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엔비디아, GTC서 블랙웰 이을 차세대 AI 칩 로드맵 공개 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 선두 기업 엔비디아가 향후 선보일 AI 칩의 로드맵을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 오는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다. 엔비디아는 지난해 ‘블랙웰’를 시장에 내놓았으며 같은 해 6월에는 내년에 출시할 새로운 AI 칩 ‘루빈’을 발표한 바 있다. 이날 GTC에서 이에 대한 구체적인 계획을 제시했다. 황 CEO는 올해 하반기 블랙웰 업그레이드를 시작으로 2027년까지 루빈과 그 업그레이드 버전을 공개한 뒤 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’(Feynman)을 선보일 계획이라고 밝혔다. 그는 “AI 데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’보다 블랙웰이 68배, 루빈이 900배 더 뛰어날 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 강조했다. 특히 일각에서 제기되는 설계 결함에 따른 블랙웰 생산 차질 우려에 대해서는 “완전히 가동되고 있다”고 일축했다. 또한 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 호퍼 칩 130만개를 구매한 데 이어, 올해 블랙웰 360만개를 구매할 만큼 높은 수요를 보이고 있다고 설명했다. 황 CEO에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 예정이다. 블랙웰 울트라는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 기존 192GB에서 50% 늘어난 288GB인 것이 특징이다. 또한 이 칩은 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’ 등 두 가지로 제공된다. 신규 아키텍처 AI 칩 루빈은 내년 하반기 출시될 예정이다. 루빈에는 기존 칩에 장착하던 CPU ‘그레이스’ 대신 새 제품 ‘베라’가 탑재된다. 루빈에 베라가 탑재되면서 현재 블랙웰의 2.5배인 최대 50페타플롭스의 연산 처리가 가능할 전망이다. 1페타플롭스는 초당 1000조 번에 해당하는 연산 속도이며 블랙웰은 20페타플롭스의 연산 처리 속도를 기록하고 있다. 오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전 ‘루빈 울트라’가 출시되며 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’이 공개된다. 다만 이날 황 CEO는 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 이외에도 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발 속도를 끌어올릴 수 있는 플랫폼 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)을 선보였다. 현재 월트디즈니, 구글 딥마인드와 협력하고 있으며 제너럴모터스(GM)와도 협력해 차세대 자동차와 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이다. 아울러 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 함께 컴퓨터 간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 ‘실리콘 포토닉스’를 오는 하반기에 출시할 예정이다. 실리콘 포토닉스는 컴퓨터 간 통신을 전자 방식에서 광자로 전환해 전송 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 기술이다. 황 CEO는 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 발언으로 해석된다.2025-03-19 09:18:05
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엔비디아 GTC 2025 개막…AI 넘어 양자컴퓨팅 '미래' 조명 [이코노믹데일리] "세계 최고 AI 컨퍼런스"를 자부하는 엔비디아의 GTC(GPU Technology Conference) 2025가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 화려한 막을 올렸다. 올해 GTC는 AI 기술의 최신 동향은 물론 양자컴퓨팅 기술까지 집중 조명하며 미래 기술 트렌드를 선도할 전망이다. 특히 최근 중국 AI 기업 딥시크의 등장으로 고성능 AI 칩 경쟁이 격화되고 엔비디아 주가가 주춤하는 상황에서 열리는 GTC인 만큼 젠슨 황 CEO의 기조연설에 전 세계의 이목이 집중되고 있다. 17일부터 5일간 진행되는 이번 GTC 2025는 1000개의 세션, 2000명의 연사, 400개의 전시 부스를 통해 역대 최대 규모로 개최된다. 마이크론, ARM, 델 테크놀로지스, 소프트뱅크, TSMC 등 글로벌 IT 기업들과 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원, 네이버 등 국내 기업들도 대거 참가해 최신 기술력을 선보인다. 가장 큰 관심은 18일 오전 10시(한국시간 19일 오전 2시) SAP센터에서 진행되는 젠슨 황 CEO의 기조연설이다. 황 CEO는 'AI와 가속 컴퓨팅 기술'을 주제로 연설에 나서 엔비디아의 미래 비전을 제시할 예정이다. 업계는 황 CEO가 이번 기조연설에서 최근 '딥시크 쇼크'로 불거진 고성능 AI 칩 회의론을 불식시키고 엔비디아의 건재함을 과시할 것으로 예상하고 있다. 특히 차세대 GPU '블랙웰 울트라' 공개 여부에 관심이 쏠린다. 블랙웰 울트라는 기존 블랙웰 GPU의 성능을 한층 끌어올린 제품으로 딥시크 등 경쟁사들의 추격에 맞서 엔비디아의 기술 리더십을 확고히 할 핵심 무기가 될 전망이다. 더불어 내년 출시 예정인 차세대 GPU '루빈'과, 루빈의 후속 제품인 '루빈 울트라' 또는 차세대 GPU 아키텍처에 대한 언급이 있을 가능성도 제기된다. 