2024.11.23 토요일
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'Arm 테크 심포지아 2024' 개최… 한국 파트너들과 함께 AI 생태계 주도 [이코노믹데일리] Arm은 1일 서울 용산구 그랜드 하얏트에서 'Arm 테크 심포지아 2024'를 개최했다. 이번 행사는 ‘미래를 재창조하다’를 주제로 전 세계 엔지니어와 파트너들이 모여 최신 기술과 반도체 산업의 방향을 논의하는 자리였다. 한국에서 역대 최대 규모로 열린 이번 심포지아에서 Arm은 AI와 반도체 분야에서의 협업을 통해 AI 생태계를 확대하겠다고 강조했다. Arm 토탈 디자인 생태계에 포함된 국내 팹리스 기업 리벨리온, 디자인 하우스 에이디테크놀로지, 삼성전자 파운드리 사업부 등 다양한 파트너사들이 참석했으며 Arm 기반 설계 자산(IP)을 통한 협력 계획을 발표했다. 크리스 버기 Arm 수석 부사장은 환영사에서 “30년 전부터 한국과 협력을 이어왔으며 AI 시대에도 혁신을 가속해 나가겠다”고 밝혔다. Arm은 삼성전자 파운드리의 2㎚(나노미터) 공정을 활용해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 설계·개발할 예정이다. 칩렛 기술은 여러 기능을 가진 반도체를 하나의 칩에 통합하여 성능과 전력 효율을 높이는 데 중점을 둔다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “기존 솔루션보다 성능과 전력 효율이 10배 향상된 플랫폼 개발을 목표로 하고 있다”고 전했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “삼성전자 2㎚ 공정에 최적화된 Arm 기반 CPU를 통해 AI 반도체의 효율성을 강화할 것”이라며 Arm, 삼성전자, 스타트업의 협력 모델이 AI 시대를 주도할 것이라는 기대를 나타냈다. 삼성전자 파운드리 사업부 비즈니스 개발팀 송태중 상무도 “2㎚ GAA(게이트올어라운드) 공정과 Arm 솔루션이 결합해 AI CPU 칩렛을 선보일 계획”이라고 강조했다. 별도로 마련된 미디어 세션에서 제임스 맥니븐 Arm 클라이언트 사업부 부사장은 “AI 시대에 소프트웨어, 하드웨어, 제조 공정이 분리될 수 없다”며 Arm이 종합적인 AI 플랫폼을 제공하는 기업으로 자리 잡고 있다고 밝혔다. 그는 “2025년까지 Arm 기반 AI 디바이스 1000억 개 생산을 목표로 하고 있으며 한국 파트너들과의 협력으로 이를 실현하겠다”고 말했다. 맥니븐 부사장은 Arm의 개발자 지원 플랫폼 ‘클레이디’를 언급하며 “Arm 컴퓨팅 플랫폼이 다양한 AI 워크로드를 가속화하도록 돕겠다”고 밝혔다. 그는 “메타의 라마 3를 Arm 기반 서버에서 구동할 때 데이터 처리 시간이 2.5배 단축됐다”며, Arm 플랫폼의 효율성을 강조했다. 또 Arm은 총 2000만 명 이상의 개발자들이 참여하는 생태계를 구축해 클라우드와 모바일 분야에서 AI 소프트웨어 지원을 강화하고 있다고 설명했다. 맥니븐 부사장은 한국 반도체 스타트업 18곳에 IP를 지원하고 있으며 이를 통해 AI 생태계 확장을 도모하고 있다고 밝혔다. Arm은 단순한 IP 제공을 넘어 개발자들이 AI 기반 애플리케이션을 더욱 쉽게 개발할 수 있도록 소프트웨어 최적화 기술을 지속적으로 도입하고 있다. 그는 “한국의 스타트업들과의 협력을 통해 Arm 플랫폼을 활용한 다양한 AI 솔루션이 시장에 진출하도록 돕겠다”고 말했다. 한편 Arm은 앞으로도 AI와 반도체 산업에서의 협업을 강화하며 한국을 포함한 글로벌 시장에서 AI 생태계의 확대를 지속할 계획이다. 특히 리벨리온·삼성전자와 협력하여 AI 가속기 및 첨단 패키징 솔루션을 제공할 예정으로 이를 통해 글로벌 AI 데이터센터 시장에서 기술 경쟁력을 더욱 강화할 전망이다.2024-11-01 16:36:59
