2025.11.17 월요일
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삼성전자, 유럽 공조업체 플랙트 인수 완료…냉난방공조 시장 본격 진출 [이코노믹데일리] 국내 최대 글로벌 전자·가전기업 삼성전자가 유럽 최대 공조기기 기업인 독일 플랙트그룹(Fläkt Group) 인수를 완료하며 글로벌 냉난방공조(HVAC) 시장 공략에 본격 나섰다. 삼성전자는 지난 5월 플랙트그룹의 지분 100%를 15억 유로(약 2조4800억원)에 인수하기로 계약을 체결한 데 이어 인수 절차를 최종 마무리했다고 6일 밝혔다. 1918년 설립된 플랙트는 유럽을 비롯해 65개국에서 중앙 공조 제품과 솔루션을 공급하며 연 매출 7억 유로 이상을 기록하는 글로벌 공조업체다. 삼성전자는 이번 인수를 통해 인공지능(AI) 확산에 따른 데이터센터 냉각 수요 증가에 대응하고 첨단 공조 기술력 확보를 가속화할 계획이다. AI 인프라 확대로 데이터센터용 냉난방 공조 시장이 급성장하고 있는 가운데, 24시간 대규모 데이터를 처리해야 하는 데이터센터는 막대한 전력을 소모하기 때문에 냉각 효율이 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 글로벌 데이터센터 공조 시장은 오는 2030년까지 441억 달러(약 62조원) 규모로 성장할 전망이다. 삼성전자는 플랙트 핵심 인프라와 글로벌 네트워크를 기반으로 단계적으로 양사의 제품과 서비스를 결합해 통합 공조 솔루션을 개발할 방침이다. 이를 통해 국내외 하이퍼스케일(Hyperscale) 데이터센터 냉각 수요에 대응하고 차세대 AI 인프라 시장의 주요 공급업체로 자리매김한다는 목표다. 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장 직무대행 사장은 "플랙트 인수는 삼성전자가 글로벌 공조 시장을 선도하며 고객에게 혁신적 솔루션을 제공하기 위한 전략적 결정"이라고 말했다.2025-11-06 17:45:24
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삼성전자, 독일 플랙트 인수 완료…글로벌 공조 사업 본격화 [이코노믹데일리] 삼성전자는 유럽 최대 공조기기 업체인 독일 플랙트그룹(FläktGroup) 인수 절차를 완료했다고 6일 밝혔다. 이를 통해 글로벌 공조 시장에서 사업을 확장하고 미래 성장동력으로 육성할 계획이다. 삼성전자는 플랙트의 생산·판매 거점 등 핵심 인프라와 네트워크를 활용해 공조 솔루션을 개발하고 양사의 제품·서비스를 결합해 시너지를 극대화할 계획이다. 플랙트는 100년 이상의 역사와 기술력을 바탕으로 유럽을 비롯한 글로벌 시장에서 데이터센터, 대형 상업시설, 병원 등을 위한 중앙공조, 정밀 냉각 솔루션을 공급하고 있다. 특히 글로벌 10여 개의 생산거점과 폭넓은 판매·서비스 네트워크를 갖추고 있으며 ▲터널·선박·방산용 환기, 화재 안전 시스템을 제공하는 '우즈(Woods)' ▲공기조화·유동 솔루션 담당 '셈코(SEMCO)' ▲빌딩 제어 전문 회사 'SE-Elektronic' 등의 자회사도 운영하고 있다. 플랙트는 글로벌 선두 데이터센터 기업들과 협업해 공기냉각·액체냉각을 아우르는 AI 데이터센터용 장비와 솔루션을 개발, 공급하고 있다. 글로벌 초대형 AI 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트' 프로그램에도 참여하고 있다. 이번 인수로 삼성전자는 기존에 강점을 가진 개별공조 중심의 솔루션에서 각종 산업·대형 건물용 솔루션 및 고성장하는 데이터센터를 대상으로 하는 중앙공조 시장으로 본격 진출해 B2B 사업 경쟁력을 대폭 강화할 예정이다. 뿐만 아니라 플랙트의 고정밀 공조 제어 시스템과 삼성전자의 AI 기반 빌딩 통합 제어 플랫폼(스마트싱스 프로, b.IoT)을 결합해 스마트 빌딩과 에너지 효율 분야에서도 새로운 기회를 모색할 계획이다. 노태문 삼성전자 DX부문장 직무대행 사장은 "이번 인수는 삼성전자가 글로벌 공조 시장을 주도하며 혁신 솔루션을 제공하기 위한 전략적 결정"이라며 "기술력과 AI 플랫폼을 결합해 글로벌 공조 시장에서 업계 선도 기업으로 나아갈 것"이라고 밝혔다. 트레버 영(Trevor Young) 플랙트 CEO는 "플랙트의 글로벌 시장 확장과 기술 혁신을 한층 가속화될 것"이라며, "양사의 협력은 미래 지향적인 공조 솔루션 개발에 중요한 전환점이 될 것"이라고 말했다. 한편 삼성전자는 지난해 미국 HVAC 전문기업 '레녹스(Lennox)'와 합작법인 'Samsung Lennox HVAC North America'를 설립하며 북미 공조 시장 공략에 나선 바 있다.2025-11-06 09:03:58
