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퓨리오사AI, 메타의 1조2000억 인수 제안 '거절'…독자 생존 택했다 [이코노믹데일리] 국내 인공지능(AI) 칩 팹리스 스타트업 퓨리오사AI가 글로벌 빅테크 기업 메타의 거액 인수 제안을 거절하고 독자 생존의 길을 택했다. 24일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 메타의 인수 제안을 최종적으로 거절했으며 백준호 대표가 사내 게시판을 통해 이 사실을 공식화했다. 퓨리오사AI는 데이터센터 및 엔터프라이즈 서버용 AI 반도체, 특히 NPU(신경망처리장치) 개발에 주력하는 팹리스 기업이다. 삼성전자와 AMD 출신 엔지니어인 백준호 대표가 2017년 설립했으며 뛰어난 기술력을 바탕으로 업계의 주목을 받아왔다. 메타는 AI 반도체 경쟁 심화 속에서 자체 칩 확보와 엔비디아 의존도 감소를 위해 퓨리오사AI 인수를 추진해 온 것으로 알려졌다. 특히 퓨리오사AI의 차세대 AI 칩 '레니게이드'는 엔비디아의 고성능 칩과 견줄 만한 성능을 보이면서도 전력 효율이 뛰어나다는 평가를 받고 있다. 메타는 퓨리오사AI에 8억 달러(약 1조2000억원)라는 매력적인 조건을 제시했지만 퓨리오사AI는 경영권 매각 대신 독자적인 성장을 선택했다. 이번 결정에는 인수 후 사업 방향에 대한 이견, 레니게이드 칩의 성공 가능성에 대한 자신감, 그리고 최근 투자 유치 성공 등이 복합적으로 작용한 것으로 분석된다. 퓨리오사AI는 최근 TSMC와 전략적 투자 논의를 진행하고 있으며 산업은행으로부터 300억 원 규모의 투자의향서(LOI)를 받는 등 총 700억 원 규모의 자금 확보를 눈앞에 두고 있다. 백준호 대표는 사내 게시판 공지에서 “메타 측과 M&A 이후 사업 방향과 조직 구성에 대한 견해차를 좁히지 못했다”고 밝히며 “외부의 자본에 의존하기보다는 자체 개발한 AI 칩 ‘레니게이드’를 통해 독자적으로 성장하는 것이 회사의 장기적인 발전에 더 큰 기여를 할 수 있다고 판단했다”고 거절 이유를 설명했다. 또한 “최근 진행된 레니게이드 성능 평가에서 긍정적인 결과를 얻었으며 TSMC와의 협력 및 추가 투자 유치 가능성도 높아졌다”며 “지금이 퓨리오사AI가 독자적으로 비전을 실현할 수 있는 최적기”라고 강조했다. 퓨리오사AI는 확보된 자금을 바탕으로 '레니게이드' 개발 및 양산에 박차를 가할 계획이다. 업계 전문가들은 퓨리오사AI의 이번 결정이 단순히 스타트업의 독립 경영 선언을 넘어 자체 기술력과 성장 잠재력에 대한 확신을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 시장에서 주목할 만한 행보로 평가된다. 향후 퓨리오사AI가 TSMC와의 협력 관계를 공고히 하고 ‘레니게이드’의 상용화에 성공할 경우 엔비디아 중심의 AI 반도체 시장에 새로운 경쟁 구도를 형성할 수 있을지 귀추가 주목된다.2025-03-24 17:29:20
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엔비디아, 양자컴퓨팅 전쟁 참전…보스턴 연구센터 설립 [이코노믹데일리] 엔비디아가 양자컴퓨터 개발 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 불과 두 달 전 “양자컴퓨터 상용화까지 20년이 걸릴 것”이라던 입장에서 전략을 선회한 것으로 보인다. 구글, 아마존 등 글로벌 테크 기업들이 잇따라 연구 성과를 발표하는 가운데 엔비디아 역시 시장 선점을 위해 발빠르게 대응하고 있다. 엔비디아는 19일(현지시간) 미국 보스턴에 ‘엔비디아 가속 양자 연구센터(NVAQC)’를 설립한다고 발표했다. 연구센터는 하버드대 ‘양자 이니셔티브(HQI)’, MIT ‘엔지니어링 양자 시스템(EQuS) 그룹’ 등과 공동 연구를 진행하며 퀀티넘, 퀀텀머신, 큐에라컴퓨팅 등 양자컴퓨팅 전문 기업도 참여할 예정이다. 양자컴퓨터는 기존 컴퓨터가 수천 년 걸리는 계산을 몇 초 만에 해결할 수 있는 기술로 신약 개발과 재료 과학 등 다양한 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대된다. 엔비디아는 양자컴퓨팅을 위한 소프트웨어 플랫폼 ‘쿠다-Q’와 인공지능(AI) 가속기 ‘GB200 NVL 랙스케일’ 시스템을 연구자들에게 제공하며 기술 개발을 지원할 계획이다. 양자컴퓨팅 개발 경쟁은 글로벌 테크 기업들 사이에서 치열하게 전개되고 있다. 구글, 아마존, 디웨이브퀀텀 등이 최근 성과를 발표했으며, 중국과학기술대는 구글을 능가하는 성능을 갖춘 ‘쭈충즈 3.0’ 프로세서를 공개했다. 한편 황 CEO는 이날 삼성전자의 반도체 기술력을 높이 평가하며, “삼성전자가 엔비디아 블랙웰 울트라용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 참여하기를 기대한다”고 밝혔다. 또한 최근 보도된 ‘TSMC와 함께 인텔 파운드리 지분을 인수할 가능성’에 대해서는 “초대받지 않았다”며 부인했다.2025-03-21 09:45:43
