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마이크로소프트, AI 혁신 위한 '애저 ND GB200 V6' 공개 [이코노믹데일리] 마이크로소프트(MS)가 엔비디아의 최신 블랙웰(Blackwell) GPU를 탑재한 AI 인프라를 공개하며 AI 슈퍼컴퓨팅 시대의 새로운 기준을 제시했다. 20일 연례 개발자 컨퍼런스 '이그나이트 2024'에서 '애저 ND GB200 V6'를 선보이며 수십만 개의 GPU를 네트워크로 연결해 역대 최대 성능을 제공한다고 밝혔다. 애저 ND GB200 V6는 최신 대규모 언어 모델(LLM)과 기타 AI 애플리케이션을 위한 맞춤형 클라우드 서버다. 이 시스템은 엔비디아의 GB200 슈퍼칩을 중심으로 설계됐으며 두 개의 블랙웰 GPU와 그레이스 CPU를 NV링크-C2C로 연결해 뛰어난 데이터 처리 속도를 자랑한다. 이를 통해 수조 개의 매개변수를 처리할 수 있는 강력한 성능과 함께 프로그래밍 단순화를 구현했다. 사티아 나델라 CEO 는 "애저 ND GB200 V6는 대규모 AI 모델 학습과 추론 속도를 혁신적으로 높여 클라우드에서 AI 기술의 새로운 표준을 수립할 것"이라고 강조했다. 이 시스템은 기존 대비 최대 2배의 성능 향상과 강화된 데이터 보안을 제공하며 의료, 금융, 국방 등 고도로 민감한 분야에 적합하다. 현장에서는 AMD와 공동 개발한 '애저 HBv5 VM'도 함께 공개됐다. 이 플랫폼은 AMD의 최신 에픽(EPYC) 9V64H 프로세서를 기반으로 하며 고대역폭 메모리와 고성능 젠(Zen)4 코어를 탑재해 기존 대비 최대 35배 빠른 속도를 제공한다. 특히 기상 모델링, 항공우주 시뮬레이션 등 고도의 계산력을 요구하는 작업에도 최적화됐다. HBv5 VM은 엔비디아 인피니밴드 네트워킹을 활용해 수많은 GPU를 연결하며 온프레미스 시스템 대비 최대 8배 높은 성능을 제공한다고 MS는 설명했다. MS는 또한 자체 설계한 AI 가속기 '마이아(Maia)'와 Arm 기반 프로세서 '콜뱃(Cobalt)'도 발표했다. 마이아는 애저 클라우드에서 AI 워크로드를 처리하도록 설계된 최초의 맞춤형 가속기로 현재 애저 오픈AI 추론 작업을 담당하고 있다. 콜뱃은 전력 소비를 40% 줄이며 에너지 효율성을 극대화한 솔루션이다. 사티아 나델라 CEO는 "마이아는 MS의 가장 영향력 있는 서비스 처리에 핵심적인 역할을 하고 있다"고 말했다. 한편 MS는 AI 기술 발전과 더불어 보안 인프라 강화에도 중점을 두고 있다. 이번에 공개된 하드웨어 보안 모듈(HSM)은 데이터 암호화와 키 관리를 위한 전용 하드웨어로 애저 데이터 센터 전반에 적용된다. 또한 애저부트DPU(ADP)는 클라우드 네트워크 부하를 완화하며 전력 소비를 기존 대비 3분의 1로 줄이고 성능을 최대 4배 향상시킨다. 사티아 나델라 CEO는 "비용 대비 성능 극대화와 효율성 향상은 클라우드 환경의 핵심"이라며 "우리는 업계 파트너들과 함께 지속적인 혁신을 통해 최적의 환경을 제공하고 있다"고 덧붙였다.2024-11-20 10:32:19
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구글, 엔비디아 슈퍼컴 활용해 양자컴퓨팅 혁신 [이코노믹데일리] 구글이 양자컴퓨팅 기술 개발을 위해 엔비디아의 슈퍼컴퓨터 Eos와 양자컴퓨팅 플랫폼 CUDA-Q를 도입한다. 엔비디아는 구글의 양자컴퓨팅 연구 조직인 퀀텀 AI가 이 기술을 활용해 양자 처리장치(QPU) 설계의 복잡한 시뮬레이션을 수행한다고 18일(현지시간) 발표했다. 블룸버그 통신에 따르면 “여러 기업이 양자컴퓨터 기술에서 돌파구를 찾았다고 주장하고 있지만 상용화로 이어지기 위해서는 더 많은 기술적 진전이 필요하다”고 전했다. 양자컴퓨터는 기존 반도체 기술 기반 컴퓨터보다 훨씬 빠른 연산 속도를 제공하지만 양자역학적 특성으로 인해 ‘노이즈’ 문제가 발생한다. 노이즈는 처리 과정에서 진짜 정보와 혼재해 결과의 정확성을 저하시킨다. 엔비디아는 Eos 슈퍼컴퓨터를 통해 이러한 노이즈 문제를 해결할 수 있다고 설명했다. 특히 기존에 일주일이 걸리던 노이즈 억제 시뮬레이션 작업을 몇 분 내로 단축할 수 있다고 강조했다. 구글 퀀텀 AI 연구자인 구프레 비달은 “양자컴퓨팅의 상업화를 위해서는 노이즈를 억제하면서 양자 처리장치의 규모를 키우는 것이 핵심”이라며 “엔비디아의 가속 컴퓨팅 기술은 더 큰 규모의 양자 프로세서 설계에서도 노이즈를 효과적으로 제어할 수 있게 한다”고 밝혔다. 엔비디아가 제공하는 Eos는 초고속 연산 능력을 가진 슈퍼컴퓨터로 AI 가속기 칩을 기반으로 구동된다. 이 컴퓨터는 복잡한 양자 시뮬레이션을 신속하게 처리하며 구글이 개발 중인 양자 처리장치 설계를 지원한다. 양자컴퓨팅 플랫폼 CUDA-Q는 양자컴퓨팅 프로세서의 시뮬레이션 작업을 효율적으로 수행할 수 있도록 돕는다. 이 플랫폼을 통해 구글은 더 정밀하고 신속하게 양자컴퓨팅 연구를 진행할 수 있게 된다. 한편 양자컴퓨팅은 기존 반도체 기술보다 수백 배 빠른 계산 능력을 제공하며 금융, 약물 개발, 기후 모델링 등 다양한 분야에서 활용 가능성이 크다. 그러나 대규모 상용화까지는 수십 년이 걸릴 수 있다는 전망도 있다.2024-11-19 17:47:37