루빈 GPU는 암흑물질 연구에 기여한 여성 천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 것으로 알려졌다. GTC 2025에서 처음으로 '양자의 날'(Quantum Day) 행사가 20일 개최되는 점도 주목할 만하다. 젠슨 황 CEO는 이날 양자컴퓨팅 업계 주요 인사들과 패널 토론에 참여해 양자컴퓨팅 기술의 현재와 미래를 심층적으로 논의할 예정이다. 마이크로소프트의 양자컴퓨팅 개발 총괄 크리스타 스보어, 양자컴퓨팅 기업 아이온큐의 피터 채프먼 CEO, 리게티의 수보드 쿨카르니 CEO 등 양자컴퓨팅 분야 거장들이 대거 참석해 양자 기술의 미래를 전망한다. 엔비디아는 이번 GTC에서 AI 전용 칩 'GB300' 공개도 준비 중인 것으로 알려졌다. GB300은 블랙웰 울트라 GPU와 CPU '그레이스'를 결합한 제품으로 AI 성능을 극대화한 것이 특징이다. 블랙웰 시리즈의 설계 결함 및 생산 지연 논란을 GB300 출시를 통해 만회할 수 있을지 귀추가 주목된다. 한편 이번 GTC에는 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원 등 국내 기업들도 대규모 부스를 마련하고 참가해 기술력을 뽐낸다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 기술 경쟁력을 적극적으로 알릴 계획이다. SK하이닉스는 박정수 HBM 상품기획 TL이 직접 연사로 나서 'HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 중추'를 주제로 발표하며 HBM 기술 리더십을 강조할 예정이다. 삼성전자 역시 HBM3E, HBM4 등 최첨단 HBM 제품을 전시하고 엔비디아와의 HBM 공급 협력을 강화하기 위한 노력을 기울일 것으로 예상된다. LG AI 연구원은 GTC에 처음으로 참가해 자체 개발한 AI '엑사원'을 시연할 예정이다. 배경훈 LG AI 연구원장이 직접 현장을 방문, 엑사원의 뛰어난 성능을 알리고 글로벌 AI 기술 트렌드를 파악할 것으로 보인다. 젠슨 황 CEO는 "GTC는 과학자, 엔지니어, 개발자, 크리에이터들이 모여 더 나은 미래를 만들어가는 자리"라며 "GTC에서 AI, 로보틱스, 과학, 예술 분야의 혁신적인 기술들을 가장 먼저 만나보길 바란다"고 말했다.2025-03-18 17:42:14
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삼성전자, 지난해 투자 지출 5배 증가… '초대형 투자' 예고? [이코노믹데일리] 삼성전자가 지난해 역대 최대 규모의 시설 투자를 단행한 가운데 ‘투자활동현금흐름’이 전년 대비 5배 급증한 것으로 나타났다. 특히 단기금융상품을 대폭 늘리며 유동성을 강화했다. 반도체 시장 변동성, 향후 대규모 인수합병(M&A) 및 추가 시설 투자 등을 고려해 현금을 비축해 둔 것으로 해석된다. 본원적 기술 경쟁력 확보를 위한 승부수 띄우기 준비 과정에 이미 들어선 것이다. 투자활동현금흐름은 미래의 성장을 위한 투자로 인해 발생하는 현금의 유입과 유출을 나타내는 재무제표 항목이다. 설비 투자, 연구개발(R&D), 금융자산 운용, 인수합병(M&A) 등에 사용되는 현금흐름이 포함된다. 이 중에서도 단기금융상품은 만기가 1년 이하인 금융자산으로 기업이 단기적인 유동성 확보를 위해 보유하는 금융상품이다. 17일 삼성전자가 공시한 ‘2024년도 사업보고서’에 따르면 지난해 투자활동현금흐름은 -85조3817억원을 기록하며 전년(-16조9228억원) 대비 5배 가까이 늘었다. 시설 투자에만 53조6461억원을 사용한 데 더해 단기금융상품을 32조9767억원 늘리며 현금성 자산을 크게 확대한 결과다. 이는 직전 연도인 2023년 단기금융상품을 39조원 줄인 것과는 정반대되는 행보다. 당시에는 보유 현금을 설비 투자나 M&A 같은 직접 투자에 사용했는데, 지난해에는 현금을 완전히 사용하지 않았다는 의미를 내포하고 있기 때문이다. 이는 단순한 유동성 확보가 아니라 향후 더 큰 규모의 투자를 위한 준비 과정으로 해석된다. 실제 장기금융상품 투자는 2023년 5조3077억원에서 지난해 3조9872억원으로 약 1조4000억원 줄었다. 장기금융상품을 줄였다는 것은 장기적으로 돈을 묶어두는 것보다 단기적으로 활용할 여지를 남기려는 전략으로 풀이된다. 일반적으로 기업이 장기금융상품을 늘리면 장기적인 재무 안정성을 우선시한다고 본다. 삼성전자가 지난해 단순한 설비 확대에만 집중한 것이 아니라 시장 수요와 글로벌 공급망 안정화 여부 등을 고려해 투자 속도 조절을 택한 것으로 풀이된다. 반도체 시장은 지난해부터 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 회복 조짐을 보였지만 여전히 불확실성이 존재하기 때문이다. 특히 반도체 산업의 특성상 설비 투자 결정은 단기적인 수익 창출보다 장기적인 성장 가능성을 고려해야 한다고 전문가들은 말한다. 삼성전자가 단기금융상품을 대폭 늘린 것은 시장이 확실히 반등하는 순간을 기다리면서 ‘더 큰 투자’를 감행하기 위한 준비 과정일 가능성 크다고 해석되는 이유다. 일각에서는 삼성전자가 대규모 M&A를 고려해 현금을 확보하고 있을 가능성도 제기된다. 지난해 삼성전자는 로봇 기업 레인보우로보틱스의 지분을 추가로 매입하며 2017년 미국의 자동차 전장업체 하만 인수 이후 처음으로 신사업 투자에 나섰다. 지난해 1월 한종희 부회장은 ‘CES 2025’에서 M&A 가능성을 시사하기도 했다. 삼성전자는 AI 반도체 시장에서 엔비디아, TSMC 등과 경쟁하고 있는 만큼 추가적인 설비 증설이나 신기술 확보를 위한 투자를 이미 예고하기도 했다. 올해 발표한 신년사에서도 “초격차 기술 리더십 확보와 신성장 동력 발굴을 위해 미래 기술과 인재에 대한 과감한 투자를 추진하겠다”고 밝혔다. 업계 관계자는 "삼성전자가 단기 금융상품을 대폭 늘린 것은 단순한 자금 운용 차원이 아니라 향후 반도체 산업의 대규모 투자 기회를 잡기 위한 전략적 판단일 것"이라며 "경쟁사들이 어떻게 투자하는지 살피면서 최적의 시점에 승부수를 던지려는 것으로 보인다"고 말했다.2025-03-18 07:05:00
