2025.04.03 목요일
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글로벌 D램 시장 양극화 전망…HBM·DDR5 강세, 범용 D램은 보합세 [이코노믹데일리] 글로벌 D램 시장이 제품별로 뚜렷한 온도차를 드러내며 올해 2분기 제품군에 따른 양극화 현상에 발생할 것으로 전망된다. 범용 D램 가격이 지난해 이어진 하락세에서 다소 벗어나는 양상을 보이고 있지만 고성능·고부가가치 제품인 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5는 수요 급증에 힘입어 본격적인 상승세로 돌아설 것으로 예측되고 있기 때문이다. 시장조사기관 트렌드포스는 25일 발표한 보고서를 통해 “2분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 0.5% 하락에 그칠 것”이라며 “반면 전체 평균 D램 가격은 HBM3E 12단 제품 출하 증가에 힘입어 38% 상승할 것으로 예상된다”고 밝혔다. 특히 인공지능(AI)과 클라우드 서버 수요가 높아지며 HBM과 DDR5를 중심으로 수요 재편이 가속하고 있다는 분석이다. 이 같은 변화는 공급망 내 재고 소진 속도와 맞물려 나타난 결과다. 트렌드포스는 “올해 1분기 미국의 잠재적인 관세 인상 가능성으로 인해 주요 PC OEM(주문자상표부착생산) 업체들이 메모리 조달을 앞당겼다”면서 “제조업자개발생산(ODM) 업체들이 생산량을 늘리면서 전반적인 재고 고갈 속도가 빨라졌다”고 설명했다. 실제로 올해 1분기까지만 해도 범용 D램 가격은 8~13% 하락했다. PC·서버·모바일·그래픽 등 모든 세부 제품군도 최소 3%에서 최대 18%까지 가격이 떨어졌다. 하지만 2분기 들어서는 일부 제품에서 보합세 또는 반등 조짐이 감지되고 있다. 특히 AI 서버 확산이 직접적인 수요로 연결된 DDR5 제품이 시장 반등의 주역으로 꼽힌다. 트렌드포스는 “북미 상위 3대 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 서버 조달 증가와 중국의 AI 서버 투자 확대가 맞물리면서 DDR5에 대한 수요가 강세를 보이고 있다”고 진단했다. 업계는 DDR5의 공급이 아직 초기 단계에 머무르고 있는 점도 가격 방어에 유리한 요인으로 보고 있다. DDR4에서 DDR5로의 전환은 점진적으로 이뤄지고 있으나 수급이 빠듯한 상황에서 가격 하방 압력은 제한적일 것이란 전망이다. 이에 따라 서버용 D램 전반은 가격 보합세를 유지할 가능성이 크다. 모바일 D램 시장도 개선 기미를 보이고 있다. 중국의 스마트폰 산업에 대한 보조금 정책과 고사양 하이엔드 모델 출하 증가가 수요 회복에 긍정적으로 작용하고 있다는 분석이다. 반면 그래픽용 D램은 여전히 약세를 벗어나지 못하고 있다. 특히 GDDR7 제품의 경우 생산은 늘고 있지만 공급 안정성이 낮고 수요 회복세도 미진하다. 트렌드포스는 “GDDR7은 공급 일정이 불안정해 가격 하락 압력이 지속되고 있다”며 “공급업체들이 기존 제품인 GDDR6와 번들링 판매를 확대해 재고를 정리하고 있다”고 전했다. 이처럼 제품군별 희비가 엇갈리는 가운데 국내 메모리 주요 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 고부가가치 제품군에 대한 전략을 강화하며 수익성 중심의 사업 구조 재편에 속도를 내고 있다. HBM3E 등 차세대 메모리 기술 개발과 양산에 박차를 가하며 고성능 메모리 시장을 선점하려는 움직임이 뚜렷하다. 업계 관계자는 “전반적인 메모리 시장은 아직 완전한 회복 국면에 들어섰다고 보기는 어렵지만 AI 및 클라우드 수요는 구조적으로 확대되고 있다”며 “HBM과 DDR5를 중심으로 한 고성능 제품군이 수익성과 성장성 모두에서 핵심 축으로 자리 잡고 있다”고 강조했다.2025-03-26 16:43:50
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레노버, 게이밍 데스크탑 '리전 타워 7i' 출시… RTX 5080 탑재 '괴물 데스크탑' [이코노믹데일리] 한국레노버가 최신 기술을 집약한 고성능 게이밍 데스크탑 ‘리전 타워 7i(Legion Tower 7i)’를 국내 시장에 선보이며 고사양 PC 시장 공략에 나섰다. 4일 한국레노버는 인텔의 최신 CPU인 인텔 코어 울트라 프로세서(시리즈2)를 탑재, 압도적인 게이밍 성능을 제공하는 리전 타워 7i를 출시했다고 밝혔다. 리전 타워 7i의 핵심은 최신 인텔 코어 울트라 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 5080 그래픽 카드의 강력한 조합이다. 