2024.11.25 월요일
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삼성전자, 업계 최초로 'GDDR7 D램' 개발 완료 [ 이코노믹데일리] 삼성전자가 반도체업계 최초로 12나노급 '24기가비트(Gb) GDDR7 D램'을 개발했다고 17일 밝혔다. 삼성전자는 올해 안으로 해당 제품을 주요 그래픽처리장치(GPU) 고객사에 보내 차세대 인공지능(AI) 컴퓨팅 시스템에서 성능을 평가할 계획이다. 상용화 계획은 내년 초로 예정돼 있다. 이번에 개발한 24Gb GDDR7 D램의 데이터 전송 속도는 초당 40Gb 수준이다. 업계 최고 수준이며 사용 환경에 따라 최대 전송 속도를 초당 42.5Gb까지 올릴 수 있다. 또 12나노급 공정을 적용해 전작 대비 동일한 패키지 크기에서 용량은 50% 더 늘렸다. 모바일 환경에 맞춰 전력 효율도 30% 이상 개선했다. 이를 위해 불필요한 전력 소모를 줄이는 '클록 컨트롤 제어' 기술과 '전력 이원화' 설계를 적용했다. 두 기술은 작동하지 않거나 전력이 덜 필요한 경우 전력을 차단하는 기술이다. 누설 전류가 많은 부분에 일종의 스위치를 추가한 '파워 게이팅' 설계 기법도 도입했다. 배용철 메모리사업부 상품기획실 부사장은 "삼성전자는 지난해 7월 '16Gb GDDR7 D램'을 개발한 데 이어 이번 제품도 업계 최초로 개발에 성공해 그래픽 D램 시장에서의 기술 리더십을 공고히 했다"며 "AI 시장의 빠른 성장에 발맞춰 고용량·고성능 제품을 지속적으로 선보이며 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다.2024-10-17 13:44:16
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삼성전자, 쓰기 속도 13GB, 최대 용량 4TB 고성능 SSD 'PM9E1' 양산 [이코노믹데일리] 삼성전자가 개인 컴퓨터(PC)용 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) PM9E1 양산에 들어갔다고 4일 밝혔다. PM9E1의 읽기 속도는 14.5GB, 쓰기 속도는 13GB다. 전 모델인 PM9A1a보다 각각 두 배 가량 향상된 수치로 고화질 영화 두 편을 1초 만에 저장하거나 불러올 수 있다. 또 14GB 크기의 인공지능(AI) 모델을 1초 만에 D램으로 옮겨 학습을 준비할 수도 있다. 이번 제품은 4TB부터 2TB, 1TB, 512GB 등 총 4가지 용량으로 출시한다. 이 중 4TB는 고화질 영화 약 600편을 담을 수 있는 크기로 업계 내 최대 용량이다. AI로 대량의 콘텐츠를 생성하거나 대용량 게임을 저장하는데 용이할 걸로 보인다. 또 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 만든 제어 장치를 탑재해 전력 효율도 전작 대비 50% 이상 개선했다. 보안 성능도 강화해 업계 표준 보안 시스템인 '보안절차와 데이터모델(SPDM)' 1.2 버전을 적용하고 장치 인증, 위변조 감지 기술 등을 탑재했다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 "PM9E1은 5나노 제어 장치를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율이 강점인 제품으로, 주요 PC 제조사들과 제품 성능 검증을 완료했다"고 말했다.2024-10-04 11:13:23
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삼성전자, 일반 소비자용 고성능 SSD '990 EVO 플러스' 출시 [이코노믹데일리] 삼성전자가 고성능 일반 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품인 '990 에보(EVO) 플러스'를 출시했다고 26일 밝혔다. SSD는 기존 하드 디스크 드라이브(HDD)의 취약성을 보완한 저장장치다. 990 EVO 플러스의 읽기·쓰기 속도는 각각 초당 최대 7.2GB, 6.3GB다. 대용량 영화 파일 하나를 불러오고 저장하는 데 1초밖에 걸리지 않는다는 얘기다. 또 전력 효율도 70% 이상 개선돼 같은 전력으로 데이터를 더 빨리 전송할 수 있다. 990 EVO 플러스는 1TB부터 2TB, 4TB까지 총 3가지 용량으로 출시된다. 삼성전자는 이번 제품이 노트북∙PC의 메인 보드에 두루 쓰이며 게임∙크리에이티브 등 고성능을 요구하는 작업에도 유용하다고 설명했다. 이 외에도 니켈로 코팅된 컨트롤러와 열 분산 라벨을 적용해 제품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키는 솔루션을 도입했으며 관리 프로그램을 통해 데이터 보호, 상태 모니터링 기능을 강화했다. 손한구 삼성전자 메모리사업부 상무는 "고화질 이미지와 영상 등으로 인해 고용량 데이터를 저장할 수 있는 장치에 대한 소비자들의 요구가 증가하고 있다"며 "990 EVO 플러스는 빠른 데이터 처리 속도와 큰 저장 용량을 제공해 일반 컴퓨터 사용자부터 전문가까지 다양한 사용자들을 만족시킬 것으로 기대된다"고 말했다.2024-09-26 20:41:56
