2025.11.04 화요일
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LS일렉·LG전자·한전, 직류 기반 스마트팩토리 고도화 '맞손' LS일렉트릭은 LG전자, 한국전력과 '재생에너지 연계 직류전기(DC) 팩토리(공장) 성공적 구축 및 산업 생태계 확산을 위한 3자 업무협약(MOU)'을 맺었다고 25일 밝혔다. 3사는 LS일렉트릭이 천안사업장에 구축 중인 DC 팩토리를 고도화에 협력한다. DC 팩토리는 직류전기를 기반으로 에너지 효율을 극대화하고 탄소 배출을 절감할 수 있다. 구체적으로 LS일렉트릭은 태양광, 에너지저장장치(ESS) 등 DC 전원과 시스템 공급, 마이크로 그리드 실증 및 설계·운영을 담당하고 LG전자는 특화된 DC 부하를 개발해 보급한다. 한전은 천안사업장 DC 팩토리 운영 사례를 기반으로 DC 설비에 대한 국가인증통합마크(KC)와 고효율 인증 기준을 마련하고 인증 획득 시 인센티브를 제공할 예정이다. 궁극적으로 3사는 발전·전력·수용을 아우르는 인프라 전체를 직류로 통합하고 포괄적 협력을 통해 RE100(재생에너지 100%) 실현을 위한 배전 생태계 고도화에 나선다는 방침이다. 오재석 LS일렉트릭 사장은 "DC가 제조업 표준으로 자리 잡도록 생태계를 확산하는 데 주력할 것"이라며 "향후 글로벌 친환경·고효율 배전망 시장을 공략할 것"이라고 말했다.2025-09-25 10:29:48
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삼성전자, 자체 개발 AI 업무 생산성 측정 지표 공개 삼성전자는 자체 개발한 AI 업무 생산성 벤치마크 '트루벤치'를 공개했다고 25일 밝혔다. 트루벤치는 삼성전자 DX(디바이스경험)부문 선행 연구개발조직인 삼성리서치가 사내 생성형 AI 모델 적용 경험을 바탕으로 개발한 벤치마크로 AI 모델의 업무 생산성 성능을 평가한다. 실제 10개 카테고리, 46개 업무, 2485개 평가 기준으로 항목으로 AI 모델의 업무 생산성 평가를 진행한다. 또한 사용자의 짧은 요청부터 최대 2만자의 긴 문서 요약까지 실제 업무 상황을 폭넓게 평가하게 된다. 또한 영어 중심의 기존 벤치마크와 달리 트루벤치는 영어·한국어·일본어·중국어·스페인어 등 총 12개 언어를 지원한다. 혼합된 교차 언어의 번역 기능 평가도 제공한다. 사용자는 한 번에 최대 5개 모델을 선택해 비교할 수 있어 다양한 AI 모델의 성능을 한눈에 파악할 수 있다. 응답 결과에 대한 평균 길이 등도 공개해 성능과 효율성 지표를 동시에 비교할 수 있다. 아울러 AI 모델이 제공한 답변의 정확성뿐 아니라 사용자의 의도나 맥락까지 평가가 가능하도록 설계됐다. 삼성전자는 글로벌 오픈소스 플랫폼 허깅페이스에 트루벤치의 데이터 샘플과 AI 모델들의 평가 결과가 표시된 리더보드를 공개했다. 전경훈 DX부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치장 사장은 "삼성 리서치는 다양한 실제 적용 사례를 바탕으로 차별화된 생산성 AI 기술 경쟁력과 노하우를 보유하고 있다"며 "트루벤치 공개를 통해 생산성 성능 평가 기준을 정립하고 기술 리더십을 공고히 할 것"이라고 말했다.2025-09-25 10:28:08