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한화세미텍, SK하이닉스와 HBM TC본더 계약 [이코노믹데일리] 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 지난 2020년 TC본더 개발에 착수해 불과 4년여 만에 이룬 가시적 성과다. 한화세미텍이 HBM용 ‘TC본더’를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. TC본더는 칩과 기판을 열과 압력으로 접합하는 장비로 주로 HBM 같은 첨단 반도체 패키징 기술에 사용된다. 이번 계약으로 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아 공급체인’에 합류하게 됐다는 평가다. 한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다”면서 “이번을 계기로 시장 확대에 속도를 낼 것”이라고 말했다.2025-03-14 16:54:14
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TSMC, 美에 1000억 달러 추가 투자…韓 반도체업계 '촉각' [이코노믹데일리] 트럼프 2기 행정부의 강력한 압박 속에 대만의 반도체 기업 TSMC가 미국에 1000억 달러(약 145조원) 규모의 추가 투자를 발표했다. 이는 미국 내 반도체 생산 역량을 강화하려는 트럼프 행정부의 기조에 따른 것으로 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들은 향후 대응 방안을 놓고 고심하는 상황이다. TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 총 6개의 파운드리(반도체 수탁생산) 공장을 건설하고 최첨단 패키징 공장 2개 및 연구개발(R&D) 센터까지 조성할 계획이다. TSMC와 엔비디아, 애플, 퀄컴 등 미국 반도체 기업들의 협업도 더욱 활발해질 전망이다. 이번 투자로 미국 내 AI 반도체 생태계를 강화하려는 미국 정부의 의도가 명확해졌다는 평가다. 트럼프 대통령은 TSMC의 투자 결정을 두고 “미국에서 반도체를 생산하지 않으면 25~50%의 고율 관세를 부과할 것”이라며 강력한 보호 무역 기조를 재확인했다. 이번 투자로 미국 반도체 시장 점유율을 현재 10%에서 40%까지 끌어올릴 수 있다고 주장하기도 했다. 한국 반도체 업계는 난감한 입장에 처했다. 삼성전자는 이미 텍사스주 테일러에 370억 달러를 들여 최첨단 파운드리 공장을 건설 중이고 SK하이닉스는 인디애나주에 38억 7000만 달러를 투자해 HBM 패키징 시설을 짓고 있다. 그러나 추가적인 미국 내 투자는 국내 생산 시설 확장과 비용 부담 등의 문제로 쉽지 않은 상황이다. 반도체 업계 관계자는 “미국의 반도체 정책이 구체화되고 한국의 정치적 불확실성이 해소되면 삼성과 SK하이닉스도 추가 투자를 고려할 가능성이 있다”고 분석했다.2025-03-05 09:40:26
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SK하이닉스, HBM 앞세워 미국 매출 2.6배 성장…빅테크 공략 가속 [이코노믹데일리] SK하이닉스의 미국 판매법인이 고대역폭메모리(HBM) 수요확대 등에 힘입어 매출이 2.6배 성장했다. 4일 SK하이닉스가 공시한 내용에 따르면 미국 판매법인 'SK하이닉스 아메리카'는 지난해 매출 33조4859억원, 순이익 1049억원을 기록했다. 전년 매출(12조5419억원)과 비교하면 약 2.6배 증가한 수치다. 이러한 성장세는 2023∼2024년 사이 반도체 업황이 하락기에서 상승기로 전환한 것과 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 빅테크발 인공지능(AI) 메모리 수요 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. 미국 판매법인을 포함한 미국(미국 고객)에서 발생하는 매출은 SK하이닉스의 전체 매출의 절반 이상이다. 지난해 3분기(누적)까지 국내외 지역별 매출 합계(46조4259억원)에서 미국은 58%(27조358억원)를 차지할 정도로 비중이 높다. SK하이닉스는 이미 올해 HBM 물량을 '완판'한 상태다. 올해는 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품에 주력하는 가운데 상반기 중 HBM3E 16단을, 하반기에는 '커스텀(맞춤형)' 제품인 6세대 HBM4 공급을 본격화한다는 목표다. 고객사들의 수요 역시 늘고 있다. SK하이닉스는 지난달 진행한 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 회사의 HBM 매출은 강한 고객 수요를 기반으로 전년 대비 100% 이상의 성장이 예상된다"며 "올해는 ASIC(에이직) 기반의 HBM 고객 수요도 의미 있게 증가함에 따라 고객 기반은 더욱 확대될 것"이라고 말했다. ASIC(주문형 반도체)은 오픈AI, 브로드컴 등 글로벌 빅테크들이 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 앞다퉈 뛰어들고 있는 분야다. SK하이닉스 아메리카(미주법인)는 미국 빅테크 대상의 영업·판매활동을 더욱 확대할 것으로 예상된다. 최근 회사는 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크들과의 영업에서 핵심적인 역할을 해온 류성수 HBM비즈니스 담당(부사장)을 새로운 미주법인장으로 앉히며 글로벌 빅테크와의 HBM 파트너십 강화에 나선 상태다.2025-03-04 11:31:09
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![[MWC 2025] SK텔레콤, AI 피라미드 2.0 전략으로 수익화 본격화](https://image.ajunews.com//content/image/2025/03/03/20250303131917150450.jpg)