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삼성전자, 차량용 반도체 시장 선도한다··· 8세대 V낸드 SSD 공개 [이코노믹데일리] 삼성전자가 8세대 V낸드를 적용한 고속 입출력 인터페이스(PCIe) 4.0 차량용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'AM9C1' 개발에 성공했다고 24일 밝혔다. 삼성전자는 업계 최초라는 설명과 함께 주요 고객사에 업계 최고 속도인 256GB 샘플을 제공하면서 본격적인 시장 확대에 나선다고 전했다. 이번 제품은 5나노 기반 컨트롤러를 탑재했고 연속 읽기·쓰기 속도를 향상 하는 싱글레벨셀(SLC) 모드를 지원한다. 256GB 제품의 경우 각각 초속 4400MB, 400MB의 연속 읽기·쓰기 속도를 제공한다. SLC모드로 전환하면 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 4700MB, 1400MB로 빨라진다. SLC 모드 기능으로 제품을 트리플레벨셀(TLC)에서 SLC로 전환하면 SSD의 연속 읽기·쓰기 속도가 빨라져 차량 내 고용량 파일에 빠르게 접근할 수 있다. 전작 대비 전력효율도 약 50% 개선돼 차량 내 온디바이스 AI 기능 지원에 최적화됐다. 여기에 AM9C1은 -40℃에서 150℃도까지 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장해 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 2단계를 충족했다. 삼성전자는 글로벌 자동차 업계가 생성형 인공지능(AI)을 활용한 첨단 인포테인먼트(IVI) 시스템 탑재에 집중하면서 차량용 SSD 사용량이 늘어나고 있는 만큼 이번 제품이 차량용 고성능·고용량 SSD 수요를 맞출 수 있는 최적의 솔루션이 될 것으로 기대했다. 시장 수요에 맞춰 삼성전자는 AM9C1 제품을 128GB, 256GB, 512GB, 1테라바이트(TB), 2TB 등 다양한 용량으로 라인업을 구성해 출시할 예정이다. 8세대 V낸드 기준 2TB는 업계 최고 용량으로 내년 초 양산을 계획하고 있다. 올해는 256GB 제품부터 양산할 예정이다. 조현덕 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "삼성전자는 글로벌 자율주행 업체들과 협력 중이며 이번 제품을 통해 고용량·고성능 제품에 대한 수요를 만족할 수 있을 것"이라고 말했다. 한편 삼성전자는 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 안정성을 검증하기 위해 다양한 차량용 개발 및 관리 프로세스 인증을 진행 중이다.2024-09-24 10:23:01
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삼성전자, 'QLC 9세대 V낸드' 업계 첫 양산 [이코노믹데일리] 삼성전자가 인공지능(AI) 시대 초고용량 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 위한 '1테라비트(Tb) 쿼드 레벨 셀(QLC) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다고 12일 밝혔다. 삼성전자가 이번에 선보인 것은 고용량·고성능 낸드플래시 시장 리더십을 굳건히 할 수 있는 QLC 방식의 제품이다. QLC는 셀 한 개에 2진수 4자리 데이터를 담을 수 있는 기술로, 기존 트리플 레벨 셀(TLC)보다 동일 칩 크기로도 고용량 제품을 만들 수 있다. 삼성전자는 지난 4월 'TLC 9세대 V낸드'를 최초 양산한 데 이어 QLC 제품까지 가장 먼저 선보이는 데 성공했다. 이번 9세대 QLC의 속도는 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다. 셀의 상태 변화를 예측하여 불필요한 동작을 최소화하는 '예측 프로그램 기술' 혁신을 통해 가능했다. 전력 효율도 높아졌다. 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 BL(Bit Line)만 센싱해 전력 소모를 최소화한 '저전력 설계 기술'을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다. 삼성전자는 특히 9세대 V낸드에 독보적인 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 활용했다. 채널 홀 에칭 기술은 홀(구멍)을 뚫어 셀을 연결하는 방식이다. V낸드는 스택(셀의 묶음)을 몇 번에 나눠 제조를 진행하는 지에 따라 '싱글(한 번)-더블(두 번)-트리플(세 번) 스택'으로 나뉜다. 경쟁 업체들이 공정 난도와 수율 문제로 트리플 스택 구조로 넘어가고 있으나, 삼성전자는 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 구현해 냈다. 칩의 집적도도 높아졌다. 이번 QLC 9세대 V낸드는 셀(Cell)과 셀의 동작을 관장하는 각종 회로로 구성된 '페리(Peripheral)'의 면적을 최소화했다. 이에 따라 단위 면적당 저장되는 비트(Bit) 수가 크게 늘었다. 이전 세대 QLC V낸드 대비 86% 증가한 업계 최고 수준의 비트 밀도를 자랑한다. 데이터 신뢰성도 향상됐다. 삼성전자는 데이터 보존 성능을 높이기 위한 '디자인드 몰드(Designed Mold)' 기술을 활용했다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요하다. 삼성전자는 이 기술을 통해 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 높였다고 밝혔다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 플래시 개발실 부사장은 "9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다"며 "최근 AI발 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것"이라고 설명했다.2024-09-12 16:24:43