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엔비디아, GTC서 블랙웰 이을 차세대 AI 칩 로드맵 공개 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 선두 기업 엔비디아가 향후 선보일 AI 칩의 로드맵을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 오는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다. 엔비디아는 지난해 ‘블랙웰’를 시장에 내놓았으며 같은 해 6월에는 내년에 출시할 새로운 AI 칩 ‘루빈’을 발표한 바 있다. 이날 GTC에서 이에 대한 구체적인 계획을 제시했다. 황 CEO는 올해 하반기 블랙웰 업그레이드를 시작으로 2027년까지 루빈과 그 업그레이드 버전을 공개한 뒤 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’(Feynman)을 선보일 계획이라고 밝혔다. 그는 “AI 데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’보다 블랙웰이 68배, 루빈이 900배 더 뛰어날 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 강조했다. 특히 일각에서 제기되는 설계 결함에 따른 블랙웰 생산 차질 우려에 대해서는 “완전히 가동되고 있다”고 일축했다. 또한 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 호퍼 칩 130만개를 구매한 데 이어, 올해 블랙웰 360만개를 구매할 만큼 높은 수요를 보이고 있다고 설명했다. 황 CEO에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 예정이다. 블랙웰 울트라는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 기존 192GB에서 50% 늘어난 288GB인 것이 특징이다. 또한 이 칩은 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’ 등 두 가지로 제공된다. 신규 아키텍처 AI 칩 루빈은 내년 하반기 출시될 예정이다. 루빈에는 기존 칩에 장착하던 CPU ‘그레이스’ 대신 새 제품 ‘베라’가 탑재된다. 루빈에 베라가 탑재되면서 현재 블랙웰의 2.5배인 최대 50페타플롭스의 연산 처리가 가능할 전망이다. 1페타플롭스는 초당 1000조 번에 해당하는 연산 속도이며 블랙웰은 20페타플롭스의 연산 처리 속도를 기록하고 있다. 오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전 ‘루빈 울트라’가 출시되며 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’이 공개된다. 다만 이날 황 CEO는 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 이외에도 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발 속도를 끌어올릴 수 있는 플랫폼 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)을 선보였다. 현재 월트디즈니, 구글 딥마인드와 협력하고 있으며 제너럴모터스(GM)와도 협력해 차세대 자동차와 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이다. 아울러 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 함께 컴퓨터 간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 ‘실리콘 포토닉스’를 오는 하반기에 출시할 예정이다. 실리콘 포토닉스는 컴퓨터 간 통신을 전자 방식에서 광자로 전환해 전송 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 기술이다. 황 CEO는 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 발언으로 해석된다.2025-03-19 09:18:05
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엔비디아 GTC 2025 개막…AI 넘어 양자컴퓨팅 '미래' 조명 [이코노믹데일리] "세계 최고 AI 컨퍼런스"를 자부하는 엔비디아의 GTC(GPU Technology Conference) 2025가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 화려한 막을 올렸다. 올해 GTC는 AI 기술의 최신 동향은 물론 양자컴퓨팅 기술까지 집중 조명하며 미래 기술 트렌드를 선도할 전망이다. 특히 최근 중국 AI 기업 딥시크의 등장으로 고성능 AI 칩 경쟁이 격화되고 엔비디아 주가가 주춤하는 상황에서 열리는 GTC인 만큼 젠슨 황 CEO의 기조연설에 전 세계의 이목이 집중되고 있다. 17일부터 5일간 진행되는 이번 GTC 2025는 1000개의 세션, 2000명의 연사, 400개의 전시 부스를 통해 역대 최대 규모로 개최된다. 마이크론, ARM, 델 테크놀로지스, 소프트뱅크, TSMC 등 글로벌 IT 기업들과 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원, 네이버 등 국내 기업들도 대거 참가해 최신 기술력을 선보인다. 가장 큰 관심은 18일 오전 10시(한국시간 19일 오전 2시) SAP센터에서 진행되는 젠슨 황 CEO의 기조연설이다. 황 CEO는 'AI와 가속 컴퓨팅 기술'을 주제로 연설에 나서 엔비디아의 미래 비전을 제시할 예정이다. 업계는 황 CEO가 이번 기조연설에서 최근 '딥시크 쇼크'로 불거진 고성능 AI 칩 회의론을 불식시키고 엔비디아의 건재함을 과시할 것으로 예상하고 있다. 특히 차세대 GPU '블랙웰 울트라' 공개 여부에 관심이 쏠린다. 블랙웰 울트라는 기존 블랙웰 GPU의 성능을 한층 끌어올린 제품으로 딥시크 등 경쟁사들의 추격에 맞서 엔비디아의 기술 리더십을 확고히 할 핵심 무기가 될 전망이다. 더불어 내년 출시 예정인 차세대 GPU '루빈'과, 루빈의 후속 제품인 '루빈 울트라' 또는 차세대 GPU 아키텍처에 대한 언급이 있을 가능성도 제기된다. 루빈 GPU는 암흑물질 연구에 기여한 여성 천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 것으로 알려졌다. GTC 2025에서 처음으로 '양자의 날'(Quantum Day) 행사가 20일 개최되는 점도 주목할 만하다. 