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통신 3사, 갤럭시 S26 사전예약 돌입…보조금 넘어 'AI·구독·라이프 혜택' 제공 [이코노믹데일리] SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 이동통신 3사가 삼성전자 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈' 사전예약을 시작하며 가입자 확보 경쟁에 본격 돌입했다. 단순 보조금 경쟁에서 벗어나 AI 구독 서비스, 기기 교체 프로그램, 라이프스타일 혜택 등 차별화된 서비스를 통해 판매 경쟁에 돌입했다. 26일 삼성전자에 따르면 갤럭시 S26 시리즈가 통신 3사와 자급제를 통해 오는 27일부터 내달 5일까지 사전판매를 진행하며 내달 6일부터 사전 개통, 내달 11일 공식 출시된다. 갤럭시 S26, S26+, S26 울트라 등 3개 모델로 출시된다. ◆ SK텔레콤, '경험 중심 혜택'으로 프리미엄 브랜드 전략 강화 SK텔레콤은 사전개통 고객 중 300명을 추첨해 춘천마라톤, 포켓몬 런, 서울재즈페스티벌 등 인기 행사 참여 기회를 제공하고, 미슐랭 셰프 레스토랑 바우처 등 미식 체험 혜택도 지원한다. 온라인몰 'T다이렉트샵'에서는 중고폰 반납 시 최대 15만원 추가 보상과 OK캐시백 최대 10만원 환급, 카드 캐시백 등 실질적인 구매 비용 절감 혜택을 제공한다. 또한 T기프트 카드, 할인 쿠폰, 갤럭시 워치 할인 등 다양한 추가 혜택도 마련했다. 특히 'New 갤럭시 AI 구독클럽 with T나는 폰교체'를 통해 2년 후 기기 반납 시 신규 단말 교체를 지원하며 사전예약 고객에게는 24개월 이용료 12만원 전액 면제 혜택을 제공한다. 기기 변경 시 OK캐시백 20만 포인트를 추가 지급한다. 3월 개통 고객 전체를 대상으로는 '클럽 갤럭시 S26' 멤버십 패키지를 제공한다. 디즈니플러스, 배달 서비스, 편의점, 커피 등 다양한 구독 및 생활 혜택을 무료로 지원해 실사용 체감도를 높였다는 평가다. 오프라인에서도 체험 강화 전략을 펼친다. SK텔레콤은 T팩토리에서 팝업스토어를 운영하고 방문 고객에게 10만원 할인 쿠폰을 제공하는 등 온·오프라인 통합 마케팅을 통해 가입자 확보에 나설 계획이다. ◆ KT, '단말 가격 경쟁력·결합 혜택'으로 실속형 고객 공략 KT는 전국 매장과 공식 온라인몰 KT닷컴에서 갤럭시 S26 시리즈 사전예약을 진행하며 요금제 연계 할인과 디바이스 결합 혜택을 핵심 전략으로 내세웠다. 특히 KT닷컴에서는 울트라 1TB 모델을 단독 출시하고 특정 요금제 가입 고객에게 512GB 가격으로 제공하는 '용량 업' 프로모션을 운영한다. KT는 카드 할인과 요금제 혜택을 결합해 최대 133만원 수준의 할인 혜택을 제공한다고 설명했다. 제휴카드 이용 시 단말 및 요금 할인과 캐시백을 동시에 받을 수 있으며 중고폰 추가 보상과 공시지원금, 추가지원금도 함께 적용된다. 요금제와 연계한 '디바이스 하나 더' 프로그램을 통해 특정 요금제 가입 시 무선 이어폰, 스마트워치, TV 등 다양한 디바이스를 할인 또는 무상 제공해 단말 이상의 가치를 제공하는 혜택도 제공한다. 가족 고객과 청년 고객을 위한 맞춤형 혜택도 마련했다. 가족 단위 구매 고객에게 영화 예매권을 제공하고 만 34세 이하 고객 대상 무신사 상품권, 스타벅스 굿즈 등 다양한 경품 이벤트를 진행한다. 또한 'New 갤럭시 AI 구독클럽 with 245폰체인지'를 통해 단말 반납 시 최대 50% 보상 혜택을 제공하며 폰케어 서비스로 파손, 해킹, 교체까지 지원하는 등 단말 사용 전반에 걸친 관리 서비스를 강화했다. ◆ LG유플러스, 'AI 서비스 결합'으로 차별화…구글 제미나이 전면 도입 LG유플러스는 구글 AI 서비스와 결합한 요금제를 핵심 차별화 요소로 내세웠다. 이번 사전예약 고객에게 구글의 생성형 AI 서비스 '제미나이 3'와 최대 2TB 클라우드 스토리지를 제공하는 '구글 원 팩'을 선보였다. 해당 요금제 가입 고객은 이미지 생성, 영상 제작, 보고서 작성 등 다양한 구글 AI 기능을 사용할 수 있으며, 일부 요금제에서는 추가 비용 없이 이용 가능하다. 이는 AI 서비스를 통신 요금제에 통합한 새로운 형태의 상품이다. 기기 교체 지원 프로그램 'New 갤럭시 AI 구독클럽 with 보상패스'도 제공한다. 