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AI 시대 맞손…엔비디아·인텔, 데이터센터·PC 공동개발 나선다 엔비디아가 약 7조원 규모의 지분 투자와 함께 인텔과의 협력을 공식화하면서 업계가 주목하고 있다. AI 반도체 시장에서 독보적 위치를 차지한 엔비디아가 인텔을 새 파트너로 끌어안으면서 인텔 입장에서는 서버용 CPU 시장에서의 경쟁 압박을 완화하고 급한불을 끄는 효과를 얻었다는 분석이 나온다. 24일 업계에 따르면 엔비디아는 인텔과 협력해 맞춤형 데이터센터와 PC제품을 공동 개발할 예정이라고 밝혔다. 이는 하이퍼스케일, 엔터프라이즈, 소비자 시장 전반의 애플리케이션과 워크로드를 가속화하기 위한 계획이다. 양사는 인공지능(AI)과 가속 컴퓨팅 역량을 갖춘 엔비디아의 기술과 인텔의 중앙처리장치(CPU) 및 x86 생태계를 결합해 맞춤형 제품을 공동 개발하기로 했다. 데이터센터 분야에서는 인텔이 엔비디아 전용 x86 CPU를 제작하고 엔비디아는 이를 AI 인프라 플랫폼에 통합해 제공할 계획이다. 개인용 컴퓨터 영역에서는 인텔이 엔비디아 RTX 그래픽칩을 결합한 x86 시스템온칩(SoC)을 선보여 고성능 통합 칩 수요를 겨냥한다. 이를 통해 양사는 CPU와 GPU를 긴밀히 연결하는 엔비디아 NV링크 기술을 매개로 차세대 워크로드를 지원하는 경쟁력 있는 솔루션을 시장에 내놓겠다는 구상이다. 두 회사의 아키텍처를 긴밀히 연결해 하나의 플랫폼처럼 만든다. CPU 중심 회사인 인텔은 엔비디아 GPU를 결합한 AI·고성능 컴퓨팅용 신규 칩을 개발하고 엔비디아는 인텔 CPU를 자사 AI 플랫폼에 탑재해 데이터센터 시장 확장에 활용할 계획이다. 이에 인텔이 급한 불을 껐다는 분석도 나온다. 인텔의 2025년 2분기 매출은 129억 달러(18조580억원)로 전년 동기128억 달러(17조 9000억원)와 비슷한 수준이다. 그러나 영업이익 측면에서는 큰 차이를 보였다. 연결 기준 영업이익률은 –24.7%로 매출 대비 약 32억 달러(4조 4800억원) 규모의 영업손실을 기록했다. 이에 대해 외신들도 다양한 평가를 내놨다. 블룸버그통신은 “컴퓨터 산업 내 권력 구도가 크게 변했다”며 인텔이 과거 반도체의 상징적인 기업이었지만 이제는 엔비디아로부터 자금과 최첨단 기술을 동시에 공급받는 처지로 전락했다고 분석했다. 로이터통신은 이번 발표에서 파운드리 계약이 포함되지 않았다는 점에 주목했다. 파운드리 사업을 키우기 위해서는 대형 고객사를 확보해야 한다는 분석이 지배적이다. 또한 사업 회생 노력이 뚜렷한 성과를 내지 못한 상황에서 엔비디아의 지원이 인텔에 새로운 돌파구가 될 수 있다고 전했다. 일각에서는 국내 기업인 삼성전자의 파운드리 협업 가능성이 낮아진다는 분석도 있었으나 엔비디아는 인텔과의 파운드리 협업은 밝혀지지 않았다. 엔비디아는 현재 TSMC 파운드리에 위탁생산을 맡기고 있는 상황이다. 김영건 미래에셋증권 애널리스트는 "지난 18일 엔비디아가 인텔의 지분을 포스트 밸류 약 170조원 4% 지분 투자를 결정했다"며 "명분상은 CPU 파트너십 확보이지만 결국 파운드리에 대한 간접적 투자라는 판단"이라고 분석했다. 업계 관계자는 "국내 기업들은 메모리 반도체를 주력으로 삼고 있어 인텔과의 CPU협업 관련한 영향은 제한적일 것으로 보인다"며 "파운드리 업계에서는 협업 기회 우선순위가 밀릴 수는 있다"고 전했다.2025-09-24 18:09:58