젠슨 황 CEO는 이날 양자컴퓨팅 업계 주요 인사들과 패널 토론에 참여해 양자컴퓨팅 기술의 현재와 미래를 심층적으로 논의할 예정이다. 마이크로소프트의 양자컴퓨팅 개발 총괄 크리스타 스보어, 양자컴퓨팅 기업 아이온큐의 피터 채프먼 CEO, 리게티의 수보드 쿨카르니 CEO 등 양자컴퓨팅 분야 거장들이 대거 참석해 양자 기술의 미래를 전망한다. 엔비디아는 이번 GTC에서 AI 전용 칩 'GB300' 공개도 준비 중인 것으로 알려졌다. GB300은 블랙웰 울트라 GPU와 CPU '그레이스'를 결합한 제품으로 AI 성능을 극대화한 것이 특징이다. 블랙웰 시리즈의 설계 결함 및 생산 지연 논란을 GB300 출시를 통해 만회할 수 있을지 귀추가 주목된다. 한편 이번 GTC에는 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원 등 국내 기업들도 대규모 부스를 마련하고 참가해 기술력을 뽐낸다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 기술 경쟁력을 적극적으로 알릴 계획이다. SK하이닉스는 박정수 HBM 상품기획 TL이 직접 연사로 나서 'HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 중추'를 주제로 발표하며 HBM 기술 리더십을 강조할 예정이다. 삼성전자 역시 HBM3E, HBM4 등 최첨단 HBM 제품을 전시하고 엔비디아와의 HBM 공급 협력을 강화하기 위한 노력을 기울일 것으로 예상된다. LG AI 연구원은 GTC에 처음으로 참가해 자체 개발한 AI '엑사원'을 시연할 예정이다. 배경훈 LG AI 연구원장이 직접 현장을 방문, 엑사원의 뛰어난 성능을 알리고 글로벌 AI 기술 트렌드를 파악할 것으로 보인다. 젠슨 황 CEO는 "GTC는 과학자, 엔지니어, 개발자, 크리에이터들이 모여 더 나은 미래를 만들어가는 자리"라며 "GTC에서 AI, 로보틱스, 과학, 예술 분야의 혁신적인 기술들을 가장 먼저 만나보길 바란다"고 말했다.2025-03-18 17:42:14
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구글, 차세대 AI 칩 개발 비용 절감 위해 대만 미디어텍과 '맞손' [이코노믹데일리] 구글이 대만의 1위 반도체 설계 회사 미디어텍과 인공지능(AI) 칩 개발을 위한 협력을 추진한다. 17일(현지시간) 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션에 따르면 구글이 미디어텍과 함께 제작할 AI 칩은 '텐서 프로세싱 유닛'(TPU)이다. 이는 구글의 자체 개발 칩으로 지난해 말 6세대를 출시했으며 내년 7세대 출시를 목표로 하고 있다. 구글은 차세대 칩 개발을 위해 지난 몇 년간 함께해 온 미국 반도체 기업 브로드컴 대신 미디어텍과 손을 잡을 것으로 보인다. 다만 디인포메이션은 "구글이 브로드컴과 관계를 완전히 단절한 것은 아니다"고 밝혔다. 소식통에 따르면 구글이 미디어텍을 선택한 이유는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 긴밀한 관계를 유지하고 있기 때문이다. 특히 칩 하나당 브로드컴보다 더 낮은 비용을 제시한 점이 크게 작용한 것으로 보인다. 또한 시장조사기관 옴디아는 "구글은 지난해에만 TPU 개발에 60억~90억 달러(약 13조원)를 투자한 것으로 추정된다"며 "미디어텍과 협력해 AI 칩을 개발하면 칩당 비용이 줄어 TPU에 들어가는 막대한 비용을 절감할 수 있다고 판단한 것으로 분석된다"고 설명했다. 최근 구글은 자체 데이터 센터에 엔비디아의 AI 칩을 탑재하면서도 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 AI 칩을 자체 개발하고 있다. 이는 오픈AI와 메타플랫폼 등과는 차이를 보이는 점이다. 이들은 자체 개발한 칩을 클라우드 고객에게 판매해 수익을 창출하면서도 엔비디아 칩에 의존하고 있다. 다만 다른 빅테크 기업들도 자체 AI 칩을 개발해 엔비디아 의존도를 줄이려는 움직임을 보이고 있다. 오픈AI는 브로드컴과 함께 자체 맞춤형 AI 칩을 개발 중이다. 이는 첫 자체 개발 칩으로 수개월 내 설계를 완료한 뒤 내년에 대량 생산을 목표로 하고 있다. 애플 역시 브로드컴과 협력해 자체 AI 칩을 개발하고 있다. 이외에도 마이크로소프트(MS), 아마존, 메타 등이 자체적으로 AI 칩을 개발하고 있다. 메타의 경우 자체 개발 칩에 대한 테스트 작업에 들어간 것으로 알려졌다.2025-03-18 08:25:13
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삼성전자, 지난해 투자 지출 5배 증가… '초대형 투자' 예고? [이코노믹데일리] 삼성전자가 지난해 역대 최대 규모의 시설 투자를 단행한 가운데 ‘투자활동현금흐름’이 전년 대비 5배 급증한 것으로 나타났다. 특히 단기금융상품을 대폭 늘리며 유동성을 강화했다. 반도체 시장 변동성, 향후 대규모 인수합병(M&A) 및 추가 시설 투자 등을 고려해 현금을 비축해 둔 것으로 해석된다. 본원적 기술 경쟁력 확보를 위한 승부수 띄우기 준비 과정에 이미 들어선 것이다. 투자활동현금흐름은 미래의 성장을 위한 투자로 인해 발생하는 현금의 유입과 유출을 나타내는 재무제표 항목이다. 설비 투자, 연구개발(R&D), 금융자산 운용, 인수합병(M&A) 등에 사용되는 현금흐름이 포함된다. 이 중에서도 단기금융상품은 만기가 1년 이하인 금융자산으로 기업이 단기적인 유동성 확보를 위해 보유하는 금융상품이다. 17일 삼성전자가 공시한 ‘2024년도 사업보고서’에 따르면 지난해 투자활동현금흐름은 -85조3817억원을 기록하며 전년(-16조9228억원) 대비 5배 가까이 늘었다. 