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삼성전자, 비스포크 AI 콤보 'UL 솔루션즈' 최고 보안 등급 획득 外
[이코노믹데일리] 삼성전자 2025년형 '비스포크 인공지능(AI) 콤보' 일체형 세탁건조기가 글로벌 인증기관인 'UL 솔루션즈'가 주관하는 사물인터넷(IoT) 보안 평가에서 최고 등급인 '다이아몬드' 등급을 획득했다. LG전자는 오는 2030년까지 추진하고 있는 온실가스 저감 및 폐기물 재활용률 목표를 향해 순항하고 있다. 삼성전자, 비스포크 AI 콤보 'UL 솔루션즈' 최고 보안 등급 획득 삼성전자 2025년형 '비스포크 인공지능(AI) 콤보' 일체형 세탁건조기가 글로벌 인증기관인 'UL 솔루션즈'가 주관하는 사물인터넷(IoT) 보안 평가에서 최고 등급인 '다이아몬드' 등급을 획득했다고 30일 밝혔다. 지난해 출시한 '비스포크 AI 콤보'에 이어 2025년형 신제품도 2년 연속 '다이아몬드' 등급을 획득하며 강력한 보안 성능을 인정 받았다. UL 솔루션즈는 스마트 가전의 해킹 위험성과 보안 수준에 대한 엄격한 테스트를 진행하며 평가 결과에 따라 '다이아몬드', '플래티넘', '골드', '실버', '브론즈'까지 총 5단계의 등급을 부여한다. 최고 등급인 다이아몬드는 △악성 소프트웨어 변조 탐지 △불법 접근 시도 방지 △사용자 데이터 익명화 등 총 33개 항목을 모두 통과해야 받을 수 있다. 강력한 보안 성능을 인정받은 2025년형 '비스포크 AI 콤보'는 국내 유일∙최대 건조 용량을 갖춘 일체형 세탁건조기로, 터치스크린과 음성비서 '빅스비'를 탑재해 편리한 AI 홈 경험을 제공하는 제품이다. 삼성전자는 사용자들이 다양한 AI 기능을 안심하고 사용할 수 있도록 삼성전자만의 보안 솔루션인 '녹스(Knox)'를 비스포크 AI 가전에 적용했다. 올해는 블록체인 기반의 보안 기술로 연결된 기기들이 상호 보안 상태를 점검하는 '녹스 매트릭스(Knox Matrix)'를 와이파이(Wi-Fi) 기능이 탑재된 모든 가전으로 확대 적용하고 있다. 또 스크린 탑재 가전과 로봇청소기에는 민감한 개인정보를 하드웨어 보안 칩에 별도 보관하는 '녹스 볼트(Knox Vault)'까지 추가해 사용자의 개인정보를 철저히 보호하고 있다. 김덕호 삼성전자 DA사업부 상무는 "AI 가전 보급이 확대되면서 사생활 보호와 직결되는 보안이 가전 구매 시 중요한 선택 기준이 되고 있다"며 "삼성전자는 녹스 기반의 다중 보안을 통해 안심하고 사용할 수 있는 AI 솔루션을 확대해나갈 것"이라고 말했다. LG전자, 지속가능한 미래 앞장... 온실가스 저감·폐기물 재활용 목표 달성 순항 LG전자가 오는 2030년까지 추진하고 있는 온실가스 저감 및 폐기물 재활용률 목표를 향해 순항하고 있다. LG전자는 이러한 내용을 포함해 ‘모두의 더 나은 삶(Better Life for All)’을 실현하기 위한 노력을 담은 ‘2024~2025 지속가능경영보고서’를 30일 발간했다. LG전자가 지난해 국내외 사업장에서 배출한 직접(Scope1) 온실가스와 간접(Scope2) 온실가스는 총 91만 톤(tCO₂eq, 온실가스를 이산화탄소 배출량으로 환산한 값)이다. 오는 2030년까지의 배출량 목표치인 87.8만 t과 근사한 수치이다. 