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![[2025APEC] SK하이닉스, 중국서 핵심 생산거점 운영...수익성·성장성 두마리 토끼 잡는다](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/27/20251027100647325790.jpg)
SK하이닉스, 중국서 핵심 생산거점 운영...수익성·성장성 '두마리 토끼' 잡는다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 중국의 우시·충칭·다롄 3개 도시에서 핵심 생산 시설을 운영하며 글로벌 시장 뿐만 아니라 중국 시장의 지배력을 공고히 하고 있다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스의 전체 D램과 낸드 생산량 중 약 40%가 중국에서 생산되고 있는 것으로 알려졌다. SK하이닉스의 중국 사업의 지속가능성을 높이기 위한 현지화 전략으로 분석된다. 이에 SK하이닉스의 반기보고서에 따르면 중국 소재 주요 관계기업 및 공동기업들이 당반기에 기록한 총 판매 규모는 약 5770억3000만원으로 전반기 대비 62.4% 증가한 수치를 기록했다. 중국 사업이 단순 생산기지 역할을 넘어 수익성과 성장성을 함께 확보하고 있다고 평가받는다. 우시 공장은 2006년 가동을 시작해 현재 회사 전체 D램 생산량의 상당 부분을 담당하고 있다. 첨단 미세공정 기반의 주력 생산거점으로 글로벌 메모리 공급망 안정화에 중추적인 역할을 하고 있다. 또한 지역사회와의 상생을 통해 중국 정부로부터 '공익 자선 최고상'을 수상하는 등 사회공헌 활동을 지속하고 있다. 충칭 공장은 2014년부터 후공정 및 패키징 라인을 운영 중이다. 반도체 제조의 마지막 단계인 조립·테스트 공정을 담당하며 SK하이닉스의 중국 내 생산 체계를 완성하는 역할을 맡고 있다. 충칭 법인은 고품질 패키징 기술을 기반으로 모바일 및 서버용 반도체의 공급 안정성을 높이고 있다. 다롄 공장은 2021년 SK하이닉스가 인텔의 낸드 사업부를 약 90억 달러(약 12조원)에 인수하면서 확보했다. 현재 다롄 공장은 차세대 낸드플래시와 QLC(4비트 셀) 기반 제품을 중심으로 데이터센터용 고용량 메모리를 생산하고 있으며 고성능·고집적 낸드 기술의 상용화에 기여하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 중국에서 안정적인 생산 체계를 유지하는 이유는 생산 거점의 효율성과 함께 중국 시장의 고객 기반을 확보하고 있기 때문"이라며 "애플과 중국 주요 스마트폰 제조사들이 핵심 고객사"라고 말했다.2025-10-30 06:00:00
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S&P, LG전자 신용등급 '긍정적' 상향…3년 만에 개선 기대 반영 [이코노믹데일리] 국제신용평가기관 스탠더드앤드푸어스(S&P)가 LG전자의 신용등급 전망을 ‘안정적’에서 ‘긍정적’으로 상향 조정했다. 지난 2022년 10월 이후 3년 만의 등급 전망 개선이다. 21일 S&P는 LG전자의 장기 신용등급을 BBB로 유지하면서 전망을 한 단계 높인 ‘BBB 긍정적’으로 평가했다. 이는 가전과 전장(VS)사업의 견조한 실적과 인도법인 상장을 통한 대규모 현금 유입, 관계사 LG디스플레이 실적 회복 기대 등을 반영한 결과다. 앞서 무디스(Moody’s)도 지난 2월 LG전자 신용등급 전망을 ‘Baa2 안정적’에서 ‘Baa2 긍정적’으로 조정한 바 있다. 글로벌 주요 신용평가사들이 연달아 긍정적인 평가를 내놓은 셈이다. S&P는 “LG전자는 미국의 관세 인상 등 불확실한 환경 속에서도 주력 사업에서 안정적인 수익성을 유지하고 있다”며 “인도법인 기업공개(IPO)를 통한 1조8000억원 규모의 현금 유입과 LG디스플레이(지분 36.7%)의 턴어라운드가 재무 구조 개선에 힘을 보탤 것”이라고 밝혔다. 사업별로는 생활가전 부문이 경기 둔화에도 안정적인 수익성을 유지하고 있으며 냉난방공조(시스템에어컨) 분야에서는 데이터센터용 냉각솔루션과 고효율 제품이 성장세를 이끌고 있다고 평가했다. 전장사업은 약 100조원 규모의 수주 잔고와 수주 믹스 개선으로 수익성이 뚜렷하게 개선된 점이 긍정적으로 작용했다. S&P는 이 같은 요인들이 향후 1~2년 내 LG전자의 재무 지표를 개선할 가능성이 높다고 내다봤다. 특히 인도법인 상장으로 확보된 자금이 부채 감소로 이어질 경우 추가적인 신용도 상향 여력도 생길 수 있다는 분석이다.2025-10-22 08:53:59