시설 투자에만 53조6461억원을 사용한 데 더해 단기금융상품을 32조9767억원 늘리며 현금성 자산을 크게 확대한 결과다. 이는 직전 연도인 2023년 단기금융상품을 39조원 줄인 것과는 정반대되는 행보다. 당시에는 보유 현금을 설비 투자나 M&A 같은 직접 투자에 사용했는데, 지난해에는 현금을 완전히 사용하지 않았다는 의미를 내포하고 있기 때문이다. 이는 단순한 유동성 확보가 아니라 향후 더 큰 규모의 투자를 위한 준비 과정으로 해석된다. 실제 장기금융상품 투자는 2023년 5조3077억원에서 지난해 3조9872억원으로 약 1조4000억원 줄었다. 장기금융상품을 줄였다는 것은 장기적으로 돈을 묶어두는 것보다 단기적으로 활용할 여지를 남기려는 전략으로 풀이된다. 일반적으로 기업이 장기금융상품을 늘리면 장기적인 재무 안정성을 우선시한다고 본다. 삼성전자가 지난해 단순한 설비 확대에만 집중한 것이 아니라 시장 수요와 글로벌 공급망 안정화 여부 등을 고려해 투자 속도 조절을 택한 것으로 풀이된다. 반도체 시장은 지난해부터 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 회복 조짐을 보였지만 여전히 불확실성이 존재하기 때문이다. 특히 반도체 산업의 특성상 설비 투자 결정은 단기적인 수익 창출보다 장기적인 성장 가능성을 고려해야 한다고 전문가들은 말한다. 삼성전자가 단기금융상품을 대폭 늘린 것은 시장이 확실히 반등하는 순간을 기다리면서 ‘더 큰 투자’를 감행하기 위한 준비 과정일 가능성 크다고 해석되는 이유다. 일각에서는 삼성전자가 대규모 M&A를 고려해 현금을 확보하고 있을 가능성도 제기된다. 지난해 삼성전자는 로봇 기업 레인보우로보틱스의 지분을 추가로 매입하며 2017년 미국의 자동차 전장업체 하만 인수 이후 처음으로 신사업 투자에 나섰다. 지난해 1월 한종희 부회장은 ‘CES 2025’에서 M&A 가능성을 시사하기도 했다. 삼성전자는 AI 반도체 시장에서 엔비디아, TSMC 등과 경쟁하고 있는 만큼 추가적인 설비 증설이나 신기술 확보를 위한 투자를 이미 예고하기도 했다. 올해 발표한 신년사에서도 “초격차 기술 리더십 확보와 신성장 동력 발굴을 위해 미래 기술과 인재에 대한 과감한 투자를 추진하겠다”고 밝혔다. 업계 관계자는 "삼성전자가 단기 금융상품을 대폭 늘린 것은 단순한 자금 운용 차원이 아니라 향후 반도체 산업의 대규모 투자 기회를 잡기 위한 전략적 판단일 것"이라며 "경쟁사들이 어떻게 투자하는지 살피면서 최적의 시점에 승부수를 던지려는 것으로 보인다"고 말했다.2025-03-18 07:05:00
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인텔, '반도체 설계 거장' 립부 탄 CEO 전격 영입 [이코노믹데일리] 반도체 업계의 거물 인텔이 심각한 실적 부진을 타개하기 위해 새로운 최고경영자(CEO)로 립부 탄(Lip-Bu Tan, 65세) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO를 임명했다고 12일(현지시간) 공식 발표했다. 반도체 설계 분야의 베테랑으로 평가받는 립부 탄 신임 CEO는 침체된 인텔의 재건을 반드시 이뤄내겠다는 강한 의지를 표명했다. 인텔은 이날 발표 성명을 통해 립부 탄 CEO가 오는 18일부터 공식 업무를 시작하며 2024년 8월 사임했던 이사회에도 재합류할 예정이라고 밝혔다. 이번 CEO 교체는 지난해 12월 팻 겔싱어 전 CEO가 사임한 이후 약 3개월 만에 이루어진 것이다. 팻 겔싱어 전 CEO 사임 이후 인텔은 임시 CEO 체제로 운영되어 왔다. 립부 탄 신임 CEO는 성명을 통해 "인텔이 경쟁 우위를 확보하고 있는 분야에 대한 투자를 확대하고 경쟁에서 뒤처진 분야에서는 과감한 혁신을 통해 도약을 모색해야 한다"고 강조했다. 그는 이어 "특히 진전이 미흡한 사업 부문에서는 속도를 끌어올릴 수 있는 방안을 적극적으로 찾아야 한다"고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "인텔의 재건이라는 과제가 결코 쉽지 않다는 것을 인지하고 있지만 인텔이 충분히 승리할 수 있는 잠재력을 보유하고 있다고 확신하기에 CEO직을 수락했다"며 "인텔은 미국뿐만 아니라 전 세계 기술 생태계에서 핵심적인 역할을 수행하는 기업"이라고 강조했다. 말레이시아 출신으로 싱가포르에서 성장한 립부 탄 CEO는 반도체 설계 소프트웨어 분야의 선두 기업인 케이던스 디자인 시스템즈에서 CEO를 역임하며 업계 최고 전문가로 인정받고 있다. 케이던스는 인텔을 포함한 주요 반도체 설계 기업들이 사용하는 필수 소프트웨어를 개발하는 기업이다. 벤처 투자 분야에서 경력을 쌓은 립부 탄 CEO는 2004년 케이던스 이사회에 합류한 후 2008년 공동 CEO, 2009년부터 단독 CEO를 맡아 10년 이상 회사를 이끌었다. 그는 CEO 재임 기간 동안 케이던스를 반도체 설계 소프트웨어 시장의 강자로 성장시키며 경쟁사인 시놉시스와 함께 양강 체제를 구축했다는 평가를 받는다. 또한 2022년부터 약 2년간 인텔 이사회 멤버로 활동한 경험도 있다. 인텔의 CEO 교체 소식이 전해지자 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 급등세를 나타냈다. 정규장에서 4.55% 상승 마감했던 인텔 주가는 CEO 교체 발표 후 시간 외 거래에서 11% 이상 폭등했다. 립부 탄 CEO 앞에는 과거의 영광을 되찾아야 하는 중대한 과제가 놓여 있다. 인텔은 1970년대 후반부터 약 50년간 PC 중앙처리장치(CPU) 시장을 장악하며 반도체 산업을 선도해왔으나 모바일, 인공지능(AI) 등 급변하는 시대 흐름에 발맞추지 못하고 CPU 시장에서도 AMD 등 경쟁 기업들의 거센 도전에 직면하며 경쟁력을 잃었다는 평가를 받아왔다. 