최대 인텔 코어 울트라 9 285K (애로우레이크) 프로세서를 탑재, 24코어 24스레드 구성으로 멀티태스킹 성능을 극대화했으며 최대 5.6GHz의 터보 클럭 속도로 고사양 게임 및 작업 환경에서 빠른 처리 속도를 제공한다. 40MB의 프로세서 캐시는 데이터 접근 속도를 높여 효율적인 작업 수행을 돕는다. 그래픽 성능 또한 최고 수준이다. 엔비디아 지포스 RTX 5080은 1800 TOPS (초당 1조 회 연산) AI 성능을 지원하며 블랙웰 아키텍처 기반 DLSS 4 기술을 통해 이전 세대 대비 더욱 향상된 게이밍 경험을 선사한다. 특히 RTX 4080 대비 최대 2배 빠른 속도를 제공, 고해상도 환경에서도 부드러운 게임 플레이가 가능하다. 이 외에도 초고속 PCle 4.0 SSD, 최대 64GB DDR5 5600MHz 메모리, 2TB 저장 공간 등 최고 수준의 부품을 탑재하여 압도적인 성능을 뒷받침한다. 고사양 부품에서 발생하는 발열을 효율적으로 관리하기 위해 레노버의 독자적인 냉각 기술 ‘리전 콜드프론트(Legion Coldfront)’가 적용됐다. 360mm 일체형 수랭식 쿨러와 6개의 120mm 팬은 강력한 냉각 성능을 제공하며 VRM 히트싱크는 부품의 발열을 효과적으로 제어하여 장시간 안정적인 성능을 유지하도록 돕는다. 이는 고사양 게임 환경은 물론 안정적인 오버클러킹 환경을 제공하여 사용자가 더욱 몰입감 높은 게이밍 경험을 누릴 수 있도록 설계되었다. 사용자 편의성을 고려한 디자인 또한 돋보인다. 투명한 측면 패널은 별도 도구 없이 개방 가능하며 내부 부품을 손쉽게 교체하거나 업그레이드할 수 있도록 설계되었다. ‘리전 스페이스(Legion Space)’를 통해 게임 관리를 용이하게 하고 ‘리전 스펙트럼 RGB’ 기능으로 조명 효과를 사용자 취향에 맞게 설정 가능하다. 세련된 스톰 그레이 컬러와 3D 메쉬 베젤 디자인은 심미성과 함께 공기 흐름을 최적화하는 기능적인 측면까지 고려했다. 최신 무선 규격인 WiFi 7을 지원하여 초고속 무선 인터넷 환경을 제공하며 USB-A, USB-C 등 다양한 포트와 디스플레이포트 1.4, 썬더볼트 4 포트를 통해 주변 기기 연결 및 확장성을 높였다. 제품 보증 기간은 3년으로 워런티 기간 동안 전문 엔지니어의 방문 서비스를 통해 편리하게 제품 수리를 받을 수 있다. 리전 타워 7i 출시를 기념하여 한국레노버는 3월 4일부터 컴퓨존에서 사전 예약 판매를 진행한다. 사전 예약 구매 고객에게는 레노버 게이밍 무선 키보드 및 마우스가 제공되며 구매 후기 이벤트 참여 시 특별 사은품을 추가로 증정할 예정이다. 신규식 한국레노버 대표는 “리전 타워 7i는 최첨단 게이밍 기술을 집약한 데스크탑으로 e스포츠는 물론 고해상도 콘텐츠 제작과 같이 높은 성능을 요구하는 작업에 최적화되었다”며 “향후에도 혁신적인 기술을 통해 차별화된 게이밍 경험을 제공할 수 있도록 노력할 것”이라고 밝혔다.2025-03-04 12:59:05
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SK하이닉스, HBM 앞세워 미국 매출 2.6배 성장…빅테크 공략 가속 [이코노믹데일리] SK하이닉스의 미국 판매법인이 고대역폭메모리(HBM) 수요확대 등에 힘입어 매출이 2.6배 성장했다. 4일 SK하이닉스가 공시한 내용에 따르면 미국 판매법인 'SK하이닉스 아메리카'는 지난해 매출 33조4859억원, 순이익 1049억원을 기록했다. 전년 매출(12조5419억원)과 비교하면 약 2.6배 증가한 수치다. 이러한 성장세는 2023∼2024년 사이 반도체 업황이 하락기에서 상승기로 전환한 것과 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 빅테크발 인공지능(AI) 메모리 수요 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. 미국 판매법인을 포함한 미국(미국 고객)에서 발생하는 매출은 SK하이닉스의 전체 매출의 절반 이상이다. 지난해 3분기(누적)까지 국내외 지역별 매출 합계(46조4259억원)에서 미국은 58%(27조358억원)를 차지할 정도로 비중이 높다. SK하이닉스는 이미 올해 HBM 물량을 '완판'한 상태다. 올해는 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품에 주력하는 가운데 상반기 중 HBM3E 16단을, 하반기에는 '커스텀(맞춤형)' 제품인 6세대 HBM4 공급을 본격화한다는 목표다. 고객사들의 수요 역시 늘고 있다. SK하이닉스는 지난달 진행한 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 회사의 HBM 매출은 강한 고객 수요를 기반으로 전년 대비 100% 이상의 성장이 예상된다"며 "올해는 ASIC(에이직) 기반의 HBM 고객 수요도 의미 있게 증가함에 따라 고객 기반은 더욱 확대될 것"이라고 말했다. ASIC(주문형 반도체)은 오픈AI, 브로드컴 등 글로벌 빅테크들이 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 앞다퉈 뛰어들고 있는 분야다. SK하이닉스 아메리카(미주법인)는 미국 빅테크 대상의 영업·판매활동을 더욱 확대할 것으로 예상된다. 최근 회사는 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크들과의 영업에서 핵심적인 역할을 해온 류성수 HBM비즈니스 담당(부사장)을 새로운 미주법인장으로 앉히며 글로벌 빅테크와의 HBM 파트너십 강화에 나선 상태다.2025-03-04 11:31:09