가입 기간 종료 후 단말 반납 시 중고 시세와 관계없이 출고가 기준 최대 50%를 보상하며 3년 가입 옵션은 통신사 중 LG유플러스만 제공하는 것으로 알려졌다. 온라인몰에서는 최대 20만원 할인 쿠폰과 카드 캐시백, 중고폰 추가 보상 등 구매 혜택을 제공한다. 라이브커머스를 통해 AI 기능과 활용법을 소개하고 참여 고객에게 추가 혜택도 지급한다. 또한 오프라인 전시 공간에서 갤럭시 S26을 활용한 AI 기반 체험 콘텐츠를 제공하는 등 AI 스마트폰 경험 확대에 집중하며 가입자 확보 전략을 강화하고 있다. 갤럭시 26은 코발트 바이올렛, 블랙, 화이트, 스카이 블루 4가지 색상으로 출시되며 삼성전자가 밝힌 '갤럭시 S26 울트라'의 출고가는 12GB 메모리에 256GB 스토리지 모델이 179만7400원, 512GB 모델이 205만400원, 16GB 메모리에 1TB 스토리지 모델이 254만5400원이다.2026-02-26 09:21:51
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AI 메모리 호황에…삼성전자·SK하이닉스, 분기 영업익 30兆 시대 여나 [이코노믹데일리] 국내 반도체 양대 기업이 올해 1분기 분기 영업이익 30조원대 진입을 동시에 노리고 있다. 메모리 가격 급등과 인공지능(AI) 인프라 투자 확대가 맞물리며 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 지표가 연이어 최고치를 향하고 있다. 16일 연합인포맥스에 따르면 증권사들은 삼성전자의 올해 1분기 영업이익을 32조5305억원으로 예상했다. 이는 전년 동기 6조6853억원 대비 386.6% 증가한 수치다. 같은 기간 매출은 111조4113억원으로 전년 동기 79조1405억원보다 40.78% 늘어날 것으로 전망됐다. 삼성전자는 지난해 4분기 영업이익 20조원대를 기록하며 국내 기업 가운데 처음으로 분기 기준 20조원 고지를 넘어섰다. 올해 1분기 전망치가 현실화될 경우, 불과 한 분기 만에 분기 영업이익 30조원대에 진입하게 된다. SK하이닉스도 실적 개선 폭이 확대되고 있다. 올해 1분기 영업이익 전망치는 28조2892억원으로 전년 동기 7조4405억원 대비 280.21% 증가할 것으로 추산됐다. 매출은 42조8807억원으로 전년 동기 17조6391억원 대비 143.1% 늘어날 것으로 예상된다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업이익 19조1696억원을 기록하며 역대 최대 분기 실적을 달성했지만, 분기 20조원 달성에는 미치지 못했다. 다만 1분기 영업이익 전망치가 지속적으로 상향 조정되고 있어 분기 30조원대 진입 가능성도 시장에서 거론되고 있다. 이 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 동시에 분기 영업이익 30조원대를 기록하는 국내 기업 사상 첫 사례가 된다. SK하이닉스의 영업이익률은 지난해 4분기 58%로 사상 최고치를 기록한 데 이어 올해 1분기에는 66%까지 상승할 것으로 전망된다. 실적 개선의 배경으로는 AI 확산에 따른 고대역폭 메모리(HBM)와 D램, 서버용 낸드플래시 수요 증가가 지목된다. 글로벌 데이터센터와 AI 인프라 투자가 확대되면서 메모리 가격 상승과 출하량 증가가 동시에 나타나고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 메모리 가격은 전 분기 대비 80~90% 상승할 것으로 예상된다. PC용 범용 D램인 8GB DDR4 가격은 지난해 4분기 35% 오른 데 이어 올해 1분기에는 91% 급등할 것으로 관측됐다. 서버용 64GB DDR5는 지난해 4분기 76% 성장한 데 이어 올해 1분기에는 99%로 증가 폭이 확대될 전망이다. 낸드플래시 역시 가격 상승 흐름에 합류했다. PC용 1TB 제품은 올해 1분기 가격이 전 분기 대비 100% 상승할 것으로 예상된다.2026-02-16 14:15:01
