2024.11.22 금요일
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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드플래시 양산…AI 시장 공략 본격화 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) ‘TLC’ 4D 낸드플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했다. 낸드는 전원이 끊긴 뒤에도 데이터가 남아있는 비휘발성 반도체다. 낸드는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLC(3개), QLC(4개), PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 것이 특징이다. 이번 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도 12%, 읽기 성능 13%가 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI)용 저전력 고성능 신규 시장에 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획이다. SK하이닉스는 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 여러 층을 쌓아 올면서 발생할 수 있는 적층 한계를 극복했다고 설명했다. 플러그는 여러 층의 기판을 쌓은 뒤 셀을 한 번에 형성하기 위해 내는 수직 구멍을 말한다. 해당 기술은 3번에 나눠 플러그 공정을 진행한 후 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 연결하는 방식이다. 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상했다고 SK 하이닉스는 설명했다. 내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 계획이다. SK하이닉스는 지난해 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산하기 시작했다. 같은 해 8월 321단 낸드 샘플을 공개하며 최초로 300단 이상 낸드 개발을 공식화했다. 가장 먼저 300단 이상 낸드 양산에 들어가면서 AI 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다. 최정달 SK하이닉스 부사장은 “고대역폭메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로 도약할 것”이라고 말했다.2024-11-21 15:56:24
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인텔도 선보인 '저전력 AI 반도체'···삼성전자부터 애플까지 경쟁 '치열' [이코노믹데일리] PC, 노트북 등 온디바이스 기기부터 반도체까지 인공지능(AI)를 대비하고 있다. 핵심 키워드는 '저전력'이다. 인텔이 저전력에 중점을 둔 인공지능(AI) PC용 신형 중앙처리장치(CPU)를 공개했다. 삼성전자와 애플도 저전력 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 인텔은 지난 28일 서울 영등포구 콘래드서울 호텔에서 '인텔 AI PC 최신 프로세서 국내 미디어 간담회'를 열고 15세대 인텔 코어 울트라 두 종을 공개했다. 두 종 모두 생성형 AI 기능을 사용하는 데 최적화된 반도체였다. 인텔은 전성비(전력 대비 성능)를 높이는 데 집중했다며 이전 세대보다 최대 40~50%의 전력 소비를 줄였다고 알렸다. '전기 먹는 하마'로 불리는 AI를 저전력으로 사용할 수 있는 비결은 신경처리장치(NPU)에 있다. NPU는 인체의 신경망을 닮도록 설계한 AI 전용 프로세서다. 복잡한 계산보단 단순 데이터 처리에 특화돼 있다. 이번에 공개된 인텔 CPU 루나 레이크 NPU의 경우 43TOPS(1초당 조 단위 연산 횟수)를 처리할 수 있다. 삼성전자는 지난 17일 반도체업계 최초로 12나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)급 24기가비트(Gb) GDDR7 D램을 개발했다고 밝혔다. 삼성전자는 모바일 제품에 주로 쓰이는 기술을 도입해 전력 효율성을 전 세대 대비 30% 이상 개선했다고 알렸다. 또 AI 분야에서 사용성이 좋아질 것이라 기대했다. 애플의 반도체 브랜드 애플실리콘도 NPU 성능과 전력 효율성 향상에 주력하고 있다. 애플이 지난 5월 공개한 애플리케이션프로세서(AP) M4의 NPU 성능은 38TOPS 수준이다. 지난 2022년 공개한 M2(15.8TOPS)보다 2.4배 높지만 전력 소비량은 절반 밖에 안된다고 알려졌다. 이처럼 주요 빅테크에서 반도체 전력 효율화에 나선 이유는 엔비디아의 고성능 AI 그래픽처리장치(GPU)와 차별화하기 위해서다. 엔비디아 GPU는 AI 모델 개발에 필수적으로 쓰이지만, 전력 사용량이 많은 게 단점으로 지적된다. 엔비디아 H100 제품의 경우 최대 전력 사용량이 700W에 이르는데 이는 중소형 에어컨과 맞먹는 수준이다. 또 향후 AI 시장이 '온비다이스 AI'를 중심으로 전개될 것이란 기대감도 깔려있다. 온디바이스 AI는 기기 자체에서 구동할 수 있는 AI를 말한다. 기기 내부의 한정된 배터리 전력만 이용하는 만큼 반도체의 전력 효율성을 높이는 게 중요하다. 김명주 서울여자대학교 바른AI 센터장은 "저전력이다 보니 성능은 약간 떨어질 수 있지만, 어지간한 기능을 다 할 수 있다면 저전력이 훨씬 나은 선택"이라며 "GPU의 경우 AI 모델 학습이 끝나면 사용성이 떨어지기 때문에 결국 사용자 단계에선 NPU 성능과 전력 효율성이 중요해진다"고 설명했다.2024-10-31 10:30:00
