2024.11.23 토요일
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"새 역사의 시작"··· 삼성, 차세대 반도체 R&D 단지 설비 반입식 [이코노믹데일리] 삼성전자가 반도체 사업의 초석을 다진 경기 용인 기흥캠퍼스에서 차세대 연구개발(R&D) 단지에 설비 반입과 함께 새로운 미래를 향한 시작을 알렸다. 삼성전자는 18일 기흥캠퍼스에서 차세대 반도체 R&D단지인 '뉴리서치&디밸롭먼트-K(NRD-K)' 설비 반입식을 개최했다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술을 선점하기 위해 건설 중인 10만9000㎡(약 3만3000평) 규모의 최첨단 복합 R&D 단지로 2030년까지 총 투자 규모가 20조원에 이른다. 이날 행사에는 삼성전자 전영현 부회장을 비롯해 디바이스솔루션(DS)부문 주요 경영진과 설비 협력사 대표, 반도체연구소 임직원 등 약 100명이 참석했다. 전 부회장은 기념사에서 "NRD-K는 차세대 반도체 기술의 근원적 연구부터 제품 양산까지 선순환 체계를 확립해 개발 속도를 획기적으로 개선해 나갈 것"이라며 "삼성전자 반도체 50년의 역사가 시작된 기흥에서 재도약의 발판을 다져 새로운 100년의 미래를 만들겠다"고 밝혔다. ◆삼성 반도체의 역사 기흥에서 미래를 시작 이날 행사는 기흥캠퍼스라는 상징적 의미까지 더해졌다. 기흥캠퍼스는 1974년 한국반도체를 인수한 삼성전자가 1983년 고 이병철 창업회장의 '도쿄 선언' 이후 반도체 사업을 본격적으로 시작했다. 1983년 양산라인 착공을 시작으로 1992년 세계 최초로 64메가바이트(Mb) D램을 개발하고 1993년 메모리 반도체 분야 1위 등을 이뤄내며 반도체 성공 신화의 산실이 됐다. 현재 기흥캠퍼스에서는 파운드리 8인치 및 12인치 라인, LED 라인 등이 가동 중이다. 삼성전자는 반도체 사업 태동지인 기흥에 미래 기술 연구의 핵심인 NRD-K를 건설해 혁신의 전기를 마련하고 기술력과 조직간 시너지를 극대화할 계획이다. 이를 위해 NRD-K는 메모리, 시스템반도체, 파운드리 등 반도체 전 분야의 핵심 연구기지로 자리잡아 근원적 기술 연구부터 제품 개발까지 한 곳에서 이뤄질 수 있도록 인프라를 갖출 예정이다. 차세대 메모리 반도체 개발에 활용될 고해상도 극자외선(EUV) 노광 설비나 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비와 웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라 등을 도입해 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 것으로 기대된다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 복권 후 첫 공식 행보로 2022년 8월 NRD-K 기공식에 직접 참석한 바 있다. 지난해 10월에도 단지 건설 현장을 둘러보고 반도체 전략을 점검했다. NRD-K, 첨단 반도체 생태계 중심될 것 삼성전자는 반도체 사업장을 중심으로 수많은 국내외 소재∙부품∙설비 회사들이 자리하며 대한민국 반도체 산업의 심장이 된 기흥에 NRD-K를 조성하며 첨단 반도체 산업 생태계의 중심지로 거듭날 것으로 전망했다. NRD-K를 통해 협력 회사와 R&D 협력도 확대해 나갈 계획이다. 설비 반입식에 참석한 어플라이드 머티어리얼즈 박광선 지사장은 "상생 협력의 파트너십이 더욱 중요한 시기에 (우리 회사는) 삼성전자와의 긴밀한 협력을 통해 함께 혁신의 속도를 높여 반도체 산업 발전에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다. 삼성전자는 지난 3분기 R&D 분야에 분기 기준 역대 최대 규모인 약 8조8700억원을 투자했고 첨단 패키징 설비를 확대하는 등 미래 기술 경쟁력 확보를 위해 총력을 기울이고 있다.2024-11-18 16:17:12