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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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송재혁 삼성전자 사장 "HBM4, 기술은 최고…'원래 삼성'으로 돌아왔다" [이코노믹데일리] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 앞두고 "세계 최고 기술력으로 대응했던 삼성 본연의 경쟁력을 다시 보여주는 것"이라며 강한 자신감을 드러냈다. 삼성전자는 설 연휴 직후 업계 최초로 엔비디아에 HBM4를 공급하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 건다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사(엔비디아 등) 피드백이 매우 만족스럽다"며 이같이 밝혔다. 그는 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 모두 보유한 유일한 기업(IDM)으로서 AI가 요구하는 최적의 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖췄고, 이것이 시너지를 내고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제표준(JEDEC)인 8Gbps를 37%나 웃도는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다도 22% 빠르다. 메모리 대역폭은 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s에 달하며, 12단 적층 기술로 최대 36GB 용량을 제공한다. 송 사장은 "HBM4는 기술적으로는 사실상 최고 수준"이라며 "수율 역시 구체적 숫자를 밝히긴 어렵지만 좋다"고 언급했다. 이는 그동안 HBM 시장에서 경쟁사에 밀렸던 자존심을 기술력으로 완벽히 회복했다는 선언으로 풀이된다. 송 사장은 향후 시장 전망에 대해서도 낙관했다. 그는 "AI 수요가 과거 모바일이나 PC와는 차원이 다른 성격(클라우드 주도)을 띠고 있어 메모리 공급 부족 현상이 올해와 내년에도 강하게 지속될 것"이라며 반도체 '슈퍼사이클(초호황기)' 진입을 예고했다. 차세대 기술 로드맵에 대해서도 "HBM4E(7세대), HBM5(8세대)에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비 중"이라며 "미래 기술을 선제적으로 확보해 파급 효과를 보여주겠다"고 말했다. 삼성전자는 설 연휴가 끝나는 2월 셋째 주부터 엔비디아향 HBM4 양산 출하를 시작하며 시장 주도권 확보에 총력을 기울일 방침이다.2026-02-11 11:25:30
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삼성전자, 설 이후 HBM4 세계 첫 양산 출하…차세대 주도권 선점 [이코노믹데일리] 삼성전자가 인공지능 반도체 시장의 판도를 바꿀 것이라 평가받는 차세대 고대역폭 메모리 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 이전 세대 제품에서의 부진으로 불거졌던 반도체 사업 위기설을 털어내고 차세대 HBM 시장에서 선제적으로 주도권을 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 설 연휴 직후로 확정했으며 이르면 이달 셋째 주부터 본격적인 공급에 나설 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 엔비디아의 품질 검증을 통과해 구매주문을 확보했으며 HBM4가 탑재될 엔비디아 차세대 AI 가속기의 출시 일정 등을 종합적으로 고려해 출하 시점을 결정한 것으로 전해졌다. 엔비디아는 다음 달 열리는 자사 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4를 적용한 차세대 AI 가속기를 처음 공개할 전망이다. HBM4의 양산 출하는 이번이 전 세계에서 처음이다. 성능 측면에서도 삼성전자 HBM4는 현존 최고 수준으로 평가받고 있다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도체표준협의기구의 기준을 뛰어넘는 성능 구현을 목표로 설정했고 이를 위해 '1c D램 공정'과 '4나노 파운드리 공정'을 동시에 적용하는 전략을 택했다. 이번 공정을 적용한 HBM4의 데이터 처리 속도는 표준 기준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps에 이를 수 있도록 설계됐다. 이는 표준 대비 약 37%, 이전 세대인 HBM3E 대비 22% 이상 높은 수치다. 