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애플, AI '애플 인텔리전스' 한국어 상륙…'나의 찾기' 기능도 15년 만에 국내 서비스 개시 [이코노믹데일리] 애플의 인공지능(AI) 시스템 ‘애플 인텔리전스’가 한국어 지원을 시작하며 국내 사용자들에게 본격적으로 다가선다. 더불어 애플 기기 위치 확인 서비스인 ‘나의 찾기(Find My)’ 기능 또한 글로벌 출시 15년 만에 한국에서 정식 서비스를 개시한다. 애플은 1일 iOS 18.4, 아이패드OS 18.4, 맥OS 세쿼이아 15.4 등 최신 운영체제(OS) 업데이트를 배포하며 애플 인텔리전스의 한국어, 프랑스어, 독일어, 이탈리아어, 포르투갈어, 스페인어, 일본어, 중국어(간체) 등 8개 언어 지원을 발표했다. 이번 업데이트를 통해 한국어 사용자들은 △글쓰기 도구 △사진 앱 ‘클린업’ 기능 △메일 스마트 답장 △최우선 알림 △시리 음성 인식 및 맥락 이해 능력 개선 △시리-챗GPT 통합 △아이폰 16 카메라 제어 기반 시각 지능 등 다양한 애플 인텔리전스 기능을 활용할 수 있다. 글쓰기 도구는 메일, 메시지, 메모 앱 등에서 AI 기반 글 재작성, 교정, 요약 기능을 제공하며 문체 또한 전문적, 간결, 친근함 등 사용자가 원하는 스타일로 조정 가능하다. ‘클린업’ 기능은 사진 속 불필요한 피사체를 AI가 자동 삭제하고 배경을 자연스럽게 채워 마치 인물만 존재하는 듯한 사진 편집 효과를 제공한다. 메모 및 전화 앱에서는 오디오 녹음, 텍스트 변환, 요약 기능이 새롭게 지원된다. 특히 전화 앱 통화 녹음 시에는 자동 녹음 고지 기능이 작동하며, 통화 종료 후 AI가 생성한 요약본을 통해 통화 내용을 빠르게 되짚어볼 수 있다. 애플 인텔리전스와 결합된 음성 비서 시리는 더욱 진화된 모습으로 한국어 사용자들을 맞이한다. 사용자 대화 맥락을 정확하게 파악하여 자연스럽고 지능적인 소통이 가능해졌으며 새롭게 디자인된 시리 활성화 인터페이스는 화면 가장자리 전체 발광 효과로 시각적인 변화를 더했다. 텍스트 입력 방식도 지원하여 음성과 텍스트를 자유롭게 넘나드는 시리 활용이 가능하다. 시리는 챗GPT와의 연동을 통해 한층 더 강력한 AI 비서로 거듭난다. 개인 정보 보호를 위해 기본적으로 온디바이스 AI로 작동하는 시리는 사용자 요청에 광범위한 지식이 필요할 경우 챗GPT 활용 동의를 구하고 즉시 연동한다. 챗GPT는 글 작성은 물론 이미지 생성 기능까지 지원하며, 시리와 결합된 챗GPT는 별도 계정 없이 사용 가능하고 기존 챗GPT 계정 연동도 지원한다. 애플은 애플 인텔리전스가 개인 정보 보호를 최우선으로 설계되었음을 강조한다. 온디바이스 AI를 기본으로 하고, 고난도 작업에는 비공개 클라우드 컴퓨팅을 활용하여 보안을 유지하면서도 강력한 AI 기능을 제공한다는 설명이다. 애플 인텔리전스 모델은 ‘애플 실리콘’ 기반 서버에서 구동되며 데이터 저장 및 노출을 원천적으로 차단한다. 더 나아가 업계 최초로 외부 전문가가 애플 실리콘 서버 코드를 검증하여 개인 정보 보호 정책 준수 여부를 투명하게 확인할 수 있도록 했다. 한편 이날부터 국내 정식 서비스되는 ‘나의 찾기’ 기능은 아이폰, 아이패드 등 애플 기기뿐 아니라 공유 그룹에 속한 가족 구성원의 기기 위치까지 손쉽게 파악할 수 있도록 지원한다. ‘나의 찾기’ 앱을 통해 기기별 배터리 잔량 확인, 기기 분실 알림 설정, 분실 모드 활성화(기기 잠금, 애플페이 비활성화), 사운드 재생을 통한 기기 찾기 등 다양한 기능을 제공한다. 데이비드 돈 애플 서비스 제품 시니어 디렉터는 “나의 찾기는 사용자에게 가장 소중한 친구, 가족, 개인 물품의 위치를 안전하게 확인하고 연결 상태를 유지하도록 돕는 핵심적인 기능”이라고 강조하며 개인 정보 보호를 기반으로 사용자 경험을 향상시키는 ‘나의 찾기’ 기능의 가치를 설명했다.2025-04-01 10:33:24
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차세대 원통형 배터리, 삼성SDI가 앞서간다...46파이 양산 시작 [이코노믹데일리] 삼성 SDI가 최근 베트남 법인에서 차세대 원통형 배터리로 불리는 46파이(지름46mm, 높이95mm)배터리 모듈 출하식을 진행하는 등 양산에 돌입했다고 31일 밝혔다. 46파이 배터리의 양산 공급은 삼성SDI가 국내 기업 중 처음이다. 삼성SDI는 천안사업장 마더라인에서 4695 배터리 셀을 생산하며 이를 베트남 법인에서 모듈로 조립해 미국 고객사에 마이크로모빌리티용 초도 물량을 공급할 계획이다. 이번 46파이 배터리 양산은 당초 계획보다 1년 이상 앞당겨졌으며 차별화된 제품 기술력과 제조 경쟁력, 품질 역량이 그 기초가 됐다고 관계자는 설명했다. 이번 46파이 배터리에는 고용량 하이니켈 제품인 NCA(니켈, 코발트, 알루미늄)양극재와 삼성SDI의 독자 특허 소재인 실리콘탄소복합체(SCN) 음극재가 적용됐다. 이를 통해 배터리가 부풀어 오르는 스웰링 현상을 줄이고 에너지 밀도와 수명을 향상시켰으며 기존 2170(지름 21mm, 높이 70mm) 원통형 배터리 대비 6배 이상 높은 에너지 용량을 구현했다. 삼성SDI는 현재 주요 전기차 고객들과도 46파이 배터리 관련 프로젝트를 논의하고 있어 이번 공급을 시작으로 추후 전기차 분야에서도 가시적인 성과를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 시장조사기관 SNE리서치에 따르면 46파이 배터리 시장은 연평균 33% 성장할 전망이며 올해 155GWh 규모에서 오는 2030년 650GWh 규모로 성장할 것으로 예상된다. 삼성SDI 관계자는 "이번 46파이 배터리 양산과 초도 공급을 통해 제품 포트폴리오가 다변화됐다"며 "차별화된 제조 경쟁력과 품질로 시장 우위를 확보하겠다"고 말했다.2025-03-31 10:10:04
