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![[현장] SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/23/20251023175839731007.jpg)
SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’를 나란히 공개했다. 인공지능(AI) 수요 확대 속에서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 양사는 기술력을 전면에 내세우며 관람객의 관심을 끌었다. 23일 방문한 ‘SEDEX(반도체 대전) 2025’에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 장비·소재 기업 등 230여 개사가 참가했다. 서울 삼성동 코엑스에서 진행 중인 SEDEX 2025는 메모리·시스템반도체부터 소재·부품·장비, 센서, 설비 분야까지 아우르는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회다. 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최한다. 이날 삼성전자는 첫 HBM4 실물을 공개하며 속도로 승부수를 던졌다. 반면 SK하이닉스는 16단 HBM4의 완성도를 내세웠다. 이번 전시에는 230여 개사가 참가했으며 많은 관람객의 발걸음은 단연 핵심 부품인 HBM으로 향했다. 삼성전자는 이번 SEDEX2025에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 이번 제품은 11Gbps(기가비트/초)의 I/O 속도와 2.8TB/s(테라바이트/초)의 대역폭, 36GB 용량을 구현했다. 이는 국제반도체표준협의회(JEDEC) 기준(8Gbps, 2.0TB/s)을 넘어서는 수치다. 삼성전자는 기존 HBM3E에서 메모리 공정을 적용했으나 HBM4부터는 로직 공정을 활용해 전력 효율과 안정성을 동시에 개선했다. 현재 삼성전자는 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 엔비디아에 공급해 퀄리피케이션 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이번 제품이 발열 문제를 해소한 만큼 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈의 주요 공급 후보로 꼽힌다. SK하이닉스는 16단 HBM4 실물을 공개했다. 최대 용량 48GB, I/O 속도 8Gbps, 대역폭 2.0TB/s 등 JEDEC 표준 사양을 제시하며 안정성과 양산 완성도를 강조했다. 표준 스펙을 택하며 양산 효율과 발열 안정성을 강화한 완성형 HBM 전략을 지향한 것이다. 하이닉스는 이번 전시회에서 HBM 외에도 차세대 메모리 포트폴리오를 대거 공개했다. AI 서버와 노트북용으로 각각 설계된 SoCAMM2(서버용 모듈), LPCAMM2(저전력 D램 모듈)를 비롯해, Z-UFS 4.1(차세대 모바일 스토리지)와 GDDR7(그래픽용 D램) 등도 선보였다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200·B200 GPU용 HBM3E를 주력 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 유지 중이다. 업계는 HBM4 세대에서도 이 리더십이 이어질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아와 먼저 협업한 SK하이닉스가 초기 시장에서 조금 더 유리한 위치를 점할 것으로 보인다"면서도 "삼성전자 역시 속도와 성능을 내세워 공급 가능성을 높이고 있으며 엔비디아는 가격과 리스크 분산 차원에서 여러 공급처에서 물량을 확보하려 할 것"이라고 설명했다. 한편 SEDEX 2025는 오는 24일까지 진행된다.2025-10-23 18:12:13
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삼성전자, 3분기 영업익 12.1조원…전년비 31.81% 증가 [이코노믹데일리] 삼성전자가 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1000억원으로 전년 동기 대비 31.81% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 14일 공시했다. 전 분기(4조6800억원)와 비교해서는 158.55% 증가했으며 2022년 2분기(14조1000억원) 이후 3년여 만에 최대치다. 매출은 86조원으로 작년 동기 대비 8.72% 늘었다. 이는 전 분기 대비 15.33% 증가한 수치다. 