2026.02.16 월요일
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금융위원회, 채무조정자 지원 '재기 지원 카드상품' 2종 출시 [이코노믹데일리] 금융위원회가 채무조정 중인 차주들의 경제활동과 신용회복을 지원하기 위해 카드업계와 함께 재기 지원 카드상품 2종을 출시를 추진한다. 9일 금융위에 따르면 금융위·카드업계는 권대영 금융위 부위원장 주재로 '재기 지원 카드상품' 준비 상황을 점검하고 출시 일정을 논의했다. 이번 상품은 지난해 12월 금융위원회 업무보고를 통해 발표된 정책 과제로 채무조정 이행 중인 차주의 일상적인 경제활동 복귀를 지원하기 위해 마련됐다. 재기 지원 카드상품은 '재기 지원 후불교통카드'와 '개인사업자 햇살론 카드' 두 가지다. 재기 지원 후불교통카드는 현재 연체가 없는 경우 신용점수와 관계없이 체크카드에 후불교통 기능을 부여하는 상품이다. 채무조정 정보가 신용정보원에 등록돼을 있더라도 카드사를 통해 후불교통 기능을 이용할 수 있다. 후불교통카드는 최초 월 이용한도 10만원으로 운영되며 카드대금을 연체 없이 상환할 경우 최대 30만원까지 한도가 확대된다. 향후 카드사의 신용평가를 거쳐 대중교통 외 일반 결제도 허용될 예정이다. 다만 금융회사 연체나 체납 등 부정적 공공정보가 등록될 경우 후불교통 기능은 중단된다. 개인사업자 햇살론 카드는 신용하위 50% 이하 개인사업자 가운데 현재 연체가 없고 연간 가처분소득이 600만원 이상인 경우 서민금융진흥원 보증을 통해 신용카드 이용이 가능하도록 한 상품이다. 채무조정을 6개월 이상 성실히 이행한 경우에도 발급 대상에 포함된다. 월 이용한도는 300만원에서 500만원 수준으로 운영되며 △카드대출 △리볼빙 △결제대금 연기 기능은 제한된다. 개인사업자 햇살론 카드는 서민금융진흥원 보증 기판 상품으로 1000억원 규모로 공급될 예정이다. 이를 위해 9개 카드사가 200억원을 출연한다. 재기 지원 후불교통카드는 다음달 23일부터 카드사·은행을 통해 신청할 수 있다. 개인사업자 햇살론 카드는 오는 20일부터 서민금융진흥원에 보증 신청 후 카드 발급이 가능하다. 각 카드별로 신청 가능 카드사와 체크카드 혜택이 달라 소비자별로 유리한 카드를 선택해야 한다. 권대영 금융위 부위원장은 "재기 지원 카드상품은 소상공인 현장 간담회에서 청취한 애로사항을 토대로 마련된 만큼 채무조정 중이신 분들에게 실질적인 도움을 줄 수 있을 것으로 기대한다"며 "신용점수가낮아 제외되는 사례가 발생하지 않도록 운영과정에 각별히 신경써달라"고 말했다.2026-02-09 14:35:49
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KAIST, 모자처럼 쓰고 다니는 'OLED 탈모 치료기' 개발 [이코노믹데일리] 무겁고 딱딱한 헬멧을 쓰지 않고도 일상생활에서 간편하게 모자를 쓰고 탈모를 예방하는 길이 열렸다. 한국과학기술원(KAIST)은 전기및전자공학부 최경철 교수 연구팀이 직물처럼 유연한 웨어러블 플랫폼에 유기발광다이오드(OLED) 광원을 적용한 탈모 치료 기술을 개발했다고 1일 밝혔다. 기존 탈모 치료용 광기기는 주로 무거운 헬멧 형태였다. 실내에서만 사용해야 하는 불편함이 있었고 발광다이오드(LED)나 레이저 같은 점광원 방식을 사용해 두피 전체에 빛을 고르게 전달하지 못하는 한계가 지적돼왔다. 점광원은 빛이 특정 부위에만 집중돼 발열 우려가 있고 밀착력도 떨어진다. 연구팀은 이 문제를 해결하기 위해 스스로 빛을 내는 면광원인 OLED에 주목했다. 직물처럼 유연한 기판 위에 근적외선(NIR) OLED를 제작해 모자 안쪽에 부착했다. 이 방식은 광원이 두피 곡선에 따라 자연스럽게 밀착돼 빛을 두피 전반에 균일하게 전달한다. 무선 충전 방식을 적용해 가볍고 휴대가 간편해 야외 활동 중에도 착용할 수 있다. 치료 효능도 입증했다. 연구팀은 모발 성장을 조절하는 핵심인 '모유두세포' 증식에 가장 효과적인 730~740nm 파장 대역을 찾아내 맞춤형 OLED를 설계했다. 인간 모유두세포를 대상으로 실험한 결과 기존 적색광 치료 대비 세포 노화를 92% 억제하는 효과를 확인했다. 세포 증식과 이동 또한 향상됐다. 최경철 교수는 "OLED는 얇고 유연해 두피 곡면에 완벽하게 밀착될 수 있어 균일한 광 치료가 가능하다"며 "향후 전임상 연구를 통해 안전성과 효과를 검증하고 실제 상용화로 이어지도록 하겠다"고 말했다. 이번 연구 결과는 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션즈'에 게재됐다.2026-02-01 13:22:27