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일동제약, 한국메나리니 '더마틱스'·'풀케어' 독점 판매권 확보 [이코노믹데일리] 일동제약이 한국메나리니의 흉터 관리 브랜드 ‘더마틱스’와 손발톱 무좀 치료제 ‘풀케어’의 국내 유통 및 판매에 나선다. 20일 일동제약에 따르면 파트너십 대상 품목은 △더마틱스 울트라 겔(7g·15g) △더마틱스 울트라 키즈(7g) △더마틱스 스카플러스 스틱(5g) △풀케어 네일라카(3.3ml·6.6ml) 등 총 6종이다. 더마틱스 울트라 겔·키즈는 피부 보호막을 생성하는 실리콘 성분(CPX)과 색소 침착을 완화하는 비타민C 등을 함유한 비대성·켈로이드성 흉터 관리용 제품이다. 더마틱스 스카플러스 스틱은 CPX와 비타민E를 활용한 성분 구성과 함께 자외선 차단(SPF50+PA+++) 기능을 더했다. 풀케어 네일라카는 손발톱을 갈거나 닦아낼 필요 없이 간편하게 사용할 수 있는 무좀 치료제다. 이번 파트너십 체결로 일동제약은 보유하고 있는 전국 2만여개의 약국 영업망과 OTC(일반의약품) 및 헬스케어 품목 분야에 특화된 마케팅 역량으로 내달부터 제품을 공급할 예정이다. 윤웅섭 일동제약 대표는 “두 회사가 가진 강점을 활용해 시장에서 확고한 입지를 다지고 공동의 목표 달성과 소비자 가치 창출을 위해 최선을 다할 것”이라고 강조했다. 배한준 한국메나리니 대표는 “한국메나리니 컨슈머헬스케어의 대표 브랜드들을 매개로 탄탄한 영업 인프라를 가진 일동제약과 협력하게 돼 기쁘게 생각한다”며 “양 사 시너지를 토대로 상호 윈윈하는 성과 도출을 기대한다”고 말했다.2025-03-20 16:39:51
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포스코퓨처엠, GIST와 협력해 석·박사 인재 육성…배터리소재 기술리더십 강화 [이코노믹데일리] 포스코퓨처엠이 광주과학기술원(GIST)과 '이차전지소재 맞춤형 연구전문 인력 양성을 위한 업무협약(MOU)'를 체결해 배터리소재 인재 육성과 기술리더십 확보를 위한 산학협력을 확대한다고 20일 밝혔다. 이번 협약에 따라 GIST에서는 올 하반기부터 배터리소재 석·박사과정인 'e-Battery Track'이 운영된다. 포스코퓨처엠은 학위과정 기간 등록금과 장학금을 지원하며 졸업 후 회사의 연구개발 및 기술 인력으로 채용할 계획이다. 재학 중에도 인턴십 프로그램과 주요 사업장 현장 중심 교육 등을 통해 역량 향상을 지원한다. 포스코퓨처엠은 지난 2022년 포스텍을 시작으로 연세대, 고려대, 성균관대, 한양대, 전남대, 울산과학기술원(UNIST), 대구경북과학기술원(DGIST) 등 국내 유수 대학과 산학협력 체계를 구축하고 우수인재 육성 및 영입을 통해 기술리더십을 확보하고 있다. 실제 첫 'e-Battery Track' 과정 협약 이후 현재까지 포스코퓨처엠에는 이 과정을 이수한 우수인재 8명이 입사해 양·음극재 기술 연구개발을 수행하고 있다. GIST는 영국 평가기관 QS의 '2025 세계대학평가'에서 교수 1인당 논문 피인용수 세계 4위를 달성한 정상급 연구중심 전문 대학이며 포스코퓨처엠은 이러한 연구역량 강화를 통해 미래 경쟁력를 위한 배터리소재 신기술 개발에 박차를 가할 예정이다. 포스코퓨처엠은 현재 양극재로는 전기차 주행거리 및 안정성을 높이기 위해 니켈 함량을 95% 이상으로 높인 울트라하이니켈 단결정 양극재, 리튬인산철(LFP) 양극재와, 리튬망간리치(LMR) 등을 개발중이며 음극재로는 배터리의 충전속도를 단축하고 용량을 높일 수 있는 저팽창 천연흑연 음극재, 실리콘 음극재 등을 연구하고 있다. 홍영준 포스코퓨처엠 기술연구소장은 "국내를 넘어 세계적인 연구중심 대학으로 도약하고 있는 GIST와 협력하게 돼 매우 기쁘다"며 "글로벌 소재기술 리더 및 인류의 삶에 공헌하는 인재를 양성하기 위해 최선을 다하겠다"고 말했다.2025-03-20 09:41:29
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엔비디아, GTC서 블랙웰 이을 차세대 AI 칩 로드맵 공개 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 선두 기업 엔비디아가 향후 선보일 AI 칩의 로드맵을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 오는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다. 엔비디아는 지난해 ‘블랙웰’를 시장에 내놓았으며 같은 해 6월에는 내년에 출시할 새로운 AI 칩 ‘루빈’을 발표한 바 있다. 이날 GTC에서 이에 대한 구체적인 계획을 제시했다. 황 CEO는 올해 하반기 블랙웰 업그레이드를 시작으로 2027년까지 루빈과 그 업그레이드 버전을 공개한 뒤 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’(Feynman)을 선보일 계획이라고 밝혔다. 그는 “AI 데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’보다 블랙웰이 68배, 루빈이 900배 더 뛰어날 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 강조했다. 특히 일각에서 제기되는 설계 결함에 따른 블랙웰 생산 차질 우려에 대해서는 “완전히 가동되고 있다”고 일축했다. 또한 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 호퍼 칩 130만개를 구매한 데 이어, 올해 블랙웰 360만개를 구매할 만큼 높은 수요를 보이고 있다고 설명했다. 