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삼성전자, 2분기 HBM 점유율 17%로 3위…마이크론에 역전 [이코노믹데일리] 올해 2분기 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성전자가 17%를 차지하며 마이크론에 이어 3위를 기록했으나 내년에는 HBM4에 힘입어 시장 점유율이 30%에 이를 것이라는 전망이 나왔다. 24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK 하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순으로 나타났다. 카운터포인트는 잠시 주춤한 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 제품 인증을 완료하고 HBM4 양산을 시작하면 내년에 점유율을 30%까지 높일 수 있을 것으로 분석했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율이 79%로 집계되면서 국내 기업이 전세계 HBM 10개 중 8개를 생산하고 있다. 카운터포인트는 "올해 말 HBM4 출시가 시작되면 한국의 시장 지배력은 더욱 공고히 해질 것"이라고 내다봤다. 그러면서 "삼성전자는 2분기 예상보다 저조한 시장 점유율을 기록했지만 최근 주요 고객향 HBM3E 제품 인증과 내년 HBM4 수출을 기반으로 점유율을 확대해 2026년에는 점유율이 30%를 상회할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 중국은 최근 자체 개발 HBM을 공개하며 한국을 위협하고 있지만 기술적 성능이 아직 미흡한 것으로 파악됐다. 최정구 카운터포인트리서치 책임연구원은 "중국은 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있으나 동작 속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능할 것으로 보인다"며 "최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단된다"고 진단했다. 이어 "장기적으로 SK 하이닉스와 삼성이 HBM시장을 선도할 것으로 보이지만 지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비도 필요하다"고 조언했다.2025-09-24 16:40:46
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HBM4 경쟁 본격화… 삼성·SK, 엔비디아 공급 놓고 맞붙는다 [이코노믹데일리] 내년부터 본격화되는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장에서 글로벌 메모리 3사가 치열한 경쟁을 벌일 전망이다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 시장을 주도했지만 HBM4에서는 삼성전자와 마이크론까지 진입하면서 구도가 재편될 전망이다. 특히 차세대 AI 가속기 루빈에 HBM4가 탑재될 예정인 엔비디아가 공급망 다변화를 모색하면서 누가 엔비디아 납품권을 확보하느냐가 최대 승부처로 떠올랐다. 18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 올 2분기 글로벌 HBM 시장 점유율 62%로 압도적 우위를 점하고 있다. 마이크론과 삼성전자는 각각 21%, 17% 수준이다. SK하이닉스는 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서도 점유율 36.9%로 삼성전자를 제치고 처음으로 1위에 올랐다. 최근 SK하이닉스는 HBM4 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. 지난 3월 엔비디아에 샘플을 공급한 뒤 6개월 만의 행보다. HBM3E 대비 대역폭을 2배로 늘리고 전력 효율을 40% 개선한 제품으로 고객사 테스트를 통과하면 즉시 양산 공급이 가능하다. 