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11.7Gbps 속도로 HBM 패권 탈환 시동…'턴키' 앞세운 삼성 vs '동맹' 굳건한 SK [이코노믹데일리] 삼성전자가 '꿈의 메모리'로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 HBM 시장의 판도 변화를 예고했다. 당초 예정보다 일정을 앞당겨 설 연휴 전 제품 공급을 시작한 것은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 물량을 선점해 SK하이닉스의 독주 체제를 깨뜨리겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 전날 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 공식화했다. 이번 제품은 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준인 8Gbps를 46% 상회하는 11.7Gbps의 속도를 구현했으며 최대 13Gbps까지 확장 가능하다. 이는 경쟁사들이 아직 도달하지 못한 '초격차' 성능이다. 삼성전자가 HBM4 시장에서 기선을 제압할 수 있었던 비결은 '과감한 공정 전환'에 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 안정성이 검증된 10나노급 5세대(1b) D램을 사용하는 것과 달리 삼성전자는 기술 난도가 높은 10나노급 6세대(1c) D램을 전격 도입했다. 여기에 HBM의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)' 생산에 자사 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. SK하이닉스가 TSMC의 12나노 공정을 활용하는 것과 비교하면 삼성은 미세 공정을 통해 전력 효율과 성능을 극대화한 것이다. 황상준 삼성전자 부사장은 "기존 관행을 깨고 최선단 공정을 적용해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족했다"고 설명했다. 이는 엔비디아가 요구하는 까다로운 스펙을 맞추기 위한 전략적 선택이었다. 엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈'은 전작 대비 추론 성능 5배, 학습 능력 3.5배 향상을 목표로 하고 있어 이를 뒷받침할 초고속·초대용량 메모리가 필수적이다. 삼성전자는 메모리 설계부터 생산, 패키징까지 일원화한 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 통해 공정 최적화(DTCO)를 이뤄냈고 그 결과 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 분석된다. ◆ '안정성' SK하이닉스 vs '성능' 삼성전자… 2라운드 격돌 업계에서는 이번 삼성전자의 HBM4 조기 등판으로 HBM 시장 경쟁이 '2라운드'에 접어들었다고 평가한다. 그동안 시장을 주도해 온 SK하이닉스는 '안정성'과 '동맹'을 무기로 방어에 나선다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 TSMC와의 협력을 통해 수율(양품 비율)과 호환성 면에서 우위를 점하고 있다. 시장조사업체 세미애널리시스는 올해 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 70%, 삼성전자 30%로 전망하며 여전히 SK의 우세를 점쳤다. 하지만 삼성전자의 추격세가 매섭다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 "이제 삼성전자의 원래 모습을 보여드리는 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계는 삼성이 HBM4 수율 안정화에 성공할 경우 엔비디아 내 점유율을 40% 수준까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 요구 사양을 상향 조정할 경우, 스펙상 우위를 점한 삼성이 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측도 나온다. 전문가들은 HBM4 이후 시장은 고객사의 요구에 맞춰 칩을 주문 제작하는 '커스텀 HBM' 시대로 전환될 것으로 전망한다. 이 과정에서 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 'IDM(종합반도체기업) 역량'이 핵심 경쟁력이 될 수 있다. 설계와 생산, 패키징을 각기 다른 업체가 수행할 경우 공정 간 최적화에 시간이 걸리고 비용이 증가할 수 있지만 삼성은 이를 내부에서 한 번에 해결할 수 있어 납기 단축과 비용 절감에 유리하다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "1c D램과 4나노 공정을 적용한 삼성의 HBM4 성능이 기대치를 상회한다"며 "향후 삼성전자의 점유율 확대가 예상된다"고 분석했다. 한편 2026년 반도체 시장의 승패는 삼성전자가 HBM4의 양산 수율을 얼마나 빠르게 끌어올려 수익성을 확보하느냐 그리고 SK하이닉스가 TSMC와의 동맹을 통해 얼마나 견고한 방어막을 구축하느냐에 달려있다. 엔비디아의 '베라 루빈' 출시가 임박한 가운데 양사의 기술 전쟁은 더욱 치열해질 전망이다.2026-02-13 16:10:37
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SK텔레콤, 앤트로픽 '545조 대박'에 주가 비상(飛上)… 최태원의 'AI 피라미드' 통했다 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 인공지능(AI) 스타트업 앤트로픽의 기업가치 급등이라는 호재를 등에 업고 52주 신고가를 새로 썼다. 13일 오후 3시 17분 기준 SK텔레콤은 전 거래일 대비 10.64% 오른 8만7300원에 거래되며, 그동안 ‘만년 저평가주’로 불리던 통신주의 굴레를 단숨에 벗어났다. 시장은 이번 주가 급등을 단기적인 투자 차익이 아니라 최태원 SK그룹 회장이 장기간 공들여온 ‘AI 피라미드 전략’이 본격적인 성과 국면에 진입했다는 신호로 해석하고 있다. 직접적인 촉매는 대형언어모델(LLM) ‘클로드’를 개발한 앤트로픽의 기업가치 재평가다. 글로벌 투자은행(IB) 업계에 따르면 앤트로픽의 기업가치는 최근 3800억 달러, 원화로 약 545조원 수준으로 평가됐다. 지난해 9월 1830억 달러와 비교하면 불과 5개월 만에 두 배 이상 뛴 수치다. SK텔레콤은 2023년 8월 앤트로픽에 1억 달러를 투자하며 전략적 파트너십을 체결했다. 