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AI 메모리 기술 한눈에··· 삼성·SK하이닉스, 美 슈퍼컴퓨팅 참가 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 17일(현지시간) 미국 애틀랜타에서 개막한 '슈퍼컴퓨팅(SC) 2024 콘퍼런스'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE)가 1988년부터 매년 미국 내 도시를 옮겨가며 개최하고 있다. 이 자리에선 연구자, 과학자, 개발자는 물론 글로벌 업계 관계자들이 모여 고성능컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유한다. 올해는 애틀랜타에서 22일까지 열린다. 지난해에 이어 올해도 참가하는 SK하이닉스는 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 HPC는 물론 AI 시장을 주도하는 최첨단 설루션을 전시한다. 삼성전자도 HBM3E와 함께 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 등을 소개한다. 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코 등 빅테크 기업들도 부스를 차린다. 특히 행사 둘째 날인 18일 AI 시장을 이끄는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 '과학 컴퓨팅의 최신 혁신'을 주제로 발표할 예정이다.2024-11-17 14:48:25
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美 정부 "TSMC에 AI반도체 등 중국 수출 중단 명령" [이코노믹데일리] 미국 정부가 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC에 고성능 반도체의 중국 공급 중단을 요청했다. 로이터통신은 10일(현지시간) 미 상무부가 인공지능(AI) 가속기, 그래픽처리장치(GPU) 등에 필요한 7나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 반도체에 대해 중국 수출 제한을 부과하는 내용의 공문을 TSMC에 보냈다고 보도했다. 이 같은 조치는 지난달 22일 TSMC가 미 상무부에 자사 칩 중 하나가 화웨이 AI 프로세서에서 발견됐다고 통보한 데 따른 것이다. 미 상무부는 지난 2019년부터 화웨이를 비롯한 중국 내 주요 반도체 업체를 수출 통제 명단에 올렸다. 해당 업체에 14㎚ 이하의 첨단 반도체를 판매한 경우 고강도 제재를 받을 수 있다. TSMC의 수출 통제 위반 사실은 캐나다 반도체 연구회사인 테크인사이츠가 화웨이의 첨단 AI 칩셋 '어센드910B'를 분해하면서 드러났다. 2022년 출시된 어샌드910B는 중국 기업이 내놓은 가장 진보된 AI 칩셋으로 평가받고 있다. TSMC는 해당 반도체가 샤먼에 있는 중국 반도체 설계회사 소프고 주문에 따라 생산한 제품임을 확인하고 출하를 중단했다. 로이터통신은 “여러 업체를 대상으로 단속이 이뤄지는 만큼 다른 회사들도 화웨이로 ‘반도체 빼돌리기’를 할 가능성이 있는지 확인할 수 있을 것”이라고 전망했다. TSMC 대변인은 로이터와의 인터뷰에서 "(우리는) 법을 준수하는 회사다. 해당 수출 통제를 포함한 모든 해당 규칙과 규정을 준수하는 데 전념하고 있다"는 원론적인 답변만 내놨다.2024-11-11 11:06:11
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'Arm 테크 심포지아 2024' 개최… 한국 파트너들과 함께 AI 생태계 주도 [이코노믹데일리] Arm은 1일 서울 용산구 그랜드 하얏트에서 'Arm 테크 심포지아 2024'를 개최했다. 이번 행사는 ‘미래를 재창조하다’를 주제로 전 세계 엔지니어와 파트너들이 모여 최신 기술과 반도체 산업의 방향을 논의하는 자리였다. 한국에서 역대 최대 규모로 열린 이번 심포지아에서 Arm은 AI와 반도체 분야에서의 협업을 통해 AI 생태계를 확대하겠다고 강조했다. Arm 토탈 디자인 생태계에 포함된 국내 팹리스 기업 리벨리온, 디자인 하우스 에이디테크놀로지, 삼성전자 파운드리 사업부 등 다양한 파트너사들이 참석했으며 Arm 기반 설계 자산(IP)을 통한 협력 계획을 발표했다. 