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한경협, 역대 산업부장관 모였다…"반도체 인프라 확보 정부 노력 절실" [이코노믹데일리] 한국경제인협회는 14일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에 역대 산업통상자원부 장관들을 초청해 ‘반도체 패권 탈환을 위한 한국의 과제’를 주제로 특별대담을 열었다. 대담에서는 국내 반도체 산업의 경쟁력을 높이기 위한 전략 점검이 이뤄졌다. 김창범 한경협 상근부회장은 개회사에서 “우리 반도체 산업의 경쟁력을 상실케 하는 ‘회색 코뿔소’를 경계해야 한다”며 “우리도 미국 등 주요국처럼 보조금 지급이나 ‘직접환급제도’와 같은 실질적인 지원책 도입을 적극적으로 고려해야 할 때”라고 제안했다. 회색 코뿔소는 지속적인 경고로 사회가 충분히 예상할 수 있었지만 쉽게 간과하는 위험 요인을, 직접환급제도는 기업이 받는 세액공제액을 현금으로 환급해 주는 제도를 의미한다. 이날 주제발표를 맡은 황성철 서울대 석좌교수는 “현재의 2차원 스케일링에 기반한 D램 성능 향상은 향후 5년 내 한계에 봉착할 것”이라며 “수직 구조 낸드플래시와 유사한 적층형 3차원 D램 구조로의 전환이 불가피한 상황”이라고 말했다. 특히 중국의 급격한 추격을 경계해야 한다고 강조했다. 황 교수는 “국가적 지원에 힘입은 중국 반도체 기업의 메모리 분야 진출은 우리나라 반도체 산업의 발전에 큰 도전이 될 것으로 예상된다”고 밝혔다. 이어 진행된 대담에서 성윤모 전 장관은 “정부는 반도체 산업에 대해 타 국가보다 빠른 속도로 양질의 다양한 지원을 전폭적으로 실시해야 한다”며 “팹리스(반도체 설계 전문 기업) 육성은 물론 일본 수출 규제 대응을 통해 마련된 반도체 소재·부품·장비 산업에 대한 지원을 대폭 강화해 대한민국 반도체 산업 생태계를 조성해야 한다”고 강조했다. 전직 장관들은 공통적으로 한국이 메모리 반도체 분야에서 세계 최고의 경쟁력을 보유하고 있지만, 후발국의 추격이나 전력 수급 등 산적한 과제에 직면해 있다고 지적했다. 윤상직 전 장관은 “반도체 산업 발전을 위해서는 기술력, 자금력, 전력, 데이터 등 4가지 필수 전제 조건이 충족돼야 한다”며 “특별법 제정을 통해 지체되고 있는 송전망 건설을 조속히 완공하고 신규 원전 건설과 차세대 소형모듈원전(SMR) 조기 상용화도 시급하다”고 강조했다. 이창양 전 장관도 “기업이 경쟁력 우위를 확보하기 위해서는 정확한 경영 판단 및 기민한 대응과 함께 이를 뒷받침하는 정부의 효과적인 정책 대응이 필요한 시점”이라며 “특히 민간이 할 수 없는 인프라(전력·용수 등)와 인력 확보에 정부의 적극적인 정책 노력이 절실하다”고 역설했다. 특별 초청으로 대담에 나선 이종호 전 과학기술정보통신부 장관은 “산·학·연 협력을 통해 인공지능(AI)의 엄청난 전력 소비를 줄일 수 있는 저전력 반도체 기술 개발이 신속하고 실효적으로 이뤄져야 한다”며 “대학과 기업의 연구개발을 위한 컴퓨팅 인프라 구축과 지원이 시급하며 AI 관련 기업 지원 펀드 조성도 필요하다"고 요청했다.2024-10-14 15:47:07
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삼성전자, 'QLC 9세대 V낸드' 업계 첫 양산 [이코노믹데일리] 삼성전자가 인공지능(AI) 시대 초고용량 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 위한 '1테라비트(Tb) 쿼드 레벨 셀(QLC) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다고 12일 밝혔다. 삼성전자가 이번에 선보인 것은 고용량·고성능 낸드플래시 시장 리더십을 굳건히 할 수 있는 QLC 방식의 제품이다. QLC는 셀 한 개에 2진수 4자리 데이터를 담을 수 있는 기술로, 기존 트리플 레벨 셀(TLC)보다 동일 칩 크기로도 고용량 제품을 만들 수 있다. 삼성전자는 지난 4월 'TLC 9세대 V낸드'를 최초 양산한 데 이어 QLC 제품까지 가장 먼저 선보이는 데 성공했다. 이번 9세대 QLC의 속도는 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다. 셀의 상태 변화를 예측하여 불필요한 동작을 최소화하는 '예측 프로그램 기술' 혁신을 통해 가능했다. 전력 효율도 높아졌다. 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 BL(Bit Line)만 센싱해 전력 소모를 최소화한 '저전력 설계 기술'을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다. 