앞서 LG전자는 2030년까지 지난 2017년 대비 온실가스 배출량을 54.6% 감축하겠다는 목표를 설정하고 생산 공정 내 에너지 고효율 설비 도입 및 재생 전력 전환 확대 등을 적극 추진하고 있다. LG전자는 인공지능(AI), 코어테크 등 고효율 기술을 확대하며 제품 사용단계(Scope3) 온실가스 저감에서도 목표 달성에 가까워졌다. 지난해 LG전자 7대 주요제품 사용단계 탄소배출량은 지난 2020년 대비 19.4% 줄었다. 앞서 LG전자는 국내 가전업계 최초로 과학기반 감축목표 이니셔티브 SBTi의 검증을 받아 오는 2030년까지 7대 주요제품 사용단계 온실가스 배출량을 2020년 대비 20% 감축한다는 목표를 세운 바 있다. 자원순환 노력에도 속도가 붙고 있다. LG전자 국내외 사업장 폐기물 재활용률은 지난해 97.4%로 오는 2030년 목표(95%)를 초과 달성했다. 지난해 56개국 91개 지역에서 회수한 폐전자제품의 양은 53만 2630t으로 지난 2006년부터 누적 회수량은 500만t을 넘어섰다. 지난해 재활용플라스틱 사용량 역시 직전 년도 대비 36% 늘었다. LG전자는 준법과 윤리경영을 최우선으로 두고 전문성과 독립성, 투명성을 갖춘 이사회를 중심으로 책임 경영을 실천하고 있다. 특히 이사회 산하 ESG(환경, 사회, 지배구조) 위원회의 역할을 지속 확대하고 있다. LG전자는 공급망 측면에서도 상생 차원의 다양한 지원을 이어간다. 국제 책임 있는 비즈니스연합(RBA) 기준에 따라 노동, 안전보건, 환경 윤리 등 영역에서 협력사 ESG 리스크 선제 대응을 위한 제3자 ESG 인증심사도 지원한다. 이러한 노력에 힘입어 LG전자는 스탠더드앤드푸어스(S&P)글로벌 ‘기업 지속가능성 평가(CSA)’에서 2년 연속 최상위 등급 ‘Top 1%’에 글로벌 ESG 평가기관(MSCI)의 평가에서는 5년 연속 A등급을 받고 있다. 다우존스 ‘Best-in-class World Index’에는 13년 연속 편입됐다. LG전자는 지난 2006년부터 매년 지속가능경영보고서를 발간하고 있다. LG전자 지속가능경영보고서는 홈페이지에서 누구나 열람할 수 있다.
2025-06-30 11:02:53
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Arm, 칩렛 혁명 이끈다...칩렛 시스템 아키텍처(CSA) 첫 공개 사양 발표
[이코노믹데일리] 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm(나스닥: ARM)이 칩렛(Chiplet) 기술 혁신의 새로운 이정표를 세웠다. Arm은 칩렛 시스템 아키텍처(Chiplet System Architecture, CSA)의 첫 번째 공개 사양을 발표하며 칩렛 기반 설계 생태계 확장을 본격화한다고 3일 밝혔다. 이번 발표는 AI 시대의 폭발적인 컴퓨팅 수요에 대응하고 맞춤형 실리콘 솔루션 개발을 가속화하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 현재 에이디테크놀로지(ADTechnology), 알파웨이브 세미(Alphawave Semi), AMI, 케이던스(Cadence), 재규어 마이크로(Jaguar Micro), 칼레이(Kalray), 리벨리온(Rebellions), 지멘스(Siemens), 시놉시스(Synopsys) 등 60개 이상의 업계 선도 기업들이 CSA 개발에 참여하고 있다. 에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부 부사장은 “AI는 이전과 달리 모든 시장에 스며들어 새로운 산업 혁명을 주도할 잠재력을 가지고 있다. 