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KAIST, 엔비디아보다 2.1배 빠른 AI 반도체 '오토GNN' 개발 [이코노믹데일리] 유튜브 영상 추천이나 금융 사기 탐지 등 복잡한 데이터 관계를 분석하는 인공지능(AI)의 속도를 획기적으로 높일 수 있는 반도체 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)보다 속도는 2배 이상 빠르면서 전력 소모는 대폭 줄인 것이 특징이다. KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 정명수 교수 연구팀이 그래프 신경망(GNN) 기반 AI의 추론 속도를 높이는 가속기 기술 ‘오토GNN(AutoGNN)’을 세계 최초로 개발했다고 5일 밝혔다. 그래프 신경망은 사람과 사람 사이의 관계나 데이터 간의 연결성을 분석하는 AI 기술이다. 추천 시스템이나 소셜 네트워크 분석 등에 필수적이지만 본격적인 추론에 앞서 데이터를 정리하는 ‘그래프 전처리’ 과정이 전체 계산 시간의 70~90%를 차지하는 등 고질적인 병목 현상을 겪어왔다. 기존 GPU나 CPU는 규칙적인 데이터 처리에 최적화돼 있어 불규칙하고 복잡한 그래프 데이터를 정리하는 데 한계를 보였기 때문이다. 연구팀은 이 문제를 해결하기 위해 입력되는 데이터 구조에 따라 반도체 내부 회로를 실시간으로 재구성하는 기술을 고안했다. 칩 내부에 필요한 데이터만 골라내는 ‘UPE 모듈’과 이를 빠르게 집계하는 ‘SCR 모듈’을 배치하고, 데이터의 연결성이나 크기가 변할 때마다 최적의 모듈 조합을 자동으로 적용하는 방식이다. 성능 평가 결과 오토GNN은 엔비디아의 고성능 GPU인 ‘RTX 3090’ 대비 2.1배, 서버용 인텔 CPU 대비 9배 빠른 처리 속도를 기록했다. 처리 과정이 효율화되면서 에너지 소모량 또한 GPU 대비 3.3배 절감하는 효과를 거뒀다. 이 기술이 상용화되면 유튜브나 넷플릭스 등 대용량 데이터를 다루는 추천 서비스의 반응 속도가 획기적으로 빨라질 전망이다. 또한 실시간성이 중요한 금융 사기 탐지나 신약 개발 분야에서도 데이터 처리 비용과 시간을 동시에 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 정명수 교수는 “불규칙한 데이터 구조를 효과적으로 처리할 수 있는 유연한 하드웨어 시스템을 구현했다는 점에서 의미가 크다”며 “추천 시스템은 물론 금융·보안 등 실시간 분석이 필요한 다양한 AI 분야에 즉시 활용될 것”이라고 말했다. 삼성미래기술육성사업의 지원을 받아 수행된 이번 연구 결과는 지난 4일 호주 시드니에서 열린 컴퓨터 아키텍처 분야 최우수 국제학술대회 ‘HPCA 2026’에서 발표됐다.2026-02-05 08:05:24
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KB금융, 'K-엔비디아' 육성 위해 1600억원 규모 '모험자본 펀드' 결성 [이코노믹데일리] KB금융그룹은 지난달 30일 'K-엔비디아'에 도전하는 AI(인공지능)·로보틱스 등 딥테크 분야의 혁신 기업을 지원하기 위해 1600억원 규모의 '케이비 딥테크 스케일업 펀드'를 결성하고, 본격적으로 생산적 금융으로의 대전환을 위한 모험자본 공급에 나선다고 1일 밝혔다. KB금융은 실물 경제로의 자본 공급을 확대해 국가 미래 산업의 경쟁력을 제고하고, 기업과 사회가 함께 도약하는 선순환 구조를 구축하기 위해 총 110조원 규모의 생산적·포용적 금융을 공급하고 있다. 이번 '케이비 딥테크 스케일업 펀드' 결성을 통해 KB금융은 생산적·포용적 금융의 핵심 영역인 그룹 자체투자 진행에 더욱 박차를 가할 예정이다. 