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한화세미텍, SK하이닉스와 HBM TC본더 계약 [이코노믹데일리] 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 지난 2020년 TC본더 개발에 착수해 불과 4년여 만에 이룬 가시적 성과다. 한화세미텍이 HBM용 ‘TC본더’를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. TC본더는 칩과 기판을 열과 압력으로 접합하는 장비로 주로 HBM 같은 첨단 반도체 패키징 기술에 사용된다. 이번 계약으로 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아 공급체인’에 합류하게 됐다는 평가다. 한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다”면서 “이번을 계기로 시장 확대에 속도를 낼 것”이라고 말했다.2025-03-14 16:54:14
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LX세미콘, 성장세 둔화 속 애플 DDI 납품 성공할까 LX세미콘 대전캠퍼스 전경[사진=연합뉴스] [이코노믹데일리] LX세미콘은 디스플레이 시장 부진 등으로 인해 디스플레이구동칩(DDI) 수요가 다소 감소한 가운데 미국 전자기기 제조 기업인 애플의 유기발광다이오드(OLED) 아이패드용 DDI 납품에 성공할지 귀추가 주목되고 있다. 납품 가능성이 기대되고 있어 영업 실적 상승을 이룰 수 있다는 전망이 나온다. 전문가들은 LX세미콘이 영업이익을 개선하려면 새로운 개발 동력을 만들어야 한다고 내다봤다. 7일 업계에 따르면 LX세미콘은 애플이 곧 출시할 예정인 OLED 아이패드용 DDI 납품을 준비 중이다. 애플은 지난해 처음 출시한 OLED 아이패드의 기능을 다소 개선한 모델을 올해 출시할 계획이다. LX세미콘은 현재는 아직 제품을 개발하고 있으며 이번 달 양산 승인을 받은 뒤 오는 4~5월부터 본격 생산할 것으로 보고 있다. 이를 통해 LX세미콘은 지난해 4분기 다소 저조했던 영업 실적을 올해 1분기 다시 끌어올릴 수 있다는 전망이 나온다. LX세미콘은 지난해 4분기 매출액이 5025억6600만원으로 전년 동기 대비 2% 감소했으며 영업이익은 305억500만원으로 같은 기간 54.6% 줄었다고 지난 1월 공시했다. 이는 반도체 산업의 경쟁 심화와 외부 환경 변화가 원인으로 작용한 것으로 분석된다. LX세미콘의 DDI 최대 납품 업체는 LG디스플레이였다. LX세미콘은 지난 2018년 90%를 치솟던 LG디스플레이 점유율을 지난 2022년 56.7%, 지난 2023년 47.2%까지 낮춰 리스크 분산을 시도했다. LX세미콘은 또한 리스크 감소를 위해 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 방열기판 등 사업 다각화도 시도했다. 하지만 최근 LG디스플레이가 원가 절감을 위해 대만의 노바텍에서도 DDI를 공급받기 시작하면서 LX세미콘의 독점적 지위가 약화됐다. 또한 LX세미콘의 주요 고객인 LG디스플레이의 LCD 생산량 감소에 따라 LX세미콘의 DDI 수요 감소로 이어진 것이다. 지난 6일 남궁현 애널리스트가 발행한 ‘점진적인 확대에 의미’ 리포트는 LX세미콘의 2025년 실적 추정치에 대해 매출액 1조9000억원, 영업이익 1919억원을 하향할 것으로 전망했다. 이 같은 상황에서 LX세미콘이 애플에 OLED 아이패드용 DDI를 납품하게 된다면 수요 불확실성 속에서 완만하게 실적을 회복할 가능성을 찾을 수 있게 된다. 전문가들은 사업 다각화를 통해 비즈니스 개선을 이뤄내야 한다고 입을 모았다. 김종배 현대차증권 연구원은 "정보기술(IT) 수요 회복이 지연되고 있다는 점에서 성장성은 당분간 낮겠지만 낮은 밸류에이션을 감안할 때 상승 여력은 일부 있말했다. 이종우 아주대 경영학과 교수는 "현재 상황에서 비즈니스 전환은 필수"라며 "사업 방향을 개선하거나 다각화 하는 등 새로운 개발 동력을 만드는 것이 중요할 것"이라고 했다.2025-03-07 17:30:46
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![[MWC 2025] SK텔레콤, AI 혁신 기술 총망라…글로벌 텔코 협력 강화](https://image.ajunews.com//content/image/2025/03/02/20250302130554387862.jpg)