단일 스택 기준 메모리 대역폭 역시 전작보다 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준이며 12단 적층을 통해 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용할 경우 최대 48GB까지 확장이 가능할 것으로 알려졌다. 고성능 연산을 지원하면서도 저전력 설계를 통해 서버와 데이터센터의 전력 소비 및 냉각 비용을 크게 줄일 수 있다는 점이 특징이다. 삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 보고 있으며 생산 능력 확대를 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 구축할 것으로 알려졌다. 최선단 공정을 적용한 상황에서도 안정적인 수율을 확보해 양산에 돌입했고 향후 생산 확대와 함께 수율은 더욱 개선될 것으로 전망된다. 삼성전자는 전체 메모리 시장 상황을 면밀히 검토해 HBM4 생산 계획을 탄력적으로 운용할 방침이다. HBM을 포함한 메모리 전반의 가격이 상승 중에 세계 최대 수준의 생산 능력을 효율적으로 배분해 활용하겠다는 구상이다.2026-02-08 14:19:50
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![[CES 2026] 인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/07/20260107173149655298.jpg)
인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] CES 2026에서 글로벌 반도체 기업들의 경쟁 구도가 단일 칩 성능을 넘어 AI 시스템 각 부문에서 치열해지고 있다. 인텔은 첨단 공정을 앞세운 플랫폼 전략을, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 중심의 통합 설루션을, 엔비디아와 AMD는 슈퍼칩 기반 랙 단위 시스템으로 주도권 확보에 나섰다. 7일 업계에 따르면 인텔은 CES 2026에서 자사 최첨단 공정인 인텔 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 미국에서 설계·제조된 18A 공정을 기반으로 한 첫 상용 플랫폼으로, 노트북을 비롯해 로보틱스·스마트시티·자동화·헬스케어 등 엣지 환경까지 아우르는 것이 특징이다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈 3는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 PC 설계에 탑재될 예정으로 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓다. 최상위 제품은 최대 16개 CPU 코어와 12개 Xe 코어, 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하며 멀티스레드 성능과 그래픽 성능, 배터리 효율을 대폭 끌어올렸다. 인텔은 이를 통해 AI 연산을 단일 칩이나 개별 부품이 아닌 공정 경쟁력을 기반으로 한 플랫폼 단위 경쟁으로 끌어올린다는 전략이다. 메모리 반도체는 AI 시스템 내 역할 확장을 전면에 내세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES에서 나란히 HBM4와 차세대 저전력 메모리, 서버용 모듈을 공개했다. SK하이닉스는 고객용 전시관을 열고 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로 현재 개발이 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품과 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시했다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2, 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개하며 메모리 포트폴리오 전반을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 가속기 AiMX, CXL 기반 연산 메모리 등 메모리가 연산과 시스템 구조로 확장되는 방향성을 시각적으로 제시했다. 