삼성전자는 특히 9세대 V낸드에 독보적인 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 활용했다. 채널 홀 에칭 기술은 홀(구멍)을 뚫어 셀을 연결하는 방식이다. V낸드는 스택(셀의 묶음)을 몇 번에 나눠 제조를 진행하는 지에 따라 '싱글(한 번)-더블(두 번)-트리플(세 번) 스택'으로 나뉜다. 경쟁 업체들이 공정 난도와 수율 문제로 트리플 스택 구조로 넘어가고 있으나, 삼성전자는 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 구현해 냈다. 칩의 집적도도 높아졌다. 이번 QLC 9세대 V낸드는 셀(Cell)과 셀의 동작을 관장하는 각종 회로로 구성된 '페리(Peripheral)'의 면적을 최소화했다. 이에 따라 단위 면적당 저장되는 비트(Bit) 수가 크게 늘었다. 이전 세대 QLC V낸드 대비 86% 증가한 업계 최고 수준의 비트 밀도를 자랑한다. 데이터 신뢰성도 향상됐다. 삼성전자는 데이터 보존 성능을 높이기 위한 '디자인드 몰드(Designed Mold)' 기술을 활용했다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요하다. 삼성전자는 이 기술을 통해 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 높였다고 밝혔다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 플래시 개발실 부사장은 "9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다"며 "최근 AI발 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것"이라고 설명했다.2024-09-12 16:24:43
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SKT·SK브로드밴드, 국내 최초 800Gbps 대용량 유선망 도입 [이코노믹데일리] SK텔레콤과 SK브로드밴드는 국내 최초로 800Gbps급 대용량 유선망을 도입해 AI 시대에 선제적으로 대응할 준비에 나섰다. 이번 도입은 서울-부산 구간에 800Gbps급 유선망을 적용하고 인천 데이터센터에는 1.2Tbps급 초대용량 단거리 전송망을 개통하는 성과를 포함한다. SK텔레콤과 SK브로드밴드는 최근 서울-부산 구간에 800Gbps급 유선망을 상용망에 시험 개통했다고 3일 밝혔다. 이번 도입은 AI, 5G, 클라우드 서비스 등으로 급증하는 데이터 트래픽에 선제적으로 대응하기 위한 조치다. SK텔레콤은 추가로 데이터센터가 위치한 인천 사옥에 1.2Tbps급 초대용량 유선망 개통 시험도 마쳤다. 양사는 빠르게 늘어나는 데이터 트래픽에 대응하기 위해 대용량 유선망 도입을 확대해 왔다. 이번 개편을 통해 전국망에서 800Gbps급 유선망 체계를 구축하고, 고객들에게 끊김 없는 대용량 데이터 전송 서비스를 제공할 예정이다. 이번 유선망 개편에는 차세대 광전송 기술이 적용됐다. SK텔레콤은 800Gbps 대용량 전송을 1,200km에 이르는 초장거리 시험을 성공적으로 완료했으며, 1.2Tbps급 전송을 위한 중단거리 시험도 상용망에서 시범적으로 도입했다. 이러한 성과는 광 전송 장비의 핵심 기능인 ‘장거리 전송’과 ‘대용량 전송’을 고도화하는 데 중요한 역할을 했다. SK텔레콤과 SK브로드밴드는 급증하는 데이터 트래픽에 대응하기 위해 차세대 광전송 장비인 NG-ROADM(차세대 재구성 가능 광 첨가-드롭 멀티플렉서)을 전국 주요 도시에 구축했다. NG-ROADM은 광통신 네트워크의 유연성, 효율성, 확장성을 크게 향상시키는 기술로, 급증하는 대역폭 수요를 해결하는 데 핵심적인 역할을 하고 있다. 차세대 백본망에는 코히어런트(Coherent) 전송기술, 가변(Flex-Grid) 파장 전송방식, PCS(확률적 성상 형성), 최신 실리콘 집적회로 칩셋 등이 도입됐다. 특히 5nm(나노미터) 공정의 6세대 코히어런트 포토닉 서비스 엔진(PSE)이 적용된 저전력, 고효율의 통합 칩셋은 국내 최초로 도입된 기술이다. 이를 통해 다양한 네트워크 어플리케이션에서 최대 1.2Tbps와 최장거리 800Gbps 대용량 전송이 가능해졌다. 이종훈 SK텔레콤 인프라 엔지니어링담당은 “AI 시대 도래에 따라 트래픽 사용량이 점차 폭증할 것을 대비, 국내 전 지역에 무손실 트래픽 전송을 보장하기 위해 노력 중”이라며 “획기적인 대용량 트래픽 전송이 가능한 네트워크를 지속 구축하겠다”라고 말했다. 박승진 SK브로드밴드 인프라 기획담당은 “데이터센터 수요가 증가하고 있어 장거리 대용량 전송망 고도화의 필요성이 제기되는 시점”이라며 “지속적인 광 전송 기술 확보를 통해 고도화된 네트워크 구축에 노력할 것”이라고 말했다. 한편, 이번 유선망 도입은 AI와 5G 시대에 대비하기 위한 SK텔레콤과 SK브로드밴드의 전략적 움직임으로, 향후 데이터 트래픽의 폭발적 증가에 대비해 지속적인 기술 혁신을 추진할 계획이다.2024-09-03 11:23:00
