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![[데스크칼럼] 2025 APEC이 산업계에 남긴 과제](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/04/20251104141040830643.jpg)
2025 APEC이 산업계에 남긴 과제 [이코노믹데일리] "APEC은 외교의 무대가 아니라 산업의 전환점이다." 경주에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의는 그 사실을 증명했다. 세계 기술 패권의 중심 인물인 젠슨 황 엔비디아 CEO, 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장이 한자리에 모여 '치맥회동'을 가진 것은 단순한 이벤트가 아니었다. 향후 10년을 좌우할 'AI-제조-모빌리티 동맹'의 서막이었다는 평가다. 젠슨 황은 이날 삼성전자와 SK하이닉스에 "내년까지 AI GPU 26만 장을 공급하겠다"고 약속했다. 이는 단순한 거래가 아니라, 한국이 AI 반도체 생산·패키징·메모리 공급망의 필수 파트너로 부상했음을 상징한다. 엔비디아의 차세대 GPU '블랙웰(B100)' 생산에 삼성 파운드리(4나노)와 SK하이닉스 HBM4가 투입되면서, 한국은 미국 중심 AI 생태계의 핵심축으로 자리 잡았다. 이재용 회장은 이번 회동에서 반도체를 넘어 통신·클라우드까지 확장하는 'AI 인프라 전략'을 제시했다. "AI 반도체는 국가 경쟁력의 근간"이라는 그의 발언은 삼성전자가 메모리 중심 기업에서 시스템·서비스 기업으로 진화하고 있음을 보여준다. 정의선 회장 역시 "AI는 자동차 산업의 본질을 바꾼다"며 자율주행, 로보틱스, UAM(도심항공모빌리티)으로 확장하는 현대차의 전략적 방향을 명확히 했다. 엔비디아가 내년 현대차·기아에 공급할 자율주행용 AI칩 물량을 올해의 두 배로 늘리기로 한 것도 그 연장선상에 있다. 이재명 대통령은 이번 APEC을 산업정책의 전환점으로 삼았다. "한국은 반도체·배터리·AI 중심의 글로벌 공급망 안정자이자 동반자가 되겠다"는 발언은 명확한 메시지였다. 대통령실은 APEC 기간 중 주요 그룹 총수들과 별도 간담회를 열어 해외 진출 및 인재 육성 전략을 직접 점검했다. 정부의 'AI 반도체 국가 프로젝트'와 '첨단산업 인력 10만 명 양성 계획'은 정책적 방향성과 일맥상통한다. 그러나 아쉬움도 있었다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 정상회담만 마치고 산업 세션에 불참한 채 조기 귀국한 것은 산업계의 기대에 찬물을 끼얹었다. 대신 그는 한국의 핵잠수함 보유를 승인하며 안보 측면에서 상징적 메시지를 남겼다. 방어용 핵 기술이 언제든 전략무기로 전환될 수 있다는 점은, 방산과 조선 업계에 거대한 파도로 다가올 것이다. 우리가 운영하는 참치가게에 대검을 든 강도가 들었을 때 사시미칼이 유사 시 우리를 보호할 수 있는 무기가 되는 것처럼 말이다. 이번 APEC은 외교, 산업, 안보가 얽힌 복합 공간으로 진화했다. 젠슨 황의 26만장 GPU 공급 약속은 한국 산업의 기술 주도권을 상징하지만, 동시에 미·중 신냉전 구도 속 새로운 균형점을 요구한다. 반도체와 배터리, 모빌리티와 AI를 잇는 '한·미·아시아 기술동맹'이 구체화되는 지금, 한국은 단순한 생산기지가 아니라 혁신의 설계자로 부상하고 있다. 하지만 승부는 여기서 끝나지 않는다. 진짜 경쟁은 '속도와 깊이'에서 결정될 것이다. 정부의 산업지원만으로는 충분치 않다. 기업은 글로벌 현지화 투자, 핵심 인재 양성, 소프트웨어 생태계 구축을 동시에 추진해야 한다. AI 반도체와 모빌리티의 결합, 제조의 지능화, 서비스로의 확장 없이는 이번 APEC의 약속이 공허한 구호로 남을 수 있다. 경주에서 열린 이번 회의는 단순한 외교 행사가 아니었다. 한국 산업이 세계 질서 재편의 중심으로 도약할 수 있음을 예고한 '시작의 무대'였다. 이제 공은 우리에게 넘어왔다. 정부는 전략적 지원의 속도를 높이고, 기업은 기술력과 실행력으로 그 기회를 현실로 만들어야 한다. AI와 반도체, 그리고 모빌리티의 중심에서 대한민국이 세계 산업의 방향을 설계할 때, 이번 APEC은 진정한 전환점으로 기록될 것이다.2025-11-04 14:16:43
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삼성전자, 엔비디아와 '반도체 AI 팩토리' 구축…글로벌 제조 패러다임 전환 시동 [이코노믹데일리] 삼성전자가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 기반의 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축한다고 31일 밝혔다. 양사는 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축해 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도해 나갈 계획이다. 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 ‘옴니버스’ 플랫폼을 기반으로 한 디지털 트윈 제조 환경을 구축한다. 이를 통해 반도체 설계부터 공정, 장비 운영, 품질관리 등 전 과정을 실시간 분석·예측·제어하는 ‘지능형 제조 시스템’을 구현한다는 구상이다. AI 팩토리의 도입으로 반도체 개발 및 양산 주기가 단축될 전망이다. 삼성전자는 이미 일부 공정에 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ‘쿠리소(cuLitho)’와 ‘쿠다-X(CUDA-X)’를 적용해 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 높이고 미세 공정 회로의 왜곡을 AI가 실시간 보정하는 체계를 구축했다. 삼성전자는 이번 협력을 통해 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 △HBM3E △HBM4 △GDDR7 △SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급한다. 특히 1c(6세대 10나노급) D램과 4나노 로직 공정을 적용한 HBM4는 JEDEC 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 11Gbps 이상 속도를 구현해 성능과 효율을 모두 개선했다. 