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LG이노텍, CES서 AIDV 시대 모빌리티 솔루션 공개
[이코노믹데일리] LG이노텍이 현지시간 6일부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에 참가해 미래 모빌리티 혁신 솔루션을 공개한다. LG이노텍은 5일 국내 기자단을 대상으로 진행한 프리 부스투어를 통해 CES 2026 전시 부스를 공개했다. 부스는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀 초입에 100평 규모로 마련됐으며 지난해에 이어 올해도 모빌리티 단독 테마로 전시를 기획했다. 전시부스에 들어서면 미래지향적인 자율주행 컨셉카 목업이 가장 먼저 눈에 띈다. AD(자율주행)·ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 관련 제품 16종이 목업에 탑재됐다. LG이노텍은 개별 부품 단위로 제품을 나열하던 기존 방식 대신 테마별로 부품들을 한데 모아 소프트웨어까지 결합한 통합 솔루션 형태로 제품 라인업을 소개했다. AIDV(인공지능 정의 차량) 시대를 맞아 전장부품 기업을 넘어 고객 맞춤형 모빌리티 토털 솔루션 기업으로 새롭게 포지셔닝하려는 LG이노텍의 사업 방향성을 전시 기획에 반영한 것이다. 자율주행 목업에서는 차량 내·외부를 아우르는 솔루션을 선보인다. 특히 LG이노텍은 자율주행 융·복합 센싱 솔루션을 히어로 제품으로 앞세웠다. 다양한 부가기능을 장착한 차량 카메라 모듈에 라이다, 레이더를 결합했다. 눈이나 서리를 빠르게 녹이는 히팅 카메라 모듈뿐 아니라 렌즈에 낀 물기와 이물질을 단 1초 만에 털어내는 액티브 클리닝 카메라 모듈은 기존 대비 사이즈가 한층 작아졌지만 LG이노텍이 자체 개발한 소프트웨어를 통해 기능은 한층 업그레이드됐다. 미국 아에바와 손잡고 이번 CES 2026에서 처음 선보이는 고성능·초소형 라이다도 주목할 만하다. 최대 200m 거리에 있는 사물도 감지가 가능해 장거리 센싱에 한계가 있는 카메라의 단점을 보완한다. 자율주행 목업은 직접 시승해 볼 수도 있다. 운전석에 앉아 전방에 설치된 LED 스크린으로 LG이노텍의 센싱 솔루션이 선사하는 차별화된 자율주행을 간접적으로 체험할 수 있다. 시승을 통해 LG이노텍의 차량 인캐빈 솔루션도 체험이 가능하다. 계기판에 가려 있지만 LG이노텍이 자체 개발한 AI 화질 복원 소프트웨어가 탑재돼 화질을 유지하면서도 정확한 안면인식을 해낸다. 듀얼 리코딩 기능을 통해 주행 중 브이로그와 같은 콘텐츠 제작이 가능하도록 설계됐다. 자율주행 목업에서는 인캐빈 솔루션의 또 다른 핵심 제품인 초광대역(UWB) 레이더를 만날 수 있다. 차량 내 아동감지(CPD) 기능, 그리고 간단한 발동작으로 트렁크를 여닫을 수 있는 킥센서 기능도 시연을 통해 확인할 수 있다. 차량 전·후방은 물론 인테리어까지 아우르는 차량 라이팅 솔루션도 이번 전시 하이라이트다. 주간주행등(DRL), 방향지시등, 차량 전면부에 CES 2026 혁신상을 수상한 '초슬림 픽셀 라이팅 모듈'이 장착돼 있다. 초고해상도 픽셀 기반 조명으로 정교한 문자·패턴 구현이 가능하다. 헤드램프 사이드에 돌출형으로 배치된 조명도 이번에 실물을 첫 공개하는 신제품인 '넥슬라이드 에어'다. 두 제품 모두 실리콘으로 돼 있어 디자인 자유도를 높이고 충돌 시 파편으로 인한 보행자의 부상 위험까지 줄였다. 