2025.04.03 목요일
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삼성전자, 'CES 2026'에서 반도체 전시 제외…기술력 위기 현실화 [이코노믹데일리] 삼성전자의 위기가 본격화됐다는 우려가 회사 안팎으로 증폭되고 있는 가운데 우려가 현실이 됐다. 21일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 내년에 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2026’부터 반도체 부문을 전시에서 제외한다. 반도체 기술 경쟁력에서 밀리고 있는 상황을 사실상 인정한 것으로 해석된다. 삼성전자는 지난 2017년 열린 CES에서 처음으로 반도체를 선보인 바 있다. 자사의 메모리와 프로세서 기술을 소개하며 반도체가 스마트폰, 가전제품, 자동차 등 다양한 분야에서 어떤 역할을 하는지 강조했다. CES는 소비자 가전 중심의 박람회로 알려졌지만 삼성전자는 반도체 기술이 소비자 경험을 혁신하는 데 중요한 역할을 한다는 점을 부각시키기 위해 CES 전시에 참여했었다. 이후 올해까지도 꾸준히 CES에 반도체 기술과 함께 정보기술(IT) 솔루션을 꾸준히 선보였다. 지난 7~10일(현지시간) 열린 CES 2025에서는 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 인공지능(AI) 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 기술을 선보였다. 로봇용 AI 메모리 전시 공간을 따로 마련해 로봇 엣지 컴퓨팅(REC BOX), 엑시노스 로봇 플랫폼 등을 공개했다. 차세대 메모리 기술로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 제품인 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드)와 DDR5, 고대역폭메모리(HBM) 등도 선보였다. 그러나 삼성전자가 반도체 시장에서 겪고 있는 현실은 녹록지 않다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)는 새로운 디자인(new design)이 필요하다”고 말한 바 있다. HBM을 생산하는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3개사 중 유일하게 지금까지 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 삼성전자가 어려움을 겪고 있는 것이냐는 질문에 이 처럼 답한 것이다. 시장에서는 이미 삼성전자가 지난 수십년간 지켜온 국내 반도체 시장 영업이익 1위 자리를 SK하이닉스에 빼앗겼다는 평가가 나오고 있다. 반도체 사업을 맡는 삼성전자 DS부문의 지난해 1~3분기 합산 영업이익이 이미 SK하이닉스에 비해 3조원 이상 적게 집계됐다. 익명을 요청한 전문가는 “사실상 삼성전자는 HBM 기술력에서 많이 뒤쳐진 상태다. 당장은 경쟁사를 따라잡을 가능성이 높지 않을 것”이라며 “반도체 상황이 좋지 않은데 HBM의 기술적 로드맵이나 계획을 보여주고 싶지 않은 것으로 보인다”고 말했다.2025-01-21 06:00:00
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![[CES 2025] 이종민 SK텔레콤 부사장, AI, 실질적 효용 입증하는 시대](https://image.ajunews.com//content/image/2025/01/07/20250107113154263878.jpg)
