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산업부, 내년 54개 신규사업에 2000억 투입… R&D 60%
산업통상자원부가 내년 54개 신규 사업에 2000억원 가까운 예산을 투입한다. 부처 신규 사업은 기업 경쟁력 강화를 위한 지원 사업과 연구개발(R&D) 프로젝트에 집중됐다. 8일 산업부가 국회에 제출한 내년도 예산안에 따르면 산업부는 내년 54개의 신규 사업을 추진하면서 이에 필요한 예산으로 1915억원을 편성했다. 산업부는 당초 신규 사업 관련 예산으로 2085억원을 요구했으나 정부 논의 과정에서 8.2% 축소됐다. 산업부의 내년도 신규 사업 중 예산이 가장 큰 것은 '첨단전략산업 특화단지 기반 시설 구축 지원 사업'으로, 252억원 규모다. 정부는 지난해 7월 용인평택·구미(반도체), 청주·포항·새만금·울산(이차전지), 천안아산(디스플레이) 7곳을 국가 첨단전략산업 특화단지로 지정하고, 기반 시설 우선 구축, 예비타당성조사(예타) 면제, 인허가 타임아웃제 도입 등 전방위 지원을 약속한 바 있다. 내년 252억원 규모로 편성된 신규 사업 예산은 이차전지 특화단지의 기반 시설 구축을 위한 것이다. 구체적으로 포항 이차전지 특화단지의 염 처리수 지하관로 설치(약 11㎞)와 청주 이차전지 특화단지 전력 공급시설(약 4㎞) 설치, 새만금 이차전지 특화단지 전력 공급시설(약 11.2㎞) 설치, 울산 이차전지 특화단지 진입 도로(약 1.9㎞) 구축 등 지원에 사용될 예정이다. 산업부는 이를 통해 고용량 양극재 생산 시설이 신설되고 선도기업의 투자가 활발히 이뤄지면서 중소·중견기업이 함께 성장하는 이차전지 산업 생태계가 강화될 것으로 기대한다. 두 번째로 규모가 큰 산업부 내년 신규 사업은 '반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업'으로, 관련 예산은 178억원 규모다. 이 사업은 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산과 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3차원(3D) 패키징 기술 개발 등 5∼10년 사이 상용화될 가능성이 높은 선도 기술 개발을 지원하기 위한 것이다. 글로벌 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 소부장(소재·부품·장비) 공급망 강화를 위한 핵심기술 개발을 지원한다. 이를 통해 첨단 패키징 선도 기술을 확보하고 시장 점유율 확대를 꾀한다. 이 밖에 신산업 대응 차세대 공통·핵심 뿌리기술 개발사업(77억원), 미래 판 기술 프로젝트(50억원), 팹리스(반도체 설계 전문회사) 기업 첨단장비 공동이용 지원(72억원), 인체 밀착형 웨어러블 기기 용전 고체 리튬 고분자 배터리 개발(50억원), 바이오 파운드리 인프라 및 활용 기반 구축(52억원) 등 사업이 신규 사업으로 추진된다. 산업부는 R&D 지원에도 방점을 찍었다. 신규 사업 예산 중 60.2%가 R&D 관련 예산으로 분석됐다. 두 번째로 규모가 큰 반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업(178억원)을 비롯해 인공지능(AI) 자율 제조 SDM 플랫폼 기술 개발 사업(92억원), 기업 수요 기반 차세대 연구자 도전 혁신 산업 기술개발(40억원), 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 아키텍처를 위한 차내 초고속 통신 반도체 기술 개발(46억원), 전기차 배터리 시스템 일체형 급속 무선충전기술 개발(40억원) 등 약 1152억원이 신규 R&D 지원 사업 예산으로 배정됐다.