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'어닝쇼크''어닝서프라이즈'···삼성전자-SK하이닉스 반도체에서 갈렸다 [이코노믹데일리] 국내 반도체 산업의 두 축인 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 '어닝쇼크'와 '어닝서프라이즈'라는 엇갈린 성적표를 받았다. 시장은 삼성전자가 D램 반도체와 파운드리 사업에서 경쟁사에 뒤처진 걸 원인으로 보고 실적 부진 장기화에 대한 우려를 드러내고 있다. 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정 실적으로 매출 79조원, 영업이익 9조1000억원을 거뒀다고 공시했다. 시장 컨센서스(추정치)인 매출 80조7800억원, 영업이익 10조4000억원보다 각각 1조원가량 낮은 수치다. 삼성전자는 31일 경영실적 설명회를 통해 사업별 실적 등 세부 사항을 공개할 예정이다. 반면 SK하이닉스는 지난 24일 3분기 경영실적 설명회에서 매출 17조5700억원, 영업이익 7조300억원을 기록했다고 발표했다. 매출 18조400억원, 영업이익 6조7600억원이던 컨센서스를 상회했다. 황용식 세종대학교 경영학과 교수는 "삼성전자 실적의 견인차 역할을 하는 반도체 부진이 어닝쇼크에 영향을 줬다고 본다"고 분석했다. 현재 삼성전자 매출은 가전·모바일폰 등이 포함된 디바이스경험(DX)부문과 반도체인 디바이스솔루션(DS)부문이 양분하고 있다. 삼성전자의 직전 2분기 실적을 보면 총매출 74조700억원 중 DS부문이 38.6%(28조5600억원)를 차지했다. 총영업이익도 10조4400억원 중 DS부문이 61.8%(6조4500억원)나 됐다. 해당 비율을 삼성전자 3분기 잠정 실적에 대입해 보면 DS부문 매출과 영업이익 추정치는 각각 30조4940억원, 5조6238억이다. 메모리 반도체 사업만 하는 SK하이닉스에 비해 턱없이 낮다. 특히 영업이익률만 보면 삼성전자 DS부문은 18.4%로 40.0%인 SK하이닉스의 2분의1 수준이었다. 시장은 삼성전자 DS부문 부진의 원인으로 메모리 반도체 가격 정체를 지목했다. DS부문은 저장장치 D램과 낸드플래시가 속한 메모리, 시스템 반도체와 파운드리 사업 등이 포함된 비메모리로 나뉘는데 이 중 메모리 반도체가 DS부문 전체 매출의 60~70%를 담당한다. 시장조사업체 D램익스체인지가 지난 1일 공개한 자료를 보면 지난달 PC용 D램과 모바일용 낸드플래시 가격이 전월 대비 각각 17.1%, 11.4% 감소했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "D램, 낸드플래시 가격과 마진이 중국 업체들의 추격으로 떨어졌을 것"이라며 "삼성전자가 메모리에서 고정 수입을 올리는 구조는 아니다"라고 설명했다. 이에 비해 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 호실적을 냈다. HBM은 방대한 데이터 처리에 특화된 D램으로 일반 D램보다 3~5배 비싼 걸로 알려졌다. 특히 방대한 양의 데이터를 생산·처리해야 하는 인공지능(AI) 시대에 SK하이닉스는 AI 반도체 선두주자인 엔비디아에 최신형 HBM을 독점 공급하고 있다. 현재 엔비디아의 품질 검증을 받는 삼성전자와 대조된다. 파운드리 사업부의 부진도 무시할 수 없다. 지난해 시스템LSI·파운드리 사업부의 적자 2조9490억원 중 약 2조원 손실을 파운드리 사업부에서 냈을 걸로 보고 있다. 첨단 공정인 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 역시 양산에 돌입한 지 3년이 지나고도 대규모 수주 소식을 전하지 못해 올해도 적자를 면치 못할 것이라 예상되고 있다. 그 사이 파운드리 경쟁사인 대만 TSMC는 최근 3분기 영업이익으로 101억1000만 달러(약 13조8200억원)를 벌었다며 대비되는 모습을 보였다. 삼성전자에 부정적 전망만 있는 건 아니다. 미국의 대(對)중국 첨단 반도체 통제와 TSMC의 '중국 리스크'가 대표적이다. 로이터통신 등 외신은 최근 TSMC가 중국 화웨이와 첨단 AI 반도체를 거래했다고 보도했다. 미 상부무가 2019년부터 화웨이 등 중국 내 주요 반도체 업체를 수출 통제 명단에 올린 터라 TSMC에 제재 조치가 내려질 수 있다. 이럴 경우 삼성전자 파운드리 사업부에 TSMC와 긴밀한 관계인 엔비디아를 비롯해 미국 빅테크의 러브콜이 쏟아질 수 있다. 삼성전자 내부에선 실적 부진으로 떨어진 직원들 사기를 끌어올려야 한다는 의견도 나왔다. 삼성전자 관계자는 "(회사가) 직원들에게 미래 청사진을 제시하던가 사기를 올릴 수 있는 행동을 하는 노력이 필요해 보인다"고 말했다.2024-10-31 07:00:00