지난해 9월 KB인베스트먼트는 국내 벤처·스타트업을 글로벌 AI·딥테크 기업으로 집중 육성하기 위한 프로그램인 모태펀드 2025년 2차 정시 출자사업(중소벤처기업부 주관)에서 'NEXT UNICORN PROJECT'의 스케일업 딥테크 부문 운용사(GP)로 최종 선정됐다. '케이비 딥테크 스케일업 펀드'는 한국 모태펀드의 출자금 750억원과 KB국민은행, KB증권, KB손해보험, KB인베스트먼트 등 KB금융 계열사의 출자금 850억원을 합친 1600억원 규모로 출발한다. 운용사인 KB인베스트먼트는 250억원의 출자금을 공급하며 정부에서 추진하고 있는 모험 자본 공급 확대 의지에 힘을 더했고, 올 상반기까지 외부 출자자(LP)의 출자금을 더해 총 2000억원 수준으로 펀드 규모를 확대할 방침이다. 또한 대형 투자를 통해 기술력을 갖춘 딥테크 기업의 혁신과 성장을 견인하는 것을 목표로 결성됐다. 주요 투자 대상은 △시스템반도체 △바이오·헬스 △미래 모빌리티 △친환경·에너지 △로봇 △사이버보안·네트워크 △우주항공·해양 △차세대원전 △양자기술 등 9개 분야다. 단순히 자금을 지원하는 데 그치지 않고, 기업당 100억원 이상의 대규모 자금을 투입해 기술 상업화와 글로벌 시장 진출을 돕는 '스케일업' 지원에 초점을 맞춘 것이 특징이다. 더불어 KB금융은 생산적 금융을 그룹의 미래 성장을 위한 실질적인 비즈 기회로 활용하기 위해 그룹의 기업금융·자본시장을 총괄하는 CIB마켓부문을 신설하고, 전담조직 강화와 영업지원체계 개선을 통해 생산적 금융 실행력을 강화하고 있다. KB금융은 상설조직화한 생산적 금융 콘트롤타워인 CIB마켓부문을 중심으로 △성장금융추진본부, 첨단전략산업심사Unit(KB국민은행) △생산적금융추진팀(KB증권) △첨단전략산업운용실(KB자산운용) 등 조직을 그룹 주요 계열사에 신설·재편했다. 또한 반도체·AI·바이오 등 미래 전략산업에 대한 이해도가 높은 전문 인력(애널리스트, 심사역 등)을 확충하고 영업점 평가제도에 생산적금융을 별도지표로 신설하는 등 영업지원체계를 개선하며, 생산적 영역으로의 자본 흐름 전환에 속도를 더하고 있다. KB금융 관계자는 "시장에서 입증된 IB 경쟁력을 선보이고 있는 은행·증권·자산운용·인베스트먼트 등 KB금융의 완성된 포트폴리오에 기반해 속도감 있는 출자자 확보와 펀드 결성을 마무리했다"며 "앞으로도 KB금융은 국가 경제의 미래를 만들어 갈 'K-스타트업'이 'K-엔비디아'로 성장할 수 있도록 아낌없이 지원하며, 신성장 동력 확보와 벤처 생태계 활성화를 이끄는 마중물 역할을 수행할 것"이라고 말했다.2026-02-01 14:59:11
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삼성전자, 테슬라 칩으로 반도체 '초속도전' 선언 [이코노믹데일리] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩의 설계 주기를 획기적으로 단축하겠다고 선언했다. 이는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 지형을 흔들 만한 변수로, 올해 가동을 앞둔 삼성전자 미국 텍사스주 테일러 공장에 강력한 모멘텀이 될 전망이다. 18일(현지시간) 머스크 CEO는 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "AI5 칩 설계는 거의 완료됐고 AI6 칩 설계도 초기 단계에 돌입했다"며 "앞으로 AI7, AI8, AI9이 이어질 예정이며 9개월 설계 주기를 목표로 한다"고 밝혔다. 머스크의 발언은 테슬라의 두뇌인 FSD(완전자율주행) 칩의 세대교체 주기를 기존 3년에서 9개월로 4분의 1 수준으로 줄이겠다는 '속도전' 선언이다. 테슬라의 AI 칩은 자율주행 차량뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 '옵티머스', 거대언어모델(LLM) 구동의 핵심 인프라다. 머스크는 "단언컨대 우리 AI 칩은 세계 최고 생산량을 기록할 것"이라고 공언했다. 