2025.11.18 화요일
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한은 "10월 수입물가 1.9% 상승...4개월 연속 인상" [이코노믹데일리] 지난달 10월 국내 수입물가가 4개월 연속 상승했다. 국제유가가 하락했으나 원·달러 환율 상승 영향이 더 크게 작용했다. 14일 한국은행이 발표한 '10월 수출입물가지수' 통계에 따르면 10월 원화 기준 수입물가는 138.17으로 전월(135.56)보다 1.9% 올랐다. 지난 7월부터 4개월 연속 상승 추세다. 원재료는 원유 등 광산품 중심으로 전월 대비 0.6% 하락했지만 중간재는 컴퓨터·전자및광학기기 1차금속제품 화학제품 등이 올라 전월 대비 3.8% 상승했다. 자본재와 소비재는 각각 1.3% 1.7% 씩 상승했다. 세부 품목 중에는 기타귀금속정련품(15.7%) 암모니아(15.2%) 동정련품(10.3%) 인쇄회로기판(8.3%) 2차전지(4.7%) 등의 상승폭이 컸다. 국제유가는 두바이유 기준 배럴당 70.01달러에서 65달러로 7.2% 하락했으나 원·달러 환율은 9월 평균 1391.83원에서 10월 평균 1423.36원으로 4.8% 상승해 수입 물가 상승을 주도했다. 10월 수출물가지수(원화 기준)는 9월(129.37)보다 4.1% 오른 134.72로 집계됐다. 원·달러 환율 상승 가운데 컴퓨터·전자및광학기기 등이 올랐다. 세부 품목 중 플래시메모리(41.2%) DRAM(20.1%) 은괴(18.8%) 동정련품(9.9%) 등이 큰폭으로 올랐다. 무역지수(달러 기준)는 수입물량지수와 수입금액지수가 전년 동월 대비 각각 1.0%p 2.4%p 씩 상승했으나 수출은 물량지수와 금액지수가 각각 1.0%p 0.5%p씩 하락했다. 순상품교역조건지수는 수출가격(0.5%)이 오른 반면 수입가격(-3.3%)은 내리며 3.9% 상승했으며 28개월 연속 상승세를 이어갔다. 소득교역조건지수는 수출물량지수(-1.0%)는 하락했으나 순상품교역조건지수(3.9%)가 상승하며 2.9% 상승했다.2025-11-14 07:51:19
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"AI 반도체용 유리기판 시대"… SKC·삼성·LG, 상용화 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 패키징의 ‘하이엔드(고성능) 영역’을 겨냥한 유리기판 상용화 경쟁이 본격화되고 있다. 기존 플라스틱(유기물) 기판의 물리적 한계를 뛰어넘는 차세대 대안으로 SKC·삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 기업들이 연구개발과 양산 준비에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요를 중심으로 경쟁이 치열해질 전망이다. 16일 업계에 따르면 SKC는 전날 자회사 SK엔펄스를 흡수합병하며, 기존 전공정 중심의 사업 구조를 재편해 반도체 후공정과 유리기판 등 첨단 패키징 분야에 역량을 집중하겠다는 방침을 밝혔다. SKC는 이번 합병을 통해 재무 유연성을 확보하는 한편 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 공장을 건설하고 유리기판 상용화를 추진 중이다. SKC관계자는 "올해 안에 상업화 절차를 마무리하고 2026년부터 양산에 돌입할 계획"이라고 밝혔다. 시장 전망도 밝다. 시장조사업체 마켓앤마켓은 글로벌 유리기판 시장이 2023년 71억 달러 (9조8000억원)에서 2028년 84억 달러 (11조6000억원)으로 성장할 것으로 내다봤다. AI 반도체 수요와 빅테크 기업들의 채택이 본격화될 경우 이보다 더 빨라질 가능성도 있다. 글로벌 기업들도 이미 움직이고 있다. 인텔, AMD, 엔비디아, TSMC 등 주요 반도체 기업과 삼성전기, LG이노텍, 유니마이크론 등이 유리기판을 준비하는 중이다. 