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삼성전자, 中기술 추격에 반도체 위기..."R&D·美빅테크 협력 필수" 삼성전자 깃발.[사진=연합뉴스] [이코노믹데일리] 삼성전자의 반도체 위기는 중국의 대규모 공급으로 메모리 반도체 가격이 하락하고 기술 리더십이 약화된 것이 문제라는 지적이 일고 있다. 전문가들은 지속적인 연구개발(R&D)과 해외 빅테크 기업과의 협력이 필요하다는 입장이다. 24일 업계에 따르면 중국은 반도체 시장에서 기술 추격을 빠르게 진행하고 있다. 박상인 서울대 행정대학원 교수는 이날 CBS라디오 '김현정의 뉴스쇼'에 출연해 "중국의 창신메모리, 양쯔메모리 등 기업들이 저가 시장을 장악하면서 삼성전자의 중국 수출이 급감했다"고 전했다. 전자공시스템(DART)에 따르면 삼성전자 DS부문의 연간 매출액은 111조1000억원, 영업이익은 15조1000억원이다. 하지만 모바일 및 PC 수요 둔화, 파운드리 적자 등의 이유로 올해 실적 개선은 제한적일 것으로 전망된다. 중국 공급량 증대로 인한 반도체(DS)부문 약세가 원인으로 지목된다. 시장조사 업체인 트렌드포스의 지난해 발표에 따르면 D램 시장에서 중국 업체의 점유율은 지난해 3분기 6.0% 수준에 그쳤지만 올해 3분기에는 10.1%를 기록해 두 자릿수대 진입이 예상된다. 중국 반도체 기업들이 기술 격차가 없는 범용 메모리를 중심으로 물량 공세에 나섰기에 삼성전자가 시장 점유율을 확보하기 어려워졌다는 게 중론이다. 전문가들은 삼성전자가 반도체 위기를 극복하기 위해선 미국 등 해외 빅테크 기업과 협업이 필요하다는 입장이다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "미국 빅테크 기업의 협력을 받아 HBM 메모리를 수주 받아야 하고 이를 통해 AI 판독 칩을 생산하는 것이 급선무"라며 "어느 정도의 규모가 있는 고객사에 투자해야 물량을 늘릴 수 있기 때문"이라고 제언했다. 이에 삼성전자는 지난 20일 DS부문 경영진들은 네덜란드 극자외선(EUV) 노광장비 생산 기업 ASML의 전 최고경영자(CEO) 피터 베닝크와 평택 공장을 방문해 투자계획 등 반도체 산업 인사이트를 공유하기도 했다. 삼성전자는 인사 개혁과 R&D에도 힘쓸 것으로 보인다. 지난해 11월 삼성전자는 올해 정기 사장단 인사 발표를 통해 "반도체 기술 경쟁력 강화를 위해 파운드리 사업부에 사장급 최고기술책임자(CTO) 보직 등을 신설하겠다"고 밝힌 바 있다. 류현근 삼성증권 애널리스트는 지난 1월 '2025 반도체 산업 전망' 보고서를 통해 "올해 메모리 반도체 설비투자(CAPEX)를 기술 투자에 집중하고 고부가가치 더블데이터레이트5(DDR5) 수요에 대응해야 한다"고 전했다.2025-02-24 17:57:59
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윈도우10 종료에 반도체 업계 기대감↑… DDR5 가격 반등하나 [이코노믹데일리] DDR5 가격이 올 들어 반등하며 반도체 업계의 기대감을 높이고 있다. 이는 마이크로소프트(MS)의 윈도우10 지원 종료로 인해 PC 교체 수요가 늘어나면서 메모리 반도체 시장의 성장세가 본격화되는 가운데 인공지능(AI) 탑재 기기들의 증가로 고사양 메모리 수요가 확대되고 있기 때문이다. 특히 AI가 탑재된 PC와 노트북 등 신제품 출시가 늘어나면서 D램 수요 증가를 더욱 부추기고 있다. 19일 반도체 업계에 따르면 국내 PC 시스템 메모리 시장을 대표하는 삼성전자의 DDR5 가격이 지난달에만 5%가량 상승했다. PC 교체 수요가 늘고 있는 것이 원인으로 지목된다. 시장조사기관 카날리스에 따르면 작년 전 세계 PC 출하량은 2억5500만대로 전년 대비 3.8% 증가했다. 지난해 4분기 데스크탑, 노트북 출하량은 전년 동기 대비 4.6% 늘어난 6745만대에 달했다. 이처럼 PC 시장의 활기가 되살아나면서 DDR5 가격 반등이 가속화될 것이라는 전망이 나온다. 