삼성전자는 글로벌 고객사에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4 샘플도 주요 고객사에 출하 완료했다. 급증하는 수요에 대응하기 위해 설비 투자도 지속 확대할 방침이다. 삼성전자는 이번 AI 팩토리 구축을 계기로 국내 팹리스·소재·장비 기업과의 협력을 강화하고 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 위한 ‘스마트공장 3.0’ 사업도 병행한다. AI 팩토리를 통해 중소 협력사의 AI 활용 역량을 높이고 국내 제조 생태계 전반의 질적 성장을 견인한다는 구상이다. 또한 삼성전자는 AI 모델·휴머노이드 로봇·AI-RAN(지능형 기지국) 등 신기술 분야에서도 엔비디아와의 협력을 확대한다. 삼성전자는 엔비디아 GPU 기반의 ‘메가트론’ 프레임워크를 활용해 다국어 대화·지능형 요약 기능을 갖춘 AI 모델을 구축하고, RTX PRO 6000 서버 플랫폼과 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용해 자율형 로봇 개발에도 속도를 내고 있다. 양사는 지난해 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 검증에도 성공했으며 이번 협력을 통해 피지컬 AI와 차세대 통신 기술 개발을 가속화할 계획이다. 삼성전자 관계자는 “이번 프로젝트는 25년 넘게 이어온 삼성전자와 엔비디아의 기술 협력의 결실”이라며 “AI 팩토리를 통해 반도체 제조의 새로운 표준을 제시하고 글로벌 AI 생태계의 발전을 함께 이끌 것”이라고 말했다.2025-10-31 16:50:19
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![[2025APEC] 젠슨황 엔비디아 CEO, 30일 방한…이재용·정의선과 서울서 회동](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/30/20251030083619652247.jpg)
젠슨황 엔비디아 CEO, 30일 방한…이재용·정의선과 서울서 회동 [이코노믹데일리] 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 30일 방한해 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 회동한다. AI 반도체, 자율주행, 6세대(6G) 통신 등 차세대 기술 분야에서의 협력 확대 가능성이 제기된다. 30일 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 이날 입국해 엔비디아 그래픽카드(GPU) 브랜드 '지포스(GeForce)'의 한국 출시 25주년 기념행사에 참석한다. 황 CEO는 과거에도 용산 전자상가를 직접 방문해 게이머 및 PC 판매상들과 교류할 정도로 한국 IT 시장에 각별한 애정을 보여온 것으로 알려졌다. 젠슨 황 CEO는 행사를 마친 뒤 서울 모처에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 만찬을 가질 예정이다. 이들은 전날까지 경주에서 열린 APEC 최고경영자(CEO) 서밋 일정에 참석했다가 황 CEO와의 회동을 위해 서울로 이동한 것으로 전해졌다. 재계 관계자는 "이번 회동은 단순한 의례적 만남이 아니라 향후 AI 반도체 및 자율주행 기술 협력 논의의 장이 될 가능성이 크다"고 말했다. 젠슨 황 CEO는 지난 28일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 열린 엔비디아 개발자 행사(GTC)에서 "한국 국민들을 정말 기쁘게 할 발표가 있을 것"이라며 "도널드 트럼프 대통령도 기뻐할 소식"이라고 언급했다. 그는 "한국의 기술 생태계를 보면 모든 기업이 나의 좋은 친구이자 파트너"라며 "AI 산업은 협력 없이는 발전할 수 없다"고 강조했다. 해당 발언에 대해 업계 안팎에서는 삼성전자·현대차그룹과의 새로운 협력 프로젝트를 의미하는 것 아니냐는 관측이 나온다. 일각에서는 삼성전자 파운드리에 일부 GPU 생산 물량을 맡기거나, 고대역폭메모리(HBM)를 넘어선 고대역폭플래시(HBF) 신제품 공급을 추진할 가능성도 제기된다. 삼성전자는 이미 HBM4 조기 양산을 준비 중이며, AI 반도체용 패키징 기술에서도 엔비디아와 긴밀한 협력을 유지하고 있어서다. 통신업계에서는 6세대(6G) 기술 공동개발 가능성도 거론된다. 엔비디아는 최근 핀란드 통신장비업체 노키아에 10억달러를 투자하며 차세대 6G 기술 파트너십을 체결한 바 있다. 삼성전자는 AI 기반 네트워크 제어, 테라헤르츠(THz) 대역 전송, 위성·지상 통합망(NTN) 등 6G 표준 연구를 주도하고 있어 양사 간 협력 여지가 크다는 분석이다. 현대차그룹과 엔비디아는 이미 차량용 AI 플랫폼 개발을 함께 진행 중이다. 최근 현대차는 자율주행 데이터를 실시간으로 학습하는 AI 알고리즘을 고도화하고 있으며 향후 엔비디아의 최신 AI 칩셋을 탑재한 차세대 자율주행 제어 시스템을 선보일 가능성도 제기된다. 한편 젠슨 황 CEO는 31일 경주로 이동해 APEC CEO 서밋 특별 세션 무대에 오를 예정이다. 그는 이 자리에서 엔비디아가 그리는 AI 산업의 미래와 인간·로봇의 공존 비전을 제시할 것으로 알려졌다.2025-10-30 08:37:34
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머스크 "삼성, 테슬라 AI6 이어 AI5 칩도 공동 생산" [이코노믹데일리] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자율주행용 인공지능(AI) 칩셋 ‘AI5’ 생산에 삼성전자가 참여한다고 공식 확인했다. 최근 수주가 알려진 차세대 칩셋 ‘AI6’뿐 아니라 그 이전 세대인 AI5도 TSMC와 공동 생산한다는 의미다. 머스크는 22일(현지시간) 열린 테슬라 3분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 “이번 기회에 명확히 하고 싶다”며 “AI5 칩은 TSMC와 삼성전자 모두 제조하게 될 것”이라고 밝혔다. 기존에는 테슬라의 5세대 자율주행 칩셋 AI5를 TSMC가 전량 생산하고 삼성은 이전 세대인 AI4와 차세대 AI6만 맡는 것으로 알려져 있었다. 그러나 머스크가 이를 직접 부인하면서 삼성의 테슬라 칩 생산 비중이 확대된 것으로 해석된다. 머스크는 “AI5 칩의 과잉 공급 확보가 명확한 목표”라며 “차량과 로봇에 쓰이는 AI 칩이 남을 경우 데이터센터에 활용할 수 있다”고 설명했다. 