삼성전자 분기 매출이 80조원대를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 이번 실적은 증권가 전망치를 크게 웃도는 수준이다. 이날 부문별 실적이 공개되지는 않았으나 증권가는 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 5조원대의 영업이익을 내면서 2분기(4680억원) 대비 10배 넘게 실적이 반등한 것으로 보고 있다. DS 부문은 지난 2분기 미중 무역규제 영향 하에 대규모 재고 자산 평가 충당금이 발생하면서 영업이익이 전년 동기 대비 절반 수준으로 떨어진 바 있다. 이같은 분위기는 3분기 들어 반전됐다. D램 가격 상승과 고대역폭 메모리(HBM) 출하량 증가, 비메모리 사업의 적자 규모 축소 등으로 인해 반등세가 가팔라졌기 때문이다. 정민규 상상인증권 연구원은 "DS 부문이 전사 실적 개선을 주도할 것으로 기대된다"며 "D램은 서버 중심 수요 강세 및 HBM 믹스 개선으로 출하량과 평균판매단가(ASP)가 증가하고, 파운드리도 가동률 상승 및 수율 개선으로 큰 폭의 적자 개선이 기대된다"고 진단했다. 지난해 4분기 이후 3분기 연속 2조원이 넘었던 비메모리 분야 적자도 파운드리 가동률 상승과 함께 이번 분기 1조원 가량으로 대폭 줄어든 것으로 예상된다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업부도 폴더블 신제품 판매 증가에 힘입어 3조원대 영업이익을 기록하며 견조한 실적을 이어간 것으로 분석된다. 증권가는 디스플레이 약 1조2000억원, TV·가전 4000억원, 하만 1조원의 영업이익을 예상하고 있다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "MX 부문은 플래그십 제품의 긍정적 판매 흐름으로 견조한 수익성을 유지하고 디스플레이도 성수기에 진입하며 실적 개선이 예상된다"며 "비메모리 사업은 가동률 상승과 함께 적자 폭이 감소할 전망"이라고 내다봤다. 삼성전자 실적은 추후 반도체를 중심으로 상승세를 그릴 것으로 예상된다. AI 확산에 따른 서버향 메모리 수요 급증과 가격 상승세가 지속되고 있으며 SK하이닉스와 비교해 성과를 내지 못했던 HBM도 본격적인 정상 궤도에 올라탔다는 분석이 나오고 있어서다. 실제로 삼성전자는 최근 700조원 규모로 추진되는 오픈AI의 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'에 고성능·저전력 메모리를 대규모로 공급하기로 합의했다. 또한 협력 관계인 AMD가 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺은 데 따라 HBM 공급이 늘어날 것으로 기대된다. AMD AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있는 삼성전자는 조만간 엔비디아와도 인증을 마치고 공급사 대열에 참여할 것으로 예상된다. 6세대 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 전해졌다. 류영호 연구원은 "부진했던 HBM가 다양한 고객사를 확보하면서 내년 삼성전자가 주요 메모리 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 기대된다"며 "범용 메모리 가격 강세가 이어지면서 HBM 계약에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 말했다. 손연준 흥국증권 연구원은 "삼성전자 내년 영업이익은 전년 대비 91% 증가한 61조7000억원을 기록하면서 컨센서스(50조3000억원)을 크게 상회할 것"이라며 목표주가를 12만원으로 올렸다.2025-10-14 08:02:28
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SK그룹, 'AI 서밋 2025' 개최…최태원 회장 '제조 AI' 비전 구체화 [이코노믹데일리] SK그룹이 글로벌 AI 동맹군과 함께 서울에서 AI 기술의 미래 청사진을 제시한다. 엔비디아, 엔트로픽 등 세계 AI 시장을 좌우하는 빅테크 핵심 인사들이 총출동해 SK가 주도하는 ‘가치 창출형 AI 생태계’의 현재와 미래를 논한다. AI 기술 패권 경쟁이 격화하는 가운데 SK가 제시할 한국형 AI의 구체적인 해법에 이목이 쏠린다. SK그룹은 오는 11월 3일부터 4일까지 서울 코엑스에서 ‘SK AI 서밋 2025’를 개최한다고 12일 밝혔다. ‘AI Now & Next’를 주제로 열리는 이번 행사는 SK의 AI 경쟁력을 국내외에 알리고 글로벌 파트너들과 미래 발전 방향을 모색하는 자리다. 