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'엔비디아 H200' 검색결과
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미 정부, 엔비디아 'H200' 중국 수출 허용 검토…화웨이 추격에 규제 전략 수정하나 [이코노믹데일리] 미국 도널드 트럼프 행정부가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 반도체 'H200'을 중국에 판매하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 중국의 기술 자립을 막기 위해 쳤던 규제의 벽이 오히려 화웨이 등 중국 토종 기업의 성장을 부추기는 '역설'에 직면하자 미국이 실리적인 접근으로 전략 수정을 꾀하는 모양새다. 지난 22일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신에 따르면 트럼프 대통령의 참모진은 최근 H200 칩의 대중 수출 허용 여부를 놓고 비공개 논의를 진행했다. H200은 2023년 출시된 모델로 현재 중국 수출이 허용된 저사양 칩 'H20'보다는 성능이 뛰어나지만 최신형인 '블랙웰'보다는 한 단계 낮은 제품이다. 이번 검토 배경에는 미국의 고강도 제재가 오히려 중국의 'AI 굴기'를 앞당기고 있다는 위기감이 깔려 있다. 중국 정부는 최근 자국 기업들에 엔비디아의 중국 수출용 칩인 H20 사용을 사실상 금지하고 화웨이 등 자국 기업의 AI 칩 사용을 독려하고 있다. 화웨이가 공격적인 투자를 통해 엔비디아의 빈자리를 빠르게 잠식해 들어가자 미국 내부에서도 "지나친 제한이 중국의 국산화를 가속하는 자충수가 되고 있다"는 우려가 제기된 것이다. 이에 트럼프 행정부는 최신 칩인 블랙웰은 막되, 성능이 준수한 H200은 풀어주는 식의 '절충안'을 모색하고 있다. 이는 엔비디아 등 자국 기업의 중국 시장 점유율을 유지하면서도 중국이 독자적인 기술 생태계를 구축하는 속도를 늦추려는 고육지책으로 풀이된다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 올해 내내 "중국 시장 봉쇄는 미국 기업의 글로벌 경쟁력을 약화시킨다"며 규제 완화를 강력히 로비해왔다. 엔비디아 칩이 글로벌 AI 산업의 표준이 된 상황에서 거대 시장인 중국을 잃는 것은 미국 기업에게도 큰 타격이기 때문이다. 하지만 실제 수출 허용까지는 난관이 예상된다. 미 의회와 행정부 내 강경파들의 반대가 거세다. 안보 부처들은 중국의 AI 기술이 군사력 증강으로 이어질 것을 우려하며 규제 완화에 부정적인 입장을 고수하고 있다. 블룸버그는 "여야 의원들이 첨단 AI 칩 수출을 전면 금지하는 법안을 준비하는 등 반대 기류가 만만치 않다"고 전했다. 결국 이번 H200 수출 검토설은 미국의 대중 반도체 전략이 '무조건적인 봉쇄'에서 '자국 이익과 안보의 균형점 찾기'로 이동하고 있음을 시사한다. 트럼프 행정부의 최종 결정이 글로벌 반도체 공급망과 미·중 기술 패권 경쟁에 어떤 파장을 불러올지 업계의 이목이 쏠리고 있다.2025-11-24 09:23:38
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![[현장] SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/23/20251023175839731007.jpg)
SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’를 나란히 공개했다. 인공지능(AI) 수요 확대 속에서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 양사는 기술력을 전면에 내세우며 관람객의 관심을 끌었다. 23일 방문한 ‘SEDEX(반도체 대전) 2025’에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 장비·소재 기업 등 230여 개사가 참가했다. 서울 삼성동 코엑스에서 진행 중인 SEDEX 2025는 메모리·시스템반도체부터 소재·부품·장비, 센서, 설비 분야까지 아우르는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회다. 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최한다. 이날 삼성전자는 첫 HBM4 실물을 공개하며 속도로 승부수를 던졌다. 반면 SK하이닉스는 16단 HBM4의 완성도를 내세웠다. 이번 전시에는 230여 개사가 참가했으며 많은 관람객의 발걸음은 단연 핵심 부품인 HBM으로 향했다. 삼성전자는 이번 SEDEX2025에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 이번 제품은 11Gbps(기가비트/초)의 I/O 속도와 2.8TB/s(테라바이트/초)의 대역폭, 36GB 용량을 구현했다. 이는 국제반도체표준협의회(JEDEC) 기준(8Gbps, 2.0TB/s)을 넘어서는 수치다. 삼성전자는 기존 HBM3E에서 메모리 공정을 적용했으나 HBM4부터는 로직 공정을 활용해 전력 효율과 안정성을 동시에 개선했다. 현재 삼성전자는 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 엔비디아에 공급해 퀄리피케이션 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이번 제품이 발열 문제를 해소한 만큼 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈의 주요 공급 후보로 꼽힌다. SK하이닉스는 16단 HBM4 실물을 공개했다. 최대 용량 48GB, I/O 속도 8Gbps, 대역폭 2.0TB/s 등 JEDEC 표준 사양을 제시하며 안정성과 양산 완성도를 강조했다. 표준 스펙을 택하며 양산 효율과 발열 안정성을 강화한 완성형 HBM 전략을 지향한 것이다. 하이닉스는 이번 전시회에서 HBM 외에도 차세대 메모리 포트폴리오를 대거 공개했다. AI 서버와 노트북용으로 각각 설계된 SoCAMM2(서버용 모듈), LPCAMM2(저전력 D램 모듈)를 비롯해, Z-UFS 4.1(차세대 모바일 스토리지)와 GDDR7(그래픽용 D램) 등도 선보였다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200·B200 GPU용 HBM3E를 주력 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 유지 중이다. 업계는 HBM4 세대에서도 이 리더십이 이어질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아와 먼저 협업한 SK하이닉스가 초기 시장에서 조금 더 유리한 위치를 점할 것으로 보인다"면서도 "삼성전자 역시 속도와 성능을 내세워 공급 가능성을 높이고 있으며 엔비디아는 가격과 리스크 분산 차원에서 여러 공급처에서 물량을 확보하려 할 것"이라고 설명했다. 한편 SEDEX 2025는 오는 24일까지 진행된다.2025-10-23 18:12:13
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![[기자수첩] 미국의 中 바이오 기업 견제...기회는 누구에게 향하는가](https://image.ajunews.com/content/image/2025/12/04/20251204160801730577_518_323.jpg)