하이닉스가 속도전에서 한 발 앞서나갔다는 평가다. 삼성전자는 1c(10나노급 6세대) D램과 4㎚ 파운드리 공정을 적용한 HBM4로 SK하이닉스에 맞서 시장 반격을 준비하고 있다. 엔비디아에 대한 최종 샘플 출하도 이달 말로 앞당기며 속도를 높이고 있다. 개발은 다소 늦었지만 미세한 공정을 앞세워 판을 뒤집겠다는 전략이다. 다만 관건은 수율 안정성이다. 삼성은 최근 1c D램 수율을 50% 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 흥미로운 점은 고객사인 엔비디아의 속내다. 업계에 따르면 엔비디아는 SK하이닉스에 쏠린 공급망 구조를 완화하기 위해 삼성의 추격을 반기는 분위기다. 경쟁이 치열해질수록 가격 협상력이 높아지고 공급 안정성도 확보할 수 있기 때문이다. 글로벌 HBM 시장은 내년 482억 달러(약 66조 원) 규모로 올해보다 30% 이상 커질 전망이다. 하지만 가격 하락 압박도 커지고 있어 수율·성능·원가 경쟁이 이뤄질 예정이다. HBM4에 대한 기대감은 주가에도 반영되고 있다. 한동희 SK증권 연구원은 "삼성전자의 HBM4 시장 진입을 전망한다"며 "속도 상향 이슈에 따른 마이크론의 열위 상황과 1c 공정, 4nm 파운드리 공정을 적용한 절치부심은 시장 진입 가시성을 높인다"고 분석했다. 이어 "낮은 가격 협상력과 불리한 원가는 불가피하지만 진입을 통한 저변 확대로도 충분하다"고 전했다. SK하이닉스는 엔비디아 차세대 GPU 루빈에 들어갈 HBM4의 첫 번째 인증·공급사가 될 가능성이 높다는 분석이 나오면서 주가 기대감이 커졌다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "11월 엔비디아 HBM4 인증 획득이 예상되며 첫번째 공급사로서 내년 루빈 HBM4 공급량의 60~70% 점유가 예상된다"며 "내년에도 HBM 경쟁력 우위가 명확해지고 있다"고 말했다. 결국 시선은 삼성전자가 HBM4에서 의미 있는 수주를 확보할 수 있을지 SK하이닉스가 HBM 주도권을 이어갈 수 있을지에 쏠리고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "미세공정을 적용해도 사실 HBM은 양산성이 중요하다"며 일단 양산 체제를 구축한 것과 선점 효과가 중요하다고 짚었다. 이어 "엔비디아가 2~3 업체를 가져가기 원하는 것은 일반적인 양상으로 후발주자 업체에는 까다롭게 테스트를 진행하는 것이 일반적이다"라고 설명했다.2025-09-18 17:51:40
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엔비디아, AI 추론용 GPU에 GDDR7 탑재…삼성 반격 기회 열리나 [이코노믹데일리] 삼성전자가 엔비디아의 중국향 인공지능(AI) 가속기 B40에 탑재되는 7세대 그래픽 D램(GDDR7) 공급을 확대한다. 이와 함께 최근 공개된 엔비디아 루빈 CPX 일부에도 GDDR7이 적용될 예정이어서 메모리 업계에서 삼성전자의 반등 가능성이 주목받고 있다. 11일 업계에 따르면 엔비디아는 최근 삼성전자에 B40에 탑재되는 GDDR7의 추가 공급을 요청했다. B40은 연간 100만대 수준의 판매가 예상됐으나 중국 시장에서 수요가 늘어나면서 물량 확대가 불가피해졌다. 삼성전자는 라인 정비를 마치는 대로 이르면 이달 중 증산에 나설 계획이다. B40은 엔비디아의 최신 블랙웰 AI 가속기를 기반으로 한 경량화 제품으로 HBM 대신 GDDR7을 탑재해 미국 수출 규제와 비용 효율성을 동시에 충족한다. 삼성전자는 메모리 3사 중 가장 높은 GDDR7 경쟁력을 갖췄을 뿐 아니라 양산 능력에서도 앞서 있어 B40 공급 확대에 핵심적인 역할을 할 전망이다. B40 공급 확대에 이어 엔비디아가 최근 공개한 루빈 CPX 일부에도 GDDR7을 적용할 계획이란 소식이 전해지면서 삼성전자의 AI용 메모리 공급 증가 가능성이 한층 커졌다. 