2024-09-08 14:10:47
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플립·폴드6도 'AI 자신감'…S24 신화 다시 쓴다
[이코노믹데일리] 삼성전자의 두 번째 인공지능(AI) 스마트폰이 폴더블 형태로 프랑스 파리에서 공개됐다. 삼성전자는 폴더블폰이라는 폼팩터 특성에 맞는 AI 기능을 앞세워 하반기 프리미엄 스마트폰 시장을 주도할 계획이다. 삼성전자는 10일(현지시간) 프랑스 파리에 위치한 '카루젤 뒤 루브르'에서 하반기 모바일 신제품 공개 행사인 '갤럭시 언팩 2024'를 개최했다. 이번 행사에는 글로벌 미디어와 삼성전자 파트너사, 인플루언서 등 1000여명이 참석했다. 이 행사는 온라인으로도 실시간 중계됐다. 이날 삼성전자는 6세대 폴더블폰인 갤럭시Z폴드·플립6 이외에도 반지 모양의 웨어러블 기기 '갤럭시 링', 스마트워치인 '갤럭시 워치7'과 '갤럭시 워치 울트라', 무선이어폰 '갤럭시 버즈3'와 '갤럭시 버즈 프로3' 등의 제품을 전면에 내세웠다. 각기 다른 형태와 기능을 가진 모바일 제품군을 하나로 엮는 키워드는 '갤럭시 AI'였다. 삼성전자는 앞서 올해 초 막대형(Bar) 스마트폰 '갤럭시S24' 시리즈에 다양한 AI 기능을 적용했다. 당시 △실시간 통·번역 △노트 어시스트 △음성 녹음의 음성·문자 전환(STT) △구글과 협력을 통한 '서클 투 서치' 등의 AI 기능이 공개됐다. 갤럭시Z폴드·플립6에서 가장 주목되는 AI 기능은 양방향 통역 서비스다. 기존에는 통화 애플리케이션(앱)을 통해서만 적용됐으나 이제는 카카오톡과 페이스북 메신저, 인스타그램 다이렉트메시지(DM) 등 메신저 앱이 지원하는 인터넷 전화에서도 해당 기능을 사용할 수 있다. 삼성전자는 적용 언어 역시 이달 말 기준 16개, 연내 20개까지 늘릴 계획이다. 특히 갤럭시Z플립6는 기기를 반으로 접은 채로 실시간 통역 기능을 사용해 양쪽에 서 있는 사용자들이 동시에 통역 화면을 보면서 대화할 수 있다. 이런 AI 기능이 잘 구동될 수 있게 하는 데에는 구글의 AI 모델인 '제미나이'가 큰 역할을 했다. 구글 앱과 연동되는 어시스턴트를 호출할 수 있고, AI 기반 포토비주얼 엔진을 활용한 촬영과 편집 등도 가능하다. 언팩 행사에 깜짝 등장한 릭 오스터로 구글 기기 및 서비스 부문 수석 부사장은 "최신 갤럭시 폴더블 스마트폰은 구글과 삼성이 제공할 수 있는 혁신의 예"라며 "폴더블 폼팩터와 결합한 구글의 AI가 소비자의 삶을 윤택하게 해줄 것"이라고 자신했다. 갤럭시Z폴드·플립6에는 애플리케이션프로세서(AP)로 퀄컴의 '갤럭시용 스냅드래곤 8 3세대 모바일 플랫폼'이 탑재됐다. 이 칩셋은 고성능 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)를 결합해 AI 프로세싱을 최적화하며 그래픽 등 전반적인 성능이 향상됐다. 갤럭시 Z플립6의 경우 가장 주목할만한 성능은 카메라다. 기존 1200만 화소였던 광각 렌즈가 5000만 화소로 올랐다. 광학 줌 수준의 2배 줌을 지원해 두 배까지 화질 저하 없는 성능과 결과물을 제공한다. AI 줌 솔루션으로 최대 10배까지 확대해도 선명한 사진 촬영을 가능하게 해준다. 배터리 용량과 램(RAM)도 개선됐다. 배터리의 경우 4000밀리암페어시(mAh)로 전작(3700mAh) 대비 소폭 향상됐다. 램은 12GB를 탑재했는데 이는 플립 시리즈 중 최초다. 기존에는 8GB만 썼다. 갤럭시 Z폴드6와 전작 대비 가장 큰 차이점은 휴대성이다. 무게는 전작 대비 14g 가벼운 239g이다. 2019년 첫 모델(276g)과 비교하면 37g 줄었다. 두께는 5.6㎜(펼칠 때 기준), 12.1㎜(접을 때 기준)로 전작 대비 각각 0.5㎜, 1.3㎜ 얇아졌다. 커버 스크린은 22.1:9의 신규 비율을 적용했다. 노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)은 "삼성전자는 2019년 처음 폴더블 제품을 출시한 후 지속적인 혁신을 통해 폴더블 시장을 선도해 왔으며 새롭게 출시되는 갤럭시 Z폴드6와 갤럭시 Z플립6는 궁극의 성능과 완성도를 자랑한다"며 "한층 더 발전한 갤럭시 AI와 최적화된 폴더블 폼팩터는 사용자에게 새로운 가능성을 제시할 것"이라고 말했다.