이종민 SK텔레콤 부사장, "AI, 실질적 효용 입증하는 시대" [이코노믹데일리] SK텔레콤이 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자제품 박람회 ‘CES 2025’에서 혁신적인 인공지능(AI) 기술과 서비스를 선보이며 AI 기술 저변 확대에 나섰다. 이종민 SK텔레콤 미래 R&D 담당 부사장은 “AI가 실질적으로 액팅(Acting)하는 시대가 됐다”고 강조하며, 올해 CES에서 AI의 실질적인 효용을 입증하는 서비스들이 대거 등장했다고 평가했다. 6일(현지시간) 라스베이거스에서 진행된 기자간담회에서 이 부사장은 올해 CES의 5대 트렌드로 △버티컬 AI △디지털 헬스 △모빌리티 △로봇공학 △지속가능성 및 보안을 꼽았다. ‘버티컬 AI’는 특정 산업이나 분야에 특화된 AI 기술을 의미한다. 이 부사장은 AI 서비스가 실질적인 효용을 입증해야 시장에서 선택받을 수 있으며, 반대로 효능을 입증하면 엄청난 성장을 이룰 것이라고 전망하며, 올해 시장의 평가가 냉정하게 이루어질 것이라고 내다봤다. SK 그룹은 SK하이닉스, SK텔레콤, SKC, SK엔무브 4개 계열사가 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’는 주제로 공동 부스를 운영한다. 이 중 SK텔레콤은 AI 데이터센터(DC)와 해외 시장을 겨냥한 AI 에이전트 ‘에스터(Aster)’를 전면에 내세웠다. 특히, 북미 시장 출시를 준비 중인 ‘에스터’는 단순 검색 및 질의응답을 넘어 사용자의 요청을 인식하고 스스로 목표를 설정하여 작업을 수행하는 AI 비서 역할을 수행한다. SK텔레콤은 AI DC 내 분산 발전원 설치를 통한 전력 공급 기술, 액체를 활용한 발열 관리(액체 냉각) 기술, AI DC 인프라 매니저(운영), AI DC 시큐어 에지(보안) 등 AI 데이터센터 솔루션과 더불어 NPU(신경망처리장치) 기반 리벨리온의 AI 가속기도 함께 전시한다. SK하이닉스는 HBM3E 16단 샘플과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 업계 최고 수준의 메모리 기술력을 선보이며, 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리 잡을 CXL 및 PIM, 이를 모듈화한 CMM(CXL Memory Module)-Ax, AiMX도 공개한다. 이 부사장은 “SK 그룹이 지난해 ‘AI의 가능성’에 중점을 두었다면, 올해는 실질적으로 그 가능성을 넘어 AI 프로세서, 하드웨어, GPU, 에너지 솔루션을 더욱 효율적으로 운용하는 AI 저변을 만들어가는 기술들을 선보일 것”이라고 밝혔다. 한편 SK텔레콤은 이번 CES 2025를 통해 AI 기술의 실질적인 효용성을 강조하며, AI 생태계 확장에 적극적으로 나설 계획이다.2025-01-07 10:42:38
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AI 메모리 기술 한눈에··· 삼성·SK하이닉스, 美 슈퍼컴퓨팅 참가 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 17일(현지시간) 미국 애틀랜타에서 개막한 '슈퍼컴퓨팅(SC) 2024 콘퍼런스'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE)가 1988년부터 매년 미국 내 도시를 옮겨가며 개최하고 있다. 이 자리에선 연구자, 과학자, 개발자는 물론 글로벌 업계 관계자들이 모여 고성능컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유한다. 올해는 애틀랜타에서 22일까지 열린다. 지난해에 이어 올해도 참가하는 SK하이닉스는 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 HPC는 물론 AI 시장을 주도하는 최첨단 설루션을 전시한다. 삼성전자도 HBM3E와 함께 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 등을 소개한다. 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코 등 빅테크 기업들도 부스를 차린다. 특히 행사 둘째 날인 18일 AI 시장을 이끄는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 '과학 컴퓨팅의 최신 혁신'을 주제로 발표할 예정이다.2024-11-17 14:48:25