삼성전자 역시 프라이빗 부스를 통해 HBM4와 SOCAMM2, LPDDR6 등을 공개했다. 업계에서는 삼성과 SK가 단순 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 축으로 경쟁하고 있다는 평가가 나온다. AI 연산 주도권을 쥔 엔비디아와 AMD는 랙 단위 슈퍼칩 경쟁을 본격화했다. 엔비디아는 CPU ‘베라’와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈 NVL72’를 공개하며 기존 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 밝혔다. AMD 역시 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’와 데이터센터용 CPU ‘베니스’를 결합한 AI 랙 ‘헬리오스’를 공개하며 정면 승부에 나섰다. 두 회사 모두 AI 서버를 넘어 로봇과 자율주행, 피지컬 AI까지 적용 영역을 확대하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.2026-01-07 18:03:27
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자료 18만건 해킹당한 로고스, SKT 소송 대리하며 뒤로는 고객정보 1년 넘게 은폐 [이코노믹데일리] SK텔레콤 해킹 피해자들을 대리해 "기업의 보안 책임을 묻겠다"며 집단소송을 주도했던 법무법인 로고스가 정작 자신들은 더 심각한 수준의 보안 구멍을 방치해오다 1.6TB(테라바이트)에 달하는 고객 소송 자료를 해킹당하는 촌극을 빚었다. 심지어 유출 사실을 알고도 1년 넘게 은폐한 정황까지 드러나며 도덕성 논란까지 일고 있다. '남의 눈의 티'를 탓하려다 '제 눈의 들보'에 발목이 잡힌 격이다. 개인정보보호위원회는 21일 대규모 소송자료 유출 사고를 일으킨 법무법인 로고스에 대해 과징금 5억2300만원과 과태료 600만원을 부과하고 시정명령을 내렸다고 밝혔다. 이는 개인정보위가 로고스의 위반사항을 '매우 중대한 위반'으로 판단한 결과다. ◆ 1.6TB '판도라의 상자' …SKT 때보다 심각 이번 해킹으로 유출된 자료의 양은 자그마치 1.59TB에 달한다. 단순한 개인정보를 넘어 소장, 판결문, 금융거래내역서, 범죄일람표, 진단서 등 지극히 민감한 소송 관련 문서 18만5000여 건이 고스란히 털렸다. 이정은 개보위 조사2과장이 "SK텔레콤 해킹 때 유출된 양(9.8GB)보다 훨씬 큰 규모"라고 언급할 정도로 피해의 깊이와 범위는 상상을 초월한다. 해커는 지난해 7~8월 로고스 관리자 계정을 탈취해 내부 인트라넷을 제집 드나들듯 휘젓고 다녔다. 하지만 로고스의 보안 수준은 처참했다. 외부 접속 시 아이디와 비밀번호 외에 아무런 추가 인증 절차가 없었고 주민등록번호나 계좌번호 같은 핵심 정보조차 암호화하지 않고 날것 그대로 저장했다. '변호사 사무실'이라는 간판이 무색할 정도로 기본적인 '문단속'조차 하지 않은 셈이다. ◆ 해킹당한 주제에 해킹 소송?…로고스의 '두 얼굴' 가장 큰 공분을 사는 지점은 로고스의 이중적인 태도다. 로고스는 지난해 9월 이미 해킹 사실을 인지했다. 하지만 고객들에게 이를 알린 것은 무려 1년이 지난 올해 9월 29일이었다. 더 충격적인 것은 자신들의 보안이 뚫려 조사를 받고 있던 바로 그 시기(올해 4~5월)에 로고스가 SK텔레콤 유심 해킹 사태의 피해자들을 모집해 집단소송에 나섰다는 사실이다. "고객 정보를 철저히 보호해야 할 기업이 책무를 다하지 않았다"고 SK텔레콤을 맹비난하며 수임료를 챙기려 했던 그들이 뒤로는 자신의 고객 정보를 해커의 손에 넘겨주고도 입을 닫고 있었던 것이다. 한 IT 업계 관계자는 "자사 의뢰인의 민감 정보를 대량 유출해 조사받던 로펌이 남의 해킹 사건을 대리하겠다고 나선 것은 도덕적 해이의 극치"라며 "고객 보호보다 수임료와 평판 관리를 우선시한 게 아니냐"고 꼬집었다. 로고스 측은 "자료가 방대해 확인에 시간이 걸렸다"고 해명했지만 개보위 위원들조차 "논리적이지 않다"고 질타할 만큼 설득력을 얻지 못하고 있다. 이번 사건은 법률 전문가 집단조차 디지털 보안 불감증에서 자유롭지 않음을 적나라하게 보여줬다. 남을 심판하기 전에 자신부터 돌아봐야 한다는 평범한 진리를 망각한 대가로 로고스는 5억원의 과징금보다 더 뼈아픈 '신뢰의 추락'을 감수해야 할 처지에 놓였다.2025-11-21 17:56:01