당시 앤트로픽의 기업가치가 약 50억 달러 수준이었던 점을 고려하면 지분 희석을 감안하더라도 SK텔레콤이 보유한 지분 가치는 수조원대로 추산된다. 증권가에서는 SK텔레콤이 단순한 재무적 투자자(FI)가 아니라 앤트로픽의 LLM을 통신 환경에 최적화하는 전략적 투자자(SI)로 참여했다는 점에 주목한다. 한 증권사 관계자는 “앤트로픽의 성장은 곧 SK텔레콤의 AI 기술력과 글로벌 확장성을 동시에 입증하는 지표”라며 “AI 투자 성과가 처음으로 주가에 본격 반영되기 시작했다”고 평가했다. 신한투자증권이 목표주가를 7만7900원으로 상향했지만 시장의 기대는 이미 이를 웃도는 수준으로 확산되고 있다. ◆ 최태원의 선구안… 'AI 피라미드'로 완성된 그룹 시너지 이번 성과의 배경에는 최태원 회장의 강력한 ‘AI 드라이브’가 있다. 최 회장은 통신 사업의 한계를 넘어 글로벌 AI 기업으로 도약해야 한다며 AI 인프라와 AI 전환(AIX), AI 서비스로 이어지는 ‘AI 피라미드 전략’을 지속적으로 강조해왔다. SK텔레콤의 앤트로픽 투자는 이 가운데 최상단인 AI 서비스 경쟁력을 확보하기 위한 핵심 승부수로 평가된다. 오픈AI가 범용 LLM 시장을 주도하는 동안 SK텔레콤은 앤트로픽과 협력해 통신사 환경에 특화된 다국어 LLM, 이른바 ‘텔코 LLM’을 공동 개발하며 차별화 전략을 택했다. 이를 기반으로 도이치텔레콤, 싱텔 등과 글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)를 구축해 전 세계 13억명에 달하는 가입자를 대상으로 한 AI 생태계 주도권 확보에도 나섰다. SK텔레콤의 약진은 SK그룹 전체의 AI 포트폴리오가 하나의 체계로 완성되고 있다는 점에서도 의미가 크다. SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 AI 반도체 시장의 핵심 공급자로 자리 잡았다면 SK텔레콤은 AI 데이터센터(AIDC)와 앤트로픽 기반 서비스 ‘에이닷’을 통해 AI를 실제 수익 모델로 연결하고 있다. 최 회장이 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO 등 글로벌 빅테크 경영진과 연쇄적으로 접촉하는 것도 이 같은 그룹 차원의 AI 밸류체인을 전면에 내세우기 위한 행보로 풀이된다. 앤트로픽 협력 성과는 SK그룹이 단순히 반도체를 공급하는 기업을 넘어 AI 서비스의 설계와 운영까지 가능한 글로벌 플레이어임을 보여주는 사례로 꼽힌다. ◆ 통신주 디스카운트 해소, 'AI 리레이팅' 본격화 전문가들은 이번 주가 상승이 일회성 이벤트에 그치지 않을 가능성이 높다고 보고 있다. 텔코 LLM이 본격 상용화될 경우 고객 응대 비용 절감과 마케팅 효율화 등 실질적인 수익성 개선으로 이어질 수 있기 때문이다. 여기에 앤트로픽 지분 가치가 재무제표에 반영되거나 향후 기업공개(IPO)가 현실화될 경우, 대규모 평가 차익도 기대된다. 한 자산운용사 대표는 “SK텔레콤은 그동안 안정적인 배당주로 인식됐지만 이제는 AI 성장주로 재평가받을 시점”이라며 “SK하이닉스와 SK텔레콤이라는 두 축을 동시에 보유한 SK그룹의 AI 밸류체인은 글로벌 시장에서도 보기 드문 경쟁력”이라고 말했다.2026-02-13 15:34:26
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뉴욕증시, 'AI 공포' 투매에 하락…나스닥 2.03%↓ [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 발달로 타격받을 것으로 예상되는 기업 주식들이 급락하는 'AI 공포' 투매가 이어지면서 12일(현지시간) 뉴욕증시가 하락 마감했다. 이날 뉴욕증시에서 다우존스30산업평균지수는 전장보다 669.42p(-1.34%) 내린 4만9451.98에 거래를 마쳤다. S&P500지수는 전장보다 108.71p(-1.57%) 내린 6832.76에, 기술주 중심의 나스닥종합지수는 전장보다 469.32p(-2.03%) 하락한 2만2597.15에 각각 마감했다. AI 도구가 전문 기업용 소프트웨어(SW)의 역할을 대신할 것이라는 관측에 최근 소프트웨어 업종이 동반 급락한 데 이어 AI의 파괴적 혁신이 기존 사업 모델에 타격을 가할 것이란 우려가 다른 업종으로 확산하는 모양새다. 자산관리 서비스를 AI가 잠식할 것이란 우려에 모건스탠리(-4.88%) 등 금융사가 약세 압력을 받았고 AI가 물류 분야 사업 모델에 타격을 가할 수 있다는 분석이 나오면서 CH로빈슨월드와이드(-14.54%) 등 운송·물류 업종도 급락했다. CBRE(-8.84%)와 존스랑라살(-7.57%) 등 부동산 서비스 기업들도 AI 충격 우려에 이틀째 급락세를 이어갔다. 투자회사 KBW의 제이드 라마니 애널리스트는 투자자 노트에서 "AI가 주도하는 파괴적 혁신에 잠재적으로 취약한 것으로 보이는 고수수료와 노동집약적 사업모델에서 투자자들이 이탈하고 있다"고 분석했다. 시스코시스템즈는 메모리 반도체 가격 상승 부담 속에 시장 기대에 미치지 못하는 실적을 제시하면서 이날 12.32% 급락했다. 국제 금·은 시세도 하락했다. 로이터에 따르면 금 현물 가격은 이날 미 동부시간 오후 1시 42분 기준 전장 대비 2.8% 하락한 온스당 4938.69달러에 거래됐다. 뉴욕상업거래소에서 4월 인도분 금 선물 종가는 온스당 4948.4달러로 전장 대비 2.9% 하락했다. 은 가격은 이날 8.9% 급락한 온스당 76.54달러에 거래돼 전날 반등을 모두 되돌렸다.2026-02-13 08:55:26
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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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최태원-젠슨 황 HBM 혈맹, 2세·바이오로 전선 확대…'패밀리 파트너십' 과시 [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 실리콘밸리의 한 한국식 치킨집에서 회동하며 ‘반도체 혈맹’을 다시 한번 확인했다. 이번 만남에는 양사 오너 일가의 장녀들이 나란히 배석해 협력의 무게중심이 HBM(고대역폭메모리)을 넘어 ‘AI 바이오’ 영역으로 확장되고 있음을 보여줬다. 11일 재계에 따르면 최 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 캘리포니아 샌타클라라에 위치한 한국식 치킨집 ‘99치킨’에서 젠슨 황과 만찬을 가졌다. 이 자리에는 최 회장의 장녀인 최윤정 SK바이오팜 전략본부장과 젠슨 황의 장녀 메디슨 황 엔비디아 제품 마케팅 총괄 시니어 디렉터가 함께했다. ◆ 반도체 동맹, ‘AI 바이오’로 확장…차세대 역할 구도 주목 업계가 주목하는 대목은 단연 오너 2세들의 동석이다. 