SK텔레콤, AI 혁신 기술 총망라…글로벌 텔코 협력 강화 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 3일(현지 시간) 스페인 바르셀로나에서 막을 올리는 세계 최대 이동통신 전시회 MWC25에서 인공지능(AI) 기반의 혁신 기술들을 대거 공개하며 글로벌 시장 공략에 나선다. SK텔레콤은 ‘피라 그란 비아(Fira Gran Via)’ 3홀에 단독 전시관을 마련, 삼성전자, MS, 인텔, 퀄컴, 노키아, 도이치텔레콤 등 글로벌 ICT 기업들과 어깨를 나란히 한다. MWC의 핵심 공간으로 꼽히는 3홀에서 SK텔레콤은 AI 데이터센터 솔루션, AI 기지국, 차세대 통신 기술 등 미래 통신 시장을 선도할 혁신 기술들을 선보이며 이목을 집중시킬 예정이다. 전시관 전면에는 18개의 움직이는 LED 디스플레이를 활용, 최대 505인치에 달하는 초대형 화면에 SKT의 AI 비전을 담은 미디어 아트를 상영해 방문객들의 시선을 사로잡는다. 전시관 내부는 SKT의 AI 데이터센터 솔루션을 비롯해 AI 기지국, 차세대 통신 기술, 그리고 ‘K-AI 얼라이언스’ 파트너사인 몰로코, 래블업, 트웰브랩스의 기술력을 소개하는 공간으로 구성됐다. 특히 SK텔레콤은 이번 MWC25를 통해 글로벌 기술 리더십을 공고히 하는 동시에 미래 혁신 기술 분야에서 글로벌 AI 기업들과의 협력을 확대하는 발판을 마련한다는 계획이다. MWC25를 주최하는 세계이동통신사업자연합회(GSMA)는 올해 전시회의 핵심 테마로 ‘이동통신 산업의 수익성 확보’와 ‘AI 활용 방안 및 잠재적 위협’을 제시했다. GSMA는 개막 기조연설을 통해 통신 산업의 새로운 정의와 이동통신사업자의 역할 변화를 심도 있게 논의할 것을 예고하며 AI 시대의 통신 사업 방향에 대한 업계의 뜨거운 관심을 반영했다. 글로벌 ICT 업계가 통신과 AI 사업의 수익 모델과 지속 가능한 성장에 대한 심도 깊은 논의를 예고한 가운데 SK텔레콤은 통신 사업과 연계 가능한 AI 기술은 물론 미래 신성장 영역을 개척할 AI 혁신 솔루션들을 MWC25에서 대거 선보인다. SK텔레콤은 AI 기지국(AI-RAN), AI 라우팅, AI 기반 측위 기술 등 통신 분야의 첨단 기술을 시연하고 텔코 LLM(Telecom Large Language Model)을 통신사 AI 고객센터 및 유통망에 적용한 사례를 소개한다. 또한 AI 기반 사이버 범죄 예방 솔루션, 미디어·헬스케어 영역의 AI 기술 등 다양한 분야의 AI 혁신 기술을 전시하며 AI 기술 리더십을 확고히 할 방침이다. SK텔레콤은 지난해 발표한 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이(AI Infra Super Highway)’ 전략을 바탕으로 AI 데이터센터 기술 개발에 박차를 가하고 있으며 SK그룹 멤버사 및 글로벌 파트너들과의 협력을 통해 AI 데이터센터 솔루션 사업 모델을 구축하고 있다. ‘자강(自强)’과 ‘협력(協力)’을 핵심 기조로 AI 데이터센터 시장을 선도하겠다는 전략이다. MWC25에서 SK텔레콤은 AI 데이터센터 솔루션 사업의 핵심 요소인 에너지 효율, 운영 효율, AI 메모리, 보안 관련 기술 및 서비스를 총망라하여 선보인다. AI 데이터센터의 전력 효율을 극대화하는 기술, 액체 냉각 기술, GPU 자원 관리 솔루션 등을 통해 AI 데이터센터 운영 효율성을 높이는 데 주력한다. 특히 이번 전시에서는 SK하이닉스의 HBM(고대역폭 메모리), SKC의 유리기판, 리벨리온의 NPU(신경망 처리장치) 등 K-AI 반도체 기술력을 집중 조명하며 ‘한국형 소버린 AI’ 구현을 위한 SKT의 노력을 강조할 예정이다. 이는 글로벌 시장에서 K-AI 경쟁력을 확대하고 AI 생태계를 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다. SK텔레콤은 MWC25 기간 동안 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스(Global Telco AI Alliance)’ 멤버사들과 공동 전시를 진행하고 MWC에 참가한 글로벌 ICT 관계자들을 대상으로 라운드테이블 행사도 개최한다. 글로벌 텔코 AI 얼라이언스는 SKT, 도이치텔레콤(DT), 이앤(e&)그룹, 싱텔(Singtel), 소프트뱅크(Softbank) 등 5개사가 창립 멤버로 참여하고 있으며 텔코 LLM 개발을 비롯해 AI 분야에서 규모의 경제를 기반으로 한 시너지 창출을 목표로 협력하고 있다. 이번 MWC25에서는 도이치텔레콤, 이앤그룹과 공동 전시를 통해 글로벌 텔코 얼라이언스가 추진하는 AI 기술 협력 아이템들을 공개하며 글로벌 텔코 간 AI 기술 협력 모델을 구체화하고 협력을 확대하는 기회를 모색할 계획이다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “MWC25를 통해 AI 데이터센터, AI 에이전트, AI 네트워크 인프라 등 AI 혁신에 필수적인 핵심 성장 영역에서 SKT의 리더십을 확고히 하고 글로벌 협력을 강화하여 미래 성장 동력을 확보하겠다”고 밝혔다.2025-03-02 13:08:30