이에 2021년 팻 겔싱어 CEO가 취임하며 인텔 재건에 대한 기대감이 높아졌으나 지속적인 실적 악화로 시장의 신뢰를 회복하지 못했다. 특히 2024년 8월 발표된 실적은 인텔 역사상 최악이라는 평가를 받을 정도로 심각한 수준이었다. 실적 부진이 심화되자 인텔은 1만5000명 규모의 대규모 구조조정을 단행하고 오하이오 공장 건설 계획을 포함한 일부 투자 계획을 연기하는 등 자구책 마련에 나섰다. 최근에는 인텔의 사업 부문 분할 및 매각 가능성까지 제기되고 있다. 브로드컴이 인텔의 칩 설계 및 마케팅 사업 부문 인수를 검토 중이며 대만 TSMC는 인텔의 공장 운영을 위한 합작 회사 설립을 엔비디아, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등에 제안했다는 외신 보도도 나왔다.2025-03-13 10:49:00
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TSMC, 인텔과 파운드리 협력 모색…엔비디아에 지분 투자 제안 [이코노믹데일리] 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 인텔의 파운드리 사업에 칩 설계 업체인 엔비디아와 AMD, 브로드컴의 지분 투자를 제안한 것으로 알려졌다. 로이터 통신은 12일(현지시간) 소식통을 인용해 TSMC가 인텔 파운드리 사업을 운영하는 한편 주요 고객이 될 가능성이 있는 칩 설계업체들의 지분 참여를 유도하고 있다고 보도했다. TSMC는 인텔 파운드리 사업부의 지분을 50% 이하로 유지하는 방향을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이번 논의는 트럼프 행정부가 TSMC에 인텔 재건 지원을 요청한 이후 시작됐다. 익명을 요구한 소식통에 따르면 트럼프 정부는 인텔의 핵심 사업이 외국 기업에 완전히 매각되는 것을 원치 않으며 최종 거래에는 미국 정부의 승인이 필요할 것으로 보인다. TSMC의 투자 검토는 지난 3일 트럼프 전 대통령과 함께 발표한 1000억 달러 규모의 미국 반도체 투자 계획과도 맞물려 있다. 트럼프 행정부는 미국의 첨단 제조업 경쟁력을 강화하고자 인텔의 위상을 회복시키는 데 주력하고 있다. 인텔의 파운드리 사업이 외국 자본에 의해 운영되는 것을 최소화하려는 것으로 분석된다. 인텔의 파운드리 사업에 대한 합작 투자 논의는 지속되고 있다. TSMC는 두 명 이상의 칩 설계 업체를 파트너로 고려하고 있는 것으로 알려졌다. 현재 엔비디아, AMD, 브로드컴이 지분 투자 대상 기업으로 거론되는 가운데 이들 기업은 인텔의 18A 공정을 활용한 제조 테스트를 진행 중이다. 인텔 내부에서는 파운드리 사업부의 지분 매각을 두고 이견이 갈리고 있다. 이사회는 대체로 TSMC와의 협력을 지지하는 분위기지만 일부 임원들은 강력히 반대하는 것으로 전해졌다. 팻 겔싱어 인텔의 전 최고경영자(CEO)가 파운드리 사업을 자구 노력의 핵심으로 추진했던 만큼 내부 갈등이 이어지고 있다. 업계에서는 TSMC와 인텔 간의 협력이 결코 쉽지 않을 것으로 보고 있다. 두 기업은 서로 다른 공정 기술, 화학 물질, 제조 도구를 사용하고 있고 기존 협력 사례에서도 제조 기밀 관리라는 문제가 상존하기 때문이다. 인텔은 과거 대만 UMC, 이스라엘 타워 세미컨덕터 등과 제조 협력을 추진한 바 있지만 영업 기밀 유지 문제로 인해 긴밀한 협력이 어려웠던 전례가 있다.2025-03-13 09:30:38
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엔비디아, 주가 6.6% ↑...인텔 지분 투자 기대감 영향 [이코노믹데일리] 미국 인공지능(AI) 칩 대장주 엔비디아 주가가 12일(현지시간) 크게 상승했다. 경영난을 겪고 있는 반도체기업 인텔에 대한 합작 투자 가능성이 제기되면서다. 엔비디아 주가는 미 동부 기준 이날 낮 12시께 전날보다 6.66% 오른 115.99 달러(약 16만8400원)에 거래됐다. 전날 1%대 상승에 이어 이틀 연속 증가하는 추세를 보이며 110 달러 선을 회복했다. 엔비디아 주가는 지난 10일 6개월 만에 110 달러 아래로 내려간 바 있다. 이날 주가는 전날보다 4% 상승한 114.12 달러로 거래를 시작한 뒤 소폭 하락하기도 했으나 이후 다시 상승세에 접어들었다. 엔비디아 주가 상승의 가장 큰 요인은 인텔에 대한 투자 가능성으로 분석된다. 로이터통신에 따르면 이날 세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC는 엔비디아를 비롯한 주요 업체에 인텔 합작 투자를 제안했다. TSMC는 인텔 공장을 운영할 합작 회사를 설립하기 위해 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 퀄컴 등에 지분 투자를 제안한 것으로 알려졌다. 이를 통해 미국의 칩 제조 역량이 강화되면 관세 및 수출 규정의 불확실성을 상쇄해 관련 주가 회복에 큰 도움이 될 것으로 기대된다. 같은 시간 브로드컴과 TSMC 주가도 각각 3.79%, 3.85% 증가했다. 또한 오는 17~21일 열리는 AI 콘퍼런스 'GTC 2025'에 대한 기대감도 주가 상승을 견인했다. 엔비디아는 행사에서 최신 칩 '블랙웰'의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'와 차세대 칩 '루빈'의 구체적인 사양을 선보일 것으로 예상된다. 시장은 이번 행사가 올해 들어 부침을 겪던 증시에 활력을 불어넣을 것으로 기대하고 있다. 미국 월스트리트에서도 긍정적인 내용을 담은 보고서를 공개했다. 시티그룹 분석가 아티프 말릭은 이날 발표한 연구 노트에서 관세와 수출 규제에 대한 불확실성이 여전히 존재한다면서도 엔비디아의 AI 칩 지배력은 건재할 것으로 전망, 목표 주가 163 달러와 매수 의견을 제시했다. 이는 이날 상승한 주가보다 40% 이상 높은 수치다. 이외에도 이날 발표된 2월 미국 소비자물가 상승률이 시장 예상치를 하회하며 물가 상승에 대한 우려가 줄어든 점도 주가 상승에 기여했다.2025-03-13 08:34:15