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LG전자, 3분기 영업익 6889억원…전년비 8.4% 감소 [이코노믹데일리] LG전자의 올 3분기 연결기준 영업이익이 6889억원을 기록했다. 이는 전년 동기 대비 8.4% 감소한 수치다. 매출은 21조8751억원으로 전년 동기 대비 1.4% 줄었으나 역대 3분기 중 두 번째로 높은 매출 수준이다. LG전자 관계자는 13일 “통상환경 변화로 인한 관세 부담과 희망퇴직 등 일회성 요인이 있었지만 주력사업이 고르게 선전했다”고 말했다. 특히 생활가전에서 프리미엄 시장에서 지위를 공고히 유지했고 전장 사업은 역대 최고 수준의 수익성을 기록했다는 설명이다. 생활가전 사업은 관세 부담과 글로벌 수요 회복 지연 등 악재 속에서도 경쟁력을 유지했다. 프리미엄 제품군 중심의 안정적 판매와 함께 구독형 가전 서비스가 성장세를 이어가고 있다. LG전자는 생산 거점 조정과 자원 투입 최적화를 통해 관세 영향을 최소화하고 있다고 밝혔다. 미디어·엔터테인먼트 사업은 희망퇴직 비용 반영과 TV 판매 경쟁 심화로 수익성이 다소 둔화됐다. 다만 webOS 플랫폼을 중심으로 광고·콘텐츠 확대 등 비하드웨어 사업 비중을 늘려 수익구조 다변화를 추진 중이다. 특히 TV 수요가 견조한 남반구 시장 공략에도 속도를 내고 있다. 전장 사업은 3분기 역대 최고 수준의 수익성을 기록한 것으로 추정된다. 차량용 인포테인먼트의 프리미엄 제품 판매가 확대되면서 수익성이 개선됐고 램프·전기차 구동부품 등도 구조 효율화가 진행되고 있다. LG전자는 높은 수주잔고를 기반으로 안정적 성장이 가능할 것으로 보고 있다. 냉난방공조 사업은 상업용 공조시스템과 산업용 칠러를 중심으로 글로벌 수주가 확대됐다. 최근 북미·중남미·중동·아시아 등지에서 AI 데이터센터용 냉각 솔루션 수주가 늘고 있으며 데이터센터용 액체냉각 기술 상용화도 차질 없이 진행 중이다. LG전자는 오는 31일 실적 설명회를 열고 사업본부별 구체적인 실적과 순이익을 공개할 예정이다. 또 LG전자는 이달 인도법인 상장을 계기로 대규모 자금 조달을 계획 중이다.2025-10-13 10:53:00
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뉴욕증시 사상 최고치...엔비디아-인텔 '빅딜'에 기술주 날았다 [이코노믹데일리] 미국 뉴욕증시 3대 지수가 일제히 사상 최고치를 경신했다. 엔비디아가 인텔에 50억달러를 투자한다는 깜짝 뉴스에 기술주가 급등하며 상승을 주도했다. 18일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 따르면 다우지수는 전일 대비 124.10p(0.27%) 오른 4만6142.42로 마감했다. S&P500지수는 31.61p(0.48%) 상승한 6631.96, 나스닥지수는 209.40p(0.94%) 뛴 2만2470.73을 기록했다. 이날 랠리를 이끈 건 엔비디아와 인텔의 전략적 제휴 소식이었다. 엔비디아가 인텔에 50억달러를 투자해 지분 4% 이상을 확보하고 PC와 데이터센터용 칩을 공동 개발한다는 계획이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "함께 생태계를 확장하고 차세대 컴퓨팅의 토대를 만들 것"이라고 밝혔다. 이 소식에 인텔 주가는 23% 폭등했으며 엔비디아 역시 3.54% 올랐다. 필라델피아 반도체지수는 3.60% 급등하며 투자 열기를 반영했다. TSMC(2.23%)와 ASML(6.37%), 마이크론(5.56%) 등 주요 반도체주가 동반 상승했다. 전날 연방공개시장위원회(FOMC)의 25bp 금리인하 결정과 연내 추가 50bp 인하 시사도 상승 동력이 됐다. 제롬 파월 연준 의장이 '빅컷' 기대를 누그러뜨렸지만 시장은 금리인하 사이클 재개에 방점을 찍었다. 특히 중소형주 위주의 러셀2000지수가 2.41% 급등하며 장중 사상 최고치를 경신했다. 2021년 11월 이후 3년 만의 신기록이다. 금리인하가 재무구조가 약한 중소형 기업에 더 유리하다는 평가가 반영됐다. 데이비드 테퍼 아팔루사매니지먼트 창립자는 "연말까지 75bp 추가 인하가 예상되는 상황에서 (주식) 멀티플을 보유하지 않기는 힘들다"고 말했다. 사이버보안 업체 크라우드스트라이크는 세일즈포스와 전략적 파트너십 체결 및 AI 보안기업 판게아 인수 소식에 12% 치솟았다. 업종별로는 기술(1.36%)과 산업(1.06%)이 강세를 보인 반면, 필수소비재(-1.03%)는 약세를 나타냈다. 8월 미국 경기선행지수(LEI)가 전월 대비 0.5% 하락해 시장 예상(-0.2%)을 밑돌았지만 투자 심리에는 큰 영향을 미치지 못했다. CME 페드워치에 따르면 시장은 11월 FOMC에서 25bp 추가 인하 확률을 91.9%로 보고 있다. 변동성지수(VIX)는 15.70으로 안정세를 유지했다. 월가 전문가들은 "금리인하 사이클 진입과 AI 투자 확대라는 두 가지 메가트렌드가 맞물리며 증시 상승세를 이끌고 있다"고 분석했다.2025-09-19 09:27:48