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MWC 2025, 'AI 격전' 개막…통신 3사, 미래 통신 '판' 흔든다 [이코노믹데일리] 다음 달 3일 스페인 바르셀로나에서 개막하는 세계 최대 모바일 전시회 MWC 2025에서 국내 이동통신 3사가 인공지능(AI) 기술력을 놓고 치열한 경쟁을 펼칠 예정이다. SK텔레콤, KT, LG유플러스는 각각 차별화된 AI 기술과 서비스를 선보이며 글로벌 시장 공략에 나선다. 특히 올해는 LG유플러스가 처음으로 단독 전시관을 마련하면서 3사의 경쟁이 더욱 심화될 것으로 예상된다. MWC 2025는 전시뿐만 아니라 세계적인 AI 전문가와 정책 결정자들이 참여하는 컨퍼런스를 통해 AI 기술 발전 방향과 미래 전략을 심도 있게 논의하는 장이 될 전망이다. ◆ MWC 2025, AI를 통한 융합·연결·창조 시대 개막…컨퍼런스에 AI 거장 총출동 ‘융합, 연결, 창조’를 주제로 열리는 MWC 2025는 단순 AI를 넘어 모바일 네트워크와의 융합을 통해 새로운 가치를 창출하는 데 초점을 맞춘다. 전 세계 통신업계는 이번 전시회를 통해 네트워크와 AI가 결합된 미래 청사진을 제시하고 AI 주도권 경쟁에서 우위를 확보하고자 나설 것으로 보인다. 특히 올해 컨퍼런스에는 ‘특이점이 온다’의 저자 레이 커즈와일, 프랑스를 AI 강국으로 도약시킨 미스트랄AI의 아르튀르 멘슈 CEO, 오픈AI 대항마로 평가받는 퍼플렉시티의 아라빈드 스리니바스 CEO 등 세계적인 AI 거장들이 연사로 나선다. 이들은 AI 기술의 최신 동향과 미래 전망에 대한 깊이 있는 논의를 펼칠 것으로 기대된다. 더불어 유럽연합(EU)의 테레사 리베라 수석 부집행위원장, 브랜든 카 미국 연방통신위원회(FCC) 위원장 등 주요 정책 결정자들도 MWC 무대에 올라 AI 시대의 정책 방향과 규제 방안에 대한 논의를 진행할 예정이다. ◆ 이례적인 통신 3사 동반 참가…글로벌 AI 논의 주도 GSMA 이사회 멤버인 KT와 MWC 메인 전시장을 꾸준히 지켜온 SK텔레콤에 이어 LG유플러스까지 단독 전시 참가 대열에 합류하면서 한국은 이례적으로 모든 이동통신사가 MWC에 참가하는 국가가 됐다. 이는 한국 통신사들이 이동통신 기술 선도는 물론, AI 개발 경쟁에서도 선두에 있다는 점을 국제적으로 인정받은 결과로 풀이된다. SK텔레콤은 ‘혁신적인 AI, 미래를 앞당기다(Accelerate the Future with AI)’를 주제로 MWC 2025에 참가, 992㎡ 규모의 대형 전시관을 운영한다. AI 인프라 슈퍼 하이웨이 전략을 기반으로 ‘글로벌 AI 컴퍼니’ 비전을 제시하고 AI 데이터센터, AI 거버넌스, 통신 특화 LLM 등 다양한 AI 기술과 솔루션을 선보일 예정이다. 특히 AI 데이터센터의 에너지 효율을 극대화하는 액체 냉각 기술, 가상화 기반 GPU 자원 관리 솔루션, 디지털 트윈 기반 실시간 인프라 모니터링 기술 등을 통해 AI 인프라 경쟁력을 강조한다. 또한 SK하이닉스, SKC, 리벨리온 등 SK그룹 ICT 패밀리 기업들과 협력하여 HBM3E, 유리기판, NPU 등 차세대 AI 하드웨어 기술도 함께 선보인다. 유영상 SK텔레콤 대표는 MWC 현장에서 글로벌 선도 기업들과의 연쇄 미팅을 통해 민간 차원의 ICT 외교를 적극적으로 펼치고 SK그룹 차원의 AI, 데이터센터, 통신 분야 협력 확대를 모색할 계획이다. KT는 ‘K-스트리트(K-STREET)’를 테마로 383㎡ 규모의 전시관을 마련, 한국적인 분위기 속에서 AI 기술을 체험할 수 있는 공간을 조성한다. KT 광화문 사옥을 모티브로 한 ‘K-오피스’에서는 AI 에이전트 솔루션을 통해 업무 효율성을 높이는 기술을 시연하고 ‘K-스타디움’에서는 AI 실시간 번역 아나운서, AI 선수 웰컴 메시지 등 스포츠와 엔터테인먼트 분야에 적용된 AI 기술을 선보인다. 또한 미래형 통화 서비스 ‘멀티모달 통신’, 5G 정밀 측위 기술 ‘엘사’, AI 기반 영상 분석 보안 솔루션 등 다양한 AI 기반 서비스와 솔루션을 통해 일상생활 곳곳에 스며든 AI 기술을 강조할 예정이다. 김영섭 KT 대표는 MWC 개막 전날 열리는 GSMA 이사회에 참석하여 글로벌 통신 업계 리더들과 협력 방안을 논의할 예정이다. LG유플러스는 MWC 2025에서 처음으로 792㎡ 규모의 단독 전시관을 마련, ‘안심 지능(Secure Intelligence)’을 주제로 차별화된 AI 기술력을 선보인다. 