지난해 3만 명 이상이 참여하며 국내 최대 AI 행사로 입지를 굳혔다. 올해 서밋의 핵심은 최태원 SK그룹 회장의 기조연설이다. 최 회장은 ‘오늘의 혁신 실행(AI Now)’과 ‘내일의 도약 준비(AI Next)’를 주제로 지난 1년간 SK가 구축해온 AI 생태계의 성과와 향후 성장 전략을 직접 밝힐 예정이다. 특히 그가 지속해서 강조해 온 ‘제조 AI’의 방향성이 구체화될 전망이다. 최 회장은 지난해 8월 SK 이천포럼에서 “AI를 제조에 도입해 더 좋은 물건과 제조 능력을 갖추는 게 중요한 만큼 AI 전환으로 제조 경쟁력을 강화해야 한다”고 역설하며 한국 산업의 나아갈 길을 제시한 바 있다. 최 회장은 AI 확산을 위한 현실적인 과제와 해법도 꾸준히 제시해왔다. 그는 “건강한 AI를 만들기 위해서는 좋은 영양이 있는 밥(데이터)을 먹어야 한다”며 양질의 데이터 확보를 강조하는 한편 “데이터센터 운영비의 85%가 전기”라고 지적하며 에너지 효율 문제를 정면으로 거론했다. 이는 지난해 그가 AI 시대의 필수 과제로 꼽았던 △핵심 서비스 △수익모델 △에너지 △데이터 △반도체 문제를 개별 기업이 아닌 ‘글로벌 협력’으로 풀어야 한다는 지론의 연장선이다. 이번 서밋은 SK의 글로벌 AI 동맹이 얼마나 공고한지를 보여주는 무대가 될 전망이다. 실제 SK는 구체적인 투자와 협력으로 AI 생태계를 확장해왔다. SK텔레콤은 지난해 8월 ‘클로드(Claude)’ 개발사로 유명한 엔트로픽에 1억 달러(약 1300억원)를 투자하고 통신사 특화 거대언어모델(LLM) 공동 개발에 착수했다. SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기 H100과 차세대 블랙웰 플랫폼에 핵심 부품인 HBM3와 HBM3E를 공급하며 AI 반도체 시장의 주도권을 쥐고 있다. 이러한 협력 관계를 증명하듯 벤 만 엔트로픽 공동창업자와 팀 코스타 엔비디아 반도체엔지니어링총괄이 직접 서밋에 참석해 SK와의 협업 성과와 미래 전략을 공유한다. 국내에서는 정신아 카카오 대표, 유영상 SK텔레콤 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장이 함께해 AI 산업 전반에 대한 깊이 있는 논의를 이어간다. SK그룹의 주요 관계사들은 이번 행사에서 AI 인프라부터 모델, AI 전환(AIX) 역량까지 총망라해 선보인다. AIX는 반도체, 에너지 등 그룹의 핵심 사업에 AI를 내재화해 경쟁력을 극대화하는 전략이다. 올해는 전시 규모를 스타트업, 학계, 해외 기업까지 대폭 확대해 더욱 풍성한 볼거리를 제공한다. 부대행사로 열리는 ‘클로드 코드 빌더 해커톤’에는 벤 만 공동창업자가 직접 참여해 국내 개발자들과 교류하며 AI의 새로운 가능성을 탐색한다. SK는 AI 서밋에 앞서 이달 28일 APEC 정상회의 부대행사인 ‘퓨처테크포럼 AI’를 주관하며 글로벌 AI 담론을 주도한다. 이 포럼의 연사 및 토론자 라인업은 국내외 AI 오피니언 리더들을 총망라해 무게감을 더한다. 하정우 대통령비서실 AI미래기획수석비서관과 매트 가먼 아마존웹서비스(AWS) CEO, 최수연 네이버 대표, 김경훈 OpenAI Korea 총괄대표가 참석한다. 또한 글로벌 AI석학인 최예진 미국 스탠포드대 인간중심AI연구소(HAI) 교수와 Meta 경영진, 딜로이트 아시아 AI 리더 등이 연사와 토론자로 나서 AI 생태계의 미래에 대한 의견을 주고받을 예정이다.2025-10-12 11:11:46
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![[김다경의 전자사전] AI 시대의 숨은 인프라, 데이터센터...차세대 성장 엔진으로](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/10/20251010144304912207.jpg)
AI 시대의 숨은 인프라, '데이터센터'...차세대 성장 엔진으로 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> AI 산업의 핵심 인프라로 불리는 ‘AI 데이터센터’가 글로벌 투자 키워드로 떠오르고 있다. 최근 샘 올트먼 오픈AI CEO가 한국을 방문해 ‘스타게이트’ 프로젝트에 대한 관심이 커진 가운데 이달 열릴 APEC(아시아태평양경제협력체) 정상회의에서도 AI 인프라 협력 논의가 재점화될 전망이다. 12일 업계에 따르면 AI 데이터센터는 AI 산업이 발전하기 위해 필수적으로 AI 모델을 개발하고 운영하는 데 필요한 고성능 IT 인프라를 갖춘 시설이다. 겉보기에는 일반 데이터센터와 비슷하지만 내부는 완전히 다르다. 기존 데이터센터가 문서 저장, 웹 트래픽 처리, 클라우드 서비스 운영이 주 목적이라면 AI 데이터센터는 ‘연산 괴물’ 수준의 GPU(그래픽처리장치)와 초고속 네트워크, 대용량 메모리, 효율적인 첨단 냉각 시스템으로 이뤄진다. 