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TSMC 독주 속 삼성 파운드리 위기…"자사 제품도 못 만들어" [이코노믹데일리] 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 지난해 4분기 매출 점유율이 8.1%까지 하락했다. 대만 TSMC와 점유율 격차는 지난해 3분기 55.6%p에서 59%p까지 확대됐다. 파운드리 시장이 꾸준히 커져온 상황에서 삼성전자의 시장 점유율은 오히려 떨어진 것과 관련해 삼성전자가 신규 고객 확보는커녕 자사 제품도 제조하지 못하고 있기 때문이라는 지적이다. 11일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 상위 10개 파운드리 업체의 매출은 전분기보다 10%가량 성장해 384억8000만 달러(약 56조1400억원)에 달했다. 특히 첨단 공정은 인공지능(AI) 서버, 프리미엄 스마트폰 어플리케이션프로세서(AP), 새로운 PC 플랫폼 등의 강력한 수요로 성장했다. 이러한 가운데 삼성전자 파운드리는 2위를 유지했지만 매출과 점유율은 모두 하락했다. 삼성전자의 지난해 4분기 매출은 전분기보다 1.4% 감소한 32억6000만 달러(약 4조7500억원) 수준이었으며, 점유율은 1%p 감소한 8.1%에 머물렀다. 반면 TSMC는 지난해 4분기 매출이 268억5000만 달러(약 39조1700억원)으로 증가했다. 시장 점유율은 직전 분기보다 2.4%p 증가한 67.1%를 기록했다. 트렌드포스는 “인공지능(AI) 서버, 플래그십 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP), 새로운 PC 플랫폼의 강력한 수요에 힘입어 TSMC의 웨이퍼 출하량이 증가했다”며 “삼성전자는 신규 첨단 반도체 고객사들의 매출이 기존 주요 고객사의 주문 손실을 완전히 만회하지 못해 매출이 줄었다”고 분석했다. 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 2019년 18.8%를 찍은 이후 꾸준히 하락하고 있다. 특히 2022년 15.8%였던 점유율은 2023년 9.1%로 떨어졌다. 삼성전자가 극심한 수율 부진을 겪으며 기존에 있던 고객들을 잃으면서다. 당시 퀄컴, 엔비디아, 테슬라 등 주요 팹리스 기업들이 TSMC로 이동하면서 삼성전자의 파운드리 점유율은 급락했다. 실제 2019년 파운드리 시장 점유율 50.5%를 차지했던 TSMC는 2022년 58.5%까지 꾸준한 성장세를 보이더니 2023년 64.7%로 급등했다. 이는 전년 대비 6.2%p 늘어난 수치로 삼성전자가 잃은 6.7%p 점유율은 가져간 것으로 풀이된다. 향후 TSMC와 삼성전자의 격차는 더 벌어질 것으로 전망된다. 삼성전자가 자사의 수율 문제로 자사의 제품을 제작하지 못할 상황에 처했기 때문이다. 차세대 엑시노스 2500 프로세서 생산을 TSMC의 3나노 공정에 위탁하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “삼성전자의 파운드리 사업은 계속 적자를 기록하고 있다”며 “자사 스마트폰에 들어가는 제품도 TSMC에 맡기고 있는 상황에서 미래가 있다고 볼 수 없다”고 말했다.2025-03-12 16:28:05
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삼성전자, TSMC 따라잡기?…반도체 전문가 중심 이사회 재편 [이코노믹데일리] 삼성전자가 반도체 경쟁력 강화를 위해 이사회를 기술 전문가 중심으로 재편한다. 삼성전자는 전통적으로 재무·법률·경영 전략 중심의 이사회 구조를 유지해 온 만큼 이례적인 결정이란 평가다. 사실상 ‘기술 중심 경영’을 선포한 것으로, 현재의 위기를 인정한 것이란 해석도 나온다. 11일 업계에 따르면 삼성전자가 글로벌 반도체 시장의 경쟁 심화에 대응하기 위해 이사회를 반도체 전문가 중심으로 재편하며 기술 경영 체제를 더욱 강화한다. 삼성전자는 지난달 18일 열린 이사회에서 사내·사외이사 선임 안건이 논의됐다. 오는 19일 정기 주주총회에서 이를 공식 확정할 예정이다. 지난달 열린 이사회에서는 사내이사에 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 내정됐다. 사외이사에는 이혁재 서울대 전기전보공학부 교수를 내정했다. 일주일 뒤 열리는 주총에서 모두 통과되면 삼성전자 이사회 10명 중 3명이 반도체 기술통이 된다. 그동안 삼성전자는 반도체 사업을 핵심 사업으로 두면서도 이사회는 기업 운영과 경영 전략 인사가 대부분이었다. 종합 전자 기업으로서 다양한 사업 포트폴리오를 운영해왔기 때문이다. 현재 삼성전자 이사회 구성원은 총 9명으로 이 중 2명이 반도체 전문가다. 전문가 중에서도 시스템 반도체 전문가는 1명에 불과하다. 이는 파운드리, 시스템 반도체, 인공지능(AI) 반도체 등 빠르게 변화하는 글로벌 반도체 시장에 신속하게 대응하기 위한 조치로 해석된다. 삼성전자는 최근 몇 년간 비메모리 경쟁에서 밀리고 있다. 대만의 TSMC가 파운드리 시장 점유율 1위를 굳건히 지키는 가운데 삼성전자가 3나노 공정 문제, 수율 이슈, AI 반도체 경쟁력 부족 등 난관을 겪고 있는 것이 대표적이다. 이번 조치로 삼성전자의 연구개발(R&D) 투자에 속도가 붙을 것으로 전망된다. 삼성전자는 지난 1월 2024년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 메모리반도체 설비 투자를 지난해와 비슷한 수준으로 유지하겠다는 방침을 밝혔다. 