전시관 중앙에는 AI가 만들어갈 미래 생활상을 담은 ‘익시 퓨처 빌리지(ixi Future Village)’ 조형물을 설치하고 6가지 핵심 AI 기술 및 서비스를 소개한다. LG유플러스는 자체 개발한 통신 특화 AI 모델 ‘익시젠(ixi-GEN)’, 양자내성암호(PQC), 딥페이크 음성 방지 기술 ‘안티 딥보이스(Anti-DeepVoice)’, AI 에이전트 ‘익시오(ixi-O)’, AI 영상 분석 솔루션 ‘익시 비전(ixi-Vision)’, AI 데이터센터(AIDC) 등을 통해 AI 보안과 안전성을 강조하고 고객들이 안심하고 신뢰할 수 있는 AI 기술을 제시할 계획이다. 홍범식 LG유플러스 대표는 MWC 첫 단독 전시를 통해 AI, 네트워크, 플랫폼 분야 빅테크 기업들과 만나 글로벌 협력 확대를 심도 있게 논의할 예정이다. 이번 MWC는 홍 대표가 신임 대표로 선임된 후 처음으로 공식 석상에 모습을 드러내는 자리이기도 하다. ◆ 정부·기관도 MWC 총출동…글로벌 ICT 정책 공조 MWC 2025에는 유상임 과학기술정보통신부 장관, 김태규 방송통신위원회 부위원장 등 정부 인사와 홍진배 정보통신기획평가원 원장, 허성욱 정보통신산업진흥원 원장 등 ICT 분야 주요 기관장들도 대거 참석한다. 이들은 장관급 회의에 참석하여 글로벌 ICT 정책을 조율하고 국내 기업들의 해외 진출을 지원하는 방안을 모색할 예정이다.2025-02-23 11:47:55
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![[르포] 삼성전자가 세미콘 코리아 2025서 방문한 이 기업](https://image.ajunews.com//content/image/2025/02/19/20250219153049666921.jpg)
삼성전자가 '세미콘 코리아 2025'서 방문한 '이 기업' [이코노믹데일리] 19일 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’가 열린 서울 삼성동 코엑스 부스 곳곳은 정장 차림의 반도체 기업 직원들과 그 관계자들로 북적였다. 한 부스 테이블에는 삼성전자 네임텍을 목에 건 네 사람이 앉아 있었다. 한미반도체 제품에 관한 설명을 듣는 중이었다. 삼성전자의 한 관계자는 “제품 설명을 들었다”며 “삼성전자는 아직 한미반도체 제품을 이용하고 있지 않다”고 말했다. 현재 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 후공정에 필요한 장비로 한미반도체 제품 대신 자회사인 세메스 등의 제품을 사용하고 있다. 세미콘 코리아 2025 공식스폰서로 참가한 한미반도체 부스에는 인공지능 그래픽처리장치(GPU)와 HBM를 ‘실리콘 인터포저’에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 ‘TC 본더 3.0CW’ 장비 등이 전시돼 있었다. 실리콘 인터포저는 반도체 칩과 기판 사이에서 신호와 전력을 전달하는 실리콘 기반 중간 기판인데, 이 역할을 수행하는 기술이 ‘TC 본더’다. TC본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 기판에 접합하는 기술로, HBM의 생산성·정밀도를 높일 수 있는 후공정이란 점에서 중요한 요소로 자리 잡고 있다. 반도체 후공정은 웨이퍼 가공이 끝난 칩을 패키징하고 테스트해 최종 제품을 완성하는 과정이다. 3nm(나노미터) 이하의 미세 공정의 중요성이 커지면서 칩 성능을 향상시키기 위한 후공정의 하나인 고급 패키징 기술이 주목받고 있다. 업계 관계자는 “기존에는 전공정이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소였지만 이제는 패키징을 포함한 후공정이 반도체의 성능, 효율, 비용에 미치는 영향이 커지고 있다”며 “한미반도체는 HBM 후공정 장비 분야에서 성과를 보이고 있다”고 설명했다. 현재 한미반도체는 삼성전자를 제외한 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 제조에 필요한 TC 본더를 공급하며 사실상 TC 본더 시장을 독점하고 있다. 실제 한미반도체의 TC 본더는엔비디아와 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단을 90% 이상 생산하고 있는 것으로 알려졌다. 한미반도체 실적에도 이 같은 결과가 반영됐다. 한미반도체는 지난해 매출 5589억원 영업이익 2554억원을 기록했다. 1년 새 매출은 251%, 영업이익은 638% 증가했다. 한미반도체는 올해 매출 1조2000억원, 2026년 2조원을 기록할 것으로 전망한다고 밝히기도 했다. 한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 시장의 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망한다"며 "한미반도체는 AI 시장 확장과 고객사의 니즈에 한발 앞서 TC 본더, FLTC 본더, 하이브리드 본더 출시를 준비하고 있다"고 말했다.2025-02-19 16:06:10
