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AI 메모리 기술 한눈에··· 삼성·SK하이닉스, 美 슈퍼컴퓨팅 참가 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 17일(현지시간) 미국 애틀랜타에서 개막한 '슈퍼컴퓨팅(SC) 2024 콘퍼런스'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE)가 1988년부터 매년 미국 내 도시를 옮겨가며 개최하고 있다. 이 자리에선 연구자, 과학자, 개발자는 물론 글로벌 업계 관계자들이 모여 고성능컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유한다. 올해는 애틀랜타에서 22일까지 열린다. 지난해에 이어 올해도 참가하는 SK하이닉스는 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 HPC는 물론 AI 시장을 주도하는 최첨단 설루션을 전시한다. 삼성전자도 HBM3E와 함께 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 등을 소개한다. 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코 등 빅테크 기업들도 부스를 차린다. 특히 행사 둘째 날인 18일 AI 시장을 이끄는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 '과학 컴퓨팅의 최신 혁신'을 주제로 발표할 예정이다.2024-11-17 14:48:25
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![[현장]반도체 양강 삼성전자와 SK하이닉스···기술력 과시보단 문턱 낮추기에 중점](https://image.ajunews.com//content/image/2024/10/23/20241023190711541630.jpg)
반도체 양강 삼성전자와 SK하이닉스···'기술력 과시'보단 '문턱 낮추기'에 중점 [이코노믹데일리] 세계 메모리 반도체 시장을 양분하는 삼성전자와 SK하이닉스가 자사의 기술력 과시보단 대중과 반도체 기술 사이의 문턱을 낮추려는 모습을 보였다. 서울 강남구 코엑스에서 23일부터 오는 25일까지 펼쳐지는 국내 최대 반도체 전시회 제24회 반도체대전에서 얘기다. 삼성전자는 코엑스 C관에서 가장 큰 부스를 차리고 자사의 메모리와 파운드리 기술 등을 전시했다. 다만 부스의 구성을 살펴보면 제품을 전시한 영역보다 관람객의 체험을 위해 마련한 영역이 더 넓었다. 특히 삼성전자 부스 중앙에 배치된 미디어월(벽면 디스플레이)과 '마이크로 미라클스'가 눈에 띄었다. 마이크로 미라클스는 머리카락 두께(0.05㎜~0.12㎜)보다 얇은 조각품을 현미경으로 볼 수 있는 구역이다. 미디어월에선 삼성전자의 반도체 사업 50주년을 기념하는 영상이 재생되고 있었다. 또 현장 체험을 통해 근거리 무선 통신(NFC)으로 스탬프를 모으면 이벤트 응모권과 키링을 제공하는 'NFC 스탬프 투어'를 진행하는가 하면, 최신형 솔리드스테이트디스크(SSD)를 구매하면 키링에 원하는 문자를 새겨주는 이벤트도 이뤄졌다. 삼성전자 관계자는 "관람객분들이 반도체에 대해 더 가까이 다가올 수 있도록, 기술적 설명보다 열린 체험 공간을 지향하며 부스를 꾸몄다"고 설명했다. SK하이닉스의 부스도 다르지 않았다. 벽면에 차세대 메모리 확장 방식인 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)'와 고대역폭메모리(HBM)가 전시돼 있었으며, 관람객을 위한 게임·이벤트 구역이 우측에 크게 자리 잡았다. HBM은 인공지능(AI) 시장이 성장하며 각광 받고 있는 차세대 메모리다. 기존 메모리에 비해 막대한 양의 데이터를 저장·처리할 수 있다. 부스에선 이런 HBM의 특성을 고려한 전시물이 이해를 도왔다. 전시물은 수많은 쌀알로 가득 차 있어 세계 최초의 D램과 최신형 HBM의 성능 차이를 한 눈에 확인할 수 있었다. 이어 관람객은 '비틀 X31을 잡아라' 게임을 통해 실제 비틀 X31을 제공하는 경품 이벤트에 참여할 수 있었다. 비틀 X31은 SK하이닉스가 지난해 출시한 차세대 외장형 SSD다. 바로 옆 '최고의 핀볼러'에선 순위 성적에 따라 무선 고속 충전기를 제공하는 이벤트가 열렸다. 두 게임을 모두 마친 관람객을 대상으론 SK하이닉스 자회사형 장애인표준사업장 행복모아에서 만든 '행복만빵'을 나눠줬다. SK하이닉스 부스에서 빵을 들고 나오던 조모씨(28·서울 관악구)는 "SK하이닉스가 어떤 사업을 진행하고 어떤 제품을 만드는지 게임으로 체험할 수 있어 재미있었다"며 "단순히 게임에 그치지 않고 설명까지 잘 돼 있던 점에서 부스에 집중할 수 있었다"고 말했다. 부스 전시로만 관람객을 끌어모으지 않았다. 삼성전자는 사내 실무자들이 정보통신(IT) 기술을 직접 설명하는 라이브톡으로 관람객의 참여를 유도했다. 행사 첫날엔 심보일 삼성전자 프로젝트리더(PL)와 김인영 삼성전자 PL이 각각 AI, 개인용 저장장치에 대해 발표했다. 삼성전자 부스를 둘러보고 나오던 대학생 양모씨(23·경기 부천시)는 "라이브톡을 통해 인터넷에서 쉽게 찾을 수 없는 정보를 알 수 있었다"며 "현직자가 이해하기 쉽게 설명해 줘 좋았다"고 소감을 전했다.2024-10-24 07:18:51
