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SK텔레콤, AI 데이터센터 차세대 냉각 기술 개발 본격화
[이코노믹데일리] SK텔레콤이 AI 데이터센터의 핵심 기술인 차세대 액체 냉각 기술 개발을 위해 글로벌 리딩 기업과의 협력을 강화한다. SKT는 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC25에서 액체 냉각 분야의 선두주자인 기가 컴퓨팅(Giga Computing)과 SK엔무브와 3자 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일(현지시간) 밝혔다. 이번 협약은 AI 데이터센터의 핵심 과제인 전력 소모와 발열 문제를 해결하기 위한 차세대 냉각 기술 개발을 목표로 한다. 특히 AI 데이터센터의 운영 효율성을 높이고 컴퓨팅 성능을 극대화할 수 있는 혁신적인 냉각 솔루션 개발에 주력할 예정이다. 기가 컴퓨팅은 AI 서버 개발부터 클라우드·에지 컴퓨팅, 엔터프라이즈 IT 솔루션까지 제공하는 글로벌 테크 기업으로, 직접 액체 냉각(DLC, Direct Liquid Cooling)과 수조형 액침 냉각(ILC, Immersion Liquid Cooling) 기술 등 혁신적인 냉각 솔루션을 보유하고 있다. SK엔무브는 국내 최초로 액침 냉각 기술을 개발한 기업으로 고급 윤활기유 생산 및 공급 역량을 바탕으로 냉각 플루이드(Thermal Fluids) 설계 및 평가 역량을 갖추고 있다. 3사는 이번 협력을 통해 액체 냉각 성능 최적화를 위한 기술 검증부터 GPU 등 주요 부품 운영 검증, AI 데이터센터용 솔루션 기획까지 광범위한 연구개발(R&D) 협력을 진행할 계획이다. 특히 AI 데이터센터 고객의 관점에서 비용 대비 냉각 성능을 최적화하는 데 초점을 맞출 예정이다. 액체 냉각 기술은 전기가 통하지 않는 냉각 플루이드를 활용해 서버와 주요 부품의 열을 식히는 방식으로 기존의 공랭식 냉각보다 뛰어난 효율성을 자랑한다. 이 기술은 AI 데이터센터의 전력 소모와 운영 비용을 줄이는 동시에 컴퓨팅 성능을 높이는 데 핵심적인 역할을 한다. 3사는 특히 데이터센터 업계에서 적용 중인 세 가지 액체 냉각 방식(직접 액체 냉각, 수조형 액침 냉각, 정밀 액체 냉각)에 대한 엔지니어링 최적화 및 기술 검증을 진행할 예정이다. 직접 액체 냉각은 AI 서버에 냉각 플루이드가 주입되는 콜드플레이트를 부착해 주요 발열 부위를 냉각하는 방식이다. 수조형 액침 냉각은 전기가 통하지 않는 액체가 담긴 수조에 서버를 직접 담그는 방식이며, 정밀 액체 냉각(PLC, Precision Liquid Cooling)은 서랍형 랙 구조의 솔루션에 냉각 플루이드를 순환시키는 방식이다. 양승현 SK AI R&D 센터장은 “이번 협력을 통해 AI 데이터센터의 차세대 주요 기술로 꼽히는 액체 냉각 분야의 솔루션 개발이 가속화될 것으로 기대한다”며 “세계 유수 기업들과의 협력을 통해 차별화된 AI 데이터센터 운영 역량을 보유한 글로벌 리더로 거듭날 것”이라고 말했다. 김대중 SK엔무브 그린사업실장은 “SK엔무브는 이번 협업을 통해 데이터센터 에너지 효율을 극대화할 수 있는 최적화된 냉각 플루이드를 개발 및 공급해 시장 확대에 기여할 것”이라며 “에너지 효율화 기업(Energy Saving Company)으로서의 입지를 더욱 강화하겠다”고 밝혔다. 다니엘 후(Daniel Hou) 기가 컴퓨팅 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅의 발전에 따라 액체 냉각 기술은 지속 가능한 데이터센터 구축의 핵심 기술로 부상했다”며 “이번 협약을 통해 더욱 효율적이고 환경적으로 지속 가능한 AI 데이터센터 운영을 가능하게 하는 차세대 냉각 기술을 공동 개발할 수 있을 것으로 기대한다”고 강조했다.