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삼성전자-퀄컴, 차량용 반도체 협력 물꼬 텄다 [이코노믹데일리] 삼성전자와 미국의 반도체 기업 퀄컴이 차량용 반도체 분야 협업에 나선다. 삼성전자는 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼인 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 탑재되는 차량용 메모리 저전력 D램 'LPDDR4X'에 대한 인증을 획득하며 제품 공급을 시작했다고 27일 밝혔다. 이에 따라 삼성전자는 LPDDR4X를 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등에 장기 공급할 수 있게 됐다. LPDDR4X는 영하 40℃에서 영상 105℃까지 극한 환경에서도 안정적인 성능을 보장하는 등 차량용 반도체 품질 기준 'AEC-Q100'을 충족하고 있다. 삼성전자는 퀄컴 스냅드래곤 디지털 섀시 솔루션에 최대 32기가바이트(GB) LPDDR4X를 공급해 프리미엄 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템을 지원한다. 또 차량용 LPDDR4X에 이어 차세대 제품인 LPDDR5를 올해 안에 양산할 예정이다. 해당 제품도 퀄컴의 차세대 '스냅드래곤 디지털 섀시'에 공급할 계획이다. 조현덕 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 "삼성전자는 경쟁력 있는 메모리 설계 및 제조 역량을 기반으로 고객에 최적화된 차량용 D램 및 낸드 제품 라인업을 구축했다"며 "퀄컴과의 지속적인 협력을 통해 전장 업체를 장기적으로 지원하는 것은 물론 성장하는 차량용 반도체 시장을 적극 공략하겠다"고 전했다.2024-08-27 11:52:58
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삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 [이코노믹데일리] 삼성전자가 업계 최소 두께 12㎚(나노미터·10억분의 1m)급 저전력 D램 'LPDDR5X' 12∙16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작한다고 6일 밝혔다. 삼성전자에 따르면 이 제품의 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께는 약 9% 감소, 열 저항은 약 21.2% 개선했다고 설명했다. 또 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력으로 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 두께가 얇아진 만큼 여유 공간을 추가로 확보하면서 원활한 공기 흐름을 유도하고 기기 내부 온도 제어를 지원한다는 장점도 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 인공지능(AI)은 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 '온도 제어 기능'이 작동한다. 삼성전자는 이 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다고 기대했다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI시대에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능 뿐 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해 졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 했다. 삼성전자는 이번 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급할 방침이다.2024-08-06 10:38:16
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삼성전자 "HBM3E 8단 3분기 본격 양산"…HBM 자신감 [이코노믹데일리] 삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 본격 양산하고 12단 제품도 하반기에 공급하겠다는 계획을 공개했다. 삼성전자는 31일 2분기 실적을 발표한 후 진행한 컨퍼런스콜에서 올해 하반기부터 HBM3E의 양산과 공급을 본격화하겠단 계획을 공식화했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 "HBM3E 8단 제품은 고객사 평가를 정상적으로 진행 중이며 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라며 "업계 최초 개발 및 샘플 공급한 HBM3E 12단 또한 이미 양산 램프업(생산량 확대) 준비를 마쳤고 복수의 고객사들이 요청한 일정에 맞춰 하반기 공급을 확대할 예정"이라고 강조했다. 