이어 “엔비디아를 대체하려는 것은 아니지만 테슬라는 자체 수요만 충족하면 된다”고 덧붙였다. 테슬라의 5세대 오토파일럿 칩 AI5는 2026년 말 양산이 예상되며 최대 2500TOPS(초당 1조 회 연산) 성능을 목표로 한다. 차세대 AI6는 2027~2028년 출시가 목표로 최대 6000TOPS 성능을 구현할 것으로 전해졌다. 앞서 머스크는 지난 7월 자신의 SNS ‘엑스(X·옛 트위터)’를 통해 “삼성의 텍사스 테일러 공장이 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 것”이라고 밝힌 바 있다. 그는 “현재 삼성전자가 AI4를 생산 중이며 AI5는 TSMC가 대만에서 첫 생산 후 애리조나 공장에서 이어질 예정”이라고 말해 AI5의 TSMC 단독 생산설이 확산된 바 있다. 삼성전자는 테슬라 외에도 엔비디아, AMD, 인텔 등 글로벌 팹리스 기업들의 첨단 AI 반도체 생산 파트너십을 확대하며 파운드리 사업 외연을 넓히고 있다.2025-10-23 09:08:51
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'메이드 인 USA' 엔비디아 블랙웰 탄생…美, AI 반도체 패권 굳히기 [이코노믹데일리] 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰’이 처음으로 미국 본토에서 생산되기 시작했다. 대만 TSMC에 전적으로 의존해 온 첨단 칩 생산 기지를 미국으로 다변화한 것으로 이는 미국의 반도체 공급망 강화와 AI 기술 패권 굳히기를 위한 상징적인 이정표로 평가된다. 엔비디아는 17일(현지시간) 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC의 애리조나 공장에서 ‘블랙웰’의 대량 생산이 시작됐다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 직접 공장을 방문해 미국에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명하며 역사적인 순간을 기념했다. 황 CEO는 기념식에서 "가장 중요한 단일 칩이 미국 내 가장 첨단의 TSMC 팹에서 만들어지는 것은 역대 처음"이라며 "이것은 트럼프 대통령의 산업 재편을 위한 비전이 실현되는 것"이라고 말했다. 그의 발언은 반도체 자립을 위한 미국 정부의 강력한 정책 지원과 기업의 투자가 결실을 맺었음을 시사한다. 블랙웰은 이전 세대인 ‘호퍼’보다 연산 효율을 대폭 개선해 대규모 언어 모델(LLM) 학습과 추론에 최적화된 엔비디아의 차세대 주력 칩이다. 이 칩은 TSMC의 4나노급 최첨단 공정(N4P)으로 생산된다. 이번 미국 내 생산은 ‘반도체 칩과 과학법’을 통해 막대한 보조금을 지원하며 자국 내 반도체 생산 기지를 유치한 미국 정부의 전략적 성공으로 풀이된다. TSMC는 바이든 행정부 시절 66억 달러의 보조금을 약속받고 애리조나에 650억 달러를 투자해 공장을 건설했으며 지난해 말부터 생산을 시작했다. 엔비디아는 이번 생산이 "미국 내 공급망을 강화하고 데이터를 지능으로 전환하는 AI 기술 스택을 본토화함으로써 AI 시대에 미국의 리더십을 확보하는 데 기여할 것"이라고 밝혔다. 대만 해협의 지정학적 리스크에 대한 우려를 불식시키고 AI 기술의 심장인 반도체를 미국 내에서 안정적으로 공급하겠다는 의지를 명확히 한 것이다.2025-10-20 08:55:13
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![[김다경의 전자사전] 엔진에서 칩의 시대로…전동화 전환으로 부상한 차량용 반도체](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/17/20251017160007436277.jpg)
엔진에서 칩의 시대로…전동화 전환으로 부상한 '차량용 반도체' [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 미래 자동차의 성능은 반도체의 연산 능력이 좌우할 전망이다. 과거 내연기관 차량에서는 엔진과 기계 장치가 차량 성능의 중심이었으나 최근 자동차의 전동화가 가속화되면서 배터리와 함께 ‘반도체’가 차량의 핵심 장치로 자리잡았다. 과거 내연기관 차량에서는 수십 개의 MCU(마이크로컨트롤러) 칩을 통해 엔진, 브레이크, 조명 등 개별 기능만 제어해 왔다. 반도체가 차량 원가에서 차지하는 비중도 2% 수준에 그쳤다. 하지만 전동화·자율주행이 결합된 ‘소프트웨어 중심 자동차(SDV)’ 시대가 열리면서 반도체는 모든 시스템의 핵심이 됐다. 19일 업계에 따르면 차량 한 대에 들어가는 반도체 수는 2000개를 넘었으며 원가 비중도 6% 이상으로 확대될 전망이다. 보스턴컨설팅그룹(BCG)은 “소프트웨어 중심 차량(SDV)의 등장으로 2030년에는 차량 가격의 15~20% 이상이 반도체와 소프트웨어로 구성될 것”이라고 분석했다. 특히 차량용 반도체에서 자율주행 기능을 구현하는 애플리케이션 프로세서(AP)는 수십 개의 센서 데이터를 실시간으로 분석해 차량의 판단을 대신한다. 또한 배터리 효율을 높이고 모터 출력을 제어하는 전력 반도체 역시 전기차 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다. 글로벌 시장조사 기관에 따르면 차량용 반도체 시장은 연평균 9%이상 빠르게 성장하고 있다. 오는 2030년에는 약 1380억달러 (한화 약 200조원) 규모의 시장으로 확대될 전망이다. 이러한 가운데 현대모비스가 차량용 반도체 내재화에 적극 나서고 있다. 지난달 현대모비스는 ‘제1회 현대모비스 반도체 포럼’을 열고 K-자동차 반도체 산업을 위해 20여개 기업과 힘을 합치기로 했다. 이날 삼성전자, LX세미콘, SK키파운드리, DB하이텍, 글로벌테크놀로지, 동운아나텍, 한국전기연구원 등 주요 업체들이 참가했다. 이를 통해 지난해 기준 5% 이하였던 반도체 국산화율을 2030년 10% 이상으로 높인다는 계획이다. 앞서 현대모비스는 2020년 그룹 계열사였던 현대오트론으로부터 반도체 사업 부문을 1332억원에 인수하는 계약을 체결한 바 있다. 이후 차량용 반도체 연구개발을 지속해왔다. 차량용 반도체 내재화는 지난 2021년 발생한 ‘차량용 반도체 대란’이 계기가 됐다. 당시 차량용 반도체 수요는 급증했지만 공급이 따라주지 못하면서 완성차 생산에 차질이 빚어진 것이다. 이규석 현대모비스 대표이사는 “반도체 공급 문제는 재발 할 수 있어 근본적인 대비가 필요하다고 생각했다”고 밝혔다. 