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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드플래시 양산…AI 시장 공략 본격화 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) ‘TLC’ 4D 낸드플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했다. 낸드는 전원이 끊긴 뒤에도 데이터가 남아있는 비휘발성 반도체다. 낸드는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLC(3개), QLC(4개), PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 것이 특징이다. 이번 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도 12%, 읽기 성능 13%가 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI)용 저전력 고성능 신규 시장에 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획이다. SK하이닉스는 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 여러 층을 쌓아 올면서 발생할 수 있는 적층 한계를 극복했다고 설명했다. 플러그는 여러 층의 기판을 쌓은 뒤 셀을 한 번에 형성하기 위해 내는 수직 구멍을 말한다. 해당 기술은 3번에 나눠 플러그 공정을 진행한 후 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 연결하는 방식이다. 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상했다고 SK 하이닉스는 설명했다. 내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 계획이다. SK하이닉스는 지난해 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산하기 시작했다. 같은 해 8월 321단 낸드 샘플을 공개하며 최초로 300단 이상 낸드 개발을 공식화했다. 가장 먼저 300단 이상 낸드 양산에 들어가면서 AI 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다. 최정달 SK하이닉스 부사장은 “고대역폭메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로 도약할 것”이라고 말했다.2024-11-21 15:56:24
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삼성전기, 세계 최대 전자부품 전시회서 차세대 기술력 공개 [이코노믹데일리] 삼성전기는 12일(현지시간) 독일 뮌헨에서 개막한 ‘일렉트로니카 2024’에 참가해 차세대 전자부품 기술을 공개한다고 밝혔다. 올해로 60주년을 맞은 일렉트로니카는 매년 3000개 이상의 글로벌 전자부품 기업이 참가해 전자부품 업계의 혁신을 소개하는 세계 최대 전자 부품 전시회다. 올해는 15일까지 열리며 ‘모든 것이 전기화된 사회(All Electric Society)’를 주제로 신재생 에너지, 전기차, 스마트 그리드 등 지속 가능한 에너지 미래를 위한 핵심 기술을 다루는 동시에 전자부품 산업의 미래를 논의하는 컨퍼런스도 가질 예정이다. 삼성전기는 이번 전시회에서 최근 급성장하는 인공지능(AI)과 서버 시장, 자동차 전동화 수요에 맞춰 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 고성능 카메라 모듈을 선보인다. AI와 서버 분야의 고성능화, 자동차 전장 부품의 고도화에 대응해 IT용 소형·초고용량 MLCC 기술과 전장용 고신뢰성 MLCC 기술을 활용한 첨단 제품들도 전시할 예정이다. 특히 반도체 고성능화 트렌드에 맞게 글라스 기판 등 차세대 패키지 기판 기술도 공개한다. 또 자율주행 기술 고도화와 전기차(EV) 확대에 대응하기 위해 고화소 및 사계절 대응 고신뢰성 카메라 모듈을 선보여 전장 특화 솔루션도 제안할 계획이다. 이번 전시회에선 장덕현 대표가 현장을 찾아 주요 완성차 제조사 및 서버 고객사와 만남을 갖고 기술 동향과 중장기 비전을 설명할 예정이다. 삼성전기는 2002년부터 매년 일렉트로니카에 참가해 전자 부품 기술력을 선보이고 글로벌 고객사와 긴밀히 소통해왔다. 장 대표는 "스마트폰 중심의 시장이 전기차·자율주행, 서버·네트워크로 변화하고 있고 앞으로는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 분야로 전개될 것”이라며 "이러한 전환 속에 전자부품과 소재의 중요성을 강조할 예정"이라고 전했다.2024-11-12 10:47:14
