2025.04.12 토요일
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SK하이닉스, HBM으로 D램 왕좌 차지…삼성은 리스크 겹겹 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 사상 처음으로 세계 D램 시장 점유율 1위에 오르며 반도체 패권 구도에 변화가 일고 있다. HBM 시장 독주와 안정적인 공급망 전략을 앞세운 SK하이닉스는 안정적 수익 구조를 구축하고 있다. 반면 삼성전자는 HBM 경쟁력 약화와 중국 내 낸드플래시 생산 등으로 복합적 리스크에 직면한 상황이다. 10일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스의 세계 D램 시장 점유율(매출액 기준)이 36%를 기록하며 삼성전자(34%)를 앞섰다. SK하이닉스가 D램 1위를 차지한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 1992년부터 지난해까지 D램 시장 점유율에서 줄곧 1위를 차지했다. 이 같은 이변은 SK하이닉스가 HBM 시장에서 약 70%의 점유율로 경쟁사를 압도하면서 일어났다. SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 AI 반도체 기업에 HBM3 제품을 사실상 독점 공급하고 있다. HBM은 기존 D램 대비 데이터 전송 속도와 대역폭에서 월등한 성능을 갖춘 고부가가치 메모리로 AI 서버의 연산 능력을 좌우하는 핵심 부품이다. 델오로그룹은 지난달 20일 지난해 서버 및 스토리지 부품 매출이 사상 최고치인 2440억 달러에 도달했다고 발표했다. 이는 그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 가속기, 고대역폭메모리(HBM)의 수요 급증에서 비롯됐다. 이런 변화에 발맞춰 SK하이닉스는 공급망 다변화 전략도 공격적으로 추진 중이다. 최근 미국 인디애나주에 약 38억7000만 달러(약 5조3000억원)를 투자해 차세대 HBM 패키징과 연구개발(R&D) 시설을 설립하기로 했다. 계획대로 오는 2028년 하반기부터 양산에 돌입할 경우 미국 내 공급망을 강화하고 AI 반도체 수요 증가에 효과적으로 대응할 것으로 기대된다. 트럼프발 상호관세로 인한 피해도 크지 않을 것으로 전망된다. SK하이닉스는 주요 제품인 HBM을 포함한 주요 고부가 제품을 국내에서 생산하고 있다. 관세 회피와 공급망 리스크 관리에 있어 상대적으로 유리한 위치에 있는 것이다. 삼성전자도 HBM 생산 대부분을 한국에서 진행하고 있어 미·중 무역 갈등에 따른 관세 부과에서는 비교적 자유롭다. 오히려 문제는 시장 점유율이다. 관세 리스크는 피했지만 시장 주도권 경쟁에서는 이미 SK하이닉스에 뒤처졌기 때문에 HBM으로 수익을 내지 못하고 있기 때문이다. 삼성전자가 낸드플래시의 약 40%를 중국 시안에서 생산하고 있는 것도 문제로 꼽힌다. 낸드플래시는 삼성전자 반도체 매출의 약 20%를 차지한다. 당장은 관세 회피가 가능하지만 중장기적으로는 공급망 문제로 인해 SK하이닉스 대비 높은 위험을 떠안을 수 있는 위치에 처한 셈이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 기술력뿐 아니라 수요 타이밍과 공급망 전략까지 맞물리면서 수익 구조를 빠르게 안정화하고 있다”며 “반면 삼성전자는 낸드 생산의 중국 의존도가 높아 중장기적으로 지정학적 리스크에 더 크게 노출될 가능성이 있다”고 말했다.2025-04-10 16:44:42
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이재용 회장, 방중 이어 일본行…스타게이트 동참 물꼬트나 [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 지난주 중국을 방문한 데 이어 일본 도쿄와 오사카 등을 방문하며 경영 행보에 나서고 있다. 전문가들은 이 회장이 이번 일본 출장에서 현지 주요 전장 관계자와 만나 스타게이트 동참 관련 논의를 할 가능성이 있다고 내다본다. 3일 재계에 따르면 삼성전자 전세기가 지난 2일 오전 일본 도쿄에 도착한 것으로 확인됐으며 오는 8일까지 머무른다. 이는 이 회장이 지난주 중국을 방문한 지 일주일 만에 이뤄진 행보다. 이에 업계에서는 이 회장이 이번 일본 출장을 통해 현지 소재·부품사 관계자들과 만나 협력을 강화할 것으로 내다봤다. 