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LG화학 신임 CEO에 김동춘 사장…신학철 부회장 용퇴 [이코노믹데일리] LG화학은 신임 최고경영자(CEO)에 김동춘 첨단소재사업본부장이 선임됐다. LG화학은 이사회를 열고 김 본부장을 사장으로 승진하고 신임 CEO로 선임했다고 27일 밝혔다. 김 사장은 1968년생으로 한양대학교에서 공업화학을 전공하고 미국 워싱턴대학교에서 경영학 석사(MBA)를 취득했다. 1996년 LG화학에 입사한 이후 반도체소재사업담당, 전자소재사업부장, 첨단소재사업본부장 등 첨단소재 분야의 주요 직책을 거쳤다. LG화학은 김 사장에 대해 "불확실한 경영 환경 속 사업 포트폴리오를 고도화하고 미래 혁신을 주도할 적임자"라고 설명했다. 이와 함께 LG화학은 2026년 임원 승진 인사 및 조직개편을 단행하고, 7명의 상무를 신규 선임했다. 한편, 신학철 부회장은 지난 7년간 LG화학의 전지 소재 등 신성장 미래 사업과 글로벌 경영 기반을 마련하고 세대교체를 위해 물러난다.2025-11-27 16:55:20
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삼성·SK·LG, 인사 시계 빨라졌다…'조기 안정'·'미래 준비' 방점 [이코노믹데일리] 연말 인사 시즌을 앞두고 주요 그룹들이 인사·조직개편의 속도를 높이고 있다. SK그룹이 예년보다 한 달 이상 앞서 사장단 인사를 단행한 데 이어 삼성과 LG도 조만간 후속 인사를 발표할 것으로 전망된다. 불확실한 경영환경 속에서 ‘조기 안정’과 ‘미래 준비’를 동시에 꾀하려는 움직임이다. 11일 재계에 따르면 SK를 시작으로 LG, 삼성 등 주요 그룹의 인사가 이르면 이달 중하순 순차적으로 이뤄질 것으로 보인다. SK그룹은 지난달 말 사장단 인사를 단행하며 연말 인사의 포문을 열었다. 통상 12월 초 발표하던 시점보다 5주가량 앞당겨진 결정이다. 한 재계 관계자는 “내년에도 불확실성이 이어질 것으로 본 만큼 조기에 내년도 사업을 미리 준비하려는 취지”라며 “조직의 안정과 혁신을 동시에 꾀한 인사”라고 설명했다. 실제 SK는 대다수 최고경영자(CEO)를 유임시키면서도 주요 계열사 임원진을 교체해 세대교체 신호를 보냈다. 에너지·반도체·배터리 등 미래 사업 부문에는 기술 역량이 검증된 중간 리더들을 대거 발탁했다. 기존 사장단과 함께 조직의 안정을 꾀하면서도 변화를 가속화하겠다는 방침이다. 삼성전자는 최근 정현호 사업지원TF장(부회장)의 용퇴와 함께 임시조직이던 TF를 사업지원실로 개편하며 박학규 사장을 신임 사업지원실장에 선임했다. 8년간 비상경영 체제를 이끌어온 정 부회장의 퇴진은 세대교체 신호이자 반도체 등 미래 성장동력 확보를 위한 ‘기술 중심 경영’ 전환의 분기점으로 풀이된다. 이재용 회장이 직접 챙기는 반도체 부문을 중심으로 DS(디바이스솔루션)·DX(디바이스경험) 간 인사 폭이 확대될 가능성도 점쳐진다. 올해 인사에서는 노태문 DX부문장 직무대행 사장의 부회장 승진, 최원준 MX사업부 개발실장 겸 글로벌운영팀장의 승진이 유력하게 거론된다. LG그룹 역시 이달 중순에 인사를 단행할 것으로 전망되고 있다. 구광모 회장은 취임 이후 ‘성과주의’와 ‘젊은 리더 육성’을 일관되게 강조해왔다. 최근 주요 계열사 실적을 점검한만큼 올해 부진했던 주력 계열사들을 중심으로 리더십 교체에 나설 가능성이 제기된다. 부회장단 재편도 주목을 받고 있다. 현재 LG는 권봉석 COO 부회장과 신학철 LG화학 부회장 2인 체제를 유지하고 있는 가운데 조주완 LG전자 사장, 정철동 LG디스플레이 사장 등이 승진 후보로 거론되고 있다. 문혁수 LG이노텍 대표의 사장 승진 여부도 주목되고 있다. 재계 안팎에서는 올해 연말 인사가 AI와 신성장 산업 중심으로 조직 방향을 재정비하는 전환점이 될 것으로 보고 있다. 고금리·고물가·지정학 리스크로 불확실성이 고조된 가운데 각 그룹이 조기 인사를 택한 이유도 결국 내년을 위한 리스크 방어이자 기회 선점이라는 해석이다. 한 업계 관계자는 “인사 발표가 빠르면 대체로 큰 변화 없이 가는 것이고 늦어지면 변화를 예고하는 신호라는 말이 있다”며 “SK의 경우 일찍 인사를 발표했다는 점에서 내년 경영 기조를 조기에 안정시키려는 의도가 읽힌다”고 말했다.2025-11-11 17:38:30
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LG화학, 첨단 반도체 패키징 소재 개발 완료 [이코노믹데일리] LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 30일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 이는 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. LG화학은 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성이 커진다고 설명했다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화한다. 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP·톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 가능하다. 또 LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 글로벌 반도체 회사와 협업을 통해 첨단 반도체 기판용 필름 PID 개발에 착수했다. LG화학이 개발중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴을 균일하게 유지할 수 있다. 해당 PID는 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화한다. 신학철 LG화학 부회장은 "LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다"며 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것"이라 말했다.2025-09-30 10:01:26
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