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엔비디아, 인텔에 50억 달러 투자…차세대 칩 동맹 본격화 [이코노믹데일리] 엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 6조9000억원)를 투자하며 PC·데이터센터용 차세대 칩 공동 개발에 나선다. 18일(현지시간) 로이터·블룸버그 등에 따르면 엔비디아는 인텔 보통주를 주당 23.28 달러에 매입해 지분 4% 이상을 확보한다. 이번 계약에는 파운드리(반도체 위탁생산) 협력은 포함되지 않았다. 다만 엔비디아가 차후 칩 생산 일부를 인텔에 맡길 가능성은 여전히 열려 있다는 관측이다. 양사는 우선 PC·데이터센터 칩 개발에서 손을 맞잡는다. 인텔은 차세대 PC 칩에 엔비디아 그래픽 기술을 탑재해 AMD 견제력을 강화할 계획이다. 데이터센터 부문에서는 엔비디아 인공지능(AI) 가속기에 인텔 CPU를 결합해 연산 성능을 끌어올린다. 업계에서는 이번 협력이 TSMC와 AMD에 직접적인 압박이 될 것으로 본다. 엔비디아의 핵심 생산 파트너인 TSMC는 당장 영향은 제한적이지만 장기적으로는 최대 고객을 인텔에 빼앗길 수 있다는 우려가 제기된다. AMD는 엔비디아가 인텔을 지원하는 구도가 형성되면서 입지 약화가 불가피하다는 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI와 가속 컴퓨팅 기술을 인텔의 x86 생태계와 융합해 차세대 컴퓨팅 토대를 마련할 것”이라고 밝혔고 립부 탄 인텔 CEO는 “이번 협력이 고객을 위한 혁신으로 이어질 것”이라고 말했다. 엔비디아의 인텔 투자 소식에 이날 뉴욕 증시에서 반도체 주가의 희비가 엇갈렸다. 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 30% 가까이 폭등하며 32 달러 선에 근접했고 엔비디아 주가는 3.5% 상승했다. 반면 AMD는 2.7% 하락했다. 인텔은 한때 세계 최고의 반도체 기업이었으나 변화에 선제적으로 대응하지 못해 고전해왔다. 수년간의 사업 회생 노력이 성과를 내지 못한 상황에서 엔비디아의 이번 지원은 인텔에 새로운 돌파구가 될 것으로 보인다고 로이터는 전했다. 최근 인텔은 미국 정부로부터 57억 달러를 지원받고 일본 소프트뱅크로부터 20억 달러의 투자를 유치했다.2025-09-19 09:27:46
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주목받는 반도체 패키징 '유리 기판'…국내 기업도 본격 개발 [이코노믹데일리] 반도체 패키징 업계에서 유리기판이 차세대 기술로 주목받고 있다. 기존 유기 기판의 한계를 극복할 대안으로 평가받으면서 국내 주요 업체들도 앞다퉈 개발에 나서는 모습이다. 5일 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 권명재 LG이노텍 개발담당은 '차세대 반도체 패키지 기판기술 동향'을 발표했다. 특히 AI(인공지능) 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 성능을 극대화하기 위한 EMIB-T 기술과 유리기판 등 차세대 소재를 소개했다. 권 담당은 "글라스코어는 열팽창 계수(CTE), 탄성계수(Modulus), 총 두께 변동(TTV) 특성이 우수하고 이를 기반으로 범프 피치와 코어 비아 피치를 줄일 수 있는 특징이 있다"며 "미세 홀 가공을 정밀하게 구현하는 것과 구리 도금 등 다양한 기술이 여전히 해결해야 할 과제로 남아 있다"고 설명했다. 이어 "유기 소재 대비 휨 컨트롤이 핵심이며 미세한 패턴을 가공할 수 있느냐가 앞으로의 강점이 될 수 있다"며 "LG이노텍도 넥스트 제너레이션 관점으로 개발하고 있다"고 덧붙였다. 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 기존 기판에 들어가는 플라스틱 대신 유리가 탑재돼 휨 현상을 줄이고 더 얇은 두께를 구현할 수 있으며 신호 효율성을 높일 수 있다. 