크리스 버기 Arm 수석 부사장은 환영사에서 “30년 전부터 한국과 협력을 이어왔으며 AI 시대에도 혁신을 가속해 나가겠다”고 밝혔다. Arm은 삼성전자 파운드리의 2㎚(나노미터) 공정을 활용해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 설계·개발할 예정이다. 칩렛 기술은 여러 기능을 가진 반도체를 하나의 칩에 통합하여 성능과 전력 효율을 높이는 데 중점을 둔다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “기존 솔루션보다 성능과 전력 효율이 10배 향상된 플랫폼 개발을 목표로 하고 있다”고 전했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “삼성전자 2㎚ 공정에 최적화된 Arm 기반 CPU를 통해 AI 반도체의 효율성을 강화할 것”이라며 Arm, 삼성전자, 스타트업의 협력 모델이 AI 시대를 주도할 것이라는 기대를 나타냈다. 삼성전자 파운드리 사업부 비즈니스 개발팀 송태중 상무도 “2㎚ GAA(게이트올어라운드) 공정과 Arm 솔루션이 결합해 AI CPU 칩렛을 선보일 계획”이라고 강조했다. 별도로 마련된 미디어 세션에서 제임스 맥니븐 Arm 클라이언트 사업부 부사장은 “AI 시대에 소프트웨어, 하드웨어, 제조 공정이 분리될 수 없다”며 Arm이 종합적인 AI 플랫폼을 제공하는 기업으로 자리 잡고 있다고 밝혔다. 그는 “2025년까지 Arm 기반 AI 디바이스 1000억 개 생산을 목표로 하고 있으며 한국 파트너들과의 협력으로 이를 실현하겠다”고 말했다. 맥니븐 부사장은 Arm의 개발자 지원 플랫폼 ‘클레이디’를 언급하며 “Arm 컴퓨팅 플랫폼이 다양한 AI 워크로드를 가속화하도록 돕겠다”고 밝혔다. 그는 “메타의 라마 3를 Arm 기반 서버에서 구동할 때 데이터 처리 시간이 2.5배 단축됐다”며, Arm 플랫폼의 효율성을 강조했다. 또 Arm은 총 2000만 명 이상의 개발자들이 참여하는 생태계를 구축해 클라우드와 모바일 분야에서 AI 소프트웨어 지원을 강화하고 있다고 설명했다. 맥니븐 부사장은 한국 반도체 스타트업 18곳에 IP를 지원하고 있으며 이를 통해 AI 생태계 확장을 도모하고 있다고 밝혔다. Arm은 단순한 IP 제공을 넘어 개발자들이 AI 기반 애플리케이션을 더욱 쉽게 개발할 수 있도록 소프트웨어 최적화 기술을 지속적으로 도입하고 있다. 그는 “한국의 스타트업들과의 협력을 통해 Arm 플랫폼을 활용한 다양한 AI 솔루션이 시장에 진출하도록 돕겠다”고 말했다. 한편 Arm은 앞으로도 AI와 반도체 산업에서의 협업을 강화하며 한국을 포함한 글로벌 시장에서 AI 생태계의 확대를 지속할 계획이다. 특히 리벨리온·삼성전자와 협력하여 AI 가속기 및 첨단 패키징 솔루션을 제공할 예정으로 이를 통해 글로벌 AI 데이터센터 시장에서 기술 경쟁력을 더욱 강화할 전망이다.2024-11-01 16:36:59
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롯데에너지머티리얼즈, PCB 업체와 '초극저조도 동박' 공급 계약 체결 [이코노믹데일리] 롯데에너지머티리얼즈가 지난 20일 서울 송파구 롯데월드타워에서 인쇄회로기판(PCB) 제조업체인 이수페타시스와 '인공지능(AI) 및 네트워크 PCB용 초극저조도 동박 공급 업무협약(MOU) 체결식'을 진행했다고 23일 밝혔다. PCB는 반도체나 전자장비를 부착해 사용하는 기판이다. 이수페타시스는 주로 고성능 산업용 PCB를 제작하는 업체인데, 최근 AI로 인해 PCB 내 데이터 전송 용량이 커지며 첨단 산업을 선도하는 업체로 주목받고 있다. 롯데에너지머티리얼즈는 이번 MOU를 통해 이수페타시스의 고성능 PCB 기판에 적용할 초극저조도 동박을 개발한 후 공급하기로 했다. 해당 PCB는 AI 가속기와 서버 등 네트워크 장비에 쓰일 예정이다. 초극저조도 동박은 구리를 얇게 편 동박에 나노 표면 처리 기술을 적용한 제품이다. 일반 동박 대비 신호 손실이 적어 데이터 전송량이 많은 AI 가속기나 네트워크 장비에 제격인 걸로 알려졌다. 김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 “양사가 전략적 협업을 통해 고부가가치 제품을 생산 및 공급하는 것이 이번 MOU의 핵심”이라며 “전략적 파트너십을 통해 네트워크 PCB 시장에서 경쟁력 강화와 공급사슬관리(SCM) 체계를 공고히 해 고객사가 글로벌 빅테크 기업에 제품 공급을 확대하는 데 힘이 되겠다”고 말했다.2024-09-23 16:30:35