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SK하이닉스, 세계 최초 '12단 HBM3E' 시대 열었다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 36GB 용량의 12단 적층 5세대 고대역폭메모리(HBM)를 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 메모리 반도체인 D램을 여러 개 쌓아 올려 기존 D램보다 처리 속도를 올린 고성능 메모리다. 기존 HBM의 최대 용량은 3GB D램 칩 8개를 쌓아 만든 24GB였다. 이번 양산 제품은 3GB 제품을 12개 적층해 만들었다. SK하이닉스는 양산 제품을 올해 안으로 엔비디아 등 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단(24GB) 제품을 업계 최초로 고객사에 납품한 지 6개월 만에 만들어낸 성과다. 이미 SK하이닉스는 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 대만 TSMC가 25일(현지시간) 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개최한 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에서 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 HBM3E 12단을 전시했다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과의 협업을 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 참여하는 이 플랫폼에 SK하이닉스는 올해 처음 참석했다. HBM3E 12단은 용량 뿐만 아니라 성능 면에서도 세계 최고 수준이라는 게 SK하이닉스 설명이다. 메모리의 경우 데이터를 인식하는 속도가 9.6기가비피에스(Gbps)에 달해 그래픽처리장치(GPU)로 메타의 인공지능(AI) 모델인 '라마3'을 구동할 경우 700억개의 파라미터 전체를 초당 35번 읽을 수 있다. 여기에 쌓아 올릴 D램칩 수량이 늘었음에도 두께는 기존 8단과 동일한 수준이다. SK하이닉스 관계자는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한 데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발, 시장에 공급해 온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 말했다.2024-09-26 10:55:03
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![[2025년 예산안] 반도체에만 1.7조원 쏟는데…업계 아쉽다](https://image.ajunews.com//content/image/2024/08/27/20240827142525244013.jpg)
반도체에만 1.7조원 쏟는데…업계 "아쉽다" [이코노믹데일리] 정부가 반도체 산업을 지원하기 위해 1조7000억원을 투입한다. 업계에서는 26조원 규모의 반도체 종합지원 방안에서 크게 벗어난 것이 없어 여전히 아쉽다는 입장이다. 정부는 27일 서울 용산구 대통령실에서 윤석열 대통령 주재로 국무회의를 열어 677조4000억원 규모의 '민생활력, 미래도약 2025년 예산안'을 심의·의결했다. 반도체·파운드리(위탁생산)·후공정 전(全)주기 초격차 확보를 위해 1조7000억원을 편성했다. 또 4조3000억원 규모의 장기, 저금리 설비투자자금 대출을 위한 예산 2500억원도 편성했다. 반도체 생태계 펀드 규모도 기존 3000억원에서 4200억원을 확대(예산 300억원 투입)해 팹리스(설계)·소부장(소재·부품·장비)의 대형화를 추진한다는 계획이다. 반도체 첨단기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 예산을 총 1000억원 늘리고 첨단산업 중소·중견기업에 대한 저금리 R&D 자금 융자를 위한 예산도 기존 900억원에서 1200억원으로 확대한다. 