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삼성전기, 3분기 영업이익 2249억원···전년 대비 20% 증가 [이코노믹데일리] 삼성전기가 지난 3분기 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 지난해 동기 대비 매출은 2586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가한 수치다. 삼성전기는 인공지능(AI)·전자장비·서버 시장을 중심으로 AI용 적층세라믹콘센서(MLCC)와 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지 기판 판매량이 늘었다고 설명했다. MLCC는 전자제품의 전기회로에서 전류가 일정하게 흐르도록 제어하는 부품이며 패키지 기판은 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 연결해 주는 역할을 한다. 사업 부문별 실적을 살펴보면 MLCC를 제작·판매하는 컴포넌트 부문 매출은 1조1970억원을 기록했다. 지난해 동기 대비 9% 상승한 실적이다. 삼성전기는 특히 AI 서버용 MLCC 매출을 바탕으로 컴포넌트 부문의 올해 누적 매출이 지난해 대비 2배 이상 성장할 걸로 기대했다. 스마트폰용 카메라 모듈을 만드는 광학통신솔루션 부문 매출은 지난해 같은 기간보다 약 5% 상승한 8601억원을 거뒀다. 삼성전기는 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 전장용 카메라 모듈 공급이 증가한 영향이라고 설명했다. 패키지솔루션 부문 역시 매출이 지난해 동기보다 27% 증가한 5582억원이었다. AI 시장이 성장하면서 AI 서버용 '고집적 반도체용 고밀도 패키지 기판(FCBGA)' 발주가 늘어난 영향을 봤다. FCBGA는 전기 신호 손실률을 줄이고 전달력을 높인 삼성전기의 주력 패키지 기판이다. 삼성전기는 올해 FCBGA 매출이 지난해보다 약 2배 커질 것으로 예상했다. 삼성전기 관계자는 "4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만, 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망한다"며 "전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획"이라고 말했다.2024-10-29 15:25:31
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![[기준없는 밸류업] 누구는 되고, 누구는 안되는 밸류업지수…KB금융‧LG전자 탈락 이유는](https://image.ajunews.com//content/image/2024/10/23/20241023024719142063.jpg)
누구는 되고, 누구는 안되는 '밸류업지수'…KB금융‧LG전자 탈락 이유는 [이코노믹데일리] 한국거래소가 코리아 디스카운트를 해소하겠다며 내놓은 '코리아 밸류업 지수'를 두고 한 달이 지난 지금도 혼란은 계속되고 있다. '애매한 선정 기준', '고무줄 잣대'라는 볼 멘 소리와 함께 선정 기준의 개선이 시급하다는 목소리가 기업과 전문가들 사이에서 나오고 있다. 문제점이 극명하게 드러난 곳은 금융권이다. 23일 거래소가 국회 정무위원회 소속 더불어민주당 김남근 의원실에 제출한 자료에 따르면 KB·신한·하나·우리 등 4대 금융지주 종목은 5단계 과정에서 전부 탈락했다. 지난달 24일 거래소가 밸류업 지수 종목을 발표하기 전까지 금융주는 적극적인 주주환원으로 편입될 거라는 시장 예측과 정반대되는 결과였다. 자료를 보면 신한·하나·우리는 4단계 조건인 주가순자산비율(PBR), KB는 5단계인 자기자본이익률(ROE)에서 요건을 충족하지 못했다. 다만 '조기 공시기업 특례편입 제도'에 따라 지난 7월 밸류업을 발표한 신한·우리만 겨우 지수 종목에 이름을 올렸다. 거래소에서 밝힌 산출 근거에 따라 이코노믹데일리가 지난 2020년부터 올 상반기까지 4대 금융지주의 ROE 평균을 계산한 것과는 다른 결과다. KB는 9.56%로 특례편입된 우리(9.41%)나 신한(9.36%)보다 높았다. 지난해 기준으로만 봐도 KB는 9.18%로 가장 높았다. 신한과 우리는 각각 8.6%, 8.25%였다. 한국증권학회장인 이준서 동국대 경영학과 교수는 "하나금융을 제외한 3개 종목을 모두 포함하면 문제가 될 수 있다고 판단해 산정할 때 파인튜닝(미세조정)이나 정책적 고민이 개입되지 않았을까 생각된다"며 "더구나 ROE는 기간에 따라 결과가 달라질 수 있는 만큼 문제 제기가 가능한 부분"이라고 강조했다. 