예를 들어 챗GPT 같은 대규모 언어모델(LLM)을 학습하려면 수천억 개의 문장을 연산해야 한다. 이를 위해서는 일반 CPU(중앙처리장치) 대신 병렬 연산에 특화된 GPU, TPU(텐서처리장치) 같은 AI 전용 가속기 칩이 필수다. 데이터를 담는 스토리지도 기존 하드디스크 대신 NVMe SSD, HBM(고대역폭 메모리) 등 초고속 장비가 사용된다. 이런 고성능 시스템은 막대한 전력과 냉각 비용을 요구하기 때문에 설계 단계부터 ‘전력 관리’와 ‘열 효율’이 핵심 과제다. 기존 데이터센터가 공기 냉각 위주였다면 AI 데이터센터는 액체 냉각 등 첨단 냉각 기술을 필요로 한다. AI 데이터센터는 막대한 전력을 소비하는 산업으로 꼽힌다. 골드만삭스는 2030년까지 데이터센터의 전력 수요가 165% 늘어날 것으로 내다봤다. 특히 AI 연산용 GPU가 늘어날수록 전력 소모량이 폭증한다. 이에 기업들은 에너지 효율을 높이기 위해 액체 냉각을 적용하거나 재생에너지 전환을 서두르고 있다. 마이크로소프트와 메타는 ‘탄소중립형 데이터센터’ 프로젝트를 추진 중이다. 국내 기업들도 AI 데이터센터 관련 기술과 솔루션을 선보이고 있다. LG전자는 최근 싱가포르에서 열린 ‘데이터센터 월드 아시아 2025’에 참가해 칩 직접 냉각(DTC) 방식의 냉각수 분배 장치(CDU)와 냉각판(콜드 플레이트), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 직류(DC) 기반 냉각 솔루션 등을 공개했다. 삼성전자는 HBM(고대역폭 메모리)과 AI용 SSD를 중심으로 글로벌 AI 서버 시장 공략에 나섰으며 SK하이닉스는 ‘HBM4’ 생산라인 증설을 통해 AI 반도체 수요에 대응 중이다. 특히 오픈AI가 주도하는 ‘스타게이트’ 프로젝트는 전 세계적으로 AI 학습용 인프라를 통합하려는 시도다. 여기에 삼성전자와 SK하이닉스는 고성능 메모리 반도체를 공급하기로 협약했다. 이달에 열리는 APEC 정상회의에서 이러한 글로벌 AI 인프라 협력 논의가 다시 주목받을 전망이다. 최태원 회장은 최근 오픈AI와 진행한 협력에 대해 “글로벌 AI 인프라 구축을 위한 스타게이트 프로젝트에 SK가 핵심 파트너로 참여하게 됐다”면서 “메모리반도체부터 데이터센터까지 아우르는 인프라 역량을 집중해 AI 경쟁력 강화에 적극 나설 것”이라고 말했다.2025-10-12 09:00:00
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SK그룹-오픈AI, '메모리·AI 데이터센터' 초대형 합작…'K-AI' 동맹 결성 [이코노믹데일리] SK그룹이 챗GPT 개발사 오픈AI와 손잡고 메모리 반도체 공급과 AI 데이터센터(DC) 공동 구축을 아우르는 초대형 파트너십을 체결했다. 이번 협력으로 SK는 오픈AI가 주도하는 글로벌 AI 인프라 구축 프로젝트 ‘스타게이트(Stargate)’의 핵심 파트너로 참여하게 됐으며 이는 대한민국이 글로벌 AI 생태계의 중심으로 도약하는 중요한 분수령이 될 전망이다. SK그룹은 1일 서울 SK서린빌딩에서 최태원 회장과 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진이 만나 이 같은 내용의 메모리 공급 의향서(LOI)와 서남권 AI DC 설립 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 최태원 회장은 “글로벌 AI 인프라 구축을 위한 스타게이트 프로젝트에 SK가 핵심 파트너로 참여하게 됐다”면서 “메모리반도체부터 데이터센터까지 아우르는 SK의 통합 AI 인프라 역량을 이번 파트너십에 집중하여 글로벌 AI 인프라 혁신과 대한민국의 국가 AI 경쟁력 강화에 적극 나설 것”이라고 말했다. 이번 파트너십의 핵심 중 하나는 SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 공급이다. SK하이닉스는 스타게이트 프로젝트의 핵심 HBM 공급 파트너로 참여한다. 오픈AI가 요청한 물량은 D램 웨이퍼 기준 월 최대 90만장 규모로 이는 현재 전 세계 HBM 생산 능력의 2배가 넘는 엄청난 수준이다. SK하이닉스는 이번 협력을 통해 AI 메모리 시장에서의 압도적인 리더십을 다시 한번 입증했으며 향후 오픈AI의 AI 가속기(GPU) 확보 전략에도 적극 협력하기로 했다. ◆ ‘한국형 스타게이트’…서남권에 OpenAI 전용 AI DC 구축 또 다른 핵심은 ‘한국형 스타게이트(Stargate Korea)’ 프로젝트다. SK텔레콤은 자사의 데이터센터 구축·운영 경험을 바탕으로 오픈AI와 함께 한국 서남권에 오픈AI 전용 AI 데이터센터를 공동으로 구축하고 운영한다. 