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리벨리온-사피온 합병, 국내 AI반도체 '유니콘' 탄생 [이코노믹데일리] 리벨리온과 사피온코리아의 합병이 국내 인공지능(AI) 반도체 업계에 큰 파장을 불러일으키고 있다. 지난 18일 합병 발표는 한국 AI 반도체 산업의 판도를 크게 바꿀 것으로 예상되며, 글로벌 시장에서의 경쟁력 확보에도 중요한 전환점이 될 전망이다. 두 기업의 합병으로 인한 시너지 효과와 향후 AI NPU(신경망처리장치) 시장에 미칠 영향을 분석한다. ◆ 합병의 배경과 의의 리벨리온과 사피온코리아는 기업가치 비율 2.4:1로 합병을 결정했으며, 합병 후 기업 가치는 1조 원을 넘어설 것으로 예상된다. 이번 합병의 가장 큰 의의는 국내 AI 반도체 기술의 결집에 있다. 리벨리온은 설립 3년 만에 2개의 칩을 출시하고 3000억원 규모의 투자를 유치하는 등 빠른 성장세를 보였다. 특히 첫 번째 AI 반도체 '아톰(ATOM)'을 개발해 KT 클라우드 데이터센터에 공급하는 등의 성과를 거뒀다. 사피온코리아는 SK텔레콤에서 분사된 기업으로, 자율주행과 데이터센터용 AI 반도체 'X330'을 선보이며 기술력을 인정받았다. 두 기업의 합병은 단순한 몸집 불리기가 아닌, 기술력과 노하우의 결합을 통한 시너지 창출을 목표로 한다. ◆ 강력한 AI 기술력의 결합과 글로벌 시장 진출 리벨리온은 AI 반도체 '아톰(ATOM)'의 양산에 이어 올해 말 거대언어모델(vLLM, Versatile Large Language Models)을 지원하는 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)'을 출시할 예정이다. 특히 리벨리온은 최신 '파이토치(PyTorch) 2.0' 지원을 통해 글로벌 AI 개발자 생태계와의 통합을 추진하고 있다. '파이토치'는 딥러닝을 구현하기 위한 파이썬 기반 오픈소스 머신러닝 라이브러리로, 지난해 3월 AI 훈련 및 추론 성능을 크게 향상시킨 2.0 버전이 공개됐다. 김홍석 리벨리온 최고 소프트웨어 아키텍트(CSA)는 "리벨리온 칩이 '파이토치 2.0'을 지원하게 되면 리벨리온의 AI 반도체 생태계 구축에 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 리벨리온은 국내 AI 기업 업스테이지의 모델에 vLLM을 적용해 성공적으로 개념 검증(PoC)을 마쳤다. 사피온코리아는 지난해 11월 차세대 AI 반도체 'X330'을 공개하며 고성능 AI 반도체 개발에 주력해왔다. 두 기업의 기술력이 결합되면 AI NPU 시장에서 더욱 강력한 경쟁력을 확보할 것으로 전망된다. 특히 LLM 지원 기술은 최근 급부상하고 있는 생성형 AI 시장을 겨냥한 것으로, 향후 시장 선점에 중요한 역할을 할 것으로 보인다. 합병 기업은 글로벌 AI 반도체 시장 진출에 총력을 기울일 계획이다. SK텔레콤이 전략적 투자자로서 글로벌 진출을 적극 지원하겠다고 밝힌 만큼, 해외 시장 공략에 큰 도움이 될 것으로 보인다. 특히 리벨리온은 최근 사우디아라비아 국영 석유그룹 아람코로부터 200억원 규모의 투자를 유치하며 해외 투자자들의 주목을 받고 있다. 이러한 해외 네트워크를 바탕으로 중동을 비롯한 글로벌 시장 진출에 가속도가 붙을 전망이다. 아람코의 투자는 리벨리온-사피온 합병 기업이 중동 AI 인프라 시장에 선제적으로 진입할 수 있는 교두보를 마련한 셈이다. ◆ AI NPU 시장에 미칠 영향 리벨리온-사피온 합병은 국내 AI NPU 시장의 판도를 크게 바꿀 것으로 예상된다. 두 기업의 기술력과 자금력이 결합되면서 연구개발 및 제품 출시 속도가 한층 빨라질 전망이다. 이는 국내 AI 반도체 생태계 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 합병 기업의 성장은 관련 중소기업 및 스타트업들의 발전으로 이어질 수 있으며, 전체적인 산업 경쟁력 향상에 기여할 것으로 예상된다. 특히 AI 반도체 설계와 관련된 IP(지식재산권) 개발, EDA(전자설계자동화) 툴 개발 등 연관 산업의 성장도 기대할 수 있다. 글로벌 시장에서도 리벨리온-사피온의 합병은 주목받고 있다. 엔비디아가 주도하고 있는 AI 반도체 시장에 새로운 경쟁자가 등장하면서, 시장 다변화와 기술 혁신 촉진에 기여할 것으로 보인다. 이는 결과적으로 AI 반도체 시장의 건전한 경쟁 구도 형성과 기술 발전 가속화로 이어질 수 있다. ◆ 합병 기업의 향후 과제와 전망 합병 기업의 성공적인 안착과 글로벌 경쟁력 확보를 위해서는 몇 가지 과제가 남아 있다. 첫째, 기술 통합과 시너지 창출이다. 두 기업의 서로 다른 기술력과 노하우를 어떻게 효과적으로 결합할 것인지가 관건이다. 특히 리벨리온의 vLLM 지원 기술과 사피온의 데이터센터용 AI 반도체 기술의 융합이 중요하다. 이를 위해서는 두 기업의 연구개발 조직을 효율적으로 통합하고, 공동의 기술 로드맵을 수립하는 것이 필요하다. 둘째, 글로벌 시장에서의 입지 확보다. 엔비디아, 구글 등 글로벌 기업들과의 경쟁에서 살아남기 위해서는 차별화된 기술력과 마케팅 전략이 필요하다. 특히 중동, 유럽 등 새로운 시장 개척에 주력해야 할 것이다. 이를 위해 현지 기업들과의 전략적 제휴, 맞춤형 제품 개발 등 다각적인 접근이 요구된다. 