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 기판 자체의 크기도 커지고 있어 칩 설계의 한계를 극복하는 소재 중 하나다. 또한 반도체 패키징 두께를 줄이면서도 구조적 안정성을 확보할 수 있어 RDL·EMIB·COWOS 등 수직·수평 연결 기술과 연계한 패키징 성능 극대화가 가능하다. 데이터센터용 고성능 AI 칩과 HBM 메모리를 통합하는 패키징에서 필수적인 소재로 평가받는다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 유리기판 시장의 규모는 2023년 71억달러(약 9조7800억원)에서 오는 2028년 84억달러(약 11조5700억원)으로 연평균 3.59% 성장할 것으로 전망된다. LG이노텍은 구미 공장에 유리기판 시생산 라인 구축에 나선 것으로 알려졌다. 삼성전기도 이번 산업전에서 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판 기술을 소개했다. 이번에 선보인 유리기판 적용한 패키지는 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 것이 특징이다. 회사는 제품의 상용화 시점을 2027~2028년 정도로 보고 있다. 이용상 LPKF 대표도 이날 LIDE를 활용한 유리기판 개발 기술을 소개했다. 이 대표는 "유리기판은 10년 전부터 각각의 단계가 점점 발전해 왔다"며 "흔히 유리는 잘 깨지는 소재로 인식하고 있는 반면 강성이 좋은 재료이며 미세 크랙이 없다"고 설명했다. 이어 "LIDE 기술을 이용해 점점 더 미세한 홀 사이즈와 얇은 두께를 구현하고 있다"며 "고객사들의 니즈에 맞춰 다양한 얇기와 디자인을 만들고 있으며 기술 특허를 진행해 어디에서나 문제 없이 사용할 수 있다"고 덧붙였다.2025-09-05 19:06:29
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SK하이닉스, QLC 낸드 플래시 제품 양산 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 제품의 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다. 낸드플래시는 한 개의 셀에 몇 개의 정보를 저장하느냐에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLC(3개), QLC(4개), PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. SK하이닉스는 "현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다"고 말했다. SK하이닉스는 이번 제품의 원가경쟁력 우위를 최대한 높이기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다. 그 결과 이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 향상됐으며 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. SK하이닉스는 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 후 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대해 나갈 전망이다. 정우표 SK하이닉스 부사장은 "이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다"며 "폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더로 성장하겠다"고 말했다.2025-08-25 10:58:53
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파두, FMS 2025서 메타와 차세대 SSD 전략 발표 [이코노믹데일리] 데이터센터용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 컨트롤러 전문기업 파두(FADU)가 창립 10주년을 맞아 미국 산타클라라에서 열린 'FMS 2025(Future of Memory and Storage)'에서 향후 10년의 기술 비전과 차세대 SSD 전략을 공개했다. 5일(현지시간) 개막한 FMS 2025에서 이지효 파두 대표와 메타의 로스 스텐포트 하드웨어 시스템 엔지니어는 '스토리지의 경계를 확장하다: AI 데이터센터를 위한 차세대 SSD'를 주제로 기조연설을 진행했다. 