최윤정 본부장은 SK바이오팜에서 신약 개발 전략과 미래 사업 방향을 총괄하고 있으며 메디슨 황은 엔비디아에서 핵심 제품의 글로벌 마케팅을 담당하고 있다. 이는 양사의 협력이 단순한 하드웨어 공급 관계를 넘어 소프트웨어와 응용 산업, 특히 바이오 헬스케어 분야로 확장되고 있음을 상징적으로 보여준다. 바이오 헬스케어는 젠슨 황이 “AI를 통해 가장 큰 혁신이 일어날 분야”로 꾸준히 강조해 온 영역이다. AI를 신약 개발 과정에 접목할 경우 수년이 소요되던 후보물질 발굴과 임상 설계 기간을 획기적으로 단축할 수 있다. SK바이오팜 역시 올해 ‘AI로 일하는 제약사’를 목표로 제시하며 연구개발 체계 전반의 전환을 추진하고 있다. 엔비디아의 GPU 연산 능력과 바이오 특화 AI 플랫폼 ‘바이오니모(BioNeMo)’가 SK바이오팜의 방대한 임상·연구 데이터와 결합할 경우 글로벌 AI 신약 시장에서 의미 있는 시너지가 기대된다. 본업인 반도체 분야에서의 협력도 한층 공고해졌다. 이날 회동의 주요 의제는 엔비디아가 올 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈(Vera Rubin)’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리 HBM4 공급으로 추정된다. SK하이닉스는 현재 엔비디아의 핵심 메모리 파트너로 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다. 이번 만남을 통해 HBM4 초기 물량 확보는 물론 차세대 서버용 모듈인 소캠(SOCAMM)과 고용량 낸드플래시를 포함한 메모리 솔루션 전반에서 포괄적 협력 방안이 논의된 것으로 알려졌다. 삼성전자가 HBM 시장 추격에 속도를 내는 상황에서 최 회장이 직접 나서 엔비디아와의 파트너십을 한층 밀착시키려는 행보로 해석된다. ◆ ‘99치킨’이 상징하는 격식 없는 협력 방식 회동 장소로 선택된 ‘99치킨’은 실리콘밸리 엔지니어들 사이에서 잘 알려진 한국식 호프집이다. 격식을 갖춘 고급 레스토랑이 아닌 이곳을 택한 것은 오랜 파트너인 젠슨 황과 보다 자유로운 분위기에서 미래 협력을 논의하려는 의도가 담긴 것으로 풀이된다. 최 회장은 이 자리에서 SK하이닉스 반도체를 형상화한 스낵 ‘HBM칩스’와 자신의 경영 철학을 담은 저서 ‘슈퍼 모멘텀’을 전달하며 친밀한 관계를 이어갔다. 재계 안팎에서는 이번 회동을 단순한 비즈니스 미팅을 넘어선 ‘패밀리 파트너십’의 상징으로 평가한다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장과 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등 핵심 실무진도 배석해 즉각적인 협력 과제와 기술 로드맵을 조율한 것으로 전해진다. 재계 관계자는 “오너 2세들이 함께한 자리는 양사의 협력이 단기적 수급 계약이 아니라 미래 세대까지 염두에 둔 장기적 비전임을 보여준다”며 “SK가 반도체와 바이오라는 두 축을 AI로 연결해 그룹의 체질을 근본적으로 전환하려는 전략적 행보로 볼 수 있다”고 말했다. 최 회장은 이달 초부터 미국에 머물며 주요 빅테크 기업들과 연쇄 회동을 이어가고 있다. SK하이닉스 아메리카 회장직을 직접 맡을 정도로 북미 사업에 공을 들이고 있는 만큼 이번 출장의 성과가 향후 SK그룹의 AI 전략과 사업 포트폴리오에 어떤 변화를 가져올지 재계의 이목이 쏠린다.2026-02-11 14:56:04
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송재혁 삼성전자 사장 "HBM4, 기술은 최고…'원래 삼성'으로 돌아왔다" [이코노믹데일리] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 앞두고 "세계 최고 기술력으로 대응했던 삼성 본연의 경쟁력을 다시 보여주는 것"이라며 강한 자신감을 드러냈다. 삼성전자는 설 연휴 직후 업계 최초로 엔비디아에 HBM4를 공급하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 건다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사(엔비디아 등) 피드백이 매우 만족스럽다"며 이같이 밝혔다. 그는 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 모두 보유한 유일한 기업(IDM)으로서 AI가 요구하는 최적의 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖췄고, 이것이 시너지를 내고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제표준(JEDEC)인 8Gbps를 37%나 웃도는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다도 22% 빠르다. 메모리 대역폭은 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s에 달하며, 12단 적층 기술로 최대 36GB 용량을 제공한다. 송 사장은 "HBM4는 기술적으로는 사실상 최고 수준"이라며 "수율 역시 구체적 숫자를 밝히긴 어렵지만 좋다"고 언급했다. 이는 그동안 HBM 시장에서 경쟁사에 밀렸던 자존심을 기술력으로 완벽히 회복했다는 선언으로 풀이된다. 송 사장은 향후 시장 전망에 대해서도 낙관했다. 그는 "AI 수요가 과거 모바일이나 PC와는 차원이 다른 성격(클라우드 주도)을 띠고 있어 메모리 공급 부족 현상이 올해와 내년에도 강하게 지속될 것"이라며 반도체 '슈퍼사이클(초호황기)' 진입을 예고했다. 차세대 기술 로드맵에 대해서도 "HBM4E(7세대), HBM5(8세대)에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비 중"이라며 "미래 기술을 선제적으로 확보해 파급 효과를 보여주겠다"고 말했다. 삼성전자는 설 연휴가 끝나는 2월 셋째 주부터 엔비디아향 HBM4 양산 출하를 시작하며 시장 주도권 확보에 총력을 기울일 방침이다.2026-02-11 11:25:30