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SK하이닉스, '리눅스'에 CXL 소프트웨어 올려 표준 세웠다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 자사 메모리 제어 솔루션 '이종메모리소프트웨어개발도구(HMSDK)'의 주요 기능을 세계 최대 오픈소스 운영체제(OS) 리눅스에 탑재했다고 23일 밝혔다. HMSDK는 그래픽처리장치(GPU)와 메모리의 연결성을 강화해 주는 인터페이스인 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리에 쓰이는 소프트웨어다. HMSDK를 리눅스에 탑재했다는 건, 앞으로 리눅스를 기반으로 CXL을 이용할 때 HMSDK를 표준으로 사용해야 한다는 의미다. HMSDK는 CXL에 메모리를 차등적으로 할당해 패키지의 대역폭을 30% 이상 확장할 수 있다. 대역폭을 늘린다는 말은 데이터가 이동할 차선을 더 넓게 만드는 것과 같다. 또 자주 사용하는 데이터의 경우 더 빠르게 메모리로 옮겨 기존 시스템 대비 성능을 12% 이상 올릴 수 있다. SK하이닉스 관계자는 “CXL 메모리는 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 제품이며 당사는 자체 개발한 HMSDK의 성능을 국제적으로 인정받아 이를 리눅스에 적용하게 됐다”며 “HBM 등 초고성능 하드웨어 메모리뿐 아니라 소프트웨어 경쟁력도 인정받게 됐다는 데 큰 의미가 있다”고 강조했다. 주영표 SK하이닉스 부사장도 “거대언어모델(LLM)과 같은 인공지능(AI)의 발전과 확산을 위해서는 이제 반도체 뿐 아니라 이를 뒷받침하기 위한 애플리케이션 수준도 크게 향상해야 한다”며 “당사는 이번 리눅스 탑재와 협업을 계기로 기술 혁신과 이 분야 생태계 확장에 힘쓰면서 ‘종합 AI 메모리 솔루션 기업’의 위상을 더욱 높이겠다”고 말했다.2024-09-23 17:05:49
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HBM '넥스트 스텝'은 CXL…삼성·SK, AI 반도체 시장 선점 '사활' [이코노믹데일리] 메모리 반도체 업황이 호전되면서 삼성전자와 SK하이닉스가 미래 먹거리 준비에 한창이다. 양사가 주목한 건 고대역폭메모리(HBM) 뒤를 이을 차세대 메모리 기술로 급부상 중인 컴퓨트익스프레스링크(CXL)이다. 두 회사는 CXL 개발에 힘을 쏟는 동시에 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 가져오기 위해 속도전에 나서는 모양새다. 삼성전자와 SK하이닉스는 6일(현지시간)부터 8일까지 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 최대 낸드플래시 연례행사인 '플래시메모리서밋(FMS) 2024'에 참가한다. 이 자리에서 낸드 뿐 아니라 HBM, CXL, 프로세싱인메모리(PIM) 등 차세대 D램 기술을 대거 선보일 예정이다. FMS는 지난해까지 낸드 기업들이 주로 참여하는 세계 최대 낸드플래시 행사로 진행됐다. 주최 측은 AI 시대가 본격화되면서 올해부터 D램을 포함한 메모리, 스토리지 전 영역으로 분야를 확대했다. 앞으로 행사명도 기존 '플래시메모리서밋'에서 '미래 메모리 및 저장장치(Future Memory and Storage)'로 바꾸기로 했다. 양사가 이번 행사에 방점을 둔 기술은 바로 CXL이다. 삼성전자는 CXL 3.1 메모리 모듈과 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드)를 공개한다. SK하이닉스는 CXL에 연산 기능을 통합한 '컴퓨테이셔널 메모리 솔루션 2.0(CMS 2.0)' 제품을 전시한다. CXL은 말 그대로 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미를 담고 있다. 메모리 반도체 D램의 일종인 'CMM-D'를 기반으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 스토리지 등 다양한 장치를 연결해 데이터 처리 속도가 빠르고 시스템 용량을 대폭 확장할 수 있다는 게 특징이다. 삼성전자 관계자는 "HBM을 데이터들이 빠르게 왔다 갔다 할 수 있는 고속도로에 비유한다면, CXL는 여러 개의 도로를 추가로 만들어서 전체 도로를 확장한다는 개념에 비유할 수 있다"고 설명했다. CXL은 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나는 AI 시대에 더욱 주목받을 것으로 예상된다. 