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![[현장]반도체 겨울론 뒤집을 열기···기업부터 지자체까지 아우르는 반도체대전 북적](https://image.ajunews.com//content/image/2024/10/23/20241023171317441867.jpg)
'반도체 겨울론' 뒤집을 열기···기업부터 지자체까지 아우르는 반도체대전 '북적' [이코노믹데일리] 삼성전자와 네덜란드 ASML이 3분기 어닝 쇼크를 맞으며 '반도체 겨울론'이 현실화될 가능성이 제기됐지만, 제24회 반도체대전에선 참가 기업·단체와 관람객의 열기가 느껴졌다. 한국반도체산업협회가 주관하는 이번 반도체대전은 23일부터 25일까지 사흘간 서울 강남구 코엑스서 펼쳐진다. 반도체 전시회로는 국내 최대 규모로 올해는 280여개 기업이 참여했다. 관람객 수는 사흘간 약 5만명에 이를 전망이다. 전 세계 메모리업계를 양분하는 삼성전자와 SK하이닉스가 핵심 협찬사로 중심을 잡았고 대만 파운드리 업체 TSMC의 관계사 에이직랜드와 '반도체 요충지'로 불리는 용인특례시도 부스를 차리며 한 자리 차지했다. 관람객을 끌어모은 건 역시 삼성전자와 SK하이닉스였다. 삼성전자는 코엑스 C관, SK하이닉스는 D관에서 가장 큰 부스를 차러 관람객을 불러 모았다. 부스엔 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체로 떠오른 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 최첨단 반도체가 전시돼 있었다. 또 관람객을 위한 다양한 현장 이벤트도 진행해 사람들로 북적였다. 삼성전자 부스 맞은편엔 에이직랜드 부스도 자리 잡았다. 에이직랜드는 TSMC의 가치사슬협력자(VCA)다. VCA는 TSMC의 디자인하우스로도 불리며 반도체 설계부터 생산, 최종 패키징 단계에서 인력을 지원하는 업체다. TSMC와 중견·중소기업이 직접 반도체 생산을 조율하기 어려우니 VCA가 일종의 총판 업무를 보며 중간 다리 역할을 하는 것이다. 에이직랜드 관계자는 "USB 메모리를 하나 만들려고 해도 상당히 많은 인력이 필요해 중소기업에서 감당하기 어렵다"며 "또 그렇게 만든 설계를 TSMC에 위탁하려고 해도 거절되는 경우가 많기 때문에, 국내에 다양한 팹리스(반도체 설계 전문사)들이 저희 VCA 서비스를 이용하고 있다"고 설명했다. 용인시는 반도체 업체 5곳과 함께 부스를 차렸다. 네트워크를 형성할 기회가 부족한 반도체 관련 중소기업을 위해 마련한 자리다. 용인시는 SK하이닉스의 반도체 팹(공장) 4곳과 삼성전자의 팹 6곳이 들어서며 향후 세계 최대 반도체 제조단지를 가진 지역으로 거듭날 전망이다. 용인시 관계자는 "반도체대전을 맞아 따로 부스를 차리기 어려운 강소기업을 위해 자리를 만들었다"며 "용인시에 대규모 반도체 클러스터가 조성되는 만큼, 대기업의 1차 공급사를 넘어 다양한 업체들에 기회를 마련하고자 한다"고 말했다. 다양한 업체가 모인 만큼 관람객들도 흥미로운 경험을 했다. 경기도 내 특성화고등학교에 다니며 현장으로 견학을 나온 고모양(18·경기 이천시)은 "여러 기업의 부스를 돌아다니고 재미있게 둘러봤다"며 "여전히 반도체가 어렵긴 하지만, 기업 부스에서 게임을 통해 (행사를)즐길 수 있었다"고 소감을 전했다.2024-10-23 18:33:42