팹리스 분야의 소규모 특성화 대학 2개를 신설하고, 용인 산업단지를 관통하는 국도 45호선을 8차로로 이설·확장하는 등 반도체 메가클러스터를 속도감 있게 조성할 수 있도록 인력과 인프라도 확충한다. 다만 업계에서는 만족스럽지 않다는 반응을 내놓는다. 익명을 요청한 업계 관계자는 "지난 5월 발표된 26조원 규모의 '반도체 산업 종합지원 방안'의 후속 내용 밖에 안 된다"며 "결국 보조금 같은 직접적인 지원은 전무하고 세액공제 등 간접 지원 뿐"이라고 전했다.2024-08-27 15:42:38
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리벨리온-사피온 합병, 국내 AI반도체 '유니콘' 탄생 [이코노믹데일리] 리벨리온과 사피온코리아의 합병이 국내 인공지능(AI) 반도체 업계에 큰 파장을 불러일으키고 있다. 지난 18일 합병 발표는 한국 AI 반도체 산업의 판도를 크게 바꿀 것으로 예상되며, 글로벌 시장에서의 경쟁력 확보에도 중요한 전환점이 될 전망이다. 두 기업의 합병으로 인한 시너지 효과와 향후 AI NPU(신경망처리장치) 시장에 미칠 영향을 분석한다. ◆ 합병의 배경과 의의 리벨리온과 사피온코리아는 기업가치 비율 2.4:1로 합병을 결정했으며, 합병 후 기업 가치는 1조 원을 넘어설 것으로 예상된다. 이번 합병의 가장 큰 의의는 국내 AI 반도체 기술의 결집에 있다. 리벨리온은 설립 3년 만에 2개의 칩을 출시하고 3000억원 규모의 투자를 유치하는 등 빠른 성장세를 보였다. 특히 첫 번째 AI 반도체 '아톰(ATOM)'을 개발해 KT 클라우드 데이터센터에 공급하는 등의 성과를 거뒀다. 사피온코리아는 SK텔레콤에서 분사된 기업으로, 자율주행과 데이터센터용 AI 반도체 'X330'을 선보이며 기술력을 인정받았다. 두 기업의 합병은 단순한 몸집 불리기가 아닌, 기술력과 노하우의 결합을 통한 시너지 창출을 목표로 한다. ◆ 강력한 AI 기술력의 결합과 글로벌 시장 진출 리벨리온은 AI 반도체 '아톰(ATOM)'의 양산에 이어 올해 말 거대언어모델(vLLM, Versatile Large Language Models)을 지원하는 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)'을 출시할 예정이다. 특히 리벨리온은 최신 '파이토치(PyTorch) 2.0' 지원을 통해 글로벌 AI 개발자 생태계와의 통합을 추진하고 있다. '파이토치'는 딥러닝을 구현하기 위한 파이썬 기반 오픈소스 머신러닝 라이브러리로, 지난해 3월 AI 훈련 및 추론 성능을 크게 향상시킨 2.0 버전이 공개됐다. 김홍석 리벨리온 최고 소프트웨어 아키텍트(CSA)는 "리벨리온 칩이 '파이토치 2.0'을 지원하게 되면 리벨리온의 AI 반도체 생태계 구축에 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 리벨리온은 국내 AI 기업 업스테이지의 모델에 vLLM을 적용해 성공적으로 개념 검증(PoC)을 마쳤다. 사피온코리아는 지난해 11월 차세대 AI 반도체 'X330'을 공개하며 고성능 AI 반도체 개발에 주력해왔다. 두 기업의 기술력이 결합되면 AI NPU 시장에서 더욱 강력한 경쟁력을 확보할 것으로 전망된다. 특히 LLM 지원 기술은 최근 급부상하고 있는 생성형 AI 시장을 겨냥한 것으로, 향후 시장 선점에 중요한 역할을 할 것으로 보인다. 합병 기업은 글로벌 AI 반도체 시장 진출에 총력을 기울일 계획이다. SK텔레콤이 전략적 투자자로서 글로벌 진출을 적극 지원하겠다고 밝힌 만큼, 해외 시장 공략에 큰 도움이 될 것으로 보인다. 특히 리벨리온은 최근 사우디아라비아 국영 석유그룹 아람코로부터 200억원 규모의 투자를 유치하며 해외 투자자들의 주목을 받고 있다. 이러한 해외 네트워크를 바탕으로 중동을 비롯한 글로벌 시장 진출에 가속도가 붙을 전망이다. 