SK텔레콤, AI 피라미드 2.0 전략으로 수익화 본격화 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 AI 인프라와 서비스 경쟁력을 기반으로 사업 수익화 전략을 가속화한다. 유영상 CEO는 2일(현지 시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC25 기자간담회에서 'AI 피라미드 2.0' 전략을 공개하며 "AI 데이터센터 토털 솔루션과 AI 에이전트 B2B·B2C 사업을 고도화해 실질적 성과를 창출하겠다"고 밝혔다. ◆ 모든 수요 잡는 AI 데이터센터 4대 모델 SK텔레콤은 AI 데이터센터(AI DC) 사업을 △구독형 GPUaaS △소규모 모듈러 △단일 고객 전용 △하이퍼스케일급 등 4가지 모델로 세분화했다. 각 모델은 대상별 맞춤형 솔루션을 제공해 시장 니즈를 포괄한다는 계획이다. 특히 모듈러 AI DC는 컨테이너 크기의 이동식 설비로 3개월 내 구축이 가능하며 기존 대비 70% 비용 절감 효과를 제공한다. 유 CEO는 "보안 강화가 필요한 공공기관부터 신속한 인프라 확장이 필요한 스타트업까지 폭넓게 대응할 것"이라 설명했다. 현재 가산 AI DC를 시작으로 100MW급 대규모 시설 건설도 글로벌 빅테크와 협력해 추진 중이다. 이와 함께 SK그룹의 AI 인프라 역량을 집결시킨 'SK AI R&D 센터'도 본격 가동한다. SK하이닉스 HBM, SK에코플랜트의 친환경 설계 기술 등을 접목해 에너지 효율 2배 향상 등 기술 경쟁력을 강화할 방침이다. ◆ B2B 시장 잠재력 확보…에이닷 비즈 연내 출시 AI 에이전트 분야에서는 B2B 서비스 '에이닷 비즈'를 연내 출시해 수익화 전환을 노린다. 이 서비스는 △일반 업무 지원용 기본형 △세무·법무 등 전문 업무용 '프로' 버전으로 구성되며 SK그룹 21개社에 우선 적용될 예정이다. SK C&C는 지난 1월 채용 과정에 '에이닷 비즈 HR'을 도입해 서류 검토 시간을 1주일에서 4시간으로 단축하는 성과를 냈다. 유 CEO는 "에이닷의 월간 활성 이용자 740만 명 기반을 활용해 B2C 시장에서도 AI 통화 요약·문서 관리 등 혁신 기능을 확대할 것"이라고 강조했다. ◆ 한국어 특화 LLM·글로벌 협력으로 기술력 확보 자체 개발한 한국어 대형언어모델(LLM) '에이닷 엑스'도 4.0 버전으로 업그레이드된다. 토크나이저 효율 1.5배 향상 등 한국어 처리 최적화를 통해 해외 모델 대체를 가속화할 전망이다. 현재 하루 5000만 건 이상 호출되며 정부 행정 서비스 등에 활용 중이다. 글로벌 협력 전선도 확장한다. '글로벌 텔코 AI 얼라이언스'와는 다국어 LLM 공동 개발을 'K-AI 얼라이언스' 30개社와는 AI 솔루션 사업화를 추진한다. 유 CEO는 "AI 투자 기업들의 기업가치가 3.1배 상승하는 등 시너지가 가시화되고 있다"며 "한국형 AI 생태계를 선도하겠다"고 포부를 전했다.2025-03-03 13:23:11
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![[MWC 2025] SK텔레콤, AI 혁신 기술 총망라…글로벌 텔코 협력 강화](https://image.ajunews.com//content/image/2025/03/02/20250302130554387862.jpg)
SK텔레콤, AI 혁신 기술 총망라…글로벌 텔코 협력 강화 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 3일(현지 시간) 스페인 바르셀로나에서 막을 올리는 세계 최대 이동통신 전시회 MWC25에서 인공지능(AI) 기반의 혁신 기술들을 대거 공개하며 글로벌 시장 공략에 나선다. SK텔레콤은 ‘피라 그란 비아(Fira Gran Via)’ 3홀에 단독 전시관을 마련, 삼성전자, MS, 인텔, 퀄컴, 노키아, 도이치텔레콤 등 글로벌 ICT 기업들과 어깨를 나란히 한다. MWC의 핵심 공간으로 꼽히는 3홀에서 SK텔레콤은 AI 데이터센터 솔루션, AI 기지국, 차세대 통신 기술 등 미래 통신 시장을 선도할 혁신 기술들을 선보이며 이목을 집중시킬 예정이다. 전시관 전면에는 18개의 움직이는 LED 디스플레이를 활용, 최대 505인치에 달하는 초대형 화면에 SKT의 AI 비전을 담은 미디어 아트를 상영해 방문객들의 시선을 사로잡는다. 전시관 내부는 SKT의 AI 데이터센터 솔루션을 비롯해 AI 기지국, 차세대 통신 기술, 그리고 ‘K-AI 얼라이언스’ 파트너사인 몰로코, 래블업, 트웰브랩스의 기술력을 소개하는 공간으로 구성됐다. 특히 SK텔레콤은 이번 MWC25를 통해 글로벌 기술 리더십을 공고히 하는 동시에 미래 혁신 기술 분야에서 글로벌 AI 기업들과의 협력을 확대하는 발판을 마련한다는 계획이다. MWC25를 주최하는 세계이동통신사업자연합회(GSMA)는 올해 전시회의 핵심 테마로 ‘이동통신 산업의 수익성 확보’와 ‘AI 활용 방안 및 잠재적 위협’을 제시했다. GSMA는 개막 기조연설을 통해 통신 산업의 새로운 정의와 이동통신사업자의 역할 변화를 심도 있게 논의할 것을 예고하며 AI 시대의 통신 사업 방향에 대한 업계의 뜨거운 관심을 반영했다. 글로벌 ICT 업계가 통신과 AI 사업의 수익 모델과 지속 가능한 성장에 대한 심도 깊은 논의를 예고한 가운데 SK텔레콤은 통신 사업과 연계 가능한 AI 기술은 물론 미래 신성장 영역을 개척할 AI 혁신 솔루션들을 MWC25에서 대거 선보인다. SK텔레콤은 AI 기지국(AI-RAN), AI 라우팅, AI 기반 측위 기술 등 통신 분야의 첨단 기술을 시연하고 텔코 LLM(Telecom Large Language Model)을 통신사 AI 고객센터 및 유통망에 적용한 사례를 소개한다. 또한 AI 기반 사이버 범죄 예방 솔루션, 미디어·헬스케어 영역의 AI 기술 등 다양한 분야의 AI 혁신 기술을 전시하며 AI 기술 리더십을 확고히 할 방침이다. SK텔레콤은 지난해 발표한 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이(AI Infra Super Highway)’ 전략을 바탕으로 AI 데이터센터 기술 개발에 박차를 가하고 있으며 SK그룹 멤버사 및 글로벌 파트너들과의 협력을 통해 AI 데이터센터 솔루션 사업 모델을 구축하고 있다. ‘자강(自强)’과 ‘협력(協力)’을 핵심 기조로 AI 데이터센터 시장을 선도하겠다는 전략이다. MWC25에서 SK텔레콤은 AI 데이터센터 솔루션 사업의 핵심 요소인 에너지 효율, 운영 효율, AI 메모리, 보안 관련 기술 및 서비스를 총망라하여 선보인다. AI 데이터센터의 전력 효율을 극대화하는 기술, 액체 냉각 기술, GPU 자원 관리 솔루션 등을 통해 AI 데이터센터 운영 효율성을 높이는 데 주력한다. 