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![[CES 2025] LG이노텍 문혁수 美 빅테크향 FC-BGA 양산…조단위 매출 목표](https://image.ajunews.com//content/image/2025/01/12/20250112150541416797.jpg)
LG이노텍 문혁수 "美 빅테크향 FC-BGA 양산…조단위 매출 목표" [이코노믹데일리] 문혁수 LG이노텍 대표가 “북미 빅테크 기업에 공급할 ‘FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)’ 양산을 시작했다”며 “이를 조(兆)단위 사업으로 키우겠다”는 계획을 밝혔다. 문 대표는 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2025에서 “지난해 12월 경북 구미4공장서 북미 빅테크 기업향 FC-BGA 양산을 시작했다”며 “이 외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다”고 밝혔다. 고부가 반도체 기판인 FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 역할을 한다. 정보처리속도가 빨라 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체를 만들 때 쓰인다. 문 대표는 “빠르면 올 연말 늦으면 내년 구체화가 될 것”이라며 “2022년 6월 일부 고객사를 대상으로 소량 양산했으며, 이번에 북미 반도체 기업이 추가된 것”이라고 말했다. 업계에서는 LG이노텍의 새로운 FC-BGA 고객사를 인텔, 퀄컴, 브로드컴과 같은 빅테크 기업일 것으로 추정하고 있다. 문 대표는 유리기판, 휴머노이드 사업 등에도 속도를 낸다. 그는 “올해 말부터 시제품 양산에 돌입할 것”이라며 “알만한 휴머노이드 로봇 업체하고 (사업을) 하고 있어 의미 있는 성과가 나오면 알려드리겠다”고 말했다. 글로벌 카메라 모듈 시장 경쟁이 치열해짐에 따라 LG이노텍은 전략적 글로벌 생산지 운영과 공장 자동화로 원가 경쟁력을 확보해 나간다는 방침이다. 문 대표는 “글로벌 경쟁 심화에 대비해 베트남, 멕시코 등의 해외 공장 활용을 준비하고 있다”며 “감가상각이 끝나고 베트남 공장 증설이 올해 완료돼 가동에 들어가면, 원가 경쟁력은 물론 수익성도 제고될 것”이라고 말했다. LG이노텍은 올 6월경 증설이 완료되는 베트남 신공장을 스마트폰용 카메라 모듈 핵심 생산 기지로 적극 활용할 계획이다. 이번 증설로 베트남 공장의 카메라 모듈 생산능력(CAPA)이 2배 이상 확대돼 고객사 대규모 물량을 보다 안정적으로 공급할 수 있는 것은 물론 원가 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보고 있다. 또한 AI·디지털 트윈 등 경쟁사 대비 앞선 DX 제조 역량 역시 공정에 빠르게 확산해 원가 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 방침이다.2025-01-12 15:32:24
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SK텔레콤, CES 2025서 AI 기술력 세계에 알린다 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 내년 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2025'에서 SK그룹의 인공지능(AI) 기술을 선보인다. 이번 전시를 통해 SK는 글로벌 AI 기업으로서의 위상을 강화할 계획이다. SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)은 SK하이닉스, SKC, SK엔무브 등과 함께 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)'를 주제로 CES 2025 전시관을 운영한다고 23일 밝혔다. CES 2025의 센트럴 홀에 위치한 약 1,950㎡(590평) 규모의 전시관에는 SK의 AI 데이터센터(AI DC) 기술과 다양한 AI 서비스가 소개된다. SK그룹 전시관의 핵심은 AI 데이터센터다. SK텔레콤은 지난달 개최된 'SK AI 서밋'에서 발표한 AI DC 및 GPU 클라우드 서비스(GPUaas), 에지(Edge) AI 기술 기반의 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 전략을 CES 2025에서 구체화할 예정이다. 전시관 중앙에는 6m 높이의 LED 기둥이 설치돼, SK AI 데이터센터의 데이터 흐름을 시각적으로 표현한다. 