아람코의 투자는 리벨리온-사피온 합병 기업이 중동 AI 인프라 시장에 선제적으로 진입할 수 있는 교두보를 마련한 셈이다. ◆ AI NPU 시장에 미칠 영향 리벨리온-사피온 합병은 국내 AI NPU 시장의 판도를 크게 바꿀 것으로 예상된다. 두 기업의 기술력과 자금력이 결합되면서 연구개발 및 제품 출시 속도가 한층 빨라질 전망이다. 이는 국내 AI 반도체 생태계 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 합병 기업의 성장은 관련 중소기업 및 스타트업들의 발전으로 이어질 수 있으며, 전체적인 산업 경쟁력 향상에 기여할 것으로 예상된다. 특히 AI 반도체 설계와 관련된 IP(지식재산권) 개발, EDA(전자설계자동화) 툴 개발 등 연관 산업의 성장도 기대할 수 있다. 글로벌 시장에서도 리벨리온-사피온의 합병은 주목받고 있다. 엔비디아가 주도하고 있는 AI 반도체 시장에 새로운 경쟁자가 등장하면서, 시장 다변화와 기술 혁신 촉진에 기여할 것으로 보인다. 이는 결과적으로 AI 반도체 시장의 건전한 경쟁 구도 형성과 기술 발전 가속화로 이어질 수 있다. ◆ 합병 기업의 향후 과제와 전망 합병 기업의 성공적인 안착과 글로벌 경쟁력 확보를 위해서는 몇 가지 과제가 남아 있다. 첫째, 기술 통합과 시너지 창출이다. 두 기업의 서로 다른 기술력과 노하우를 어떻게 효과적으로 결합할 것인지가 관건이다. 특히 리벨리온의 vLLM 지원 기술과 사피온의 데이터센터용 AI 반도체 기술의 융합이 중요하다. 이를 위해서는 두 기업의 연구개발 조직을 효율적으로 통합하고, 공동의 기술 로드맵을 수립하는 것이 필요하다. 둘째, 글로벌 시장에서의 입지 확보다. 엔비디아, 구글 등 글로벌 기업들과의 경쟁에서 살아남기 위해서는 차별화된 기술력과 마케팅 전략이 필요하다. 특히 중동, 유럽 등 새로운 시장 개척에 주력해야 할 것이다. 이를 위해 현지 기업들과의 전략적 제휴, 맞춤형 제품 개발 등 다각적인 접근이 요구된다. 셋째, 소프트웨어 생태계 구축이다. 김홍석 CSA가 강조한 '파이토치 2.0' 생태계와의 통합은 개발자들의 지지를 얻는 데 중요한 역할을 할 것이다. 이를 통해 리벨리온 AI 반도체의 활용도를 높이고, 궁극적으로는 시장 점유율 확대로 이어질 수 있다. 더불어 자체적인 AI 개발 플랫폼 구축이나 오픈소스 커뮤니티 지원 등을 통해 개발자 생태계를 확대해 나가는 것도 중요한 과제다. 넷째, 안정적인 공급망 확보다. AI 반도체는 고도의 기술력과 함께 안정적인 생산 능력이 필수적이다. 합병 기업은 삼성전자나 TSMC 등 글로벌 파운드리와의 협력을 통해 안정적인 생산 라인을 확보해야 할 것이다. 동시에 후공정(OSAT) 업체들과의 협력 관계도 강화해 나가야 한다. 다섯째, 인재 확보와 육성이다. AI 반도체 산업의 핵심은 우수한 인재다. 합병 기업은 국내외 유수의 인재를 영입하는 한편 내부 인재 육성 프로그램을 통해 지속적으로 인적 자원을 확보해 나가야 할 것이다. 특히 AI 알고리즘, 반도체 설계, 소프트웨어 개발 등 다양한 분야의 전문가들이 협업할 수 있는 환경을 조성하는 것이 중요하다. 마지막으로, 정부의 지원과 산업 생태계 조성도 중요하다. AI 반도체 산업은 대규모 투자와 긴 개발 기간이 필요한 만큼, 정부 차원의 지속적인 지원과 관련 법제도 정비가 필요하다. 특히 연구개발(R&D) 투자 지원, 세제 혜택, 인력 양성 프로그램 등 종합적인 지원 정책이 뒷받침돼야 할 것이다.2024-08-20 05:00:00
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![[2024 세제개편안] 말로만 반도체, 반도체…결국 한방은 없었다](https://image.ajunews.com//content/image/2024/07/25/20240725155955532264.jpg)