현대모비스는 현재 에어백용 통합반도체, 친환경차용 전원반도체, 모터제어용 통합반도체, AVN(오디오·비디오·내비게이션) 전원반도체 등 총 16종의 차량용 반도체를 자체 개발해 외부 파운드리를 통해 양산하고 있다. 올해 양산 규모만 2000만 개에 달한다. 또한 배터리관리시스템, 램프, 통신용 반도체와 네트워크 SoC(System on Chip) 등 총 11종의 차세대 반도체를 3년 내 연구개발 완료를 목표로 개발 중이다. 이를 위해 국내 주요 파운드리 기업들과 협력해 스마트앰비언트 램프반도체와 구동통합반도체 등 공동개발 성과를 내고 있으며 향후 양산으로 연결될 계획이다. 현대모비스는 “차량용 반도체 생태계 구축에 참여하는 기업들에 대한 지원을 아끼지 않을 계획”이라며 “설계부터 품질관리 전 과정에서 확보한 연구개발 노하우를 협력사들과 적극 공유하겠다”고 밝혔다.2025-10-19 09:00:00
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KT-팔란티어 CEO 회동, '사내 실험' 넘어 '산업 혁신'으로 [이코노믹데일리] KT가 글로벌 AI 플랫폼 기업 팔란티어와 국내 AI 전환(AX) 시장 공략을 본격화한다. KT 내부 적용을 통해 검증을 마친 팔란티어 플랫폼을 금융 및 공공 분야로 확산시키는 실행 전략을 구체화하며 대한민국 산업 전반의 AX 혁신을 이끌겠다는 포부다. 김영섭 KT 대표와 알렉스 카프 팔란티어 CEO는 14일 KT 광화문 빌딩에서 만나 파트너십 성과를 점검하고 향후 사업 전략을 논의했다. 이번 회동은 지난 3월 KT가 국내 최초로 팔란티어의 ‘프리미엄 파트너’ 지위에 오른 이후 양사 협력의 다음 단계를 공식화하는 자리다. 이날 KT는 대한항공, 메리츠금융지주, LS일렉트릭, 포스코홀딩스 등 국내 주요 그룹 경영진을 초청해 ‘제2회 AX 리더 써밋’도 개최했다. 알렉스 카프 CEO가 직접 참여해 국내 산업 리더들과 AX 혁신에 대한 통찰을 공유하며 KT와 팔란티어의 공동 사업에 대한 기대감을 높였다. KT는 그동안 팔란티어 플랫폼의 효과성을 검증하기 위해 일부 조직에 ‘파운드리’와 ‘AIP’를 직접 적용해왔다. 두 플랫폼은 기업의 방대한 데이터를 AI로 분석해 효율적인 의사결정을 지원하는 솔루션이다. KT는 내부 적용을 통해 대규모 데이터를 실시간으로 분석하고 시각화하며 플랫폼 구축과 활용에 필요한 기술 역량을 내재화하는 데 성공했다. 양사는 이 성과를 바탕으로 국내 기업들이 팔란티어 플랫폼을 클라우드 환경에서 원활하게 도입할 수 있는 ‘풀 패키지’ 서비스를 제공할 계획이다. 특히 민감한 데이터를 다루는 금융·공공 분야를 핵심 타깃으로 삼아 보안에 특화된 서비스로 설계 중이다. 김영섭 KT 대표는 “KT와 팔란티어의 협력은 대한민국 주요 산업 분야의 AX 혁신을 이끌어내는 성공 사례로 자리잡을 것”이라며 “다양한 산업 영역에서 AI와 데이터에 기반한 효과적인 의사 결정이 확산될 수 있도록 지원하겠다”라고 밝혔다. 알렉스 카프 팔란티어 CEO는 “KT와의 파트너십은 당사에 매우 중요한 의미를 갖는다”라며 “이번 협력은 보안을 강화한 클라우드 기반 데이터 활용과 산업 맞춤형 혁신을 향한 핵심적인 진전이며 앞으로도 협력을 지속적으로 강화해 나가겠다”라고 말했다. 한편 팔란티어는 국내 브랜드 인지도 제고를 위해 14일부터 이틀간 서울 성수동에서 자사 굿즈를 판매하는 팝업 스토어를 열고 KT가 이를 공식 지원하며 양사의 긴밀한 협력 관계를 과시했다.2025-10-14 17:01:24
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삼성전자, 3분기 영업익 12.1조원…전년비 31.81% 증가 [이코노믹데일리] 삼성전자가 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1000억원으로 전년 동기 대비 31.81% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 14일 공시했다. 전 분기(4조6800억원)와 비교해서는 158.55% 증가했으며 2022년 2분기(14조1000억원) 이후 3년여 만에 최대치다. 매출은 86조원으로 작년 동기 대비 8.72% 늘었다. 이는 전 분기 대비 15.33% 증가한 수치다. 삼성전자 분기 매출이 80조원대를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 이번 실적은 증권가 전망치를 크게 웃도는 수준이다. 이날 부문별 실적이 공개되지는 않았으나 증권가는 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 5조원대의 영업이익을 내면서 2분기(4680억원) 대비 10배 넘게 실적이 반등한 것으로 보고 있다. DS 부문은 지난 2분기 미중 무역규제 영향 하에 대규모 재고 자산 평가 충당금이 발생하면서 영업이익이 전년 동기 대비 절반 수준으로 떨어진 바 있다. 이같은 분위기는 3분기 들어 반전됐다. D램 가격 상승과 고대역폭 메모리(HBM) 출하량 증가, 비메모리 사업의 적자 규모 축소 등으로 인해 반등세가 가팔라졌기 때문이다. 정민규 상상인증권 연구원은 "DS 부문이 전사 실적 개선을 주도할 것으로 기대된다"며 "D램은 서버 중심 수요 강세 및 HBM 믹스 개선으로 출하량과 평균판매단가(ASP)가 증가하고, 파운드리도 가동률 상승 및 수율 개선으로 큰 폭의 적자 개선이 기대된다"고 진단했다. 지난해 4분기 이후 3분기 연속 2조원이 넘었던 비메모리 분야 적자도 파운드리 가동률 상승과 함께 이번 분기 1조원 가량으로 대폭 줄어든 것으로 예상된다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업부도 폴더블 신제품 판매 증가에 힘입어 3조원대 영업이익을 기록하며 견조한 실적을 이어간 것으로 분석된다. 증권가는 디스플레이 약 1조2000억원, TV·가전 4000억원, 하만 1조원의 영업이익을 예상하고 있다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "MX 부문은 플래그십 제품의 긍정적 판매 흐름으로 견조한 수익성을 유지하고 디스플레이도 성수기에 진입하며 실적 개선이 예상된다"며 "비메모리 사업은 가동률 상승과 함께 적자 폭이 감소할 전망"이라고 내다봤다. 