황 CEO에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 예정이다. 블랙웰 울트라는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 기존 192GB에서 50% 늘어난 288GB인 것이 특징이다. 또한 이 칩은 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’ 등 두 가지로 제공된다. 신규 아키텍처 AI 칩 루빈은 내년 하반기 출시될 예정이다. 루빈에는 기존 칩에 장착하던 CPU ‘그레이스’ 대신 새 제품 ‘베라’가 탑재된다. 루빈에 베라가 탑재되면서 현재 블랙웰의 2.5배인 최대 50페타플롭스의 연산 처리가 가능할 전망이다. 1페타플롭스는 초당 1000조 번에 해당하는 연산 속도이며 블랙웰은 20페타플롭스의 연산 처리 속도를 기록하고 있다. 오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전 ‘루빈 울트라’가 출시되며 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’이 공개된다. 다만 이날 황 CEO는 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 이외에도 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발 속도를 끌어올릴 수 있는 플랫폼 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)을 선보였다. 현재 월트디즈니, 구글 딥마인드와 협력하고 있으며 제너럴모터스(GM)와도 협력해 차세대 자동차와 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이다. 아울러 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 함께 컴퓨터 간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 ‘실리콘 포토닉스’를 오는 하반기에 출시할 예정이다. 실리콘 포토닉스는 컴퓨터 간 통신을 전자 방식에서 광자로 전환해 전송 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 기술이다. 황 CEO는 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 발언으로 해석된다.2025-03-19 09:18:05
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현대모비스, 미래 모빌리티 전용 차량용 반도체 자체 양산 늘려가 [이코노믹데일리] 현대모비스가 미래 모빌리티 시장을 대비해 차량용 반도체 자체 생산에 열을 올리고 있다. 지난 2020년 현대오트론으로부터 반도체 사업을 인수한 지 5년만으로 자체 생산 양산 성공 사례를 점차 늘려가고 있다. 현대모비스가 차량용 반도체 내재화를 추진하는 배경은 모빌리티 산업의 전장화가 빠르게 진행되고 있기 때문이다. 글로벌 조사기관에 따르면 현재 양산 중인 차량에 많게는 3000여 개의 반도체가 들어가는 것으로 알려졌다. 자율주행과 전동화 기술이 확대 적용되며 필요한 수량 또한 급증하고 있어 시장 가치가 분명하다. 현대모비스는 올해 전동화와 전장, 램프 등 핵심부품용 반도체 연구개발과 신뢰성 검증을 마치고 양산을 시작한다고 18일 밝혔다. 과거 현대오트론은 내연기관용 구동시스템 반도체 개발에 주력한 반면 현대모비스는 반도체 연구개발 범위를 주요 수주 품목으로 확대했다. 올해 양산하는 주요 반도체로는 전기차(EV)의 전원 제어기능을 합친 전원통합칩과 램프구동 반도체 등이다. 이미 공급 중인 배터리관리집적회로(IC)는 차세대 제품 개발에 속도를 낸다. 이 반도체는 전기차 충전상태를 모니터링하며 안정성에 기여하는 반도체다. 현대모비스는 미래 모빌리티를 선도할 핵심 요소기술로 지난 수년간 차량용 반도체 연구개발에 매진해왔다. 이러한 노력의 결과로 자체 설계한 반도체 품목과 수량이 증가했으며 생산과 공정기술, 그리고 품질과 구매 전 분야에서도 유의미한 성과가 이어지고 있다는 게 현대모비스의 설명이다. 아울러 이를 위해 현대모비스는 현재 반도체사업담당이라는 별도 조직을 운영하며 300여명 수준의 전문인력을 확보했다. 구체적으로 현대모비스는 전력반도체 설계 내재화를 통해 전동화 밸류체인 완성을 목표로 하고 있다. 전력반도체는 전기차 주행거리와 구동능력을 향상시키는 반도체다. 현재 현대모비스는 전력반도체 여러 개를 통합하고 냉각기능을 추가해 더 큰 단위인 '파워모듈'을 양산하고 있다. 현대모비스는 전력반도체-파워모듈-인버터-모터-PE시스템으로 이어지는 전기차 구동계의 모든 진용을 갖춘다는 방침이다. 전력반도체가 성능과 원가를 결정짓는 주요 요소이기 때문에 이를 내재화하면 차세대 구동시스템 경쟁력도 제고할 수 있다. 시스템반도체는 전원, 구동, 통신, 센싱, 네트워킹 등 다양한 기능을 수행하는 반도체다. 자율주행과 소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 구현하기 위한 제어기의 숫자가 늘며 반도체가 핵심부품의 경쟁력으로 부상하고 있다. 현대모비스는 시스템반도체 역시 전략 제품의 반도체 독자 설계 역량은 강건화하되, 그 밖의 반도체는 별도의 생태계를 구축해 수급 대응력도 향상시킨다는 방침이다. 부품사로서 하드웨어와 소프트웨어는 물론 반도체까지 원스톱으로 설계하는 역량을 갖춰 고객사에 제공할 맞춤형 신기술의 범위를 확대한다는 전략이다. 