특히 오는 10월 MS의 윈도우10 지원 종료가 주요 변수로 작용할 것으로 보인다. MS는 2021년 10월 윈도우11 출시한 이후 윈도우10에 대한 신기능 추가 및 하드웨어 최적화 작업을 중단했다. 윈도우11이 신경처리장치(NPU) 지원을 본격화하면서 새로운 운영체제에 최적화된 PC가 필요해지는 상황이 된 것이다. 최근 PC·태블릿·노트북 시장에서 AI 기능이 기본적으로 탑재된 제품이 출시되면서, 소비자들은 AI 기능이 포함된 신제품을 선택할 수밖에 없는 구조가 되고 있다. 윈도우11에도 생성형 AI ‘코파일럿’ 기능이 내장돼 있어, 기존 PC보다 높은 사양이 요구된다. 이로 인해 D램 수요가 더욱 증가할 것으로 예상되는 이유다. 업계 관계자는 "메모리 반도체 시장이 올해 들어 서서히 회복세를 보이고 있다”며 “올해는 윈도우10 지원 종료와 함께 PC 교체 사이클이 맞물리면서 DDR5 수요가 더욱 확대될 가능성이 크다”고 내다봤다.2025-02-20 11:23:35
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SK하이닉스, HBM 질주로 현금흐름 개선…재고는 오히려 감소 [이코노믹데일리] 지난해 SK하이닉스는 이전과는 전혀 다른 모습을 하게 됐다. 고대역폭메모리(HBM) 판매 증가로 실적을 대폭 개선한 가운데 장부상 재고자산이 감소하는 흐름을 보였는데, 이는 재무 안전성으로 이어졌다. 2023년 적자를 기록한 것과는 정반대의 모습이다. HBM 매출이 즉각적으로 반영된 결과로 해석된다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스의 지난해 3분기 기준 재고자산은 13조3548억원으로 지난해 3분기(14조9479억원)보다 10.6%(1조5940억원)가량 줄었다. 총 자산 대비 재고자산 비중 역시 지난해 같은 기간 14.6%에서 12.3%로 줄었다. 재고자산은 기업이 생산·판매를 위해 보유하고 있는 원재료, 미완성 제품, 완제품 등을 의미한다. SK하이닉스가 HBM 출하를 빠르게 늘리면서 장부상 재고가 줄어드는 효과가 발생한 것으로 해석된다. HBM은 고객사의 사전 주문을 받아 생산하는 방식이기 때문에 출고 즉시 매출로 반영된다. 재고로 쌓일 가능성이 상대적으로 낮다는 의미다. SK하이닉스의 HBM은 엔비디아, AMD, 구글 등 AI 반도체 기업과의 계약으로 출하가 이뤄지고 있다. 실제 SK하이닉스 지난해 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가하는 성과를 이뤘다. 전체 매출 66조1930억원, 영업이익 23조4673억원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 기록했다. 매출은 전년 대비 102% 증가했고, 영업이익은 흑자전환했다. 이와 관련해 SK하이닉스는 지난달 열린 ‘2024년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜’에서 “AI 메모리 반도체 수요 강세로 4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 설명했다. HBM 매출 급증은 매출총이익률을 통해서도 드러난다. 매출총이익률은 매출에서 원가를 제외한 매출총이익이 매출 대비 얼마인지를 나타내는 수익성 지표다. 매출총이익률이 높다면 고부가가치 제품 비중이 높다고 해석한다. SK하이닉스의 지난해 3분기 매출총이익률은 52%로 전년(0.7%)보다 큰 폭으로 늘었다. 기존 범용 D램(DDR4·DDR5)과 달리 HBM이 주요 제품군으로 자리 잡으며 SK하이닉스의 수익성이 크게 개선된 결과로 분석된다. 그 결과 현금 유입도 늘면서 재무 건전성도 개선됐다. 기업이 영업을 통해 벌어들이는 현금을 의미하는 영업활동현금흐름(CFO)은 2023년 3252억원에서 지난해 18조7747억원으로 약 58배 늘었다. CFO가 ‘0’보다 클 경우 기업이 핵심 사업에서 현금을 창출하면서 안정적인 재무 상태를 유지하고 있다고 본다. 업계 관계자는 “SK하이닉스가 HBM을 중심으로 한 프리미엄 제품군에서 수익성을 확보하면서 장기적으로도 안정적인 현금흐름을 기대할 수 있는 구조를 갖추게 된 것으로 보인다”고 말했다.2025-02-17 18:14:09