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삼성전자-퀄컴, 차량용 반도체 협력 물꼬 텄다 [이코노믹데일리] 삼성전자와 미국의 반도체 기업 퀄컴이 차량용 반도체 분야 협업에 나선다. 삼성전자는 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼인 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 탑재되는 차량용 메모리 저전력 D램 'LPDDR4X'에 대한 인증을 획득하며 제품 공급을 시작했다고 27일 밝혔다. 이에 따라 삼성전자는 LPDDR4X를 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등에 장기 공급할 수 있게 됐다. LPDDR4X는 영하 40℃에서 영상 105℃까지 극한 환경에서도 안정적인 성능을 보장하는 등 차량용 반도체 품질 기준 'AEC-Q100'을 충족하고 있다. 삼성전자는 퀄컴 스냅드래곤 디지털 섀시 솔루션에 최대 32기가바이트(GB) LPDDR4X를 공급해 프리미엄 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템을 지원한다. 또 차량용 LPDDR4X에 이어 차세대 제품인 LPDDR5를 올해 안에 양산할 예정이다. 해당 제품도 퀄컴의 차세대 '스냅드래곤 디지털 섀시'에 공급할 계획이다. 조현덕 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 "삼성전자는 경쟁력 있는 메모리 설계 및 제조 역량을 기반으로 고객에 최적화된 차량용 D램 및 낸드 제품 라인업을 구축했다"며 "퀄컴과의 지속적인 협력을 통해 전장 업체를 장기적으로 지원하는 것은 물론 성장하는 차량용 반도체 시장을 적극 공략하겠다"고 전했다.2024-08-27 11:52:58
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"中 공습에도 OLED 미래는 계속된다"…삼성·LGD '총출동' [이코노믹데일리] 한국이 액정표시장치(LCD)에 이어 유기발광다이오드(OLED) 시장까지 중국에 선두 자리를 뺏기면서 디스플레이 업계도 비상이 걸렸다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이 등 국내 기업들은 인공지능(AI) 시대에 걸맞는 저전력·고해상도 OLED로 승부하겠다며 1위 탈환의 각오를 드러냈다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 13일 서울 강남구 코엑스에서 한국디스플레이산업협회 주최로 열린 '디스플레이 비즈니스 포럼'에서 디스플레이 산업을 선도하기 위한 주요 기술을 소개했다. 이창희 삼성디스플레이 디스플레이연구소장(부사장), 윤수영 LG디스플레이 최고기술책임자(CTO) 등이 연사로 나섰다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난 1분기 BOE, 톈마 등 중국 디스플레이 기업들은 출하량 기준 전체 OLED 시장에서 점유율 49.7%를 차지했다. 지금까지 1위에 이름을 올리던 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 한국 기업이 차지하는 시장 점유율은 49%로 2위를 기록했다. 디스플레이 업계는 AI 시대에 대비해 독보적인 기술력으로 중국의 공습을 막겠다는 포부를 드러냈다. 이창희 부사장은 AI가 탑재된 모바일과 정보기술(IT) 기기 수요가 빠르게 늘어나면서 디스플레이 기술 수준이 높아질 것으로 전망했다. 고연산 작업에 많은 전력이 소모되는 점을 고려해 소비전력을 효과적으로 줄일 수 있는 기술에 관심이 커질 것이라는 설명도 덧붙였다. 이 부사장은 이날 포럼에서 "OLED 기술 연구에서 가장 중요하게 생각하는 게 효율적이고 수명이 긴 재료와 소자 구성을 개발하는 것"이라며 "발열을 줄일 수 있는 새로운 소재나 픽셀 제어 알고리즘 등 다양한 저소비전력 기술을 확보하기 위해 지속적으로 연구·개발하고 있다"고 전했다. 이 부사장은 AI 시대에 주목받는 기술로 센서 통합 디스플레이도 언급했다. 삼성디스플레이는 지난해 손가락 터치 만으로 사용자의 심박수와 혈압, 스트레스 수준을 측정할 수 있는 유기광다이오드(Organic Photodiode) 내장 패널을 세계 최초로 공개한 바 있다. 그는 "지문과 생체 정보를 동시에 센싱할 수 있는 패널 기술을 선보인 것은 삼성디스플레이가 처음"이라며 "센서를 내재화한 패널은 사용자의 데이터를 정확하게 측정하고 안전하게 처리할 수 있어 AI의 활용도를 높일 수 있다"고 말했다. 윤수영 CTO도 AI 기반 디지털 전환(DX)의 중요성을 강조했다. 윤 CTO는 "AI는 디스플레이 디자인에 혁신을 가져오고 있다"며 "더 효율적이고 정교한 설계를 가능하게 하며 가상 시뮬레이션을 통해 설계 단계부터 문제를 사전에 방지할 수 있는 등 디자인 최적화를 이뤄낸다"고 설명했다. 신형 아이패드를 기점으로 중소형 OLED가 IT기기에 들어갈 가능성이 높아질 것이라는 전망도 내놨다. 그는 "그 동안 노트북·태블릿 등 IT기기에서는 OLED 활용도가 낮았으나 고화질, 높은 명암비 및 유연한 디자인 등을 갖춘 OLED 등장으로 시장이 많이 바뀔 것"이라고 전했다. 그러면서 OLED 발전을 위해 기업·정부·연구소 등과 유기적인 협업이 필요한 점을 역설했다. 윤 CTO는 "OLED 시장의 지속 가능한 발전을 도모하는데 중요한 역할을 할 것"이라고 말했다.2024-08-13 14:49:21