삼성전자 실적은 추후 반도체를 중심으로 상승세를 그릴 것으로 예상된다. AI 확산에 따른 서버향 메모리 수요 급증과 가격 상승세가 지속되고 있으며 SK하이닉스와 비교해 성과를 내지 못했던 HBM도 본격적인 정상 궤도에 올라탔다는 분석이 나오고 있어서다. 실제로 삼성전자는 최근 700조원 규모로 추진되는 오픈AI의 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'에 고성능·저전력 메모리를 대규모로 공급하기로 합의했다. 또한 협력 관계인 AMD가 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺은 데 따라 HBM 공급이 늘어날 것으로 기대된다. AMD AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있는 삼성전자는 조만간 엔비디아와도 인증을 마치고 공급사 대열에 참여할 것으로 예상된다. 6세대 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 전해졌다. 류영호 연구원은 "부진했던 HBM가 다양한 고객사를 확보하면서 내년 삼성전자가 주요 메모리 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 기대된다"며 "범용 메모리 가격 강세가 이어지면서 HBM 계약에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 말했다. 손연준 흥국증권 연구원은 "삼성전자 내년 영업이익은 전년 대비 91% 증가한 61조7000억원을 기록하면서 컨센서스(50조3000억원)을 크게 상회할 것"이라며 목표주가를 12만원으로 올렸다.2025-10-14 08:02:28
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美 인텔, 경영 정상화 행보…첨단 18A 공정 가동 발표 [이코노믹데일리] 경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 9일(현지시간) 반도체 제작을 위한 첨단 공정의 가동을 발표했다. 인텔은 9일(현지시간) 애리조나주에 위치한 첨단 반도체 생산시설 ‘팹52(Fab 52)’가 본격 가동에 들어갔다고 발표했다. 해당 공장은 인텔이 개발해온 18A(1.8나노미터) 공정을 적용한 첫 생산라인이다. 인텔은 “18A 공정의 양산을 통해 생산량 확대 준비를 마쳤다”며 “외부 고객을 위한 생산에도 자신이 있다”고 밝혔다. 18A는 반도체 회로선폭을 1.8나노미터(㎚, 10억분의 1m) 수준으로 구현하는 첨단 제조기술이다. 현재 전 세계에서 5나노 이하 공정을 대량 생산할 수 있는 기업은 TSMC와 삼성전자뿐으로 인텔의 18A는 이들보다 한 세대 앞선 기술로 평가받는다. 인텔은 2021년 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 재진출을 선언하며 18A와 14A 공정 개발에 대규모 투자를 진행해왔다. 이를 기반으로 2030년까지 삼성전자를 제치고 세계 2위 파운드리 업체로 도약, 궁극적으로는 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 세웠다. 인텔은 “18A는 미국 내에서 설계·개발·생산되는 가장 진보된 반도체 기술”이라며 “자체 수요 충당은 물론 생산만으로도 팹52의 비용을 충분히 상쇄할 수 있다”고 강조했다. 이날 인텔은 18A 공정으로 제작된 신형 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’도 공개했다. 이 제품은 팹52에서 생산되며 내년 출시되는 노트북에 탑재될 예정이다. 인텔 측은 “팬서 레이크는 기존 제품의 장점을 계승하면서도 전력 효율성과 AI 연산 성능을 대폭 개선했다”며 “복잡한 AI 모델 처리 시에도 강력한 성능과 효율을 동시에 구현한다”고 설명했다. 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)는 “미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다”며 “국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다”이라고 말했다. 인텔은 팹52에서 서버용 제품도 함께 생산한다. 18A 공정을 적용한 ‘제온 6+ (Xeon 6+)’ 서버 프로세서는 내년 상반기 출시될 예정이다. 앞서 인텔은 지난 7월 경영 정상화를 위한 구조조정을 단행하면서도 “18A 공정의 진척이 순조롭고 연말부터 경쟁력 있는 칩 생산이 가능하다”고 밝힌 바 있다. 향후 14A 공정은 고객 주문 확보 상황에 따라 생산 규모를 확대한다는 계획이다. 이번 발표는 인텔이 최근 몇 년간 첨단 공정 경쟁에서 뒤처지며 경영난에 직면한 상황에서 나온 것이다. 최근 인텔은 미국 정부로부터 국가 제조 역량 강화를 위한 일환으로 지분 10% 투자를 유치했으며 일본의 소프트뱅크와 AI 반도체 대표 기업 엔비디아로부터도 신규 투자를 받았다.2025-10-10 09:48:23
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AI 반도체 리벨리온, Arm 투자 유치…기업가치 2조 '잭팟' [이코노믹데일리] 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 창업 5년 만에 글로벌 자본시장의 ‘선택’을 받으며 ‘NPU(신경망처리장치) 제왕’ 엔비디아의 아성에 도전하는 다크호스로 급부상했다. 영국 반도체 설계의 거인 Arm이 아시아·태평양 지역 스타트업으로는 최초로 리벨리온에 전략적 투자를 단행한 것이다. 이는 단순한 자금 유치를 넘어 리벨리온이 글로벌 반도체 생태계의 핵심 파트너로 편입됐음을 의미하는 상징적인 사건이다. 리벨리온은 30일 약 3400억원 규모의 시리즈C 투자를 성공적으로 마무리했다고 밝혔다. 이번 라운드로 누적 투자금은 6400억원 기업가치는 약 2조원에 달하며 불과 1년 반 만에 기업가치를 두 배 이상 끌어올리는 기염을 토했다. ◆ Arm의 동맹, 단순 투자를 넘어서 이번 투자의 핵심은 단연 Arm의 참여다. Arm은 단순 재무적 투자자가 아닌 자사의 미래 AI 생태계를 함께 만들어갈 ‘전략적 투자자(SI)’로 나섰다. 이는 리벨리온의 기술력이 Arm의 장기 로드맵에 필수적임을 인정한 것으로 양사는 향후 고성능·저전력 AI 인프라 구축을 위한 긴밀한 기술 협력을 이어갈 계획이다. 이번 투자에는 Arm 외에도 삼성벤처투자·삼성증권, 대만의 페가트론, 주성엔지니어링 등 글로벌 IT 제조·금융 자본이 대거 합류했다. 