특히 이번 전시에서는 SK하이닉스의 HBM(고대역폭 메모리), SKC의 유리기판, 리벨리온의 NPU(신경망 처리장치) 등 K-AI 반도체 기술력을 집중 조명하며 ‘한국형 소버린 AI’ 구현을 위한 SKT의 노력을 강조할 예정이다. 이는 글로벌 시장에서 K-AI 경쟁력을 확대하고 AI 생태계를 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다. SK텔레콤은 MWC25 기간 동안 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스(Global Telco AI Alliance)’ 멤버사들과 공동 전시를 진행하고 MWC에 참가한 글로벌 ICT 관계자들을 대상으로 라운드테이블 행사도 개최한다. 글로벌 텔코 AI 얼라이언스는 SKT, 도이치텔레콤(DT), 이앤(e&)그룹, 싱텔(Singtel), 소프트뱅크(Softbank) 등 5개사가 창립 멤버로 참여하고 있으며 텔코 LLM 개발을 비롯해 AI 분야에서 규모의 경제를 기반으로 한 시너지 창출을 목표로 협력하고 있다. 이번 MWC25에서는 도이치텔레콤, 이앤그룹과 공동 전시를 통해 글로벌 텔코 얼라이언스가 추진하는 AI 기술 협력 아이템들을 공개하며 글로벌 텔코 간 AI 기술 협력 모델을 구체화하고 협력을 확대하는 기회를 모색할 계획이다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “MWC25를 통해 AI 데이터센터, AI 에이전트, AI 네트워크 인프라 등 AI 혁신에 필수적인 핵심 성장 영역에서 SKT의 리더십을 확고히 하고 글로벌 협력을 강화하여 미래 성장 동력을 확보하겠다”고 밝혔다.2025-03-02 13:08:30
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엔비디아는 날았지만, 한국 증시는 주저앉았다 [이코노믹데일리] 엔비디아가 예상치를 넘는 어닝서프라이즈(깜짝 실적)를 보였지만 국내 증시 반응은 미미했다. 특히 국내 반도체 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스가 힘을 쓰지 못하며 국내주식 시장은 하락세가 나타났다. 27일 한국거래소에 따르면 유가증권시장에서 코스피는 전일 대비 0.73%(19.34p) 떨어진 2621.75에 거래를 마쳤다. 코스닥 지수는 전장보다 0.07%(0.56p) 내려간 770.85에 마감했다. 이날 글로벌 인공지능(AI) 대장주 엔비디아는 장 마감 후 작년 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 실적을 발표했다. 해당 기간 매출은 393억3000만 달러(약 56조482억원), 주당 순이익 0.89 달러(1277원)로 집계됐다. 특히 1년 전과 비교할 때 매출은 78%, 총 순이익은 80% 늘었다. 시장조사 업체 LSEG가 조사한 월스트리트 평균 예상치 매출(380억5000만 달러)과 비교할 때 3.3%, 주당 순이익(0.84 달러)은 6% 높았다. 시장예상치를 상회하는 실적에 엔비디아 주가는 시간외거래서 3%까지 상승했다. 엔비디아의 호실적이 국내주식 시장에서는 호재가 되지 못했다. 특히 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스가 부진한 모습이었다. 또 배당락일 영향으로 낙폭이 커진 것으로 풀이된다. 이달 28일 배당기준일을 맞는 기업은 44곳으로 어제까지 주식을 보유하면 배당금 수령이 가능하기 때문에 수익을 목적으로 한 투자자들이 빠지며 지수를 끌어내렸다. 유가증권시장에서 SK하이닉스는 전일 대비 1.87% 감소한 19만9200원에, 삼성전자는 0.53% 하락한 5만6300원에 장을 마무리했다. 이 외 △한미반도체 0.4% △이수페타시스 4.32% △테크윙 4.89% 하락세를 보였다. 그나마 액침냉각 업체 삼성공조가 엔비디아 AI 칩 블랙웰 수요에 대한 기대감으로 장 초반 14.06%까지 상승했지만 낙폭을 줄여 장 마감 당시 1.26% 소폭 상승한 채 마감했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 실적 발표에서 성명을 통해 "블랙웰에 대한 수요가 놀랍다"고 설명했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난해 말부터 생산하고 있는 최신 AI 칩이다. 한편 유가증권시장에서 개인은 4827억원을 사들였지만 외국인은 2378억원, 기관은 2779억원을 팔아치웠다. 코스닥에서도 마찬가지로 개인이 843억원 순매수, 외국인과 기관이 각각 544억원, 246억원 순매도했다. 이경민 대신증권 연구원은 "엔비디아가 여전히 강한 실적과 높은 AI 칩 수요를 보여줬다"며 "시장에서는 이미 지난 1~2년간 놀라운 상승을 보여준 AI 모멘텀의 추가 성장 지속가능성과 전방 빅테크 기업들의 데이터센터 투자 증가 추세에 대한 의문이 여전한 상황"이라고 분석했다. 김연미 다올투자증권 연구원은 "이번 엔비디아 실적 발표는 우려 해소와 더불어 AI 방향성에 대한 재확인이 가능했던 이벤트라고 판단한다"며 "향후 주가의 긍정적 양상을 만들어 줄 수 있는 이벤트로 SK하이닉스의 비중 확대 의견을 유지한다"고 말했다. 서울 외환시장에서 원/달러 환율은 주간거래 종가(오후 3시 30분) 기준 전날 대비 9.9원 오른 1443.0원을 나타냈다.2025-02-27 18:22:14