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'죽마고우' 엔비디아·TSMC 불화설···삼성전자 '큰손' 잡나 [이코노믹데일리] 사업 초기부터 협력 관계를 이어오던 미국 엔비디아와 대만 TSMC 사이에 불화가 생겼다는 외신 보도가 나왔다. 부진을 겪고 있는 삼성전자가 두 기업 사이에서 인공지능(AI) 반도체 수주 기회를 잡을 수 있을지 반도체업계의 관심이 몰리고 있다. 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 16일(현지시간) "신형 AI 반도체 '블랙웰' 생산 지연을 두고 엔비디아와 TSMC 사이에 공방이 오갔다"고 보도했다. 블랙웰 출시 일정은 처음엔 올해 하반기 중으로 예정돼 있었으나, 오는 12월로 연기됐다가 다시 이달로 당겨지는 등 잡음이 많았다. 이에 디인포메이션은 "엔비디아는 TSMC의 공정에 대해서, TSMC는 엔비디아의 설계에 대해서 서로 지적했으며 두 회사의 경영진 회동에선 고성도 오갔다"고 알렸다. 1987년 설립된 TSMC와 1993년 만들어진 엔비디아는 사업 초기부터 '핵심 고객사·협력사' 관계를 유지해 왔다. 특히 TSMC가 파운드리 업체를 구하지 못하던 엔비디아를 적극적으로 지원해 준 일화가 유명하다. 이런 이유로 현재도 엔비디아 제품 대부분을 TSMC가 사실상 독점 제조하고 있다. 그러나 디인포메이션은 "최근 엔비디아가 주문량을 급격하게 늘리면서 (TSMC에) 전용 라인 신설·제품 납기 단축을 요구하자, 전용 라인 투자·품질 관리를 해야 하는 TSMC가 반발했다"고 설명했다. AI 시장이 폭발적으로 성장하며 TSMC의 공급 능력이 한계에 달한 걸로도 해석된다. 이에 엔비디아가 TSMC를 대체할 수 있는 또 다른 파운드리 제조사로 삼성전자를 선택할 가능성이 높아졌다. TSMC의 첨단 공정 역량과 생산력을 따라갈 수 있는 유일한 업체이기 때문이다. 우선 엔비디아 제품군 중 상대적으로 만들기 쉬운 게임용 그래픽카드처리장치(GPU)부터 맡기면서 관계를 구축한다는 관측도 나온다. 해당 협력이 실제로 이뤄진다면 삼성전자 파운드리 사업부의 실적 개선에도 큰 도움이 될 걸로 보인다. 파운드리 사업부는 지난해 약 2조원 규모의 손실을 낸 걸로 추정된다. 또 엔비디아가 진행 중인 '삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 품질 테스트'에서도 긍정적 측면이 있을 걸로 기대된다. 삼성전자 주가는 17일 앞선 호재에 힘입어 전일 대비 0.34%(200원) 오른 5만9700원에 마감했다.2024-10-17 20:54:01
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"우린 파운드리 있잖아"…삼성의 이유있는 HBM4 자신감 [이코노믹데일리] 엔비디아나 AMD 같은 주요 고대역폭메모리(HBM) 고객사들이 HBM4(6세대)부터 자사 맞춤제작을 요구하면서, 파운드리와 메모리 기업 간 협업이 어느 때보다 중요해졌다. 삼성전자는 자체 파운드리 공정을 활용해 HBM4를 생산할 수 있다는 강점을 내세우며 경쟁사들과의 차별화를 꾀하고 있다. HBM은 실리콘관통전극(TSV)을 통해 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 메모리다. SK하이닉스는 현재 HBM3E(5세대)까지 상용화하는 데 성공하며 시장 선점에 나섰다. 삼성전자는 아직 HBM3E 양산은 개시하지 못했고 HBM3(4세대) 제품을 엔비디아 등 고객사에 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하고 있다. 두 회사가 목표로 정한 HBM4 양산 시점은 내년이다. 다만 HBM4부터는 제조 공정에 변화가 있다. 앞선 HBM3E까지는 일종의 받침대 역할을 하는 베이스다이(로직다이)를 포함한 HBM의 모든 부분을 메모리 반도체 기업이 직접 제조했다. HBM4부터는 초미세공정을 활용한 파운드리 공정이 적용된다. 고객사가 원하는 만큼 전력 효율을 높인 맞춤형 제품을 생산하기 위해서다. HBM의 베이스다이는 총 전력의 약 40%를 소비하는 것으로 알려졌다. 