현대모비스는 중장기 반도체 연구개발 전략에 따라 내년에는 실리콘 기반 고전력 반도체(Si-IGBT)를 오는 2028년과 2029년에는 각각 차세대 배터리관리 IC와 실리콘카바이드 기반 전력반도체(SiC-MOSFET) 양산을 목표로 연구개발 역량을 집중하고 있다. 경쟁력 강화를 위한 노력도 이어간다. 올해 글로벌 반도체 기업과 협업을 강화하고 해외 우수인재 확보를 위해 미국 실리콘밸리에 전문 연구 거점을 신설하는 것이 대표적이다. 실리콘밸리 연구거점은 국내 연구소와 함께 투트랙으로 운영할 예정이다. 현지 사정에 맞춰 국내와 해외에 각각 특화된 반도체 설계기술을 개발한다. 박철홍 현대모비스 반도체사업담당 전무는 "실리콘밸리 연구거점 신설을 통해 차량용 반도체 생태계를 확대 구축하고, 해외 주요 기업들과의 연구개발 협력 사례를 늘릴 예정"이라며 "이를 통해 전동화와 전장부품용 핵심반도체 독자 개발을 가속화하겠다"고 말했다.2025-03-18 16:37:35
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한화오션, 군함 은폐력 높인다… '스텔스 페인트'로 KDDX 공략 [이코노믹데일리] 한화오션이 차세대 한국형 구축함(KDDX)에 적용할 ‘스텔스 페인트’를 개발해 성능 평가를 완료했다고 10일 발표했다. 이 기술은 군함이 적외선 레이더에 탐지될 확률을 대폭 낮추는 핵심 기술로 향후 해군 전력 강화에 기여할 것으로 기대된다. 한화오션이 개발한 스텔스 페인트는 함정 온도를 상승시키는 근적외선을 80% 이상 반사하는 성능을 갖췄다. 이는 기존 스텔스 페인트의 평균 반사율보다 60% 이상 높은 수준이다. 또 선체 온도를 약 40% 낮춰 외부로 방출되는 적외선 신호를 줄여준다. 이러한 효과로 군함은 원거리 적외선 레이더에서 작은 어선이나 나룻배 크기로 인식되며 적외선 유도 미사일의 표적이 될 가능성이 현저히 낮아진다. 이번 스텔스 페인트는 고성능 고분자 수지인 폴리실록산을 기반으로 제작됐다. 폴리실록산은 열, 염분, 산성 환경에 강한 실리콘 기반 물질로 기존 함정 도료보다 파도와 해풍에 대한 내구성이 뛰어나다. 이로 인해 유지보수 비용 절감과 내구성 강화 측면에서도 우수한 성능을 제공할 것으로 기대된다. 세계 각국 해군은 함정의 전투력을 극대화하기 위해 스텔스 기술을 적극 도입하고 있다. 미국의 '줌왈트'급 구축함은 차폐 구조와 스텔스 도료 적용을 통해 기존 구축함보다 훨씬 큰 크기에도 불구하고 레이더 탐지 면적을 50분의 1 수준으로 줄이는 데 성공했다. 시장조사업체 스피리컬인사이트에 따르면 글로벌 스텔스 페인트 시장은 2023년 4500만 달러(약 653억원)에서 오는 2030년 6757만 달러(약 981억원) 규모로 성장할 것으로 전망된다. 한화오션은 이번 기술을 바탕으로 KDDX 사업 수주에 박차를 가할 계획이며 2036년까지 진행되는 7조8000억원 규모의 차세대 구축함 건조 사업에 적극 참여할 방침이다. 한화오션 관계자는 “스텔스 페인트는 차세대 함정의 필수 기술로 자리 잡을 것”이라며 “이를 바탕으로 국내외 함정 시장에서 경쟁력을 지속적으로 높여 나가겠다”고 말했다.2025-03-11 10:06:18
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미국, 한국산 알루미늄에 85% 관세 폭탄… '중국 우회수출' 판단 [이코노믹데일리] 미국 정부가 한국에서 수출되는 모든 알루미늄 연선 및 케이블(AWC) 제품에 대해 총 85%에 달하는 관세를 부과하기로 결정하며 국내 업계에 비상이 걸렸다. 이는 미국 상무부가 한국 기업들이 중국산 알루미늄 제품을 우회하여 미국으로 수출하는 통로 역할을 했다고 판단한 데 따른 조치다. 매일경제의 보도에 따르면 미국 상무부의 '우회수출 최종 판정서'에 미국은 한국산 AWC 제품에 대해 반덤핑 관세 52.79%와 상계 관세 33.44%를 동시에 적용했다. 미국 상무부는 판정서에서 "중국산 AWC 원자재가 한국에서 조립 및 완성 과정을 거쳐 미국으로 수출된 행위는 중국산 AWC에 부과되는 반덤핑 및 상계 관세를 회피하기 위한 우회 수출에 해당한다"고 명시했다. 이번 관세 부과는 미국 상무부가 조사를 개시한 2023년 10월 이후 수출된 제품부터 소급 적용된다. 특히 도널드 트럼프 전 대통령의 재임 시절 무역 정책과 유사한 강경 조치라는 점에서 향후 미국의 대(對) 한국 무역 제재가 확대될 수 있다는 우려가 제기된다. 미국 상무부는 이번 조사에서 대원전선, 가온전선, LS전선, 태화 등 4개 기업이 조사에 충분히 협조하지 않았다고 판단, ‘불리한 가용정보(Adverse Facts Available, AFA)’를 적용하여 관세 면제 대상에서 제외했다. 반면 동일전선과 부산케이블앤엔지니어링 등은 중국산 원자재를 사용하지 않았다는 사실을 입증하여 관세 면제를 받을 수 있게 됐다. 이번 관세 폭탄 결정에 대해 산업통상자원부 관계자는 “국내 업계와 긴밀히 소통하며 연례 재심 절차를 통해 미국 상무부에 지속적으로 소명하고 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이번 사태는 한국 제조업의 중국 의존도가 심화된 상황에서 미국의 보호무역주의 강화가 현실화되고 있음을 보여주는 사례로 분석된다. 중국에서 원자재나 부품을 수입하여 한국에서 가공 및 조립 후 수출하는 형태의 무역 구조가 미국의 무역 제재의 표적이 될 수 있다는 점을 시사한다. 특히 중국 기업의 하청을 받아 제품을 생산하는 국내 기업들 역시 우회 수출 규제의 대상이 될 수 있다는 점에서 주의가 요구된다. 한편 미국뿐만 아니라 영국, 유럽연합(EU), 튀르키예 등 세계 각국에서 한국산 수출품을 사실상 ‘중국산’으로 간주하는 사례가 늘고 있는 것으로 알려졌다. 산업계에 따르면 현재 한국 수출품에 부과된 우회 수출 관련 무역 제재 8건 중 7건이 중국산 제품의 우회 수출을 규제하기 위한 조치인 것으로 나타났다. 제재 대상 품목은 알루미늄 연선·케이블 외에도 알루미늄 호일, 경첩, 장식 체인, 철강 로프 및 케이블, 실리콘 메탈 등 다양하다.2025-02-28 18:39:12