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대우건설, 원자력 조직 확대… '600조' 세계시장 정조준 [이코노믹데일리] 대우건설이 한국의 체코 두코바니 원전 우선협상대상자 선정에 이은 후속작업으로 원자력 분야 조직을 확대 개편했다고 9일 밝혔다. 대우건설 원자력사업은 플랜트사업본부 원자력사업단이 중심이 되어 사업을 추진하고 있다. 이번 개편으로 원자력 조직은 기존 2팀+2TF(신규원전TF팀, 원자력설계TF팀)에서 3개팀(국내원전팀, 소형모듈원자로(SMR)팀, 원자력설계팀)이 추가 신설되고 체코원전준비반 조직을 갖춘 5팀 1반 체제로 확대된다. 대우건설은 이번 원자력사업단 조직 확대 개편을 통해 체코원전 사업을 성공적으로 수행하고, 이를 교두보 삼아 향후 예정된 세계 원전시장 진출 확대에 적극적으로 나설 계획이다. 유럽연합(EU)은 2050년까지 총 100기의 신규 원자력 발전소를 건설할 예정으로, 원자력 르네상스를 선도하는 시장으로 부상하고 있다. 신설된 국내원자력팀은 기존 대우건설이 강점으로 보유한 원자력 생애주기 전분야 실적을 바탕으로 국내 신규원전 영업 뿐만 아니라, 원전해체, 방폐장, 연구용원자로, 가속기 등 원자력 이용시설의 수주영업을 담당한다. 또 신성장동력 발굴을 위해 SMR팀을 신설했으며 약 600조원 규모의 세계시장을 정조준한다. 대우건설은 한국전력 컨소시엄의 일원으로 2012년 우리나라가 세계 최초로 취득한 SMR 표준설계인 SMART100 개발에 참여했다. 이를 통해 향후 SMART 원전을 통한 사업진출 시 시공분야 사업우선권을 확보해둔 상태다. 대우건설 관계자는 “이번 조직 개편은 한수원(KHNP)과 함께 체코 원전 계약 및 프로젝트 본격 수행을 위한 준비 뿐만 아니라, 국내외 신규원전과 SMR 등 신규 먹거리 창출을 위한 밑그림”이라면서 “현재 에너지 안보 위기로 앞다투어 신규 원전을 건설하려는 유럽시장과 UAE 등 중동지역에서도 제2, 제3의 체코원전 수주 쾌거를 달성할 수 있도록 하겠다”고 했다.2024-09-09 15:23:08
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두산, 'KPCA 쇼 2024' 참가…CCL 소개 [이코노믹데일리] ㈜두산이 오는 4일부터 6일까지 인천시 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가한다고 3일 밝혔다. 두산은 반도체 패키지, 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등에 사용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL)을 소개할 예정이다. 이를 위해 스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등 '스마트 디바이스'부터 메모리·비메모리 등 '반도체 기판', 네트워크 보드·AI 서버·AI 가속기 등 '통신'까지 3가지 테마로 전시회를 준비했다. 특히 스마트 디바이스는 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 핵심 원재료다. 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기특성을 개선하고 낮은 열팽창계수를 확보한 게 장점이다. 열팽창계수는 온도의 변화에 따라 물체의 크기가 변하는 정도로, 열팽창계수가 작을수록 온도 변화에 따른 크기의 변화가 적다. 두산 관계자는 "정보기술(IT), AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상된다"며 "두산은 이번 전시회에서 회사가 생산하고 있는 모든 주력 제품을 소개하기로 했다"고 전했다.2024-09-03 10:00:48
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블랙웰 출시 지연에 표정관리 들어간 삼성·SK…HBM 납품 늦어진다 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '블랙웰'이 불량 문제로 납품 지연을 겪고 있는 것으로 알려지면서 국내 기업들은 표정 관리에 나섰다. 블랙웰에 들어갈 고대역폭메모리(HBM)를 양산 중인 SK하이닉스의 경우 납품 일정에 차질이 빚어질 수 있다는 우려가 제기되는 데 반해 엔비디아로부터 성능 검증 테스트를 받고 있는 삼성전자는 HBM3E(5세대) 기술을 안정화시킬 시간을 확보했다는 평가가 나온다. 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션 등 외신은 3일(현지시간) 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰 GB200 출시가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰진다고 보도했다. 