2024.11.22 금요일
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'반도체 위기론'에 침묵한 이재용 회장… 답변 피한 삼성 경영진 [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 필리핀·싱가포르 출장을 마치고 서울김포비즈니스항공센터를 통해 11일 귀국했다. 귀국길 취재진을 만난 이 회장은 ‘삼성 반도체 위기설이 나오는데, 위기를 어떻게 헤쳐 나갈 계획이냐’ ‘연말 인사 계획은 어떤 방향인가’ 등 쏟아지는 질문에 침묵으로 일관했다. 이 회장에 이어 입국장에 모습을 보인 정현호 사업지원TF장(부회장) 역시 하반기 인사 계획에 대한 질문에 답하지 않았다. 노태문 모바일경험(MX) 사업부장(사장)도 갤럭시 스마트폰에 자사 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스’ 탑재 등을 묻는 말에 “준비되면 말씀드리겠다”는 말로 답변을 피했다. 경영진의 이례적인 침묵은 최근 삼성전자의 실적 부진이 원인인 것으로 해석된다. 이 회장이 해외 일정을 소화하는 동안 삼성전자는 지난 3분기 실적 발표에서 시장 예상을 밑도는 저조한 성적표를 받아들었다. 범용 메모리 반도체 수요 둔화, 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입 지연, 파운드리(위탁생산) 사업 부진 등으로 3분기 잠정 영업이익이 시장 기대치를 1조원가량 밑돌았다. 전영현 다바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 3분기 잠정실적 발표 직후 “시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술 경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳐 송구하다”며 이례적으로 사과하는 모습을 보이기도 했다. 삼성전자 경영진이 실적 발표와 관련해 별도 메시지를 발표한 건 처음이다. 이번 실적 부진으로 삼성전자가 연말 인사에서 대대적인 조직 개편에 나설 것이란 전망도 나온다. 삼성전자는 전 부회장의 사과문 발표 직후 발광다이오드(LED) 사업 철수를 결정했다. 메모리 사업부 D램 연구개발(R&D) 조직 재정비도 논의 중인 것으로 알려졌다. 구조조정 가능성도 배제할 수 없는 상황이다. 로이터 등 외신은 최근 삼성전자가 동남아시아·호주·뉴질랜드 등 해외법인에서 수천명 규모의 인력 감축 계획을 추진 중이라고 보도했다. 인도와 남미 일부 지역에서 이미 인력의 10%를 감원했다는 소식도 전해졌다.2024-10-13 15:23:20
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SK하이닉스, 'HBM 성공'은 계속된다… 이규제 부사장 "차세대 패키징 기술 개발" [이코노믹데일리] 2000년대 초반 SK하이닉스를 ‘커다란 호수 주변에서 누가 먼저 물에 뛰어들지 서로 눈치를 보며 기다리는 아이'로 비유했다. 모두가 눈치 볼 때 과감히 뛰어든 덕에 지금은 선도하게 됐다는 자신감도 드러났다. SK하이닉스가 5일 자사 뉴스룸에 공개한 인터뷰에서 이규제 PKG제품개발 담당 부사장이 한 말이다. 그는 고대역폭메모리(HBM) 성공 신화를 일구기까지 시간을 떠올린 뒤 6세대 제품인 HBM4에 맞춰 차세대 패키징 기술 개발에 속도를 내겠다는 계획을 밝혔다. 이 부사장은 이날 인터뷰에서 “SK하이닉스도 처음에는 망설이는 회사들 중 하나였지만 미래 시장에 대비하기 위해서는 고성능과 고용량을 동시에 구현할 수 있는 기술을 동시에 확보해야 한다고 판단했다"며 "2000년대 초반부터 적극적인 연구에 들어갔다"고 전했다. 당시 SK하이닉스는 실리콘관통전극(TSV) 기술에 주목해 HBM 개발 착수했고, 4년 뒤인 2013년 12월 첫 HBM을 내놓았다. 이 부사장은 "고성능 그래픽처리장치(GPU) 컴퓨팅 시장의 성장과 함께 이를 지원할 고대역폭의 처리장치와 해당 장치에 가깝게 붙은 메모리 필요성이 제기됐다"며 "(SK하이닉스는) 기존 초고속 그래픽 D램 제품인 GDDR5보다 4배 이상 빠르고 전력 소모량은 40% 낮으며 칩 적층을 통해 제품 면적을 획기적으로 줄인 최초의 HBM을 탄생시키게 됐다"고 HBM 탄생 배경을 설명했다. SK하이닉스가 HBM시장 주도권을 잡았다고 판단한 때는 3세대인 HBM2E를 개발한 2019년이다. 이는 패키징 기술인 MR-MUF(매스리플로우 몰디드언더필·Mass Reflow Molded Underfill)의 개발이 있었기에 가능했다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 만든다. 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 패키징 기술이 필수적이다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 공정이다. 