2024.11.22 금요일
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전 세계 반도체 매출, 1위 '삼성전자'… SK하이닉스는 폭발적 성장률 [이코노믹데일리] 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사의 올 1분기 매출 증가율이 전년 동기 대비 두 자릿수 이상을 기록한 것으로 나타났다. 3사의 매출은 상위 10개 종합반도체 기업(IDM) 매출 중 절반 가까이 차지했다. 시장조사업체 IDC가 지난 7일(현지시간) 공개한 보고서 '전 세계 상위 10개 IDM 업체 순위'를 보면 올해 1분기 IDM 중 1위(매출 기준)는 148억7300만 달러(약 20조2987억원)의 매출을 낸 삼성전자였다. 이는 지난해 동기 대비 78.8% 상승한 수치다. 2위는 121억3900만 달러인 인텔이 차지했다. SK하이닉스는 90억7400만 달러로 3위에 올랐지만, 지난해 같은 기간보다 144.3%나 매출이 늘어나며 폭발적인 성장세를 보였다. 그 뒤를 마이크론(58억2400만 달러)이 이었다. 이들 기업의 매출 증가를 끌어올리는 데 핵심 역할을 한 건 인공지능(AI) 반도체의 주요 부품인 고대역폭메모리(HBM)다. 현재 HBM 시장을 선도하는 SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 처음으로 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급하기 시작했다. 후속 제품인 HBM3E 12단도 올 3분기에 양산해 4분기부터 공급할 계획이다. 마이크론은 지난 2월 HBM3E 8단 제품을 양산한 데 이어 5월부터 HBM3E 12단 샘플 공급에 들어갔다. 삼성전자는 HBM3E에 대한 엔비디아 성능 검증인 퀄테스트 통과를 앞두고 있다. 테스트가 통과되면 3분기 HBM3E 8단, 4분기 HBM3E 12단 양산을 계획 중이다. IDC는 HBM 강세가 당분간 지속될 것으로 봤다. 헬렌 치앙 아시아·태평양 반도체 연구 책임자는 "지난 1분기 순위는 반도체 산업의 중요한 트렌드를 보여줬다"며 "디바이스 시장의 안정화와 데이터센터의 AI 학습 및 추론 수요에 힘입어 메모리 애플리케이션과 재고 수준이 정상화되면서 기존 메모리보다 4~5배 비싼 HBM 수요 증가가 전체 메모리 시장 매출 성장을 이끌었다"고 설명했다. IDC는 "데이터센터와 디바이스 시장에서 AI에 대한 수요가 증가함에 따라 메모리는 하반기에도 IDM 시장에서 중요한 플레이어가 될 것"이라고 예상했다.2024-08-12 15:29:36
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블랙웰 출시 지연에 표정관리 들어간 삼성·SK…HBM 납품 늦어진다 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '블랙웰'이 불량 문제로 납품 지연을 겪고 있는 것으로 알려지면서 국내 기업들은 표정 관리에 나섰다. 블랙웰에 들어갈 고대역폭메모리(HBM)를 양산 중인 SK하이닉스의 경우 납품 일정에 차질이 빚어질 수 있다는 우려가 제기되는 데 반해 엔비디아로부터 성능 검증 테스트를 받고 있는 삼성전자는 HBM3E(5세대) 기술을 안정화시킬 시간을 확보했다는 평가가 나온다. 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션 등 외신은 3일(현지시간) 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰 GB200 출시가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰진다고 보도했다. 생산 과정에서 뒤늦게 결함이 발견되면서 출시 일정이 미뤄졌다는 분석도 나온다. 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 GB200 공개 당시 "블랙웰은 세상에서 가장 강력한 칩"이라며 "컴퓨팅의 새로운 시대를 열 것"이라고 자신감을 드러냈다. 올해 말부터 블랙웰 양산을 시작할 것이라 예고했다. 하지만 블랙웰 출시 시점이 늦춰지면서 공급망에 묶인 기업들도 연쇄적으로 영향을 받고 있다. 특히 HBM을 제조하는 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업체들은 직격타를 맞을 것으로 보인다. 이번 설계 결함으로 국내 기업들의 HBM3E 납품 일정이 다소 미뤄질 수 있어서다. GB200에는 고성능 메모리인 HBM3E가 탑재된다. 당장 업계에선 블랙웰 출시가 내년으로 밀릴 경우 SK하이닉스의 하반기 실적에 영향을 줄 수 있다는 분석이 나왔다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E를 양산해 엔비디아에 납품하기 시작했다. 블랙웰 출시를 앞두고 주문량이 밀려든 탓에 SK하이닉스는 공격적으로 HBM3E 8단 물량을 늘렸다. 올 4분기에는 HBM3E 12단 양산을 시작할 예정이었다. 엔비디아의 주문을 받아 칩을 제조하는 대만 TSMC도 생산을 잠정 중단한 것으로 전해졌다. 반면 삼성전자의 경우 엔비디아에 HBM3E를 공급하기 위한 시간을 벌어 반사이익이 기대된다는 의견도 있다. 삼성전자는 조만간 HBM3E에 대한 엔비디아 성능 검증인 퀄테스트 통과를 앞두고 있다. 테스트가 통과되면 3분기 HBM3E 8단, 4분기 HBM3E 12단 양산을 계획 중이다. 업계 관계자는 "HBM 납품이 지연되되는 게 긍정적인 신호는 아니지만, 삼성전자로선 엔비디아 퀄테스트 통과 전 충분히 자체 검증할 수 있는 시간을 번 것일 수도 있다"고 전했다.2024-08-05 17:23:35
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"삼성전자, HBM3 엔비디아 테스트 통과…HBM3E는 아직" [이코노믹데일리] 삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 처음으로 통과했지만 5세대인 HBM3E는 아직 기준을 충족하지 못했다고 로이터통신이 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다. 이 소식통은 "삼성전자의 HBM3가 현재로서는 중국 시장을 겨냥해 만들어진 정교함이 덜한 엔비디아 그래픽 처리장치(GPU)인 H20에만 사용될 예정"이라며 엔비디아의 사용 승인이 획기적이지 않다는 뉘앙스를 전달했다. 이어 엔비디아가 다른 인공지능(AI) 프로세서에 삼성전자의 HBM3를 사용할지 여부는 명확하지 않다는 내용을 덧붙였다. 또 삼성전자의 HBM3E(5세대)는 아직 엔비디아 기준을 충족하지 못했으며 테스트를 계속 진행 중이라고 전했다. 소식통들은 삼성전자가 이르면 다음 달 엔비디아에 HBM3 납품을 시작할 수 있을 것으로 내다봤다. 엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다.2024-07-24 16:35:03
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