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삼성전기, 작년 매출 11조3145억원... 창사 이래 최대 실적 [이코노믹데일리] 삼성전기가 인공지능(AI)과 전장 시장의 성장에 힘입어 지난해 창사 이래 최대 연간 매출을 달성했다. 삼성전기는 23일 연결 기준 지난해 연간 매출 11조3145억원과 영업이익 9133억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 대비 10% 증가하며 역대 최대 기록을 경신했고 영업이익은 24% 늘었다. 지난 4분기 실적만 놓고 봐도 매출 2조9021억원과 영업이익 2395억원을 기록해 전년 동기 대비 각각 16%와 108% 급증했다. 사업 부문별로는 적층세라믹커패시터(MLCC)를 담당하는 컴포넌트 부문의 성장이 두드러졌다. 4분기 매출은 1조3203억원으로 전년 동기 대비 22% 늘었다. AI 및 서버용 고부가 파워 MLCC 공급이 확대된 영향이다. 다만 연말 재고 조정 등의 계절적 요인으로 전 분기 대비로는 4% 감소했다. 반도체 패키지 기판을 담당하는 패키지솔루션 부문은 4분기 매출 6446억원을 기록하며 전년 동기 대비 17% 성장했다. 글로벌 빅테크 기업들의 서버 및 AI 가속기 투자 확대로 고성능 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 공급이 늘어난 덕분이다. 광학솔루션 부문 또한 전장용 카메라 모듈 공급 확대에 힘입어 4분기 매출 9372억원을 기록했다. 삼성전기는 올해도 AI 인프라 투자와 자율주행 시장 확대가 지속될 것으로 전망했다. 회사 관계자는 "AI와 전장 등 고부가 제품군 경쟁력을 강화하고 글라스(Glass) 기판이나 휴머노이드 로봇용 부품 등 신사업을 통해 중장기 성장 기반을 구축하겠다"고 밝혔다. 한편 삼성전기는 결산 배당으로 보통주 1주, 우선주 1주당 각각 2350원, 2400원의 현금배당을 실시한다고 같은 날 공시했다.2026-01-23 13:39:55
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![[2026 ED 신년기획] LG화학·롯데케미칼, 석화에서 배터리·에너지로...포트폴리오 다변화](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/29/20251229155530936103.png)
LG화학·롯데케미칼, 석화에서 배터리·에너지로..."포트폴리오 다변화" [이코노믹데일리] 중국발 공급과잉과 글로벌 경기 침체로 인해 국내 석유화학 업계는 장기적으로 침체를 겪고 있다. 이에 LG화학과 롯데케미칼이 배터리·에너지 소재를 새로운 사업 축으로 삼고 포트폴리오 재편에 속도를 내고 있다. 지난해 12월 여수, 대산, 울산에 나프타분해설비(NCC)를 보유한 석유화학 기업들은 모두 사업재편안을 정부에 제출했다. 앞서 정부는 국내 NCC 총 생산 능력 중 270만~370만톤인 최대 25% 감축 목표를 달성 목표로 삼고 기업들에 선 자구책 마련을 종용해 왔다. 석유화학 기업들이 사업 재편의 첫 발을 떼면서 기업들은 고부가가치 사업 위주의 행보를 걸을 것이라는 기대감이 업계에서 나온다. LG화학과 롯데케미칼은 이러한 사업 재편 흐름의 선두주자로 나서고 있다. LG화학은 양극재 내재화·배터리 소재 밸류체인 강화를 통해 전통 화학 중심 구조에서 전지·에너지 사업 비중을 확대하고 있다. 