이는 지난 8월 착공한 ‘SK AI 데이터센터 울산’과 함께 대한민국 동서를 잇는 거대한 ‘AI 벨트’를 구축하는 것이다. 서남권 AI DC는 아시아 지역의 AI 허브로 자리매김할 전망이며 양사는 이를 기반으로 B2C·B2B AI 활용 사례 발굴과 차세대 컴퓨팅 솔루션 시범 운용까지 협력을 확대해 나갈 계획이다. 최태원 회장과 샘 올트먼 CEO는 2023년부터 긴밀히 만나며 AI 인프라의 미래를 함께 설계해왔다. 양측은 AI 학습과 추론에 필요한 워크로드 폭증에 대비해 전용 반도체 개발과 인프라 구축의 필요성에 깊이 공감해왔으며 이번 파트너십은 그 결실이다. SK의 스타게이트 프로젝트 참여는 제조와 통신에 강점을 가진 대한민국과 AI 기술 선두주자인 미국 간의 협력 모델이라는 점에서 한미 AI 경제 동맹을 공고히 하는 계기가 될 것으로 평가된다. 정부 역시 이번 협력이 대한민국의 ‘AI 3대 강국’ 도약의 디딤돌이 되도록 적극 지원할 방침이다. SK그룹 관계자는 “SK는 글로벌 AI 대전환 시기를 맞아 핵심 플레이어로서 시장 참여를 확대할 수 있도록 빅테크 협력과 관련 투자를 지속적으로 강화하고 K-AI 생태계 확장에도 기여하겠다”고 말했다.2025-10-02 00:24:52
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엔비디아, 인텔에 50억 달러 투자…차세대 칩 동맹 본격화 [이코노믹데일리] 엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 6조9000억원)를 투자하며 PC·데이터센터용 차세대 칩 공동 개발에 나선다. 18일(현지시간) 로이터·블룸버그 등에 따르면 엔비디아는 인텔 보통주를 주당 23.28 달러에 매입해 지분 4% 이상을 확보한다. 이번 계약에는 파운드리(반도체 위탁생산) 협력은 포함되지 않았다. 다만 엔비디아가 차후 칩 생산 일부를 인텔에 맡길 가능성은 여전히 열려 있다는 관측이다. 양사는 우선 PC·데이터센터 칩 개발에서 손을 맞잡는다. 인텔은 차세대 PC 칩에 엔비디아 그래픽 기술을 탑재해 AMD 견제력을 강화할 계획이다. 데이터센터 부문에서는 엔비디아 인공지능(AI) 가속기에 인텔 CPU를 결합해 연산 성능을 끌어올린다. 업계에서는 이번 협력이 TSMC와 AMD에 직접적인 압박이 될 것으로 본다. 엔비디아의 핵심 생산 파트너인 TSMC는 당장 영향은 제한적이지만 장기적으로는 최대 고객을 인텔에 빼앗길 수 있다는 우려가 제기된다. AMD는 엔비디아가 인텔을 지원하는 구도가 형성되면서 입지 약화가 불가피하다는 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI와 가속 컴퓨팅 기술을 인텔의 x86 생태계와 융합해 차세대 컴퓨팅 토대를 마련할 것”이라고 밝혔고 립부 탄 인텔 CEO는 “이번 협력이 고객을 위한 혁신으로 이어질 것”이라고 말했다. 엔비디아의 인텔 투자 소식에 이날 뉴욕 증시에서 반도체 주가의 희비가 엇갈렸다. 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 30% 가까이 폭등하며 32 달러 선에 근접했고 엔비디아 주가는 3.5% 상승했다. 반면 AMD는 2.7% 하락했다. 인텔은 한때 세계 최고의 반도체 기업이었으나 변화에 선제적으로 대응하지 못해 고전해왔다. 수년간의 사업 회생 노력이 성과를 내지 못한 상황에서 엔비디아의 이번 지원은 인텔에 새로운 돌파구가 될 것으로 보인다고 로이터는 전했다. 최근 인텔은 미국 정부로부터 57억 달러를 지원받고 일본 소프트뱅크로부터 20억 달러의 투자를 유치했다.2025-09-19 09:27:46
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HBM4 경쟁 본격화… 삼성·SK, 엔비디아 공급 놓고 맞붙는다 [이코노믹데일리] 내년부터 본격화되는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장에서 글로벌 메모리 3사가 치열한 경쟁을 벌일 전망이다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 시장을 주도했지만 HBM4에서는 삼성전자와 마이크론까지 진입하면서 구도가 재편될 전망이다. 특히 차세대 AI 가속기 루빈에 HBM4가 탑재될 예정인 엔비디아가 공급망 다변화를 모색하면서 누가 엔비디아 납품권을 확보하느냐가 최대 승부처로 떠올랐다. 18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 올 2분기 글로벌 HBM 시장 점유율 62%로 압도적 우위를 점하고 있다. 