경쟁사인 SK하이닉스는 이미 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급 중이다. HBM 시장에서 시장 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스를 향한 추격의 고삐를 바짝 조이겠다는 포부를 드러낸 셈이다. 김 부사장은 시장의 관심이 집중된 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해선 "고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다"고 말했다. 이어 "2분기 메모리 시장은 생성형 인공지능(AI) 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다. HBM 매출은 전 분기 대비 50% 넘게 상승했다"며 "HBM3(4세대)는 모든 그래픽처리장치(GPU) 고객사에 양산 공급을 확대 중이며 2분기에는 전 분기 대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다"고 덧붙였다.2024-07-31 22:03:00
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HBM 다음은 '이것'…삼성전자, 차세대 CXL '자신감' [이코노믹데일리] 폭발적인 데이터 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장에서 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 D램 제품이 차세대 메모리 솔루션으로 각광받고 있다. 삼성전자는 기술력을 앞세워 CXL 시장 선점에 박차를 가할 방침이다. 삼성전자는 18일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 '삼성전자 CXL 솔루션'을 주제로 브리핑을 진행했다. CXL은 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 스토리지 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스다. CXL 기반 D램인 'CXL 메모리 모듈 D램(CMM-D)'은 여러 프로세서를 하나의 시스템으로 연결해 대용량 데이터를 효율적으로 처리하는 제품이다. 특히 D램 용량 및 성능 확장 한계를 개선할 수 있다는 점에서 인공지능(AI) 시대 차세대 솔루션으로 떠오르고 있다. 삼성전자에 따르면 최근 AI 발전이 가속화되면서 AI 학습, 추론 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나고 있다. 그러나 기존 서버에서 사용하던 D램은 한정된 범위 내에서만 용량을 확장할 수 있어 AI 기술이 발전할수록 대규모 용량의 데이터를 처리하는데 한계가 있다. 이는 고속 인터페이스를 사용하고 용량 확장이 용이한 CXL 기반 D램 제품이 차세대 메모리 솔루션으로 각광받는 이유가 됐다. CXL D램 솔루션은 기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수있기 때문이다. 특히 지난해 5월 개발을 완료한 삼성전자의 'CXL 2.0 D램'은 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원한다. 메모리 풀링이란 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나눠 사용할 수 있는 기술이다. 이를 이용하면 CXL 메모리 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄어든다. 데이터센터의 경우에도 효율적인 메모리 사용으로 서버 운영비를 절감할 수 있는 장점이 있어 총 소유 비용(TCO) 절감이 가능하다. CXL의 가치를 일찌감치 파악한 삼성전자는 주요 메모리 반도체 기업 중에선 CXL 개발에 적극적으로 나섰다. 삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로, 업계 최고 용량 512기가바이트(GB) CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공하며 업계를 선도하고 있다. 올해 2분기에는 CXL 2.0을 지원하는 256GB CMM-D 제품을 출시하고 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다. 뿐만 아니라 업계 최초로 리눅스 업체 레드햇으로부터 인증 받은 CXL 인프라를 보유하고 있어 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 삼성 메모리 리서치 센터에서 검증할 수 있다. 이날 설명에 나선 최장석 삼성전자 메모리사업부 상무는 "2026년 CXL 3.1 기반 시장이 본격화될 것으로 예상된다"며 "실제 시장이 개화되는 시기는 2028년으로 보고 있다"고 설명했다. 이어 "우리(삼성전자)는 제품이 준비돼 있고, 고객도 CXL을 사용할 수 있는 시스템, 소프트웨어 등을 차근차근 준비 중"이라며 "크지는 않겠으나 하반기부터 CXL 매출이 잡힐 것"이라며 자신감을 내비쳤다.2024-07-18 16:14:42