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삼성전자, 2분기 HBM 점유율 17%로 3위…마이크론에 역전 올해 2분기 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성전자가 17%를 차지하며 마이크론에 이어 3위를 기록했으나 내년에는 HBM4에 힘입어 시장 점유율이 30%에 이를 것이라는 전망이 나왔다. 24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK 하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순으로 나타났다. 카운터포인트는 잠시 주춤한 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 제품 인증을 완료하고 HBM4 양산을 시작하면 내년에 점유율을 30%까지 높일 수 있을 것으로 분석했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율이 79%로 집계되면서 국내 기업이 전세계 HBM 10개 중 8개를 생산하고 있다. 카운터포인트는 "올해 말 HBM4 출시가 시작되면 한국의 시장 지배력은 더욱 공고히 해질 것"이라고 내다봤다. 그러면서 "삼성전자는 2분기 예상보다 저조한 시장 점유율을 기록했지만 최근 주요 고객향 HBM3E 제품 인증과 내년 HBM4 수출을 기반으로 점유율을 확대해 2026년에는 점유율이 30%를 상회할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 중국은 최근 자체 개발 HBM을 공개하며 한국을 위협하고 있지만 기술적 성능이 아직 미흡한 것으로 파악됐다. 최정구 카운터포인트리서치 책임연구원은 "중국은 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있으나 동작 속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능할 것으로 보인다"며 "최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단된다"고 진단했다. 이어 "장기적으로 SK 하이닉스와 삼성이 HBM시장을 선도할 것으로 보이지만 지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비도 필요하다"고 조언했다.2025-09-24 16:40:46
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李대통령, 뉴욕서 체코 정상회담..."원전 넘어 호혜적 발전 기대" 이재명 대통령이 23일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 제80차 유엔총회에서 페트르 파벨 체코 대통령과 첫 정상회담을 갖고 두코바니 원전 사업을 비롯한 양국의 협력 확대를 논의했다. 양국은 지난 6월 '두코바니 신규 원전' 건설 최종 계약을 체결한 데 이어 전략 산업으로 협력 분야를 넓히겠다는 계획이다. 먼저 이 대통령은 "올해는 한-체코 수교 35주년이자 전략적 동반자 관계 수립 10주년이 되는 뜻깊은 해"라며 "그간 양국 관계가 괄목할 만한 발전을 이뤄온 것을 기쁘게 생각한다"고 말했다. 이어 "양국은 시민들이 민주주의를 수호해 왔다는 공통점을 보유한 만큼 이런 유사성을 상호 공유하는 가치를 기반으로 관계를 발전시키길 희망한다"고 밝혔다. 이에 파벨 대통령은 지난 6월 한국수력원자력이 체코 두코바니 신규 원전 건설 최종 계약을 수주한 것을 두고 "이는 체코 측이 한국 기업의 우수한 능력을 높이 평가한 것에 기반했다"고 언급했다. 이 대통령은 그간 체코 측이 한국 기업의 투자 활동을 적극 지원해줬다고 평가하면서 "양국 간 협력이 원전을 넘어 반도체, 전기차, 방위산업 등으로 확대돼 호혜적으로 발전되기를 기대한다"고 화답했다. 