금융권 관계자 역시 "금융지주는 소형사 대비 ROE가 높게 나올 수 없는 구조"라며 밸류업 지수 선별 기준에 불편한 심경을 드러냈다. 선정 기준에 의문을 제기하는 건 금융권만이 아니다. 들어가야 할 기업이 들어가지 못한 데다, 기준에 맞지 않은 데도 들어간 기업이 있다는 비판도 나왔다. 반도체 인쇄회로기판 기업인 심텍의 ROE는 2019년 -19.50%였다가 2020년 25.12%로 플러스 전환한 뒤 2021년 35.13%, 2022년 49.67%로 좋은 성적을 냈다. 그러다 지난해 -21.29%를 기록하며 마이너스로 돌아섰다. 등락의 편차가 큰 데도 거래소는 2년 평균을 근거로 심텍이 5단계 기준을 충족했다고 봤다. 2년 합산 손익 적자로 2단계 기준에 미충족된 SK하이닉스도 지수에 편입됐다. 거래소는 김남근 의원실에 "지수 내 비중이 15%인데 지수 편출시 안정성 저하를 우려해 특례 편출·입 기준에 따라 잔류를 결정했다"고 해명했다. 특례 편·출입 제도는 지수의 연속성과 안정성을 위해 산업군별 구성 종목의 지수 내 비중, 향후 실적 전망치 등을 고려해 운영하고 있다. SK하이닉스는 정보기술 산업군 비중이 15%라는 이유로 유일하게 이 제도가 반영됐다. 두산밥캣도 두산로보틱스와 합병 시도 과정에서 주주가치를 훼손했다며 논란이 있었지만, 지수에 포함됐다. 거래소는 "지수의 투명성을 위해 개별 회사의 경영의사결정 사안에 대한 거래소의 주관적 평가는 최소화했다"고 답했다. 반면 네이버, 포스코퓨처엠, LG전자, KT, POSCO(포스코)홀딩스 등은 지수 편입이 불발됐다. LG전자는 지난 3월 주주총회에서 배당성향을 확대한다고 발표하며 편입될 것이라는 관측이 많았지만 ROE 기준을 충족시키지 못해 제외됐다. 22일 LG전자는 2027년 ROE 10% 이상 달성, 주주환원 정책 등 밸류업 프로그램을 발표했다. 포스코퓨처엠도 마지막 관문을 통과하지 못했고 네이버, KT, 포스코홀딩스는 PBR 요건에 충족하지 못했다. 전문가들은 코리아 밸류업 지수에 대한 신뢰도를 높이기 위해 다양한 제안을 내놨다. 이준서 교수는 "건전성, 수익성 등의 재무비율과 함께 성장성을 볼 수 있는 3년 또는 5년 후 ROE·PBR 목표 등 정량 지표, 정성 지표를 공시에 포함해야 한다고 본다"고 분석했다. 서지용 상명대 경영학부 교수는 "특례 편입 등의 조건은 자의적이고 주관적인 만큼 지수 산정의 근거로 삼는 건 문제"라며 "객관적이며 합리적인 평가지표를 마련하는 게 필요하다"고 말했다.2024-10-24 07:05:00
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롯데에너지머티리얼즈, PCB 업체와 '초극저조도 동박' 공급 계약 체결 [이코노믹데일리] 롯데에너지머티리얼즈가 지난 20일 서울 송파구 롯데월드타워에서 인쇄회로기판(PCB) 제조업체인 이수페타시스와 '인공지능(AI) 및 네트워크 PCB용 초극저조도 동박 공급 업무협약(MOU) 체결식'을 진행했다고 23일 밝혔다. PCB는 반도체나 전자장비를 부착해 사용하는 기판이다. 이수페타시스는 주로 고성능 산업용 PCB를 제작하는 업체인데, 최근 AI로 인해 PCB 내 데이터 전송 용량이 커지며 첨단 산업을 선도하는 업체로 주목받고 있다. 롯데에너지머티리얼즈는 이번 MOU를 통해 이수페타시스의 고성능 PCB 기판에 적용할 초극저조도 동박을 개발한 후 공급하기로 했다. 해당 PCB는 AI 가속기와 서버 등 네트워크 장비에 쓰일 예정이다. 초극저조도 동박은 구리를 얇게 편 동박에 나노 표면 처리 기술을 적용한 제품이다. 일반 동박 대비 신호 손실이 적어 데이터 전송량이 많은 AI 가속기나 네트워크 장비에 제격인 걸로 알려졌다. 김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 “양사가 전략적 협업을 통해 고부가가치 제품을 생산 및 공급하는 것이 이번 MOU의 핵심”이라며 “전략적 파트너십을 통해 네트워크 PCB 시장에서 경쟁력 강화와 공급사슬관리(SCM) 체계를 공고히 해 고객사가 글로벌 빅테크 기업에 제품 공급을 확대하는 데 힘이 되겠다”고 말했다.2024-09-23 16:30:35