생산 과정에서 뒤늦게 결함이 발견되면서 출시 일정이 미뤄졌다는 분석도 나온다. 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 GB200 공개 당시 "블랙웰은 세상에서 가장 강력한 칩"이라며 "컴퓨팅의 새로운 시대를 열 것"이라고 자신감을 드러냈다. 올해 말부터 블랙웰 양산을 시작할 것이라 예고했다. 하지만 블랙웰 출시 시점이 늦춰지면서 공급망에 묶인 기업들도 연쇄적으로 영향을 받고 있다. 특히 HBM을 제조하는 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업체들은 직격타를 맞을 것으로 보인다. 이번 설계 결함으로 국내 기업들의 HBM3E 납품 일정이 다소 미뤄질 수 있어서다. GB200에는 고성능 메모리인 HBM3E가 탑재된다. 당장 업계에선 블랙웰 출시가 내년으로 밀릴 경우 SK하이닉스의 하반기 실적에 영향을 줄 수 있다는 분석이 나왔다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E를 양산해 엔비디아에 납품하기 시작했다. 블랙웰 출시를 앞두고 주문량이 밀려든 탓에 SK하이닉스는 공격적으로 HBM3E 8단 물량을 늘렸다. 올 4분기에는 HBM3E 12단 양산을 시작할 예정이었다. 엔비디아의 주문을 받아 칩을 제조하는 대만 TSMC도 생산을 잠정 중단한 것으로 전해졌다. 반면 삼성전자의 경우 엔비디아에 HBM3E를 공급하기 위한 시간을 벌어 반사이익이 기대된다는 의견도 있다. 삼성전자는 조만간 HBM3E에 대한 엔비디아 성능 검증인 퀄테스트 통과를 앞두고 있다. 테스트가 통과되면 3분기 HBM3E 8단, 4분기 HBM3E 12단 양산을 계획 중이다. 업계 관계자는 "HBM 납품이 지연되되는 게 긍정적인 신호는 아니지만, 삼성전자로선 엔비디아 퀄테스트 통과 전 충분히 자체 검증할 수 있는 시간을 번 것일 수도 있다"고 전했다.2024-08-05 17:23:35
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"미·중 싸움에 바람 잘 날 없네"…삼성·SK 반도체 타격은 '미미' [이코노믹데일리] 미국 정부가 중국으로 반입되는 고대역폭메모리(HBM)를 제한하는 추가 제재를 검토 중인 것으로 알려지며 이목이 쏠리고 있다. 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스에 미치는 영향은 미미할 것이라는 전망이 우세하다. 업계 관계자는 2일 미 바이든 행정부의 이 같은 조치에 "미국의 대중(對中) 반도체 추가 제재안으로 삼성전자와 SK하이닉스가 받을 영향이 그리 크지 않을 것으로 보인다"고 내다봤다. 국내 기업들은 직접 중국에 HBM을 판매하기보다 엔비디아 등 빅테크 기업에 자사 HBM을 납품하면, 빅테크 기업들이 중국용 AI 가속기를 만들어 수출하는 방식을 채택하고 있기 때문이다. 미국의 대중 제재 품목에는 HBM2(3세대), HBM3(4세대), HBM3E(5세대) 등과 현재 생산되고 있는 최첨단 AI 메모리, 장비 등이 포함될 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%, 마이크론이 9%로 3사가 사실상 독점 중이다. 이미 마이크론은 지난해부터 중국에 HBM 제품을 판매하지 않고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 HBM 물량 대부분이 엔비디아로 흘러가고 있어 큰 타격이 없을 것이라는 게 업계 중론이다. 삼성전자는 엔비디아가 중국 수출용으로 성능을 낮춰 개발한 그래픽처리장치(GPU) 'H20'에 극히 일부의 HBM3 물량을 공급하고 있다. 익명을 요청한 반도체 전문가는 "HBM 매출에 유의미한 영향을 끼치기에는 H20용 HBM3 비중이 극히 작다"고 전했다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E 8단을 엔비디아에 사실상 독점 공급 중이다. 특히 가장 최신 제품인 HBM3E에 물량이 몰리면서 저사양용 HBM은 거의 만들지 않는 것으로 알려졌다. 또 다른 업계 관계자는 "중국은 아직 HBM3, HBM3E 수요가 없기 때문에 SK하이닉스는 직접적인 피해가 크지 않을 것"이라고 설명했다. 앞서 블룸버그 통신 등 외신은 미국이 이르면 이달 말 공개할 대중 반도체 추가 통제 조치에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 칩 업체들이 중국에 HBM을 공급하지 못하도록 하는 내용이 포함될 수 있다고 보도했다. 그러면서도 "최종 결정이 내려진 것은 아니다"라고 덧붙였다.2024-08-02 15:58:01