칩을 하나 씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식보다 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받았다. 그리고 MR-MUF 기술은 어드밴스드 MR-MUF로 진화하면서 지난해 4세대 12단 HBM3와 5세대 HBM3E 개발까지 이끌었다. SK하이닉스는 16단 이상 HBM 제품 개발에 나서면서 새로운 시도에도 나섰다. 하이브리드 본딩 기술 개발이다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩을 직접 접합시킨다. 이 기술을 활용하면 칩 전체 두께가 얇아져 단을 더 높이 쌓을 수 있다. 이 부사장은 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩의 고단 적층의 방편으로 최근 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목받고 있다"며 "위·아래 칩 간격이 좁아져 생기는 발열 문제는 해결해야 할 과제지만, 다양해지는 고객의 성능 요구를 충족시킬 솔루션으로 기대를 모으고 있다"고 강조했다. 이에 따라 HBM4 16단부터는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓰겠다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 우선 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 내년 하반기 출하하면 시장 수요에 맞춰 오는 2026년 HBM4 16단 제품 출시에 들어갈 예정이다.2024-08-05 14:13:20
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"미·중 싸움에 바람 잘 날 없네"…삼성·SK 반도체 타격은 '미미' [이코노믹데일리] 미국 정부가 중국으로 반입되는 고대역폭메모리(HBM)를 제한하는 추가 제재를 검토 중인 것으로 알려지며 이목이 쏠리고 있다. 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스에 미치는 영향은 미미할 것이라는 전망이 우세하다. 업계 관계자는 2일 미 바이든 행정부의 이 같은 조치에 "미국의 대중(對中) 반도체 추가 제재안으로 삼성전자와 SK하이닉스가 받을 영향이 그리 크지 않을 것으로 보인다"고 내다봤다. 국내 기업들은 직접 중국에 HBM을 판매하기보다 엔비디아 등 빅테크 기업에 자사 HBM을 납품하면, 빅테크 기업들이 중국용 AI 가속기를 만들어 수출하는 방식을 채택하고 있기 때문이다. 미국의 대중 제재 품목에는 HBM2(3세대), HBM3(4세대), HBM3E(5세대) 등과 현재 생산되고 있는 최첨단 AI 메모리, 장비 등이 포함될 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%, 마이크론이 9%로 3사가 사실상 독점 중이다. 이미 마이크론은 지난해부터 중국에 HBM 제품을 판매하지 않고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 HBM 물량 대부분이 엔비디아로 흘러가고 있어 큰 타격이 없을 것이라는 게 업계 중론이다. 삼성전자는 엔비디아가 중국 수출용으로 성능을 낮춰 개발한 그래픽처리장치(GPU) 'H20'에 극히 일부의 HBM3 물량을 공급하고 있다. 익명을 요청한 반도체 전문가는 "HBM 매출에 유의미한 영향을 끼치기에는 H20용 HBM3 비중이 극히 작다"고 전했다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E 8단을 엔비디아에 사실상 독점 공급 중이다. 특히 가장 최신 제품인 HBM3E에 물량이 몰리면서 저사양용 HBM은 거의 만들지 않는 것으로 알려졌다. 또 다른 업계 관계자는 "중국은 아직 HBM3, HBM3E 수요가 없기 때문에 SK하이닉스는 직접적인 피해가 크지 않을 것"이라고 설명했다. 앞서 블룸버그 통신 등 외신은 미국이 이르면 이달 말 공개할 대중 반도체 추가 통제 조치에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 칩 업체들이 중국에 HBM을 공급하지 못하도록 하는 내용이 포함될 수 있다고 보도했다. 그러면서도 "최종 결정이 내려진 것은 아니다"라고 덧붙였다.2024-08-02 15:58:01