두코바니 원전 사업은 한수원이 체코 두코바니 지역에 1000㎿(메가와트)급 한국형 원전 APR1000 2기를 공급하는 것으로 총 사업비는 약 4070억코루나(약 26조원) 규모다. 다만 계약 체결 이후인 지난달 한수원과 한국전력이 체코에 원전을 수출하기 위해 미국 웨스팅하우스 사의 불공정한 요구를 수용했다는 논란이 불거진 바 있다. 이날 양 정상은 웨스팅하우스 관련 논란에 대해서는 언급하지 않았다. 국내에서 발생한 논란이 두코바니 원전 사업 자체에는 영향을 미치지 않을 것이라는 신호를 보낸 것으로도 풀이된다. 한편 파벨 대통령은 한국의 유엔안보리 의장국 활동을 평가하면서 "국제사회의 변화 속에 가치를 공유하는 민주국가 간 협력 강화가 필요하다"며 방한을 희망한다고 밝혔다. 이 대통령은 파벨 대통령의 방한 의사를 환영하며 "양국 정상 간 상호 교류가 이어지고 협력이 심화해 양국 관계가 한층 발전하기를 기대한다"고 말했다.2025-09-24 09:58:14
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삼성전자 자회사 하만, 美 마시모 오디오 사업 부문 인수 완료 삼성전자의 자회사 하만 인터내셔널은 미국 마시모의 오디오 사업부인 사운드 유나이티드를 3억5천만달러(약 5000억원)에 인수하는 절차를 완료했다고 24일 밝혔다. 사운드 유나이티드는 하만 라이프스타일 사업부 내 독립전략사업부로 운영될 예정이다. 각 브랜드의 헤리티지와 전문성, 브랜드 정체성을 유지하기 위해서다. 사운드 유나이티드는 바워스앤윌킨스(이하 B&W)를 비롯해 데논, 마란츠, 폴크, 데피니티브 테크놀로지 등을 포함한다. 하만은 JBL, 하만 카돈, AKG, 인피니티, 마크 레빈슨 등 프리미엄 브랜드를 기반으로 지난해 포터블 오디오에서 시장 점유율 약 60%를 기록하며 1위를 유지하고 있고 시장 규모가 큰 헤드폰과 무선이어폰에서도 점유율을 꾸준히 높이고 있다. 하만은 이번 인수를 통해 컨슈머 오디오 시장에서 글로벌 1위 입지를 공고히 하고 사업 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다. 컨슈머 오디오 시장은 올해 608억 달러에서 2029년 700억달러까지 성장할 것으로 예측된다. 이번 인수는 삼성전자가 2017년 약 9조원을 투자해 하만을 인수한 이후 8년 만의 대규모 인수·합병(M&A)이라는 점에서 주목받은 바 있다. 데이브 로저스 하만 라이프스타일 사업부문 사장은 "이번 인수는 의미 있는 성장 기회를 열어줄 것"이라며 "하만은 독보적인 성공 사례를 바탕으로 오디오 업계 선도 기업으로서 성장 전략을 강화할 것"이라고 말했다.2025-09-24 09:44:23
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고적층 HBM용 '하이브리드 본더', 국내외 장비사 경쟁 본격화 HBM(고대역폭메모리) 시장이 급성장하며 후공정 장비인 본더가 주목받고 있다. D램을 쌓아 올리는 이 장비의 기술에서 하이브리드 본더가 새로운 대안으로 떠오르며 국내외 장비 기업들의 경쟁이 심화되고 있다. 23일 업계에 따르면 한미반도체와 한화세미텍은 최근 하이브리드 본더 개발 계획을 공개하며 HBM용 패키징 장비 시장에 본격적으로 속도를 내고 있다. 한화세미텍은 내년 초 하이브리드 본더 ‘SHB2 나노’ 출시를 포함한 로드맵을 공개했다. 