이는 리벨리온의 기술력이 연구실 단계를 넘어 실제 양산과 시장 확대 가능성을 높게 평가받고 있음을 의미한다. 신성규 리벨리온 CFO는 “K-스타트업의 잠재력과 대한민국 AI 반도체 역량을 믿어주신 투자자들께 감사드린다”며 “이번 펀딩은 한국 자본시장이 글로벌 수준의 AI 반도체 기업을 키워낼 저력을 입증한 사례”라고 강조했다. ◆ ‘리벨쿼드’와 ‘리벨아이오’…기술로 증명한 가치 글로벌 자본이 리벨리온에 베팅한 이유는 명확하다. 바로 독보적인 기술력이다. 리벨리온의 주력 제품 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’는 4개의 NPU와 HBM3 메모리 4개를 하나로 묶은 데이터센터급 AI 칩이다. 지난 8월 미국 스탠퍼드대에서 열린 세계적인 반도체 학술행사 ‘핫칩스(Hot Chips) 2025’에서 처음 공개된 이 칩은 삼성전자 파운드리의 최첨단 4나노 공정으로 제작되며 내년부터 본격 양산에 돌입한다. 여기에 리벨리온의 진정한 ‘비밀 병기’로 꼽히는 차세대 제품 ‘리벨아이오(REBEL-IO)’가 있다. 이는 여러 AI 칩을 연결할 때 발생하는 병목 현상을 해결하는 통신 전용 칩렛(Chiplet)이다. 기존에는 CPU를 거쳐야 했던 데이터 전송을 칩과 카드 간 직접 고속 통신으로 대체해 속도와 효율을 획기적으로 개선한다. ‘리벨쿼드’의 연산 능력과 ‘리벨아이오’의 통신 효율이 결합될 때 엔비디아의 아성을 위협할 만한 파괴력을 가질 수 있다는 것이 시장의 평가다. ◆ 피지컬 AI 시대의 주역을 꿈꾸다 리벨리온은 이번에 확보한 자금을 바탕으로 ‘리벨쿼드’ 양산과 ‘리벨아이오’를 포함한 차세대 제품 개발에 속도를 높이는 한편 아태 지역과 미국·유럽 시장 진출을 본격화할 계획이다. 특히 리벨리온은 최근 정부 주도로 출범한 ‘피지컬 AI 글로벌 얼라이언스’와 맞물려 자율주행, 로봇 등 ‘움직이는 AI’ 시대의 핵심 인프라를 공급하는 파트너로 자리매김하겠다는 비전을 제시했다. 신성규 CFO는 “리벨리온은 이번 투자를 새로운 도약의 발판으로 삼아 글로벌 무대에서 확실한 성과를 만들어가겠다”고 밝혔다. K-반도체 스타트업의 ‘반란(Rebellion)’이 글로벌 AI 시장의 판도를 바꿀 수 있을지 전 세계가 주목하고 있다.2025-09-30 16:51:06
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AI 시대 맞손…엔비디아·인텔, 데이터센터·PC 공동개발 나선다 [이코노믹데일리] 엔비디아가 약 7조원 규모의 지분 투자와 함께 인텔과의 협력을 공식화하면서 업계가 주목하고 있다. AI 반도체 시장에서 독보적 위치를 차지한 엔비디아가 인텔을 새 파트너로 끌어안으면서 인텔 입장에서는 서버용 CPU 시장에서의 경쟁 압박을 완화하고 급한불을 끄는 효과를 얻었다는 분석이 나온다. 24일 업계에 따르면 엔비디아는 인텔과 협력해 맞춤형 데이터센터와 PC제품을 공동 개발할 예정이라고 밝혔다. 이는 하이퍼스케일, 엔터프라이즈, 소비자 시장 전반의 애플리케이션과 워크로드를 가속화하기 위한 계획이다. 양사는 인공지능(AI)과 가속 컴퓨팅 역량을 갖춘 엔비디아의 기술과 인텔의 중앙처리장치(CPU) 및 x86 생태계를 결합해 맞춤형 제품을 공동 개발하기로 했다. 데이터센터 분야에서는 인텔이 엔비디아 전용 x86 CPU를 제작하고 엔비디아는 이를 AI 인프라 플랫폼에 통합해 제공할 계획이다. 개인용 컴퓨터 영역에서는 인텔이 엔비디아 RTX 그래픽칩을 결합한 x86 시스템온칩(SoC)을 선보여 고성능 통합 칩 수요를 겨냥한다. 이를 통해 양사는 CPU와 GPU를 긴밀히 연결하는 엔비디아 NV링크 기술을 매개로 차세대 워크로드를 지원하는 경쟁력 있는 솔루션을 시장에 내놓겠다는 구상이다. 두 회사의 아키텍처를 긴밀히 연결해 하나의 플랫폼처럼 만든다. CPU 중심 회사인 인텔은 엔비디아 GPU를 결합한 AI·고성능 컴퓨팅용 신규 칩을 개발하고 엔비디아는 인텔 CPU를 자사 AI 플랫폼에 탑재해 데이터센터 시장 확장에 활용할 계획이다. 이에 인텔이 급한 불을 껐다는 분석도 나온다. 인텔의 2025년 2분기 매출은 129억 달러(18조580억원)로 전년 동기128억 달러(17조 9000억원)와 비슷한 수준이다. 그러나 영업이익 측면에서는 큰 차이를 보였다. 연결 기준 영업이익률은 –24.7%로 매출 대비 약 32억 달러(4조 4800억원) 규모의 영업손실을 기록했다. 이에 대해 외신들도 다양한 평가를 내놨다. 블룸버그통신은 “컴퓨터 산업 내 권력 구도가 크게 변했다”며 인텔이 과거 반도체의 상징적인 기업이었지만 이제는 엔비디아로부터 자금과 최첨단 기술을 동시에 공급받는 처지로 전락했다고 분석했다. 로이터통신은 이번 발표에서 파운드리 계약이 포함되지 않았다는 점에 주목했다. 파운드리 사업을 키우기 위해서는 대형 고객사를 확보해야 한다는 분석이 지배적이다. 또한 사업 회생 노력이 뚜렷한 성과를 내지 못한 상황에서 엔비디아의 지원이 인텔에 새로운 돌파구가 될 수 있다고 전했다. 일각에서는 국내 기업인 삼성전자의 파운드리 협업 가능성이 낮아진다는 분석도 있었으나 엔비디아는 인텔과의 파운드리 협업은 밝혀지지 않았다. 엔비디아는 현재 TSMC 파운드리에 위탁생산을 맡기고 있는 상황이다. 김영건 미래에셋증권 애널리스트는 "지난 18일 엔비디아가 인텔의 지분을 포스트 밸류 약 170조원 4% 지분 투자를 결정했다"며 "명분상은 CPU 파트너십 확보이지만 결국 파운드리에 대한 간접적 투자라는 판단"이라고 분석했다. 업계 관계자는 "국내 기업들은 메모리 반도체를 주력으로 삼고 있어 인텔과의 CPU협업 관련한 영향은 제한적일 것으로 보인다"며 "파운드리 업계에서는 협업 기회 우선순위가 밀릴 수는 있다"고 전했다.2025-09-24 18:09:58