홍기용 인천대 경영학과 교수는 "관세 정책 등 국제 환경에 많은 변화가 있는 상황에서 사업 위협을 타개하기 위한 경영 전략적 돌파구를 모색하기 위한 방문"이라고 말했다. 앞서 이 회장은 지난달 22~28일 중국을 방문해 시진핑 국가주석 등 현지 고위급 간부들을 비롯한 BYD, 샤오미 등 자동차 업체 대표들을 연달아 만난 바 있다. 이에 이 회장이 일본을 방문해서도 전장 강화 행보를 이어갈 것이라는 뜻으로 풀이된다. 이와 함께 손정의 소프트뱅크 대표 등과 만나 스타게이트 프로젝트에 대해 논의할 수도 있다는 관측이 거론된다. 스타게이트 프로젝트는 미국 인공지능(AI) 기업 오픈AI와 일본 소프트뱅크 그룹, 미국 소프트웨어 그룹 오라클이 공동으로 추진하는 미국 AI 인프라 프로젝트다. 삼성전자는 이미 지난 2월 이 회장과 손정의 소프트뱅크 회장, 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의한 바 있다. 당시 차세대 AI 모델 개발과 이를 지원하기 위한 반도체 기술 협력에 관해 논의한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자가 해당 프로젝트에 참여하게 된다면 맞춤형 반도체(ASIC), 고대역폭 메모리(HBM) 등 솔루션을 제공하게 된다. 지난 2월 삼성증권은 '소음 구간 대비 균형적 접근 필요' 리서치를 통해 "기정사실화된 오픈AI의 ASIC 설계 협력사로 4년이라는 스타게이트 프로젝트 기간 고려하면 2년 정도 후에 양산되고 오픈 AI의 ASIC 또한 프로젝트 진행 중 채택될 가능성이 있다"며 "오픈AI 차세대 모델 개발 과정에서 삼성전자가 주요 하드웨어 공급자로서의 역할을 할 가능성이 크다"고 분석했다. 이로써 삼성전자가 스타게이트에 참여하면 HBM 시장 점유율을 높일 수 있다는 분석이 나온다. 지난 2023년 대만 시장조사업체 트렌드포스의 반도체 분석 리포트에 따르면 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%, 마이크론이 9%를 기록했다. 홍기용 인천대 경영학과 교수는 "이번 일본 방문 이후 삼성전자가 스타게이트 프로젝트 참여를 보다 구체화할 가능성이 있다"며 "현재 HBM이 약간 늦은 감이 있긴 하지만 반도체 사업 강화를 통해 지속적으로 점유율을 높이는 데 상당히 도움될 것"이라고 전했다.2025-04-03 18:23:28
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반도체 슈퍼사이클에 웃은 기업들…SK하이닉스·삼성전자 영업익 급증 [이코노믹데일리] 지난해 국내 주요 기업들의 희비가 업종에 따라 엇갈렸다. 반도체 호황 덕에 SK하이닉스와 삼성전자 등이 사상 최대 실적을 기록한 반면 건설·배터리·석유화학 업종은 업황 부진에 따른 수익성 악화로 큰 타격을 입었다. 26일 기업데이터연구소 CEO스코어가 500대 기업 중 결산 보고서를 제출한 253개 상장사를 분석한 결과 지난해 이들 기업의 영업이익은 183조6690억원으로 전년 대비 66% 늘어났다. 특히 반도체 산업 회복세가 두드러지며 전체 실적 개선을 주도한 것으로 나타났다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭증에 힘입어 23조4673억원의 영업이익을 기록했다. 이는 -7조7303억원의 적자를 기록한 전년과 비교하면 31조1976억원이 개선된 수치다. HBM 시장 점유율 53%를 기록한 SK하이닉스가 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업의 투자 확대에 따른 직접적 수혜를 입은 결과로 해석된다. 삼성전자 역시 반도체 업황 반등과 함께 영업이익이 전년 대비 26조1590억원 증가한 32조7260억원을 기록했다. 이어 △한국전력공사 12조9063억원 △HMM 2조9280억원 △LG디스플레이 1조9496억원 △한국가스공사 1조4500억원 △기아 1조592억원 △한화에어로스페이스 1조408억원 순으로 영업이익 증가폭이 컸다. 하지만 업황 둔화와 원자재·환율 악재에 직면한 건설, 배터리, 석유화학 업종은 부진을 면치 못했다. 현대건설은 1년 새 영업이익이 2조원 넘게 줄며 적자전환(-1조2634억원)했고 LG화학과 LG에너지솔루션, 삼성SDI 등도 각각 1조5000억~1조6000억원 이상의 영업이익 감소를 기록했다.2025-03-26 09:30:09