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![[현장] SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/23/20251023175839731007.jpg)
SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’를 나란히 공개했다. 인공지능(AI) 수요 확대 속에서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 양사는 기술력을 전면에 내세우며 관람객의 관심을 끌었다. 23일 방문한 ‘SEDEX(반도체 대전) 2025’에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 장비·소재 기업 등 230여 개사가 참가했다. 서울 삼성동 코엑스에서 진행 중인 SEDEX 2025는 메모리·시스템반도체부터 소재·부품·장비, 센서, 설비 분야까지 아우르는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회다. 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최한다. 이날 삼성전자는 첫 HBM4 실물을 공개하며 속도로 승부수를 던졌다. 반면 SK하이닉스는 16단 HBM4의 완성도를 내세웠다. 이번 전시에는 230여 개사가 참가했으며 많은 관람객의 발걸음은 단연 핵심 부품인 HBM으로 향했다. 삼성전자는 이번 SEDEX2025에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 이번 제품은 11Gbps(기가비트/초)의 I/O 속도와 2.8TB/s(테라바이트/초)의 대역폭, 36GB 용량을 구현했다. 이는 국제반도체표준협의회(JEDEC) 기준(8Gbps, 2.0TB/s)을 넘어서는 수치다. 삼성전자는 기존 HBM3E에서 메모리 공정을 적용했으나 HBM4부터는 로직 공정을 활용해 전력 효율과 안정성을 동시에 개선했다. 현재 삼성전자는 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 엔비디아에 공급해 퀄리피케이션 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이번 제품이 발열 문제를 해소한 만큼 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈의 주요 공급 후보로 꼽힌다. SK하이닉스는 16단 HBM4 실물을 공개했다. 최대 용량 48GB, I/O 속도 8Gbps, 대역폭 2.0TB/s 등 JEDEC 표준 사양을 제시하며 안정성과 양산 완성도를 강조했다. 표준 스펙을 택하며 양산 효율과 발열 안정성을 강화한 완성형 HBM 전략을 지향한 것이다. 하이닉스는 이번 전시회에서 HBM 외에도 차세대 메모리 포트폴리오를 대거 공개했다. AI 서버와 노트북용으로 각각 설계된 SoCAMM2(서버용 모듈), LPCAMM2(저전력 D램 모듈)를 비롯해, Z-UFS 4.1(차세대 모바일 스토리지)와 GDDR7(그래픽용 D램) 등도 선보였다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200·B200 GPU용 HBM3E를 주력 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 유지 중이다. 업계는 HBM4 세대에서도 이 리더십이 이어질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아와 먼저 협업한 SK하이닉스가 초기 시장에서 조금 더 유리한 위치를 점할 것으로 보인다"면서도 "삼성전자 역시 속도와 성능을 내세워 공급 가능성을 높이고 있으며 엔비디아는 가격과 리스크 분산 차원에서 여러 공급처에서 물량을 확보하려 할 것"이라고 설명했다. 한편 SEDEX 2025는 오는 24일까지 진행된다.2025-10-23 18:12:13
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![[데스크 칼럼] 내 물건이라는 말로 상표까지 바꿀 수는 없다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/02/26/20260226154430304003_518_323.jpg)