기존에는 데이터센터에서 저장 공간을 늘리기 위해 별도의 서버를 증설해야 했다면 CXL D램을 사용할 경우 서버 1대당 메모리 용량을 약 10배 정도 늘릴 수 있다. 업계에서는 CXL 시장이 2028년에 본격 개화할 것으로 보고 있다. 시장조사업체 욜인텔리전스는 CXL 시장 규모를 2022년 1700만 달러(약 234억원)에서 2028년 158억 달러(22조원)로 확대될 것으로 전망했다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 현재는 HBM에 집중하고 있지만 앞으로 필수재가 될 CXL 시장 선점에도 열을 올릴 계획이다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 5일 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문해 '넥스트 HBM' 시대에 대비할 것을 강조했다. 최 회장은 "SK하이닉스가 지금은 HBM 시장에서 인정받고 있지만 현재에 안주하지 말고 차세대 수익 모델에 대해 지금부터 치열하게 고민해야 한다"고 말했다. 삼성전자는 CXL을 통해 HBM 시장에서 구겨진 자존심을 세운다는 목표다. 삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로 업계를 선도해 왔다. 하반기 내로 256기가바이트(GB) CMM-D 양산을 앞두고 있다. SK하이닉스 역시 CXL 시대를 대비해 CXL 기반 96GB, 128GB 용량의 D램을 연내 출시할 예정이다.2024-08-06 15:50:57
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HBM 다음은 '이것'…삼성전자, 차세대 CXL '자신감' [이코노믹데일리] 폭발적인 데이터 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장에서 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 D램 제품이 차세대 메모리 솔루션으로 각광받고 있다. 삼성전자는 기술력을 앞세워 CXL 시장 선점에 박차를 가할 방침이다. 삼성전자는 18일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 '삼성전자 CXL 솔루션'을 주제로 브리핑을 진행했다. CXL은 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 스토리지 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스다. CXL 기반 D램인 'CXL 메모리 모듈 D램(CMM-D)'은 여러 프로세서를 하나의 시스템으로 연결해 대용량 데이터를 효율적으로 처리하는 제품이다. 특히 D램 용량 및 성능 확장 한계를 개선할 수 있다는 점에서 인공지능(AI) 시대 차세대 솔루션으로 떠오르고 있다. 삼성전자에 따르면 최근 AI 발전이 가속화되면서 AI 학습, 추론 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나고 있다. 그러나 기존 서버에서 사용하던 D램은 한정된 범위 내에서만 용량을 확장할 수 있어 AI 기술이 발전할수록 대규모 용량의 데이터를 처리하는데 한계가 있다. 이는 고속 인터페이스를 사용하고 용량 확장이 용이한 CXL 기반 D램 제품이 차세대 메모리 솔루션으로 각광받는 이유가 됐다. CXL D램 솔루션은 기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수있기 때문이다. 특히 지난해 5월 개발을 완료한 삼성전자의 'CXL 2.0 D램'은 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원한다. 메모리 풀링이란 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나눠 사용할 수 있는 기술이다. 이를 이용하면 CXL 메모리 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄어든다. 데이터센터의 경우에도 효율적인 메모리 사용으로 서버 운영비를 절감할 수 있는 장점이 있어 총 소유 비용(TCO) 절감이 가능하다. CXL의 가치를 일찌감치 파악한 삼성전자는 주요 메모리 반도체 기업 중에선 CXL 개발에 적극적으로 나섰다. 삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로, 업계 최고 용량 512기가바이트(GB) CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공하며 업계를 선도하고 있다. 올해 2분기에는 CXL 2.0을 지원하는 256GB CMM-D 제품을 출시하고 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다. 