이는 폭발적으로 늘어나는 AI 연산 수요를 감당하기 위해 칩 공급망을 다변화하고 물량을 극대화하겠다는 의지로 풀이된다. 기존 TSMC 의존도만으로는 이 속도와 물량을 감당하기 어렵다는 계산이 깔려 있다. 업계의 시선은 삼성전자로 쏠린다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결한 바 있다. 특히 올해 가동 예정인 텍사스 테일러 파운드리 공장은 테슬라 본사(오스틴)와 지리적으로 인접해 있어 AI5 및 AI6 칩 생산의 최적지로 꼽힌다. 머스크는 지난해 실적 발표에서 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라며 멀티 벤더 전략을 공식화했다. 당초 시장에서는 TSMC가 주력 물량을 가져갈 것으로 예상했으나, 머스크가 '세계 최고 생산량'과 '단축된 주기'를 강조함에 따라 삼성전자의 수주 물량이 대폭 늘어날 가능성이 커졌다. 삼성전자는 테일러 공장의 최첨단 2~3나노 공정을 통해 테슬라 칩을 생산하며 가동률을 빠르게 끌어올릴 것으로 보인다. ◆ 이재용-머스크 '기술 동맹' 결실... 과제는 '수율' 이번 성과는 이재용 삼성전자 회장과 머스크 CEO 간의 지속적인 교류가 빚어낸 결과라는 분석이다. 이 회장은 지난해 미국 출장 등 주요 국면마다 머스크와 회동하며 자율주행과 시스템 반도체 분야의 포괄적 협력을 논의해 왔다. 테슬라 입장에서도 지정학적 리스크와 가격 협상력을 고려할 때 TSMC 독점보다는 삼성전자와의 파트너십 강화가 필수적이다. 삼성전자에게 남은 과제는 수율(양품 비율)과 패키징 기술력이다. 테슬라의 AI 칩은 고성능·저전력을 요하는 만큼, 2~3나노 공정에서의 안정적인 수율 확보가 필수적이다. 또한 메모리와 로직 반도체를 하나로 묶는 첨단 패키징(Turn-key) 역량에서 TSMC와의 격차를 얼마나 좁히느냐가 향후 'AI6', 'AI7' 수주전의 승패를 가를 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "머스크의 속도전은 삼성 파운드리에 '기회의 창'을 열어줬다"며 "테일러 공장에서 AI5 양산에 성공한다면, 삼성은 '만년 2등' 꼬리표를 떼고 빅테크 AI 칩 수주 경쟁에서 확실한 주도권을 쥘 수 있을 것"이라고 전망했다.2026-01-19 07:34:37
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노타, 삼성 차세대 AP '엑시노스 2600' 뚫었다... AI 최적화 기술 공급 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 모델 경량화 기술 기업 노타가 삼성전자의 차세대 모바일 두뇌인 '엑시노스(Exynos) 2600'에 핵심 최적화 기술을 심는다. 노타(대표 채명수)는 30일 삼성전자와 엑시노스 2600을 위한 AI 모델 최적화 플랫폼 기술 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 전작인 엑시노스 2500에 이은 연속 수주다. 노타가 보유한 AI 최적화 플랫폼 '넷츠프레소'는 AI 모델의 크기를 최대 90% 이상 줄이면서도 정확도를 유지하는 기술력을 갖췄다. 삼성전자는 이러한 노타의 기술력을 높이 평가해 차세대 전략 칩셋의 성능을 극대화할 파트너로 다시 한번 노타를 선택했다. 노타는 이번 협력을 통해 삼성전자의 자체 개발 툴체인인 '엑시노스 AI 스튜디오'의 차세대 버전 개발에 직접 참여한다. 특히 스마트폰 등 모바일 기기에서 대규모 생성형 AI 모델이 클라우드 연결 없이도 매끄럽게 구동될 수 있도록 정밀도를 유지하는 데 주력할 방침이다. 아울러 최적화 파이프라인을 자동화해 개발자들이 최신 AI 모델을 엑시노스 환경에 빠르게 구현할 수 있도록 지원한다. 이로써 차기 갤럭시 시리즈 등 엑시노스 2600이 탑재될 기기 사용자들은 더욱 빠르고 강력한 온디바이스 AI 성능을 경험할 수 있을 전망이다. 