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이재용·최태원, 나란히 이탈리아로…'구글 캠프' 뭐길래 [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 이탈리아 시칠리아에서 열리는 비공개 억만장자 사교모임인 '구글 캠프'에 나란히 참석한 것으로 알려지며 관심이 쏠리고 있다. 한국인 참석자는 이들 두 명 뿐이다. 30일 재계에 따르면 최 회장은 한국시간으로 지난 27일 이탈리아 시칠리아로 출국해 29일(현지시간)부터 2박3일간 열리는 구글 캠프에 참석했다. 최 회장이 구글 캠프에 참석한 건 이번이 처음이다. 국내에서는 이 회장에 이어 두 번째다. 이 회장은 '2024 파리올림픽' 관련 파리 현지 일정을 마친 후 28일 이탈리아 시칠리아로 이동한 것으로 전해진다. 구글 캠프 창립 초기 멤버였던 이 회장은 2017년 국정농단 사태로 잠시 불참했다가, 2022년부터 다시 참석하기 시작했다. 구글 캠프는 지난 2012년 구글 공동 창립자 래리 페이지와 세르게이 브린이 전 세계 유력 인사들을 모아 교류할 수 있도록 만든 모임이다. 매년 7월 말~8월 초쯤 시칠리아 베르두라리조트에서 열린다. 이 캠프는 소수의 초대 받은 억만장자들만 참석할 수 있다. 참석자 명단은 물론, 행사 내용도 모두 비공개다. 참석자와 행사 관계자는 비밀 유지 계약서에 서명해야 출입할 수 있다. 올해 구글 캠프의 주제는 '인공지능(AI)'인 것으로 알려졌다. SK하이닉스가 AI 시장 필수재로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 시장 선두 주자로 올라선 만큼 최 회장도 초청 받은 것으로 관측된다.2024-07-30 17:42:51
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"엔비디아 과의존은 자충수?"…SK하이닉스 '역풍' 우려 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 인공지능(AI) 칩을 선도하는 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 독점 공급하면서 글로벌 HBM 시장에서 1위 자리를 굳히고 있다. 이를 두고 '엔비디아 독점 공급'이라는 타이틀이 SK하이닉스에겐 '독이 든 성배'가 될 수 있다는 우려 섞인 전망도 나오고 있다. 대만 경제전문지 비즈니스타임즈는 지난 10일(현지시간) '삼성·SK하이닉스·마이크론, HBM 생산 확대'라는 제목의 기사에서 내년 HBM 생산량이 두 배 이상 늘어날 것이라는 전망을 내놨다. 세 회사가 생산 시설을 늘리면서 내년 생산량을 올해 26만4000장 보다 105%(27만6000장) 증가한 54만여장으로 예상했다. HBM 생산에 가장 적극적인 기업은 SK하이닉스다. 늘어난 수요량에 맞추기 위해서다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아와 견고한 협력을 통해 고성능 메모리 시장에서 두각을 나타내고 있다. HBM3(4세대)에 이어 지난 3월 8단 HBM3E(5세대)를 엔비디아에 공급하기 시작하면서 세계 시장 점유율에서 우위를 점했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 35%, 마이크론 9% 순이었다. SK하이닉스 생산은 HBM에 집중돼 있다. 지난 4월 HBM 수요에 선제적으로 대응하겠다며 청주에 총 20조원 이상의 투자 계획을 밝혔다. 그중 새로 짓는 팹(공장)으로 HBM 생산용인 M15X에 5조3000억원을 투자하기로 했다. 최근 이천 팹 M10 일부 라인도 HBM 생산용으로 전환하기 위해 관련 태스크포스를 신설했다. SK하이닉스가 '달걀을 한 바구니에 담지 말라'는 투자 이론을 눈 여겨 봐야 한다는 조언도 나온다. HBM 생산량 확대가 공급 과잉으로 이어질 경우 SK하이닉스는 수요 감소로 인한 직격타를 맞을 수 있다. 엔비디아가 가격을 낮추려고 다수 고객사를 유치하는 쪽으로 전략을 바꿀 수도 있다. 현재 삼성전자는 엔비디아의 HBM 공급업체 자격 테스트를 진행 중이다. 반면 삼성전자는 차세대 저전력더블데이터레이트(LPDDR5), 그래픽용 D램(GDDR5) 등 다양한 메모리 제품을 생산하고 있어 유연한 생산 전략을 취할 수 있다. 삼성전자는 전 세계 범용 D램 생산 능력의 약 40%를 차지하고 있다. 트렌드포스는 반도체 생산기업들이 HBM 생산에 집중하면서 하반기 D램 가격이 상승할 것이라는 전망을 내놓기도 했다. 그러면서 DDR3 가격은 50~100% 오를 수 있다고 예측했다. DDR4 가격도 오름세를 타고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 PC용 DDR4(16GB) 가격은 1분기 27달러에서 2분기 29.7달러로 올랐고 같은 기간 모바일 LPDDR4(12GB) 가격도 22.1달러에서 23.4달러로 상승했다. 투자은행인 모건스탠리의 최근 보고서도 SK하이닉스에겐 달갑지 않다. 보고서는 "내년 D램 수요가 공급을 23% 초과할 것으로 보이는데 11%인 HBM의 두 배 이상"이라며 "HBM이 전체 D램 시장의 약 20%를 차지한다는 점을 고려하면 범용 D램 가격 상승이 반도체 생산 기업의 재무 실적에 영향을 줄 수 있다"고 봤다.2024-07-16 07:00:00