뿐만 아니라 업계 최초로 리눅스 업체 레드햇으로부터 인증 받은 CXL 인프라를 보유하고 있어 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 삼성 메모리 리서치 센터에서 검증할 수 있다. 이날 설명에 나선 최장석 삼성전자 메모리사업부 상무는 "2026년 CXL 3.1 기반 시장이 본격화될 것으로 예상된다"며 "실제 시장이 개화되는 시기는 2028년으로 보고 있다"고 설명했다. 이어 "우리(삼성전자)는 제품이 준비돼 있고, 고객도 CXL을 사용할 수 있는 시스템, 소프트웨어 등을 차근차근 준비 중"이라며 "크지는 않겠으나 하반기부터 CXL 매출이 잡힐 것"이라며 자신감을 내비쳤다.2024-07-18 16:14:42
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삼성전자, 업계 최초 '레드햇 인증 CXL 인프라' 구축 [이코노믹데일리] 삼성전자가 오픈소스 솔루션 기업 레드햇이 인증한 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 인프라를 업계 최초로 구축했다고 25일 밝혔다. 삼성전자는 지난 2022년부터 레드햇과 협력 중이며 지난달엔 레드햇과 CXL 생태계를 선도하기 위해 미국 덴버에서 열린 '레드햇 서밋 2024'에 참가하기도 했다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 연동하는 △가속기 △D램 △저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 이번 인프라 구축으로 CXL 관련 제품과 소프트웨어(SW) 등 서버 전 구성 요소를 화성캠퍼스 내 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 검증하게 됐다. SMRC는 삼성전자 메모리 제품을 탑재한 고객사가 자사 서버의 하드웨어(HW), SW 최적 조합을 분석하고 성능을 평가하도록 돕는 곳이다. CXL 제품 인증을 내부에서 마치고 레드햇 등록 절차를 즉시 진행하게 되면 신속한 제품 개발이 가능하다. 고객과 개발 단계부터 제품 최적화를 진행해 맞춤 솔루션을 제공할 수도 있다. 삼성전자는 이번 인프라 확보를 바탕으로 인공지능(AI) 시대에 걸맞은 다양한 제품을 선보이며 기술 리더십을 공고히 할 계획이다. 송택상 삼성전자 메모리사업부 DRAM 솔루션팀 상무는 "레드햇과의 협업으로 고객사에 신뢰성 높은 CXL 메모리 제품을 제공할 수 있게 됐다"며 "HW와 SW를 아우르는 양사 간의 지속적인 협업을 통해 혁신적인 메모리 솔루션 개발과 CXL 생태계 발전에 앞장설 것"이라고 말했다.2024-06-25 10:59:47
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SK하이닉스, '발명의 날 기념' 철탑산업훈장·국무총리표창 수상 [이코노믹데일리] SK하이닉스는 지난 21일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 '제59회 발명의 날 기념식'에서 정부 포상을 수상했다고 22일 밝혔다. SK하이닉스에서 D램 기술 개발을 이끌고 있는 김종환 부사장은 인공지능(A)I 메모리 개발 공적으로 철탑산업훈장을 수상했다. 김 부사장은 2021년부터 회사의 D램 개발을 총괄하면서 2022년 6월 AI 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 4세대 제품 HBM3 양산에 성공하고 지난해 8월에는 5세대 제품인 HBM3E를 개발했다. 또 차세대 반도체인 지능형반도체(PIM)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 개발에도 기여했다. 김 부사장은 "SK하이닉스가 HBM3와 HBM3E 개발을 통해 글로벌 AI 메모리 시장을 선점하고 대한민국의 위상을 높였듯 차세대 AI 메모리 개발에도 박차를 가해 리더십을 이어 나가도록 노력하겠다"고 말했다. 이날 D램 코어 디자인을 맡고 있는 김웅래 SK하이닉스 팀장도 국무총리표창을 수상했다. 김 팀장은 D램 10나노급 미세공정에 도입되는 회로 관련 설계 기술을 개발해 제품 성능 향상과 원가 절감을 이뤄낸 공로를 인정받았다. 특허청은 매년 발명의 날(5월 19일)을 맞아 국가 산업 발전을 이끈 유공자들에게 정부 포상을 시행한다. 공적에 따라 산업훈장·산업포장·대통령표창·국무총리표창 등을 시상한다.2024-05-22 16:04:41
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![[데스크칼럼] AI 시대, 개발자의 미래와 생존 전략](https://image.ajunews.com/content/image/2024/10/02/20241002130756978212_518_323.jpg)