채명수 노타 대표는 "엑시노스 2400부터 이어져 온 이번 협력은 노타의 기술이 삼성 하드웨어와 결합해 실질적인 가치를 창출하고 있음을 증명하는 것"이라며 "글로벌 파트너와의 협력을 통해 온디바이스 AI 시대를 선도하는 필수 기술 기업으로 자리매김하겠다"고 강조했다. 한편 노타는 지난 10년간 축적한 경량화 기술을 바탕으로 모바일뿐만 아니라 로보틱스와 가전 및 자율주행 등 다양한 산업군으로 영역을 확장하고 있다. 최근 글로벌 제조사 제품에 기술 탑재가 늘어나며 비즈니스 경쟁력을 입증하고 있다.2025-12-30 08:19:26
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![[현장] SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/23/20251023175839731007.jpg)
SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’를 나란히 공개했다. 인공지능(AI) 수요 확대 속에서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 양사는 기술력을 전면에 내세우며 관람객의 관심을 끌었다. 23일 방문한 ‘SEDEX(반도체 대전) 2025’에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 장비·소재 기업 등 230여 개사가 참가했다. 서울 삼성동 코엑스에서 진행 중인 SEDEX 2025는 메모리·시스템반도체부터 소재·부품·장비, 센서, 설비 분야까지 아우르는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회다. 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최한다. 이날 삼성전자는 첫 HBM4 실물을 공개하며 속도로 승부수를 던졌다. 반면 SK하이닉스는 16단 HBM4의 완성도를 내세웠다. 이번 전시에는 230여 개사가 참가했으며 많은 관람객의 발걸음은 단연 핵심 부품인 HBM으로 향했다. 삼성전자는 이번 SEDEX2025에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 이번 제품은 11Gbps(기가비트/초)의 I/O 속도와 2.8TB/s(테라바이트/초)의 대역폭, 36GB 용량을 구현했다. 이는 국제반도체표준협의회(JEDEC) 기준(8Gbps, 2.0TB/s)을 넘어서는 수치다. 삼성전자는 기존 HBM3E에서 메모리 공정을 적용했으나 HBM4부터는 로직 공정을 활용해 전력 효율과 안정성을 동시에 개선했다. 현재 삼성전자는 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 엔비디아에 공급해 퀄리피케이션 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이번 제품이 발열 문제를 해소한 만큼 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈의 주요 공급 후보로 꼽힌다. SK하이닉스는 16단 HBM4 실물을 공개했다. 최대 용량 48GB, I/O 속도 8Gbps, 대역폭 2.0TB/s 등 JEDEC 표준 사양을 제시하며 안정성과 양산 완성도를 강조했다. 표준 스펙을 택하며 양산 효율과 발열 안정성을 강화한 완성형 HBM 전략을 지향한 것이다. 하이닉스는 이번 전시회에서 HBM 외에도 차세대 메모리 포트폴리오를 대거 공개했다. AI 서버와 노트북용으로 각각 설계된 SoCAMM2(서버용 모듈), LPCAMM2(저전력 D램 모듈)를 비롯해, Z-UFS 4.1(차세대 모바일 스토리지)와 GDDR7(그래픽용 D램) 등도 선보였다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200·B200 GPU용 HBM3E를 주력 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 유지 중이다. 