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에코프로HN, 2000억원 규모 유상증자··양극재, 탈탄소, 반도체에 집중 [이코노믹데일리] 친환경 솔루션 기업 에코프로HN이 양극재, 반도체 소재와 탈탄소 설비 등 신사업에 투자하기 위해 2000억원 규모의 유상증자를 결정했다고 지난 4일 공시했다. 이번 유상증자를 통해 총 567만주가 추가 발행되며 예정 주당 가격은 3만5300원이다. 증자 규모와 발행 가액은 오는 12월에 확정된다. 에코프로HN은 이번 증자에서 확보할 2000억원 중 600억원을 전해액 첨가제나 양극재 도가니, 도펀트(양극재 첨가제) 관련 기술 개발·생산 설비 건설에 사용할 계획이다. 또 탄소 배출량 저감에 쓰이는 허니컴 촉매 생산 설비 구축에 400억원을 투입한다. 이 외에도 인공지능(AI) 시대에 발맞춰 반도체 미세 공정용 소재와 반도체 패키징(기판을 가공하는 기술) 소재의 생산 설비를 마련하는 데 300억원을 투자하고 연구개발(R&D) 설비에 200억원, 운영자금에 301억원을 사용할 예정이다. 에코프로HN은 증자와 투자를 통해 2028년까지 연 매출 1조원을 달성하겠다고 전했다. 김종섭 에코프로에이치엔 대표는 "환경 산업의 고도화와 이차전지 소재로의 사업 확장을 통해 기술 경쟁력을 확대해 나갈 계획"이라고 말했다.2024-09-05 19:09:06
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삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 반도체 기판 선봬 [이코노믹데일리] 삼성전기와 LG이노텍이 오는 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 나란히 참가해 차세대 반도체 기판을 대거 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA 쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모의 기판 전시회로 21회째인 올해는 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존, 온디바이스 AI 패키지기판존으로 전시 부스를 구성했다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 'AI·서버용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)'의 핵심 기술을 선보인다. FCBGA는 고성능 반도체 칩을 만드는 데 필요한 기판이다. 삼성전기가 내놓은 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. LG이노텍도 FCBGA와 함께 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 분야 혁신 제품과 기술을 내놓는다. 특히 FCBGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해 관람객이 고다층·고집적의 구조적 특징을 눈으로 확인할 수 있도록 했다. FCBGA의 대면적 기판 구현에 필요한 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술 등의 핵심 기술도 소개한다. 여기에 반도체용 기판 고사양화에 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 이번 전시에서 처음 선보인다. 강민석 LG이노텍 기판소재사업부장 부사장은 "올해 행사는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객 가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 선보이며 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나가겠다"고 말했다.2024-09-04 15:12:54
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두산, 'KPCA 쇼 2024' 참가…CCL 소개 [이코노믹데일리] ㈜두산이 오는 4일부터 6일까지 인천시 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가한다고 3일 밝혔다. 두산은 반도체 패키지, 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등에 사용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL)을 소개할 예정이다. 이를 위해 스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등 '스마트 디바이스'부터 메모리·비메모리 등 '반도체 기판', 네트워크 보드·AI 서버·AI 가속기 등 '통신'까지 3가지 테마로 전시회를 준비했다. 특히 스마트 디바이스는 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 핵심 원재료다. 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기특성을 개선하고 낮은 열팽창계수를 확보한 게 장점이다. 열팽창계수는 온도의 변화에 따라 물체의 크기가 변하는 정도로, 열팽창계수가 작을수록 온도 변화에 따른 크기의 변화가 적다. 두산 관계자는 "정보기술(IT), AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상된다"며 "두산은 이번 전시회에서 회사가 생산하고 있는 모든 주력 제품을 소개하기로 했다"고 전했다.2024-09-03 10:00:48