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삼성전자, 연내 HBM3E 양산 개시 가능성 [이코노믹데일리] 올해 안에 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 엔비디아의 테스트를 통과하고 양산에 들어갈 것이라는 전망이 나왔다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 지난 16일 "삼성의 공급망 파트너 중 일부가 최근 HBM과 관련해 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 삼성전자의 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작 수 있다는 의미"라고 분석했다. 현재 SK하이닉스와 미국 마이크론은 엔비디아에 HBM3E 공급을 시작했으나 삼성전자는 여전히 품질 테스트를 진행 중이다. HBM3E 양산과 관련해 삼성전자는 "공식적으로 확인할 수 없다"고 일축하고 있지만, 업계는 올해 안에 삼성전자의 HBM3E 인증과 양산이 이뤄질 것으로 보고 있다. 지난 15일 대만 언론 연합보에 따르면 엔비디아는 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC에 의뢰한 블랙웰 주문량을 25% 늘렸다. 블랙웰은 AI 가속기용 그래픽처리장치(GPU)로, HBM3E가 탑재된다. 전 세계 AI 가속기 시장을 사실상 독점한 엔비디아가 물량을 늘리게 되면 삼성전자에도 긍정적인 환경이 조성될 것이라는 평가가 나온다. 현재 엔비디아에 HBM3E 공급을 전담하는 기업은 SK하이닉스인데, SK하이닉스의 HBM 생산 능력이 수요를 못 따라가는 상황에서 추가 주문까지 받아낼 여력이 없어서다. 엔비디아 입장에서도 공급사를 다변화하는 게 가격 협상 측면에서 유리하다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 지난달 "우리도 그들이(삼성전자) 최대한 빨리 테스트를 통과해 우리 제품에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"고 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자도 "삼성전자의 HBM을 사용하지 않으면 엔비디아 역시 자사 공급량을 맞추기 어려울 것"이라고 전했다.2024-07-17 10:45:52
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되살아난 반도체, 고전 중인 삼성 파운드리 전략은 [이코노믹데일리] 삼성전자가 9일 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF)'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화와 그에 따른 성과, 향후 지원 계획을 공개했다. 삼성전자는 이날 인공지능(AI)을 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술, 제조 경쟁력, 에코시스템, 시스템반도체 설계 솔루션 등을 주제로 발표했다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정(발전 가능성 을 보고 개발하는 신규 공정) 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "AI 전력효율을 높이는 BCD 공정, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등을 융합하며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다. 포럼에서는 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징(OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. ◆가온칩스와 日 기업 2나노 기반 AI가속기 수주 삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스 등 차별화 전략을 제시했다. 또 AI반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 게이트올어라운드(GAA) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 계획이다. 삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력해 최첨단 공정 기반의 턴키 서비스를 수주한 성과를 밝혔다. 