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삼성전자 반도체 부진 혹은 반등…HBM에 달렸다 [이코노믹데일리] 삼성전자의 반도체(DS) 부문은 인공지능(AI)과 서버향 메모리 반도체 수요 증가로 전 분기 대비 3% 매출이 증가하며 반도체 침체기였던 지난해 4분기에도 선방했다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가가치 제품의 판매 증가가 실적 개선의 핵심 요인으로 작용했다. D램 평균 판매 가격이 전 분기 대비 20% 상승한 것도 반도체 부문 실적 개선을 견인했다. 그러나 이러한 회복세에도 불구하고 직전 분기 대비 매출과 영업이익 모두 감소했다. SK하이닉스와 비교하면 실적 개선 폭이 크지 않았으며 HBM 공급에서도 경쟁력을 확보하지 못하면서 시장 점유율 확대가 쉽지 않은 상황이 지속되고 있다. 이에 따라 삼성전자의 4분기 실적을 단순한 회복세로 보기 어렵다는 분석이 나온다. 3일 관련 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 DS부문 영업이익은 15조1000억원에 그친 반면 SK하이닉스는 약 23조5000억원의 연간 영업이익을 올렸다. SK하이닉스의 연간 영업이익은 메모리 초호황기였던 2018년(20조8437억원)의 성과를 넘어선 수준이다. 삼성전자 반도체 영업이익이 SK하이닉스보다 낮은 경우는 두 회사가 나란히 적자를 기록한 2023년을 제외하고 처음이다. 양사의 희비를 가른 건 HBM이다. SK하이닉스는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 HBM을 사실상 독점 공급해오며 시장 주도권을 잡는 데 성공했다. 반면 범용 메모리가 주력인데다 아직 엔비디아 공급망에 합류하지 못한 삼성전자는 상대적으로 유의미한 실적을 내놓지 못하고 있다. 삼성전자가 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못한 주된 이유는 발열 문제와 신뢰성 부족이다. HBM 제품은 고성능 AI 및 서버 환경에서 사용되기 때문에 높은 열이 발생하는데 삼성전자의 HBM 제품은 SK하이닉스나 마이크론 대비 발열 관리 성능이 부족한 것으로 평가된다. 특히 엔비디아의 차세대 AI GPU에 최적화된 HBM3E 제품군에서 삼성전자는 열 방출과 전력 효율성 문제로 인해 엔비디아의 엄격한 기준을 충족하지 못한 것으로 알려졌다. 또 삼성전자의 HBM 제품 수율이 낮고 일관된 성능을 제공하는 데 어려움이 있다는 점도 문제로 지적된다. 반도체 업계 관계자는 "HBM은 단순한 메모리가 아니라 고도로 복잡한 패키징 기술이 요구되는 제품인데 삼성전자는 아직 ‘실리콘 관통 전극(TSV)’ 적층 기술과 열 관리 기술에서 경쟁사 대비 부족한 면이 있다"고 분석했다. SK하이닉스가 이미 엔비디아와의 공급 계약을 대부분 완료한 가운데 삼성전자가 고객사를 다변화하지 못하면 시장 점유율 확대가 쉽지 않을 것이라는 분석이 나온다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업이익에서 사상 처음으로 삼성전자를 앞질렀다. 특히 HBM 공급망에서 엔비디아와의 강력한 파트너십을 유지하면서 시장 지배력을 더욱 공고히 하고 있다. SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI GPU 'B100'에 HBM3E를 공급할 가능성이 커지며 향후 HBM 시장 점유율을 60%까지 확대할 것이란 전망이 나온다. 또 구글과 마이크로소프트(MS) 등 AI 인프라 기업들과도 공급 계약을 확대할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 생산분의 계약은 이미 완료됐으며, 100% 이상의 성장이 예상된다"고 자신감을 내비친 바 있다. 이러한 상황에서 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 되찾으려면 HBM4에서 기술 우위를 확보하는 것이 중요하다는 분석이 나온다. 삼성전자는 지난해 역대 최대 수준인 35조원의 연구 개발비를 투입하는 등 HBM을 비롯해 다양한 영역에서 미래 경쟁력을 확보하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 삼성전자는 오는 2분기부터 실적이 반등할 것으로 보고 있다. 실적 개선의 핵심 변수로는 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 공급 및 파운드리 대형 고객 확보 여부가 꼽힌다. 올 2분기 안에 엔비디아의 품질 테스트를 통과하면 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배로 확대한다는 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1월 31일 진행된 4분기 컨퍼런스콜에서 "올해도 업계 전반의 AI향 투자가 지속되면서 모바일·PC 고객사의 재고조정 속도가 예상 대비 빠르게 진행되고 있다"며 "메모리 수요는 2분기부터 회복할 것"이라고 내다봤다. 