지난해 11월 LG화학은 중국 최대 종합 에너지·화학 기업 시노펙과 소듐이온전지(SIB)의 핵심 소재인 양극재와 음극재 공동 개발 추진을 시작했다. LG화학은 이로써 안정적인 공급망 구축과 원가 경쟁력을 확보할 계획이다. 또한, LG화학은 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료해 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나섰다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. 롯데케미칼도 미래 성장 동력인 수소와 배터리 소재 분야로 사업 포트폴리오 다변화를 도모한다. 롯데케미칼은 2030년까지 해당 분야에 10조원을 투자해 친환경 사업에서의 12조원을 포함한 전체 매출액을 50조원까지 끌어올릴 예정이다. 롯데케미칼, SK가스, 에어리퀴드코리아의 합작사인 '롯데SK에너루트'는 지난해 6월부터 울산에서 20메가와트(MW)규모의 첫 수소연료전지 발전소 상업운전을 시작했다. 탄소 배출이 없는 친환경 발전원으로서 20년간 안정적으로 전기를 생산한다. 내년까지 수소연료전지 발전소 4기를 순차적으로 운영해 누적 80MW 규모의 전력을 공급할 예정이다. 롯데케미칼은 충남 서산에 위치한 대산석유화학단지에서도 '롯데에어리퀴드 에너하이'를 통해 국내 최대규모인 450바(bar) 고압 수소출하센터를 준공하고 지난해 11월부터 상업 가동에 들어갔다. 롯데케미칼은 수소뿐만 아니라 배터리 분야에서도 생산 설비 확대를 추진 중이다. 일본 도쿠야마 기업과 합작 운영 중인 반도체 현상액(TMAH) 제조사 '한덕화학'은 반도체 메가 클러스터 조성 등 신규 수요를 지속적으로 확보해 고부가 소재시장을 선점할 계획이다. TMAH는 반도체와 디스플레이에 미세 회로 패턴을 현상하는 과정에서의 핵심소재다. 한덕화학은 경기도 평택에 약 32400 제곱미터( 9800평 규모의 신규 부지에 현상액 생산시설을 추가 구축 중이며 내년 말부터 본격 가동 예정이다. NCC 생산량 감산과 함께 사업재편을 진행하면서 양사는 과거와 같은 범용 석유화학 중심의 대규모 증설 전략에서 벗어나 수익성이 검증된 최신 분야에 자본을 투입하는 방향으로 전환 중이다. 석유화학 업계 관계자는 "중국을 비롯한 세계적인 석유화학 기업들이 고부가가치 산업으로 사업재편을 하고 있다"며 "앞으로 국내 석유화학 기업들이 돌파구를 마련하기 위해서는 고부가가치 산업으로의 전환을 이뤄야 한다"고 말했다.2026-01-01 08:01:00
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영풍, PCB 사업 코리아써키트로 일원화…실적·지배구조 리스크 정리하나 [이코노믹데일리] 영풍그룹이 코리아써키트와 테라닉스의 분할·합병을 통해 그룹 내 PCB 사업을 하나로 묶는 재편에 나섰다. 그룹 내 중복 사업을 정리하고 생산 효율을 끌어올린다는 계획이다. 업계에서는 사업 체질 개선과 동시에 그룹 실적에 부담으로 작용해 온 상황을 반영한 결정이라는 분석도 있다. 9일 금융감독원 전자공시에 따르면 영풍그룹은 계열사 코리아써키트가 테라닉스 PCB 제조사업을 인적분할 방식으로 떼어낸 뒤 이를 흡수합병하는 구조개편 진행한다. PCB 사업부를 떼어낸 테라닉스는 부동산업 등으로만 운영된다. 합병비율은 0.1268856으로 산정됐다. 회사 측은 분할합병 목적에 대해 “테라닉스 PCB 제조 부문을 이관해 경영 효율성과 시너지를 강화하고 기업가치와 주주가치를 제고하기 위한 것”이라고 밝혔다. 코리아써키트와 테라닉스는 모두 PCB(인쇄회로기판) 제조업을 기반으로 하는 점에서 사업영역이 맞닿아 있었다. 코리아써키트·테라닉스 PCB 통합으로 체질 개선 영풍 장형진 고문의 장남 장세준 부회장이 이끄는 코리아써키트는 스마트폰·메모리모듈·LCD 등 전자기기에 들어가는 PCB와 고다층(HDI), 반도체 패키지용 PBC 제조사다. 반면 테라닉스는 LED용 기판·고내열 PCB 등 특수 PCB를 전문으로 생산하고 있어 일부 사업 영역은 겹치지만 주력 제품은 구분돼 있다. 다만 테라닉스가 부동산·투자 사업도 함께 영위하고 있어 먼저 PCB 제조 부문과 비 제조 부문을 분리하는 절차가 진행된다. 