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송재혁·이성훈·팀 코스타가 그릴 '1조달러 반도체 시대' 청사진 [이코노믹데일리] 글로벌 반도체 산업을 이끄는 핵심 리더들이 오늘(11일) 서울에 모여 인공지능(AI) 시대의 생존 전략과 미래 기술 로드맵을 제시한다. 산업통상자원부와 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2026'의 막을 올린다. 13일까지 사흘간 이어지는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 엔비디아, ASE 등 글로벌 칩 제조사와 소부장(소재·부품·장비) 기업 550개사가 참가해 역대 최대 규모인 2409개 부스를 꾸린다. 이날 개막식의 백미는 단연 업계 거물들의 기조연설이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 'ZFLOPS(제타플롭스) 너머'를 주제로 가장 먼저 연단에 오른다. 송 사장은 현재의 단일 칩 방식으로는 폭발적으로 증가하는 AI 연산 성능을 감당하는 데 물리적 한계가 있음을 지적하고, 이를 극복할 새로운 AI 시스템 아키텍처(설계도)의 필요성을 역설할 예정이다. 이성훈 SK하이닉스 부사장도 기조연설자로 나서 자사의 주력인 메모리 반도체 기술의 중장기 혁신 방향을 공유한다. 그는 AI 시대의 필수재로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 솔루션의 진화 과정과 기술 리더십을 강조할 것으로 보인다. 글로벌 AI 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 팀 코스타 총괄 책임자는 AI 칩을 기반으로 한 제조 기술의 미래를 그린다. 그는 시뮬레이션과 자율 로봇, 디지털트윈 기술이 반도체 공정에 어떻게 접목되어 제조 효율성을 혁신할 수 있는지 구체적인 청사진을 제시할 계획이다. 이 밖에도 티엔 우 ASE 최고경영자(CEO), 보이드 펠프스 케이던스 부사장, 팀 아처 램리서치 CEO 등 글로벌 반도체 생태계의 주요 인사들이 연이어 무대에 올라 1조달러 시대를 앞둔 반도체 산업의 방향성을 논의한다. 학계의 참여도 두드러진다. SEMI와 한국과학기술원(KAIST)이 공동 주관하는 'AI 서밋'에서는 김정호, 유회준 KAIST 교수가 연사로 참여해 AI 반도체 설계와 응용에 대한 심도 있는 통찰을 제공할 예정이다. 정부 역시 반도체 산업 지원에 대한 강력한 의지를 표명한다. 문신학 산업부 차관은 이날 축사를 통해 "최근 제정된 '반도체 특별법'을 바탕으로 글로벌 스탠다드에 부합하는 파격적인 인센티브를 제공하겠다"며 "반도체 산업인들이 흔들림 없이 연구하고 과감하게 투자할 수 있도록 정부가 든든한 버팀목이 되겠다"고 강조할 예정이다. 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 사상 처음으로 1조달러 시대를 열 것으로 전망되는 가운데, 오늘 개막하는 '세미콘 코리아 2026'은 단순한 기술 과시를 넘어 기업과 정부, 학계가 어우러진 거대한 비즈니스와 협력의 장이 될 것으로 기대된다.2026-02-11 07:49:36
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이재용 회장, 룰라 브라질 대통령과 회동 추진…첨단산업 협력 논의 전망 [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 루이스 이나시우 룰라 다 시우바 브라질 대통령과 만나 첨단 산업을 중심으로 한 협력 방안을 논의할 예정이다. 8일 재계에 따르면 이재용 회장은 이르면 이달 중 방한하는 룰라 대통령과 회동할 계획이다. 이 자리에는 주요 대기업 총수들과 함께 중남미 시장 공략에 적극적인 일부 기업인들도 동석할 가능성이 있는 것으로 전해졌다. 중남미 최대 시장인 브라질은 현재 163개 유닛의 데이터센터를 운영 중인 세계 10위권 국가다. 전력의 85~90%를 재생에너지로 생산해 탄소 배출 저감과 낮은 전력 비용을 앞세운 에너지 경쟁력을 갖추고 있다고 평가받는다. 에너지 집약 산업이 재생에너지가 풍부한 지역으로 이동하는 이른바 '파워쇼어링' 관점에서도 주목받는 국가다. 대한무역투자진흥공사 브라질 상파울루무역관은 최근 보고서에서 브라질이 장기적으로 남미 데이터센터 허브로 자리 잡을 가능성이 크다고 분석했다. 이에 메모리 반도체를 비롯해 전력 설비, 냉각 및 공조 시스템, IT 하드웨어와 네트워크 솔루션 등에 대한 수요가 크게 늘어날 것으로 전망했다. 삼성전자는 현재 브라질 북부 마나우스에 현지 생산 법인을 두고 스마트폰과 TV, 생활가전 등 주요 세트 제품을 생산하고 있다. 마나우스는 브라질 정부가 전략적으로 육성하는 핵심 첨단 산업단지로 꼽힌다. 브라질 내에서 삼성전자의 브랜드 영향력도 크다. 스마트폰을 비롯한 주요 완제품 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있다. 한편 룰라 대통령은 이재명 대통령의 초청으로 방한한다. 이 대통령은 지난해 6월 캐나다에서 열린 주요 7개국 회의와 11월 남아프리카공화국에서 열린 주요 20개국 회의에서 룰라 대통령을 잇달아 만나며 교류를 이어왔고 남아공 회동 당시 방한을 공식 제안한 것으로 알려졌다.2026-02-08 14:28:12
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삼성전자, 설 이후 HBM4 세계 첫 양산 출하…차세대 주도권 선점 [이코노믹데일리] 삼성전자가 인공지능 반도체 시장의 판도를 바꿀 것이라 평가받는 차세대 고대역폭 메모리 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 이전 세대 제품에서의 부진으로 불거졌던 반도체 사업 위기설을 털어내고 차세대 HBM 시장에서 선제적으로 주도권을 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 설 연휴 직후로 확정했으며 이르면 이달 셋째 주부터 본격적인 공급에 나설 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 엔비디아의 품질 검증을 통과해 구매주문을 확보했으며 HBM4가 탑재될 엔비디아 차세대 AI 가속기의 출시 일정 등을 종합적으로 고려해 출하 시점을 결정한 것으로 전해졌다. 엔비디아는 다음 달 열리는 자사 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4를 적용한 차세대 AI 가속기를 처음 공개할 전망이다. HBM4의 양산 출하는 이번이 전 세계에서 처음이다. 성능 측면에서도 삼성전자 HBM4는 현존 최고 수준으로 평가받고 있다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도체표준협의기구의 기준을 뛰어넘는 성능 구현을 목표로 설정했고 이를 위해 '1c D램 공정'과 '4나노 파운드리 공정'을 동시에 적용하는 전략을 택했다. 이번 공정을 적용한 HBM4의 데이터 처리 속도는 표준 기준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps에 이를 수 있도록 설계됐다. 이는 표준 대비 약 37%, 이전 세대인 HBM3E 대비 22% 이상 높은 수치다. 