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kt cloud, 데이터센터 효율화 위해 액침냉각 기술 도입 kt cloud, 데이터센터 액침냉각 기술 검증 완료 [이코노믹데일리] kt cloud가 데이터센터의 에너지 효율을 높이기 위해 차세대 냉각기술인 액침냉각 기술을 도입하고, 이를 통해 전력 소비를 크게 절감할 수 있는 효과를 확인했다고 12일 발표했다. 이 기술은 기존 공랭식 대비 에너지 효율성을 높이고 운영 비용을 절감할 수 있는 방법으로 주목받고 있다. 액침냉각은 IT 장비를 비전도성 액체에 직접 담가 열을 식히는 방식으로, 기존 공기 냉각 방식보다 열전도율이 훨씬 높고 전력 소비가 적다. 최근 AI 수요 증가로 고성능 서버 사용이 늘면서 데이터센터의 효율적인 에너지 관리가 더욱 중요해지고 있는 가운데, kt cloud는 저전력·고효율 냉각기술 도입을 적극 추진하고 있다. kt cloud가 도입한 액침냉각 시스템은 기존 서버실과의 호환성이 높아 운영이 편리하며, 별도의 배관 연결 없이 독립적으로 설치가 가능해 유연성이 뛰어나다. 기술 검증 결과, 서버실의 유틸리티 전력량이 58% 이상 절감되었으며, 서버팬 전력량도 15% 이상 감소하는 등 다양한 효율성 개선 효과가 확인됐다. 또한, 서버실 면적을 70% 이상 줄일 수 있었고, 팬 소음을 제거하며, 열 교환 효율이 상승해 서버 수명 연장에도 기여했다. 김승운 kt cloud IDC 본부장은 "고전력·고성능 서버의 수요 증가로 인해 데이터센터의 효율화가 필수적이 되었다"며, "앞으로도 다양한 차세대 기술을 지속적으로 검증하여 에너지 효율성을 높이고, 지속 가능한 데이터센터 운영을 목표로 하겠다"고 말했다. kt cloud는 향후 D2C(Direct to Chip Cooling)와 CFD(Computational Fluid Dynamics) 프로그램의 도입도 계획 중이다. D2C는 칩 표면에 냉각 블록을 부착해 냉각수로 열을 직접 식히는 기술이며, CFD는 서버실 내 공기 흐름을 분석해 냉각 시스템을 최적화하는 프로그램으로, 이들 기술 역시 데이터센터의 에너지 효율성을 더욱 높일 것으로 기대된다.2024-08-13 14:29:00
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저전력 D램 불꽃 경쟁…'엎치락뒤치락'하는 삼성·SK [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 온디바이스 인공지능(AI) 열풍에 따라 고대역폭메모리(HBM)에 이어 저전력 D램(LPDDR) 개발 경쟁을 벌이고 있다. 삼성전자가 업계 최소 두께, 최고 속도를 갖춘 LPDDR를 공개하며 시장 선두를 달리는 가운데 SK하이닉스도 잰걸음으로 추격하는 모양새다. 삼성전자는 지난 6일 저전력 D램인 'LPDDR5X' 12·16기가바이트(GB) 양산을 시작했다고 밝혔다. 제품 두께는 0.65㎜로 현존하는 12나노(㎚·10억분의1ｍ)급 LPDDR 중 가장 얇다. 지난 4월 개발에 성공한 이후 약 4개월 만에 양산에 나선 것이다. LPDDR은 저전력과 고성능을 동시에 구현할 수 있는 기술이다. 일반 D램보다 처리 속도가 2배 빠르고 전력 소모가 낮다는 점이 특징이다. 그간 전력 소모가 적은 모바일 제품 위주로 사용됐으나 최근에는 모바일 제품을 넘어 최근 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 반도체 분야로 빠르게 확장 중이다. 특히 데이터 처리량이 급증하는 AI 시대에 주목받는 기술 중 하나로 자리 잡고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 1분기 컨퍼런스콜에서 "LPDDR은 데이터센터를 운영할 수 있는 메모리로 많은 전력을 절약하고 있다"고 강조하기도 했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 LPDDR의 속도, 두께 등을 놓고 신경전을 벌이고 있다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 전 세계 LPDDR 시장에서 삼성전자가 57.6% 점유율로 압도적인 1위를 기록했다. 삼성전자는 2018년 세계 최초 LPDDR5 D램을 개발한 데 이어 2021년엔 초당 8.5기가비트(Gbps) 동작 속도를 내는 LPDDR5X도 최초로 선보였다. 이에 맞서 점유율 18.8%(2위)로 삼성전자를 뒤쫓는 SK하이닉스는 지난해 11월 'LPDDR5T'를 서둘러 공개했다. 동작 속도 9.6Gbps를 구현해 업계 최고 속도를 경신했다. SK하이닉스는 현존 최고속 D램임을 강조하기 위해 규격명인 LPDDR5 뒤에 '터보(Turbo)'를 추가해 제품명도 새롭게 명명했다. 하지만 삼성전자는 6개월 만에 이보다 더 빠른 제품으로 응수하며 경쟁이 가열되는 모습이다. 이번에 출시한 LPDDR5X의 동작 속도는 10.7Gbps로, 4GB짜리 풀HD급 영화 20편을 1초에 전송할 수 있다. 올 3분기 중 LPDDR6 표준 규격이 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 논의에서 확정되면 LPDDR을 둘러싼 시장 경쟁이 격화될 것으로 보인다. 삼성전자 관계자는 "데이터 처리 성능을 향상하는 방향으로 회원사 간 활발한 논의를 진행하고 있다"고 전했다.2024-08-07 15:18:32