"말로만 반도체, 반도체"…결국 '한방'은 없었다 [이코노믹데일리] 내년도 정부 세제개편안에서 나온 반도체 지원은 지난달 발표한 '반도체 생태계 종합지원 추진 방안'의 연장선에 불과한 것으로 나타났다. 기획재정부는 25일 '2024 세법개정안'을 발표하고 반도체 등 국가전략기술 관련 세액공제 적용 기한을 3년 연장하겠다고 밝혔다. 올해 말 일몰 예정이던 세액공제 시한을 오는 2027년 말까지 늘리겠다는 방침이다. 현재 국가전략기술 연구개발(R&D)에 대해서는 중견·대기업 30~40%, 중소기업 40~50%의 공제율을, 국가전략기술 투자에 대해서는 중견·대기업 15%, 중소기업 25%의 세액공제율을 적용하고 있다. 다만 업계에서는 여전히 보조금 같은 파격적인 세제 혜택이 없어 아쉽다는 입장이다. 익명을 요구한 한 업계 관계자는 "정부도 재정상 어려움이 있겠지만 대만, 미국, 일본 등 반도체 패권 전쟁이 불붙지 않았냐"며 "5월에 발표한 정책에서 크게 벗어난 게 없어 현실적으로 와닿지 않는다"고 전했다. 앞서 정부는 지난 5월 26조원 규모의 '반도체 생태계 종합지원 방안'을 마련한 바 있다. 대기업에 직접적인 보조금을 주는 대신 중소·중견기업에도 70% 이상 혜택이 돌아갈 수 있도록 초점을 맞췄다. 7월부터는 18조1000억원 이상 규모의 반도체 분야 정책금융지원 프로그램을 개시했다. 반도체 기업이 원활하게 투자자금을 조달할 수 있도록 돕기 위함이다. 국내에 신규 투자하려는 반도체 기업에 저리(대기업 3.3%, 중견·중소기업 3.8%)로 돈을 빌려주는 17조원의 저금리 대출 프로그램도 신설했다. 그동안 기재부는 반도체 보조금보다 세제·금융지원이 더 적절하다는 입장을 고수해 왔다. 최상목 부총리 겸 기재부 장관은 지난달 한국신문방송편집인협회 주최 세미나에서 "규모로 볼 때 야당의 발표안보다 정부안의 규모가 작다는 비판이 나올 수 있다"며 "정부는 재정 당국으로서 반도체 등 다른 부문도 함께 봐야 한다"고 발언하기도 했다. 현행 세법상 세액공제를 받으려면 영업이익이 발생해야 하기 때문에 직접 지원이 더 필요하다는 주장도 제기된다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "저리 대출 혜택도 도움은 되겠지만 기업에 직접적인 도움이 되는 지원이 필요하다"며 "특히 소부장(소재·부품·장비)이나 팹리스 기업은 현금이 부족해 투자를 이끌려면 보조금 형태의 지원이 시급하다"고 전했다.2024-07-25 16:16:57
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되살아난 반도체, 고전 중인 삼성 파운드리 전략은 [이코노믹데일리] 삼성전자가 9일 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF)'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화와 그에 따른 성과, 향후 지원 계획을 공개했다. 삼성전자는 이날 인공지능(AI)을 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술, 제조 경쟁력, 에코시스템, 시스템반도체 설계 솔루션 등을 주제로 발표했다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정(발전 가능성 을 보고 개발하는 신규 공정) 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "AI 전력효율을 높이는 BCD 공정, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등을 융합하며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다. 포럼에서는 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징(OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. ◆가온칩스와 日 기업 2나노 기반 AI가속기 수주 삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스 등 차별화 전략을 제시했다. 