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SK하이닉스 HBM 총괄 "올해 핵심 과제는 안정적 공급과 기술력 확보" [이코노믹데일리] 한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장이 26일 "올해 가장 중요한 과제는 늘어나는 고대역폭메모리(HBM) 시장 수요에 안정적으로 대응하고 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 말했다. 한 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "HBM 시장 우위를 위해서는 기술력은 물론 최상의 제품을 적시에 고객에게 제공할 수 있어야 한다"며 이같이 밝혔다. 2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 어드밴스드 패키징 개발 부서에 재직하며 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끈 주역으로 지난해 말 '2025년 신임 임원'으로 선임됐다. 그는 HBM융합기술 조직을 총괄하며 차세대 HBM으로 원활한 전환할 수 있도록 하기 위한 새로운 기술적 토대를 마련하는 등의 중책을 수행할 예정이다. 한 부사장은 "올해 주력으로 생산될 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품은 'HBM3E 8단'보다 공정 기술 난도가 높다"며 "차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것"이라고 했다. 한 부사장은 특히 제품 개발 및 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있다고 봤다. SK하이닉스의 HBM융합기술 조직은 이런 변수를 사전에 예측해 대응 전략 마련에 집중한다는 계획이다. 한 부사장은 "단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다"며 "생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다"고 말했다.2025-02-26 17:49:53
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SK하이닉스 곽노정 사장 "딥시크, AI 확산 자극제 될 것" [이코노믹데일리] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 19일 딥시크 출현으로 인한 시장 영향과 관련해 "특정한 제품에 대해 언급하긴 어렵지만 그런류(저가형 AI 모델)의 시도가 많이 나오면 결과적으로는 인공지능(AI) 보급에 굉장히 큰 자극제가 될 것"이라고 말했다. 이날 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스호텔에서 열린 '세미콘코리아 2025 리더십 디너' 행사가 끝난 뒤 그는 "단기적으로는 (AI 반도체) 수요의 변동이 예상될 수는 있지만 장기적으로는 AI가 본격적으로 산업이나 사회에 스며들고 퍼지는 계기가 돼 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 반도체 쪽으로는 더 큰 기회가 올 것"이라며 이 같이 밝혔다. 지난달 중국 스타트업 딥시크의 저가형 AI 모델이 등장하면서 업계에선 딥시크가 약 2000개밖에 되지 않는 중국용 저사양 엔비디아 AI 가속기를 사용한 만큼 가속기에 탑재되는 HBM 시장이 크게 위축될 것이란 전망이 나왔다. 그러나 최근 고가의 그래픽처리장치(GPU) 및 메모리 중심에서 맞춤형 AI칩과 보급형 메모리로 AI 시장이 다변화됨에 따라 HBM 시장 규모 잧가 커질 수 있다는 전망도 나오는 등 딥시크 영향에 대한 정반대의 예측도 등장하고 있다. 곽 사장은 "반도체 응용이 다변화하면서 애플리케이션도 과거 단순한 형태가 아니라 다변화하고 있다"며 "고객들이 코스트(비용)나 성능에 대해 종합적으로 판단할 것"이라고 말했다.2025-02-20 09:33:04