이를 중심으로 △AI DC 에너지 솔루션 △AI DC 운영 솔루션 △AI DC 보안 솔루션 등 총 21개의 아이템이 공개된다. 특히 AI 데이터센터 내 안정적 전력 공급을 위한 AI Power Operator 기술과 액체 냉각 방식의 발열 관리 기술이 주목된다. SK하이닉스는 차세대 D램 솔루션 'HBM3E 16단'을, SKC는 반도체 공정 혁신을 위한 유리기판 기술을 선보인다. SK텔레콤은 북미 시장을 겨냥해 개발 중인 AI 에이전트 '에스터(Aster)'를 CES 2025에서 공개한다. 현장 시연을 통해 구체적인 서비스 계획도 발표된다. 또한 AI 기반 금융사기 방지 솔루션 '스캠뱅가드(ScamVanguard)'는 매달 130만 건 이상의 금융사기 시도를 차단하며 올해 CES 혁신 어워즈 최고 혁신상을 수상했다. 이 외에도 △AI 기반 유동인구 분석 시스템 '리트머스 플러스' △반려동물 AI 진단보조 서비스 'X Caliber' △AI 광고 제작 솔루션 'GenAd' △AI 미디어 스튜디오 등 SK텔레콤의 AI 기술이 대거 전시된다. 이번 전시에는 SK의 글로벌 파트너사 5개(가우스랩스, 람다, 앤트로픽, 퍼플렉시티, 펭귄솔루션스)도 함께 참여한다. AI 기술 및 사업 협력을 통해 SK의 AI 생태계를 확장한다는 전략이다. 전시관의 시작과 끝은 '혁신의 문(Innovation Gate)'과 '지속가능한 나무(Sustainable Tree)'라는 대형 LED 조형물로 장식돼 관람객의 이목을 끌 예정이다. 박규현 SK텔레콤 디지털 Comm 실장(부사장)은 “이번 CES를 통해 SK그룹 차원의 다양한 AI 기술과 서비스는 물론 ‘AI를 통한 지속가능한 미래 지향’이라는 메시지를 소개할 수 있어 기쁘다”며 “특히 ‘글로벌 AI 컴퍼니’로 한 단계 더 도약하는 SKT의 AI 역량이 이번 전시를 통해 전 세계인들에게 알려지길 기대한다”고 밝혔다.2024-12-23 09:20:53
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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드플래시 양산…AI 시장 공략 본격화 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) ‘TLC’ 4D 낸드플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했다. 낸드는 전원이 끊긴 뒤에도 데이터가 남아있는 비휘발성 반도체다. 낸드는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLC(3개), QLC(4개), PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 것이 특징이다. 이번 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도 12%, 읽기 성능 13%가 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI)용 저전력 고성능 신규 시장에 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획이다. SK하이닉스는 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 여러 층을 쌓아 올면서 발생할 수 있는 적층 한계를 극복했다고 설명했다. 플러그는 여러 층의 기판을 쌓은 뒤 셀을 한 번에 형성하기 위해 내는 수직 구멍을 말한다. 해당 기술은 3번에 나눠 플러그 공정을 진행한 후 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 연결하는 방식이다. 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상했다고 SK 하이닉스는 설명했다. 내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 계획이다. SK하이닉스는 지난해 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산하기 시작했다. 같은 해 8월 321단 낸드 샘플을 공개하며 최초로 300단 이상 낸드 개발을 공식화했다. 가장 먼저 300단 이상 낸드 양산에 들어가면서 AI 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다. 최정달 SK하이닉스 부사장은 “고대역폭메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로 도약할 것”이라고 말했다.2024-11-21 15:56:24