마이크론과 삼성전자는 각각 21%, 17% 수준이다. SK하이닉스는 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서도 점유율 36.9%로 삼성전자를 제치고 처음으로 1위에 올랐다. 최근 SK하이닉스는 HBM4 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. 지난 3월 엔비디아에 샘플을 공급한 뒤 6개월 만의 행보다. HBM3E 대비 대역폭을 2배로 늘리고 전력 효율을 40% 개선한 제품으로 고객사 테스트를 통과하면 즉시 양산 공급이 가능하다. 하이닉스가 속도전에서 한 발 앞서나갔다는 평가다. 삼성전자는 1c(10나노급 6세대) D램과 4㎚ 파운드리 공정을 적용한 HBM4로 SK하이닉스에 맞서 시장 반격을 준비하고 있다. 엔비디아에 대한 최종 샘플 출하도 이달 말로 앞당기며 속도를 높이고 있다. 개발은 다소 늦었지만 미세한 공정을 앞세워 판을 뒤집겠다는 전략이다. 다만 관건은 수율 안정성이다. 삼성은 최근 1c D램 수율을 50% 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 흥미로운 점은 고객사인 엔비디아의 속내다. 업계에 따르면 엔비디아는 SK하이닉스에 쏠린 공급망 구조를 완화하기 위해 삼성의 추격을 반기는 분위기다. 경쟁이 치열해질수록 가격 협상력이 높아지고 공급 안정성도 확보할 수 있기 때문이다. 글로벌 HBM 시장은 내년 482억 달러(약 66조 원) 규모로 올해보다 30% 이상 커질 전망이다. 하지만 가격 하락 압박도 커지고 있어 수율·성능·원가 경쟁이 이뤄질 예정이다. HBM4에 대한 기대감은 주가에도 반영되고 있다. 한동희 SK증권 연구원은 "삼성전자의 HBM4 시장 진입을 전망한다"며 "속도 상향 이슈에 따른 마이크론의 열위 상황과 1c 공정, 4nm 파운드리 공정을 적용한 절치부심은 시장 진입 가시성을 높인다"고 분석했다. 이어 "낮은 가격 협상력과 불리한 원가는 불가피하지만 진입을 통한 저변 확대로도 충분하다"고 전했다. SK하이닉스는 엔비디아 차세대 GPU 루빈에 들어갈 HBM4의 첫 번째 인증·공급사가 될 가능성이 높다는 분석이 나오면서 주가 기대감이 커졌다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "11월 엔비디아 HBM4 인증 획득이 예상되며 첫번째 공급사로서 내년 루빈 HBM4 공급량의 60~70% 점유가 예상된다"며 "내년에도 HBM 경쟁력 우위가 명확해지고 있다"고 말했다. 결국 시선은 삼성전자가 HBM4에서 의미 있는 수주를 확보할 수 있을지 SK하이닉스가 HBM 주도권을 이어갈 수 있을지에 쏠리고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "미세공정을 적용해도 사실 HBM은 양산성이 중요하다"며 일단 양산 체제를 구축한 것과 선점 효과가 중요하다고 짚었다. 이어 "엔비디아가 2~3 업체를 가져가기 원하는 것은 일반적인 양상으로 후발주자 업체에는 까다롭게 테스트를 진행하는 것이 일반적이다"라고 설명했다.2025-09-18 17:51:40
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엔비디아, AI 추론용 GPU에 GDDR7 탑재…삼성 반격 기회 열리나 [이코노믹데일리] 삼성전자가 엔비디아의 중국향 인공지능(AI) 가속기 B40에 탑재되는 7세대 그래픽 D램(GDDR7) 공급을 확대한다. 이와 함께 최근 공개된 엔비디아 루빈 CPX 일부에도 GDDR7이 적용될 예정이어서 메모리 업계에서 삼성전자의 반등 가능성이 주목받고 있다. 11일 업계에 따르면 엔비디아는 최근 삼성전자에 B40에 탑재되는 GDDR7의 추가 공급을 요청했다. B40은 연간 100만대 수준의 판매가 예상됐으나 중국 시장에서 수요가 늘어나면서 물량 확대가 불가피해졌다. 삼성전자는 라인 정비를 마치는 대로 이르면 이달 중 증산에 나설 계획이다. B40은 엔비디아의 최신 블랙웰 AI 가속기를 기반으로 한 경량화 제품으로 HBM 대신 GDDR7을 탑재해 미국 수출 규제와 비용 효율성을 동시에 충족한다. 삼성전자는 메모리 3사 중 가장 높은 GDDR7 경쟁력을 갖췄을 뿐 아니라 양산 능력에서도 앞서 있어 B40 공급 확대에 핵심적인 역할을 할 전망이다. B40 공급 확대에 이어 엔비디아가 최근 공개한 루빈 CPX 일부에도 GDDR7을 적용할 계획이란 소식이 전해지면서 삼성전자의 AI용 메모리 공급 증가 가능성이 한층 커졌다. 루빈 CPX는 내년에 출시될 차세대 베라루빈(NVL144) 플랫폼과 연동되는 GPU로 AI 코딩·영상 생성 등 추론 작업에 최적화됐다. 이번 사례는 추론용 GPU에 GDDR7을 공식 적용한 대표적인 예로 주목된다. 