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엔비디아-시스코, AI 엔터프라이즈 시장 '정조준'…파트너십 '확대' [이코노믹데일리] 엔비디아와 시스코가 기업들의 인공지능(AI) 도입 속도 향상을 목표로 파트너십 확대를 발표하며 AI 엔터프라이즈 시장 공략에 본격적으로 나섰다. 양사는 이번 협력을 통해 통합 아키텍처를 구축, 기업들의 AI 데이터센터 투자 유연성을 높이고 시스코의 ‘실리콘 원(Silicon One)’과 엔비디아의 ‘스펙트럼-X(Spectrum-X)’ 플랫폼을 결합하여 AI 데이터센터 네트워크 구축 과정을 간소화할 계획이라고 25일 (현지 시각) 밝혔다. 이번 파트너십 확장의 핵심은 엔비디아 스펙트럼-X 플랫폼에 시스코의 실리콘 원과 ‘슈퍼닉(SuperNIC)’을 통합하는 것이다. 특히 시스코의 실리콘 원은 엔비디아 스펙트럼-X 플랫폼의 ‘유일한 파트너 실리콘’으로서 시스코는 엔비디아 스펙트럼 실리콘과 자체 운영 시스템을 결합한 시스템을 구축하여 고객들이 데이터센터 환경에서 양사의 기술을 동시에 표준화할 수 있도록 지원할 예정이다. 이러한 프론트-백엔드 네트워크 아키텍처 통합은 시스코의 시장 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다. 버라이즌(Verizon) CEO는 “확대된 시스코-엔비디아 파트너십은 네트워크 엣지에서의 AI 워크로드 가속화에 크게 기여할 것”이라고 기대감을 표했다. 엔비디아 스펙트럼-X 플랫폼은 시스코와 엔비디아의 실리콘 기술을 기반으로 엔터프라이즈 AI 워크로드의 핵심 기반을 형성하게 된다. 양사는 긴밀한 상호 운용성 확보를 통해 풀스택 솔루션에 대한 고객 요구를 충족시키고 공통 아키텍처를 활용하여 기업들이 AI 인프라 투자를 최적화할 수 있도록 지원한다는 방침이다. 척 로빈스 시스코 CEO는 “시스코와 엔비디아의 협력은 고객들의 AI 도입 과정에서 발생하는 다양한 장벽을 제거하고 인프라 투자 효율성을 극대화하는 데 초점을 맞추고 있다”고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “엔비디아 스펙트럼-X는 AI 시대에 최적화된 이더넷 솔루션”이라고 소개하며 “시스코와의 협력을 통해 전 세계 기업들의 AI 혁신을 적극적으로 지원할 것”이라고 덧붙였다. 한편 시스코는 엔비디아 스펙트럼 이더넷 플랫폼을 기반으로 데이터센터 스위치를 개발, 개방형 생태계를 통해 고객들에게 폭넓은 유연성을 제공할 계획이다. 기업들은 엔비디아 스펙트럼-X 플랫폼을 표준화하여 단일 관리 패브릭 환경에서 양사의 기술을 효율적으로 활용할 수 있다. 더불어 시스코는 엔비디아와 함께 NCP(NVIDIA Certified Platform), 엔터프라이즈 레퍼런스 아키텍처를 공동으로 개발하고 검증 과정을 거칠 예정이다. 양사는 최고 성능의 이더넷 솔루션 제공을 위해 지속적으로 협력하고 AI 배포 확장 및 보안 강화를 위한 기술 협력 또한 더욱 확대해 나갈 방침이다.2025-02-26 11:25:05
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애플, 미국에 5000억 달러 투자…트럼프 추가 관세 대응 [이코노믹데일리] 도널드 트럼프 미국 대통령이 고율 관세를 부과할 것이라는 우려가 산업계 전반에 번지고 있는 가운데 미국 정보기술(IT) 대기업 애플이 파격적인 국내 투자를 약속하고 나섰다. 24일(현지 시각) 블룸버그 통신 등에 따르면 애플은 성명을 통해 “앞으로 4년 동안 미국에 5000억 달러(약 714조원) 이상을 지출·투자할 계획”이라고 밝혔다. 이번 계획에는 텍사스주 휴스턴에 새 공장을 짓고 ‘첨단 제조 기금’을 기존 50억 달러의 2배인 100억 달러(약 14조원)로 확대하며 인공지능(AI) 등에 투자를 가속하는 내용이 포함됐다. 이를 통해 발생하는 신규 2만개 일자리는 연구개발과 실리콘 엔지니어링, 인공지능 분야에 집중된다는 게 애플의 설명이다. 또 애플은 ‘폭스콘 테크놀로지 그룹’과 함께 올해 말 휴스턴에서 애플 인텔리전스의 구성 요소인 ‘프라이빗 클라우드 컴퓨팅’이라는 시스템을 구동하는 서버를 생산할 계획이라고 밝히기도 했다. 블룸버그 통신은 “이는 적어도 일부 생산을 해외에서 미국으로 이전하는 것을 의미한다”며 “애플은 내년에 휴스턴에 25만㎡ 규모의 제조 시설이 문을 열 것이라고 밝혔다”고 전했다. 트럼프 행정부는 지난 4일 중국산 수입품에 대해 10%의 추가 관세를 부과했다. 아이폰 등 자사 기기의 상당 부분을 중국에서 생산해 미국에 판매하는 애플로선 이런 관세가 상당한 부담이 된 것으로 관측된다. 트럼프 대통령은 자신이 설립한 소셜미디어 트루스소셜에 24일 오전 “애플이 역대 최대인 5000억 달러를 투자하기로 결정했다”며 팀 쿡 CEO에 감사 인사를 전했다.2025-02-25 10:10:27
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![[기자수첩]이건희의 배반, 배반당한 유언들](https://image.ajunews.com//content/image/2025/02/24/20250224163159650386.jpg)