업계는 HBM4 세대에서도 이 리더십이 이어질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아와 먼저 협업한 SK하이닉스가 초기 시장에서 조금 더 유리한 위치를 점할 것으로 보인다"면서도 "삼성전자 역시 속도와 성능을 내세워 공급 가능성을 높이고 있으며 엔비디아는 가격과 리스크 분산 차원에서 여러 공급처에서 물량을 확보하려 할 것"이라고 설명했다. 한편 SEDEX 2025는 오는 24일까지 진행된다.2025-10-23 18:12:13
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중국, AI·반도체 관련 '희토류 기술·수출규제' 강화 [이코노믹데일리] 중국이 반도체와 AI(인공지능)에 연관된 전략 광물인 희토류 및 희토류 관련 수출 규제를 한층 강화하는 조치를 내놨다. 9일 관련 업계에 따르면 이날 중국 상무부가 발표한 '역외(해외) 희토류 물자 수출 통제 결정'에서 사마륨·디스프로슘·가돌리늄·터븀·루테튬·스칸듐·이트륨 금속과 사마륨-코발트 합금, 터븀-철 합금, 디스프로슘-철 합금, 터븀-디스프로슘-철 합금, 산화 디스프로슘, 산화 터븀을 수출 통제 대상에 포함했다. 명시된 7종의 금속과 6종의 합금·산화물은 해외 수출시 중국 상무부가 발급한 이중용도 물자(군용으로도 민간용으로도 활용될 수 있는 물자) 수출허가증을 받아야 한다. 아울러 이 물자들을 함유·조합·혼합해 해외에서 제조된 희토류 영구자석 재료와 희토류 타겟 소재들도 수출 통제 대상에 넣었다. 이런 물자들이 중국이 원산지인 희토류 채굴과 제련·분리, 야금, 자성 재료 제조, 희토류 2차 자원 회수 등 기술을 사용해 해외에서 생산된 경우에도 수출이 통제된다고 중국 정부는 밝혔다. 중국 정부는 해외 군수기업에 대한 희토류 수출 신청이나 수출 통제 '관심 리스트'에 들어가 있는 기업과 최종 이용자(지분 50% 이상의 자회사·지사 등 포함)에 대한 수출 신청은 원칙적으로 불허한다는 점을 분명히 했다. 군사 부문이 아니더라도 최종적으로 14㎚(나노미터=10억분의 1ｍ) 이하 시스템반도체(로직칩)나 256층 이상의 메모리반도체, 이들 반도체의 제조·테스트 장비에 쓰일 희토류 수출 신청과 잠재적으로 군사 용도를 갖고 있는 인공지능(AI) 연구·개발용 희토류 수출 신청은 개별 심사하기로 했다. 미중 관세 전쟁 국면에서 전략 광물의 해외 밀수출을 겨냥한 단속을 벌였던 중국은 이번 수출 통제 결정에도 중국 사업자의 수출 통제 준수 의무를 명시했다. 중국은 이번 발표가 우회 수출을 막기 위해 종전 수출 통제 조치를 강화한 것이라고 설명했다. 상무부 대변인은 입장문을 통해 "희토류 관련 품목은 군용·민간용 이중용도 성격을 가지고 있고 수출 통제 실시는 국제적으로 통용되는 방식"이라며 "올해 4월 중국 조직·개인에 대한 희토류 물자 수출 통제를 실시했고 희토류 기술 역시 2001년에 수출 통제 기술 리스트에 들어갔다"고 말했다. 이어 "한동안 일부 해외 조직·개인이 중국산 희토류 통제 물자를 관련 조직·개인에 제공했고 직접·간접적으로 군사 등 민감한 영역에 쓰여 중국의 국가 안보·이익에 중대한 손해와 잠재적 위협을 만들었다"며 "해외 조직·개인이 불법으로 희토류 기술을 획득해 물자를 생산하고 군사 등 민감 영역 사용자에게 제공하거나 사용한 것을 발견했다"고 덧붙였다.2025-10-09 17:22:16
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![[視線] 축소 사회의 유일한 출구, 행정 통합이라는 생존 카드](https://image.ajunews.com/content/image/2026/02/16/20260216082826351242_518_323.png)