단일 스택 기준 메모리 대역폭 역시 전작보다 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준이며 12단 적층을 통해 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용할 경우 최대 48GB까지 확장이 가능할 것으로 알려졌다. 고성능 연산을 지원하면서도 저전력 설계를 통해 서버와 데이터센터의 전력 소비 및 냉각 비용을 크게 줄일 수 있다는 점이 특징이다. 삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 보고 있으며 생산 능력 확대를 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 구축할 것으로 알려졌다. 최선단 공정을 적용한 상황에서도 안정적인 수율을 확보해 양산에 돌입했고 향후 생산 확대와 함께 수율은 더욱 개선될 것으로 전망된다. 삼성전자는 전체 메모리 시장 상황을 면밀히 검토해 HBM4 생산 계획을 탄력적으로 운용할 방침이다. HBM을 포함한 메모리 전반의 가격이 상승 중에 세계 최대 수준의 생산 능력을 효율적으로 배분해 활용하겠다는 구상이다.2026-02-08 14:19:50
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KAIST, 차세대 반도체 핵심 '텔루륨' 스위칭 비밀 풀었다 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 시대를 맞아 초고속·저전력 반도체의 중요성이 커지는 가운데, 국내 연구진이 차세대 메모리 소자의 작동 원리를 규명하는 데 성공했다. 그동안 열에 취약해 다루기 힘들었던 소재를 제어하는 기술을 확보함으로써 반도체 설계의 새로운 이정표를 세웠다는 평가다. 한국과학기술원(KAIST, 총장 이광형)은 생명화학공학과 서준기 교수팀이 경북대 이태훈 교수팀과 공동 연구를 통해 나노 소자 내부의 전기 스위칭 과정과 물질 상태 변화를 실시간으로 포착하는 실험 기법을 개발했다고 8일 밝혔다. 이번 연구의 핵심은 차세대 메모리 소재로 주목받는 '텔루륨(Te)'이다. 텔루륨은 금속과 비금속의 성질을 모두 가진 준금속 원소로, 특히 원자 배열이 불규칙한 '비정질' 상태일 때 고속 동작과 저전력 구동이 가능하다. 하지만 전기를 흘리면 발생하는 열 때문에 성질이 쉽게 변해 비정질 상태를 유지하며 연구하기가 매우 까다로웠다. 연구팀은 이 문제를 해결하기 위해 '급속 냉각' 방식을 도입했다. 소자 주변 온도를 극저온으로 낮춘 뒤 물질을 순간적으로 녹였다가 빠르게 식히는 기법이다. 이를 통해 머리카락보다 훨씬 작은 나노 소자 안에서 텔루륨을 유리처럼 불규칙한 비정질 상태로 안정적으로 구현해냈다. 연구팀은 이 환경에서 전압을 가했을 때 전기가 어떻게 흐르는지 정밀 관측했다. 그 결과 비정질 텔루륨의 스위칭은 단순한 1단계가 아니라는 사실이 밝혀졌다. 전압이 일정 수준을 넘으면 내부의 미세한 결함을 따라 먼저 전류가 급격히 증가하고, 이후 열이 축적되면서 물질이 녹는 '2단계 스위칭' 과정을 거친다는 것을 확인했다. 스위칭이 시작되는 정확한 전압과 열 조건, 에너지 손실 구간을 구체적으로 파악한 것이다. 또한 연구팀은 과도한 전류 없이도 비정질 상태를 유지하며 전압이 스스로 커졌다 작아지는 '자가 진동(Self-oscillation)' 현상을 구현하는 데도 성공했다. 복잡한 화합물 없이 텔루륨 단일 원소만으로도 안정적인 전기 제어가 가능함을 입증한 셈이다. 이번 성과는 단순히 현상을 관찰한 것을 넘어, '왜, 언제 전기가 켜지는지'에 대한 원리를 규명했다는 데 의의가 있다. 이를 활용하면 열 발생을 최소화하면서도 작동 속도가 빠르고 전력 소모가 적은 AI용 메모리 소자를 설계할 수 있다. 서준기 교수는 "비정질 텔루륨을 실제 소자 환경에서 구현하고 스위칭 원리를 규명한 첫 사례"라며 "차세대 메모리 및 스위칭 소재 연구의 새로운 기준을 제시했다"고 강조했다. 이번 연구 결과는 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션스(Nature Communications)' 온라인판에 게재됐다.2026-02-08 13:32:43
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![[② 대한민국 AI 생존 보고서-보고서를 찢고 코드를 읽어라]](https://image.ajunews.com//content/image/2026/02/05/20260205153019810085.png)
[이코노믹데일리] 1970년대 경부고속도로를 닦을 때 반대론자들은 “차도 없는 나라에 무슨 길을 만드느냐”고 성토했다. 그러나 그 길을 따라 대한민국은 한강의 기적을 일궈냈다. 2026년 오늘, 우리는 또 다른 고속도로 앞에 서 있다. 바로 인공지능(AI)이라는 지능의 고속도로다. 이 길은 단순한 IT 산업의 한 갈래가 아니라 향후 100년 국가의 운명을 좌우할 ‘문명 인프라’다. 문제는 이 길을 닦는 비용이 과거와는 비교할 수 없을 만큼 천문학적이라는 점이다. 글로벌 AI 시장은 이미 ‘쩐의 전쟁’을 넘어 국가 자본이 총동원되는 전면전 양상으로 치닫고 있다. 마이크로소프트(MS)와 오픈AI는 1000억달러, 우리 돈 약 135조원을 투입해 초대형 슈퍼컴퓨터 데이터센터 ‘스타게이트’를 구축하고 있다. 구글과 아마존 역시 매년 수십조원을 쏟아부으며 AI 주권 강화에 사활을 걸고 있다. 미국은 CHIPS법을 통해 반도체와 AI 인프라에 수백조원을 수혈하고 있으며 중국은 국가 주도의 펀드를 앞세워 AI 반도체 자립에 천문학적인 자금을 투입 중이다. 이와 비교하면 대한민국의 AI 투자는 여전히 ‘파편화’와 ‘단기 성과’라는 낡은 프레임에 갇혀 있다. 정부가 내놓는 수조원 단위의 예산안은 글로벌 빅테크 한 곳의 분기 투자액에도 미치지 못하는 수준이다. 민간 기업들 역시 주주들의 단기 실적 압박과 각종 규제 장벽 앞에서 과감한 10년짜리 베팅을 주저하고 있다. 우리가 목격하고 있는 것은 단순한 자금 규모의 차이가 아니라 미래를 바라보는 ‘시간 인식’의 근본적인 차이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 대기업 집단은 전 세계 AI 시장을 떠받치는 HBM(고대역폭메모리) 분야에서 경쟁력을 입증하고 있다. 그러나 이는 AI 생태계에서 ‘공급자’로서의 위상일 뿐 규칙을 설계하는 ‘주도자’의 위치와는 거리가 있다. 자체 LLM(거대언어모델)을 개발 중인 네이버와 카카오 역시 글로벌 빅테크의 압도적인 자본력 앞에서 쉽지 않은 싸움을 이어가고 있다. 기업들이 단기 성과에 매달릴 수밖에 없는 배경에는 금융과 제도의 구조적 한계가 자리하고 있다. AI 모델 하나를 학습시키는 데만 수천억원이 소요되고 이를 운용하기 위한 인프라 유지에는 조 단위의 전력비가 뒤따른다. 