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엔비디아 중국 수출길 뚝...HBM 공급한 삼성전자까지 불똥 튈까
삼성전자 [사진=아주뉴스 DB] [이코노믹데일리] 도널드 트럼프 미국 대통령이 인공지능(AI) 칩을 선도하고 있는 기업 엔비디아의 H20 칩에 대해 중국 수출을 제한한 가운데 삼성전자도 영향을 받게 될 거란 전망이 나왔다. 삼성전자는 엔비디아 H20 칩에 고대역폭메모리 HBM3를 공급하고 있었는데 엔비디아 대중 수출 제한으로 인해 연쇄적인 영향을 받게 돼서다. 전문가들은 삼성전자는 HBM3E 개발 완성도를 높인 다음 다른 빅테크 기업에도 수주를 받을 수 있도록 해야 한다고 전망했다. 17일 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "삼성전자 입장에서는 전체적인 물량이 늘어나면 날수록 좋은데 여기에 제한이 걸린 셈"이라며 "SK하이닉스보다 수주 물량이 적다고 하더라도 중국과 같은 시장에 제약이 걸리면 좋지 않은 것은 사실"이라고 말했다. 17일 업계에 따르면 엔비디아는 지난 9일(현지시각) 트럼프 행정부로부터 H20 칩을 중국으로 수출하는 것에 대해 별도 허가가 필요하다는 통보를 받았다. 이후 지난 14일 수출 규제가 무기한 적용될 것이라고 추가 언급했다. 이같은 H20 칩 수출 규제는 미국이 AI 분야에서 중국을 견제하려는 행동으로 분석된다. H20은 중국 AI 산업이 발전하게 되면서 함께 수요가 증가했다. 17일 로이터 통신에 의하면 중국의 대표 클라우드 기업(텐센트, 알리바바, 바이트댄스)들이 딥시크 등 저비용 AI 모델 수요에 대응하기 위해 H20 칩 주문을 대폭 확대한 바 있다. H20 칩은 AI 모델 개발 및 서비스에 필수적인 요소다. 실제로 엔비디아는 올해 초부터 H20 칩 수주 규모를 24조원 가량 확보한 상태였다. 또한 중국 시장은 지난해 엔비디아 전체 매출 13%에 해당하는 23조원 가량을 차지한 바 있다. 문제는 H20에 삼성전자 HBM3가 탑재된다는 점이다. 이로 인해 엔비디아로 HBM을 공급했던 삼성전자까지 연쇄로 영향을 받게 됐다. 전문가들은 삼성전자의 주력 제품인 HBM3 공급에 차질이 생길 거라고 전망했다. 앞서 삼성전자는 지난 1월 엔비디아로부터 HBM3E 8단 제품 공급 승인을 받아 납품을 준비 중이기도 했다. HBM3E는 HBM3 보다 전력 효율이나 용량 등 전반에서 개선된 최신 메모리다. 삼성전자는 지난해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 해당 제품 공급에 대해 "주요 고객사 퀄테스트 과정 중 중요한 단계를 완료했다"며 물밑 작업에 들어간 바 있었으나 이에 대한 공급도 차질이 생길 것으로 업계는 내다보고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "HBM3E 개발에 있어 완성도를 높이고 양산해 다른 빅테크 기업에도 수주를 받아 전체 시장에서 차지하는 포션을 늘리는 게 급선무"라며 "완성도 있는 최신 기술을 개발해 중국 외 고객 요청에 따라 유동적으로 대응할 수 있어야 한다"고 제언했다.
2025-04-17 17:53:46
한화세미텍, SK하이닉스와 HBM TC본더 계약
[이코노믹데일리] 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 지난 2020년 TC본더 개발에 착수해 불과 4년여 만에 이룬 가시적 성과다. 한화세미텍이 HBM용 ‘TC본더’를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. TC본더는 칩과 기판을 열과 압력으로 접합하는 장비로 주로 HBM 같은 첨단 반도체 패키징 기술에 사용된다. 이번 계약으로 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아 공급체인’에 합류하게 됐다는 평가다. 한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다”면서 “이번을 계기로 시장 확대에 속도를 낼 것”이라고 말했다.
2025-03-14 16:54:14
삼성전자, 엔비디아에 'HBM3E 8단 제품' 납품
[이코노믹데일리] 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 8단 제품을 납품했다고 미국 블룸버그통신이 31일 보도했다. 블룸버그에 따르면 삼성전자는 지난해 12월 엔비디아 중국용 인공지능(AI) 가속기에 공급할 HBM3E 8단 제품 '퀄테스트(품질검증)'을 통과했다. 삼성전자는 이날 오전 10시 지난해 4분기 확정 실적 발표회에서 HBM 사업 계획을 공개할 것으로 전망된다.
2025-01-31 09:39:23
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