그러나 업계에서는 삼성전자가 단기간 내에 SK하이닉스를 따라잡기는 쉽지 않다는 시각이 우세하다. HBM3 및 HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 이미 고객사와의 협력을 강화하고 있는 만큼 삼성전자가 본격적인 반등을 노릴 시점은 HBM4 출시가 될 가능성이 크다는 것이다. SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4 샘플을 출하할 계획인 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 자체 패키징 기술 개선, 인텔과의 협력 확대 등을 통한 차별화 전략을 마련할 필요가 있다는 지적이 나온다. 업계 관계자는 "반도체 부문은 시장 성장세에 힘입어 회복 조짐을 보이고 있지만, SK하이닉스와의 기술 격차를 줄이지 못하면 지속적인 실적 개선이 쉽지 않을 것"이라며 "AI 기능을 활용한 차별화 전략과 원가 절감을 통한 수익성 개선이 필요하다"고 말했다.2025-02-04 06:00:00
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SK하이닉스, 창사 이래 최대 실적 경신… 영업이익 23조 기록 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 23일 지난해 매출 66조1930억원, 영업이익 23조4673억 원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 경신했다고 실적발표회에서 밝혔다. 매출은 기존 최고였던 2022년(44조6216억원)보다 21조원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익(20조8437억원)도 메모리 초호황기였던 2018년 성과를 넘어섰다. 이와 관련해 SK하이닉스는 “AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두의 고대역폭메모리(HBM) 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다”고 설명했다. 그러면서 “4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고 기업용 SSD도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축한 것이 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 이어 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 성장에 따라 고성능, 고품질 중심의 메모리 시장으로 전환되는 상황을 설명하며 “이번 실적은 고객의 요구 수준에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있는 경쟁력을 갖추면 안정적인 이익 창출이 가능하다는 것을 확인했다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다. SK하이닉스는 향후 빅테크들의 AI 서버 투자가 확대되고 AI 추론 기술의 중요성이 커지면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM과 고용량 서버 D램 수요가 계속 확대될 것으로 전망했다. 일부 재고 조정이 예상되는 소비자용 제품 시장에서도 AI 기능을 탑재한 PC와 스마트폰 판매가 확대돼 하반기로 갈수록 시장 상황이 개선될 것으로 내다봤다. 이 같은 상황을 고려해 SK하이닉스는 올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객 요청에 맞춰 공급한다는 계획이다. 또 안정적인 수요가 이어지는 가운데 경쟁력을 보유한 DDR5와 LPDDR5 생산에 필요한 선단 공정 전환을 추진해 나갈 방침이다. 낸드는 작년에 이어 수익성 중심 운영과 수요 상황에 맞춘 유연한 판매 전략으로 시장에 대응해 나간다. SK하이닉스는 연간 고정배당금을 기존 1200원에서 1500원으로 25% 상향해 총 현금 배당액을 연간 1조원 규모로 확대한다고도 밝혔다. 향후 배당시 고정배당금만 지급하고 기존 배당정책에 포함됐던 연간 잉여현금흐름(FCF)의 5%는 재무건전성을 강화하는데 우선적으로 활용할 방침이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “고부가가치 제품 매출 비중을 크게 늘리면서 시황 조정기에도 과거 대비 안정적인 매출과 이익을 달성할 수 있는 사업 체질을 갖췄다”며 “앞으로도 수익성이 확보된 제품 위주로 투자를 이어간다는 원칙을 유지하면서 시장 상황 변화에 맞춰 유연하게 투자를 결정할 것”이라고 말했다.2025-01-23 09:48:21