셋째, 소프트웨어 생태계 구축이다. 김홍석 CSA가 강조한 '파이토치 2.0' 생태계와의 통합은 개발자들의 지지를 얻는 데 중요한 역할을 할 것이다. 이를 통해 리벨리온 AI 반도체의 활용도를 높이고, 궁극적으로는 시장 점유율 확대로 이어질 수 있다. 더불어 자체적인 AI 개발 플랫폼 구축이나 오픈소스 커뮤니티 지원 등을 통해 개발자 생태계를 확대해 나가는 것도 중요한 과제다. 넷째, 안정적인 공급망 확보다. AI 반도체는 고도의 기술력과 함께 안정적인 생산 능력이 필수적이다. 합병 기업은 삼성전자나 TSMC 등 글로벌 파운드리와의 협력을 통해 안정적인 생산 라인을 확보해야 할 것이다. 동시에 후공정(OSAT) 업체들과의 협력 관계도 강화해 나가야 한다. 다섯째, 인재 확보와 육성이다. AI 반도체 산업의 핵심은 우수한 인재다. 합병 기업은 국내외 유수의 인재를 영입하는 한편 내부 인재 육성 프로그램을 통해 지속적으로 인적 자원을 확보해 나가야 할 것이다. 특히 AI 알고리즘, 반도체 설계, 소프트웨어 개발 등 다양한 분야의 전문가들이 협업할 수 있는 환경을 조성하는 것이 중요하다. 마지막으로, 정부의 지원과 산업 생태계 조성도 중요하다. AI 반도체 산업은 대규모 투자와 긴 개발 기간이 필요한 만큼, 정부 차원의 지속적인 지원과 관련 법제도 정비가 필요하다. 특히 연구개발(R&D) 투자 지원, 세제 혜택, 인력 양성 프로그램 등 종합적인 지원 정책이 뒷받침돼야 할 것이다.2024-08-20 05:00:00
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되살아난 반도체, 고전 중인 삼성 파운드리 전략은 [이코노믹데일리] 삼성전자가 9일 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF)'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화와 그에 따른 성과, 향후 지원 계획을 공개했다. 삼성전자는 이날 인공지능(AI)을 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술, 제조 경쟁력, 에코시스템, 시스템반도체 설계 솔루션 등을 주제로 발표했다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정(발전 가능성 을 보고 개발하는 신규 공정) 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "AI 전력효율을 높이는 BCD 공정, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등을 융합하며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다. 포럼에서는 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징(OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. ◆가온칩스와 日 기업 2나노 기반 AI가속기 수주 삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스 등 차별화 전략을 제시했다. 또 AI반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 게이트올어라운드(GAA) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 계획이다. 삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력해 최첨단 공정 기반의 턴키 서비스를 수주한 성과를 밝혔다. 삼성전자는 일본 AI 기업 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 첨단 패키지를 통해 양산할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "2022년 세계 최초로 3나노 GAA 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어 안정된 성능과 수율을 기반으로 한 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항 중"이라고 설명했다. ◆韓 팹리스 기업, 삼성 파운드리와 협력 성과 소개 삼성전자는 또 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하면서 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 파트너 업체인 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다. 또 SAFE 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체의 첫 워크숍 결과도 파트너사들과 공유했다. 한편 삼성전자는 지난 달에도 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있다. 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.2024-07-09 16:31:41
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