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엔비디아, 인텔에 50억 달러 투자…차세대 칩 동맹 본격화 [이코노믹데일리] 엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 6조9000억원)를 투자하며 PC·데이터센터용 차세대 칩 공동 개발에 나선다. 18일(현지시간) 로이터·블룸버그 등에 따르면 엔비디아는 인텔 보통주를 주당 23.28 달러에 매입해 지분 4% 이상을 확보한다. 이번 계약에는 파운드리(반도체 위탁생산) 협력은 포함되지 않았다. 다만 엔비디아가 차후 칩 생산 일부를 인텔에 맡길 가능성은 여전히 열려 있다는 관측이다. 양사는 우선 PC·데이터센터 칩 개발에서 손을 맞잡는다. 인텔은 차세대 PC 칩에 엔비디아 그래픽 기술을 탑재해 AMD 견제력을 강화할 계획이다. 데이터센터 부문에서는 엔비디아 인공지능(AI) 가속기에 인텔 CPU를 결합해 연산 성능을 끌어올린다. 업계에서는 이번 협력이 TSMC와 AMD에 직접적인 압박이 될 것으로 본다. 엔비디아의 핵심 생산 파트너인 TSMC는 당장 영향은 제한적이지만 장기적으로는 최대 고객을 인텔에 빼앗길 수 있다는 우려가 제기된다. AMD는 엔비디아가 인텔을 지원하는 구도가 형성되면서 입지 약화가 불가피하다는 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI와 가속 컴퓨팅 기술을 인텔의 x86 생태계와 융합해 차세대 컴퓨팅 토대를 마련할 것”이라고 밝혔고 립부 탄 인텔 CEO는 “이번 협력이 고객을 위한 혁신으로 이어질 것”이라고 말했다. 엔비디아의 인텔 투자 소식에 이날 뉴욕 증시에서 반도체 주가의 희비가 엇갈렸다. 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 30% 가까이 폭등하며 32 달러 선에 근접했고 엔비디아 주가는 3.5% 상승했다. 반면 AMD는 2.7% 하락했다. 인텔은 한때 세계 최고의 반도체 기업이었으나 변화에 선제적으로 대응하지 못해 고전해왔다. 수년간의 사업 회생 노력이 성과를 내지 못한 상황에서 엔비디아의 이번 지원은 인텔에 새로운 돌파구가 될 것으로 보인다고 로이터는 전했다. 최근 인텔은 미국 정부로부터 57억 달러를 지원받고 일본 소프트뱅크로부터 20억 달러의 투자를 유치했다.2025-09-19 09:27:46
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HBM4 경쟁 본격화… 삼성·SK, 엔비디아 공급 놓고 맞붙는다 [이코노믹데일리] 내년부터 본격화되는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장에서 글로벌 메모리 3사가 치열한 경쟁을 벌일 전망이다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 시장을 주도했지만 HBM4에서는 삼성전자와 마이크론까지 진입하면서 구도가 재편될 전망이다. 특히 차세대 AI 가속기 루빈에 HBM4가 탑재될 예정인 엔비디아가 공급망 다변화를 모색하면서 누가 엔비디아 납품권을 확보하느냐가 최대 승부처로 떠올랐다. 18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 올 2분기 글로벌 HBM 시장 점유율 62%로 압도적 우위를 점하고 있다. 마이크론과 삼성전자는 각각 21%, 17% 수준이다. SK하이닉스는 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서도 점유율 36.9%로 삼성전자를 제치고 처음으로 1위에 올랐다. 최근 SK하이닉스는 HBM4 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. 지난 3월 엔비디아에 샘플을 공급한 뒤 6개월 만의 행보다. HBM3E 대비 대역폭을 2배로 늘리고 전력 효율을 40% 개선한 제품으로 고객사 테스트를 통과하면 즉시 양산 공급이 가능하다. 하이닉스가 속도전에서 한 발 앞서나갔다는 평가다. 삼성전자는 1c(10나노급 6세대) D램과 4㎚ 파운드리 공정을 적용한 HBM4로 SK하이닉스에 맞서 시장 반격을 준비하고 있다. 엔비디아에 대한 최종 샘플 출하도 이달 말로 앞당기며 속도를 높이고 있다. 개발은 다소 늦었지만 미세한 공정을 앞세워 판을 뒤집겠다는 전략이다. 다만 관건은 수율 안정성이다. 삼성은 최근 1c D램 수율을 50% 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 흥미로운 점은 고객사인 엔비디아의 속내다. 업계에 따르면 엔비디아는 SK하이닉스에 쏠린 공급망 구조를 완화하기 위해 삼성의 추격을 반기는 분위기다. 경쟁이 치열해질수록 가격 협상력이 높아지고 공급 안정성도 확보할 수 있기 때문이다. 글로벌 HBM 시장은 내년 482억 달러(약 66조 원) 규모로 올해보다 30% 이상 커질 전망이다. 하지만 가격 하락 압박도 커지고 있어 수율·성능·원가 경쟁이 이뤄질 예정이다. HBM4에 대한 기대감은 주가에도 반영되고 있다. 한동희 SK증권 연구원은 "삼성전자의 HBM4 시장 진입을 전망한다"며 "속도 상향 이슈에 따른 마이크론의 열위 상황과 1c 공정, 4nm 파운드리 공정을 적용한 절치부심은 시장 진입 가시성을 높인다"고 분석했다. 이어 "낮은 가격 협상력과 불리한 원가는 불가피하지만 진입을 통한 저변 확대로도 충분하다"고 전했다. SK하이닉스는 엔비디아 차세대 GPU 루빈에 들어갈 HBM4의 첫 번째 인증·공급사가 될 가능성이 높다는 분석이 나오면서 주가 기대감이 커졌다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "11월 엔비디아 HBM4 인증 획득이 예상되며 첫번째 공급사로서 내년 루빈 HBM4 공급량의 60~70% 점유가 예상된다"며 "내년에도 HBM 경쟁력 우위가 명확해지고 있다"고 말했다. 결국 시선은 삼성전자가 HBM4에서 의미 있는 수주를 확보할 수 있을지 SK하이닉스가 HBM 주도권을 이어갈 수 있을지에 쏠리고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "미세공정을 적용해도 사실 HBM은 양산성이 중요하다"며 일단 양산 체제를 구축한 것과 선점 효과가 중요하다고 짚었다. 이어 "엔비디아가 2~3 업체를 가져가기 원하는 것은 일반적인 양상으로 후발주자 업체에는 까다롭게 테스트를 진행하는 것이 일반적이다"라고 설명했다.2025-09-18 17:51:40
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![[데일리 뱅킹 브리프] NH농협은행, 토스와 올원×페이스페이 출시…이제 얼굴로 결제 外](https://image.ajunews.com//content/image/2025/09/17/20250917164104638098.png)