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삼성, 레거시 D램 축소·선단공정 전환…포트폴리오 다변화 전략 유효할까 [이코노믹데일리] 삼성전자는 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위해 레거시 D램 비중을 줄이고 선단공정으로의 전환을 가속화하고 있다. 하지만 고대역폭메모리(HBM)제품의 주요 고객사 확보에 어려움을 겪는 상황에서 기존 시장 비중을 줄이고 사업 전략을 수정한 삼성전자의 결정이 어떤 결과로 이어질지는 기대와 우려가 교차하고 있다. 17일 전자정보공시(다트)에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 시장 여건에 대해 "중국 시장 내 레거시 제품 공급 증가로 수급에 영향이 있었다"며 "수익성 위주로 포트폴리오를 다변화할 계획"이라고 밝혔다. 이에 따라 한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장 사장은 지난해 12월 “2나노 공정의 빠른 램프업(생산 능력 증가)을 이루겠다”며 2나노 공정 수율을 개선해 사업 침체에서 벗어나겠다고 선언했다. 2나노 공정은 2세대 3나노 공정을 개선한 버전으로 트랜지스터 크기를 더욱 줄여 최적화한 공정이다. 삼성전자의 이러한 전략은 레거시 제품 가격 경쟁력이 약화됨에 따라 고부가가치 공정으로 주력 제품을 전환하려는 시도로 해석된다. 지난달 시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 D램 평균거래가격(ASP)이 8~13% 하락할 것으로 전망했다. 하지만 일각에서는 SK하이닉스가 HBM시장 우위를 점한 상황에서 삼성의 포트폴리오 전환 전략이 효과를 거둘 수 있을지에 대한 우려도 제기되고 있다. 업계에 따르면 미국 반도체 기업 마이크론도 12단 HBM 양산에 돌입해 조만간 엔비디아에 납품한다는 소식이 들려오고 있지만 삼성은 아직 5세대 HBM제품 HBM3E의 공급 승인을 받지 못했다. 삼성전자의 재고자산회전율은 2020년 12.78에서 2021년 13.40, 2022년 9.64, 2023년 5.94로 수직하락했다. 재고자산회전율은 매출원가를 재고자산으로 나눈 값으로 높을수록 재고 관리가 효율적임을 의미한다. 반면 재고자산회전율이 낮으면 제품이 팔리지 않아 재고가 과다하게 쌓여있다고 해석한다. 실제 평균보유기간으로 불리는 재고자산 회수기간을 따져보면 2020년에 재고가 모두 팔리기까지 약 28일이 걸렸던 반면 2023년에는 약 61일 걸렸다. 삼성전자는 레거시 제품 비중을 축소한다는 방침이다. 지난달 31일 열린 '2024년 4분기 경영실적 컨퍼런스콜'에서 삼성전자는 "전 세계 메모리 시장 경쟁 심화에 따라 레거시 제품 수익성이 감소했다"며 "기존 D램 매출의 30%를 차지하던 레거시 D램과 낸드플래시의 비중을 대폭 축소할 예정"이라고 밝혔다. 일각에서는 삼성전자의 이 같은 전략에 우려의 목소리도 나온다. 업계 전문가는 "미래 먹거리로 HBM이 주목받는 등 기술 경쟁이 가속화되고 있지만 아직까지 삼성의 레거시 메모리 반도체가 차지하는 비중도 크기 때문에 D램을 비롯한 기존 분야 시장 점유율을 지켜나가는 것도 중요한 과제"라고 말했다.2025-02-17 18:12:02
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삼성전자 반도체 부진 혹은 반등…HBM에 달렸다 [이코노믹데일리] 삼성전자의 반도체(DS) 부문은 인공지능(AI)과 서버향 메모리 반도체 수요 증가로 전 분기 대비 3% 매출이 증가하며 반도체 침체기였던 지난해 4분기에도 선방했다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가가치 제품의 판매 증가가 실적 개선의 핵심 요인으로 작용했다. D램 평균 판매 가격이 전 분기 대비 20% 상승한 것도 반도체 부문 실적 개선을 견인했다. 그러나 이러한 회복세에도 불구하고 직전 분기 대비 매출과 영업이익 모두 감소했다. SK하이닉스와 비교하면 실적 개선 폭이 크지 않았으며 HBM 공급에서도 경쟁력을 확보하지 못하면서 시장 점유율 확대가 쉽지 않은 상황이 지속되고 있다. 이에 따라 삼성전자의 4분기 실적을 단순한 회복세로 보기 어렵다는 분석이 나온다. 3일 관련 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 DS부문 영업이익은 15조1000억원에 그친 반면 SK하이닉스는 약 23조5000억원의 연간 영업이익을 올렸다. SK하이닉스의 연간 영업이익은 메모리 초호황기였던 2018년(20조8437억원)의 성과를 넘어선 수준이다. 삼성전자 반도체 영업이익이 SK하이닉스보다 낮은 경우는 두 회사가 나란히 적자를 기록한 2023년을 제외하고 처음이다. 양사의 희비를 가른 건 HBM이다. SK하이닉스는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 HBM을 사실상 독점 공급해오며 시장 주도권을 잡는 데 성공했다. 반면 범용 메모리가 주력인데다 아직 엔비디아 공급망에 합류하지 못한 삼성전자는 상대적으로 유의미한 실적을 내놓지 못하고 있다. 