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삼성전기, 퀄컴 '2024 올해의 공급업체 부품상' 수상 [이코노믹데일리] 삼성전기는 지난달 27일(현지시간) 미국 샌디에이고에서 열린 '퀄컴 공급업체 서밋(Qualcomm Supplier Summit)'에서 '올해의 공급업체 부품상(Qualcomm 2024 Supplier of the Year - Components Award)'을 수상했다고 2일 밝혔다. 삼성전기는 "이번 수상은 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급한 공로를 인정받은 결과"라고 수상 의미를 설명했다. 퀄컴은 전 세계 15개국 130여개 공급업체를 대상으로 종합 평가해 8개 부문별 최고 공급업체에 올해의 공급업체상을 수여하고 있다. 삼성전기는 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받아 상을 받았다. 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히 최고사양 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 수상을 통해 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것"이라고 말했다.2024-09-02 11:17:37
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![[고은서의 라이벌電] 삼성전기, 고부가 FCBGA 비중 50% ↑ 목표](https://image.ajunews.com//content/image/2024/08/23/20240823173458769616.jpg)
삼성전기, 고부가 FCBGA 비중 50% ↑ 목표 [이코노믹데일리] 삼성전기가 업계 최고 수준의 FCBGA(플립칩볼그리드어레이·Flip-Chip Ball Grid Array) 기술력으로 서버, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략하겠다는 포부를 드러냈다. 삼성전기는 지난 22일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 고성능 FCBGA를 소개했다. 이 자리에서 삼성전기는 "2026년까지 서버, 인공지능(AI), 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대할 계획"이라고 밝혔다. FCBGA는 반도체 기판 중 하나로 전기 및 열적 특성을 높인 패키지 기판이다. 주로 PC, 서버, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용된다. 반도체 기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부의 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 한다. 반도체 칩을 두뇌에 비유한다면, 반도체 기판은 뇌를 보호하는 뼈와 뇌에서 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 신경과 혈관에 비유할 수 있다. 삼성전기 관계자는 "반도체 업계는 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다"며 "빅데이터와 AI에 적용되는 FCBGA는 대형화, 층수 확대, 미세 회로 구현, 소재 융복합화 등 높은 기술이 요구된다"고 설명했다. 현재 삼성전기는 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산 기지로 운영하고 있다. 특히 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 지능형 제조 시스템을 운영하는 스마트 팩토리 시스템을 적용해 안정적으로 제품을 생산하고 있다. 삼성전기 측은 "베트남 공장에서는 지능형 제조 시스템을 통해 공장 내 모든 운영 데이터를 자동으로 수집, 분석해 라인 운영에 실시간 반영하고 있다"며 "AI 딥러닝 기술을 활용해 최적의 레시피를 자동으로 적용하고 데이터에 기반한 실시간 분석을 통해 최고 품질의 제품을 양산하고 있다"고 전했다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 2024년 4조8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기 관계자는 "5G 안테나, 서버, 전장, 네트워크와 같은 산업 ·전장 분야를 주축으로 해서 시장 성장을 견인할 것"이라고 예상했다.2024-08-25 09:01:00