루빈 CPX는 내년에 출시될 차세대 베라루빈(NVL144) 플랫폼과 연동되는 GPU로 AI 코딩·영상 생성 등 추론 작업에 최적화됐다. 이번 사례는 추론용 GPU에 GDDR7을 공식 적용한 대표적인 예로 주목된다. 업계에서는 이번 행보를 단순히 ‘HBM 대신 GDDR7’으로 읽기보다는 '활용 다변화'로 해석한다. 한 업계 관계자는 “HBM은 여전히 대규모 학습 시장의 사실상 독점적인 선택지”라면서도 “추론·게임·규제 대응용 제품까지 GDDR7이 확산되면 HBM과 GDDR7 투트랙 수요가 생겨 매출 안정성을 높일 수 있다”고 말했다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 SK하이닉스는 전체 D램 시장 점유율 36.9%를 기록하며 삼성전자(36.6%)를 근소한 차이로 제치고 1위에 올랐다. 특히 AI 서버에 들어가는 HBM 분야에서 하이닉스 점유율은 60%를 넘는다. 이는 올해 1분기부터 이어진 흐름으로 삼성전자가 1992년 세계 D램 시장 1위를 차지한 이후 33년 만에 순위가 뒤바뀐 사례다. 다만 중국향 B40과 추론용 루빈 CPX에 삼성전자의 GDDR7 활용이 확대되면서, HBM 비중이 여전히 높은 상황에서도 삼성전자의 메모리 점유율 반등 가능성이 일부 점쳐진다. 업계 관계자는 “GDDR7만으로 전체 D램 판도를 뒤집기는 어렵지만 이번 공급 확대를 통해 엔비디아와 신뢰를 회복하고 파트너십을 강화하면 향후 HBM 시장 진입과 점유율 회복으로 이어질 가능성이 있다”고 전망했다. 류형근 대신증권 연구원은 “메모리 반도체는 범용 DRAM 중심으로 개선이 시작됐다”며 “AI 부문의 경우 HBM은 낮은 기저 속 회복이 예상되지만 엔비디아향 진입 기회가 여전히 유효하며 LPDDR5x, GDDR7 등의 물량 확대가 본격화될 것”이라고 분석했다.2025-09-12 08:16:13
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SK하이닉스, 1분기 글로벌 D램 시장 첫 1위…HBM이 삼성전자 제쳤다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점에 힘입어 올해 1분기 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장 정상에 처음으로 올라섰다. D램 시장에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞지른 것은 이번이 최초다. 3일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계 매출 규모는 전 분기보다 5.5% 감소한 270억1000만달러(약 37조원)로 집계됐다. 이는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소에 따른 결과로 풀이된다. 이러한 시장 상황 속에서도 SK하이닉스는 분기 기준 D램 시장 1위를 차지하는 기염을 토했다. SK하이닉스는 출하량 감소로 전 분기보다 매출이 7.1% 줄어든 97억2000만달러를 기록했으나 고부가 제품인 HBM3E 출하량 비중이 증가한 영향으로 선두에 올랐다. SK하이닉스의 1분기 시장 점유율은 36%로 작년 4분기 36.6%에서 소폭 하락했지만 삼성전자를 따돌리기에 충분했다. 반면 삼성전자는 1분기 매출이 전 분기보다 19.1%나 줄어든 91억달러를 기록하며 2위로 내려앉았다. 점유율 역시 작년 4분기 39.3%에서 올해 1분기 33.7%로 크게 하락했다. 트렌드포스는 삼성전자의 부진에 대해 "HBM을 중국에 직접 판매하지 못하고 제품 재설계 이후 고가의 HBM3E 출하량이 감소한 영향"이라고 설명했다. 불과 작년 1분기만 해도 삼성전자 점유율은 43.9%, SK하이닉스는 31.1%로 10%포인트 이상 격차가 났으나 1년 만에 순위가 뒤바뀐 것이다. 앞서 또 다른 시장조사업체 카운터포인트리서치가 집계한 글로벌 D램 시장 점유율에서도 올해 1분기 기준 SK하이닉스가 36%, 삼성전자가 34%로 나타나 SK하이닉스의 우위를 확인시켜 준 바 있다. 