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삼성전자, 'CES 2026'에서 반도체 전시 제외…기술력 위기 현실화 [이코노믹데일리] 삼성전자의 위기가 본격화됐다는 우려가 회사 안팎으로 증폭되고 있는 가운데 우려가 현실이 됐다. 21일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 내년에 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2026’부터 반도체 부문을 전시에서 제외한다. 반도체 기술 경쟁력에서 밀리고 있는 상황을 사실상 인정한 것으로 해석된다. 삼성전자는 지난 2017년 열린 CES에서 처음으로 반도체를 선보인 바 있다. 자사의 메모리와 프로세서 기술을 소개하며 반도체가 스마트폰, 가전제품, 자동차 등 다양한 분야에서 어떤 역할을 하는지 강조했다. CES는 소비자 가전 중심의 박람회로 알려졌지만 삼성전자는 반도체 기술이 소비자 경험을 혁신하는 데 중요한 역할을 한다는 점을 부각시키기 위해 CES 전시에 참여했었다. 이후 올해까지도 꾸준히 CES에 반도체 기술과 함께 정보기술(IT) 솔루션을 꾸준히 선보였다. 지난 7~10일(현지시간) 열린 CES 2025에서는 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 인공지능(AI) 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 기술을 선보였다. 로봇용 AI 메모리 전시 공간을 따로 마련해 로봇 엣지 컴퓨팅(REC BOX), 엑시노스 로봇 플랫폼 등을 공개했다. 차세대 메모리 기술로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 제품인 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드)와 DDR5, 고대역폭메모리(HBM) 등도 선보였다. 그러나 삼성전자가 반도체 시장에서 겪고 있는 현실은 녹록지 않다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)는 새로운 디자인(new design)이 필요하다”고 말한 바 있다. HBM을 생산하는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3개사 중 유일하게 지금까지 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 삼성전자가 어려움을 겪고 있는 것이냐는 질문에 이 처럼 답한 것이다. 시장에서는 이미 삼성전자가 지난 수십년간 지켜온 국내 반도체 시장 영업이익 1위 자리를 SK하이닉스에 빼앗겼다는 평가가 나오고 있다. 반도체 사업을 맡는 삼성전자 DS부문의 지난해 1~3분기 합산 영업이익이 이미 SK하이닉스에 비해 3조원 이상 적게 집계됐다. 익명을 요청한 전문가는 “사실상 삼성전자는 HBM 기술력에서 많이 뒤쳐진 상태다. 당장은 경쟁사를 따라잡을 가능성이 높지 않을 것”이라며 “반도체 상황이 좋지 않은데 HBM의 기술적 로드맵이나 계획을 보여주고 싶지 않은 것으로 보인다”고 말했다.2025-01-21 06:00:00
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AI 메모리 기술 한눈에··· 삼성·SK하이닉스, 美 슈퍼컴퓨팅 참가 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 17일(현지시간) 미국 애틀랜타에서 개막한 '슈퍼컴퓨팅(SC) 2024 콘퍼런스'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE)가 1988년부터 매년 미국 내 도시를 옮겨가며 개최하고 있다. 이 자리에선 연구자, 과학자, 개발자는 물론 글로벌 업계 관계자들이 모여 고성능컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유한다. 올해는 애틀랜타에서 22일까지 열린다. 지난해에 이어 올해도 참가하는 SK하이닉스는 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 HPC는 물론 AI 시장을 주도하는 최첨단 설루션을 전시한다. 삼성전자도 HBM3E와 함께 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 등을 소개한다. 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코 등 빅테크 기업들도 부스를 차린다. 특히 행사 둘째 날인 18일 AI 시장을 이끄는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 '과학 컴퓨팅의 최신 혁신'을 주제로 발표할 예정이다.2024-11-17 14:48:25
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![[1보] SK하이닉스, 3Q 영업이익 7조300억원…역대 최대 기록](https://image.ajunews.com//content/image/2024/10/24/20241024080826741109.png)