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삼성전기, 세계 최대 전자부품 전시회서 차세대 기술력 공개 [이코노믹데일리] 삼성전기는 12일(현지시간) 독일 뮌헨에서 개막한 ‘일렉트로니카 2024’에 참가해 차세대 전자부품 기술을 공개한다고 밝혔다. 올해로 60주년을 맞은 일렉트로니카는 매년 3000개 이상의 글로벌 전자부품 기업이 참가해 전자부품 업계의 혁신을 소개하는 세계 최대 전자 부품 전시회다. 올해는 15일까지 열리며 ‘모든 것이 전기화된 사회(All Electric Society)’를 주제로 신재생 에너지, 전기차, 스마트 그리드 등 지속 가능한 에너지 미래를 위한 핵심 기술을 다루는 동시에 전자부품 산업의 미래를 논의하는 컨퍼런스도 가질 예정이다. 삼성전기는 이번 전시회에서 최근 급성장하는 인공지능(AI)과 서버 시장, 자동차 전동화 수요에 맞춰 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 고성능 카메라 모듈을 선보인다. AI와 서버 분야의 고성능화, 자동차 전장 부품의 고도화에 대응해 IT용 소형·초고용량 MLCC 기술과 전장용 고신뢰성 MLCC 기술을 활용한 첨단 제품들도 전시할 예정이다. 특히 반도체 고성능화 트렌드에 맞게 글라스 기판 등 차세대 패키지 기판 기술도 공개한다. 또 자율주행 기술 고도화와 전기차(EV) 확대에 대응하기 위해 고화소 및 사계절 대응 고신뢰성 카메라 모듈을 선보여 전장 특화 솔루션도 제안할 계획이다. 이번 전시회에선 장덕현 대표가 현장을 찾아 주요 완성차 제조사 및 서버 고객사와 만남을 갖고 기술 동향과 중장기 비전을 설명할 예정이다. 삼성전기는 2002년부터 매년 일렉트로니카에 참가해 전자 부품 기술력을 선보이고 글로벌 고객사와 긴밀히 소통해왔다. 장 대표는 "스마트폰 중심의 시장이 전기차·자율주행, 서버·네트워크로 변화하고 있고 앞으로는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 분야로 전개될 것”이라며 "이러한 전환 속에 전자부품과 소재의 중요성을 강조할 예정"이라고 전했다.2024-11-12 10:47:14
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삼성전기, 3분기 영업이익 2249억원···전년 대비 20% 증가 [이코노믹데일리] 삼성전기가 지난 3분기 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 지난해 동기 대비 매출은 2586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가한 수치다. 삼성전기는 인공지능(AI)·전자장비·서버 시장을 중심으로 AI용 적층세라믹콘센서(MLCC)와 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지 기판 판매량이 늘었다고 설명했다. MLCC는 전자제품의 전기회로에서 전류가 일정하게 흐르도록 제어하는 부품이며 패키지 기판은 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 연결해 주는 역할을 한다. 사업 부문별 실적을 살펴보면 MLCC를 제작·판매하는 컴포넌트 부문 매출은 1조1970억원을 기록했다. 지난해 동기 대비 9% 상승한 실적이다. 삼성전기는 특히 AI 서버용 MLCC 매출을 바탕으로 컴포넌트 부문의 올해 누적 매출이 지난해 대비 2배 이상 성장할 걸로 기대했다. 스마트폰용 카메라 모듈을 만드는 광학통신솔루션 부문 매출은 지난해 같은 기간보다 약 5% 상승한 8601억원을 거뒀다. 삼성전기는 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 전장용 카메라 모듈 공급이 증가한 영향이라고 설명했다. 패키지솔루션 부문 역시 매출이 지난해 동기보다 27% 증가한 5582억원이었다. AI 시장이 성장하면서 AI 서버용 '고집적 반도체용 고밀도 패키지 기판(FCBGA)' 발주가 늘어난 영향을 봤다. FCBGA는 전기 신호 손실률을 줄이고 전달력을 높인 삼성전기의 주력 패키지 기판이다. 삼성전기는 올해 FCBGA 매출이 지난해보다 약 2배 커질 것으로 예상했다. 삼성전기 관계자는 "4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만, 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망한다"며 "전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획"이라고 말했다.2024-10-29 15:25:31
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![[기준없는 밸류업] 누구는 되고, 누구는 안되는 밸류업지수…KB금융‧LG전자 탈락 이유는](https://image.ajunews.com//content/image/2024/10/23/20241023024719142063.jpg)