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삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 성공 [이코노믹데일리] 삼성전자가 대만 반도체 설계 기업 미디어텍과 업계 최고 속도의 모바일용 저전력 D램(LPDDR5X) 동작 검증을 완료했다. 삼성전자는 올 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '디멘시티 9400'에 LPDDR5X 기반 16기가바이트(GB) 패키지 제품 검증을 완료해 상용화에 나선다고 16일 밝혔다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 인공지능(AI)' 시대에 최적인 제품이다. 업계 최고 속도인 10.7Gbps(초당 기가비트 전송량)을 자랑한다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있고 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 기능을 활용할 수 있게 됐다. 삼성전자는 미디어텍과의 동작 검증을 통해 저전력∙고성능 D램 시장에서 기술 리더십을 확고히 했다고 봤다. 삼성전자는 지난 13년간 저전력 D램을 사용하는 모바일 D램 시장에서 1위 자리를 지키고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 삼성전자의 모바일 D램 시장 점유율은 54.8%다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 "업계 최고 속도 LPDDR5X D램은 AI 시대 맞춤형 솔루션"이라며 "고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다.2024-07-16 10:24:56
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삼성전자, 대대적 조직개편…HBM 개발팀 신설 [이코노믹데일리] 삼성전자가 '고대역폭메모리(HBM) 개발팀'을 신설하는 등 대대적인 조직 개편에 나섰다. 전영현 부회장이 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 수장을 맡은 지 한 달여 만이다. 삼성전자는 지난 4일 반도체(DS)부문 조직을 개편하고 첨단 HBM 제품 개발을 담당하는 HBM 개발팀을 신설했다. 당초 메모리사업부 아래 HBM 개발 조직을 두고 있었지만 이를 HBM 전담 총괄 조직으로 격상해 차세대 HBM 연구개발에 집중하겠다는 전략으로 보인다. HBM 개발팀에서는 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)뿐 아니라 차세대 HBM4(6세대) 기술 개발에 집중할 것으로 예상된다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는다. 손 부사장은 포항공대 전자전기공학 박사로 2003년 삼성전자에 입사해 D램 설계 및 상품기획을 담당했다. 신규 고객확보, 제품 로드맵 구축 등을 통해 D램 사업 경쟁력 향상에 기여한 것으로 평가받는다. 이날 삼성전자는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소 조직개편에도 나섰다. 기존 AVP 사업팀은 AVP 개발팀으로 간판을 갈아 끼우고 전영현 DS부문장 직속으로 배치됐다. 전 부문장이 직접 선단 패키지 기술 확보에 나서겠다는 의지로 풀이된다. 설비기술연구소는 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직 개편에 나섰다. 반도체 공정의 효율을 높이는 데 집중하고 반도체 양산 설비에 대한 기술 지원을 강화한다.2024-07-05 08:17:53
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삼성전자, 업계 최초 '레드햇 인증 CXL 인프라' 구축 [이코노믹데일리] 삼성전자가 오픈소스 솔루션 기업 레드햇이 인증한 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 인프라를 업계 최초로 구축했다고 25일 밝혔다. 삼성전자는 지난 2022년부터 레드햇과 협력 중이며 지난달엔 레드햇과 CXL 생태계를 선도하기 위해 미국 덴버에서 열린 '레드햇 서밋 2024'에 참가하기도 했다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 연동하는 △가속기 △D램 △저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 이번 인프라 구축으로 CXL 관련 제품과 소프트웨어(SW) 등 서버 전 구성 요소를 화성캠퍼스 내 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 검증하게 됐다. SMRC는 삼성전자 메모리 제품을 탑재한 고객사가 자사 서버의 하드웨어(HW), SW 최적 조합을 분석하고 성능을 평가하도록 돕는 곳이다. CXL 제품 인증을 내부에서 마치고 레드햇 등록 절차를 즉시 진행하게 되면 신속한 제품 개발이 가능하다. 고객과 개발 단계부터 제품 최적화를 진행해 맞춤 솔루션을 제공할 수도 있다. 삼성전자는 이번 인프라 확보를 바탕으로 인공지능(AI) 시대에 걸맞은 다양한 제품을 선보이며 기술 리더십을 공고히 할 계획이다. 송택상 삼성전자 메모리사업부 DRAM 솔루션팀 상무는 "레드햇과의 협업으로 고객사에 신뢰성 높은 CXL 메모리 제품을 제공할 수 있게 됐다"며 "HW와 SW를 아우르는 양사 간의 지속적인 협업을 통해 혁신적인 메모리 솔루션 개발과 CXL 생태계 발전에 앞장설 것"이라고 말했다.2024-06-25 10:59:47
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