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삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 [이코노믹데일리] 삼성전자가 업계 최소 두께 12㎚(나노미터·10억분의 1m)급 저전력 D램 'LPDDR5X' 12∙16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작한다고 6일 밝혔다. 삼성전자에 따르면 이 제품의 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께는 약 9% 감소, 열 저항은 약 21.2% 개선했다고 설명했다. 또 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력으로 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 두께가 얇아진 만큼 여유 공간을 추가로 확보하면서 원활한 공기 흐름을 유도하고 기기 내부 온도 제어를 지원한다는 장점도 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 인공지능(AI)은 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 '온도 제어 기능'이 작동한다. 삼성전자는 이 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다고 기대했다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI시대에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능 뿐 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해 졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 했다. 삼성전자는 이번 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급할 방침이다.2024-08-06 10:38:16
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삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 성공 [이코노믹데일리] 삼성전자가 대만 반도체 설계 기업 미디어텍과 업계 최고 속도의 모바일용 저전력 D램(LPDDR5X) 동작 검증을 완료했다. 삼성전자는 올 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '디멘시티 9400'에 LPDDR5X 기반 16기가바이트(GB) 패키지 제품 검증을 완료해 상용화에 나선다고 16일 밝혔다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 인공지능(AI)' 시대에 최적인 제품이다. 업계 최고 속도인 10.7Gbps(초당 기가비트 전송량)을 자랑한다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있고 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 기능을 활용할 수 있게 됐다. 삼성전자는 미디어텍과의 동작 검증을 통해 저전력∙고성능 D램 시장에서 기술 리더십을 확고히 했다고 봤다. 삼성전자는 지난 13년간 저전력 D램을 사용하는 모바일 D램 시장에서 1위 자리를 지키고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 삼성전자의 모바일 D램 시장 점유율은 54.8%다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 "업계 최고 속도 LPDDR5X D램은 AI 시대 맞춤형 솔루션"이라며 "고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다.2024-07-16 10:24:56
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되살아난 반도체, 고전 중인 삼성 파운드리 전략은 [이코노믹데일리] 삼성전자가 9일 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF)'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화와 그에 따른 성과, 향후 지원 계획을 공개했다. 삼성전자는 이날 인공지능(AI)을 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술, 제조 경쟁력, 에코시스템, 시스템반도체 설계 솔루션 등을 주제로 발표했다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정(발전 가능성 을 보고 개발하는 신규 공정) 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "AI 전력효율을 높이는 BCD 공정, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등을 융합하며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다. 