이 중 PCB 제조 부문만 코리아써키트로 이관·흡수합병되는 구조다. 이를 통해 그동안 계열사별로 흩어져 있던 고부가·범용 PCB 사업을 한 축으로 통합하는 효과가 생긴다. 이번 통합으로 각각 생산라인을 가동했던 부분이 개선될 전망이다. 합병 후에는 생산 물량을 공장 간에 재배치하거나 비효율 라인을 정리해 가동률을 끌어올릴 수 있는 여지가 커진다. 동일한 매출이라도 고정비 부담을 줄일 수 있다. 또한 중복 조직도 효율적으로 조정될 수 있다. 실적 부담과 지배구조 요인도 맞물려 그룹 내 PCB 사업이 코리아써키트 중심으로 체질개선이 이뤄졌으나 일각에서는 영풍그룹이 분할합병에 속도를 낸 배경에 실적 압박이 자리하고 있다는 해석도 나온다. 그룹 차원의 부진이 장기화된 상황에서 코리아써키트의 대규모 적자가 영풍 연결 실적에 직접적인 부담으로 작용해 왔기 때문이다. 코리아써키트는 지난해 연결 기준 매출 1조4069억원, 영업손실 332억원, 순손실 1290억원을 기록했다. 2022년 992억원의 영업이익을 냈던 회사가 2년 만에 적자로 돌아선 뒤 손실 폭이 확대된 것이다. 특히 당기순손실은 2023년 283억원에서 2024년 1290억원으로 1년 만에 1000억원 넘게 늘며 역대 최대 수준의 부진을 보였다. 반면 올해 반기 기준 코리아써키트의 실적은 지난해보다 개선된 모습이다. 2025년 상반기 연결 영업이익은 44억원으로 전년 동기(-136억원) 대비 흑자 전환했고 순이익 역시 19억원으로 적자폭을 벗어났다. 이는 매출총이익이 늘고 판관비가 줄어든 영향이 크다. 여기에 장세준 코리아써키트 대표를 둘러싼 경영 책임 부담을 완화하는 효과도 있다는 평가도 나온다. 코리아써키트는 지난 2~3년간 실적 변동성이 확대되면서 경영진 리더십에 대한 시장 내 의문이 제기돼 왔다. PCB 사업을 테라닉스에서 코리아써키트로 일원화하면 사업 성과가 보다 명확하게 드러나게 된다. 테라닉스가 PCB 사업을 떼어낸 뒤 부동산·비제조 자산 중심 회사로 남게 되면서 향후 그룹 지배구조에서 어떤 역할을 맡게 될지에도 관심이 쏠린다. 테라닉스는 장씨 일가 지분율이 높은 회사로 과거 지배구조 논란 때마다 잠재적 연결고리로 거론돼 왔다. 영풍 관계자는 “이번 인적분할과 흡수합병의 정확한 목적은 확실하게 어떤 이유라고 말하긴 힘들다”며 “PCB 사업은 사이클이 있어서 지난해 힘들었으나 올해 실적은 굉장히 좋다”고 말했다.2025-12-09 18:04:22
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한은 "10월 수입물가 1.9% 상승...4개월 연속 인상" [이코노믹데일리] 지난달 10월 국내 수입물가가 4개월 연속 상승했다. 국제유가가 하락했으나 원·달러 환율 상승 영향이 더 크게 작용했다. 14일 한국은행이 발표한 '10월 수출입물가지수' 통계에 따르면 10월 원화 기준 수입물가는 138.17으로 전월(135.56)보다 1.9% 올랐다. 지난 7월부터 4개월 연속 상승 추세다. 원재료는 원유 등 광산품 중심으로 전월 대비 0.6% 하락했지만 중간재는 컴퓨터·전자및광학기기 1차금속제품 화학제품 등이 올라 전월 대비 3.8% 상승했다. 자본재와 소비재는 각각 1.3% 1.7% 씩 상승했다. 세부 품목 중에는 기타귀금속정련품(15.7%) 암모니아(15.2%) 동정련품(10.3%) 인쇄회로기판(8.3%) 2차전지(4.7%) 등의 상승폭이 컸다. 국제유가는 두바이유 기준 배럴당 70.01달러에서 65달러로 7.2% 하락했으나 원·달러 환율은 9월 평균 1391.83원에서 10월 평균 1423.36원으로 4.8% 상승해 수입 물가 상승을 주도했다. 10월 수출물가지수(원화 기준)는 9월(129.37)보다 4.1% 오른 134.72로 집계됐다. 원·달러 환율 상승 가운데 컴퓨터·전자및광학기기 등이 올랐다. 세부 품목 중 플래시메모리(41.2%) DRAM(20.1%) 은괴(18.8%) 동정련품(9.9%) 등이 큰폭으로 올랐다. 무역지수(달러 기준)는 수입물량지수와 수입금액지수가 전년 동월 대비 각각 1.0%p 2.4%p 씩 상승했으나 수출은 물량지수와 금액지수가 각각 1.0%p 0.5%p씩 하락했다. 순상품교역조건지수는 수출가격(0.5%)이 오른 반면 수입가격(-3.3%)은 내리며 3.9% 상승했으며 28개월 연속 상승세를 이어갔다. 소득교역조건지수는 수출물량지수(-1.0%)는 하락했으나 순상품교역조건지수(3.9%)가 상승하며 2.9% 상승했다.2025-11-14 07:51:19