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"우린 파운드리 있잖아"…삼성의 이유있는 HBM4 자신감 [이코노믹데일리] 엔비디아나 AMD 같은 주요 고대역폭메모리(HBM) 고객사들이 HBM4(6세대)부터 자사 맞춤제작을 요구하면서, 파운드리와 메모리 기업 간 협업이 어느 때보다 중요해졌다. 삼성전자는 자체 파운드리 공정을 활용해 HBM4를 생산할 수 있다는 강점을 내세우며 경쟁사들과의 차별화를 꾀하고 있다. HBM은 실리콘관통전극(TSV)을 통해 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 메모리다. SK하이닉스는 현재 HBM3E(5세대)까지 상용화하는 데 성공하며 시장 선점에 나섰다. 삼성전자는 아직 HBM3E 양산은 개시하지 못했고 HBM3(4세대) 제품을 엔비디아 등 고객사에 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하고 있다. 두 회사가 목표로 정한 HBM4 양산 시점은 내년이다. 다만 HBM4부터는 제조 공정에 변화가 있다. 앞선 HBM3E까지는 일종의 받침대 역할을 하는 베이스다이(로직다이)를 포함한 HBM의 모든 부분을 메모리 반도체 기업이 직접 제조했다. HBM4부터는 초미세공정을 활용한 파운드리 공정이 적용된다. 고객사가 원하는 만큼 전력 효율을 높인 맞춤형 제품을 생산하기 위해서다. HBM의 베이스다이는 총 전력의 약 40%를 소비하는 것으로 알려졌다. 삼성전자 관계자는 "베이스다이를 파운드리 공정에서 생산하면 전작(HBM3E) 대비 전력 효율성이 높아지고 베이직다이에 다양한 기능을 탑재하는 데 용이하다"고 설명했다. 삼성전자의 경쟁력은 바로 자체 파운드리를 통해 HBM4를 생산할 수 있다는 점이다. 이 같은 강점을 앞세워 삼성전자는 HBM4 양산 시점을 당초 예정했던 일정보다 앞당길 수 있을 것으로 보고 있다. 시장에선 삼성전자 파운드리 기술력과 메모리 제조 능력의 결합은 HBM4 시장에서의 우위를 점할 수 있는 중요한 요소로 작용할 것이라는 조심스러운 전망도 나온다. 삼성전자와 달리 SK하이닉스는 대만 TSMC의 파운드리를 사용하기로 했다. TSMC 패키징 기술 역량을 더해 메모리 성능 한계를 돌파하겠다는 복안이다. HBM4 베이스다이 설계는 SK하이닉스가 진행하고, 제작은 TSMC의 로직 선단 공정에 맡기는 형식이다. 삼성전자 내부에서는 이미 HBM4부터 HBM 시장 점유율 역전이 가능하다는 자신감이 엿보인다. 또 다른 삼성전자 관계자는 "공급부터 패키징까지 자체 기술로 할 수 있는 건 삼성전자가 유일하다"며 "경쟁사들보다 유연하고 빠르게 고객사 요구에 대응할 수 있는 능력을 갖췄다는 의미"라고 전했다.2024-07-11 07:00:00
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이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 최초 IEEE 전자제조기술상 수상 [이코노믹데일리] SK하이닉스의 PKG개발 담당인 이강욱 부사장이 지난 30일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상했다. IEEE EPS 어워드는 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE 산하 EPS가 주관하는 연례행사다. 1996년 시작한 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 수여하고 있다. EPS는 "이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 개발·제조 기술 발전을 이끈 공로가 크다"며 수상자 선정 이유를 밝혔다. 반도체 패키징 기술 전문가인 이 부사장은 2018년부터 SK하이닉스에서 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도했다. 특히 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 패키징 혁신 기술인 'MR-MUF 기술'을 성공적으로 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하는 데 중요한 역할을 했다. 이 부사장은 "이번 수상을 통해 HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같다"며 "AI 시대가 본격화하면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선을 다하겠다"고 말했다.2024-05-31 16:25:21
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