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![[단독] 현대차, ECU 독자 개발 성공했다더니 거짓말 또 거짓말…로열티 지급 여전](https://image.ajunews.com//content/image/2024/08/16/20240816191855498154.jpg)
현대차, 'ECU 독자 개발' 성공했다더니 거짓말 또 거짓말…로열티 지급 여전 [이코노믹데일리] 지난 2일 경기 용인시 외곽의 폐차장엔 '수명'을 다한 자동차들이 쌓여 있었다. 폐차장 사장에게 자동차 전자제어장치(ECU) 얘기를 꺼냈더니, 창고로 안내했다. 창고엔 폐차된 차에서 나온 ECU가 차종별로 분류돼 플라스틱 상자에 담겨 있었다. ECU는 엔진, 변속기 등에 탑재되는 전자화된 차량의 두뇌 역할을 하는 컴퓨터 시스템이다. 현대·기아차 ECU가 담긴 상자로 시선을 돌렸다. 현대자동차 계열서로 모빌리티 전자제어 솔루션 기업이자 '현대차 ECU'를 만드는 현대케피코 스티커가 상자 속 ECU마다 붙어 있었다. ECU를 꺼내든 순간 현대케피코 상표 밑에 적힌 작은 글자는 그 동안 갖고 있던 의혹이 사실임을 확인 시켰다. 독일 보쉬·콘티넨탈, 일본 덴소였다. 확실한 게 필요했다. 폐차장에서 확보한 현대차 제네시스 G70과 기아 봉고3에 탑재됐던 ECU를 들고 16일 인천 부평의 자동차 검사 및 정비 전문 업체를 찾았다. 박병일 자동차명장이 ECU 나사를 차례로 풀고 기판을 감싸고 있는 철판의 이음새를 확인하더니 "온도, 습도를 막기 위해 실리콘으로 밀봉했다"고 말했다. 토치로 실리콘을 녹이자 이음새 틈이 벌어지기 시작했다. 철판이 열리는 순간 기판의 윗부분에 새겨진 ‘SIM2K-260’가 눈에 들어왔다. SIM2K-260은 지멘스·콘티넨탈이 제작하는 ECU였다. '독자 개발한 ECU를 자사 차량에 탑재한다'는 말을 30년 가까이 해 온 현대차그룹의 거짓말은 그렇게 드러났다. ◆두 번의 ‘독자 개발’ 선언··· 첫 번째 거짓말 현대차그룹은 1996년 2월 "엔진을 제어하는 핵심 기술로 외국에 의존해 온 ECU를 국내에서 처음으로 독자 개발하는 데 성공했다"며 "ECU 국산화로 그 동안 지불한 로열티를 줄이고 연간 400억원의 수입 대체 효과가 있을 것"이라고 전망했다. ECU 독자 개발 선언이었다. 그리고 2015년 10월 현대차는 계열사인 현대케피코와 자동차 부품업체 현대오트론(현재 현대오토에버)과 공동 연구·개발(R&D)해 국내 최초로 자동차 핵심 부품인 엔진 ECU를 독자 개발하는 데 성공했다고 발표했다. 독일 보쉬 등과 기술 제휴로 만들었을 때와 비교하면 생산 원가가 15~20% 낮아져 가격 경쟁력을 확보했다고 전했다. 독일, 미국, 일본, 영국, 프랑스, 이탈리아에 이어 한국이 7번째라는 사실과 한 달 전 출시된 신형 아반떼에 최초로 탑재됐다는 내용도 추가했다. 이날 발표로 독자 개발이라던 1996년의 발표가 거짓이라는 걸 현대차 스스로 인정한 셈이 됐다. ◆덴소에만 로열티 1조 넘게 지불··· 두 번째 거짓말 현대차그룹이 ECU 국산화를 발표할 때마다 강조한 건 로열티 부담을 해소한다는 것이다. 이 주장은 사실일까. 현대·기아차가 매년 덴소에 지불하는 거액의 비용은 자체 ECU를 사용하지 않음을 드러내는 동시에 로열티 해소라는 주장도 사실이 아님을 확인시킨다. 덴소의 ECU는 현대차 스타렉스와 기아 봉고에 탑재되고 있다. 덴소의 기업설명회(IR) 자료를 살펴보면 현대차를 통해 발생한 매출은 2005년 590억엔(약 5400억원)에서 10년 만인 2015년 1485억엔(약 1조3700억원)으로 두 배 넘게 늘었다. 코로나19로 주춤하던 증가세는 2022년부터 상승세로 전환했고 지난해엔 현대차가 매출의 0.5%에 해당하는 1208억엔(약 1조1200억원)을 덴소에 지불했다. 덴소는 로열티 비용 상승 이유를 “안전 분야 ECU 장치의 매출이 늘어났다”고 분석했다. ◆'위험한 거짓말'은 계속될까 우리나라 대표 완성차 제조업체인 현대·기아차가 ECU 독립을 하지 못한 이유를 뜯어본 건 최근 연속 기획으로 보도한 ‘차량 SW에 경고등 켠 시청역 사고’ 취재 과정을 통해서다. 현대차 같은 주문자상표부착생산(OEM) 방식의 ECU는 차량 소프트웨어를 운용하는 만큼 차량의 보안 취약성을 심화시킬 수 있다는 지적 때문이다. “현대차는 보쉬, 콘티넨탈 등의 구동계 ECU를 쓰고 있다”며 “(소프트웨어를 수정하는) ECU 맵핑을 통해 사용한다고 볼 수 있지 자체 생산이라 말하긴 힘들다”는 익명을 요청한 업계 관계자의 말에도 이 같은 우려가 담겨 있다. 