업계에서는 이번 행보를 단순히 ‘HBM 대신 GDDR7’으로 읽기보다는 '활용 다변화'로 해석한다. 한 업계 관계자는 “HBM은 여전히 대규모 학습 시장의 사실상 독점적인 선택지”라면서도 “추론·게임·규제 대응용 제품까지 GDDR7이 확산되면 HBM과 GDDR7 투트랙 수요가 생겨 매출 안정성을 높일 수 있다”고 말했다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 SK하이닉스는 전체 D램 시장 점유율 36.9%를 기록하며 삼성전자(36.6%)를 근소한 차이로 제치고 1위에 올랐다. 특히 AI 서버에 들어가는 HBM 분야에서 하이닉스 점유율은 60%를 넘는다. 이는 올해 1분기부터 이어진 흐름으로 삼성전자가 1992년 세계 D램 시장 1위를 차지한 이후 33년 만에 순위가 뒤바뀐 사례다. 다만 중국향 B40과 추론용 루빈 CPX에 삼성전자의 GDDR7 활용이 확대되면서, HBM 비중이 여전히 높은 상황에서도 삼성전자의 메모리 점유율 반등 가능성이 일부 점쳐진다. 업계 관계자는 “GDDR7만으로 전체 D램 판도를 뒤집기는 어렵지만 이번 공급 확대를 통해 엔비디아와 신뢰를 회복하고 파트너십을 강화하면 향후 HBM 시장 진입과 점유율 회복으로 이어질 가능성이 있다”고 전망했다. 류형근 대신증권 연구원은 “메모리 반도체는 범용 DRAM 중심으로 개선이 시작됐다”며 “AI 부문의 경우 HBM은 낮은 기저 속 회복이 예상되지만 엔비디아향 진입 기회가 여전히 유효하며 LPDDR5x, GDDR7 등의 물량 확대가 본격화될 것”이라고 분석했다.2025-09-12 08:16:13
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엔비디아 2분기 실적 발표 앞두고…삼성·하이닉스 촉각 [이코노믹데일리] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 오는 27일(현지시간) 2분기 실적 발표를 앞두고 대만을 방문했다. 24일 업계에 따르면 엔비디아의 이번 2분기 실적에 블랙웰 기반 AI 가속기 판매가 본격 반영되며 매출이 시장 기대치 약 10억 달러(약 1조4000억원)를 웃돌 것으로 보고 있다. 블랙웰 기반 AI 가속기에는 HBM3E 8단과 12단 제품이 탑재되는데 현재 공급은 사실상 SK하이닉스가 독점하고 있다. 삼성전자는 아직 납품하지 못했지만 중국용 AI 가속기 수출 규제 완화로 반전 기회를 노리고 있다. 기존에 확보한 SK하이닉스 HBM 물량을 갑자기 추가로 늘리기 어려운 상황에서 삼성전자의 HBM3E가 대안이 될 수 있기 때문이다. 미국 정부는 지난 4월 엔비디아의 중국용 AI 가속기 H20의 중국 수출을 금지했지만 지난달 이를 다시 허용했다. 엔비디아가 미국 정부에 중국 매출의 15%를 제공하는 것이 조건이었다. 전문가들은 3분기 삼성전자의 HBM 출하량이 전 분기 대비 두 배 이상 늘며 실적 개선을 이끌 것으로 전망하지만 미·중 갈등이 최대 불확실성으로 지목되고 있다.2025-08-24 15:58:26
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삼성전자, 브로드컴에 HBM 공급 임박…AI 반도체 반격 시동 [이코노믹데일리] 삼성전자가 AMD에 이어 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM)을 공급할 전망이다. 추후 엔비디아에도 공급을 확대하며 반도체 업계 선두주자 자리를 회복할 수 있을지 기대가 모인다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 브로드컴의 HBM3R 8단 퀄(승인) 테스트를 통과해 대량 공급이 가시화됐다. 지난 3월 퀄 테스트를 시작으로 유의미한 성과를 보이며 공급 확정에 다다른 것으로 보인다. 브로드컴은 최근 엔비디아의 대항마로 떠오르고 있는 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 제작 업체다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 제품이 여러 빅테크 기업에서 인정받음에 따라 하반기 엔비디아의 퀄 테스트를 성공하고 공급을 확대할 수 있을지 주목하고 있다. 삼성전자는 현재 HBM 시장에서 엔비디아에 공급하고 있는 SK하이닉스에게 선두를 빼앗겼으며 최근 글로범 D램 시장에서도 점유율이 밀리며 위기를 겪고 있는 상황이다. 이러한 상황에서 삼성전자의 브로드컴 공급의 이미는 더욱 크다. 브로드컴은 4세대 HBM 제품인 HBM3까지는 삼성전자의 제품을 사용했지만 5세대부터는 SK하이닉스의 제품으로 공급망을 변화했기 때문이다. 