2024.11.22 금요일
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삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 반도체 기판 선봬 [이코노믹데일리] 삼성전기와 LG이노텍이 오는 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 나란히 참가해 차세대 반도체 기판을 대거 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA 쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모의 기판 전시회로 21회째인 올해는 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존, 온디바이스 AI 패키지기판존으로 전시 부스를 구성했다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 'AI·서버용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)'의 핵심 기술을 선보인다. FCBGA는 고성능 반도체 칩을 만드는 데 필요한 기판이다. 삼성전기가 내놓은 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. LG이노텍도 FCBGA와 함께 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 분야 혁신 제품과 기술을 내놓는다. 특히 FCBGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해 관람객이 고다층·고집적의 구조적 특징을 눈으로 확인할 수 있도록 했다. FCBGA의 대면적 기판 구현에 필요한 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술 등의 핵심 기술도 소개한다. 여기에 반도체용 기판 고사양화에 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 이번 전시에서 처음 선보인다. 강민석 LG이노텍 기판소재사업부장 부사장은 "올해 행사는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객 가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 선보이며 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나가겠다"고 말했다.2024-09-04 15:12:54
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두산, 'KPCA 쇼 2024' 참가…CCL 소개 [이코노믹데일리] ㈜두산이 오는 4일부터 6일까지 인천시 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가한다고 3일 밝혔다. 두산은 반도체 패키지, 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등에 사용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL)을 소개할 예정이다. 이를 위해 스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등 '스마트 디바이스'부터 메모리·비메모리 등 '반도체 기판', 네트워크 보드·AI 서버·AI 가속기 등 '통신'까지 3가지 테마로 전시회를 준비했다. 특히 스마트 디바이스는 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 핵심 원재료다. 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기특성을 개선하고 낮은 열팽창계수를 확보한 게 장점이다. 열팽창계수는 온도의 변화에 따라 물체의 크기가 변하는 정도로, 열팽창계수가 작을수록 온도 변화에 따른 크기의 변화가 적다. 두산 관계자는 "정보기술(IT), AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상된다"며 "두산은 이번 전시회에서 회사가 생산하고 있는 모든 주력 제품을 소개하기로 했다"고 전했다.2024-09-03 10:00:48
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삼성전기, 퀄컴 '2024 올해의 공급업체 부품상' 수상 [이코노믹데일리] 삼성전기는 지난달 27일(현지시간) 미국 샌디에이고에서 열린 '퀄컴 공급업체 서밋(Qualcomm Supplier Summit)'에서 '올해의 공급업체 부품상(Qualcomm 2024 Supplier of the Year - Components Award)'을 수상했다고 2일 밝혔다. 삼성전기는 "이번 수상은 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급한 공로를 인정받은 결과"라고 수상 의미를 설명했다. 퀄컴은 전 세계 15개국 130여개 공급업체를 대상으로 종합 평가해 8개 부문별 최고 공급업체에 올해의 공급업체상을 수여하고 있다. 삼성전기는 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받아 상을 받았다. 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히 최고사양 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 수상을 통해 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것"이라고 말했다.2024-09-02 11:17:37
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![[고은서의 라이벌電] 삼성전기, 고부가 FCBGA 비중 50% ↑ 목표](https://image.ajunews.com//content/image/2024/08/23/20240823173458769616.jpg)
삼성전기, 고부가 FCBGA 비중 50% ↑ 목표 [이코노믹데일리] 삼성전기가 업계 최고 수준의 FCBGA(플립칩볼그리드어레이·Flip-Chip Ball Grid Array) 기술력으로 서버, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략하겠다는 포부를 드러냈다. 삼성전기는 지난 22일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 고성능 FCBGA를 소개했다. 이 자리에서 삼성전기는 "2026년까지 서버, 인공지능(AI), 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대할 계획"이라고 밝혔다. FCBGA는 반도체 기판 중 하나로 전기 및 열적 특성을 높인 패키지 기판이다. 주로 PC, 서버, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용된다. 반도체 기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부의 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 한다. 반도체 칩을 두뇌에 비유한다면, 반도체 기판은 뇌를 보호하는 뼈와 뇌에서 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 신경과 혈관에 비유할 수 있다. 삼성전기 관계자는 "반도체 업계는 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다"며 "빅데이터와 AI에 적용되는 FCBGA는 대형화, 층수 확대, 미세 회로 구현, 소재 융복합화 등 높은 기술이 요구된다"고 설명했다. 현재 삼성전기는 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산 기지로 운영하고 있다. 특히 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 지능형 제조 시스템을 운영하는 스마트 팩토리 시스템을 적용해 안정적으로 제품을 생산하고 있다. 삼성전기 측은 "베트남 공장에서는 지능형 제조 시스템을 통해 공장 내 모든 운영 데이터를 자동으로 수집, 분석해 라인 운영에 실시간 반영하고 있다"며 "AI 딥러닝 기술을 활용해 최적의 레시피를 자동으로 적용하고 데이터에 기반한 실시간 분석을 통해 최고 품질의 제품을 양산하고 있다"고 전했다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 2024년 4조8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기 관계자는 "5G 안테나, 서버, 전장, 네트워크와 같은 산업 ·전장 분야를 주축으로 해서 시장 성장을 견인할 것"이라고 예상했다.2024-08-25 09:01:00
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![[데스크칼럼] AI 시대, 개발자의 미래와 생존 전략](https://image.ajunews.com/content/image/2024/10/02/20241002130756978212_518_323.jpg)