투입된 자본이 의미 있는 수익으로 회수되기까지는 최소 5년, 길게는 10년 이상의 인내 자본이 필요하다. 그러나 국내 금융 환경은 여전히 안정적 담보와 단기 회수를 전제로 움직이고 정치권의 예산 심사 역시 1년 단위 성과 지표에 매여 있다. 이런 구조가 지속될 경우 대한민국은 글로벌 빅테크의 AI 모델을 빌려 쓰는 ‘기술 종속 국가’로 전락할 가능성을 배제할 수 없다. 우리가 생산한 데이터가 외국의 AI를 학습시키고 우리는 그 지능을 사용하기 위해 매달 사용료를 지불하는 구조다. 이는 단순한 무역수지 문제를 넘어 국가의 지식 자산과 의사결정 역량을 외부에 의존하게 되는 중대한 위험 요소다. ◆ 100조원 단위 ‘AI 국가 펀드’가 필요한 이유 이제는 판을 바꿔야 한다. 잘게 쪼갠 찔끔 투자를 합산해 큰 숫자인 것처럼 포장하는 방식에서 벗어나야 한다. 국가 차원의 10년 단위 초대형 AI 투자 로드맵을 명확히 설정하고 최소 100조원 규모의 민관 합동 AI 기금을 조성해야 한다. 무엇보다 정권 변화와 무관하게 일관되게 집행할 수 있는 법적 장치가 필요하다. 이를 위해 정부는 AI 특별회계를 신설해야 한다. 매년 국회 심사에 따라 방향이 흔들리는 일반 예산 체계로는 장기 프로젝트를 수행할 수 없다. 원전이나 철도처럼 예산의 연속성이 보장되는 국가 인프라로 AI를 다뤄야 한다. 동시에 대기업이 전략적 AI 투자를 단행할 경우 파격적인 세제 혜택을 제공해야 한다. 현재 수준의 세액공제로는 글로벌 기업들과의 속도전을 감당하기 어렵다. 민간 금융권의 참여를 끌어내기 위한 정부 보증형 AI 펀드 확대도 필요하다. 기술력은 있지만 자본력이 부족한 AI 스타트업들이 데스밸리를 건널 수 있도록 국가가 위험을 분담해야 한다. 여기에 더해 규제 샌드박스를 넘어선 AI 특구를 조성하고 데이터센터 전력 수급과 부지 문제를 국가가 직접 해결하는 방식도 검토할 필요가 있다. 100조원이라는 숫자에 거부감을 느끼는 시각도 있을 것이다. 그러나 이는 낭비성 지출이 아니라 디지털 영토를 지키기 위한 미래 국방비에 가깝다. 오늘 100조원을 아끼다 내일 1000조원 규모의 시장과 주도권을 잃을 수 있다는 점을 냉정하게 직시해야 한다. 삼성전자, SK, 현대차, LG 등 주요 기업들이 각자의 영역에서 분투하고 있지만 이들을 하나로 묶어줄 국가적 자본의 흐름이 없다면 각개격파를 피하기 어렵다. AI 패권 경쟁은 더 이상 기술만의 싸움이 아니다. 누가 더 오랫동안 더 큰 자본을 견디며 투입할 수 있느냐를 겨루는 ‘자본 맷집’의 경쟁으로 바뀌었다. 대한민국은 경부고속도로와 초고속 인터넷망이라는 과감한 결단을 통해 성장의 전기를 마련했다. 이제는 ‘지능의 고속도로’를 깔 차례다. 100조원의 베팅은 단순한 선택이 아니라 우리 후손들이 글로벌 AI 생태계의 주인으로 살아갈 수 있게 하는 가장 현실적인 투자다.2026-02-05 15:34:44
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오픈AI가 선택한 '엔비디아 대항마'...세레브라스, 기업가치 33조원 폭등 [이코노믹데일리] 반도체 업계의 '파괴적 혁신가'로 불리는 세레브라스 시스템스(대표 앤드류 펠드먼)가 기업가치 231억달러(약 33조6000억원)를 기록하며 엔비디아의 강력한 대항마로 부상했다. 불과 4개월 만에 몸값이 3배로 뛴 배경에는 반도체 제조의 상식을 뒤엎는 기술력과 오픈AI라는 든든한 우군 그리고 미국 정계와의 연결고리가 자리 잡고 있다. 4일(현지시간) 로이터 등 외신에 따르면 세레브라스는 최근 10억달러(약 1조4500억원) 규모의 투자 유치에 성공했다. 이번 투자에는 타이거 글로벌과 벤치마크 등 실리콘밸리의 거물들은 물론 도널드 트럼프 대통령의 장남 트럼프 주니어가 설립한 '1789 캐피털'이 참여해 눈길을 끌었다. 이는 세레브라스의 기술이 단순한 스타트업의 도전을 넘어 미국의 국가적 AI 인프라 전략과 궤를 같이하고 있음을 시사한다. 세레브라스가 엔비디아의 독주를 끝낼 후보로 꼽히는 가장 큰 이유는 '웨이퍼 스케일 엔진(WSE)'이라는 독보적 기술이다. 기존 반도체 공정은 커다란 원판인 웨이퍼를 수백 개의 작은 칩으로 잘라낸 뒤 이를 다시 연결하는 방식을 취한다. 하지만 세레브라스는 웨이퍼 전체를 단 하나의 거대한 칩으로 만든다. 최신 모델인 WSE-3는 가로세로 약 20cm 크기의 단일 칩에 4조개의 트랜지스터와 90만개의 AI 최적화 코어를 집적했다. 엔비디아의 최신 칩 H100의 트랜지스터 수가 800억개 수준임을 감안하면 산술적으로 50배 이상의 집적도를 자랑한다. 칩을 잘게 쪼개지 않기 때문에 칩과 칩 사이의 통신 병목 현상이 원천적으로 발생하지 않으며 데이터 처리 속도는 수백 배 빠르다. ◆ 엔비디아의 아킬레스건 'HBM' 병목을 뚫다 현재 엔비디아를 비롯한 대다수 AI 칩 제조사들은 연산 칩과 데이터 저장 칩(HBM)을 별도로 만들어 연결한다. 이 과정에서 발생하는 데이터 이동 지연과 막대한 전력 소모는 AI 학습의 최대 난제로 꼽힌다. 세레브라스는 이 문제를 '온칩 메모리' 방식으로 해결했다. 웨이퍼 전체에 44GB 용량의 초고속 SRAM 메모리를 내장해 데이터가 칩 외부로 나갈 필요가 없게 설계했다. 이는 엔비디아 칩 수백 개를 연결한 클러스터보다 더 빠른 연산 능력을 단 하나의 칩으로 구현할 수 있게 만든 핵심 동력이다. 실제로 세레브라스는 자신들의 시스템이 엔비디아 제품보다 전력 효율은 10배 높고 공간 차지 비중은 10분의 1에 불과하다고 강조한다. 기술적 우위보다 더 무서운 것은 '고객'이다. 2026년 1월 오픈AI는 세레브라스와 100억달러(약 14조5000억원) 규모의 대형 공급 계약을 체결했다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 엔비디아의 높은 가격과 공급 부족에 대응하기 위해 자체 칩 제작과 더불어 세레브라스와 같은 대안 세력을 적극적으로 육성하고 있다. 업계에서는 오픈AI가 차세대 초거대언어모델(LLM) 학습에 세레브라스의 시스템을 대거 투입할 것으로 보고 있다. 엔비디아의 독점 생태계인 '쿠다(CUDA)'를 우회할 수 있는 강력한 하드웨어를 확보함으로써 협상력을 높이려는 의도다. 물론 장밋빛 전망만 있는 것은 아니다. 웨이퍼 한 판을 통째로 칩으로 쓰는 만큼 제조 공정에서 단 하나의 결함만 발생해도 칩 전체를 버려야 하는 '수율(양품 비율)' 문제가 치명적이다. 세레브라스는 결함이 있는 코어를 우회하는 독자적인 회로 설계로 이를 해결했다고 주장하지만 대량 양산 단계에서의 안정성은 여전히 검증 과제다. 또한 엔비디아의 강력한 소프트웨어 장벽을 넘어서는 것도 숙제다. 전 세계 개발자들이 엔비디아의 쿠다에 익숙해져 있는 상황에서 세레브라스 전용 소프트웨어를 얼마나 빠르게 확산시키느냐가 성패를 가를 분수령이 될 전망이다. 그럼에도 불구하고 세레브라스의 급격한 가치 상승은 AI 하드웨어 시장이 '엔비디아 1강' 체제에서 다변화 체제로 넘어가고 있음을 상징한다. 2024년 IPO(기업공개) 철회라는 아픔을 겪었던 세레브라스는 이제 33조원이라는 거대한 몸값을 무기로 화려한 증시 재입성을 준비하고 있다. 반도체 역사를 새로 쓰려는 이들의 도전이 엔비디아의 아성을 흔들 수 있을지 전 세계 IT 업계의 이목이 쏠리고 있다.2026-02-05 09:30:00