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삼성전기, 스미토모화학그룹과 '글라스 코어' 합작법인 설립 검토 [이코노믹데일리] 삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어 제조를 위한 합작법인 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다. 합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다. 이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다. 합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다. 법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 말했다. 이어 "앞으로 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것"이라고 덧붙였다. 이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 "삼성전기와의 협력을 통해 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다"며 "본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다"고 전했다. 이종찬 동우화인켐 사장은 "삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 되어 매우 뜻 깊게 생각한다"며 "이번 협업을 성공적으로 이끌고 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다"고 포부를 밝혔다. 한편 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이며 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.2025-11-05 09:21:03
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"AI 반도체용 유리기판 시대"… SKC·삼성·LG, 상용화 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 패키징의 ‘하이엔드(고성능) 영역’을 겨냥한 유리기판 상용화 경쟁이 본격화되고 있다. 기존 플라스틱(유기물) 기판의 물리적 한계를 뛰어넘는 차세대 대안으로 SKC·삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 기업들이 연구개발과 양산 준비에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요를 중심으로 경쟁이 치열해질 전망이다. 16일 업계에 따르면 SKC는 전날 자회사 SK엔펄스를 흡수합병하며, 기존 전공정 중심의 사업 구조를 재편해 반도체 후공정과 유리기판 등 첨단 패키징 분야에 역량을 집중하겠다는 방침을 밝혔다. SKC는 이번 합병을 통해 재무 유연성을 확보하는 한편 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 공장을 건설하고 유리기판 상용화를 추진 중이다. SKC관계자는 "올해 안에 상업화 절차를 마무리하고 2026년부터 양산에 돌입할 계획"이라고 밝혔다. 시장 전망도 밝다. 시장조사업체 마켓앤마켓은 글로벌 유리기판 시장이 2023년 71억 달러 (9조8000억원)에서 2028년 84억 달러 (11조6000억원)으로 성장할 것으로 내다봤다. AI 반도체 수요와 빅테크 기업들의 채택이 본격화될 경우 이보다 더 빨라질 가능성도 있다. 