이날 이지효 대표는 AI 워크로드에 최적화된 '3세대 AI SSD' 시대로의 진입을 선언하며, 스토리지 구조의 전면적 재설계 필요성을 강조했다. 파두는 ▲최대 512TB 용량 ▲100M IOPS(초당 입출력 횟수)를 목표로 한 초고성능 SSD 로드맵을 공개했다. 아울러 PCIe 6.0 기반 차세대 Gen6 컨트롤러 '시에라(코드명 FC6161)'도 첫 선을 보였다. 시에라는 초당 28.5GB 읽기·쓰기 성능과 9W 미만의 저전력 구조를 구현한 제품으로, 기존 Gen5 대비 2배 이상의 성능을 확보했다. 특히 파두는 메타 등과 함께 제안한 차세대 NVMe 사양 '디바이스 셀프 파워 모니터링(DSPM, TP-4199)' 기술도 소개했다. SSD 내부 전력 데이터를 실시간 분석해 서버 설계 단계부터 에너지 효율을 극대화하고, 운영비용을 절감할 수 있도록 지원하는 기술이다. 이외에도 FDP(Flexible Data Placement), QLC(Quad-Level Cell), PMIC(Power Management Integrated Circuit) 등 AI 데이터센터의 고도화된 수요에 대응하는 핵심 기술이 대거 전시됐다. 또한 고객 맞춤형 SSD 솔루션 ‘FlexSSD’를 통해 펌웨어와 하드웨어를 공동 설계(Co-design)하는 새로운 비즈니스 모델도 제시했다. 이지효 대표는 "지난 10년간 글로벌 시장을 겨냥해 세계에서 가장 빠르고 효율적인 SSD 컨트롤러를 개발해왔다"며 "앞으로 AI 시대가 요구하는 초고속·초대용량 SSD 기술을 선도해 나가겠다"고 말했다.2025-08-06 08:03:31
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리벨리온, 美 마벨과 엔비디아 대항마 되나...아태·중동 소버린 AI 시장 공략 [이코노믹데일리] SK그룹의 AI 반도체 기업 리벨리온이 미국의 반도체 설계 전문기업 마벨과 손잡고 ‘소버린 AI(Sovereign AI)’ 시장 공략에 나선다. 범용 GPU가 지배하는 AI 인프라 시장에서 벗어나 각 국가와 지역의 특성에 최적화된 맞춤형 AI 시스템을 공동 개발해 새로운 활로를 모색한다는 전략이다. 리벨리온은 29일, 마벨테크놀로지와 함께 아시아태평양(APAC) 및 중동 지역의 소버린 AI 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 인프라 공동 개발에 착수한다고 밝혔다. 이번 협력은 각국 정부와 지역 클라우드 사업자들이 에너지 효율과 비용 최적화를 위해 범용 솔루션 대신 특정 목적에 특화된 AI 시스템을 선호하는 최근의 시장 변화에 대응하기 위해 추진됐다. 양사의 협력은 리벨리온의 AI 추론 반도체 설계 전문성과 마벨의 첨단 커스텀 설계 플랫폼을 결합하는 방식으로 이루어진다. 마벨이 보유한 고속 데이터 전송 기술(SerDes), 칩 간 연결 기술(D2D Interconnect), 첨단 패키징 기술을 활용해 단순 서버 단위를 넘어선 랙(Rack) 수준의 고성능·고효율 통합 AI 인프라를 구현하는 것이 목표다. 이는 엔비디아의 GPU 중심 생태계에 대한 강력한 대안을 제시하겠다는 의지로 풀이된다. 파트너인 마벨은 데이터센터용 맞춤형 칩 시장의 강자로 아마존, 마이크로소프트 등 주요 빅테크 기업들과 협력하며 빠르게 성장하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI 인프라 시장은 이제 범용 솔루션만으로는 대응하기 어려운 국면에 접어들었다”며 “마벨과의 협력을 통해 맞춤형 AI 반도체 설계 역량과 첨단 통합 기술을 결합해 각국 정부 및 기관에 최적화된 AI 인프라를 제공하겠다”고 밝혔다. 윌 추 마벨 수석부사장은 “커스텀 AI 인프라는 데이터센터 혁신의 핵심”이라며 “이번 협업을 통해 성능, 효율, 확장성을 고루 갖춘 차세대 인프라를 구현해 나가겠다”고 말했다.2025-07-29 23:03:31
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파두, 美 'FMS 2025'서 메타와 '미래 데이터센터용 차세대 SSD' 공동 기조연설 [이코노믹데일리] 데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두(FADU)가 오는 8월 5일부터 7일까지 미국 산타클라라 실리콘밸리에서 열리는 세계 최대 반도체 전시회 'FMS(Future of Memory and Storage) 2025'에서 글로벌 빅테크 기업 메타와 '스토리지의 경계를 확장하다: AI 데이터센터를 위한 차세대 SSD'를 주제로 공동 기조연설을 진행한다고 23일 밝혔다. 