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엔비디아 '어닝 서프라이즈'…SK하이닉스 HBM 독주 이어간다 [이코노믹데일리] 최근 중국이 저사양 인공지능(AI) 가속기 ‘딥시크’를 내놓으며 시장을 잠식할 것이라는 우려가 제기됐지만 엔비디아의 실적이 발표되면서 이 같은 우려는 사라졌다. 탄탄한 AI 가속기 수요를 바탕으로 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하는 5세대 고대역폭메모리(HBM)도 호황이 이어질 것이란 예측이 나온다. 엔비디아는 지난해 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 매출 393억 달러, 순이익 220억9000만 달러를 기록했다고 26일(현지시간) 발표했다. 이는 전년 같은 기간 대비 각각 78%, 80% 증가한 수치다. 엔비디아 실적은 당초 시장 예상치를 뛰어넘었다. 당초 증권가에서는 엔비디아가 지난 분기에 매출 380억 달러를 기록할 것으로 내다봤다. 그러나 실제로는 이보다 약 3.3% 높았다. 엔비디아는 이번 분기(2025년 2월~4월) 매출이 430억 달러 안팎에 이를 것으로 내다보고 있다. 시장은 이번 실적이 엔비디아의 고사양 AI 가속기 수요가 여전히 견고하다는 사실을 증명한 것으로 풀이하고 있다. 그간 업계 안팎에선 저사양 AI 가속기를 활용한 중국 AI 딥시크 출시로 고사양 AI 가속기 구매가 줄어들 것으로 관측이 나왔다. 엔비디아의 예상치를 웃도는 실적은 이 같은 우려를 곧바로 불식시켰다. 엔비디아는 최신 AI 가속기 ‘블랙웰’이 지난 분기에만 110억 달러의 매출을 냈다고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “대규모 산업을 혁신할 차세대 AI 물결의 무대가 마련되면서 AI는 광속으로 발전하고 있다”며 “블랙웰 수요에 놀랐다”고 언급했다 엔비디아의 고사양 AI 가속기 수요 증가가 SK하이닉스에 미치는 영향은 크다. 현재 엔비디아가 출시한 ‘블랙웰’에는 SK하이닉스의 HBM3E(8단) 제품이 들어간다. 특히 엔비디아는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 탑재한 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 계획인데, SK하이닉스가 현재 12단 HBM3E 제품도 양산 중이다. SK하이닉스는 앞으로도 적기 공급을 통해 AI 반도체 시장에서 독보적인 위치를 유지하겠다는 방침이다. 업계에서는 SK하이닉스가 지난해 사상 최대 실적을 기록한 데 이어 올해도 80조원대 매출과 30조원대 영업이익을 달성할 것으로 예상하고 있다. 업계 관계자는 “딥시크 열풍이 불어도 엔비디아의 고사양 AI 가속기는 여전히 굳건하다고 볼 수 있다”며 “HBM 수요 역시 지속할 것으로 보인다”고 말했다.2025-02-27 15:40:25
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SK하이닉스 HBM 총괄 "올해 핵심 과제는 안정적 공급과 기술력 확보" [이코노믹데일리] 한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장이 26일 "올해 가장 중요한 과제는 늘어나는 고대역폭메모리(HBM) 시장 수요에 안정적으로 대응하고 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 말했다. 한 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "HBM 시장 우위를 위해서는 기술력은 물론 최상의 제품을 적시에 고객에게 제공할 수 있어야 한다"며 이같이 밝혔다. 2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 어드밴스드 패키징 개발 부서에 재직하며 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끈 주역으로 지난해 말 '2025년 신임 임원'으로 선임됐다. 그는 HBM융합기술 조직을 총괄하며 차세대 HBM으로 원활한 전환할 수 있도록 하기 위한 새로운 기술적 토대를 마련하는 등의 중책을 수행할 예정이다. 한 부사장은 "올해 주력으로 생산될 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품은 'HBM3E 8단'보다 공정 기술 난도가 높다"며 "차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것"이라고 했다. 한 부사장은 특히 제품 개발 및 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있다고 봤다. SK하이닉스의 HBM융합기술 조직은 이런 변수를 사전에 예측해 대응 전략 마련에 집중한다는 계획이다. 한 부사장은 "단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다"며 "생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다"고 말했다.2025-02-26 17:49:53
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삼성전자, 中기술 추격에 반도체 위기..."R&D·美빅테크 협력 필수" 삼성전자 깃발.[사진=연합뉴스] [이코노믹데일리] 삼성전자의 반도체 위기는 중국의 대규모 공급으로 메모리 반도체 가격이 하락하고 기술 리더십이 약화된 것이 문제라는 지적이 일고 있다. 전문가들은 지속적인 연구개발(R&D)과 해외 빅테크 기업과의 협력이 필요하다는 입장이다. 24일 업계에 따르면 중국은 반도체 시장에서 기술 추격을 빠르게 진행하고 있다. 박상인 서울대 행정대학원 교수는 이날 CBS라디오 '김현정의 뉴스쇼'에 출연해 "중국의 창신메모리, 양쯔메모리 등 기업들이 저가 시장을 장악하면서 삼성전자의 중국 수출이 급감했다"고 전했다. 전자공시스템(DART)에 따르면 삼성전자 DS부문의 연간 매출액은 111조1000억원, 영업이익은 15조1000억원이다. 하지만 모바일 및 PC 수요 둔화, 파운드리 적자 등의 이유로 올해 실적 개선은 제한적일 것으로 전망된다. 중국 공급량 증대로 인한 반도체(DS)부문 약세가 원인으로 지목된다. 시장조사 업체인 트렌드포스의 지난해 발표에 따르면 D램 시장에서 중국 업체의 점유율은 지난해 3분기 6.0% 수준에 그쳤지만 올해 3분기에는 10.1%를 기록해 두 자릿수대 진입이 예상된다. 중국 반도체 기업들이 기술 격차가 없는 범용 메모리를 중심으로 물량 공세에 나섰기에 삼성전자가 시장 점유율을 확보하기 어려워졌다는 게 중론이다. 전문가들은 삼성전자가 반도체 위기를 극복하기 위해선 미국 등 해외 빅테크 기업과 협업이 필요하다는 입장이다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "미국 빅테크 기업의 협력을 받아 HBM 메모리를 수주 받아야 하고 이를 통해 AI 판독 칩을 생산하는 것이 급선무"라며 "어느 정도의 규모가 있는 고객사에 투자해야 물량을 늘릴 수 있기 때문"이라고 제언했다. 이에 삼성전자는 지난 20일 DS부문 경영진들은 네덜란드 극자외선(EUV) 노광장비 생산 기업 ASML의 전 최고경영자(CEO) 피터 베닝크와 평택 공장을 방문해 투자계획 등 반도체 산업 인사이트를 공유하기도 했다. 삼성전자는 인사 개혁과 R&D에도 힘쓸 것으로 보인다. 지난해 11월 삼성전자는 올해 정기 사장단 인사 발표를 통해 "반도체 기술 경쟁력 강화를 위해 파운드리 사업부에 사장급 최고기술책임자(CTO) 보직 등을 신설하겠다"고 밝힌 바 있다. 류현근 삼성증권 애널리스트는 지난 1월 '2025 반도체 산업 전망' 보고서를 통해 "올해 메모리 반도체 설비투자(CAPEX)를 기술 투자에 집중하고 고부가가치 더블데이터레이트5(DDR5) 수요에 대응해야 한다"고 전했다.2025-02-24 17:57:59