SK하이닉스, 3Q 영업이익 7조300억원…역대 최대 기록 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 인공지능(AI) 특화 메모리인 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고수익 제품을 앞세워 올 3분기 사상 최대 분기 실적을 기록했다. SK하이닉스는 24일 공시를 통해 올해 3분기 영업이익이 7조300억원으로 지난해 같은 기간(영업손실 1조7920억원)과 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 이는 시장 전망치인 6조7628억원을 약 8% 상회하는 수준이다. 3분기 매출은 17조5730억원으로 지난해 동기 대비 93.8% 증가했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대 규모다. SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고 이에 맞춰 회사는 HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대하면서 창사 이래 최대 매출을 달성했다”며 “HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다”고 전했다. 고부가 제품 판매가 늘면서 D램과 낸드의 평균판매단가(ASP) 역시 전 분기 대비 10% 중반 수준으로 올랐다.2024-10-24 08:12:37
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삼성전자, 글로벌 브랜드 가치 5년 연속 5위…현대차는 30위 [이코노믹데일리] 삼성전자의 브랜드 가치가 5년 연속 글로벌 5위를 기록했다. 현대자동차는 30위로 두 단계 올랐다. 글로벌 브랜드 컨설팅업체 인터브랜드가 10일 발표한 ‘2024 글로벌 100대 브랜드’를 보면 삼성전자의 브랜드 가치는 1008억 달러(약 136조599억원)로 5위를 기록했다. 지난 2020년 처음으로 브랜드 가치 623억 달러로 5위를 기록한 뒤 4년만에 62% 성장한 것이다. 인터브랜드는 기업의 재무성과, 고객의 제품 구매 시 브랜드가 미치는 영향, 브랜드 경쟁력 등을 종합 분석해 매년 브랜드 가치를 평가한다. 인터브랜드는 삼성전자의 모바일 인공지능(AI) 시장 선점과 AI 기술 적용 제품 확대, 연결 경험 강화, 반도체 경쟁력 기반 AI 시장 주도, 일관된 브랜드 전략, 지속가능경영을 위한 친환경 정책 등이 이번 평가에 긍정적 영향을 미쳤다고 밝혔다. 삼성전자는 올해 '모두를 위한 AI' 비전에 따라 AI 기술이 적용된 제품을 확대하며 고객 경험을 강화하고 있다. 파트너사 기기까지 연동을 확대해 통합 연결 경험도 확대하고 있으며 에너지 절약과 가족 케어 등의 실질적 혜택도 제공하고 있다. 삼성전자는 DDR5, GDDR7, HBM3E, LPDDR5X, 9세대 V낸드 등 다양한 제품군을 통해 AI 수요에 적극 대응하고 있다. 이영희 삼성전자 글로벌마케팅실장(사장)은 "삼성전자는 AI 기술로 고객이 더 나은 혜택을 누릴 수 있도록 제품 개발부터 서비스까지 다양한 노력을 해왔다"며 "앞으로도 삼성전자의 혁신이 고객의 일상에 차별화된 가치를 제공해 더 사랑받는 브랜드로 성장할 것"이라고 말했다. 현대차는 브랜드 가치 230억달러를 기록하며 종합 브랜드 순위 30위에 올랐다. 브랜드 가치는 지난해 204억 달러보다 약 13% 증가했다. 지난 2020년 브랜드 가치 141억 달러에서 230억 달러로 5년새 63% 성장했다. 인터브랜드 관계자는 "현대차는 전기차 전용 브랜드 '아이오닉', 고성능 브랜드 'N' 등을 통해 고객에게 다양한 라이프스타일을 제시하며 글로벌 브랜드 파워를 강화해 왔다"며 "혁신적 모빌리티로 글로벌 소비자와의 접점을 확대하고 팬층과 차별화된 문화를 지속 공유해 나갈 것이라 기대한다"고 평가했다. 장재훈 현대차 사장은 "현대차는 완성차 제조를 넘어 미래항공모빌리티(AAM) 등 차세대 모빌리티로의 확장을 통해 게임 체인저로서의 입지를 공고히 해 나갈 것"이라며 "우리의 모든 기술적 진보가 인류에게 더욱 풍요롭고 지속가능한 미래를 선사하는 데 기여할 것이라 확신한다"고 말했다.2024-10-10 18:44:10
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![[기자수첩] 손바닥으로 하늘 가리는 GM](https://image.ajunews.com/content/image/2025/03/20/20250320182759531950_518_323.jpg)