또 AI반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 게이트올어라운드(GAA) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 계획이다. 삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력해 최첨단 공정 기반의 턴키 서비스를 수주한 성과를 밝혔다. 삼성전자는 일본 AI 기업 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 첨단 패키지를 통해 양산할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "2022년 세계 최초로 3나노 GAA 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어 안정된 성능과 수율을 기반으로 한 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항 중"이라고 설명했다. ◆韓 팹리스 기업, 삼성 파운드리와 협력 성과 소개 삼성전자는 또 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하면서 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 파트너 업체인 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다. 또 SAFE 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체의 첫 워크숍 결과도 파트너사들과 공유했다. 한편 삼성전자는 지난 달에도 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있다. 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.2024-07-09 16:31:41
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SK하이닉스, 소부장 협력사들과 온실가스 감축 공동 선언 [이코노믹데일리] SK하이닉스는 지난 24일 경기 성남시 두산타워에서 '에코얼라이언스 워크숍'을 열고 소부장(소재·부품·장비) 협력사들과 온실가스 감축 공동 선언을 진행했다고 29일 밝혔다. 에코얼라이언스는 2019년 SK하이닉스가 친환경 반도체 생태계 조성을 위해 48개 협력사와 만든 연합체다. SK하이닉스와 에어리퀴드, 솔브레인 등 28개 회원사는 재생에너지 사용, 에너지 절감 및 자원 재활용을 통한 개별 감축 목표를 발표하며 선언에 동참했다. 이번 협업은 향후 반도체 산업의 온실가스 배출량을 줄이는 데 기여할 것으로 예상된다. 워크숍에서 SK하이닉스는 최근 3년간의 에코얼라이언스 활동을 돌아본 뒤 스코프 전 영역에서 온실가스 저감 계획을 밝혔다. 또 에코얼라이언스 회원사들이 온실가스 감축 목표를 달성할 수 있도록 ESG(환경·사회·지배구조) 펀드를 운영하고 재생에너지 정부 지원사업 참여를 지원하기로 했다. 정기 교육과 실무 및 경영진 워크숍 등 다양한 프로그램도 꾸준히 진행할 계획이다. 조성봉 SK하이닉스 부사장(ESG추진 담당)은 "탄소중립 실천을 위해 반도체 업계는 공급망 전반에서 협력해 나갈 것"이라며 "당사는 온실가스 감축 실천력을 높이기 위해 에코얼라이언스를 지원하면서 산업의 지속 가능성을 높이도록 노력하겠다"고 전했다.2024-05-29 15:43:12
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반도체가 '민생'·· 정부, 반도체에 26조 지원한다 [이코노믹데일리] 정부가 세액공제부터 인프라·연구개발(R&D)까지 반도체 생태계 전반을 지원하는 26조원 규모의 반도체 산업 종합지원 프로그램을 공개했다. 전 세계 반도체 전쟁이 격화되고 있는 가운데 정부가 일주일 만에 지원 규모를 두 배 이상 확대한다는 계획을 발표한 것이다. 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 23일 정부서울청사에서 '제2차 경제이슈점검회의' 관련 관계부처 합동 브리핑을 열고 이 같은 내용의 논의 결과를 발표했다. 