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![[기자수첩]이건희의 배반, 배반당한 유언들](https://image.ajunews.com//content/image/2025/02/24/20250224163159650386.jpg)
이건희의 '배반', 배반당한 유언들 [이코노믹데일리] 삼성의 역사는 배반의 역사다. 고(故) 이병철 초대 회장은 스스로를 배반하며 성장했다. 유통업에서 제조업으로, 제조업에서 전기·전자로 스스로의 정체성을 배반했다. 고(故) 이건희 삼성 선대 회장도 아버지의 삼성을 배반하며 성장했다. 반도체 사업은 아버지 삼성에 대한 첫 번째 배반이었다. 이건희 회장은 실리콘 밸리 유학 후 돌아와 1974년부터 반도체 사업에 관심을 보였다. 이병철 회장에게 한국반도체 인수를 제안했지만 거절 당했고 사재로 인수했다. 취임 직후인 1988년에는 그 후신인 삼성반도체통신을 삼성전자에 합병시켰다. 두 번째 배반은 일명 ‘프랑크푸르트 선언’으로 불리는 제2창업 선언이었다. 1993년 6월 독일 프랑크푸르트로 사장단과 임원 전원을 불러 모아 놓고 “마누라와 자식 빼고 다 바꿔라”는 상징적인 말로 아버지의 모든 것을 부정했다. 양산에서 품질로, 가전제품에서 반도체·스마트폰으로, 경직된 조직 문화는 유연한 조직 문화로 말 그대로 싹 다 바꿨다. 배반은 혁신의 다른 이름이다. 혁신은 언젠가 결국 배반당할 운명에 처한다. 혁신은 끊임없는 자기 부정을 반복해야 하기 때문이다. 오래된 혁신은 새로운 혁신에 자리를 내줘야 할 숙명을 타고났다고 할 수 있다. 이건희 회장의 유언이 배반당할 수밖에 없는 이유다. 그런데 현재 삼성의 배반은 또 다른 형태로 이뤄지고 있다. 배반에 대한 배반이다. 고대역폭메모리(HBM) 부문에서 경쟁 기업 대비 낮은 수율로 어려움을 겪고 있는 가운데 지난해 삼성전자는 SK하이닉스에 반도체 부문 영업이익 1위 자리를 내줬다. 최근 삼성전자 내부에서는 경직된 의사결정 구조가 기술 개발을 막고 있다는 지적도 나온다. 얼마 전 국회에서 반도체 산업 연구직들에 대한 ‘주 52시간 예외 적용’을 두고 여야가 입장 차이를 보인 가운데 반도체 기업 경영진과 현장 직원도 입장 차를 보이고 있는 점도 주목할 만 하다. 삼성의 배반은 계속될 것이다. 지금처럼 이건희의 삼성을 배반하지 않는 것은 이건희의 삼성을 배반하는 것이고, 앞으로 이건희의 삼성을 배반하는 것도 결국 이건희의 삼성을 배반하는 것이기 때문이다. 어찌 됐든, 삼성에게는 지금이 배반의 시간이다.2025-02-24 17:32:51
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MWC 2025, 'AI 격전' 개막…통신 3사, 미래 통신 '판' 흔든다 [이코노믹데일리] 다음 달 3일 스페인 바르셀로나에서 개막하는 세계 최대 모바일 전시회 MWC 2025에서 국내 이동통신 3사가 인공지능(AI) 기술력을 놓고 치열한 경쟁을 펼칠 예정이다. SK텔레콤, KT, LG유플러스는 각각 차별화된 AI 기술과 서비스를 선보이며 글로벌 시장 공략에 나선다. 특히 올해는 LG유플러스가 처음으로 단독 전시관을 마련하면서 3사의 경쟁이 더욱 심화될 것으로 예상된다. MWC 2025는 전시뿐만 아니라 세계적인 AI 전문가와 정책 결정자들이 참여하는 컨퍼런스를 통해 AI 기술 발전 방향과 미래 전략을 심도 있게 논의하는 장이 될 전망이다. ◆ MWC 2025, AI를 통한 융합·연결·창조 시대 개막…컨퍼런스에 AI 거장 총출동 ‘융합, 연결, 창조’를 주제로 열리는 MWC 2025는 단순 AI를 넘어 모바일 네트워크와의 융합을 통해 새로운 가치를 창출하는 데 초점을 맞춘다. 전 세계 통신업계는 이번 전시회를 통해 네트워크와 AI가 결합된 미래 청사진을 제시하고 AI 주도권 경쟁에서 우위를 확보하고자 나설 것으로 보인다. 특히 올해 컨퍼런스에는 ‘특이점이 온다’의 저자 레이 커즈와일, 프랑스를 AI 강국으로 도약시킨 미스트랄AI의 아르튀르 멘슈 CEO, 오픈AI 대항마로 평가받는 퍼플렉시티의 아라빈드 스리니바스 CEO 등 세계적인 AI 거장들이 연사로 나선다. 이들은 AI 기술의 최신 동향과 미래 전망에 대한 깊이 있는 논의를 펼칠 것으로 기대된다. 더불어 유럽연합(EU)의 테레사 리베라 수석 부집행위원장, 브랜든 카 미국 연방통신위원회(FCC) 위원장 등 주요 정책 결정자들도 MWC 무대에 올라 AI 시대의 정책 방향과 규제 방안에 대한 논의를 진행할 예정이다. ◆ 이례적인 통신 3사 동반 참가…글로벌 AI 논의 주도 GSMA 이사회 멤버인 KT와 MWC 메인 전시장을 꾸준히 지켜온 SK텔레콤에 이어 LG유플러스까지 단독 전시 참가 대열에 합류하면서 한국은 이례적으로 모든 이동통신사가 MWC에 참가하는 국가가 됐다. 이는 한국 통신사들이 이동통신 기술 선도는 물론, AI 개발 경쟁에서도 선두에 있다는 점을 국제적으로 인정받은 결과로 풀이된다. SK텔레콤은 ‘혁신적인 AI, 미래를 앞당기다(Accelerate the Future with AI)’를 주제로 MWC 2025에 참가, 992㎡ 규모의 대형 전시관을 운영한다. AI 인프라 슈퍼 하이웨이 전략을 기반으로 ‘글로벌 AI 컴퍼니’ 비전을 제시하고 AI 데이터센터, AI 거버넌스, 통신 특화 LLM 등 다양한 AI 기술과 솔루션을 선보일 예정이다. 