2026.01.02 금요일
검색
'IT 산업' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
![[현장] 경계없는 OTT 시대…유현준 교수 글로벌 플랫폼이 문화 소비 지형을 바꿔](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/23/20251223161223217213.jpg)
경계없는 OTT 시대…유현준 교수 "글로벌 플랫폼이 문화 소비 지형을 바꿔" [이코노믹데일리] 넷플릭스 등 글로벌 플랫폼의 확산과 함께 국가 간 문화의 경계가 빠르게 허물어지고 있다. 또한 한국의 IT 기술 발전이 결합되며 문화적 동경을 증폭시키는 선순환 구조가 형성되고 있다고 평가된다. 23일 서울 성동구 앤더슨씨 성수에서 열린 '2025 넷플릭스 연말 기자 송년회'에서 유현준 홍익대학교 건축도시대학 교수가 '경계없는 OTT 시대, 건축학적·도시학적 관점에서 OTT는 한국을 어떻게 바꿨나'라는 주제로 강연을 진행했다. 유현준 교수는 강연에서 "과거에는 우리나라 국민들끼리만 나눌 수 있었던 드라마를 이제는 전 세계인들하고 이야기할 때의 공통 분모로 쓸 수 있다"고 말했다. 이는 넷플릭스, 유튜브 등 글로벌 플랫폼이 한국 콘텐츠를 국경 너머로 확산시키며 문화 소비의 지형 자체를 바꿔놓았다는 의미로 풀이된다. 유 교수는 이어 "어떤 공동체를 만드는데 중간 매개체 역할을 이런 플랫폼들이 하고 있다"고 설명했다. 플랫폼이 단순한 유통 채널을 넘어, 국가와 언어를 초월한 느슨한 문화 공동체를 형성하는 핵심 인프라로 작동하고 있다는 분석이다. 실제로 글로벌 시청자들은 한국 드라마와 예능을 매개로 온라인상에서 의견을 나누고 밈과 담론을 공유하며 하나의 문화권처럼 움직이고 있다. 이 같은 문화 확산의 배경에는 한국의 IT 산업 발전이 자리하고 있다는 점도 강조했다. 유 교수는 "첨단 제품을 팔면 그 나라에 대해서 동경심이 생기고 그 나라의 문화를 따라하고 싶어지는 것"이라며 기술 경쟁력이 문화적 영향력으로 전이되는 과정을 설명했다. 기술을 통해 형성된 신뢰와 이미지가 문화 소비로 이어진다는 것이다. 그는 "첨단 제품을 만들고 그 상품이 수출이 되면 그것을 수입해서 쓰는 나라들은 그 나라의 문화를 동경하게 되고 보이지 않는 영향을 받게 된다"고 덧붙였다. 스마트폰, 반도체, 디스플레이 등 일상에 깊숙이 파고든 기술 제품이 국가 브랜드를 각인시키는 동시에 해당 국가의 문화에 대한 호기심을 자연스럽게 키웠다는 분석이다. 유 교수는 "대한민국이라는 나라가 가장 얇은 평면 TV를 만들고 제일 좋은 스마트폰을 만들고 삼성 반도체를 만들고 첨단 테크를 만들기 시작하면서부터 대한민국이라는 나라의 브랜드 이미지가 바뀌게 되는 것"이라며 기술 강국 이미지가 형성된 이후 한국 콘텐츠가 글로벌 무대에서 본격적으로 주목받기 시작했다고 설명했다.2025-12-23 17:19:18
-
황치원 삼성전기 상무, '전자·IT의 날' 대통령 표창 수상 [이코노믹데일리] 삼성전기 황치원 상무(패키지개발 팀장)가 ‘제20회 전자·IT의 날’ 시상식에서 국내 소재 및 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다고 21일 밝혔다. 이번 수상은 반도체 패키지기판 분야에서 20여 년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받은 결과다. '전자·IT의 날'은 2005년 전자·IT 산업 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정된 기념일로 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다. 황치원 상무는 2011년 삼성전기에 입사해 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지기판의 미래 선행 기술과 제조기술 개발을 주도하며 국내 기판 산업의 기술 자립과 세계 시장 경쟁력 강화에 기여해왔다. 특히 국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발해 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 한 단계 끌어올렸다. 회사는 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 양산 공급을 시작했으며 당시 황 상무가 전력 효율화와 고성능화를 동시에 구현한 신규 패키지기판 구조와 수율 향상 기술을 확보했다. 이를 통해 기술 차별화와 원가 및 품질 경쟁력 확보를 동시 달성한 바 있다. 또한 Coreless 기판, Si Cap 내장 기판, ARM 기반 CPU용 패키지 등 차세대 반도체 패키지기판을 세계 최초로 양산하며, AI·클라우드·전장 등 미래 성장 시장을 겨냥한 차세대 SoS(System on Substrate) 기술 및 제품 개발을 선도하고 있다. 황치원 상무는 "이번 수상을 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 기술력이 입증된 점이 매우 뜻깊다"며 “AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다"고 말했다. 한편 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공했으며 향후 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 60% 이상 확대할 계획이다.2025-10-21 11:11:16
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[기원상 칼럼] "권력의 곁을 떠나지 못한 종교, 통일교는 어디로 가는가"](https://image.ajunews.com/content/image/2025/12/31/20251231161508887162_518_323.png)