글로벌 컨설팅 기업인 맥킨지앤드컴퍼니가 2020년 발간한 보고서 '자동차의 사이버 보안(Cybersecurity in automotive)'에서도 "자동차 전자화 심화로 보안 취약점을 악용하는 사례가 늘어날 가능성은 더 높아질 수 있다"며 "완성차업체는 차량 개발부터 생산에 이르기까지 사이버 보안 관리를 하고 있다는 증거를 보여줘야 한다"고 강조했다. '현대차 ECU'를 두고 되풀이된 거짓말과 OEM 방식의 ECU 사용으로 인한 보안 취약성을 두고 현대차의 입장을 들었다. 현대차그룹 관계자는 "차량 한대에 굉장히 많은 ECU가 들어가기 때문에 독자 개발 ECU를 점차적으로 늘리겠다는 의미"라며 "당시에도 차량에 들어가는 모든 ECU를 대상으로 한 말은 아니었을 것"이라고 말했다.2024-08-20 07:00:00
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"제품 개발 기간 99% 단축"…LG이노텍, '디지털 트윈' 확대 [이코노믹데일리] LG이노텍이 글로벌 1위 엔지니어링 시뮬레이션 기업인 앤시스(Ansys)와 함께 '디지털 트윈' 기술을 전 공정으로 확대 적용해 나가겠다고 8일 밝혔다. 디지털 트윈은 가상 공간에 사물을 똑같이 복제해 현실에서 발생할 수 있는 상황을 컴퓨터로 시뮬레이션해 결과를 예측하는 기술이다. 제품 개발 시간과 비용을 줄일 수 있어 제조업에서 도입이 빠르게 늘고 있다. 이번 협력으로 LG이노텍은 앤시스의 최신 디지털 트윈 솔루션과 시뮬레이션 소프트웨어를 활용해 세계 최고 수준의 디지털 트윈 환경을 구축할 수 있게 됐다. 앞서 LG이노텍은 앤시스와 일부 개발 및 생산 공정에 디지털 트윈을 시범 적용해 가시적 성과를 거두고 있다. 실제 LG이노텍은 연구개발(R&D)에서 실험 횟수와 시간을 최소화하는 등 디지털 트윈의 효과를 보고 있다. 특히 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품 개발에 디지털 트윈을 적용해 개발 기간을 99%까지 줄였다. 또 3차원(3D) 모델링을 통한 가상 시뮬레이션으로 기판 1개의 휨 정도를 예측하는 시간을 기존 11일에서 3.6시간으로 단축했다. 최신 반도체 기판인 플립칩 볼그레이드 어레이(FC-BGA) 생산 공정에도 디지털 트윈을 확대 적용했다. LG이노텍은 디지털 트윈 기술로 FC-BGA 공정 설비를 최적의 조건으로 세팅해, 램프업(양산 초기 수율 향상을 통한 생산 능력 확대) 기간을 절반으로 단축하는 데 성공했다. 노승원 LG이노텍 최고기술책임자(CTO)는 "LG이노텍은 가상 공간의 시뮬레이션 결과를 물리적 생산 시설과 연동해 실제 생산까지 자동으로 잇는 '메타 매뉴팩처링'을 그리고 있다"며 "이를 위해 R&D, 생산, 품질관리 등 전 밸류체인에 고도화된 디지털 트윈을 빠르게 접목해 차별적 고객 가치를 만들어 나갈 것"이라고 말했다.2024-08-08 16:05:59
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삼성전기, 2Q도 '선방'…고부가 MLCC·기판 업고 '순항' [이코노믹데일리] 삼성전기는 올해 2분기 영업이익이 지난해 동기보다 1.5% 증가한 2081억원으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 영업익은 지난해 2분기 이후 4분기 만에 2000억원대를 회복했다. 매출은 2조5801억원으로 작년 동기 대비 16.2% 증가했다. 사업 부분별로 보면 MLCC를 담당하는 '컴포넌트 사업부'와 카메라 모듈을 맡고 있는 '광학통신솔루션 사업부', 반도체 패키지 기판 사업을 영위하는 '패키지솔루션 사업부' 등 모든 사업 부문의 매출이 성장했다. 삼성전기 관계자는 "고부가가치 제품인 산업 및 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지 기판 판매가 확대되면서 매출과 영업이익이 동반 성장했다"고 설명했다. 삼성전기는 하반기에도 인공지능(AI)과 전장 등 미래먹거리 시장 중심으로 대응에 나선다. 특히 수요가 지속 증가하는 산업·전장용 MLCC 확대를 위해 시장 상황에 맞춰 증설도 단행한다. 필리핀 생산법인에서 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화도 추진할 예정이다. 삼성전기는 "3분기에는 산업·전장에 정보기술(IT)까지 견조한 수요가 예상된다"며 "산업·전장용 시장에 대응하기 위해 수요에 맞춰 증설할 것"이라고 했다.2024-07-31 17:07:37