2024-07-11 08:21:11
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이재용, 美 출장 버라이즌 CEO 회담…'협력 강화' 강조
[이코노믹데일리] 미국 출장에서 나선 이재용 삼성전자 회장이 미국 최대 이동통신사인 버라이즌(Verizon)의 한스 베스트베리(Hans Vestberg) 최고경영자(CEO)를 만나 협력을 강화했다. 이 회장은 2주간 미국 출장에서 주요 고객사와 협력을 강화하고 신성장 동력 발굴에 집중한다. 6일 삼성전자에 따르면 이 회장은 지난달 31일 서울 중구 신라호텔에서 개최된 삼성호암상 시상식을 마치고 미국 출국길에 올랐다. 이 회장은 지난 4일(현지시각) 미국 뉴욕에서 대형 이동통신사인 버라이즌의 한스 베스트베리 CEO를 내방했다. 이 회장과 베스트베리 CEO는 인공지능(AI) 기술·서비스 방안, 차세대 통신 기술 전망, 기술혁신을 통한 고객 가치 제고 전략 등 사업 전반에 대해 의논했다. 또 두 사람은 버라이즌 고객들을 대상으로 안드로이드 에코시스템 확대, 올 하반기 갤럭시 신제품 판매 방안, 갤럭시 신제품 공동 프로모션, 버라이즌 매장 내 갤럭시 신모델 AI 기능 체험 방안 등에 대한 의견을 나눴다. 이 회장은 회동을 마치고 "모두가 하는 사업은 누구보다 잘 해내고, 아무도 못 하는 사업은 누구보다 먼저 해내자"라고 말했다. 버라이즌은 글로벌 대형 이통통신사로 삼성전자의 주거래업체다. 두 회사는 갤럭시 스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블 기기, 네트워크 장비 등에서 협력하고 있다. 지난 2020년 삼성전자와 버라이즌은 7조9000억원 규모의 '5G를 포함한 네트워크 장비 장기공급 계약'을 맺었다. 한국 통신장비 산업 역대 최대 규모의 단일 수출 계약으로 삼성전자는 이를 통해 미국 5G 시장을 넓힐 수 있었다. 앞서 두 사람은 지난 2010년 스페인에서 열린 모바일월드콩그레스(MWC)에 삼성전자 부회장, 스웨덴 통신기업 에릭슨 회장으로 참석하면서 처음 만났다. 두 사람은 베스트베리 CEO가 버라이즌으로 이동한 뒤에도 사업 파트너 관계를 유지하고 있다. 이 회장은 이달 중순까지 지난 31일부터 2주 동안 동부 뉴욕에서 서부 실리콘밸리까지 이동하며 30건가량의 일정을 소화할 계획이다. 현지 사업을 점검하고, 삼성 사업과 관련된 주요 IT, AI, 반도체, 통신 기업 CEO와 정관계 인사들과 면담한다. 한편 이 회장과 베스트베리 CEO 회동에는 노태문 삼성전자 모바일경험(MX)사업부장, 김우준 네트워크사업부장, 최경식 북미총괄 사장 등도 자리했다.