인텔은 지난 2023년 유리 기반 패키징을 공식화했으며 AMD 또한 유리코어 기판 기술을 다룬 특허를 확보하며 기술 포지셔닝을 강화하고 있다. 국내 기업들도 유리기판 상용화를 향한 기술 검증과 양산 준비에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했다. 2027년 전후 본격 양산을 목표로 글로벌 반도체 고객사들을 대상으로 샘플을 공급 중이다. LG이노텍 또한 연내 시생산에 돌입해 양산 전단계 검증을 진행할 계획이다. 기판은 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결하고 신호를 안정적으로 전달하는 ‘패키징의 뼈대’ 역할을 한다. 미세 공정으로 구현된 칩의 성능을 실제 시스템 수준에서 발휘하도록 지탱하는 핵심 부품이다. 현재는 플라스틱(유기물) 기반의 FCB-GA 기판이 주류를 이루지만, AI 반도체처럼 GPU와 HBM(고대역폭 메모리)을 높게 쌓는 구조에서는 물리적 한계가 뚜렷하다. 특히 열에 의해 팽창률이 커 휨 현상이 발생하기 쉬워 성능 저하로 이어질 수 있다. 업계에서는 유리기판이 단순히 AI 서버용 반도체에 국한되지 않고 향후 산업용 반도체 등으로 수요가 확대될 가능성도 크다고 보고 있다. 한 업계 관계자는 "단기적으로 보면 수익성이 적을 수 있겠지만 기술을 선점한 뒤 범용화 되면 수익성은 확보된다"고 전했다. 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수는 “AI 반도체에서 먼저 채택이 이뤄지겠지만 유리는 신호 전달 특성이 워낙 우수해 응용 범위가 넓어질 수 있다”며 “소재 자체는 저렴해 수익성은 충분하지만 향후 과잉 공급을 우려하는 시각도 있다”고 말했다.㎏2025-10-16 18:22:51
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삼성전기, 협력사와 '2025년 동반성장 소통포럼' 개최 [이코노믹데일리] 삼성전기는 협력사 협의회 회장사인 엠케이켐앤텍에서 회원사들과 ‘2025년 동반성장 소통포럼’을 개최했다고 25일 밝혔다. 소통포럼은 급변하는 AI·전장 시장 환경 속에서 협력사와의 기술 협력을 강화하고 상생을 통한 경쟁력 확보와 동반 성장을 위한 기반을 다지기 위해 마련됐다. 포럼에는 장덕현 삼성전기 사장을 비롯한 주요 경영진과 협부회 회원사 대표 40여 명이 참석했다. 이날 장덕현 사장은 사업부별 중점 추진 방향과 제품별 차별화 전략을 직접 발표했으며 전장(Mobility industry), 로봇, 인공지능·서버, 에너지 등 미래 신사업 프로젝트를 소개하며 협력사들과 비전을 공유했다. 이어 열린 소통 시간에는 협부회 대표들과 동반성장을 위한 다양한 제안을 주고받았다. 장덕현 삼성전기 사장은 “미래 산업의 성장은 부품·소재 기술이 기반이 되어야 한다”며 “협력사와 긴밀히 협력해 핵심 기술을 확보하고 새로운 성장 기회를 만들어 나가자”고 강조했다. 권혁석 엠케이켐앤텍 회장은 “동반성장이라는 공동의 목표를 향해 나아가자”며 “상생의 동반자로서 함께 날아오를 수 있는 지혜와 역량을 나누자”고 말했다. 삼성전기는 연 매출 10억원대부터 1조원대 기업까지 국내외 약 900여 개 협력사와 거래하고 있으며 이 중 국내 주요 부품 업체 40개 사가 ‘협부회’ 회원사로 활동하고 있다. 올해 회장사로 선출된 엠케이켐앤텍은 1996년 설립 이후 인쇄회로기판 등에서 꾸준한 성장을 이어오고 있다. 이를 바탕으로 삼성전기는 상생펀드 지원, 생산성·품질 향상 및 안전환경 개선, 전문기술 및 맞춤형 기술 교육 등 함께 성장하기 위한 동반성장 문화를 실천하고 있다. 삼성전기는 지난 4월 동반성장위원회·협력사들과 '협력기업 생태계 강화 협약’을 맺고 3년간 약 2000억원을 지원하기로 약속한 바 있다.2025-09-25 13:50:11
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