이번 공동 기조연설에는 파두 이지효 대표(CEO)와 메타 로스 스텐포트(Ross Stenfort) 하드웨어 시스템 엔지니어가 연사로 나서 인공지능(AI) 데이터센터 시대에 부합하는 차세대 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 혁신 방안을 제시한다. 기조연설에는 파두 창립 10주년을 맞아 지난 10년간의 주요 성과와 향후 10년을 향한 비전을 공유하는 내용이 담겼다. 이지효 대표는 AI 시대에 대응하기 위한 파두의 기술 로드맵과 중장기 전략을 제시할 예정이다. FMS 2025는 글로벌 메모리 및 스토리지 기술 전시회로 세계 유수 반도체 기업들이 대거 참여하는 행사로서 낸드플래시(NAND flash) 메모리를 비롯한 SSD 산업 분야에서 단일 최대 규모다. 파두는 FMS 2025에서 글로벌 기업과 대등한 규모의 대형 행사 부스를 운영해 기존 고객과의 파트너십 강화 및 신규 고객 발굴에 적극 나설 계획이다. 행사 부스에서는 파두의 주력 제품인 PCIe 5.0 기반 SSD 컨트롤러 및 차세대 전략 제품인 Gen6 컨트롤러도 함께 선보인다. 특히 기업용 SSD의 수명과 성능을 획기적으로 늘린 FDP(Flexible Data Placement) 및 AI 시대에 요구되는 초고집적 스토리지를 위한 QLC(Quad-Level Cell) 기술 등 혁신 기술 전시와 데모를 통해 AI 데이터센터에 최적화한 솔루션도 소개한다. 이지효 파두 대표는 "기술 차별화와 고객 맞춤형 솔루션을 통해 AI 시대에 최적화한 저전력, 고효율을 추구하는 글로벌 고객사들의 니즈에 부합할 계획"이라며 "이번 FMS 2025를 통해 차세대 AI 데이터센터 스토리지 생태계를 이끄는 핵심 기업으로 도약하겠다"고 말했다.2025-07-23 08:40:09
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HD현대일렉트릭, 노르웨이 벌크와 MOU…유럽 데이터센터 전력시장 공략 [이코노믹데일리] HD현대일렉트릭이 지난 5월 스코틀랜드 시장 진출에 이어 유럽 데이터센터 시장 공략을 위한 행보를 본격화하며 유럽 전력기기 시장 확대에 박차를 가하고 있다. HD현대의 전력기기 및 에너지솔루션 계열사인 HD현대일렉트릭은 최근 노르웨이의 데이터·통신 인프라 전문 기업 벌크 인프라스트럭처와 데이터센터용 전력변압기, 고압차단기 등 전력기자재 공급 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 협약을 통해 HD현대일렉트릭은 벌크 인프라스트럭처가 추진 중인 데이터센터 건설 프로젝트의 전력기자재 입찰에 우선적으로 참여할 수 있는 기회를 확보하게 된다. 나아가 친환경 고압차단기 수주를 위한 양사 간 협력도 본격화될 예정이다. 지난 2006년 설립된 벌크 인프라스트럭처는 현재 노르웨이와 덴마크에 총 5곳의 데이터센터를 운영하고 있다. HD현대일렉트릭은 지난해 벌크 인프라스트럭처가 운영하는 노르웨이 베네슬라 대형 데이터센터에 초고압변압기를 공급하는 계약을 체결한 바 있다. 국제에너지기구(IEA)가 발표한 보고서에 따르면 지난해 유럽의 데이터센터 전력 소비량은 약 70TWh로 미국, 중국과 함께 세계 3대 데이터센터 전력 소비 지역으로 꼽힌다. 또한 IEA는 지난해부터 오는 2030년까지 전 세계 데이터센터의 전력 소비가 연평균 약 15%씩 증가할 것으로 내다봤으며 이는 같은 기간 전체 전력 소비 증가율의 4배를 웃도는 수준이다. HD현대일렉트릭은 최근 덴마크 소재 국영전력회사인 에네르기넷과 약 400억원 규모의 400㎸급 초고압 전력변압기에 대한 공급계약을 체결했다. 이번에 수주한 변압기는 덴마크 내 신재생에너지 발전 확대에 따른 변전소 증설에 납품될 예정이다. HD현대일렉트릭 관계자는 “이번 협약으로 유럽 데이터센터 시장 진출의 교두보를 마련함으로써 유럽 시장 점유율 확대가 기대된다”며 “스위스, 헝가리 등 현지 연구소를 중심으로 유럽 시장에 특화된 친환경 전력기기 개발에 집중해 기술 경쟁력을 강화하고 시장 확대에 적극 나설 계획"이라고 말했다.2025-06-29 13:35:35