2024-06-06 17:45:32
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컴퓨텍스 2024, AI와 미래 기술 선도...글로벌 기술 리더 대거 참석, AI 생태계 미래 논의
[이코노믹데일리] 2024 타이베이 국제 컴퓨터 전시회(2024 Taipei International Computer Show, 이하 컴퓨텍스 2024)가 금일(4일)부터 7일까지 대만 타이베이 난강전시센터 1홀과 2홀에서 개최된다. 올해의 주제는 인공지능(AI)시대에 걸맞는 '커넥팅 AI(Connecting AI)'로 국내외 기술 기업, 스타트업, 벤처 캐피털리스트, 액셀러레이터 및 기타 파트너를 포함한 1500여 글로벌 참가자를 한자리에 모은다. 현재 온라인 등록이 시작됐으며, 전 세계 기술 전문가와 기업이 이 대규모 행사에 참여할 수 있다. 컴퓨텍스 2024는 제너레이티브 AI 기술의 혁신적인 이정표에 초점을 맞춰 6가지 주요 테마를 다룬다. 6가지 테마는 AI 컴퓨팅, 첨단 연결성, 미래 모빌리티, 몰입형 현실, 지속 가능성, 혁신이란 주제로, 클라우드에서 엣지로 AI 개발의 중심축이 이동하는 'AI PC 시대'를 주목하고 있다. 이로 인해 자동차, 가전제품, 웨어러블 기기, 홈 보안 시스템 등 다양한 분야로 확장되는 다양한 AI 기반 PC 및 모바일 단말기 제품이 등장하고 있다. 세 가지 획기적인 전시 공간이 새롭게 선보일 예정이다. 'AI 컴퓨팅 및 시스템 통합', '부품 및 배터리 에너지 저장', '스마트 모빌리티'가 소개되며, 이를 통해 참가자들은 최신 기술 동향과 혁신을 체험할 수 있다. 컴퓨텍스 2024는 인텔, AMD, 엔비디아, 퀄컴, Arm 등 글로벌 반도체 기업의 최고경영자(CEO)들이 대거 참석해 주목받고 있다. 인텔의 팻 겔싱어, 퀄컴의 크리스티아노 아몬, AMD의 리사 수, 엔비디아의 젠슨 황, Arm의 르네 하스 등은 기조연설을 통해 AI 혁신과 생태계의 미래를 논의할 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "AI 혁명 속에서 AI 생태계의 미래를 제시할 것"이라며, AI가 다양한 산업에 미치는 영향을 강조할 예정이다. 리사 수 AMD CEO는 "AI는 지난 50년 동안 가장 혁신적인 기술로, 컴퓨텍스 2024를 통해 AI와 컴퓨팅의 미래를 제시할 것"이라고 말했다. 국내 반도체 대기업들은 이번 행사에서 SK하이닉스만이 작은 규모로 부스를 꾸렸으며, 삼성전자는 참가하지 않았다. 대신 20여개의 중소 반도체 및 제조기업들이 참여해 한국의 기술력을 선보인다. 이노벡스(InnoVEX) 섹션에서는 30개국 이상을 대표하는 400개 이상의 스타트업이 참여해 AI, 녹색 기술, 스마트 모빌리티, 반도체 응용 등 4가지 주요 주제를 다룬다. 이노벡스의 하이라이트인 피치대회에는 AI, 녹색 기술, 의료 및 생명 공학, 정밀 제조 등 6개 분야에서 총 100만 달러 이상의 상금이 제공된다. 국제관에서는 벨기에, 브라질, 프랑스, 호주, 일본, 인도네시아, 인도 등 다양한 국가의 스타트업 팀들이 참여해 각 국의 기술 혁신을 선보인다. 주요 액셀러레이터들도 전시에 참여해 스타트업과 협력할 예정이다. 컴퓨텍스 2024의 기조연설은 앞서 2일부터 시작됐다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 국립 타이베이대학 스포츠센터에서 단독 기조연설 시간을 갖고 AI 생태계의 미래를 제시했다. 마크 해밀턴 엔비디아 솔루션 아키텍처와 엔지니어링 담당 부사장은 '생성형 AI를 말하다' 포럼에서 '인프라 구축 열차 출발'을 주제로 발표했다. 3일에는 리사 수 AMD CEO가 'AI 시대 고성능 컴퓨팅의 미래'를 주제로 기조연설을 진행했다. 그녀는 "AMD와 파트너의 최신 AI 및 컴퓨팅 솔루션을 강조하기 위해 컴퓨텍스 2024를 열게 되어 영광"이라며, "AI는 지난 50년 동안 가장 혁신적인 기술이자 컴퓨팅의 미래로, 컴퓨텍스 2024가 전체 생태계를 하나로 모으고 우리가 일상 생활을 개선할 차세대 AI 솔루션을 배포하기 위해 업계 전반에 걸쳐 어떻게 협력하고 있는지 강조할 수 있는 기회를 제공할 것"이라고 말했다. 