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![[현장]반도체 양강 삼성전자와 SK하이닉스···기술력 과시보단 문턱 낮추기에 중점](https://image.ajunews.com//content/image/2024/10/23/20241023190711541630.jpg)
반도체 양강 삼성전자와 SK하이닉스···'기술력 과시'보단 '문턱 낮추기'에 중점 [이코노믹데일리] 세계 메모리 반도체 시장을 양분하는 삼성전자와 SK하이닉스가 자사의 기술력 과시보단 대중과 반도체 기술 사이의 문턱을 낮추려는 모습을 보였다. 서울 강남구 코엑스에서 23일부터 오는 25일까지 펼쳐지는 국내 최대 반도체 전시회 제24회 반도체대전에서 얘기다. 삼성전자는 코엑스 C관에서 가장 큰 부스를 차리고 자사의 메모리와 파운드리 기술 등을 전시했다. 다만 부스의 구성을 살펴보면 제품을 전시한 영역보다 관람객의 체험을 위해 마련한 영역이 더 넓었다. 특히 삼성전자 부스 중앙에 배치된 미디어월(벽면 디스플레이)과 '마이크로 미라클스'가 눈에 띄었다. 마이크로 미라클스는 머리카락 두께(0.05㎜~0.12㎜)보다 얇은 조각품을 현미경으로 볼 수 있는 구역이다. 미디어월에선 삼성전자의 반도체 사업 50주년을 기념하는 영상이 재생되고 있었다. 또 현장 체험을 통해 근거리 무선 통신(NFC)으로 스탬프를 모으면 이벤트 응모권과 키링을 제공하는 'NFC 스탬프 투어'를 진행하는가 하면, 최신형 솔리드스테이트디스크(SSD)를 구매하면 키링에 원하는 문자를 새겨주는 이벤트도 이뤄졌다. 삼성전자 관계자는 "관람객분들이 반도체에 대해 더 가까이 다가올 수 있도록, 기술적 설명보다 열린 체험 공간을 지향하며 부스를 꾸몄다"고 설명했다. SK하이닉스의 부스도 다르지 않았다. 벽면에 차세대 메모리 확장 방식인 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)'와 고대역폭메모리(HBM)가 전시돼 있었으며, 관람객을 위한 게임·이벤트 구역이 우측에 크게 자리 잡았다. HBM은 인공지능(AI) 시장이 성장하며 각광 받고 있는 차세대 메모리다. 기존 메모리에 비해 막대한 양의 데이터를 저장·처리할 수 있다. 부스에선 이런 HBM의 특성을 고려한 전시물이 이해를 도왔다. 전시물은 수많은 쌀알로 가득 차 있어 세계 최초의 D램과 최신형 HBM의 성능 차이를 한 눈에 확인할 수 있었다. 이어 관람객은 '비틀 X31을 잡아라' 게임을 통해 실제 비틀 X31을 제공하는 경품 이벤트에 참여할 수 있었다. 비틀 X31은 SK하이닉스가 지난해 출시한 차세대 외장형 SSD다. 바로 옆 '최고의 핀볼러'에선 순위 성적에 따라 무선 고속 충전기를 제공하는 이벤트가 열렸다. 두 게임을 모두 마친 관람객을 대상으론 SK하이닉스 자회사형 장애인표준사업장 행복모아에서 만든 '행복만빵'을 나눠줬다. SK하이닉스 부스에서 빵을 들고 나오던 조모씨(28·서울 관악구)는 "SK하이닉스가 어떤 사업을 진행하고 어떤 제품을 만드는지 게임으로 체험할 수 있어 재미있었다"며 "단순히 게임에 그치지 않고 설명까지 잘 돼 있던 점에서 부스에 집중할 수 있었다"고 말했다. 부스 전시로만 관람객을 끌어모으지 않았다. 삼성전자는 사내 실무자들이 정보통신(IT) 기술을 직접 설명하는 라이브톡으로 관람객의 참여를 유도했다. 행사 첫날엔 심보일 삼성전자 프로젝트리더(PL)와 김인영 삼성전자 PL이 각각 AI, 개인용 저장장치에 대해 발표했다. 삼성전자 부스를 둘러보고 나오던 대학생 양모씨(23·경기 부천시)는 "라이브톡을 통해 인터넷에서 쉽게 찾을 수 없는 정보를 알 수 있었다"며 "현직자가 이해하기 쉽게 설명해 줘 좋았다"고 소감을 전했다.2024-10-24 07:18:51
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![[기자수첩] 손바닥으로 하늘 가리는 GM](https://image.ajunews.com/content/image/2025/03/20/20250320182759531950_518_323.jpg)