글로벌 기업들도 이미 움직이고 있다. 인텔, AMD, 엔비디아, TSMC 등 주요 반도체 기업과 삼성전기, LG이노텍, 유니마이크론 등이 유리기판을 준비하는 중이다. 인텔은 지난 2023년 유리 기반 패키징을 공식화했으며 AMD 또한 유리코어 기판 기술을 다룬 특허를 확보하며 기술 포지셔닝을 강화하고 있다. 국내 기업들도 유리기판 상용화를 향한 기술 검증과 양산 준비에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했다. 2027년 전후 본격 양산을 목표로 글로벌 반도체 고객사들을 대상으로 샘플을 공급 중이다. LG이노텍 또한 연내 시생산에 돌입해 양산 전단계 검증을 진행할 계획이다. 기판은 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결하고 신호를 안정적으로 전달하는 ‘패키징의 뼈대’ 역할을 한다. 미세 공정으로 구현된 칩의 성능을 실제 시스템 수준에서 발휘하도록 지탱하는 핵심 부품이다. 현재는 플라스틱(유기물) 기반의 FCB-GA 기판이 주류를 이루지만, AI 반도체처럼 GPU와 HBM(고대역폭 메모리)을 높게 쌓는 구조에서는 물리적 한계가 뚜렷하다. 특히 열에 의해 팽창률이 커 휨 현상이 발생하기 쉬워 성능 저하로 이어질 수 있다. 업계에서는 유리기판이 단순히 AI 서버용 반도체에 국한되지 않고 향후 산업용 반도체 등으로 수요가 확대될 가능성도 크다고 보고 있다. 한 업계 관계자는 "단기적으로 보면 수익성이 적을 수 있겠지만 기술을 선점한 뒤 범용화 되면 수익성은 확보된다"고 전했다. 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수는 “AI 반도체에서 먼저 채택이 이뤄지겠지만 유리는 신호 전달 특성이 워낙 우수해 응용 범위가 넓어질 수 있다”며 “소재 자체는 저렴해 수익성은 충분하지만 향후 과잉 공급을 우려하는 시각도 있다”고 말했다.㎏2025-10-16 18:22:51
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SKC, SK엔펄스 흡수합병…"반도체 후공정 중심 사업 재편" [이코노믹데일리] SKC가 반도체 소재 사업 투자사 SK엔펄스를 흡수합병하는 등 사업 포트폴리오를 재편에 속도를 내고 있다. SKC는 지난 14일 이사회를 열고 이같은 내용을 담은 SK엔펄스 합병 안건을 심의 의결했다고 15일 밝혔다. 합병은 연내 남은 절차를 거쳐 마무리될 예정이다. 이번 합병으로 SKC는 SK엔펄스의 보유 현금과 사업 매각 대금을 포함한 약 3800억원의 자금을 확보하게 된다. 해당 자금은 유리기판 상업화를 포함해 반도체 후공정 패키징과 첨단 소재 분야에 투자, 차입금 감축 등 재무건전성 제고에 활용될 예정이다. 이에 SKC의 반도체 소재 사업은 ISC의 테스트 소켓·장비와 미국 조지아주에서 상업화를 추진 중인 앱솔릭스의 유리기판 사업 등 두 개의 축으로 재편된다. SK엔펄스는 SKC의 100% 자회사로 반도체 공정용 소재인 CMP 슬러리 사업을 중심으로 운영돼왔다. 과거에는 파인세라믹스, 웨트케미칼·세정, CMP패드, 블랭크마스크 등 다양한 사업을 보유했으나 2023년부터 비핵심 사업을 순차적으로 매각하며 규모가 크게 축소됐다. SKC 관계자는 “이번 흡수합병은 비핵심 사업 정리와 함께 자금 확보를 통한 재무 구조 개선을 위한 결정”이라며 “기존에 전공정 소재 중심으로 사업을 전개해왔지만 앞으로는 고부가가치가 높은 후공정 분야에 역량을 집중하고자 한다”라고 설명했다. 이어 "유리기판 사업의 경우 상업화를 진행중이다"라며 "올해 상업화를 목표로 내년에 양산할 수 있도록 준비하고 있다"고 밝혔다.2025-10-15 11:18:42