이번 공급이 확정되면 브로드컴이 다시 삼성전자의 제품으로 돌아오는 것이다. 엔비디아가 세계 인공지능(AI)칩 시장에서 70% 이상의 점유율을 차지하고 있는 만큼 삼성전자가 현재 지적받고 있는 기술 격차 문제를 해소했음을 보여주기 위해선 엔비디아 공급을 성사시켜야 한다. 업계에서는 단기간 내의 공급 성사는 쉽지 않다는 전망과 퀄 통과에 근접했다는 분석이 함께 나오고 있다. 지난 12일 미국 미국 캘리포니아에서 열린 'AI어드밴싱 2025'에서 세계 4위 팹리스 AMD가 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품을 사용하고 있다고 밝히며 기대감은 올라가고 있는 상황이다. 다만 삼성전자 관계자는 삼성전자의 브로드컴 공급 소식에 대해 "고객사에 관한 사항은 확인해줄 수 있는 내용이 없다"는 입장을 밝혔다.2025-06-19 09:35:29
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Arm, 신차 개발 1년 단축 '제나 CSS' 공개…"AI가 차량 혁신 주도할 것" [이코노믹데일리] Arm이 차세대 차량용 컴퓨팅 서브시스템(CSS) '제나(Zena)'를 통해 자동차 제조사들의 신차 모델 개발 기간을 최소 1년 앞당기고 'AI 정의 차량(AIDV)' 시대를 열겠다고 선언했다. 황선욱 Arm코리아 대표는 5일 서울 중구 프레지던트 호텔에서 열린 간담회에서 "제나 CSS는 Arm의 검증된 기술을 기반으로 개발 주기를 획기적으로 단축하고 실리콘 실제 구현 이전부터 소프트웨어 개발을 시작할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 이를 통해 필요한 엔지니어링 자원을 최대 20%까지 절감할 수 있다고 강조했다. 자동차 산업은 AI 중심 구조로 빠르게 재편되며 고도화된 컴퓨팅 플랫폼을 요구하고 있다. 황 대표는 "이런 시대에는 기능을 구현하는 것을 넘어 더 빠르고 스마트하며 안전하게 작동하는 컴퓨터 플랫폼이 필수"라며 "제나 CSS는 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 넘어 차량의 두뇌와 같은 컴퓨팅 플랫폼에 AI가 깊이 통합된 미래 자동차의 방향인 AIDV 시대를 열 것"이라고 전망했다. 그는 "아마도 오늘 이후부터는 SDV라는 용어뿐만 아니라 AIDV라는 용어가 더 회자될 것으로 믿는다"며 차량의 인지, 판단, 행동 전 과정을 AI가 주도할 것으로 내다봤다. Arm이 이날 처음 소개한 '제나 CSS'는 첨단운전자보조시스템(ADAS), 차량 내 인포테인먼트(IVI) 등 다양한 시스템온칩(SoC)의 핵심 요소를 통합한 사전 검증 플랫폼이다. Arm의 최신 Armv9 아키텍처 기반 오토모티브 인핸스드(AE) 기술을 바탕으로 개발됐으며 실시간 ASIL D 수준의 안전 처리 기능을 지원한다. 김태용 Arm코리아 상무는 "제나 CSS는 이미 통합되고 검증이 끝난 상태로 제공돼 차량의 다양한 영역과 모델에 맞춰 효율적으로 기능을 확장해 신속히 개발할 수 있다"고 설명했다. AI 워크로드에 맞춰 AI 가속기나 파트너 고유 기능 블록 통합도 용이하다. 특히 제나 CSS는 소프트웨어 개발을 최대 2년까지 앞당길 수 있다. Arm 파트너들은 AWS, 케이던스 등 주요 파트너들이 제공하는 클라우드 기반 가상 플랫폼을 통해 실리콘 실제품 출시 이전부터 소프트웨어 개발을 시작할 수 있다. 김 상무는 "가상 프로토타이핑 환경은 하드웨어와 소프트웨어를 동시에 공동 설계하는 것을 가능케 한다"고 말했다. 또한 Arm의 '클라우드-차량 간 아키텍처 동등성'은 클라우드에서 개발·테스트한 소프트웨어를 동일한 Arm 아키텍처 기반 차량에 원활히 배포하도록 보장한다. 황 대표는 "과거에는 Arm을 IP 회사라고 말했지만 지금은 플랫폼 회사로 전환했다"며 "현대차, 기아와 같은 완성차 업체, 모비스 만도는 물론 삼성전자, 텔레칩스 등 SoC 기업들 모두가 Arm 기술을 기반으로 미래차를 만들어가고 있다"고 자신감을 드러냈다. 실제 지난 5년간 자동차 시장에 출시된 Arm 기반 칩 수는 3배 증가했고 전 세계 완성차 업체의 94%, 상위 15개 차량용 반도체 공급업체 모두 Arm 기술을 사용 중이다. 한편 제나 CSS는 오는 9월 공식 출시될 예정이며 이미 글로벌 선도 전기차 제조사를 포함한 주요 OEM 및 반도체 공급업체들이 라이선스를 확보했거나 도입을 검토 중이다. Arm은 제나 CSS가 실리콘 개발사, OEM, 소프트웨어 파트너, 운전자 모두에게 혜택을 주는 가치 사슬 확산 플랫폼이 될 것이라고 강조했다.2025-06-05 15:06:02
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