한미반도체도 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자해 2027년 신규 장비를 출시할 계획이다. 본더는 D램을 수직으로 쌓아 HBM을 만드는 과정에서 칩을 붙이는 역할을 하며 HBM의 성능과 전력 효율을 좌우한다. 현재 칩 사이에 전도성 돌기인 범프를 활용해 칩을 열과 압력으로 붙이는 열압착(TC) 본더가 주로 사용되고 있다. 다만 HBM이 12단을 넘어 20단 이상으로 고적층화됨에 따라 범프 없이 칩을 직접 붙이는 하이브리드 본더가 차세대 HBM의 필수 장비로 떠오르고 있다. 하이브리드 본더는 칩 두께를 줄이고 전력 손실을 최소화할 수 있어 HBM4의 16단 이상 제품 생산에서 핵심 역할을 할 것으로 전망된다. 현재 반도체 후공정 본딩 장비 시장은 TC 본더가 주도하고 있으며 향후 수년간 이 흐름은 계속될 전망이다. 향후 성장률은 하이브리드 본더가 높지만 시장 규모 측면에서는 TC본더가 하이브리드 본더보다 큰 우위를 점할 것이란 분석이다. 시장조사업체 욜 그룹은 TC 본더 시장은 2025년 5억4200만 달러(약 7542억원)에서 2030년 9억3600만 달러(약 1조3025억원)로 73% 성장할 것으로 내다봤다. 하이브리드 본더는 같은 기간 1억5200만 달러(약 2115억원)에서 3억9700만 달러(약 5524억원)로 161% 성장할 전망이다. 이같은 기술 전환을 앞두고 국내외 장비 기업들의 경쟁도 치열해지고 있다. 미국 어플라이드머티어리얼즈와 네덜란드 베시(Besi) 등 글로벌 선두 업체들도 이미 하이브리드 본더 시제품을 선보이며 시장 선점을 노리고 있다. TC본더를 앞세워 지난해 국내 반도체 장비 업체 가운데 가장 많은 2554억원의 영업이익을 올린 한미반도체도 하이브리드 본더 부상에 대응해 본딩 기술 개발에 나섰다. 회사는 오는 2027년 하이브리드 본더 출시를 목표로 약 1000억원을 투자할 계획이다. 또한 국내 반도체 장비 기업인 테스와도 하이브리드 본딩 기술을 협력할 예정이다. 최근 SK하이닉스에 TC 본더를 공급하며 주요 공급사로 자리매김한 한화세미텍도 나선다. 회사는 내년 하이브리드 본더인 'SHB2 나노' 출시를 목표로 하며 기술 경쟁력 확보에 속도를 내고 있다. 이에 박상욱 신영증권 연구원은 "TC본더 매출로 단기 성장을 확보하면서 하이브리드 본더 성과가 향후 사업 방향을 좌우할 것"이라고 분석했다. 업계 관계자는 "더 높은 단의 반도체가 요구되면서 TC본더와 같이 가면서도 앞으로 하이브리드 본더 시장 규모가 커질 것은 확실하다"며 "다른 업체보다 먼저 선점하는 것이 중요해 개발을 가속하고 있다"고 설명했다.2025-09-23 18:29:07
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삼성전자, 글로벌 빅테크와 6G 기술 개발 협력 삼성전자는 6G 무선통신의 미래를 정의하고 관련 기술 개발을 가속화하기 위해 빅테크 기업들과 함께 글로벌 컨소시엄인 '버라이즌 6G 혁신 포럼(Verizon 6G Innovation Forum)'에 참여한다고 23일 밝혔다. 컨소시엄은 미국 통신사 버라이즌이 주도하고 삼성전자를 비롯해 ▲메타(Meta) ▲에릭슨(Ericsson) ▲노키아(Nokia) ▲퀄컴(Qualcomm) 등 IT 및 통신 기술 분야의 핵심 기업들이 참여한다. 참여 기업들은 새로운 사례, 디바이스, 네트워크 기술 설계 등 6G 생태계 구축과 상용화를 목표로 협력한다. 이를 위해 ▲신규 스펙트럼 대역 발굴 및 대역폭 테스트 ▲3GPP등 글로벌 표준 기구와의 협력 강화 ▲6G 연구소 설립을 통한 시제품 개발 및 필드 테스트 등을 진행할 예정이다. 