삼성전자는 일본 AI 기업 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 첨단 패키지를 통해 양산할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "2022년 세계 최초로 3나노 GAA 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어 안정된 성능과 수율을 기반으로 한 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항 중"이라고 설명했다. ◆韓 팹리스 기업, 삼성 파운드리와 협력 성과 소개 삼성전자는 또 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하면서 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 파트너 업체인 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다. 또 SAFE 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체의 첫 워크숍 결과도 파트너사들과 공유했다. 한편 삼성전자는 지난 달에도 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있다. 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.2024-07-09 16:31:41
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NHN클라우드, 국가 AI 데이터센터 HPC 서비스 이용자 모집…초거대 AI 생태계 활성화 [이코노믹데일리] NHN클라우드(NHN Cloud)는 인공지능산업융합사업단(AICA)과 협력하여 '국가 AI 데이터센터' 초고성능컴퓨팅(HPC) 서비스 이용자를 모집한다고 9일 밝혔다. 이번 사업은 초거대 AI 모델 연구개발을 지원하며, 선정된 기업/기관은 최대 3개월간 무상으로 HPC 서비스를 이용할 수 있다. 모집 대상은 초거대 AI 모델을 활용한 제품 및 서비스 연구개발을 진행하는 국내 기업, 공공기관, 연구소, 대학, 협단체 등이다. 선정된 기업/기관은 제출한 연구개발 계획에 따라 최대 10페타플롭스 규모의 가속기와 연구과제당 SSD 30TB, HDD 200TB의 저장공간을 무상으로 제공받는다. NHN클라우드는 광주광역시에 '국가 AI 데이터센터'를 운영하며, 엔비디아 H100 GPU 1,000장 이상을 포함한 총 99.5페타플롭스 규모의 멀티 AI GPU 팜을 구축했다. 또한, 컴퓨팅 연산능력 88.5페타플롭스, 저장 용량 107페타바이트 규모의 인프라를 갖추고 있다. 김동훈 NHN클라우드 대표는 "이번 사업을 통해 AI 모델 역량 강화 연구에 최적화된 초고성능 HPC 서비스를 제공하고, 앞으로도 강력한 AI 인프라를 바탕으로 AI 생태계를 더욱 확장해 나갈 것"이라고 말했다.2024-07-09 10:07:08
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삼성전자, 업계 최초 '레드햇 인증 CXL 인프라' 구축 [이코노믹데일리] 삼성전자가 오픈소스 솔루션 기업 레드햇이 인증한 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 인프라를 업계 최초로 구축했다고 25일 밝혔다. 삼성전자는 지난 2022년부터 레드햇과 협력 중이며 지난달엔 레드햇과 CXL 생태계를 선도하기 위해 미국 덴버에서 열린 '레드햇 서밋 2024'에 참가하기도 했다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 연동하는 △가속기 △D램 △저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 이번 인프라 구축으로 CXL 관련 제품과 소프트웨어(SW) 등 서버 전 구성 요소를 화성캠퍼스 내 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 검증하게 됐다. SMRC는 삼성전자 메모리 제품을 탑재한 고객사가 자사 서버의 하드웨어(HW), SW 최적 조합을 분석하고 성능을 평가하도록 돕는 곳이다. CXL 제품 인증을 내부에서 마치고 레드햇 등록 절차를 즉시 진행하게 되면 신속한 제품 개발이 가능하다. 고객과 개발 단계부터 제품 최적화를 진행해 맞춤 솔루션을 제공할 수도 있다. 삼성전자는 이번 인프라 확보를 바탕으로 인공지능(AI) 시대에 걸맞은 다양한 제품을 선보이며 기술 리더십을 공고히 할 계획이다. 송택상 삼성전자 메모리사업부 DRAM 솔루션팀 상무는 "레드햇과의 협업으로 고객사에 신뢰성 높은 CXL 메모리 제품을 제공할 수 있게 됐다"며 "HW와 SW를 아우르는 양사 간의 지속적인 협업을 통해 혁신적인 메모리 솔루션 개발과 CXL 생태계 발전에 앞장설 것"이라고 말했다.2024-06-25 10:59:47