이어 르네 하스 Arm CEO가 나섰다. 그는 2022년 2월 CEO로 임명돼 지난해 9월 Arm이 성공적으로 재상장되도록 이끌었다. 그는 대만을 자주 방문했으며 대만 반도체 가치 사슬 내 파트너와 긴밀히 협력해 온 것으로 알려졌다. 르네 하스 Arm CEO는 '클라우드에서 엣지까지 AI 혁신 가속화' 세션에서 AI가 사회적 역량을 발휘하는 시대에 AI가 어떻게 모든 영역에서 실행될 수 있는지 집중적으로 다룰 예정이다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 파트너와 함께 사용자가 차세대 PC에서 기대할 수 있는 AI 가속 경험과 이를 실현하는 데 필요한 기술을 선보인다. 퀄컴은 모바일, XR 및 자동차 부문에서 선전하고 있으며 높은 성능, 탁월한 전력 효율성, 고유한 온 디바이스 AI 기능을 제공하는 스냅드래곤 X 엘리트 플랫폼을 통해 AI 시대를 위한 차세대 PC를 제공한다. 관련 플랫폼은 제조 파트너를 통해 오는 6월 실제 제품이 판매된다. 4일 컴퓨텍스 2024 정식 개막과 함께 기조연설에 나서는 팻 겔싱어 CEO는 인텔이 추구하는 'AI 에브리웨어' 기반의 차세대 데이터센터 및 클라이언트 컴퓨팅 제품을 선보일 예정이다. 인텔 제온과 가우디, 코어 울트라 프로세서 등 인텔의 AI 포트폴리오가 데이터센터와 클라우드, 전 세계 네트워크 및 엣지 애플리케이션에 새로운 가능성을 여는 방법과 AI PC 시대를 열어 미래를 변화시키는 청사진을 제시한다. 특히 AI PC를 겨냥한 2세대 인텔 코어 울트라 코드명 '루나레이크'에 대한 세부 내역이 공개될 계획이다. 글로벌 기업 뿐만 아니라 대만 기업들도 대거 참전한다. 기가바이트, 에이서, 마이크로스타, 에이수스, 지스킬, 프로게이머웨어, 에이수스 테크놀로지, 키옥시아, 에이수스 락, 퀀타, 인텔, 써멀테이크, 인윈, 리얼텍, 쿨러마스터, 벤큐, 산업기술연구원, 타다, 슈퍼 마이크로, 실리콘 파워, 이노디스크, 트랜센드, 위윈, 엘리트그룹, 델타, ADATA 등 저명한 전시업체가 모여 기술 업계의 최신 트렌드를 함께 선도할 것이다. 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라 관계자는 "전시회 기간 동안 주요 기술 혁신을 분석하기 위해 글로벌 기술 산업 빅테크를 초대하는 기조연설을 구성할 것"이라며, "AMD, 퀄컴, 인텔, 미디어텍, NXP, 슈퍼마이크로, 델타 등 더 많은 기조연설자들이 AI 생태계의 미래에 대한 비전을 공유할 것"이라고 자신했다. 이밖에도 릭 샤이 미디어텍 부회장 겸 CEO, 샤를 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO, 라스 르거 NXP 수석 부사장 겸 최고 기술 책임자, 취-커 치우어 델타 리서치 센터 총책임자가 기조연설에 나선다. 컴퓨텍스는 전 세계 기술 산업에 큰 영향을 미치고 있다. 이번 전시회는 AI 기술의 발전과 다양한 응용 분야를 조명함으로써 관련 기업들이 새로운 비즈니스 기회를 모색하는 장이 될 것이다. 또한, 최신 기술 트렌드를 파악하고, 네트워킹을 통해 협력 기회를 확대하는 중요한 플랫폼으로 작용할 것이다. 참가업체와 국내외 방문객의 전시 경험을 향상시키기 위해 타이트라는 다양한 미디어와 리소스를 통합해 다양한 부대행사를 마련한다. 여기에는 조달 미팅, 전문가 가이드 투어, ESG Go 지속가능성 활동, 피치 콘테스트, 테크엠하이(Tech'em High) 등 바이어 환영 행사가 포함된다. 또한 주최측은 해외 미디어와 기술 인플루언서에게 대만을 방문해 기술 발전의 최전선을 함께 탐방할 수 있는 기회를 제공한다. 컴퓨텍스 2024는 AI와 미래 기술을 선도하는 글로벌 기술 리더들이 한자리에 모여 혁신적인 비전을 공유하고, 산업 전반에 걸친 협력과 성장을 도모하는 중요한 행사이다. 이번 행사는 AI와 컴퓨팅의 미래를 제시하며, 다양한 산업에 미치는 긍정적인 영향을 강조할 것이다. 대만의 뛰어난 산업 역량을 선보이며 국제적인 대기업, 글로벌 기술 기업, 스타트업, 전문 바이어를 연결해 기술 분야에서 무한한 기회를 함께 창출할 수 있는 장을 마련할 것이다.
2024-06-04 05:00:00