2024.11.25 월요일
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현대약품, 한 병에 생유산균 30억마리 담은 365meal 타로향유산균 출시 [이코노믹데일리] 현대약품의 식사 대용식 브랜드 '365meal'이 신제품 ‘365meal 타로향유산균’을 출시했다. 5일 현대약품에 따르면 365meal 타로향유산균에는 생유산균(비피도박테리움 롱검) 30억 마리와 유산균의 먹이가 되는 올리고파우더(프리바이오틱스)를 8% 함유해 장내 유익균 환경을 조성한 것이 특징이다. 이와 함께 찐 자색고구마, 퀴노아, 귀리, 수수 등 곡물을 주원료로 사용했고 단백질, 식이섬유 등 현대인에게 부족한 영양소를 간편히 섭취할 수 있다. 현대약품 관계자는 “다양한 맛의 건강한 식사 대용식을 원하는 소비자들의 요구에 맞춰 타로 맛과 유산균을 함유한 제품을 출시했다”며 “부드럽고 달달한 밀크티 맛에 유산균까지 챙길 수 있는 제품으로 건강을 중시하는 고객에게 높은 인기를 얻을 것으로 기대한다”고 말했다. 한편, 365meal에서 선보이는 ‘고단백질’, ‘고식이섬유’, ‘블랙푸드’, ‘바나나콜라겐’, ‘타로향유산균’ 등 제품들은 출시 이후 꾸준한 사랑을 받아 9월 기준 누적 판매량 40만병을 돌파했다.2024-09-05 09:30:30
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SK하이닉스, 'HBM 성공'은 계속된다… 이규제 부사장 "차세대 패키징 기술 개발" [이코노믹데일리] 2000년대 초반 SK하이닉스를 ‘커다란 호수 주변에서 누가 먼저 물에 뛰어들지 서로 눈치를 보며 기다리는 아이'로 비유했다. 모두가 눈치 볼 때 과감히 뛰어든 덕에 지금은 선도하게 됐다는 자신감도 드러났다. SK하이닉스가 5일 자사 뉴스룸에 공개한 인터뷰에서 이규제 PKG제품개발 담당 부사장이 한 말이다. 그는 고대역폭메모리(HBM) 성공 신화를 일구기까지 시간을 떠올린 뒤 6세대 제품인 HBM4에 맞춰 차세대 패키징 기술 개발에 속도를 내겠다는 계획을 밝혔다. 이 부사장은 이날 인터뷰에서 “SK하이닉스도 처음에는 망설이는 회사들 중 하나였지만 미래 시장에 대비하기 위해서는 고성능과 고용량을 동시에 구현할 수 있는 기술을 동시에 확보해야 한다고 판단했다"며 "2000년대 초반부터 적극적인 연구에 들어갔다"고 전했다. 당시 SK하이닉스는 실리콘관통전극(TSV) 기술에 주목해 HBM 개발 착수했고, 4년 뒤인 2013년 12월 첫 HBM을 내놓았다. 이 부사장은 "고성능 그래픽처리장치(GPU) 컴퓨팅 시장의 성장과 함께 이를 지원할 고대역폭의 처리장치와 해당 장치에 가깝게 붙은 메모리 필요성이 제기됐다"며 "(SK하이닉스는) 기존 초고속 그래픽 D램 제품인 GDDR5보다 4배 이상 빠르고 전력 소모량은 40% 낮으며 칩 적층을 통해 제품 면적을 획기적으로 줄인 최초의 HBM을 탄생시키게 됐다"고 HBM 탄생 배경을 설명했다. SK하이닉스가 HBM시장 주도권을 잡았다고 판단한 때는 3세대인 HBM2E를 개발한 2019년이다. 이는 패키징 기술인 MR-MUF(매스리플로우 몰디드언더필·Mass Reflow Molded Underfill)의 개발이 있었기에 가능했다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 만든다. 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 패키징 기술이 필수적이다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 공정이다. 칩을 하나 씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식보다 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받았다. 그리고 MR-MUF 기술은 어드밴스드 MR-MUF로 진화하면서 지난해 4세대 12단 HBM3와 5세대 HBM3E 개발까지 이끌었다. SK하이닉스는 16단 이상 HBM 제품 개발에 나서면서 새로운 시도에도 나섰다. 하이브리드 본딩 기술 개발이다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩을 직접 접합시킨다. 이 기술을 활용하면 칩 전체 두께가 얇아져 단을 더 높이 쌓을 수 있다. 이 부사장은 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩의 고단 적층의 방편으로 최근 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목받고 있다"며 "위·아래 칩 간격이 좁아져 생기는 발열 문제는 해결해야 할 과제지만, 다양해지는 고객의 성능 요구를 충족시킬 솔루션으로 기대를 모으고 있다"고 강조했다. 이에 따라 HBM4 16단부터는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓰겠다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 우선 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 내년 하반기 출하하면 시장 수요에 맞춰 오는 2026년 HBM4 16단 제품 출시에 들어갈 예정이다.2024-08-05 14:13:20