삼성전자 관계자는 "베이스다이를 파운드리 공정에서 생산하면 전작(HBM3E) 대비 전력 효율성이 높아지고 베이직다이에 다양한 기능을 탑재하는 데 용이하다"고 설명했다. 삼성전자의 경쟁력은 바로 자체 파운드리를 통해 HBM4를 생산할 수 있다는 점이다. 이 같은 강점을 앞세워 삼성전자는 HBM4 양산 시점을 당초 예정했던 일정보다 앞당길 수 있을 것으로 보고 있다. 시장에선 삼성전자 파운드리 기술력과 메모리 제조 능력의 결합은 HBM4 시장에서의 우위를 점할 수 있는 중요한 요소로 작용할 것이라는 조심스러운 전망도 나온다. 삼성전자와 달리 SK하이닉스는 대만 TSMC의 파운드리를 사용하기로 했다. TSMC 패키징 기술 역량을 더해 메모리 성능 한계를 돌파하겠다는 복안이다. HBM4 베이스다이 설계는 SK하이닉스가 진행하고, 제작은 TSMC의 로직 선단 공정에 맡기는 형식이다. 삼성전자 내부에서는 이미 HBM4부터 HBM 시장 점유율 역전이 가능하다는 자신감이 엿보인다. 또 다른 삼성전자 관계자는 "공급부터 패키징까지 자체 기술로 할 수 있는 건 삼성전자가 유일하다"며 "경쟁사들보다 유연하고 빠르게 고객사 요구에 대응할 수 있는 능력을 갖췄다는 의미"라고 전했다.2024-07-11 07:00:00
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'반도체 잔치' 즐기는 대만 증시…못 웃는 韓 기업들 [이코노믹데일리] 우리나라 증시와 대만 증시의 희비가 엇갈리고 있다. 대만 시가총액(시총)이 한국 시총을 넘어서더니 격차마저 벌어지고 있다. 이 같은 흐름이 전 세계 패권 경쟁 중인 반도체 산업의 미래를 엿보는 가늠자가 된다는 점에서 한국 기업과 정부가 변화를 모색해야 할 때라는 목소리도 커지고 있다. 지난 4월 미국의 경제전문지 블룸버그통신은 "대만의 주식 시장이 기술 라이벌인 한국의 주식 시장을 압도했다"며 "한국과 대만 주식의 시총 격차는 더 벌어지고 있다"고 보도했다. 한국과 대만의 시총은 약 2년 전만 해도 비슷한 수준을 유지하다가 지난 5월 현재 한국(코스피)은 2151조원, 대만(가권지수)은 2846조원을 기록했다. 격차는 695조원이다. 블룸버그는 대만 증시 상승분 중 3분의2 가량을 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 이끌었다고 설명했다. TSMC 시총은 지난 13일 기준 1231조원으로 471조원인 삼성전자 시총의 두 배를 훌쩍 뛰어넘었다. 그러나 전문가들은 대만의 한국 시총 역전 이유를 TSMC와 삼성전자 간 격차 때문으로만 봐서는 안 된다고 진단했다. 글로벌 반도체 경쟁 속 대만이 한국과 다른 길을 걸어가며 경쟁력을 키워간 덕이라는 분석도 나왔다. 박상현 하이투자증권 연구원은 "반도체를 중심으로 첨단산업 공급망이 재편되는 가운데 한국과 대만 증시 간 차별화 현상으로 나타나고 있다"고 분석했다. 대만이 차별화 전략으로 꼽은 건 공급망이다. 최근 반도체 산업의 핵심 이론인 '무어의 법칙'(2년마다 반도체 집적도가 배로 증가하는 것)이 한계에 다다르면서, 후공정의 중요성이 수면 위로 떠올랐다. 파운드리부터 패키징, 후공정 분야까지 반도체 산업 전반에 걸쳐 견고한 공급망을 갖춘 대만이 전 세계 투자자들에게 매력적인 투자처로 인식된 것이다. 여기에 산업 역량을 갖춘 여러 기업들이 반도체 생태계를 뒷받침하고 있다는 점도 대만의 매력으로 꼽혔다. 대만 시총 상위 10개 기업 중 TSMC를 포함해 약 5개가 반도체 업체다. 삼성전자나 SK하이닉스 등이 반도체 관련 모든 일을 총괄하는 한국과 다른 점이다. 대만 정부의 지원 정책이 반도체 시장 성장을 가속화하고 있다는 의견도 나왔다. 강준영 한국외대 국제지역대학원 교수는 "한국에서는 반도체 학과 만든다고 이것저것 하고 있지만 딱히 성공한 게 없다"며 "인재 양성이라던지 '대만판 칩스법'이라고 불리는 정책적 지원 등이 글로벌 시장에서 대만의 반도체 산업을 더욱 경쟁력 있게 만들고 있다"고 전했다. 