누구는 되고, 누구는 안되는 '밸류업지수'…KB금융‧LG전자 탈락 이유는 [이코노믹데일리] 한국거래소가 코리아 디스카운트를 해소하겠다며 내놓은 '코리아 밸류업 지수'를 두고 한 달이 지난 지금도 혼란은 계속되고 있다. '애매한 선정 기준', '고무줄 잣대'라는 볼 멘 소리와 함께 선정 기준의 개선이 시급하다는 목소리가 기업과 전문가들 사이에서 나오고 있다. 문제점이 극명하게 드러난 곳은 금융권이다. 23일 거래소가 국회 정무위원회 소속 더불어민주당 김남근 의원실에 제출한 자료에 따르면 KB·신한·하나·우리 등 4대 금융지주 종목은 5단계 과정에서 전부 탈락했다. 지난달 24일 거래소가 밸류업 지수 종목을 발표하기 전까지 금융주는 적극적인 주주환원으로 편입될 거라는 시장 예측과 정반대되는 결과였다. 자료를 보면 신한·하나·우리는 4단계 조건인 주가순자산비율(PBR), KB는 5단계인 자기자본이익률(ROE)에서 요건을 충족하지 못했다. 다만 '조기 공시기업 특례편입 제도'에 따라 지난 7월 밸류업을 발표한 신한·우리만 겨우 지수 종목에 이름을 올렸다. 거래소에서 밝힌 산출 근거에 따라 이코노믹데일리가 지난 2020년부터 올 상반기까지 4대 금융지주의 ROE 평균을 계산한 것과는 다른 결과다. KB는 9.56%로 특례편입된 우리(9.41%)나 신한(9.36%)보다 높았다. 지난해 기준으로만 봐도 KB는 9.18%로 가장 높았다. 신한과 우리는 각각 8.6%, 8.25%였다. 한국증권학회장인 이준서 동국대 경영학과 교수는 "하나금융을 제외한 3개 종목을 모두 포함하면 문제가 될 수 있다고 판단해 산정할 때 파인튜닝(미세조정)이나 정책적 고민이 개입되지 않았을까 생각된다"며 "더구나 ROE는 기간에 따라 결과가 달라질 수 있는 만큼 문제 제기가 가능한 부분"이라고 강조했다. 금융권 관계자 역시 "금융지주는 소형사 대비 ROE가 높게 나올 수 없는 구조"라며 밸류업 지수 선별 기준에 불편한 심경을 드러냈다. 선정 기준에 의문을 제기하는 건 금융권만이 아니다. 들어가야 할 기업이 들어가지 못한 데다, 기준에 맞지 않은 데도 들어간 기업이 있다는 비판도 나왔다. 반도체 인쇄회로기판 기업인 심텍의 ROE는 2019년 -19.50%였다가 2020년 25.12%로 플러스 전환한 뒤 2021년 35.13%, 2022년 49.67%로 좋은 성적을 냈다. 그러다 지난해 -21.29%를 기록하며 마이너스로 돌아섰다. 등락의 편차가 큰 데도 거래소는 2년 평균을 근거로 심텍이 5단계 기준을 충족했다고 봤다. 2년 합산 손익 적자로 2단계 기준에 미충족된 SK하이닉스도 지수에 편입됐다. 거래소는 김남근 의원실에 "지수 내 비중이 15%인데 지수 편출시 안정성 저하를 우려해 특례 편출·입 기준에 따라 잔류를 결정했다"고 해명했다. 특례 편·출입 제도는 지수의 연속성과 안정성을 위해 산업군별 구성 종목의 지수 내 비중, 향후 실적 전망치 등을 고려해 운영하고 있다. SK하이닉스는 정보기술 산업군 비중이 15%라는 이유로 유일하게 이 제도가 반영됐다. 두산밥캣도 두산로보틱스와 합병 시도 과정에서 주주가치를 훼손했다며 논란이 있었지만, 지수에 포함됐다. 거래소는 "지수의 투명성을 위해 개별 회사의 경영의사결정 사안에 대한 거래소의 주관적 평가는 최소화했다"고 답했다. 반면 네이버, 포스코퓨처엠, LG전자, KT, POSCO(포스코)홀딩스 등은 지수 편입이 불발됐다. LG전자는 지난 3월 주주총회에서 배당성향을 확대한다고 발표하며 편입될 것이라는 관측이 많았지만 ROE 기준을 충족시키지 못해 제외됐다. 22일 LG전자는 2027년 ROE 10% 이상 달성, 주주환원 정책 등 밸류업 프로그램을 발표했다. 포스코퓨처엠도 마지막 관문을 통과하지 못했고 네이버, KT, 포스코홀딩스는 PBR 요건에 충족하지 못했다. 전문가들은 코리아 밸류업 지수에 대한 신뢰도를 높이기 위해 다양한 제안을 내놨다. 이준서 교수는 "건전성, 수익성 등의 재무비율과 함께 성장성을 볼 수 있는 3년 또는 5년 후 ROE·PBR 목표 등 정량 지표, 정성 지표를 공시에 포함해야 한다고 본다"고 분석했다. 서지용 상명대 경영학부 교수는 "특례 편입 등의 조건은 자의적이고 주관적인 만큼 지수 산정의 근거로 삼는 건 문제"라며 "객관적이며 합리적인 평가지표를 마련하는 게 필요하다"고 말했다.2024-10-24 07:05:00
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![[데스크칼럼] 정치 없었던 윤석열의 정치](https://image.ajunews.com/content/image/2025/04/04/20250404214524920051_518_323.jpg)