커넥티비티 솔루션은 사각지대에서도 위성 연결을 통해 끊김 없는 통신을 지원하는 5G-NTN 통신 모듈, AIDV 차량의 두뇌 역할을 하는 차량용 AP모듈, 초정밀 단거리 통신 기술이 집약된 UWB 디지털키 등을 통해 운전자의 안전과 편의를 대폭 높였다. LG이노텍은 전기차(EV)의 핵심 부품을 한눈에 살펴볼 수 있는 EV 목업을 별도로 마련했다. EV 목업에는 LG이노텍이 세계 최초로 양산하는 800V 무선 BMS(배터리 관리 시스템), 배터리팩의 고효율 및 경량화를 위해 배터리와 BJB(배터리 정션 박스)를 하나의 제품으로 결합한 B-Link 등 EV 복합 솔루션 15종을 탑재했다. 이를 통해 EV 차량 아키텍처 간소화의 핵심인 소형·경량화 및 복합화 기술, 정밀 모터 제어 기술, 그리고 무선 기술력을 중점 선보인다는 계획이다. 문혁수 사장은 "이번 CES 2026은 자율주행 및 EV 분야에서 새로운 사업기회를 확보할 수 있는 소중한 기회"라며 "이번 전시를 통해 차별적 고객가치를 제공하는 모빌리티 혁신 솔루션 기업으로 도약할 것"이라고 말했다.
2026-01-06 15:33:17
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롯데에너지머티리얼즈, '테크 데이'서 회로박·전지박 등 하이엔드 기술력 공개
[이코노믹데일리] 롯데에너지머티리얼즈가 창사 이래 첫 번째 테크데이 개최해 인공지능(AI)용 고부가 회로박, 에너지저장장치(ESS)용 전지박 등 제품을 공개했다고 20일 밝혔다. 롯데에너지머티리얼즈는 지난 19일 서울 잠실 시그니엘 서울에서 '테크데이(TECH DAY) 2025'를 처음으로 개최했다. AI용 고부가 회로박, 하이엔드 동박 제품 'HiSTEP', 차세대 전지 소재인 리튬인산철(LFP) 양극재, 황화물계 고체 전해질 제품 등을 애널리스트들에게 공개했다. 해당 행사에서 롯데에너지머티리얼즈는 AI용 고부가 회로박, 전지박 등 핵심사업의 기술력과 차세대 전지소재의 발전 방향을 공유했다. 류종호 R&D부문장(CTO)은 약 1시간 동안 AI용 고부가 회로박 제품과 전지박 등의 차별화된 기술력과 상업화 진행 현황 등을 설명했다. 롯데에너지머티리얼즈는 현재 개발 중인 4세대·5세대 회로박과 반도체 패키지용 초극박·초저도 기술을 선보였다. 온도변화에 민감하지 않아 공정상 불량률을 감소시키는 하이엔드 전지박 제품인 'HiSTEP'도 소개했다. HiSTEP은 고강도와 고연신 특성을 동시에 구현해 ESS용 전지박을 박막화할 수 있게 하며 실리콘 음극 활물질을 10% 이상 적용할 경우 배터리 안정성을 더 강화할 수 있다. 롯데에너지머티리얼즈는 차세대 전지 소재인 LFP 양극재 소재와 황화물계 고체 전해질, 전고체용 차세대 음극 집전체 소재로 미래 핵심 경쟁력도 강화한다는 목표를 공유했다. LFP 양극재 공장은 작년 12월 연산 1000톤 규모의 파일럿 설비 구축을 완료했고 LMO(리튬망간계양극활물질) 공정의 운전 경험을 기반으로 LFP 공정도 조기 안정화했다. 입자 크기 제어 기술 등을 통해 제품을 고도화할 예정이다. 또한 전북 익산에 위치한 황화물계 고체 전해질 파일럿 공장은 건식, 습식 합성 기술과 입도 제어 기술을 중심으로 설계됐으며 지난해 하반기부터 준공 중이다. 류종호 R&D부문장(CTO)은 "하이엔드 동박 플랫폼 기술력과 차세대 배터리 소재 확보를 통해 국내 배터리, AI, 반도체 산업에 안정적인 공급을 제공할 것"이라며 "기술 확보와 제품 경쟁력 강화로 고객 가치 창출에도 협력할 것"이라고 했다.