삼성전자는 6G 통신 기술 연구와 이동통신 사업자들과 기술 협력을 강화하기 위해 삼성리서치 산하 차세대통신연구센터를 운영 중이다. 버라이즌과는 지난 2020년 가상화 기지국을 선제적으로 도입해 상용 서비스를 시작한 바 있다. 정진국 삼성전자 삼성리서치 차세대통신연구센터장 부사장은 "삼성전자는 글로벌 빅테크들과 긴밀하게 협력해 미래 무선을 이끌 AI와 통신 네트워크 기술을 검증하고 혁신적인 사용자 경험을 제공하는 6G 시대를 앞당길 것"이라고 밝혔다.2025-09-23 15:39:49
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한화세미텍, 초정밀 가공 자동선반 공개…유럽 시장 공략 한화세미텍은 오는 22일부터 26일까지(현지시각) 독일 하노버에서 열리는 ‘EMO 2025’ 전시회에 참가해 최신 공작기계, CNC자동선반 및 통합 덴탈 솔루션 장비를 선보인다고 23일 밝혔다. 격년 주기로 열리는 EMO는 세계 3대 공작기계 전시회 중 하나로 전세계 금속 가공 산업 관련 기업들이 한자리에 모이는 행사다. 지난 2023년에는 45개국 1800여 개의 기업이 참가했고 약 140개국에서 9만2000명의 관람객이 방문했다. 공작기계는 다양한 재료를 정밀하게 가공해 원하는 형상과 치수의 부품을 생산하는 데 사용되는 기계 장치를 총칭한다. 한화세미텍은 오랜 노하우와 자체 기술력을 바탕으로 초정밀 가공이 가능한 첨단 자동선반을 개발·생산하고 있다. 한화세미텍은 소형 부품가공에 최적화된 XD10II와 배면 고복합 가공성이 향상된 3세대 모델인 XD26III, XD38III 자동선반 장비를 선보인다. 또한 ▲메디컬 부품 전용 장비 XM20 ▲덴탈밀링기 H Denfit을 전시해 인공 치근과 치아를 원스톱 제작할 수 있는 ‘임플란트 풀라인업’을 공개한다. 한화로보틱스의 협동로봇과의 협업도 선보인다. 한화로보틱스는 최대 14kg까지 들 수 있는 협동로봇 HCR-14을 활용해 제조 자동화 기술을 한화세미텍과 함께 시연할 예정이다. 한화세미텍의 XD38III 자동선반 장비에 네트워크로 연결된 협동로봇 HCR-14가 가공된 부품을 자동으로 옮기는 작업을 수행한다. HCR-14에는 공작기계에 재료를 투입하고 완성된 부품을 꺼내는 작업을 할 수 있는 머신텐딩 기술이 적용돼 있다. 머신텐딩 기술이 적용된 로봇을 활용하면 24시간 쉬지 않고 생산 작업이 가능해 사람이 일하지 않는 시간에 생산량을 극대화할 수 있다. 고온 고압의 현장에 사람 대신 투입돼 반복되는 작업을 수행하는 등 안전한 작업 환경을 확보할 수 있다. 한화세미텍 관계자는 “50년 가까이 쌓은 초정밀 가공 제조 노하우를 바탕으로 고객사에 필요한 자동화 솔루션을 선제적으로 도입해왔다”며 “공정 최적화와 스마트 팩토리 구축을 통해 높은 생산성을 제공할 것”이라고 말했다.2025-09-23 14:17:01
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삼성전기, 서울대와 '첨단소재 산학협력센터' 설립 삼성전기는 서울대와 소재·부품 분야와 AI 공정 등 제품개발의 전 영역의 기술력 확보를 위해 산학센터인 '첨단소재 산학협력센터'를 신설하는데 합의하고 MOU를 체결했다고 23일 밝혔다. 삼성전기와 서울대는 이번 업무 협약을 통해 첨단소재 산학협력센터에서 향후 5년간 소재·부품 및 AI를 활용한 공정 등에 대한 산학협력 연구과제를 수행할 예정이다. 