한편 3위는 미국 마이크론으로 1분기에 매출 65억8000만달러를 올리며 점유율 24.3%를 차지했다. 향후 시장 전망에 대해 트렌드포스는 긍정적인 신호를 보냈다. 트렌드포스는 "2분기에는 PC 및 스마트폰 업체들이 90일간의 미국 상호관세 유예기간에 맞춰 재고 조정을 완료하고 생산량을 늘려 D램 공급업체의 출하량이 두드러지게 증가할 것"이라고 예상했다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 급성장과 함께 HBM의 중요성이 커지면서 D램 시장 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 특히 HBM 기술력과 공급 능력이 향후 시장 판도를 가를 핵심 변수로 작용할 것으로 보인다.2025-06-03 16:44:36
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SK하이닉스, HBM으로 D램 왕좌 차지…삼성은 리스크 겹겹 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 사상 처음으로 세계 D램 시장 점유율 1위에 오르며 반도체 패권 구도에 변화가 일고 있다. HBM 시장 독주와 안정적인 공급망 전략을 앞세운 SK하이닉스는 안정적 수익 구조를 구축하고 있다. 반면 삼성전자는 HBM 경쟁력 약화와 중국 내 낸드플래시 생산 등으로 복합적 리스크에 직면한 상황이다. 10일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스의 세계 D램 시장 점유율(매출액 기준)이 36%를 기록하며 삼성전자(34%)를 앞섰다. SK하이닉스가 D램 1위를 차지한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 1992년부터 지난해까지 D램 시장 점유율에서 줄곧 1위를 차지했다. 이 같은 이변은 SK하이닉스가 HBM 시장에서 약 70%의 점유율로 경쟁사를 압도하면서 일어났다. SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 AI 반도체 기업에 HBM3 제품을 사실상 독점 공급하고 있다. HBM은 기존 D램 대비 데이터 전송 속도와 대역폭에서 월등한 성능을 갖춘 고부가가치 메모리로 AI 서버의 연산 능력을 좌우하는 핵심 부품이다. 델오로그룹은 지난달 20일 지난해 서버 및 스토리지 부품 매출이 사상 최고치인 2440억 달러에 도달했다고 발표했다. 이는 그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 가속기, 고대역폭메모리(HBM)의 수요 급증에서 비롯됐다. 이런 변화에 발맞춰 SK하이닉스는 공급망 다변화 전략도 공격적으로 추진 중이다. 최근 미국 인디애나주에 약 38억7000만 달러(약 5조3000억원)를 투자해 차세대 HBM 패키징과 연구개발(R&D) 시설을 설립하기로 했다. 계획대로 오는 2028년 하반기부터 양산에 돌입할 경우 미국 내 공급망을 강화하고 AI 반도체 수요 증가에 효과적으로 대응할 것으로 기대된다. 트럼프발 상호관세로 인한 피해도 크지 않을 것으로 전망된다. SK하이닉스는 주요 제품인 HBM을 포함한 주요 고부가 제품을 국내에서 생산하고 있다. 관세 회피와 공급망 리스크 관리에 있어 상대적으로 유리한 위치에 있는 것이다. 삼성전자도 HBM 생산 대부분을 한국에서 진행하고 있어 미·중 무역 갈등에 따른 관세 부과에서는 비교적 자유롭다. 오히려 문제는 시장 점유율이다. 관세 리스크는 피했지만 시장 주도권 경쟁에서는 이미 SK하이닉스에 뒤처졌기 때문에 HBM으로 수익을 내지 못하고 있기 때문이다. 삼성전자가 낸드플래시의 약 40%를 중국 시안에서 생산하고 있는 것도 문제로 꼽힌다. 낸드플래시는 삼성전자 반도체 매출의 약 20%를 차지한다. 당장은 관세 회피가 가능하지만 중장기적으로는 공급망 문제로 인해 SK하이닉스 대비 높은 위험을 떠안을 수 있는 위치에 처한 셈이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 기술력뿐 아니라 수요 타이밍과 공급망 전략까지 맞물리면서 수익 구조를 빠르게 안정화하고 있다”며 “반면 삼성전자는 낸드 생산의 중국 의존도가 높아 중장기적으로 지정학적 리스크에 더 크게 노출될 가능성이 있다”고 말했다.2025-04-10 16:44:42