특히 AI 데이터센터의 에너지 효율을 극대화하는 액체 냉각 기술, 가상화 기반 GPU 자원 관리 솔루션, 디지털 트윈 기반 실시간 인프라 모니터링 기술 등을 통해 AI 인프라 경쟁력을 강조한다. 또한 SK하이닉스, SKC, 리벨리온 등 SK그룹 ICT 패밀리 기업들과 협력하여 HBM3E, 유리기판, NPU 등 차세대 AI 하드웨어 기술도 함께 선보인다. 유영상 SK텔레콤 대표는 MWC 현장에서 글로벌 선도 기업들과의 연쇄 미팅을 통해 민간 차원의 ICT 외교를 적극적으로 펼치고 SK그룹 차원의 AI, 데이터센터, 통신 분야 협력 확대를 모색할 계획이다. KT는 ‘K-스트리트(K-STREET)’를 테마로 383㎡ 규모의 전시관을 마련, 한국적인 분위기 속에서 AI 기술을 체험할 수 있는 공간을 조성한다. KT 광화문 사옥을 모티브로 한 ‘K-오피스’에서는 AI 에이전트 솔루션을 통해 업무 효율성을 높이는 기술을 시연하고 ‘K-스타디움’에서는 AI 실시간 번역 아나운서, AI 선수 웰컴 메시지 등 스포츠와 엔터테인먼트 분야에 적용된 AI 기술을 선보인다. 또한 미래형 통화 서비스 ‘멀티모달 통신’, 5G 정밀 측위 기술 ‘엘사’, AI 기반 영상 분석 보안 솔루션 등 다양한 AI 기반 서비스와 솔루션을 통해 일상생활 곳곳에 스며든 AI 기술을 강조할 예정이다. 김영섭 KT 대표는 MWC 개막 전날 열리는 GSMA 이사회에 참석하여 글로벌 통신 업계 리더들과 협력 방안을 논의할 예정이다. LG유플러스는 MWC 2025에서 처음으로 792㎡ 규모의 단독 전시관을 마련, ‘안심 지능(Secure Intelligence)’을 주제로 차별화된 AI 기술력을 선보인다. 전시관 중앙에는 AI가 만들어갈 미래 생활상을 담은 ‘익시 퓨처 빌리지(ixi Future Village)’ 조형물을 설치하고 6가지 핵심 AI 기술 및 서비스를 소개한다. LG유플러스는 자체 개발한 통신 특화 AI 모델 ‘익시젠(ixi-GEN)’, 양자내성암호(PQC), 딥페이크 음성 방지 기술 ‘안티 딥보이스(Anti-DeepVoice)’, AI 에이전트 ‘익시오(ixi-O)’, AI 영상 분석 솔루션 ‘익시 비전(ixi-Vision)’, AI 데이터센터(AIDC) 등을 통해 AI 보안과 안전성을 강조하고 고객들이 안심하고 신뢰할 수 있는 AI 기술을 제시할 계획이다. 홍범식 LG유플러스 대표는 MWC 첫 단독 전시를 통해 AI, 네트워크, 플랫폼 분야 빅테크 기업들과 만나 글로벌 협력 확대를 심도 있게 논의할 예정이다. 이번 MWC는 홍 대표가 신임 대표로 선임된 후 처음으로 공식 석상에 모습을 드러내는 자리이기도 하다. ◆ 정부·기관도 MWC 총출동…글로벌 ICT 정책 공조 MWC 2025에는 유상임 과학기술정보통신부 장관, 김태규 방송통신위원회 부위원장 등 정부 인사와 홍진배 정보통신기획평가원 원장, 허성욱 정보통신산업진흥원 원장 등 ICT 분야 주요 기관장들도 대거 참석한다. 이들은 장관급 회의에 참석하여 글로벌 ICT 정책을 조율하고 국내 기업들의 해외 진출을 지원하는 방안을 모색할 예정이다.2025-02-23 11:47:55
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네덜란드 ASML·ASM으로 보는 해외 반도체산업 육성 전략…중국은 기술·인력·장비 유출 방지에 박차 [이코노믹데일리] 네덜란드 반도체 장비업체 ASML과 ASM이 '세미콘 코리아 2025'에서 주목받으면서 글로벌 반도체 산업 경쟁력 강화 전략이 다시 관심을 받고 있다. 전문가들은 국내 반도체 산업 육성을 위해선 글로벌 협력을 강화하고 국가 차원의 기술 인재 확보 및 독자 기술 개발이 필수적이라고 강조했다. 20일 김양팽 산업연구원 전문연구원은 "ASML이 독자적 기술력을 확보할 수 있었던 건 글로벌 기술 협력 덕분"이라며 "HBM 분야에서도 최근 하이닉스와 TSMC가 협력하는 것처럼 앞으로 더 유연한 협력 체계를 구축해야 한다"고 말했다. ASML·ASM 등은 첨단 제조 공정에 필수적인 기술을 보유하고 있어 반도체 업계에서 '슈퍼 을'로 불린다. ASML은 미세공정을 위한 극자외선(EUV)노광장비를 독점하고 있으며 ASM도 2700개의 특허를 보유하는 등 2나노 게이트올어라운드(GAA) 제품 제작에 필수적인 기술을 확보하고 있다. 김 연구원은 국내 기초과학에 대한 투자 부족이나 미흡한 산학연 클러스터 구조 등에도 아쉬움을 드러냈다. 네덜란드는 지난 2019년 반도체를 포함한 10가지 국가기술전략을 제정하고 연간 57억 유로(약 8조3956억원)를 투자해왔으며 산학연 클러스터를 통해 기술 개발부터 산업화까지 이어지는 시스템을 구축했다. 20년 전부터는 고급 인력 유치를 위해 비자 발급과 체류 조건을 완화하고 소득공제율 30%를 적용해왔다. 세계 1위 차량용 반도체 기업으로 꼽히는 네덜란드의 NXP반도체 직원들의 국적은 60개가 넘는다고 알려져 있다. 반면 한국은 비교적 늦은 지난 2023년 국가첨단전략산업 육성 기본계획을 발표해 예산을 투입 중이다. 경기 용인시 처인구에 조성 중인 반도체클러스터는 오는 2027년 완공 예정이며 정부에서는 지난 19일 주 52시간 근무 예외 조항 등이 담긴 반도체특별법이 여야 입장 차이를 좁히지 못하고 무산됐다. 우리나라의 기술인재 유출 문제 해결도 시급하다. 지난 2일 경제협력개발기구(OECD) 산하 글로벌 인공지능(AI) 파트너십(GPAI)이 링크드인 데이터를 활용해 AI기술 보유자 유출입을 분석한 결과 지난 2023년 한국의 1만명당 AI기술 보유자눈 순유출만 3명이었다. 이는 조사 대상 중 하위권이며 미국·일본·독일·캐나다·영국 등은 기술 인재 유입국으로 분류됐다. 지난 18일 영국 파이낸셜타임스에 따르면 중국도 기술·인재·핵심 장비의 해외 유출을 막기 위해 유럽과 미국을 모방해 수출 통제 강화 및 첨단 기술 인력의 해외 이동을 어렵게 하는 조치를 시행하고 있어 업계 관계자들은 우리도 보다 적극적인 대처가 필요하다는 입장이다. 익명을 요청한 한 교수는 "이미 우리나라에서 우수 인재들은 졸업 후 해외 기업으로 취업 및 이직하는 것이 일반화됐다"며 "심지어 교수의 경우에도 연봉이 10분의 1로 줄어드는 상황이라 애국심만으로 모셔오기가 쉽지 않다. 처우나 인프라의 개선이 반드시 필요하다"고 말했다.2025-02-20 16:26:51
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