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LG화학, 첨단 반도체 패키징 소재 개발 완료 [이코노믹데일리] LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 30일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 이는 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. LG화학은 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성이 커진다고 설명했다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화한다. 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP·톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 가능하다. 또 LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 글로벌 반도체 회사와 협업을 통해 첨단 반도체 기판용 필름 PID 개발에 착수했다. LG화학이 개발중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴을 균일하게 유지할 수 있다. 해당 PID는 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화한다. 신학철 LG화학 부회장은 "LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다"며 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것"이라 말했다.2025-09-30 10:01:26
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주목받는 반도체 패키징 '유리 기판'…국내 기업도 본격 개발 [이코노믹데일리] 반도체 패키징 업계에서 유리기판이 차세대 기술로 주목받고 있다. 기존 유기 기판의 한계를 극복할 대안으로 평가받으면서 국내 주요 업체들도 앞다퉈 개발에 나서는 모습이다. 5일 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 권명재 LG이노텍 개발담당은 '차세대 반도체 패키지 기판기술 동향'을 발표했다. 특히 AI(인공지능) 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 성능을 극대화하기 위한 EMIB-T 기술과 유리기판 등 차세대 소재를 소개했다. 권 담당은 "글라스코어는 열팽창 계수(CTE), 탄성계수(Modulus), 총 두께 변동(TTV) 특성이 우수하고 이를 기반으로 범프 피치와 코어 비아 피치를 줄일 수 있는 특징이 있다"며 "미세 홀 가공을 정밀하게 구현하는 것과 구리 도금 등 다양한 기술이 여전히 해결해야 할 과제로 남아 있다"고 설명했다. 이어 "유기 소재 대비 휨 컨트롤이 핵심이며 미세한 패턴을 가공할 수 있느냐가 앞으로의 강점이 될 수 있다"며 "LG이노텍도 넥스트 제너레이션 관점으로 개발하고 있다"고 덧붙였다. 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 기존 기판에 들어가는 플라스틱 대신 유리가 탑재돼 휨 현상을 줄이고 더 얇은 두께를 구현할 수 있으며 신호 효율성을 높일 수 있다. 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 기판 자체의 크기도 커지고 있어 칩 설계의 한계를 극복하는 소재 중 하나다. 또한 반도체 패키징 두께를 줄이면서도 구조적 안정성을 확보할 수 있어 RDL·EMIB·COWOS 등 수직·수평 연결 기술과 연계한 패키징 성능 극대화가 가능하다. 데이터센터용 고성능 AI 칩과 HBM 메모리를 통합하는 패키징에서 필수적인 소재로 평가받는다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 유리기판 시장의 규모는 2023년 71억달러(약 9조7800억원)에서 오는 2028년 84억달러(약 11조5700억원)으로 연평균 3.59% 성장할 것으로 전망된다. LG이노텍은 구미 공장에 유리기판 시생산 라인 구축에 나선 것으로 알려졌다. 