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![[① 대한민국 AI 생존 보고서-보고서를 찢고 코드를 읽어라]](https://image.ajunews.com//content/image/2026/02/04/20260204175735517064.png)
[이코노믹데일리] 2026년 어느새벽, 서울 도심 오피스 빌딩의 불빛은 꺼질 줄 모른다. 재계의 내로라하는 의사결정권자들의 집무실 책상 위에는 여전히 화려한 그래픽과 형용사로 점철된 보고서가 놓여 있다. 그 안에는 'AI(인공지능)를 통한 생산성 30% 향상'이나 '초거대 모델을 활용한 비즈니스 혁신' 같은 장밋빛 구호가 가득하다. 하지만 이 보고서를 읽는 리더의 시선이 그 이면의 기술적 본질을 꿰뚫지 못한다면 그 기업의 수천억원대 투자는 허공에 뿌려지는 재가 될 가능성이 크다. 과거 대한민국을 산업화의 반석에 올린 창업주들은 기계 소리만 듣고도 엔진의 결함을 잡아내고 철판의 두께를 손끝으로 가늠하던 현장형 리더들이었다. 삼성의 선대 회장들이 반도체 웨이퍼의 수율을 직접 챙기고 현대차의 리더들이 엔진 조립 라인을 발로 뛴 이유는 단순하다. 기술을 모르면 사기를 당하거나 아니면 시장의 거대한 변곡점을 놓치기 때문이다. 2026년 지금, AI라는 인류 사상 최대의 문명 인프라 앞에서 우리 리더들이 직면한 위기는 바로 이 '현장적 감각'의 실종이다. AI는 더 이상 IT 부서의 전유물이 아니다. 기업 전체의 현금 흐름과 생존 전략을 결정하는 핵심 변수다. 이제 리더는 보고서에 적힌 '최적화'라는 단어 대신 '토큰(Token)당 비용'과 '추론(Inference) 지연 시간'이 미치는 재무적 영향을 이해해야 한다. 예를 들어 고객 응대 시스템에 거대언어모델(LLM)을 도입할 때 모델 파라미터 수가 늘어남에 따라 발생하는 클라우드 인프라 비용의 기하급수적 증가를 리더가 계산할 수 없다면 그 사업은 시작부터 적자 늪에 빠지게 된다. 실제로 국내 대기업들 사이에서는 AI 도입 후 뒤늦게 청구되는 '전기료와 인프라 사용료 폭탄'에 당황하는 사례가 적지 않다. 이는 기술적 문해력(Tech Literacy)이 결여된 리더가 실무진의 보고서만 믿고 과감한 베팅을 지시했으나 정작 그 기술이 발휘되는 '물리적 한계'를 간과했기 때문에 벌어지는 참사다. 젠슨 황 엔비디아 대표, 사티아 나델라 마이크로소프트 대표 같은 글로벌 빅테크 사령관들이 직접 코드를 읽고 아키텍처를 논하는 이유는 그것이 곧 '돈의 흐름'과 직결되기 때문이다. ◆ HBM 사태가 준 교훈, 보고서의 행간에 숨은 기술적 패착 우리가 목격한 반도체 시장의 주도권 변화는 리더의 기술적 통찰이 얼마나 중요한지를 보여주는 생생한 사례다. 과거 특정 메모리 기술의 시장성이 불투명하다는 보고서 한 줄에 투자를 망설였던 순간, 경쟁사는 기술적 아키텍처의 필연적 변화를 읽고 사활을 걸었다. 결과는 참혹했다. 1등 기업이 2등의 뒤를 쫓는 수모를 겪어야 했다. 보고서는 과거의 데이터를 요약할 뿐, 미래의 기술적 변곡점을 예측하지 못한다. 오직 리더의 날카로운 기술적 직관만이 그 간극을 메울 수 있다. 재계의 의사결정 타워들은 이제 '보고서 경영'이라는 안락한 감옥에서 벗어나야 한다. 단순히 "AI 전문가를 영입하라"는 지시만으로는 부족하다. 영입한 전문가가 가져온 아키텍처가 우리 기업의 데이터 주권에 부합하는지 아니면 글로벌 빅테크의 종속성만 키우는 '독이 든 성배'인지를 가려낼 안목이 리더에게 있어야 한다. 모델의 학습 원리와 벡터 데이터베이스의 활용법을 모르는 리더에게 AI는 그저 값비싼 장난감일 뿐이다. 희망적인 변화도 감지된다. 최근 우리 주요 기업 집단의 젊은 리더들은 직접 코딩 캠프에 참여하거나 실무진과 밤샘 토론을 하며 AI의 '코드'를 익히고 있다. 이들은 AI가 가져올 윤리적 리스크와 '할루시네이션(환각)' 현상의 기술적 한계를 명확히 인지하고 있다. 기술적 한계를 아는 리더는 허황된 목표를 세우지 않는다. 대신 현실 가능한 단계적 자동화와 고부가 가치 서비스 창출에 집중한다. 진정한 AI 강국으로 도약하기 위한 첫 번째 단추는 결국 사령탑의 변화다. 리더가 AI 인프라의 핵심인 전력 소모량과 데이터 정제 과정의 난이도를 직접 이해할 때, 비로소 조직 전체가 일사불란하게 움직인다. 리더의 기술 수준이 곧 조직의 천장(Ceiling)이다. 리더가 알지 못하는 기술은 조직 내에서 결코 꽃피울 수 없다. AI는 지출이 아니라 문명 인프라를 구축하는 일이다. 이 거대한 공사 현장에서 리더는 설계도를 읽을 줄 모르는 건축주가 되어서는 안 된다. 철근이 몇 개 들어가는지 콘크리트의 강도가 얼마인지 직접 따져 묻는 리더만이 100년 기업의 성을 쌓을 수 있다. 대한민국의 경제를 이끄는 리더들이여, 지금 당장 보고서를 찢고 코드를 읽어라. AI 모델의 가중치가 어떻게 변하는지 우리 데이터가 어떤 경로로 지능이 되는지 질문하라. 당신의 기술적 호기심이 대한민국 AI 영토의 크기를 결정한다. 2026년의 전장은 더 이상 보고서 속에 있지 않다. 리더의 뇌와 서버실의 열기 그 사이에 존재한다.2026-02-04 18:03:55
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AMD 실적으로 본 글로벌 AI 수요…국내 AI 투자는 '선별 국면' [이코노믹데일리] AMD의 지난해 4분기 실적이 시장 기대를 웃돌며 글로벌 AI 투자 흐름이 여전히 유효하다는 신호를 보냈다. 다만 실적 개선의 동력이 기존 고객의 설비 확장에 집중돼 AI 산업 전반의 기술 혁신 속도에 대해서는 보다 신중한 해석이 필요하다는 분석도 나온다. 3일(현지시간) AMD는 지난해 4분기 실적을 발표했다. 데이터센터와 AI 가속기 부문 매출은 시장 예상치를 상회하며 성장세를 이어갔다. AI 학습과 추론 수요 확대에 힘입어 데이터센터 매출이 실적 개선을 주도하면서 글로벌 AI 인프라 투자가 여전히 진행 중임을 확인시켰다. AMD에 따르면 지난해 4분기 매출은 102억7000만 달러(약 14조9000억원)로 전년 동기 76억5800만 달러(약 11조1000억원) 대비 34% 증가했다. 이는 월가 예상치인 96억 달러(약 13조9000억원)를 웃도는 수준이다. 