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이재용 회장, 방중 이어 일본行…스타게이트 동참 물꼬트나 [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 지난주 중국을 방문한 데 이어 일본 도쿄와 오사카 등을 방문하며 경영 행보에 나서고 있다. 전문가들은 이 회장이 이번 일본 출장에서 현지 주요 전장 관계자와 만나 스타게이트 동참 관련 논의를 할 가능성이 있다고 내다본다. 3일 재계에 따르면 삼성전자 전세기가 지난 2일 오전 일본 도쿄에 도착한 것으로 확인됐으며 오는 8일까지 머무른다. 이는 이 회장이 지난주 중국을 방문한 지 일주일 만에 이뤄진 행보다. 이에 업계에서는 이 회장이 이번 일본 출장을 통해 현지 소재·부품사 관계자들과 만나 협력을 강화할 것으로 내다봤다. 홍기용 인천대 경영학과 교수는 "관세 정책 등 국제 환경에 많은 변화가 있는 상황에서 사업 위협을 타개하기 위한 경영 전략적 돌파구를 모색하기 위한 방문"이라고 말했다. 앞서 이 회장은 지난달 22~28일 중국을 방문해 시진핑 국가주석 등 현지 고위급 간부들을 비롯한 BYD, 샤오미 등 자동차 업체 대표들을 연달아 만난 바 있다. 이에 이 회장이 일본을 방문해서도 전장 강화 행보를 이어갈 것이라는 뜻으로 풀이된다. 이와 함께 손정의 소프트뱅크 대표 등과 만나 스타게이트 프로젝트에 대해 논의할 수도 있다는 관측이 거론된다. 스타게이트 프로젝트는 미국 인공지능(AI) 기업 오픈AI와 일본 소프트뱅크 그룹, 미국 소프트웨어 그룹 오라클이 공동으로 추진하는 미국 AI 인프라 프로젝트다. 삼성전자는 이미 지난 2월 이 회장과 손정의 소프트뱅크 회장, 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의한 바 있다. 당시 차세대 AI 모델 개발과 이를 지원하기 위한 반도체 기술 협력에 관해 논의한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자가 해당 프로젝트에 참여하게 된다면 맞춤형 반도체(ASIC), 고대역폭 메모리(HBM) 등 솔루션을 제공하게 된다. 지난 2월 삼성증권은 '소음 구간 대비 균형적 접근 필요' 리서치를 통해 "기정사실화된 오픈AI의 ASIC 설계 협력사로 4년이라는 스타게이트 프로젝트 기간 고려하면 2년 정도 후에 양산되고 오픈 AI의 ASIC 또한 프로젝트 진행 중 채택될 가능성이 있다"며 "오픈AI 차세대 모델 개발 과정에서 삼성전자가 주요 하드웨어 공급자로서의 역할을 할 가능성이 크다"고 분석했다. 이로써 삼성전자가 스타게이트에 참여하면 HBM 시장 점유율을 높일 수 있다는 분석이 나온다. 지난 2023년 대만 시장조사업체 트렌드포스의 반도체 분석 리포트에 따르면 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%, 마이크론이 9%를 기록했다. 홍기용 인천대 경영학과 교수는 "이번 일본 방문 이후 삼성전자가 스타게이트 프로젝트 참여를 보다 구체화할 가능성이 있다"며 "현재 HBM이 약간 늦은 감이 있긴 하지만 반도체 사업 강화를 통해 지속적으로 점유율을 높이는 데 상당히 도움될 것"이라고 전했다.2025-04-03 18:23:28
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![[기자수첩] 국감에 설 예정인 건설사 CEO들, 책임 공방을 넘어설 수 있을까](https://image.ajunews.com/content/image/2025/10/01/20251001085415761795_518_323.jpg)