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SK하이닉스, HBM '완판'에도 조직 재편…경쟁사·美 패키징 대응 본격화
[이코노믹데일리] AI 반도체 수요가 내년에도 급증할 것으로 전망되면서 SK하이닉스가 내년도 HBM 물량은 이미 고객사와의 협의가 마무리된 가운데 조직 개편에 나섰다. 미국 내 전담 기술 조직 신설과 패키징 전담 조직 구축을 통해 향후 수요 증가에 대비해 중장기 대응 태세를 강화하고 있다. 8일 SK하이닉스는 미국 내에 HBM 전담 기술 조직을 신설해 주요 고객사 지원 속도를 높이고, 커스텀 HBM 수요 확대에 대응하기 위해 수율·품질을 전담하는 별도 패키징 조직도 구축했다. 이는 HBM 1등 위상을 굳히기 위해 해외 기업 대응과 패키징 품질 역량을 강화하기 위함이다. 최태원 회장은 지난달 SK에서 개최한 SK AI 서밋에서 “많은 기업으로부터 메모리반도체 공급 요청을 받고 있어서 이걸 다 어떻게 대응해야 하나 고민이 깊다”며 “고객이나 파트너에게 도움이 되는 방향을 파트너십의 근간으로 삼고 있다”고 강조했다. SK하이닉스 관계자는 “내년도 HBM 공급 협의는 이미 마무리된 상태”라며 “빠듯한 수준이 아니라 고객사별로 딱 맞춰 배정된 상황”이라고 설명했다. 이에 조직 개편은 내년 물량을 문제없이 생산하고 향후 AI 관련 증가하는 수요에 대비하기 위한 것으로 풀이된다. HBM 전담 조직 확대, 패키징 조직 신설, 미국 AI 리서치센터 설립 등을 포함한 조직 개편을 발표했다. 이에 대해 회사 관계자는 “HBM 기술 리더십을 이어가기 위한 조직 개편”이라며 “미국 지역 전담 조직 신설 역시 향후 계속될 AI 수요 증가에 대비한 조치로 이해해도 무리가 없다”고 말했다. AI 반도체 고객사가 대부분 미국에 집중된 만큼 엔비디아·AMD·구글 등 주요 기업 대응력을 높이려는 의도가 담겼다는 의미다. 국내 증권가에 따르면 올해 3분기 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 60.8%, 삼성전자가 17.2%, 마이크론이 22.0%를 기록한 것으로 관측된다. 삼성전자 역시 내년 HBM4의 경쟁력을 끌어올린다는 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자가 HBM3E 물량 확대와 HBM4 공급 등을 기반으로 내년 전체 HBM 시장에서 30%를 상회하는 점유율을 기록할 것으로 내다봤다. 이에 SK하이닉스는 패키징 전담 조직을 신설해 품질과 수율 등 양산에 이르는 전 과정을 강화할 예정이다. 특히 HBM은 TSV(실리콘 관통전극), 적층 공정, 열 관리 등 기술 난도가 높아 패키징이 사실상 병목으로 꼽히기 때문이다. 고객사의 맞춤형 HBM 개발과 관련해서 SK하이닉스 관계자는 “고객 소통은 마케팅·영업 조직이 담당하고 필요할 때 엔지니어 조직이 지원하는 구조”라고 덧붙였다. 이는 최근 AI 기업들이 요구하는 커스터마이즈 HBM 수요가 점차 증가하면서 회사 측의 발 빠른 대응을 보여주고 있다. 또한 SK하이닉스는 단기적으로는 기존 라인의 생산 최적화와 클린룸 조기 오픈 등으로 대응하면서 중장기적으로는 한국 용인과 미국 인디애나에서 신규 팹을 확충해 생산 병목을 해소한다는 전략이다. 이 관계자는 “용인 클러스터의 클린룸을 최대한 조기 오픈하는 방안을 검토하고 있다”며 “다만 양산 시기는 불확실성이 존재하나 가능한 범위 내에서 속도를 내고 있다”고 말했다. 또 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹은 2028년 하반기 양산이라는 기존 로드맵을 유지하고 있다. 삼성전자와 마이크론도 내년 HBM 물량 대부분을 이미 고객사에 배정한 것으로 알려져 업계 전반의 공급 부족 상황은 당분간 이어질 전망이다. 최근 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 “2026년까지 HBM 공급 계약이 완료됐다”고 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 “HBM 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있어 기술·생산·품질 전반에 걸쳐 역량을 강화하고 있다”며 “중장기 대응을 위한 조직과 인력을 지속 확충해 나갈 것”이라고 말했다.