다만 파운드리(반도체 위탁생산) 투자는 전년 대비 줄어들 것으로 보인다. 물론 업계에서는 삼성전자가 한발 늦었다는 평가가 나온다. 삼성전자가 이들처럼 이사회를 기술 전문가 중심으로 바꿔야 변화할 수 있다고 삼성전자가 경쟁사들에 밀리기 시작한 때부터 전문가들은 끊임없이 말해 왔다. 애플, TSMC, 엔비디아 등 글로벌 반도체 강자들은 이미 이사회를 기술 전문가 중심으로 운영하며 R&D, 생산 효율성, 시장 대응 전략을 강화하고 있기 때문이다. 업계 관계자는 “이사회 개편은 늦었지만 지금이라도 기술 중심 경영으로 가야 삼성전자가 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력을 유지할 수 있을 것”이라고 말했다.2025-03-11 15:57:14
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퓨리오사AI 백준호 대표 "정부, AI 반도체 수요 사업 대규모로 추진해야" [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 설계 스타트업 퓨리오사AI의 백준호 대표가 정부에 AI 반도체 수요 사업을 대규모로 추진해야 한다고 강조했다. 퓨리오사AI는 현재 메타플랫폼(페이스북) 등과 인수 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 백 대표는 지난 5일 국회 과학기술정보방송통신위원회 전체 회의에 참고인으로 출석, 박민규 더불어민주당 의원의 질의에 "정부가 AI 반도체 수요 사업과 테스트베드를 규모 있게 진행하는 것이 국내 AI 반도체 기업에 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 그는 퓨리오사AI가 개발한 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 반도체 '워보이'와 '레니게이드'의 소프트웨어 운용 미흡 지적에 대해 "소프트웨어적인 부분도 상용화에 가까운 수준"이라고 답했다. NPU는 인간의 뇌 신경망 구조를 모방한 반도체로 AI 연산에 특화돼 GPU(그래픽처리장치) 대비 전력 효율이 우수하다. 백 대표는 자사 NPU가 기존 GPU 대비 전력 소모와 비용 효율성이 높다고 덧붙였다. 한편 이날 참고인으로 함께 출석한 윤건수 DSC인베스트먼트 대표는 퓨리오사AI의 메타 등 글로벌 기업 인수 협상에 대해 "벤처 생태계 입장에서 굉장히 환영할 만한 일"이라고 평가했다. DSC인베스트먼트는 퓨리오사AI의 초기 투자사다. 윤 대표는 정동영 더불어민주당 의원의 관련 질의에 "우리나라 모험 자본 시장은 유니콘 기업(기업 가치 1조원 이상 비상장 스타트업)까지는 키울 수 있지만 그 이상 + 단계에서는 한계가 있다"고 지적하며 "회사 가치가 커지면 외국계 자본의 인수나 투자를 받는 경향이 있으며 이를 막기 위해서는 국내 모험 자본 시장이 더욱 커져야 한다"고 강조했다. DSC인베스트먼트는 네이버와 함께 퓨리오사AI에 초기 투자를 진행했으며 현재 약 13%의 지분을 보유하고 있다. 정동영 의원은 "메타와 TSMC 등 글로벌 기업의 퓨리오사AI 인수 의향은 쾌거"라면서도 "해외 기업에 기술과 인재가 유출될 수 있다"는 우려를 표하며 과거 박정희 전 대통령 사례를 언급 "국내 대기업 인수나 정책 자금 지원 등을 통해 해외 매각을 막아야 한다"고 주장했다. 이에 대해 윤 대표는 벤처 생태계의 현실적인 한계를 언급하며 해외 자본 유치의 불가피성을 설명했고 백 대표는 정부의 테스트베드 확대 등 정책적 지원 확대를 희망했다. 업계에 따르면 TSMC 역시 퓨리오사AI에 전략적 투자를 검토 중인 것으로 알려졌다. 퓨리오사AI는 삼성전자와 AMD 출신 백준호 대표가 2017년 설립한 스타트업으로 데이터센터와 엔터프라이즈 서버용 AI 반도체 NPU를 개발하고 있다.2025-03-06 08:28:07
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인텔, 1.8나노 테스트 운명 걸렸다…"美 정부 지원 없을 수도" [이코노믹데일리] 인텔이 파운드리 시장에서 중요한 시험대에 올랐다. 엔비디아와 브로드컴이 인텔의 1.8 나노 공정을 테스트 중인 것으로 알려진 가운데 인텔의 미래가 걸렸다는 평가가 나온다. 이번 테스트를 통과할 경우 인텔은 TSMC·삼성과의 격차를 좁힐 수 있는 중요한 기회를 잡게 된다. 반면 테스트를 통과하지 못하면 오히려 파운드리 사업을 이어갈 수 없을 정도의 위기를 겪을 것으로 보인다. 5일 업계 관계자는 “인텔의 현재 기술력으로는 올해 안에 1.8나노 공정 양산을 하기 어려울 것”이라며 “미국 정부의 보조금을 받는다고 하지만 결국 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 갖추지 못한다면 미국 정부도 가능성이 있는 곳에 투자할 수 밖에 없다”고 말했다. 최근 로이터 통신에 따르면 엔비디아와 브로드컴이 인텔의 최신 1.8나노 공정을 테스트 중이다. 이번 테스트는 인텔에게 중요한 기회다. 양사가 인텔의 1.8나노 공정을 채택한다면 인텔은 대형 고객을 확보하며 파운드리 사업의 불확실성을 줄일 수 있기 때문이다. 현재까지 세계에서 3나노 이하 공정을 양산할 수 있는 기업은 TSMC와 삼성전자뿐으로 두 회사 모두 3나노 제품을 양산하고 있다. 인텔이 계획대로 1.8나노 공정을 완성하면 TSMC·삼성보다 먼저 1나노대에 진입하는 셈이다. 로이터 통신은 "이번 테스트는 경영난을 겪고 있는 인텔의 첨단 생산 기술에 대한 초기 신뢰를 보여주는 것”이라며 “인텔이 이들 기업으로부터 수억 달러 규모의 제조 계약을 따낼 가능성을 높이고 있다"고 전했다. 이번 테스트는 인텔의 흥망성쇠를 가르는 분기점이 될 것으로 전망된다. 