이를 위해서는 다양한 시장 전반의 광범위한 AI 워크로드에 대응할 수 있어야 한다”고 강조했다. 그는 “이처럼 광범위한 컴퓨팅 요구 사항은 특정 시장 요구에 최적화된 두 가지 이상의 컴퓨팅 솔루션을 제공해야 한다는 것을 의미한다. 맞춤형 실리콘에 대한 수요 증가와 실리콘 생산의 비용 및 복잡성이 결합되어 칩렛의 채택이 확대되는 추세를 주도하고 있다”고 덧붙였다. 특수 칩렛을 재사용하여 여러 맞춤형 SoC(System-on-Chip)를 만들면 모놀리식(monolithic) 칩 대비 설계 비용을 절감하고 성능 향상과 전력 소비 감소를 동시에 꾀할 수 있다. 그러나 업계 전반의 표준과 프레임워크가 없으면 칩렛 간 호환성 문제가 발생하여 혁신을 저해할 수 있다. Arm은 이러한 파편화를 해결하기 위해 작년에 CSA를 소개했다. CSA는 생태계와 공동 개발한 일련의 시스템 파티셔닝(system partitioning) 및 칩렛 연결 표준을 제공하여 칩렛 구축의 기본 선택 사항을 조정하도록 돕는다. CSA를 통해 설계자는 규정을 준수하는 모든 시스템에 적용하고 재사용할 수 있다는 확신을 바탕으로 새로운 칩렛을 설계할 수 있다. CSA에 참여하는 여러 기업들은 이미 Arm Neoverse™ 컴퓨팅 서브시스템(CSS)으로 구동되는 맞춤형 실리콘을 원활하게 제공하는 생태계인 Arm 토탈 디자인의 일환으로 솔루션을 구축하고 있다. Arm 토탈 디자인은 현재까지 다음과 같은 시장별 전략을 가능하게 하는 칩렛 기반 컴퓨팅 서브시스템의 배포에 성공했다. 알파웨이브 세미는 Arm Neoverse CSS 기반 칩렛과 독점적인 I/O 다이를 결합하여, AMBA® CHI C2C를 통해 각 시장의 특정 요구 사항에 맞는 가속기를 연결한다. 이를 통해 컴퓨팅 다이 비용을 절감하고 여러 시스템을 구축할 유연성을 확보한다. 에이디테크놀로지, 삼성 파운드리, 리벨리온은 협력을 통해 데이터센터에서 대규모 AI 워크로드 훈련 및 추론을 위한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발했다. 이 플랫폼은 리벨리온의 REBEL AI 가속기와 AMBA CHI C2C 인터커넥트를 사용하는 일관된 NPU를 결합하고 에이디테크놀로지의 Neoverse CSS V3 기반 컴퓨팅 칩렛으로 구축된다. 특히 삼성 파운드리 2나노(nm) GAA(게이트 올 어라운드) 고급 공정 기술로 구현되어, 생성형 AI 워크로드(Llama3.1 405B 파라미터 LLM)에서 약 2~3배의 효율성 향상을 제공할 것으로 예상된다. Arm은 인프라부터 자동차, 소비자 기술에 이르기까지 모든 시장에서 AI가 주도하는 다양한 워크로드를 해결하는 데 CSA가 기여할 수 있음을 보여주는 사례라고 강조했다. Arm 기반 칩렛 생태계는 Arm 컴퓨팅 플랫폼의 유연성, AMBA CHI C2C와 같은 표준이 지원하는 원활한 통신, CSA가 지원하는 통합을 활용하여 모든 시장에서 증가하는 AI 수요에 대응할 수 있는 독보적인 위치에 있다고 확신한다. CSA를 둘러싼 생태계가 지속 성장함에 따라, 표준에 대한 협업과 산업에 미치는 영향력도 커질 것으로 기대된다. 이를 통해 업계는 파편화를 대폭 줄이고 맞춤형 실리콘 솔루션의 개발 및 배포를 더욱 가속화할 수 있을 것이다.
2025-02-03 13:17:06
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