2025-12-08 18:09:04
SK하이닉스, 조직개편·임원인사 단행…"신규 임원 37명 선임"
[이코노믹데일리] SK하이닉스는 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로의 도약을 본격화하기 위해 2026년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 4일 밝혔다. 이번 조직 개편은 글로벌 경쟁력 확장을 위한 대대적인 체질 개선에 초점을 맞췄다. 이를 위해 SK하이닉스는 미국과 중국, 일본 등 주요 거점에 ‘글로벌 AI 리서치 센터’를 신설한다. 안현 개발총괄(CDO) 사장이 맡아 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 가속화하고 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 강화할 계획이다. 특히 미국 AI 리서치 센터에는 글로벌 구루급 인재를 영입한다. 동시에 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 구축을 본격화하는 ‘글로벌 인프라’ 조직을 신설한다. 국내 이천과 청주의 생산 현장에서 풍부한 경험을 쌓아온 김춘환 담당이 이 조직을 이끌며 글로벌 생산 체계의 일관성을 강화해 AI 메모리 수요 확대에 선제적으로 대응한다는 전략이다. 글로벌 경영 환경과 지정학 이슈를 심층 분석하고, AI와 반도체 중심의 전략 설루션을 제시할 ‘매크로 리서치 센터MRC)’도 세운다. 나아가 회사는 글로벌 수준의 인텔리전스체계를 고도화하기 위해 고객 중심 매트릭스형 조직인 ‘인텔리전스 허브’를 운영한다. SK하이닉스는 HBM 1등 기술 리더십을 이어나가기 위한 조직 개편도 진행했다. 주요 HBM 고객들에 대한 신속한 기술 지원을 위해 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설한다. 또, 커스텀 HBM 시장 확대에 적기 대응하기 위해 HBM 패키징 수율, 품질 전담 조직도 별도 구축했다. 회사의 중장기 성장을 이끌 미래 리더십 체계도 강화한다. 제조∙기술 분야 핵심 리더 이병기 담당을 C레벨 핵심 임원인 ‘양산총괄(CPO)’로 승진시켜 SK하이닉스의 글로벌 생산 체계 혁신을 맡겼다. 수율과 품질 전문가인 권재순 담당과 eSSD 제품 개발을 주도한 김천성 담당도 회사의 주요 보직인 M&T 담당, Solution 개발 담당으로 각각 승진했다. 또 전사 지원 조직 기능을 통합적으로 조율하는 코퍼레이트 센터 산하 주요 임원에 김동규 담당(미래전략), 강유종 담당(구매), 진보건 담당(기업문화) 등을 선임해 세대교체도 진행했다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "이번 조직개편과 임원인사는 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위한 필수적 조치”라고 강조하며 “세계 시장을 선도하는 글로벌 리딩 컴퍼니로서의 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 될 것”이라고 말했다. 한편 SK하이닉스는 37명의 신규 임원을 선임하며 차세대 리더 육성을 가속화했다. 이 중 70%는 주요 사업∙기술 분야에서 발탁했고, 기술∙지원 조직에서는 80년대생 여성 임원도 배출하며 기술 기업의 성과 중심 인사 원칙을 일관되게 이어갔다.
2025-12-04 14:12:34
세화미술관, 수능 수험생 대상 연말까지 '무료 관람' 혜택
[이코노믹데일리] 태광그룹 세화예술문화재단이 운영하는 세화미술관은 2026학년도 대학수학능력시험을 치른 수험생을 대상으로 다음달 31일까지 무료 관람 혜택을 제공한다고 19일 밝혔다. 수능 수험표와 신분증을 지참한 수험생이라면 누구나 현장에서 확인 후 무료 입장 가능하다. 현재 세화미술관에서는 발광 다이오드(LED) 빛과 사운드를 결합한 실험적 설치 작품으로 세계적인 주목을 받고 있는 크리에이티브 듀오 노노탁 스튜디오의 국내 첫 개인전이 열리고 있다. 노노탁은 비주얼 아티스트 노에미 쉬퍼와 빛·사운드 아티스트 타카미 나카모토가 2011년 결성한 팀이다. 시각예술과 공연예술의 경계를 넘나드는 독창적인 예술 세계를 구축했다는 평가를 받는다. 세화미술관은 이번 전시를 통해 노노탁이 지난 10여 년간 선보인 키네틱 아트, 오디오 비주얼 설치 등 대표 작품을 집약해 선보인다고 설명했다. 관객들은 LED, 프로젝션, 사운드가 결합한 몰입형 공간 설계로 관람객은 빛·소리·움직임이 교차하는 다층적 감각을 경험할 수 있다. 이 외에도 세화미술관과 흥국생명빌딩 로비에서는 야요이 쿠사마, 게오르그 바젤리츠, 로버트 인디애나 등 미술관의 주요 소장품들이 상설 전시되고 있다. 세화미술관은 다음달 28일까지 일요일마다 특별 도슨트 해설 프로그램을 진행한다. 세화미술관 관계자는 "수험생들이 예술을 통해 마음의 긴장을 풀고 새로운 관점과 감각을 경험하길 바란다”며 “앞으로도 다양한 참여 프로그램을 통해 일상 속에서 함께하는 예술문화를 만들어 나가겠다"고 말했다.
2025-11-19 09:23:17
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