삼성전기도 이번 산업전에서 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판 기술을 소개했다. 이번에 선보인 유리기판 적용한 패키지는 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 것이 특징이다. 회사는 제품의 상용화 시점을 2027~2028년 정도로 보고 있다. 이용상 LPKF 대표도 이날 LIDE를 활용한 유리기판 개발 기술을 소개했다. 이 대표는 "유리기판은 10년 전부터 각각의 단계가 점점 발전해 왔다"며 "흔히 유리는 잘 깨지는 소재로 인식하고 있는 반면 강성이 좋은 재료이며 미세 크랙이 없다"고 설명했다. 이어 "LIDE 기술을 이용해 점점 더 미세한 홀 사이즈와 얇은 두께를 구현하고 있다"며 "고객사들의 니즈에 맞춰 다양한 얇기와 디자인을 만들고 있으며 기술 특허를 진행해 어디에서나 문제 없이 사용할 수 있다"고 덧붙였다.2025-09-05 19:06:29
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두께 줄고 성능 높이는 스마트폰…"패키징 혁신이 관건" [이코노믹데일리] 스마트폰 혁신이 얇고 가벼운 외형과 성능·용량 극대화라는 상반된 요구 속에서 난제에 직면했다. 전문가들은 제한된 공간에서 AP와 메모리, 카메라·배터리 성능을 높이기 위해 반도체 패키징 기술의 고도화가 필수라고 강조하고 있다. 4일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 남태덕 삼성전자 DE(Distinguished Engineer)가 연사로 나서 '극한 두께 패키징 기술과 전망'을 발표했다. 남 DE는 패키지 축소와 성능 향상이 스마트폰 발전과 직결된다고 강조했다. 그동안 서버에 의존해 처리되던 AI(인공지능) 연산이 이제는 스마트폰 등 기기 자체에서 직접 구동되는 '온디바이스' 방식으로 전환되면서 성능 고도화는 피할 수 없는 과제로 떠올랐다. 반면 소비자 편의성을 위해 '더 얇고 더 가벼운' 기기가 떠오르는 상황이다. 포춘 비즈니스 인사이트 자료에 따르면 2024년 기준 약 950조원 규모의 글로벌 반도체 시장에서 스마트 기기가 차지하는 비중은 32.3%로 가장 높았다. 2위인 클라우드·서버(30.1%)를 앞서며 여전히 시장을 이끄는 분야로 자리 잡고 있다. 이 가운데 글로벌 스마트폰 시장은 2029년까지 연평균 7.3% 성장할 전망이다. 주요 제조사들은 스마트폰 두께 경쟁에 본격적으로 돌입했다. 특히 폴더블폰 시장에 뛰어든 중국 업체들은 지난해부터 빠른 속도로 얇은 기기를 내놓기 시작했다. 현재 삼성전자 폴더블 타입의 두께는 펼쳤을 때 4.2㎜, 경쟁사 제품은 4.4~4.6㎜ 수준이다. 바(Bar) 형태 스마트폰은 5.8㎜까지 얇아졌다. 문제는 성능이다. 스마트폰에 AI가 탑재된 '온디바이스' 시대로 전환되면서 AP(애플리케이션 프로세서)와 메모리(DRAM·NAND) 성능은 갈수록 높아지고 있다. 카메라와 배터리 모듈도 점점 덩치를 키우는 상황에서 '나머지 공간'을 줄일 수밖에 없고 결국 '고성능 패키징' 없이는 성능과 외형을 동시에 구현하기 어렵다는 설명이다. 업계에 따르면 패키징 기술의 핵심은 △칩 두께 축소 △몰딩 최소화 △와이어 본딩 최적화 등의 전통적 패키징 기술과 여기에 △와이어를 대체하는 인터커넥션 △울트라 씬 기체 △고정밀 레이저 그루빙 등의 신기술이 있다. 현재 DRAM은 40㎛ 이하로 가공되고 필름도 10㎛ 이하까지 내려왔다. 남 DE는 "앞으로 기존 공정 한계를 극복하기 위해 소재·기판 등 관련 업체와의 협력이 많이 필요할 것으로 보인다"며 "앞서 소개한 기술들을 통해 지금보다 획기적으로 공간을 줄이는 것이 최선"이라고 말했다. 한 업계 관계자는 “패키징을 얇고 작게 만드는 것은 이미 업계의 기본 과제였고 스마트폰은 물론 최근 주목받는 HBM 같은 고성능 메모리에서도 마찬가지"라며 "패키징 최적화는 당연한 전제이고, 그 안에서 성능을 극대화하는 것이 핵심이다”라고 전했다.2025-09-04 20:41:55
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