이 과정에는 서울대 10여 명의 교수가 참여한다. 연구과제는 MLCC 제품 재료·공정 연구 및 메커니즘 해석 기반의 원천기술 확보로 이뤄져 있다. 또한 과제에 참여하는 석·박사급 연구원을 대상으로 우수 인재 양성 및 확보를 위한 채용 연계 활동도 병행할 계획이다. 또한 삼성전기는 ▲소재 ▲다층박막성형 ▲미세회로 구현과 같은 핵심기술을 바탕으로 IT 및 전장 분야의 차세대 부품을 개발중이다. 이를 위해 중앙연구소에서 미래 기술을 확보하고 각 사업부의 연구개발 조직을 통해 기술 변화에 발 빠르게 대응하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 "소재·부품 산업의 기술경쟁이 갈수록 첨예해지면서 기술 경쟁력을 확보하기 위한 기업들의 경쟁이 심해지고 있다"며 "이번 서울대학교와의 협약은 삼성전기의 기술 경쟁력은 물론 한국 소재·부품 산업의 뿌리를 강화하는 계기가 될 것"이라고 말했다. 김영오 서울대학교 공과대학 학장은 "이번 MOU를 통해 첨단 소재·부품 산업 발전에 서울대가 큰 기여를 할 수 있는 계기가 될 것으로 확신한다"며 "특히 이러한 블록펀딩 형태의 산학협력은 대학에 자율성을 보장하고 지속가능한 연구환경을 구축할 수 있는 매우 효과적인 협력 모델"이라고 평가했다.2025-09-23 09:49:20
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LG전자, 냉난방공조(HVAC)로 승부수…새로운 성장 동력 LG전자가 전통적인 가전 사업의 한계를 넘어서기 위한 체질 개선에 나섰다. TV를 비롯한 생활가전 시장의 경쟁이 과열되자 무게중심을 전장과 냉난방공조(HVAC) 등 신사업으로 옮겨 가시적인 성과를 나타내며 체질 개선에 속도를 내고 있다. 22일 글로벌마켓인사이트에 따르면 지난해 3016억달러(약 415조원)이던 HVAC(냉난방공조) 시장은 2034년 5454억달러(약 750조원)로 커질 것으로 전망된다. 최근 AI(인공지능) 사용이 급격히 늘면서 클라우드 서비스 기업들의 데이터센터 건립이 활발해졌고 이에 핵심 인프라인 냉난방 시스템의 수요 또한 급증하는 추세다. LG전자는 지난해 발표한 '기업가치 제고 계획서'를 통해 신사업을 집중적으로 육성해 기업 가치를 끌어올리겠다는 의지를 밝힌 바 있다. 특히 주목하는 핵심 분야는 바로 공조(HVAC), 자동차 전장, 스마트 팩토리 등의 B2B(기업 간 거래) 시장이다. 냉난방공조(HVAC) 부문은 이미 시장 성장률을 뛰어넘는 실적을 보였다. 시장이 8.7% 성장하는 동안 LG전자는 11.1%의 높은 성장률을 기록했다는 설명이다. 미래 모빌리티의 핵심인 자동차 전장 사업에서도 수익성 강화에 집중한다. 단순히 수주 잔고를 늘리는 것을 넘어 차량용 인포테인먼트(IVI)의 수익률을 높여 내실 있는 성장을 추구하겠다는 계획이다. 또한 디지털 전환 시대에 발맞춰 스마트팩토리 사업을 새로운 성장 동력으로 낙점했다. LG전자는 HVAC 사업을 중에서도 특히 냉각 솔루션 분야에서 핵심 기술인 '칠러'를 앞세워 경쟁력을 강화하고 있다. AI 데이터센터의 핵심인 반도체는 막대한 열을 발생시키는데 이 열을 효율적으로 관리하지 못하면 성능이 떨어지게 된다. LG전자는 국내에서 칠러를 직접 개발하고 생산할 수 있는 유일한 기업으로 다이킨, 캐리어 등 글로벌 시장을 주도하는 기업들과 경쟁하고 있다. 이같은 기술력을 바탕으로 LG전자는 최근 사우디아라비아의 네옴시티 내 '옥사곤' 지역에 건설 중인 초대형 AI 데이터센터에 대규모 냉각 솔루션을 공급하는 협약을 맺는 성과를 거뒀다. 