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![[기자수첩] AI 반도체 강국으로 가는 길](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/18/20251218162822683755.jpg)
AI 반도체 강국으로 가는 길 [이코노믹데일리] “AI 반도체 발전은 개별 기업 간 경쟁만으로 해결할 수 있는 단계가 아니다” 최근 열린 반도체 포럼에서 나온 이 발언은 업계 전반에 흐르던 낙관적 분위기에 제동을 건 메세지였다. 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 치솟고 내년 실적 전망이 연일 상향되는 시점이기 때문이다. 최근 업계에서 화두가 되는 ‘커스터마이즈 AI 반도체’는 엔비디아의 GPU처럼 범용 칩이 아닌 특정 서비스·응용에 맞춰 스펙을 최적화한 반도체를 말한다. 최근 구글이 자사 서비스에 딱 맞게 만든 맞춤형 칩 TPU가 대표적이다. 음성 인식, 로봇, 자율주행처럼 어떤 서비스를 위해 반도체가 필요한 것인지 확실할수록 맞춤형 칩의 필요성은 더욱 커진다. 그렇다면 서비스를 제공하는 쪽이 칩의 용도를 정한다고 볼 수 있다. 그다음에서야 칩을 어떻게 설계할 것인지다. 가령 미국에서는 구글·아마존·엔비디아 같은 빅테크가 AI 서비스를 직접 운영한다. 어떤 연산이 필요한지, 전력을 얼마나 줄여야 하는지, 속도와 비용의 균형을 어디에 맞출지까지 모두 기업이 먼저 정한다. 중국은 국가가 주도하는 방식이다. 국방, 공공, 데이터센터 등 국가가 전략적으로 묶은 수요를 먼저 만들고 그에 맞춰 기업을 밀어준다. 방향은 다르지만 ‘이 칩으로 무엇을 할 것인가’가 명확하다는 공통점이 있다. 그렇다면 한국은 어디에 서 있을까. 빅테크가 서비스 수요를 주도하는 구조도 아니고 국가가 수요를 묶어 시장을 만드는 모델도 아니다. 반도체 제조 역량, 즉 메모리 경쟁력은 분명하지만 정작 커스터마이즈 AI 칩의 출발점이 되는 주체는 흐릿하다는 지적이 나오는 이유다. 이에 ‘버추얼 AI 버티컬’의 필요성이 등장했다. 은행·안보·공공 데이터처럼 해외 의존이 어려운 영역을 중심으로 서비스 기획자·시스템 아키텍트·반도체 설계자가 한 팀처럼 움직이는 구조를 만들자는 제안이다. 실제로 대만의 TSMC는 파운드리 경쟁력을 바탕으로 설계 단계까지 확장하고 있다. 단순 위탁 생산을 넘어 반도체를 주문하는 고객에게 스펙을 제안하는 방식이다. 업계에서는 “고객이 구현하려는 서비스를 제시하면 이에 맞는 연산 구조와 메모리 구성 등을 함께 설계하는 수준까지 가야한다”고 말했다. 최근 정부도 팹리스 분야를 10배 키우겠다는 지원책을 내놓았다. AI 서비스의 요구사항을 반도체 설계로 연결하는 ‘중간 고리’를 키우겠다는 취지다. 다만 개별 분야를 나눠 지원하는 것만으로는 커스터마이즈 AI 시대의 구조적 한계를 넘기 어렵다. 서비스 기획부터 설계, 생산까지를 함께 엮을 수 있는 큰 그림이 필요한 이유다.2025-12-18 18:05:51
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SK하이닉스, HBM '완판'에도 조직 재편…경쟁사·美 패키징 대응 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 수요가 내년에도 급증할 것으로 전망되면서 SK하이닉스가 내년도 HBM 물량은 이미 고객사와의 협의가 마무리된 가운데 조직 개편에 나섰다. 미국 내 전담 기술 조직 신설과 패키징 전담 조직 구축을 통해 향후 수요 증가에 대비해 중장기 대응 태세를 강화하고 있다. 8일 SK하이닉스는 미국 내에 HBM 전담 기술 조직을 신설해 주요 고객사 지원 속도를 높이고, 커스텀 HBM 수요 확대에 대응하기 위해 수율·품질을 전담하는 별도 패키징 조직도 구축했다. 