삼성전자가 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못한 주된 이유는 발열 문제와 신뢰성 부족이다. HBM 제품은 고성능 AI 및 서버 환경에서 사용되기 때문에 높은 열이 발생하는데 삼성전자의 HBM 제품은 SK하이닉스나 마이크론 대비 발열 관리 성능이 부족한 것으로 평가된다. 특히 엔비디아의 차세대 AI GPU에 최적화된 HBM3E 제품군에서 삼성전자는 열 방출과 전력 효율성 문제로 인해 엔비디아의 엄격한 기준을 충족하지 못한 것으로 알려졌다. 또 삼성전자의 HBM 제품 수율이 낮고 일관된 성능을 제공하는 데 어려움이 있다는 점도 문제로 지적된다. 반도체 업계 관계자는 "HBM은 단순한 메모리가 아니라 고도로 복잡한 패키징 기술이 요구되는 제품인데 삼성전자는 아직 ‘실리콘 관통 전극(TSV)’ 적층 기술과 열 관리 기술에서 경쟁사 대비 부족한 면이 있다"고 분석했다. SK하이닉스가 이미 엔비디아와의 공급 계약을 대부분 완료한 가운데 삼성전자가 고객사를 다변화하지 못하면 시장 점유율 확대가 쉽지 않을 것이라는 분석이 나온다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업이익에서 사상 처음으로 삼성전자를 앞질렀다. 특히 HBM 공급망에서 엔비디아와의 강력한 파트너십을 유지하면서 시장 지배력을 더욱 공고히 하고 있다. SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI GPU 'B100'에 HBM3E를 공급할 가능성이 커지며 향후 HBM 시장 점유율을 60%까지 확대할 것이란 전망이 나온다. 또 구글과 마이크로소프트(MS) 등 AI 인프라 기업들과도 공급 계약을 확대할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 생산분의 계약은 이미 완료됐으며, 100% 이상의 성장이 예상된다"고 자신감을 내비친 바 있다. 이러한 상황에서 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 되찾으려면 HBM4에서 기술 우위를 확보하는 것이 중요하다는 분석이 나온다. 삼성전자는 지난해 역대 최대 수준인 35조원의 연구 개발비를 투입하는 등 HBM을 비롯해 다양한 영역에서 미래 경쟁력을 확보하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 삼성전자는 오는 2분기부터 실적이 반등할 것으로 보고 있다. 실적 개선의 핵심 변수로는 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 공급 및 파운드리 대형 고객 확보 여부가 꼽힌다. 올 2분기 안에 엔비디아의 품질 테스트를 통과하면 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배로 확대한다는 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1월 31일 진행된 4분기 컨퍼런스콜에서 "올해도 업계 전반의 AI향 투자가 지속되면서 모바일·PC 고객사의 재고조정 속도가 예상 대비 빠르게 진행되고 있다"며 "메모리 수요는 2분기부터 회복할 것"이라고 내다봤다. 그러나 업계에서는 삼성전자가 단기간 내에 SK하이닉스를 따라잡기는 쉽지 않다는 시각이 우세하다. HBM3 및 HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 이미 고객사와의 협력을 강화하고 있는 만큼 삼성전자가 본격적인 반등을 노릴 시점은 HBM4 출시가 될 가능성이 크다는 것이다. SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4 샘플을 출하할 계획인 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 자체 패키징 기술 개선, 인텔과의 협력 확대 등을 통한 차별화 전략을 마련할 필요가 있다는 지적이 나온다. 업계 관계자는 "반도체 부문은 시장 성장세에 힘입어 회복 조짐을 보이고 있지만, SK하이닉스와의 기술 격차를 줄이지 못하면 지속적인 실적 개선이 쉽지 않을 것"이라며 "AI 기능을 활용한 차별화 전략과 원가 절감을 통한 수익성 개선이 필요하다"고 말했다.2025-02-04 06:00:00
