2024.11.23 토요일
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삼성SDI, GM와 美 전기차 배터리 합작 법인 설립에 도장 찍었다 [이코노믹데일리] 삼성SDI와 미국 제너럴모터스(GM)가 서울 서초구 삼성타운에서 미국 내 전기차 배터리 합작 법인 설립을 위한 본계약을 27일 체결했다. 두 회사는 공동으로 35억 달러(약 4조6600억원)를 투자해, 연간 27기가와트시(GWh) 규모의 배터리를 생산할 수 있는 공장을 설립하기로 확정했다. 양산 목표 시점은 2027년이며, 향후 추가 투자와 증설을 통해 연간 생산량을 36GWh까지 늘릴 계획이다. 합작 공장의 주요 생산 예정 품목은 니켈·코발트·망간(NCM) 소재의 각형 배터리다. NCM은 고급형 전기차에 주로 쓰이는 고성능 배터리 소재이고, 각형 배터리는 공간 효율성이 높아 최근 각광받는 구조다. 합작 공장에서 만든 배터리는 향후 GM에서 출시할 전기차에 탑재된다. 또 공장은 미국 인디애나주 뉴칼라일 내 277만㎡(약 84만평) 크기의 부지에 들어설 예정이다. 두 회사는 합작 법인이 1600개 이상의 일자리를 창출하고 지역 경제 활성화에 기여할 것이라고 기대했다. 삼성SDI는 이번 합작 법인 설립을 통해 북미 지역 내 생산 거점을 마련하고, 전기차 배터리 시장 점유율 확대에 주력하겠다는 입장이다. 또 이번 투자를 두고 "두 회사가 시장 상황을 예의주시하며 투자를 확정한 것"이라며, 전기차 캐즘(수요 정체)에 따른 투자액 축소 우려를 불식시켰다. 최윤호 삼성SDI 대표는 "북미 지역 1위 완성차 업체인 GM과 지난해 업무협약(MOU) 체결한 이후 미국 전기차 시장을 선도할 프리미엄 배터리 생산 거점을 마련했다"며 "삼성SDI의 초격차 기술력을 담은 제품으로 GM이 전기차 시장 지배력을 강화하는 데 최선의 노력을 다하겠다"고 말했다.2024-08-28 11:45:53
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美 보조금 받는 SK하이닉스 "공급망 활성화에 기여" [이코노믹데일리] SK하이닉스가 미국 정부로부터 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 직접 보조금을 받게 됐다. SK하이닉스는 미국 정부의 결정에 대해 "전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다할 것"이라며 감사의 뜻을 표했다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 인공지능(AI)용 메모리 패키징 생산기지 투자와 관련해 4억5000만 달러의 직접 보조금과 5억 달러(6900억원) 규모 대출을 지원한다는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 발표했다. SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택도 제공하기로 했다. SK하이닉스는 보조금 예비 결정 직후 입장문을 내고 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"며 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 지난 4월 38억7000만 달러(5조3300억원)를 투자해 2028년 완공을 목표로 미국 인디애나주에 첨단 패키징 생산 기지를 짓겠다고 발표했다. 이곳에서는 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체를 생산할 예정이다. SK하이닉스는 약 1000개의 일자리를 만들고 퍼듀대 등 현지 연구 기관과 반도체 연구·개발(R&D)에 협력한다는 계획도 내놨다. 이번 보조금 결정은 미국 반도체 및 과학법(칩스법)에 근거한다. 칩스법은 미국에 반도체 제조시설을 짓는 기업에 5년 동안 총 520억 달러(72조원)의 보조금과 세금 혜택을 제공하는 것이 골자다. 지금까지 인텔(85억 달러)·삼성전자(64억 달러)·TSMC(66억 달러) 등이 미국 정부로부터 직접 보조금을 받기로 확정됐다. 삼성전자는 지난 4월 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 투자와 관련해 64억 달러(8조8000억원)의 보조금을 받게 됐다. 이에 삼성전자는 미국 투자 규모를 기존 170억 달러(23조4000억원)에서 440억 달러(60조5000억원)까지 확대하겠다며 보조금 지원에 화답했다. 투자 계획 대비 보조금 규모로는 SK하이닉스가 11.6%로 TSMC(10.2%), 인텔(8.5%)보다 높다. 삼성전자의 투자금 중 보조금 비중은 14.2%로 경쟁사보다 크다. 다만 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 별도의 대출 지원을 받지 않는다.2024-08-07 09:57:10
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SK하이닉스, 美 보조금 6200억 받는다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 미국 정부로부터 인디애나주 반도체 패키징 공장 투자와 관련해 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 보조금을 받게 됐다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만 달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 밝혔다. SK하이닉스는 미 정부의 직접 자금 지원 외에 최대 5억 달러의 대출 지원도 받는다. 또 미 재무부로부터 투자 금액에 대한 최대 25%의 세액 공제 혜택도 받을 것으로 보인다. 이 같은 결정이 발표된 직후 SK하이닉스는 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전한다"며 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 전했다. 이어 "인디애나 생산기지에서 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하고 전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 덧붙였다. 보조금 계약은 미 상무부 반도체법 재정 인센티브 세부 지원계획(NOFO)의 절차에 따라 최종 확정될 예정이다. 앞서 지난 2022년 8월 바이든 행정부가 미국의 첨단 반도체 생산 역량을 복원하고 미국 내 설비 투자를 장려하기 위해 반도체·과학법(칩스법)을 발효했다. 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억 달러, 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 이후 삼성전자를 비롯해 인텔과 대만 TSMC 등 전 세계 주요 반도체 기업들이 잇따라 미국 내 공장 건설 계획을 발표한 뒤 직접 보조금을 받게 됐다. SK하이닉스도 지난 4월 약 38억7000만 달러(약 5조3000억원)를 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립하겠다는 계획을 발표했다. 미 상무부는 이를 통해 일자리 약 1000개가 창출되고 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여할 것이라고 기대감을 드러냈다. SK하이닉스의 투자 금액 대비 직접 보조금 비중은 11.6%로, TSMC(10.2%)와 인텔(8.5%)에 비하면 높은 수준이다. 삼성전자는 투자 금액 대비 직접 보조금 비중이 14.2% 수준을 받는다.2024-08-06 22:42:01
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