포럼에서는 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징(OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. ◆가온칩스와 日 기업 2나노 기반 AI가속기 수주 삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스 등 차별화 전략을 제시했다. 또 AI반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 게이트올어라운드(GAA) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 계획이다. 삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력해 최첨단 공정 기반의 턴키 서비스를 수주한 성과를 밝혔다. 삼성전자는 일본 AI 기업 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 첨단 패키지를 통해 양산할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "2022년 세계 최초로 3나노 GAA 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어 안정된 성능과 수율을 기반으로 한 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항 중"이라고 설명했다. ◆韓 팹리스 기업, 삼성 파운드리와 협력 성과 소개 삼성전자는 또 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하면서 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 파트너 업체인 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다. 또 SAFE 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체의 첫 워크숍 결과도 파트너사들과 공유했다. 한편 삼성전자는 지난 달에도 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있다. 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.2024-07-09 16:31:41
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통신 3사-RAPA, 5G IoT 중소기업 육성 위한 상생협력 본격화 [이코노믹데일리] SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 국내 주요 통신 3사와 한국전파진흥협회(RAPA)가 5세대 이동통신(5G) 사물인터넷(IoT) 제품을 개발하는 중소제조업체 육성을 위해 손을 잡았다. 이번 협력은 급변하는 통신 기술 환경 속에서 중소기업의 경쟁력 강화와 5G IoT 생태계 확장을 위한 중요한 이정표가 될 전망이다. 7일 통신 3사와 RAPA에 따르면 지난 5일 업무협약을 체결하고 중소기업의 5G IoT 제품 개발기간 단축과 비용 절감을 위한 종합적인 지원 방안을 마련했다. 최근 이동통신망 기반 지능화된 IoT 서비스 제품이 매년 증가하는 가운데, 제조사의 제품이 통신사별 품질검증을 통과하기 위해서는 최소 2~3개월 이상의 시간과 상당한 비용이 소요되고 있다. 특히 디지털 제조, 도심, 차량, 에너지 등 다양한 분야에서 원격관제, 안전관리, 환경감시 등에 활용되는 IoT 장비의 특성상 개별 제품에 맞는 검증 인프라가 턱없이 부족해 많은 중소기업들이 어려움을 겪고 있는 실정이다. 통신 3사는 이번 협약을 통해 △5G IoT 관련 통신망 연동 기술규격 공유 △각 통신사 테스트 환경 관련 정기적 정보 제공 △5G IoT 제품 통신사 검수시험에 RAPA 테스트 결과 활용 △중소기업 기술자문 및 컨설팅 등을 시행, 중소기업을 지원하기로 했다. RAPA는 'IoT기술지원센터'를 통해 보다 실질적인 지원을 확대할 예정이다. 구체적으로 5G 비단독모드(NSA)·단독모드(SA), 레드캡(RedCap) 등 최신 기술과 관련된 단말·부품·안테나 기술개발 및 통신사 특화시험 환경을 구축할 계획이다. 레드캡(Reduced Capability)은 저전력으로 기존 5G의 강점인 대규모 연결성을 확보하는 기술로, 5G IoT 단말의 대역폭과 안테나 수를 줄여 단말 자체의 비용을 낮추고 소비전력을 절감하는 혁신적인 기술이다. 통신 3사는 이에 더해 IoT기기의 하드웨어 및 소프트웨어 차원의 상용화 검수 지원과 함께 중소기업을 위한 기술 멘토링도 강화할 계획이다. 이를 통해 중소기업들이 보다 효율적으로 제품을 개발하고 시장에 진출할 수 있는 기반을 마련할 것으로 기대된다. 송정수 RAPA 상근부회장은 "AI 시대 초연결 5G·6G IoT 분야의 국내 중소기업 지원을 위한 상생협력 활성화가 시급한 상황"이라며 "이번 업무협약을 통해 RAPA가 5G IoT 분야 대·중소기업 상생협력의 교두보 역할을 할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다"고 강조했다. 류탁기 SK텔레콤 인프라기술담당은 "이동통신은 5G 어드밴스드나 6G 등으로 지속 진화하면서 AI가 융합된 '하이퍼 커넥티드 AI 인프라' 시대를 맞고 있다"며 "국내 중소기업이 지능형 IoT 산업 분야에서 선도기업으로 성장하고 다양한 제품과 서비스를 바탕으로 생태계를 확산하도록 적극 지원할 것"이라고 밝혔다. 이번 협약을 통해 국내 5G IoT 산업 생태계가 한층 더 활성화되고, 중소기업들의 기술 경쟁력이 강화될 것으로 전망된다. 또한 대기업과 중소기업 간의 상생 협력 모델로서 타 산업 분야에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.2024-07-07 12:47:20