인텔은 지난 2021년 ‘종합 반도체 회사(IDM) 2.0’을 선언하며 기존 완전한 자체 생산 모델에서 엔비디아 등과 같은 팹리스 고객을 위한 파운드리 사업을 확대한다는 계획을 밝혔다. 당시 제시한 목표는 2025년까지 1.8나노 공정을 개발한다는 것이었다. 이처럼 인텔이 외부 고객 확보에 나선 이유는 반도체 생산 기술이 5나노 이하 첨단 공정 중심으로 발전하면서 자체 제조만으로 경쟁력을 유지하기 어려운 환경이 됐기 때문이다. 실제 인텔 파운드리 부문의 지난해 매출은 전년 대비 60% 감소했다. 무엇보다 AI 반도체가 대세로 떠오르면서 중앙처리장치(CPU)만으로는 미래 경쟁력을 확보하기 어려운 상황이 됐다. 그러나 업계 전망은 밝지 않다. 과거 10나노·7나노 공정에서 실패했던 것을 감안하면 TSMC나 삼성전자보다 먼저 1.8나노 공정 상용화에 성공할 가능성이 낮기 때문이다. 이에 따라 미국 정부가 자국 기업인 인텔을 적극적으로 지원할 것이라는 전망과 함께 이번 테스트를 통과하지 못할 경우 정부 지원으로부터 배제될 수 있다는 전망도 나온다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “얼마 전 TSMC가 미국에 최소 146조원을 추가 투자하겠다고 발표했다”며 “미국 정부가 인텔이 아닌 TSMC를 통해서 자국 파운드리 역량을 키우려는 것일 수 있다”고 말했다.2025-03-06 06:00:00
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TSMC, 美에 1000억 달러 추가 투자…韓 반도체업계 '촉각' [이코노믹데일리] 트럼프 2기 행정부의 강력한 압박 속에 대만의 반도체 기업 TSMC가 미국에 1000억 달러(약 145조원) 규모의 추가 투자를 발표했다. 이는 미국 내 반도체 생산 역량을 강화하려는 트럼프 행정부의 기조에 따른 것으로 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들은 향후 대응 방안을 놓고 고심하는 상황이다. TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 총 6개의 파운드리(반도체 수탁생산) 공장을 건설하고 최첨단 패키징 공장 2개 및 연구개발(R&D) 센터까지 조성할 계획이다. TSMC와 엔비디아, 애플, 퀄컴 등 미국 반도체 기업들의 협업도 더욱 활발해질 전망이다. 이번 투자로 미국 내 AI 반도체 생태계를 강화하려는 미국 정부의 의도가 명확해졌다는 평가다. 트럼프 대통령은 TSMC의 투자 결정을 두고 “미국에서 반도체를 생산하지 않으면 25~50%의 고율 관세를 부과할 것”이라며 강력한 보호 무역 기조를 재확인했다. 이번 투자로 미국 반도체 시장 점유율을 현재 10%에서 40%까지 끌어올릴 수 있다고 주장하기도 했다. 한국 반도체 업계는 난감한 입장에 처했다. 삼성전자는 이미 텍사스주 테일러에 370억 달러를 들여 최첨단 파운드리 공장을 건설 중이고 SK하이닉스는 인디애나주에 38억 7000만 달러를 투자해 HBM 패키징 시설을 짓고 있다. 그러나 추가적인 미국 내 투자는 국내 생산 시설 확장과 비용 부담 등의 문제로 쉽지 않은 상황이다. 반도체 업계 관계자는 “미국의 반도체 정책이 구체화되고 한국의 정치적 불확실성이 해소되면 삼성과 SK하이닉스도 추가 투자를 고려할 가능성이 있다”고 분석했다.2025-03-05 09:40:26
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한국기업거버넌스포럼, 삼성전자 이사회 개편 비판… "글로벌 거버넌스 혁신 부족" [이코노믹데일리] 삼성전자가 반도체 전문가 중심의 이사회 개편을 발표했지만 글로벌 거버넌스 강화를 위한 근본적인 변화는 부족하다는 지적이 나왔다. 한국기업거버넌스포럼은 21일 논평을 통해 "삼성전자가 현재 위기를 극복하기 위해선 기술경쟁력 뿐 아니라 리더십, 조직문화, 평가보상, 이사회 등 거버넌스 전반에 걸친 혁신이 필요하다"며 "이사회의 본질적 역할을 고려할 때 글로벌 경영 경험과 독립적인 시각을 갖춘 인사를 이사회에 더 적극적으로 영입해야 한다"고 비판했다. 삼성전자는 지난 18일 정기주주총회 소집을 결의하면서 이사 후보 선임을 확정했다. 기존 이사 9명 중 김준성, 허은녕, 유명희 등 사외이사 3명이 연임하고 이재혁 서울대 전기공학부 교수가 새롭게 사외이사 후보로 선임됐다. 사내이사로는 전영현 대표이사 부회장과 송재혁 DS부문 사장을 신임 후보로 선임하고 노태문 MX사업부장(사장)이 연임했다. 삼성전자는 반도체 전문가를 기존 1명에서 3명으로 늘려 경쟁력을 강화하겠다는 입장이지만 거버넌스 전문가들은 글로벌 기업으로서의 이사회 구성 다양성이 부족하다고 지적했다. 이남우 한국기업거버넌스포럼 회장은 "TSMC 창업자인 모리스 창 전 회장이 강조하듯 이사회는 단순히 기술 전문가가 아니라 기업 거버넌스, 리더십, 자본 배치에 대한 깊은 이해가 있는 인사로 구성돼야 한다"며 "삼성전자가 반도체 전문가를 추가하는 것보다 글로벌 경영 경험을 갖춘 인물을 선임하는 것이 더 시급하다'고 밝혔다. 또한 삼성전자의 사외이사 후보들이 선진국 기업 거버넌스 기준에 미치지 못한다며 전현직 외국인 CEO, 인공지능(AI)전문가, 자본시장 전문가 등의 영입이 필요하다고 강조했다. 이찬희 삼성 준법감시위원회 위원장의 '이재용 회장의 등기이사 복귀와 컨트롤타워 설치 필요성'에 대한 언급도 준법감시위원회의 역할을 벗어난 경영 간섭이라며 강하게 비판했다. 이에 대해 한국거버넌스 포럼 측은 "준법감시위원회의 역할은 최고경영진의 준법 의무를 감시·통제하는 것이며, 경영 구조에 대한 개입은 적절하지 않다"고 말했다.2025-02-21 10:25:08
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