이건희의 '배반', 배반당한 유언들 [이코노믹데일리] 삼성의 역사는 배반의 역사다. 고(故) 이병철 초대 회장은 스스로를 배반하며 성장했다. 유통업에서 제조업으로, 제조업에서 전기·전자로 스스로의 정체성을 배반했다. 고(故) 이건희 삼성 선대 회장도 아버지의 삼성을 배반하며 성장했다. 반도체 사업은 아버지 삼성에 대한 첫 번째 배반이었다. 이건희 회장은 실리콘 밸리 유학 후 돌아와 1974년부터 반도체 사업에 관심을 보였다. 이병철 회장에게 한국반도체 인수를 제안했지만 거절 당했고 사재로 인수했다. 취임 직후인 1988년에는 그 후신인 삼성반도체통신을 삼성전자에 합병시켰다. 두 번째 배반은 일명 ‘프랑크푸르트 선언’으로 불리는 제2창업 선언이었다. 1993년 6월 독일 프랑크푸르트로 사장단과 임원 전원을 불러 모아 놓고 “마누라와 자식 빼고 다 바꿔라”는 상징적인 말로 아버지의 모든 것을 부정했다. 양산에서 품질로, 가전제품에서 반도체·스마트폰으로, 경직된 조직 문화는 유연한 조직 문화로 말 그대로 싹 다 바꿨다. 배반은 혁신의 다른 이름이다. 혁신은 언젠가 결국 배반당할 운명에 처한다. 혁신은 끊임없는 자기 부정을 반복해야 하기 때문이다. 오래된 혁신은 새로운 혁신에 자리를 내줘야 할 숙명을 타고났다고 할 수 있다. 이건희 회장의 유언이 배반당할 수밖에 없는 이유다. 그런데 현재 삼성의 배반은 또 다른 형태로 이뤄지고 있다. 배반에 대한 배반이다. 고대역폭메모리(HBM) 부문에서 경쟁 기업 대비 낮은 수율로 어려움을 겪고 있는 가운데 지난해 삼성전자는 SK하이닉스에 반도체 부문 영업이익 1위 자리를 내줬다. 최근 삼성전자 내부에서는 경직된 의사결정 구조가 기술 개발을 막고 있다는 지적도 나온다. 얼마 전 국회에서 반도체 산업 연구직들에 대한 ‘주 52시간 예외 적용’을 두고 여야가 입장 차이를 보인 가운데 반도체 기업 경영진과 현장 직원도 입장 차를 보이고 있는 점도 주목할 만 하다. 삼성의 배반은 계속될 것이다. 지금처럼 이건희의 삼성을 배반하지 않는 것은 이건희의 삼성을 배반하는 것이고, 앞으로 이건희의 삼성을 배반하는 것도 결국 이건희의 삼성을 배반하는 것이기 때문이다. 어찌 됐든, 삼성에게는 지금이 배반의 시간이다.2025-02-24 17:32:51
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![[르포] 삼성전자가 세미콘 코리아 2025서 방문한 이 기업](https://image.ajunews.com//content/image/2025/02/19/20250219153049666921.jpg)
삼성전자가 '세미콘 코리아 2025'서 방문한 '이 기업' [이코노믹데일리] 19일 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’가 열린 서울 삼성동 코엑스 부스 곳곳은 정장 차림의 반도체 기업 직원들과 그 관계자들로 북적였다. 한 부스 테이블에는 삼성전자 네임텍을 목에 건 네 사람이 앉아 있었다. 한미반도체 제품에 관한 설명을 듣는 중이었다. 삼성전자의 한 관계자는 “제품 설명을 들었다”며 “삼성전자는 아직 한미반도체 제품을 이용하고 있지 않다”고 말했다. 현재 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 후공정에 필요한 장비로 한미반도체 제품 대신 자회사인 세메스 등의 제품을 사용하고 있다. 세미콘 코리아 2025 공식스폰서로 참가한 한미반도체 부스에는 인공지능 그래픽처리장치(GPU)와 HBM를 ‘실리콘 인터포저’에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 ‘TC 본더 3.0CW’ 장비 등이 전시돼 있었다. 실리콘 인터포저는 반도체 칩과 기판 사이에서 신호와 전력을 전달하는 실리콘 기반 중간 기판인데, 이 역할을 수행하는 기술이 ‘TC 본더’다. TC본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 기판에 접합하는 기술로, HBM의 생산성·정밀도를 높일 수 있는 후공정이란 점에서 중요한 요소로 자리 잡고 있다. 반도체 후공정은 웨이퍼 가공이 끝난 칩을 패키징하고 테스트해 최종 제품을 완성하는 과정이다. 3nm(나노미터) 이하의 미세 공정의 중요성이 커지면서 칩 성능을 향상시키기 위한 후공정의 하나인 고급 패키징 기술이 주목받고 있다. 업계 관계자는 “기존에는 전공정이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소였지만 이제는 패키징을 포함한 후공정이 반도체의 성능, 효율, 비용에 미치는 영향이 커지고 있다”며 “한미반도체는 HBM 후공정 장비 분야에서 성과를 보이고 있다”고 설명했다. 현재 한미반도체는 삼성전자를 제외한 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 제조에 필요한 TC 본더를 공급하며 사실상 TC 본더 시장을 독점하고 있다. 실제 한미반도체의 TC 본더는엔비디아와 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단을 90% 이상 생산하고 있는 것으로 알려졌다. 한미반도체 실적에도 이 같은 결과가 반영됐다. 한미반도체는 지난해 매출 5589억원 영업이익 2554억원을 기록했다. 1년 새 매출은 251%, 영업이익은 638% 증가했다. 한미반도체는 올해 매출 1조2000억원, 2026년 2조원을 기록할 것으로 전망한다고 밝히기도 했다. 한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 시장의 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망한다"며 "한미반도체는 AI 시장 확장과 고객사의 니즈에 한발 앞서 TC 본더, FLTC 본더, 하이브리드 본더 출시를 준비하고 있다"고 말했다.2025-02-19 16:06:10