2025-11-20 13:44:41
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부동산 한파에 건자재 업계 '긴 겨울'…수익성 악화에 탈건설 나선다
[이코노믹데일리] 부동산 경기 침체가 장기화하면서 건자재 업계가 수익성 하락 압박에 직면하고 있다. 주택 인허가와 착공 물량이 줄자 자재 발주가 연쇄적으로 감소했고, 기업들은 비건설 부문 확대와 고부가가치 제품 개발로 대응에 나섰다. 10일 업계에 따르면 올해 3분기 주요 건자재 기업들의 실적은 일제히 둔화됐다. KCC는 3분기 영업이익이 1173억원으로 전년 동기 대비 6.4% 감소했다. LX하우시스의 영업이익은 221억원으로 1.1% 줄었으며, 1~3분기 누적 영업이익은 419억원으로 지난해 같은 기간 925억원 대비 54.7% 감소했다. 증권업계는 KCC의 건자재 부문 영업이익이 단열재 물량 감소와 주택 분양 지연 영향으로 전년 대비 약 25% 줄어든 300억원 수준에 그친 것으로 추정한다. LX하우시스도 건자재 매출이 5408억원으로 전년 대비 15.2% 감소했다. 업계는 “리모델링 수요가 일정 부분 유지됐지만, 신규 분양 물량 축소의 영향을 상쇄하기에는 부족했다”고 설명했다. 건자재 산업의 부진은 주택시장 지표와 밀접하게 맞물려 있다. 국토교통부에 따르면 지난해 전국 주택 인허가는 42만8244가구로 2010년 이후 최저 수준을 기록했다. 올해 1~8월 주택 착공 건수는 14만851호로 전년 동기 대비 19.1% 감소했다. 업계는 통상 수주·인허가·착공·납품까지 1~2년의 시차가 발생한다는 점을 고려하면, 당분간 실적 부진이 이어질 가능성이 높다고 본다. 기업들은 시장 변화에 맞춰 포트폴리오 조정에 나서고 있다. KCC는 건자재 중심의 사업 구조에서 벗어나 실리콘, 선박 및 자동차용 도료 등 비건설 사업 비중을 늘리고 있다. LX하우시스도 고단열 창호와 친환경 바닥재 등 프리미엄 제품을 강화하는 동시에 자동차 내장재와 산업용 필름 제품의 해외 판매를 확대하고 있다. 다만 수출 전환이 단기간에 실적 개선으로 이어지기는 어렵다는 평가가 나온다. 건자재는 각국의 건축법과 인증 기준이 달라 제품을 현지화해야 하는 경우가 많고, 내수 비중이 높아 글로벌 시장 확대에도 한계가 있다는 분석이다. 업계 관계자는 “건자재 산업은 착공 물량에 후행하는 구조적 특성을 갖고 있다”며 “주택시장이 일정 수준 회복되기 전까지는 수익성 개선 속도가 제한적일 것”이라고 말했다. 부동산 경기 둔화는 건설사뿐 아니라 자재, 인테리어, 가구 등 후방 산업 전반에도 영향을 미치고 있다. 자재 발주 축소가 공장 가동률 저하로 이어지고, 생산량 감소는 단가 변동과 인력 운용에도 영향을 주고 있다. 업계는 중장기적으로 고효율·친환경 자재 수요 증가와 리모델링 시장 확대가 새로운 성장 기회가 될 것으로 기대하고 있다. 전문가들은 “단기 실적은 부진하더라도, 친환경 규제 강화와 에너지 효율화 추세가 새로운 시장을 열 수 있다”며 “산업 전반의 체질 개선이 병행돼야 한다”고 제언했다.