영업이익은 17억5200만 달러(약 2조5000억원)로 전년 동기 8억7100만 달러(약 1조2000억원) 대비 101% 증가했다. AMD는 데이터센터 매출이 전년 대비 39% 늘어난 54억 달러(약 7조8400억원)를 기록하며 실적을 견인했다고 설명했다. 클라이언트·게이밍 부문 매출도 같은 기간 37% 증가한 39억 달러(약 5조6600억원)를 기록했다. AMD 실적은 엔비디아 실적 발표를 앞두고 글로벌 AI 투자 심리를 가늠하는 선행 지표로 활용돼 왔다. 이번 분기 역시 AI 반도체 수요가 꺾이지 않았다는 점은 확인됐지만 성장의 질에 대한 평가는 엇갈린다. AI 모델 고도화와 서비스 확산에 따른 연산 수요 증가는 이어지고 있으나 기술적 혁신이 폭발적으로 나타났다고 보기는 어렵다는 분석이다. 또한 글로벌 메모리 반도체 공급 부족과 고성능 GPU·가속기 생산 병목은 여전히 변수로 남아 있다. AI 인프라 투자가 지속되더라도 공급망 제약은 단기 리스크로 작용할 가능성이 크다. 글로벌 AI 반도체 수요가 유지되고 있다는 점은 국내 AI 스타트업과 플랫폼 기업들이 당장 투자 위축을 우려할 단계는 아니라는 의미로 풀이된다. 다만 기술 혁신 속도가 기대에 미치지 못했다는 평가는 국내 기업에도 냉정한 신호로 작용할 수 있다. 단순한 모델 규모 확장이나 연산 자원 확보 경쟁보다는 실제 서비스 적용과 수익화 가능성을 증명해야 하는 국면에 접어들었다는 분석이다. 특히 반도체와 클라우드 인프라에 대한 투자는 유지되겠지만 투자 효율성과 수익성에 대한 검증 기준은 한층 엄격해질 것으로 전망된다. 글로벌 빅테크의 AI 지출이 선택과 집중 국면으로 접어들 경우 국내 AI 기업 역시 기술 경쟁력과 사업 모델을 동시에 입증해야 하는 환경에 놓일 것으로 분석된다. 실적 발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 리사 수 AMD 최고경영자는 "지난해는 고성능 AI 플랫폼의 수요 확대로 기록적 수익을 달성했다"며 "에픽·라이젠 CPU 채택 가속과 데이터센터 AI 프랜차이즈의 빠른 확장으로 올해도 강력한 모멘텀이 지속될 것"이라고 말했다.2026-02-04 17:09:11
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인텔 "엔비디아 독주 막겠다"…1.4나노 파운드리·GPU로 '왕의 귀환' 선언 [이코노믹데일리] '반도체 제국' 인텔이 엔비디아가 장악한 AI(인공지능) 칩 시장과 TSMC가 주도하는 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에 동시에 도전장을 던졌다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 차세대 GPU 개발을 위한 '어벤저스급' 인재 영입과 1.4나노(14A) 공정에 대한 고객사들의 뜨거운 관심을 공개하며 강한 자신감을 내비쳤다. 3일(현지시간) 로이터통신 등 외신에 따르면 탄 CEO는 미국 샌프란시스코에서 열린 '시스코 AI 서밋' 기조연설에서 "최근 업계 최고의 GPU 설계 총괄책임자를 영입했다"며 AI 칩 시장 본격 진출을 공식화했다. ◆ 퀄컴·암(Arm) 핵심 인재 영입…'타도 엔비디아' 진용 구축 탄 CEO가 언급한 '비밀 병기'는 지난달 퀄컴에서 인텔 수석부사장으로 합류한 에릭 데머스로 파악된다. 데머스는 퀄컴과 AMD 등에서 30년 넘게 GPU 아키텍처를 설계해 온 베테랑이다. 여기에 지난해 암(Arm)에서 영입한 데이터센터 전문가 케보크 케치치언 총괄수석부사장이 지휘봉을 잡으면서 인텔의 AI 칩 전략은 수정 궤도에 올랐다. 기존 AI 가속기 '가우디' 시리즈에 더해 엔비디아의 H100·B200 시리즈와 직접 경쟁할 수 있는 범용 GPU 개발에 속도를 내겠다는 의지다. 탄 CEO는 "GPU는 데이터센터의 심장"이라며 "고객사들이 진정으로 원하는 스펙을 정의하고 이를 구현하는 데 집중하겠다"고 강조했다. 이는 엔비디아의 독점적 지위와 높은 가격에 피로감을 느끼는 빅테크 기업들을 공략하겠다는 포석으로 풀이된다. 파운드리 분야에서는 '초미세 공정' 기술력을 앞세워 TSMC를 맹추격하고 있다. 탄 CEO는 인텔의 차세대 공정인 1.4나노급(14A) 기술에 대해 "몇몇 주요 고객사들이 적극적인 관심을 보이며 협력하고 있다"고 밝혔다. 현재 AI 칩 생산은 TSMC의 3나노 및 4나노 공정에 집중돼 병목 현상이 심각하다. 인텔은 2027년 양산 예정인 1.4나노 공정을 통해 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 대형 고객사의 물량을 뺏어오겠다는 전략이다. 업계에서는 인텔이 수율 안정화에만 성공한다면 '미국 내 공급망'을 선호하는 미 정부의 지원에 힘입어 TSMC의 강력한 대항마가 될 것으로 보고 있다. 탄 CEO는 중국의 기술 굴기에 대해 강한 경계심을 드러냈다. 그는 "화웨이가 막대한 자금력으로 전 세계 반도체 설계 천재들을 블랙홀처럼 빨아들이고 있다는 사실에 충격을 받았다"고 토로했다. 특히 미국의 제재로 최신 노광 장비(EUV)를 구할 수 없는 중국이 이른바 '자력갱생(poor man's way)' 방식으로 기술 장벽을 넘고 있다고 평가했다. 화웨이는 구형 장비를 활용한 멀티 패터닝 기술 등으로 5나노급 칩 양산에 성공하며 자체 생태계를 구축하고 있다. 탄 CEO는 "오픈소스 AI 분야에서는 미국이 이미 중국에 뒤처졌다는 평가도 있다"며 미 기술 업계의 각성을 촉구했다. ◆ "병목은 이제 메모리"…삼성·SK하이닉스에 기회이자 위기 AI 산업의 향후 리스크로는 '메모리 반도체'를 지목했다. 탄 CEO는 "AI 연산 속도가 빨라질수록 이를 뒷받침할 메모리 대역폭이 따라가지 못하는 병목 현상이 심화될 것"이라고 내다봤다. 이는 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하는 SK하이닉스와 삼성전자에는 기회이자 과제다. 2026년 현재 AI 모델이 '학습'에서 '추론' 중심으로 넘어가면서 HBM 수요는 폭증하고 있지만 공급은 여전히 타이트하기 때문이다. 전문가들은 인텔의 GPU 시장 재진입 선언이 글로벌 반도체 공급망 재편을 가속화할 것으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "인텔이 설계와 생산(파운드리) 능력을 모두 갖춘 IDM(종합반도체기업)의 강점을 살려 엔비디아-TSMC 연합의 빈틈을 파고든다면 시장 판도가 흔들릴 수 있다"고 전망했다.2026-02-04 07:51:45
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![[視線] 축소 사회의 유일한 출구, 행정 통합이라는 생존 카드](https://image.ajunews.com/content/image/2026/02/16/20260216082826351242_518_323.png)