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송재혁 삼성전자 사장 "더 나은 삶을 위한 반도체 업계 협력 필수" [이코노믹데일리] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 19일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아’ 기조연설자로 나서 인공지능(AI)이 앞으로 인간 두뇌를 닮아갈 것이라며 이를 뒷받침하는 핵심 기술로서의 반도체 역할을 강조했다. 송 사장은 "반도체 기술이 인간 두뇌의 기능을 모방함으로써 AI 발전에 기여하고 있다"며 “80년 동안 엄청난 발전을 한 AI도 34억년의 진화 과정을 거친 인간의 뇌와 비교하면 아직도 배워야할 점이 남아 있다”고 설명했다. 인간의 뇌와 AI의 진화 과정을 비교해보면, AI는 단 80년 만에 놀라운 발전을 이뤘지만, 여전히 34억 년에 걸친 인간 두뇌의 에너지 효율과 정보 처리 속도를 완전히 따라잡지는 못했다. 그러나 반도체 기술의 발전은 이러한 격차를 줄이는 핵심 동력이 되고 있다. 송 사장은 반도체가 AI의 성능을 뒷받침하려면 성능은 높이되 전력 소비는 줄이는 방향으로 발전해야 한다고 설명했다. 그는 “앞으로 실리콘 공정뿐만 아니라 패키지 프로세스도 더욱 중요해질 것”이라며 “반도체 성능을 극대화하는 고밀도, 고대역폭, 저지연 기술이 필요하다”고 강조했다. 이어 반도체 산업이 발전할 수 있는 방안으로 협업을 강조했다. 송 사장은 “자율주행 자동차, 빠른 기술, 양자컴퓨팅, 휴머노이드 로봇, 바이오 등 포스트 AI 시대의 주요 기술을 지탱하려면 반도체가 필수”라며 “전체 인류의 더 나은 삶은 반도체 업계의 협업을 통해 이뤄낼 수 있다”고 말했다.2025-02-19 13:12:12
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포스트 실리콘 시대 성큼… 삼성·SK, 신소재 반도체 개발 박차 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 반도체와 전기차 시장이 급성장하면서 기존 실리콘(Si) 기반 반도체에서 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 신소재 반도체로의 전환이 빨라지고 있다. 현재 '포스트 실리콘 시대'로 가는 과도기에 있다는 평가다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 반도체 기업들은 SiC·GaN 기반 전력반도체 개발, 웨이퍼 내재화, 해외 합작 투자 등을 통해 경쟁력 확보에 나서고 있다. 11일 업계에 따르면 전기차(EV), 자율주행, 5G·6G 통신, 데이터센터 등의 수요가 급증하면서 고전력·고속 처리에 유리한 신소재 반도체의 필요성이 커지고 있다. 특히 기존 실리콘 반도체 대비 전력 효율성과 내구성이 뛰어난 SiC와 GaN은 차세대 반도체 시장에서 주목받고 있다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트은 글로벌 SiC 전력반도체 시장이 2023년 약 24억 달러에서 오는 2028년 108억 달러로 4배 이상 성장할 것으로 전망했다. 같은 기간 GaN 반도체 시장도 연평균 40% 이상 성장해 27억 달러 규모에 이를 것으로 예상된다. 이 같은 시장 변화에 대응해 삼성전자와 SK하이닉스도 SiC·GaN 반도체 사업 확장에 나서고 있다. 삼성전자는 최근 차세대 전력반도체 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자 확대를 발표하며 신소재 기반 반도체 기술 내재화를 추진 중이다. SK하이닉스는 글로벌 기업들과 협력해 SiC·GaN 웨이퍼 공급망 안정화 및 전력반도체 제품군 다각화에 나서고 있다. 특히 웨이퍼 내재화는 국내 반도체 기업들의 핵심 과제로 꼽힌다. 현재 SiC·GaN 반도체 시장은 미국의 온세미, 울프스피드, 일본 로옴 등이 선점하고 있는데 국내 기업들의 기술력은 3~5년 정도의 뒤쳐졌기 때문이다. 또 현재 SiC 웨이퍼는 글로벌 시장에서 미국 울프스피드, 일본 쇼와덴코 등이 독점적인 공급망을 구축하고 있어 국내 기업들이 자체 웨이퍼 생산 역량을 강화하지 않으면 장기적인 원가 경쟁력 확보가 어려울 수 있다는 지적이 나온다. 이러한 한계를 극복하기 위해 삼성전자와 SK하이닉스는 해외 합작 투자와 웨이퍼 내재화 전략을 강화하고 있다. 삼성전자는 전력반도체 전문 기업과 협력해 GaN 반도체 양산 기술을 확보하고 자동차·AI 반도체 분야에 적용할 계획이다. SK하이닉스는 글로벌 소재·부품 기업과 협력을 확대해 SiC 웨이퍼의 안정적인 공급망을 구축하는 전략을 추진 중이다. 업계 관계자는 “현재 글로벌 반도체 시장은 ‘포스트 실리콘’ 시대로의 전환점에 있다”며 “한국 반도체 기업들이 신소재 반도체 경쟁력을 얼마나 빠르게 확보하느냐가 미래 반도체 산업의 핵심 변수가 될 것”이라고 말했다.2025-02-11 15:09:52