이는 HBM 1등 위상을 굳히기 위해 해외 기업 대응과 패키징 품질 역량을 강화하기 위함이다. 최태원 회장은 지난달 SK에서 개최한 SK AI 서밋에서 “많은 기업으로부터 메모리반도체 공급 요청을 받고 있어서 이걸 다 어떻게 대응해야 하나 고민이 깊다”며 “고객이나 파트너에게 도움이 되는 방향을 파트너십의 근간으로 삼고 있다”고 강조했다. SK하이닉스 관계자는 “내년도 HBM 공급 협의는 이미 마무리된 상태”라며 “빠듯한 수준이 아니라 고객사별로 딱 맞춰 배정된 상황”이라고 설명했다. 이에 조직 개편은 내년 물량을 문제없이 생산하고 향후 AI 관련 증가하는 수요에 대비하기 위한 것으로 풀이된다. HBM 전담 조직 확대, 패키징 조직 신설, 미국 AI 리서치센터 설립 등을 포함한 조직 개편을 발표했다. 이에 대해 회사 관계자는 “HBM 기술 리더십을 이어가기 위한 조직 개편”이라며 “미국 지역 전담 조직 신설 역시 향후 계속될 AI 수요 증가에 대비한 조치로 이해해도 무리가 없다”고 말했다. AI 반도체 고객사가 대부분 미국에 집중된 만큼 엔비디아·AMD·구글 등 주요 기업 대응력을 높이려는 의도가 담겼다는 의미다. 국내 증권가에 따르면 올해 3분기 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 60.8%, 삼성전자가 17.2%, 마이크론이 22.0%를 기록한 것으로 관측된다. 삼성전자 역시 내년 HBM4의 경쟁력을 끌어올린다는 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자가 HBM3E 물량 확대와 HBM4 공급 등을 기반으로 내년 전체 HBM 시장에서 30%를 상회하는 점유율을 기록할 것으로 내다봤다. 이에 SK하이닉스는 패키징 전담 조직을 신설해 품질과 수율 등 양산에 이르는 전 과정을 강화할 예정이다. 특히 HBM은 TSV(실리콘 관통전극), 적층 공정, 열 관리 등 기술 난도가 높아 패키징이 사실상 병목으로 꼽히기 때문이다. 고객사의 맞춤형 HBM 개발과 관련해서 SK하이닉스 관계자는 “고객 소통은 마케팅·영업 조직이 담당하고 필요할 때 엔지니어 조직이 지원하는 구조”라고 덧붙였다. 이는 최근 AI 기업들이 요구하는 커스터마이즈 HBM 수요가 점차 증가하면서 회사 측의 발 빠른 대응을 보여주고 있다. 또한 SK하이닉스는 단기적으로는 기존 라인의 생산 최적화와 클린룸 조기 오픈 등으로 대응하면서 중장기적으로는 한국 용인과 미국 인디애나에서 신규 팹을 확충해 생산 병목을 해소한다는 전략이다. 이 관계자는 “용인 클러스터의 클린룸을 최대한 조기 오픈하는 방안을 검토하고 있다”며 “다만 양산 시기는 불확실성이 존재하나 가능한 범위 내에서 속도를 내고 있다”고 말했다. 또 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹은 2028년 하반기 양산이라는 기존 로드맵을 유지하고 있다. 삼성전자와 마이크론도 내년 HBM 물량 대부분을 이미 고객사에 배정한 것으로 알려져 업계 전반의 공급 부족 상황은 당분간 이어질 전망이다. 최근 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 “2026년까지 HBM 공급 계약이 완료됐다”고 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 “HBM 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있어 기술·생산·품질 전반에 걸쳐 역량을 강화하고 있다”며 “중장기 대응을 위한 조직과 인력을 지속 확충해 나갈 것”이라고 말했다.2025-12-08 18:09:04
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