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엔비디아, 시가총액 3조 달러 돌파…애플 제치고 세계 2위 기업 등극 [이코노믹데일리] 미국 반도체 기업 엔비디아가 지난 5일(현지시간) 뉴욕증시에서 주가가 5% 이상 급등하며 사상 처음으로 시가총액 3조 달러(약 4100조원)를 돌파했다. 이로 인해 세계 시가총액 순위에서도 애플을 밀어내고 2위에 올랐다. '시총 3조 달러'는 미국 상장기업 중에서는 애플과 마이크로포트프(MS)만이 도달했던 고지다. 애플과 MS는 각각 수년 동안 2조 달러에서 3조 달러로 상승했으나, 엔비디아는 단 3개월 만에 이를 달성했다. 이는 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 독보적 위치를 보여준다. 인공지능(AI) 반도체 시장에서 경쟁자가 없는 엔비디아의 파죽지세는 계속될 전망이다. ◆ 주가 5% 급등하며 사상 처음 3조 달러 돌파, 경쟁자 없는 독보적인 기술력 입증 엔비디아는 지난 7일 전일 대비 0.1% 하락 후 장 마감했다. 이후 10일 10대 1로 주식을 분할한다. 주식 가격이 현재의 10분의 1로 낮아져 투자 접근성이 높아질 것으로 전망된다. 주당 우리나라 가격으로 160만원이 넘었던 엔비디아 주가가 16만원 수준으로 낮아지면서 투자 접근성이 높아질 것으로 보인다. 이러한 엔비디아의 질주에는 최근 발표된 실적도 큰 역할을 했다. 엔비디아는 지난달 22일 1분기 회계연도 실적을 발표했으며, 주당 순이익이 무려 461% 급증한 6.12달러로 나타났다. 이는 시장 예상치를 훨씬 뛰어넘는 결과였다. 엔비디아는 앞으로도 주가 상승 여력이 크다는 평가를 받고 있다. 엔비디아는 매 분기마다 시장 전망치를 초과하는 실적을 발표하며 주가 거품론을 불식시켰다. 블룸버그 통신은 "우리가 조사한 72명의 분석가 중 65명이 엔비디아 주식을 '매수'로 평가했다"고 전했다. 이와 같은 긍정적 평가는 엔비디아의 독보적인 기술력과 시장 지배력에 기인한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "오늘날 데이터센터에는 수만 개의 그래픽처리장치(GPU)가 있다. 2025년 말까지 데이터센터에는 수십 만 개의 GPU가 있을 것"이라고 전망했다. 엔비디아는 AI 가속기 시장에서 98%의 시장 점유율을 자랑하며, AI라는 미래 성장성이 높은 분야에서 두각을 나타내고 있다. ◆ 월가 분석가들도 목표 주가 상향 조정, 엔비디아 주가 상승세 지속 예상 월스트리트 애널리스트들도 엔비디아의 목표 주가를 상향 조정하고 있다. 62명의 월스트리트 애널리스트가 제시한 목표 주가 평균치(분할 이전 기준)는 1217.95달러에 달했으며, '적극 매수' 의견이 지배적이다. 뱅크오브아메리카는 엔비디아의 목표 주가를 1320달러에서 1500달러로 상향 조정하며 '매수' 의견을 유지했다. 엔비디아가 다우존스 30 산업평균지수에 포함될 가능성도 높아졌다. 애플과 아마존 역시 주식 분할 후 다우존스 지수에 편입됐고, 엔비디아도 이와 같은 경로를 따를 가능성이 크다. 다우존스 지수에 편입될 경우 기관투자가들의 매수세가 나타날 수 있다. 엔비디아의 주식 분할 소식이 알려진 이후 서학개미들이 엔비디아 주식을 대거 매수했다. 한국예탁결제원에 따르면 국내 투자자들은 지난달 23일부터 이달 7일까지 무려 16억9079만7712달러(약 2조3000억원) 상당의 엔비디아 주식을 매수했다. ◆ 서학개미들 대거 매수, 엔비디아 주식에 대한 높은 관심 지속 서학개미들은 이달 3일부터 7일까지 약 7억142만 달러를 매수했으며, 그 전 주인 지난달 27일부터 31일까지는 8억5318만 달러를 순매수했다. 이는 엔비디아 주식에 대한 높은 관심과 매수세가 계속되고 있음을 보여준다. 엔비디아 주가는 앞으로도 더 오를 가능성이 크다는 평가다. 기술주 중심 운용사인 I/O펀드의 베스 킨디그 분석가는 "엔비디아 시총은 2030년까지 258% 더 불어나 10조 달러에 도달할 것"이라고 말했다. 이를 감안하면 엔비디아가 시총 1위 MS를 따라잡을 가능성도 적지 않다는 게 시장의 평가다. 현재 종가 기준으로 MS와 엔비디아의 시총 격차는 약 1400억 달러다. 엔비디아는 앞으로도 AI 반도체 시장에서 독보적인 위치를 유지하며 지속 성장을 이룰 것으로 기대된다. AI로 인한 산업 변화는 이제 시작인 만큼 엔비디아의 성장 가능성은 무궁무진하다.2024-06-11 06:00:00
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