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삼성전자 반도체 부진 혹은 반등…HBM에 달렸다 [이코노믹데일리] 삼성전자의 반도체(DS) 부문은 인공지능(AI)과 서버향 메모리 반도체 수요 증가로 전 분기 대비 3% 매출이 증가하며 반도체 침체기였던 지난해 4분기에도 선방했다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가가치 제품의 판매 증가가 실적 개선의 핵심 요인으로 작용했다. D램 평균 판매 가격이 전 분기 대비 20% 상승한 것도 반도체 부문 실적 개선을 견인했다. 그러나 이러한 회복세에도 불구하고 직전 분기 대비 매출과 영업이익 모두 감소했다. SK하이닉스와 비교하면 실적 개선 폭이 크지 않았으며 HBM 공급에서도 경쟁력을 확보하지 못하면서 시장 점유율 확대가 쉽지 않은 상황이 지속되고 있다. 이에 따라 삼성전자의 4분기 실적을 단순한 회복세로 보기 어렵다는 분석이 나온다. 3일 관련 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 DS부문 영업이익은 15조1000억원에 그친 반면 SK하이닉스는 약 23조5000억원의 연간 영업이익을 올렸다. SK하이닉스의 연간 영업이익은 메모리 초호황기였던 2018년(20조8437억원)의 성과를 넘어선 수준이다. 삼성전자 반도체 영업이익이 SK하이닉스보다 낮은 경우는 두 회사가 나란히 적자를 기록한 2023년을 제외하고 처음이다. 양사의 희비를 가른 건 HBM이다. SK하이닉스는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 HBM을 사실상 독점 공급해오며 시장 주도권을 잡는 데 성공했다. 반면 범용 메모리가 주력인데다 아직 엔비디아 공급망에 합류하지 못한 삼성전자는 상대적으로 유의미한 실적을 내놓지 못하고 있다. 삼성전자가 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못한 주된 이유는 발열 문제와 신뢰성 부족이다. HBM 제품은 고성능 AI 및 서버 환경에서 사용되기 때문에 높은 열이 발생하는데 삼성전자의 HBM 제품은 SK하이닉스나 마이크론 대비 발열 관리 성능이 부족한 것으로 평가된다. 특히 엔비디아의 차세대 AI GPU에 최적화된 HBM3E 제품군에서 삼성전자는 열 방출과 전력 효율성 문제로 인해 엔비디아의 엄격한 기준을 충족하지 못한 것으로 알려졌다. 또 삼성전자의 HBM 제품 수율이 낮고 일관된 성능을 제공하는 데 어려움이 있다는 점도 문제로 지적된다. 반도체 업계 관계자는 "HBM은 단순한 메모리가 아니라 고도로 복잡한 패키징 기술이 요구되는 제품인데 삼성전자는 아직 ‘실리콘 관통 전극(TSV)’ 적층 기술과 열 관리 기술에서 경쟁사 대비 부족한 면이 있다"고 분석했다. SK하이닉스가 이미 엔비디아와의 공급 계약을 대부분 완료한 가운데 삼성전자가 고객사를 다변화하지 못하면 시장 점유율 확대가 쉽지 않을 것이라는 분석이 나온다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업이익에서 사상 처음으로 삼성전자를 앞질렀다. 특히 HBM 공급망에서 엔비디아와의 강력한 파트너십을 유지하면서 시장 지배력을 더욱 공고히 하고 있다. SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI GPU 'B100'에 HBM3E를 공급할 가능성이 커지며 향후 HBM 시장 점유율을 60%까지 확대할 것이란 전망이 나온다. 또 구글과 마이크로소프트(MS) 등 AI 인프라 기업들과도 공급 계약을 확대할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 생산분의 계약은 이미 완료됐으며, 100% 이상의 성장이 예상된다"고 자신감을 내비친 바 있다. 이러한 상황에서 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 되찾으려면 HBM4에서 기술 우위를 확보하는 것이 중요하다는 분석이 나온다. 삼성전자는 지난해 역대 최대 수준인 35조원의 연구 개발비를 투입하는 등 HBM을 비롯해 다양한 영역에서 미래 경쟁력을 확보하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 삼성전자는 오는 2분기부터 실적이 반등할 것으로 보고 있다. 실적 개선의 핵심 변수로는 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 공급 및 파운드리 대형 고객 확보 여부가 꼽힌다. 올 2분기 안에 엔비디아의 품질 테스트를 통과하면 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배로 확대한다는 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1월 31일 진행된 4분기 컨퍼런스콜에서 "올해도 업계 전반의 AI향 투자가 지속되면서 모바일·PC 고객사의 재고조정 속도가 예상 대비 빠르게 진행되고 있다"며 "메모리 수요는 2분기부터 회복할 것"이라고 내다봤다. 그러나 업계에서는 삼성전자가 단기간 내에 SK하이닉스를 따라잡기는 쉽지 않다는 시각이 우세하다. HBM3 및 HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 이미 고객사와의 협력을 강화하고 있는 만큼 삼성전자가 본격적인 반등을 노릴 시점은 HBM4 출시가 될 가능성이 크다는 것이다. SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4 샘플을 출하할 계획인 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 자체 패키징 기술 개선, 인텔과의 협력 확대 등을 통한 차별화 전략을 마련할 필요가 있다는 지적이 나온다. 업계 관계자는 "반도체 부문은 시장 성장세에 힘입어 회복 조짐을 보이고 있지만, SK하이닉스와의 기술 격차를 줄이지 못하면 지속적인 실적 개선이 쉽지 않을 것"이라며 "AI 기능을 활용한 차별화 전략과 원가 절감을 통한 수익성 개선이 필요하다"고 말했다.2025-02-04 06:00:00
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![[데스크칼럼] 정치 없었던 윤석열의 정치](https://image.ajunews.com/content/image/2025/04/04/20250404214524920051_518_323.jpg)