냉각 솔루션은 한 번 계약하면 30년 가까이 유지보수가 동반돼 단발성 매출에 그치지 않고 안정적인 수익을 창출할 수 있다. ES사업 매출은 뚜렷한 성장세를 이어가고 있다. 사업보고서에 따르면 올 상반기 매출은 5조6986억원으로 지난해 같은 기간(5조1247억원)보다 11.2% 증가했다. 이로써 3년 연속 안정적인 성장 곡선을 그렸다. 조주완 LG전자 사장은 지난 5일 독일 베를린에서 개막한 유럽 최대 가전 전시회 ‘IFA 2025’에서 "냉난방공조(HVAC) 사업과 자동차 전장(전자장치) 사업이 주력 사업으로 자리매김하면서 성장을 이어갈 것"이라며 "인공지능(AI) 인프라 분야 사업에서 이제 눈에 보이는 성과가 나오고 있다"고 언급한 바 있다. 일각에서는 최근 LG전자의 희망퇴직을 두고 수익성 악화에 따른 구조조정으로 해석하지만 LG전자 관계자는 "희망퇴직은 매년 진행해 왔던 인력 순환의 한 과정으로 단기적으로는 오히려 비용이 더 드는 방식"이라고 설명했다. 이는 인력 순환의 일환으로 기존 하드웨어 중심의 사업에서 소프트웨어 등 미래 사업에 대한 이해도가 높은 젊은 인력을 충원해 조직의 역동성을 높이려는 의도로 풀이된다.2025-09-22 18:21:34
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美 조지아 주지사, 방한 추진…현대차에 면담 요청" 이달 초 미국 이민세관단속국(ICE)의 한국인 300여명 체포 사건이 발생한 미국 조지아주의 주지사가 한국 방문을 추진 중인 것으로 현지 언론이 보도했다. 21일(현지시간) 미국 '애틀랜타 저널 컨스티튜션(AJC)'에 따르면 브라이언 켐프 조지아 주지사실은 지난 8일 "주지사가 곧 한국을 방문하며, 이에 따라 현대자동차 관계자 면담을 요청한다"는 이메일을 한국어와 영어로 내보냈다. 이어 "현대자동차는 조지아주의 중요 투자자이며 파트너"라고 강조했다. 대규모 한국인 구금 사태로 인해 조지아주 경제에 기여해온 한국 기업들의 투자가 위축될 가능성이 우려되는 상황에서 주지사로서 대응에 나서는 모양새다. 이에 대해 켐프 주지사실은 AJC에 "주지사의 한국 방문은 (ICE의 한국 근로자 체포가 이뤄진) 9월 4일 이전부터 협의 중이었다"며 "이번 방문은 조지아주의 경제, 교육, 문화 파트너와의 유대를 강화하기 위한 것"이라고 밝혔다. 켐프 주지사의 구체적인 방한 일정은 기사에 소개되지 않았지만 내달 28∼29일 다른 미국 남부지역 주지사들과 함께 참여하는 국제회의가 일본에서 열릴 예정인 만큼 켐프 지사가 그 행사 참석을 전후해 한국을 찾을 가능성이 거론된다. 켐프 주지사의 재임 중 한국 방문은 이번이 3번째지만 "그 심각성은 이전과 다르다"고 AJC는 보도했다. ICE의 한국인 체포로 촉발된 한국 국민의 대미 여론 악화와 현대차-LG에너지솔루션 건설 현장의 인력 재투입 문제를 포함한 난제가 있기 때문이다. 한국 방문단에는 트립 톨리슨 서배너 경제개발청장도 포함됐다. 톨리슨 청장은 "그동안 한국 지도자들과의 만남을 통해 조지아주와 현대의 관계를 강화해왔으며 이번 한국 방문도 마찬가지가 될 것"이라고 말했다. 그는 지난 17일 현지 인터뷰에서 "한국인들이 공장 일정에 맞춰 복귀하길 원한다"고 밝힌 바 있다. 켐프 주지사도 앞서 지난 16일 "이번 사건은 현대만의 문제가 아니다. 미국의 비자 제도를 전면 재검토할 필요가 있다"며 "현재 비자 문제와 관련해 백악관과 논의하고 있다"고 밝힌 바 있다.2025-09-22 11:31:46