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한독, 국내 최초 정제형 소화제 '훼스탈 골드' 약국용 출시 [이코노믹데일리] 한독이 국내 최초로 출시된 정제형 소화제 훼스탈에서 가스제거 성분을 강화한 소화제 ‘훼스탈 골드 30정’을 약국용으로 출시했다. 4일 한독에 따르면 약국용 제품은 기존 편의점에서 판매되던 안정상비의약품 '훼스탈 골드’에 비해 포장단위를 30정으로 늘렸다. 훼스탈 골드는 복합소화제로 가스제거 성분인 시메티콘을 의약품 표준제조기준상 1회 최대 분량인 60mg(1정 당)함유한 것이 특징이며 위부팽만감 완화에 효과적이다. 훼스탈 골드는 시메티콘 외에도 탄수화물, 지방, 단백질을 소화하는 판크레아틴 150mg과 섬유질을 소화하는 셀룰라제 9mg, 쓸개즙 분비를 촉진해 지방의 소화를 돕는 우르소데옥시콜산(UCDA) 20mg 등을 함유해 다양한 소화불량 증상에 복용할 수 있다. 김미연 한독 일반의약품 사업실 상무는 “안전상비의약품으로 판매하던 훼스탈 골드를 찾는 사람들이 많아져 이번에 포장단위를 늘려 약국용 제품으로 출시했다”라며 “훼스탈 제품이 다양해짐에 따라 약국에서 복약지도를 통해 증상에 맞는 소화제를 추천할 수 있을 것으로 기대한다”라고 말했다. 한편 ‘훼스탈’은 이번에 출시한 훼스탈 골드30정 외에도 5중 복합 소화제 ‘훼스탈 슈퍼자임’과 판크레아틴을 고단위(315mg)로 함유한 ‘훼스탈 플러스’가 있다. 훼스탈 플러스는 현재 일반의약품 소화효소제 국내 판매 1위 제품이다2024-07-04 14:04:41
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SK하이닉스 "차세대 HBM 공급, 내년 계획 논의중" [이코노믹데일리] SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 적기에 공급하기 위해 내년도 계획까지 논의 중이라고 30일 밝혔다. 이날 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 최근 열린 SK하이닉스 신임 임원 좌담회에서 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 인공지능(AI) 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"고 말했다. 김 부사장은 "HBM을 비롯해 AI 메모리 기술 우위를 유지하려면 전 공정의 설계·소자·제품 경쟁력 뿐 아니라 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 강화해야 한다"고 전했다. SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산했다. 6세대인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당겨 글로벌 투자와 기업 간 협력으로 차세대 기술력을 확보한다는 전략이다. 신임 임원들은 AI 메모리에서 선도적 입지를 다지게 된 배경에 대해 시장이 열리기 전부터 이어온 투자와 연구가 성장의 밑거름이 됐다고 밝혔다. 손호영 부사장은 "HBM의 성공은 고객과의 협력, 내부 부서간 협업 과정에서 열린 방식으로 일했기에 가능했다"며 "앞으로 메모리·시스템, 전·후공정 경계가 허물어지는 이종간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다"고 강조했다. AI 산업의 확장으로 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔다. 이재연 부사장은 "기존 메모리 한계를 뛰어넘는 이머징 메모리에 대한 관심이 크다"며 "기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기저항메모리(MRAM) 저항변화메모리(RRAM) 등이 주목 받고 있다"고 말했다.2024-05-30 21:49:00
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