이날 오전 윤석열 대통령 주재로 용산 대통령실에서 열린 회의에 이은 브리핑이다. 윤 대통령은 경제이슈점검회의 모두발언에서 "세제 지원으로 기업 투자가 확대되고 수익이 늘면 국민은 양질의 일자리를 더 많이 누리게 돼 민생이 살아나고 세수도 증가한다"며 "반도체가 곧 민생"이라고 강조했다. 이날 정부가 발표한 종합지원 프로그램의 핵심은 반도체 생태계 경쟁력 강화다. 이를 위해 금융 지원과 함께 인프라 투자, R&D 투자 등에 총 26조원을 지원할 계획이다. 금융지원 등 간접지원을 제외하면 정부 지원금액은 8조원이다. 최근 '10조+α' 지원을 예고한 정부가 규모를 두 배 이상 늘린 것이다. 최 부총리는 "대안 마련을 위해 관련 기업들의 의견을 듣고 소통한 결과"라고 전했다. 우선 정부는 18조1000억원의 반도체 금융지원 프로그램을 올해부터 신속 가동한다. 최 부총리는 "산업은행 출자를 통해 17조원의 대출 프로그램을 신설해 반도체 투자 자금은 우대금리로 대출하고 올해 3000억원 규모로 조성 중인 반도체 생태계 펀드를 1조1000억원으로 확대한다"며 "인프라 부분 등은 기업들과 얘기해 (지원 규모를) 좀 더 담았다"고 전했다. 팹리스·소부장 기업들의 대형화를 뒷받침할 수 있도록 기업당 지원 규모도 늘린다. 반도체 인프라 지원에도 나선다. 최 부총리는 "반도체 메가클러스터의 신속한 조성을 위해 도로, 용수, 전력 등 인프라 지원을 강화하고 용인 반도체 클러스터 조성 속도를 획기적으로 올릴 것"이라며 "산단 개발은 개발계획 수립, 토지 보상 등 착공까지 통상 7년이 소요되는데 계획수립, 보상 등을 동시에 추진해 착공에 소요되는 기간을 절반으로 줄이겠다"고 말했다. 이어 "투자 계획에 맞춰 반도체 공장이 차질 없이 입주·가동될 수 있도록 조치할 것"이라며 "인프라 지원은 산단에 입주한 기업 지원 뿐 아니라 근로자, 지역주민들의 주거, 문화, 교통 여건도 함께 개선할 예정"이라고 했다. 용인 반도체 메가클러스터의 국도 45호선 이설과 확장, 용수와 전력공급 문제는 사전 절차 간소화, 관계기관 비용분담 등을 통해 해결하겠다는 계획도 밝혔다. 세제지원 활용 방안도 공개했다. 최 부총리는 "세제지원은 기업이 안정적으로 투자를 지속할 수 있도록 하는 보조금"이라며 "국가전략기술 세액공제 적용기한 연장을 추진하고 반도체 설계용 소프트웨어 구입비 등 R&D 세액공제 적용 범위를 확대하겠다"고 설명했다. R&D장비에 대한 감가상각 기간을 단축하고 필요한 기술이 누락되지 않도록 반도체 분야 국가전략기술 범위를 확대해 나가겠다는 지원 방안도 전했다. 최 부총리는 "반도체 등 국가전략기술에 대한 세제지원은 우리 기업의 글로벌 경쟁력을 높이는 동시에 세원 확충을 통해 복지 등에 쓸 수 있는 재정역량도 키울 것"이라며 "우리 반도체 생태계에서 취약한 부분인 R&D, 인력양성 등에 대해서도 투자를 확대하겠다. 지난 3년간 3조원 수준에서 향후 3년간 5조원 이상으로 늘리겠다"고 강조했다. 반도체 관련 첨단패키징, 미니팹 구축 등 R&D 사업 예비타당성조사를 빠르게 마무리하면서 2025년 예산안에 반영하겠다는 계획도 전했다. 최 부총리는 "오늘 발표한 반도체 생태계 지원방안을 보다 구체화해 6월 중 확정하고 신속히 추진해 나가겠다. '시스템반도체 성장전략'도 오는 8월까지 마련하겠다"고 말했다. 반도체 지원이 대기업에 집중될 거라는 우려와 보조금 대책이 빠졌다는 지적에 대해서도 답했다. 그는 "정부는 이번 지원방안의 70% 이상을 중소·중견기업에 지원할 예정"이라며 "글로벌 반도체 경쟁에서 국가대표인 우리 기업들이 마음껏 뛸 수 있는 환경을 만들도록 앞장서겠다"고 말했다. 이어 "우리나라나 대만과 같이 어느 정도 제조 역량이 갖춰진 나라들은 투자보조금이 없다"며 "제조시설이 없고 새로 만들어야 되는 나라들이 주로 인센티브를 주기 위해서 투자보조금이 있는 것"이라고 주장했다.2024-05-24 07:44:20
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