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KB국민카드, 'KB국민 스카이패스 IoT 티타늄카드' 한정판 나왔다 [이코노믹데일리] KB국민카드가 대한항공, 아멕스(American Express, Amex)와 함께 협업해 'KB국민 스카이패스 IoT 티타늄카드'를 1000매 한정 발급한다. KB국민카드는 27일 이 같이 밝히며 "이번에 출시하는 카드는 대한항공의 스카이패스 마일리지 적립 혜택 및 삼성전자 플랫폼에서 자체 개발한 저전력 블루투스 기능이 들어간 IoT(사물인터넷)카드를 연동해 카드 위치확인 서비스를 제공한다"고 소개했다. 그러면서 "삼성전자의 '스마트싱스 파인드(SmartThings Find)' 플랫폼을 기반으로 하는 IoT카드"라고 설명했다. 삼성전자의 스마트싱스 파인드는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등 다양한 종류의 삼성 갤럭시 기기들을 전 세계 어디서든 빠르게 찾을 수 있는 위치 관리 서비스다. 스마트싱스 파인드 연동으로 'KB국민 스카이패스 IoT 티타늄카드'는 △스마트싱스 파인드 서비스 연동을 통한 카드 위치 확인(약 7일간의 위치 기록 포함) △카드 하단 스마트버튼을 통한 스마트폰 벨소리 울리기로 찾기(무음 모드 포함) △IoT카드와 휴대폰 간 연결 해제 시 애플리케이션(앱) 푸쉬 알림(멀어지면 알림) △빅스비(Bixby)를 통해 음성으로 확인하는 기능 등을 제공한다. 또 무선 충전을 통해 1회성 소모품이 아닌 반복 재충전이 가능해 배터리 교환 없이 사용할 수 있다. 1회 완충 시엔 약 30일간 사용 가능하다. 'KB국민 스카이패스 IoT 티타늄카드'는 전월 실적이 없어도 마일리지 적립 혜택이 제공되며, 국내외 가맹점 이용 시 1500원당 1마일, 월 최대 3000마일이 적립된다. 또 전월 실적 30만원 이상을 채우면 △국내 공항라운지(일 1회, 연 2회) △인천국제공항·국내호텔 발레파킹(월 3회, 연 12회) 무료 티타늄 서비스가 제공된다. 연회비는 3만5000원(해외겸용 Amex 브랜드)이며, 카드 발급 신청은 KB국민카드 △KB Pay 앱 △홈페이지에서 신청 가능하다. KB국민카드 관계자는 "카드 위치 확인 뿐만 아니라 시니어 케어, 자녀 보호와 연계된 워킹맘 케어 등에도 IoT카드의 다각적인 기능을 검토해 활용 가능한 다양한 방안을 지속적으로 찾아 나아갈 계획"이라고 말했다.2024-06-27 15:18:47
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"지갑 없어도 되네?"…삼성전자, IoT 신용카드 출시 [이코노믹데일리] 삼성전자가 KB국민카드와 협업해 사물인터넷(IoT) 신용카드를 출시했다고 27일 밝혔다. '삼성전자 IoT 신용카드'는 저전력 블루투스 기술을 활용하는 '스마트싱스 파인드'를 기반으로 한다. 스마트싱스 파인드는 갤럭시 스마트폰과 태블릿, 웨어러블, 태그 등 다양한 종류의 삼성 기기 위치를 확인할 수 있는 특화 서비스다. 삼성전자 IoT 신용카드엔 스마트싱스 파인드가 내장돼 신용카드를 넣어 놓은 지갑을 분실했거나 카드 보관 장소를 잊어버렸을 경우 이를 활용해 신용카드의 국내·외 위치를 확인할 수 있다. 가령 국내외 여행 중 IoT 신용카드가 들어있는 지갑이나 가방을 잃어 버렸을 때 갤럭시 스마트폰과 저전력 블루투스(BLE) 통신 연결이 해제된 마지막 장소나 최근 7일간의 위치 기록을 확인해 분실 장소를 파악할 수 있다. 삼성전자 IoT 신용카드를 이용해 스마트폰도 찾을 수 있다. 스마트싱스 파인드 서비스에서 '찾기 및 알림 기능'을 설정해 두면 IoT 신용카드의 하단 버튼을 눌러 스마트폰 벨소리를 울릴 수 있다. 이 밖에도 △삼성전자 IoT 신용카드와 연결된 갤럭시 스마트폰과 거리가 멀어지면 애플리케이션 푸쉬 알림 △빅스비(Bixby)를 통해 음성으로 카드 위치를 확인할 수 있다. 카드는 스마트폰 무선충전기로 충전할 수 있으며, 1회 완충 시 약 30일간 사용할 수 있다. 박찬우 삼성전자 부사장은 "이번에 내놓은 IoT 신용카드처럼 위치 확인이 필요한 파트너사 제품에 스마트싱스 파인드 플랫폼 적용을 확대할 것"이라며 "지속적인 파트너십으로 스마트싱스 파인드 적용 기술의 생태계를 확장해 고객을 위한 의미 있는 연결 경험과 혜택을 강화하겠다"고 말했다.2024-06-27 10:48:28
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![[데스크칼럼] AI 시대, 개발자의 미래와 생존 전략](https://image.ajunews.com/content/image/2024/10/02/20241002130756978212_518_323.jpg)