2025-03-05 09:47:06
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"엔비디아에 도전, AI 세계 최고 수준 경쟁"… 2024 ICT R&D 우수 성과 발표
[이코노믹데일리] 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)와 정보통신기획평가원(IITP)이 2024년 정보통신기술(ICT) 연구개발(R&D) 우수 성과를 발표하며 인공지능(AI) 반도체, AI, 양자정보기술 등 핵심 분야에서 괄목할 만한 성과를 거두었다고 29일 밝혔다. 매년 약 1조 원 규모의 전략적 투자를 통해 이루어진 이번 성과는 우리나라 디지털 기술 혁신의 현재와 미래를 보여주는 중요한 지표로 평가받고 있다. 이번에 발표된 우수 R&D 성과는 크게 세 가지 분야로 나뉜다. 첫째는 AI 반도체, AI, 양자와 같은 ‘게임 체인저’ 분야로 도전적인 연구 개발을 통해 세계적인 경쟁력을 확보했다는 평가를 받았다. 둘째는 차세대 통신, 전파, 사이버 보안 분야로 디지털 인프라의 신뢰성을 크게 향상시키는 데 기여했다. 셋째는 디지털 융합을 통한 사회 혁신 기술 개발 분야로 국가 경제 및 사회적 위협 해소와 국민 삶의 질 향상에 기여하는 디지털 기술의 가치를 입증했다. 특히 AI 반도체 분야에서는 리벨리온, 퓨리오사AI, KAIST 등 국내 기업과 대학들이 독자적인 원천 기술을 확보하며 엔비디아가 주도하는 글로벌 시장에 도전장을 내밀었다. 리벨리온은 데이터센터용 AI 반도체 ‘아톰’을 개발하여 해외 시장에서 약 200억 원의 매출을 달성했으며 최근 사피온과의 합병을 통해 유니콘 기업으로 도약했다. 퓨리오사AI는 엔비디아 제품 대비 높은 전성비와 저렴한 가격을 가진 추론용 NPU 반도체 ‘레니게이드’를 개발하여 상용화를 추진 중이다. KAIST는 대규모 언어 모델(LLM)을 적용한 ‘상보형-트랜스포머 AI 반도체’를 세계 최초로 개발하여 초저전력 구동 가능성을 입증했다. AI 분야에서는 한국전자통신연구원(ETRI)의 생성형 AI 모델 ‘코알라(KOALA)’가 빠른 이미지 생성 속도와 우수한 품질을 입증받았으며 테디썸의 ‘블로썸’은 의료 리포트 생성의 정확성과 해석 가능성 측면에서 높은 평가를 받았다. 또한 얀 르쿤 등 세계적인 석학들이 참여하는 ‘글로벌 AI 프론티어랩’이 뉴욕대에 개설되고 서울 양재동에 ‘국가 AI 연구거점’이 출범하는 등 글로벌 협력 체계 구축에도 힘쓰고 있다. 양자정보기술 분야에서는 실제 망에서 양자 정보 전송에 성공하고 장거리 양자 얽힘 분배 기술을 세계 최고 수준으로 구현하는 등 양자 인터넷 시대를 향한 중요한 진전을 이루었다. 기존 중력계 대비 성능이 크게 향상된 양자 중력 센서 개발을 통해 무(無)-GPS 양자 항법 실현의 가능성을 높였다. 이 외에도 차세대 통신 및 전파 분야에서는 국내 통신 장비 업체들의 해외 시장 진출 성과가 두드러졌으며 사이버 보안 분야에서는 다크웹 특화 생성형 AI 언어 모델 ‘다크버트’ 개발 및 인터폴과의 공조, 가상 자산 거래소 사용자 식별 기술의 해외 적용 등의 성과가 있었다. 디지털 융합 분야에서는 딥페이크 탐지 및 불법 촬영물 필터링 기술 개발 등을 통해 디지털 범죄 예방 및 대응에 기여하고 있다. 홍진배 IITP 원장은 “AI와 AI반도체, 네트워크, 사이버 보안과 같은 디지털 기술은 AX(AI Transformation) 시대 국가의 경쟁력은 물론 생존을 좌우할 핵심 주권기술”이라면서 “IITP는 더욱 도전적이고 혁신적인 R&D 기획·평가·관리와 산·학·연이 함께 힘을 모으는 R&D 혁신을 통해 R&D가 R&D에 그치지 않고 글로벌에서 주목받을 수 있는 성과로 이어지고 국가경쟁력 강화에 노력하겠다”고 밝혔다. 전영수 과기정통부 정보통신산업정책관은 “디지털은 대한민국 미래를 견인하는 성장엔진으로 늘 국민 입장에서 따뜻한 ICT R&D 정책을 설계하고 추진, 국민께 성과가 전달돼 직접 체감할 수 있도록 하겠다"면서 "2025년도에도 ICT R&D의 우수성과가 계속 이어질 수 있게 정부와 전문기관이 손잡고 산학연과 원팀이 돼 성장엔진을 적극 가동하겠다"고 덧붙였다.
2024-12-29 12:24:16
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