2025-11-10 08:29:22
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송재혁 삼성전자 CTO "경계 넘는 협업이 반도체 혁신 이끌어"
[이코노믹데일리] "혁신은 각기 다른 곳에 있던 사람들이 같은 아이디어를 가지고 모일 때 일어났다. 반도체 산업도 마찬가지다." 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO)는 22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제27회 반도체대전(SEDEX 2025)에서 이같이 말했다. 이날 '시너지를 통한 혁신'을 주제로 기조 강연을 진행하며 기술 간 협업과 통합이 반도체 발전의 핵심 동력임을 강조했다. 송 CTO는 특히 "실리콘이 할 수 있는 것도 벽을 만나기 시작했다"며 "실리콘 원자가 줄어들면 기존의 설계 기반 시뮬레이션 툴이 상당히 영향을 받을 것"이라고 설명했다. 이를 극복하기 위한 방법으로 '경계를 넘는 협업'을 제시했다. 그는 "실리콘의 기술 한계가 온다는 전제로 고객이 원하는 파워, 성능, 면적당 효율을 공급하기 위한 다양한 패키지 기술들도 개발돼야 한다"며 "실제 업계는 칩이 평평하다가 세우고, 이제는 붙이고 쌓는 과정으로 발전하고 있다"고 말했다. 이어 "D램에서도 곧 버티컬 채널 트랜지스터(VCT) 기술이 등장할 것"이라며 "D램은 V낸드가 갔던 길처럼 가야 채널을 세웠을 때 대비 혁신적으로 칩 크기를 줄일 수 있을 것"이라고 설명했다. 이제는 '붙이는' 단계다. 송 CTO는 "이제는 셀과 셀을 붙이는 것은 이미 상용화된 기술이고 로직은 백사이드에서 파워를 공급해서 효과적으로 배터리를 쓰려고 노력하다 보니 역시 붙여야 되는 경우들이 생기고 있다"고 말했다. 마지막 단계는 '쌓는' 것이다. 그는 "로직도 이제는 트랜지스터로 쌓여야 하는 방향으로 잡고 가고 있다"며 "칩렛이 끝판왕이 될 것"이라고 전망했다. 그는 "칩렛으로 연결된다는 것은 실리콘이 할 수 있는 것도 벽을 만난다는 의미"라고 덧붙였다. 삼성전자는 이러한 기술적 한계를 극복하기 위해 내부 조직 간 융합을 강화하고 있다. 송 CTO는 "삼성은 전 세계에서 D램, 낸드, 로직, CIS, 패키지까지 전 라인업을 갖춘 유일한 기업"이라며 "예전에는 너무 많은 부담이 아닌가 생각했지만 지금은 오히려 더 좋은 시너지를 낼 수 있을 것 같다"고 말했다. 실제로 삼성 내부에서는 기술 융합이 활발히 진행 중이다. 송 CTO는 "본딩, 하이 퍼포먼스 트랜지스터, 파인 패턴 같은 카테고리로 묶으면 D램, 플래시, 로직, 어드밴스드 패키지가 동일한 성격의 기술들로 조합돼 각 팀이 협업하고 있다"고 설명했다. 특히 AI 시대를 맞아 변화가 가속화되고 있다. 그는 "플래시까지도 상당한 스피드를 요구하고 있다"며 "로직, D램, 플래시가 함께 일하면서 특정 기술이 각 분야에 적용되는 데 수정이 필요하지만 전혀 다른 과목이 아닌 것 같다"고 말했다. 송 CTO는 반도체 기술이 예상 밖의 분야와 연결되고 있다고 밝혔다. 그는 "웨이퍼 레벨의 휨, 패키지 휨 등 모든 부분이 응력(stress) 방정식으로 설명된다"며 "요즘 그런 생각이 든다. 삼성반도체가 지진 전문가를 좀 채용해야 하지 않을까"라고 말했다. 이어 "예전에는 10개 부서가 일을 했으면 되는데 이제는 20개, 30개 부서가 같이 일을 해야만 발생될 수 있는 기술적 난이도가 되고 있다"며 마지막으로 "그런 의미에서 소자, 공정, 소재 등 다양한 분야의 업체와 학계, 산업계와 기술 개발을 하고 싶다"고 밝혔다.
2025-10-22 17:26:58