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HBM 시장 급성장…SK하이닉스 독주 속 삼성전자는 고전 [이코노믹데일리] 기존 고대역폭메모리(HBM) 최대 수요자인 엔비디아에 더해 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업들이 신규 구매자로 나서면서 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업계가 구조적으로 성장할 수 있는 촉매제가 될 것이란 전망이 나왔다. JP모건은 21일 한국 반도체 기업들이 주도하고 있는 HBM 시장이 올해 380억 달러(약 55조원)에서 내년 580억 달러(83조원)까지 성장할 것으로 내다봤다. 실제 구글과 아마존은 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 저마다 자체적으로 칩을 개발하고 있다. HBM2 등 이전 세대 제품을 사용해왔던 빅테크들은 올해부터 칩 성능을 끌어올리기 위해 최신 HBM을 탑재한다. 구글은 올해 안에 HBM3E 12단 제품을 채택할 예정이다. 이 같은 추세는 마이크론이 지난달 19일 진행한 실적발표에서도 확인할 수 있다. 마이크론은 기존 HBM의 공급처로 엔비디아만을 언급해 왔으나, 이번 실적발표를 통해 추가 고객사를 확보했다고 밝혔다. 마이크론은 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 내년 HBM 시장 규모 또한 당초 250억 달러(약 35조8550억원)에서 300억 달러(약 43조260억원)로 상향조정했다. 그럼에도 업계에서 엔비디아 가치사슬에 속한 업체만 수익을 독식하게 될 것이라는 전망이 나오고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 독점 공급하고 있기 때문이다. 삼성전자와 마이크론은 아직까지 납품하지 못하고 있다. 그 증거로 SK하이닉스는 현재 전 세계 HBM 시장의 53%를 차지하며 삼성전자(38%)와 마이크론(9%)을 크게 앞서고 있다. 지난해 3월부터 업계 최초로 8단 HBM3E 제품을 엔비디아에 공급하고 10월부터는 12단 HBM3E 제품 양산에 들어간 결과다. JP모건이 삼성전자가 올해 3분기 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하기 시작할 것이라고 예상했지만 업계 반응은 다르다. 반도체 업계 관계자는 “당장 1~2년 동안은 삼성전자가 SK하이닉스를 따라잡기 힘들 것”이라고 말했다.2025-01-22 13:25:00
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삼성전자 HBM, 엔비디아 납품 기대 ↑…젠슨 황 "승인 빠르게 작업 중" [이코노믹데일리] 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빠르게 작업 중이라고 밝혔다. 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 엔비디아 납품 기대감이 커질 전망이다. 24일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 전날 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 "삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라고 말했다. 그는 "삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다"고 덧붙였다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 빠른 고부가·고성능 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 설명했다. 업계에서는 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 엔비디아 최종 승인되면 본격적인 납품이 가능할 것이라 보고 있다. 블룸버그는 다만 황 CEO가 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스, 마이크론은 언급했지만 삼성전자는 빠졌다고 지적했다. 황 CEO는 지난 3월 삼성전자 부스에 전시된 HBM3E 실물에 "젠슨 승인(JENSEN APPROVED)"이라고 사인하면서 삼성전자 HBM 납품에 대한 기대감을 높였지만 이후 품질 테스트 통과가 늦어져 실망감이 커졌다. 엔비디아는 SK하이닉스로부터 대다수의 HBM 물량을 공급받고 있다. SK하이닉스는 HBM 4세대 HBM3를 독점 공급하는 동시에 지난 3월 업계 최초로 HBM3E 8단을 납품했다. 