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두산, 두산밥캣·에너빌리티 실적 '주춤'…영업익 34.2% 감소 [이코노믹데일리] 두산그룹 지주회사인 ㈜두산의 2분기 실적이 지난해 같은 기간보다 악화한 것으로 나타났다. 지난해 사상 최고 실적을 거둔 두산밥캣의 매출 호조세가 한풀 꺾인 데다 핵심 계열사인 두산에너빌리티가 숨고르기에 들어간 영향으로 풀이된다. ㈜두산은 2분기 매출 4조5922억원, 영업이익 3367억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출과 영업이익은 각각 7.6%, 34.2% 감소했다. 당기순이익은 2163억원으로 24.2% 증가했다. ㈜두산은 자체 사업으로 매출 3251억원, 영업이익 379억원을 거두며 지난해 같은 기간보다 각각 10.1%, 64.8% 늘었다. 전자 부품·소재 사업을 하는 전자BG(비즈니스그룹) 실적이 개선된 영향이 컸다. ㈜두산은 올해 하반기에도 인공지능(AI) 가속기용 동박적층총판(CCL·구리를 얇게 쌓아 만든 기판)을 비롯한 제품 매출이 늘어나며 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 두산에너빌리티는 매출 4조1505억원, 영업이익 3098억원을 기록했다. 1년 전보다 매출은 8.6%, 영업이익은 37.4% 줄었다. 상반기 수주액은 1조8971억원이며 수주 잔고는 14조5278억원이다. 7월 실적을 포함하면 누적 수주액은 약 2조5000억원 수준이다. 한국수력원자력의 체코 신규 원자력발전소 우선협상대상자 선정에 따른 주기기 제작과 시공 분야 수주는 내년으로 예상됐다. 두산에너빌리티는 체코 후속 원전을 비롯해 유럽 원전 시장에서 수주를 늘릴 계획이다. 건설장비 사업을 하는 두산밥캣은 지난 24일 2분기 실적 발표를 통해 매출 2조2366억원, 영업이익 2395억원을 거뒀다고 밝혔다. 지난해 사상 최고 실적을 거둔 두산밥캣은 올해 장비 수요가 둔화하며 매출과 영업이익이 각각 16.3%, 48.7% 줄었다. 산업용 협동로봇을 만드는 두산로보틱스는 매출 144억원, 영업적자 79억원을 나타냈다. 매출액은 지난해 같은 기간보다 10.1% 늘었으나 영업 비용이 늘어나며 적자폭을 키웠다. 수소연료전지 사업을 하는 두산퓨얼셀은 별도 기준으로 전년 대비 75.9% 증가한 매출 865억원의 매출을 거뒀다. 영업이익은 488.9% 급증한 29억원을 기록했다. ㈜두산은 "지난해 신재생에너지 공급 의무화 제도(RPS), 청정 수소 발전 의무화 제도(CHPS)로 인해 수주한 프로젝트의 주기기 공급이 진행되며 실적이 크게 개선됐다"고 설명했다.2024-07-26 20:12:05
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"아이폰 효과 톡톡"…LG이노텍, 2Q 기준 매출 '최대' [이코노믹데일리] LG이노텍이 올 2분기 시장 전망치를 넘어선 호실적을 기록했다. 최대 고객사인 애플의 아이폰 판매 호조로 LG이노텍의 광학솔루션 사업 실적이 크게 개선됐다는 분석이다. LG이노텍은 2분기 매출 4조5553억원, 영업이익 1517억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 16.6%, 영업이익은 726.2% 증가했다. 역대 2분기 실적 기준으로는 가장 높은 매출이다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LG이노텍의 2분기 실적 전망치는 매출 4조5010억원, 영업이익 1049억원 수준이었다. LG이노텍 측은 "계절적 비수기에도 불구하고 전방 정보기술(IT) 수요가 개선되면서 광학솔루션 및 기판소재사업부 매출이 전년 동기 대비 증가했다"며 "고부가 제품 공급 확대와 적극적인 내부 원가 개선 활동에 힘입어 수익성이 개선됐다"고 설명했다. 사업별로는 주력 사업인 광학솔루션 부문이 전년 동기 대비 19% 증가한 3조6803억원의 매출을 기록하면서 호실적을 이끌었다. 애플이 중국에서 아이폰15 시리즈 대규모 프로모션을 진행하면서 LG이노텍 카메라 모듈 수요 또한 증가했다. 반도체 기판 사업 담당인 기판소재사업은 13% 증가한 30782억원의 매출을 기록했다. 스마트폰 전방 수요가 개선되면서 RF-SiP 등 스마트폰용 반도체 기판 공급이 늘어난 영향이다. 전장부품사업도 매출 4967억원으로 전년 동기 대비 2% 증가했다. 박지환 LG이노텍 최고재무책임자(CFO)는 "디지털 제조공정 혁신과 생산 운영 효율화를 지속 추진해 제품 경쟁력을 높이고 고부가 제품 중심 사업을 강화해 수익 기반 성장을 꾸준히 이어 나갈 것"이라고 설명했다.2024-07-24 20:14:49
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