NH농협은행, 토스와 '올원×페이스페이' 출시…"이제 얼굴로 결제" 外 [이코노믹데일리] NH농협은행, 토스와 '올원×페이스페이' 출시…"이제 얼굴로 결제" NH농협은행은 토스 얼굴 인식 기반 간편결제 서비스와 제휴해 '올원×페이스페이'를 출시했다고 17일 밝혔다. '올원×페이스페이'는 NH올원뱅크 페이스페이 메뉴를 통해 토스 애플리케이션(앱)으로 접속해 얼굴과 결제수단을 등록하면, 카페·음식점 등에서 카드나 휴대폰 없이도 얼굴만으로 결제할 수 있는 서비스다. 또한 위치 정보 기반으로 페이스페이를 이용할 수 있는 주변 매장도 확인할 수 있다. 서비스 출시를 기념해 신규 등록 고객 중 선착순으로 1억원 상당의 경품 이벤트를 진행한다. 페이스페이 서비스 등록 후 이벤트 페이지에서 원하는 경품(배달의 민족 모바일상품권, 스타벅스 e카드, 다이소·CU 모바일상품권)을 직접 선택할 수 있다. 농협 계좌 혹은 카드로 결제하면 토스의 기본 3% 적립에 추가 3% 적립 혜택이 제공된다. KB국민은행, 캄보디아 심장병 환아 의료 지원 KB국민은행은 심장병을 앓고 있는 캄보디아 어린이 5명을 국내로 초청해 부천 세종병원에서 무료 수술 및 의료 지원을 실시한다고 17일 밝혔다. 캄보디아 심장병 어린이 지원사업은 금융감독원, 구세군한국군국, 국민은행이 공동으로 진행하는 사회공헌 사업으로, 2012년부터 현재까지 110여명의 어린이들에게 새 생명을 선물해 왔다. 아울러 이날 부천 세종병원에서 열린 병문안 행사에는 이세훈 금융감독원 수석부원장, 한세종 구세군 한국군국 서기장관, 이환주 국민은행장과 KB금융그룹이 후원하는 나마디 조엘 진 육상선수가 참석해 아이들과 보호자들에게 응원의 메시지를 전했다. 또한 힘든 수술을 이겨낸 아이들에게 학용품 세트가 담긴 책가방과 전통과자 등을 선물하며 건강한 회복을 기원했다. 수술을 마친 아이들은 회복 기간을 거친 뒤 보호자와 함께 서울 주요 명소를 둘러보고 문화체험을 진행한 후 귀국할 예정이다. 앞서 지난 2014년 캄보디아에 'KB국민은행 헤브론심장센터'를 건립해 현지 의료지원을 확대했으며, 2023년에는 삼성서울병원과 업무 협약을 맺고 지원 국가를 인도네시아로 넓혀 아동 의료 복지 향상에 힘쓰고 있다. 우리은행, 중소벤처기업진흥공단과 중소·중견기업에 72억원 규모 지원 우리은행이 중소벤처기업진흥공단(중진공)과 금융권 최초로 '중소기업 상생협력을 위한 우리 상생 내일채움공제 업무 협약'을 체결했다고 17일 밝혔다. 이날 협약식은 서울 중구 우리은행 본점 프리미어룸에서 진행됐으며, 조한교 중진공 인력성장이사와 배연수 우리은행 기업그룹장을 비롯한 주요 관계자들이 참석했다. 내일채움공제는 기업과 근로자가 공동으로 적립해 중소기업과 중견기업 재직자의 장기 근속을 유도하고 목돈 마련을 지원하는 정부 정책성 공제 제도다. 우리은행은 이번 협약을 통해 기업 부담을 줄이고 근로자의 장기근속을 장려하고자 5년간 총 72억원 규모 공제부금을 지원한다. 공제에 가입해 정상 납부·유지하는 기업에 최장 12개월 동안 최소 60만원에서 최대 240만원까지 혜택을 제공한다. 지원금은 우리은행에서 내일채움공제 신규 시 신청할 수 있다. 우리은행은 급여이체 이용 기업에 최대 60만원, 추가로 수출입실적 1만 달러 이상 또는 포용적 금융플랫폼 이용 기업에 중진공과 공동으로 최대 240만원까지 지원한다. 한국산업은행, 남부권 지역경제 활력 제고를 위한 금융 지원나서 한국산업은행은 부산 전력반도체 소부장 특화단지 내 위치한 아이큐랩의 SiC(실리콘카바이드) 전력반도체 생산공장 준공식에 박형준 부산광역시장 등 300여명과 함께 참석했다고 17일 밝혔다. SiC(실리콘카바이드) 전력반도체는 고온·고전류·고전압에서 우수한 전력효율성을 가져 인공지능(AI) 데이터센터, 신재생에너지 발전, 전기 모빌리티에 필수적으로 활용되는 핵심 부품이다. 아이큐랩은 2018년 5월 경기도 안산에서 설립된 전력반도체 설계·제조 벤처기업으로 그동안 파운드리 또는 임차공장(포항공대 나노융합기술원 등)을 통해 제품을 생산해 왔으나, 이번 공장 신축을 통해 자체적인 양산체제를 구축해 생산 효율성 개선이 기대된다. 산업은행은 지역특화 벤처플랫폼인 'KDB V:Launch'를 통한 외부 투자자금 250억원(산업은행 30억원 포함) 유치를 시작으로 이번 공장 신축자금 600억원 지원까지 회사의 지속적 성장을 뒷받침 해오고 있다.2025-09-17 16:51:07
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생성형 AI, 경험할수록 ROI 확신… 국내 기업 85%가 2년 내 도입 전망 [이코노믹데일리] 생성형 AI 도입을 망설이게 하는 가장 큰 요인으로 꼽히던 ‘투자수익률(ROI) 불확실성’에 대한 우려가 실제 사용자 그룹에서는 현저히 낮은 것으로 나타났다. 이는 생성형 AI를 업무에 깊숙이 적용할수록 실질적인 생산성 향상과 비용 절감 효과를 체감하며 ROI에 대한 확신을 얻게 된다는 의미로 국내 기업들의 AI 도입이 더욱 가속화될 것임을 시사한다. 메가존클라우드와 파운드리가 국내 기업 AI·IT 담당자 749명을 대상으로 공동 조사해 발표한 ‘생성형 AI 활용 현황’ 보고서에 따르면 AI를 이미 전사적으로 활용 중인 기업에서 ROI 불확실성을 우려하는 비중은 13.1%에 불과했다. 반면 1~2년 내 도입을 계획 중인 기업에서는 이 수치가 34.9%에 달해 경험의 유무가 ROI에 대한 인식에 결정적인 영향을 미치는 것으로 분석됐다. 보고서는 국내 기업의 AI 도입이 이미 본궤도에 올랐음을 보여준다. 응답 기업의 55.7%는 이미 생성형 AI를 일부 부서 또는 전사적으로 활용하고 있으며 2026년에는 이 비중이 85%를 넘어설 것으로 전망됐다. 특히 대기업의 전사 도입률은 35.1%로 중소·중견기업보다 두 배 이상 높았고 응답자의 74%가 전년 대비 관련 투자를 늘렸다고 답해 AI가 더 이상 선택이 아닌 필수 전략으로 자리 잡았음을 증명했다. 하지만 장밋빛 전망만 있는 것은 아니다. AI 도입의 가장 큰 우려 사항으로는 ‘잘못된 정보 생성 및 결과 신뢰도 부족’(61.3%)과 ‘보안 및 개인정보 유출 위험’(53.3%)이 지적됐다. 또한 도입 과정의 가장 큰 장애물로는 ‘기술 인력 및 기술력 부족’(49.8%)이 꼽혀 기술적 신뢰도 확보와 전문 인력 양성이 시급한 과제로 떠올랐다. 성공적인 확산을 위해 가장 필요한 요소로는 ‘경영진의 전략적 의지와 리더십’(41.1%)이 꼽혔다. 공성배 메가존클라우드 CAIO(최고AI책임자)는 "이번 조사 결과 전문 인력과 인프라의 한계, 보안과 개인정보 보호 문제 등이 AI의 실질적인 확산에 가장 큰 난관으로 나타났다"며 "이러한 과제를 효과적으로 극복하기 위해서는 축적된 경험과 기술을 갖춘 외부 파트너와의 협력이 중요하다"고 말했다.2025-08-26 16:55:56
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