엔비디아가 블랙웰을 출시한 뒤 SK하이닉스와 엔비디아의 관계는 강화됐다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 4월 진행된 'SK AI 서밋'에서 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구한다"며 "지난번 젠슨 황 CEO와 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 해서 해주겠다고 했다"고 전했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 작년 HBM 시장 점유율은 △SK하이닉스 53% △삼성전자 38% △미국 마이크론 9%로 집계됐다. 삼성전자가 AI 반도체 시장을 확대하기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 한다. 엔비디아도 가격 협상력과 수급 측면에서 경쟁력을 높이려면 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다. 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설했다. 또 주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 따라 HBM3E 개선 제품도 준비하고 있다. 기존 HBM3E 제품은 공급을 확대하고, 개선 제품은 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘리는 중이다. 삼성전자는 내년 하반기 양산을 목표로 6세대인 HBM4 개발을 추진하고 있다. 맞춤형 HBM 사업화를 위해 파운드리 경쟁사 TSMC와도 협력 가능성을 열어둔 상황이다.2024-11-24 14:16:22
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'반도체 위기론'에 침묵한 이재용 회장… 답변 피한 삼성 경영진 [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 필리핀·싱가포르 출장을 마치고 서울김포비즈니스항공센터를 통해 11일 귀국했다. 귀국길 취재진을 만난 이 회장은 ‘삼성 반도체 위기설이 나오는데, 위기를 어떻게 헤쳐 나갈 계획이냐’ ‘연말 인사 계획은 어떤 방향인가’ 등 쏟아지는 질문에 침묵으로 일관했다. 이 회장에 이어 입국장에 모습을 보인 정현호 사업지원TF장(부회장) 역시 하반기 인사 계획에 대한 질문에 답하지 않았다. 노태문 모바일경험(MX) 사업부장(사장)도 갤럭시 스마트폰에 자사 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스’ 탑재 등을 묻는 말에 “준비되면 말씀드리겠다”는 말로 답변을 피했다. 경영진의 이례적인 침묵은 최근 삼성전자의 실적 부진이 원인인 것으로 해석된다. 이 회장이 해외 일정을 소화하는 동안 삼성전자는 지난 3분기 실적 발표에서 시장 예상을 밑도는 저조한 성적표를 받아들었다. 범용 메모리 반도체 수요 둔화, 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입 지연, 파운드리(위탁생산) 사업 부진 등으로 3분기 잠정 영업이익이 시장 기대치를 1조원가량 밑돌았다. 전영현 다바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 3분기 잠정실적 발표 직후 “시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술 경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳐 송구하다”며 이례적으로 사과하는 모습을 보이기도 했다. 삼성전자 경영진이 실적 발표와 관련해 별도 메시지를 발표한 건 처음이다. 이번 실적 부진으로 삼성전자가 연말 인사에서 대대적인 조직 개편에 나설 것이란 전망도 나온다. 삼성전자는 전 부회장의 사과문 발표 직후 발광다이오드(LED) 사업 철수를 결정했다. 메모리 사업부 D램 연구개발(R&D) 조직 재정비도 논의 중인 것으로 알려졌다. 구조조정 가능성도 배제할 수 없는 상황이다. 로이터 등 외신은 최근 삼성전자가 동남아시아·호주·뉴질랜드 등 해외법인에서 수천명 규모의 인력 감축 계획을 추진 중이라고 보도했다. 인도와 남미 일부 지역에서 이미 인력의 10%를 감원했다는 소식도 전해졌다.2024-10-13 15:23:20
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