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국산 LLM에 국산 AI칩…SKT-리벨리온, '소버린 AI' 동맹 본격화 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 AI 반도체 스타트업 리벨리온의 NPU를 자사 AI 서비스에 적용하기 위한 상용화 테스트에 착수했다. 이번 협력은 SKT가 자체 개발한 대규모 언어모델(LLM)을 국산 AI 반도체 위에서 구동하는 '소버린 AI(국가주권형 AI)' 생태계를 구축하는 첫걸음이라는 점에서 의미가 크다. SKT와 리벨리온은 25일 '에이닷 전화 통화요약', 'PASS 스팸필터링' 등 주요 AI 서비스에 리벨리온의 데이터센터용 AI 반도체 '아톰(ATOM)'을 탑재해 테스트 중이라고 밝혔다. 양사는 테스트 결과에 따라 성능 강화판인 '아톰 맥스(ATOM-Max)'를 연내 상용 적용하는 것을 목표로 하고 있다. 국산 LLM인 '에이닷엑스(A.X)' 기반의 서비스가 국산 NPU를 통해 제공될 경우 소프트웨어부터 하드웨어까지 이어지는 완전한 국내 AI 기술 자립 모델이 실현되는 셈이다. SKT는 향후 테스트 결과를 토대로 리벨리온 NPU 서버 도입을 지속적으로 확장할 계획이다. 이상민 SKT 성장사업추진실장은 “국가 간 AI 기술 경쟁이 심화되고 있는 이 때, 국내 AI 생태계 자립성 강화는 개별 기업이 아닌 국가의 경쟁력을 좌우할 수 있는 중요한 요소”라며 “SKT는 앞으로도 AI 데이터센터, LLM, AI 반도체 등을 포함한 국내 AI 생태계의 역량 강화를 위해 노력할 것”이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 “국산 AI반도체가 SKT의 국산 LLM 기반 서비스에 적용될 수 있게 된 것은 기술적 완성도를 넘어 국내 AI 생태계 자립을 실현하는 중요한 이정표”라며 “리벨리온은 앞으로도 안정적이고 에너지 효율적인 AI 인프라를 통해 대한민국이 AI 세계 3대 강국으로 도약하는 데 기여하겠다”고 밝혔다.2025-06-25 11:33:03
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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 기반 UFS 4.1 개발 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1테라비트(Tb) 트리플 레벨 셀(TLC) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품 'UFS 4.1'을 개발했다고 23일 밝혔다. SK하이닉스는 이번 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도할 계획이다. 업계 관계자에 따르면 모바일에서 온디바이스 인공지능(AI)을 안정적으로 구현하기 위해선 탑재되는 낸드 설루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다. UFS 4.1은 주어진 시간 안에 처리해야하는 데이터 작업의 종류와 양을 의미하는 'AI 워크로드'에 최적화된 제품이다. 최근 온디바이스 AI 수요가 증가하며 기기의 연산 성능과 배터리 효율 간 균형이 중요해지고 있어 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성은 업계 표준으로 자리잡고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 SK하이닉스는 이번 제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선했다. 제품의 두께도 1㎜에서 0.85㎜로 줄이는 데 성공해 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발했다. 또한 이번 제품은 UFS 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상돼 현존하는 UFS4.1 제품에서 세계 최고 성능을 달성했다. 이에 온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고 앱(애플리케이션) 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 512기가바이트(GB), 1테라바이트(TB) 두 가지 용량 버전으로 개발한 이번 제품을 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고 오는 2026년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 "이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 제품도 연내 개발을 완료할 계획"이라며 "이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 풀스택 AI 메모리 판매자로서의 입지를 굳건히 하겠다"고 말했다.2025-05-23 14:46:14
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