시총은 '기업의 미래 성장'을 기대하는 수치로 평가된다. 세계 시장에서 한국 기업이 저평가되는 아쉬운 상황을 극복하려면 지금이라도 한국만의 경쟁력을 강화해야 한다는 주장도 제기됐다. 삼성전자가 최근 TSMC에 맞서 '턴키' 서비스를 발표하며 고객사 확보에 주력하겠다는 방침을 발표한 것도 비슷한 맥락으로 풀이된다. 삼성전자 관계자는 "우리는 메모리, 파운드리, 패키징 사업을 아우르는 세계 유일한 기업"이라며 "반도체의 모든 제조 과정을 책임지고 있다 보니 파운드리와 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 때보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다"고 강조했다. 우리 정부도 최근 대규모 반도체 지원을 예고하면서 반도체 생태계를 대기업에서 중소 편중되지 않는 데 공을 들인 흔적이 보인다. 정부는 총 26조원 규모의 반도체 산업 지원 방안에서 중소·중견 반도체 기업에 70% 이상을 지원할 방침이다.2024-06-18 07:00:00
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삼성전자, 2027년 1.4나노 양산…美 파운드리 포럼 개최 [이코노믹데일리] 삼성전자가 인공지능(AI) 시대를 주도하기 위한 파운드리 기술 전략을 공개했다. 삼성의 강점으로 꼽히는 '턴키' 서비스 등을 통해 고객사 확보에 주력하는 게 계획의 핵심이다. 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성 미주총괄 사옥에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 파운드리 기술 전략을 공개했다. 우선 삼성전자는 고객사 수요에 대응하기 위해 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했다. 삼성전자는 후면전력공급 기술(BSPDN)을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 오는 2027년까지 준비할 계획이다. BSPDN을 적용하면 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적을 개선할 수 있어 고성능 AI칩 양산에 유리하다. 광학적 축소 기술이 적용된 4나노 SF4U는 내년 양산 예정이다. 기존 4나노 공정 대비 소비전력·성능·면적 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 보인다. 삼성전자는 오는 2027년 1.4나노 공정 양산도 계획 중이다. 삼성전자 관계자는 "목표한 성능과 수율을 확보하고 있다"며 "올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 예정"이라고 전했다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 이날 기조연설에서 삼성전자가 전 세계에서 유일하게 AI칩 개발에 필요한 모든 솔루션을 턴키 공급할 수 있는 걸 강점으로 꼽았다. AI칩을 양산하려면 파운드리-메모리-첨단 패키징(ASP)이 필요한데, 삼성전자는 이 기술을 전부 공급할 수 있는 유일한 '종합 반도체 기업'이라는 것이다. 실제로 TSMC와 인텔은 파운드리와 첨단 패키징만 갖췄다. 최 사장은 "삼성전자의 통합 AI 솔루션을 활용하는 AI칩 고객은 파운드리, D램, 패키징 업체를 각각 사용할 경우보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다"고 강조했다.2024-06-13 14:48:34
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![[데스크칼럼] AI 시대, 개발자의 미래와 생존 전략](https://image.ajunews.com/content/image/2024/10/02/20241002130756978212_518_323.jpg)