2024.11.22 금요일
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'반도체 공급망' 검색결과
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오픈AI, 브로드컴·TSMC와 협력하여 자체 AI 칩 개발 본격화 [이코노믹데일리] 오픈AI가 미국 반도체 제조업체 브로드컴과 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC와 협력해 자체 AI 칩 개발에 나섰다고 29일(현지시간) 로이터 통신이 보도했다. 이는 AI 칩 선두주자인 엔비디아에 대한 의존도를 줄이고 급증하는 AI 인프라 수요를 충족하려는 오픈AI의 전략적 선택으로 해석된다. 오픈AI는 현재까지 AI 칩 수급을 엔비디아에 크게 의존해 왔으나 비용 절감과 공급 다변화를 위해 브로드컴과 손잡고 독자적인 AI 칩 개발에 돌입할 예정이다. 이에 따라 오픈AI는 설계는 자체적으로 진행하고 생산은 TSMC에 위탁하여 칩 생산을 효율화할 계획이다. 오픈AI는 자체 칩 개발 외에도 엔비디아와 AMD 칩을 함께 사용하여 인프라 요구를 충족하겠다는 방침을 세웠다. 소식통에 따르면 오픈AI는 글로벌 네트워크 구축을 위한 초기 계획에서 방향을 바꾸고 사내 칩 설계 역량에 더욱 집중할 예정이다. 해당 소식통은 "오픈AI가 네트워크 구축에 필요한 막대한 비용과 시간을 고려해 이 계획을 현재로서는 보류했다"며 자체 칩 개발로 전환한 이유를 설명했다. 오픈AI 최고경영자(CEO) 샘 올트먼은 올해 한국을 방문해 삼성전자 평택 반도체 공장을 둘러보며 삼성과 SK의 경영진과 회동한 바 있다. 그는 당시 두 기업과 AI 칩 협력 가능성을 탐색하며 반도체 공급망 확보에 대한 강한 의지를 보였다. 오픈AI의 이번 전략 변화는 클라우드와 AI 산업에서 강력한 시장 입지를 가진 아마존, 메타, 구글, 마이크로소프트 등의 대기업들이 사용하는 모델과 유사하다. 로이터 통신은 “오픈AI의 이번 전략은 대기업의 파트너십과 내부 개발을 병행하여 칩 공급망을 안정적으로 확보하고 비용을 관리하는 방식”이라고 분석했다.2024-10-30 08:11:35
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"중국 여전히 중요…반도체 공급망 재편 신중해야" [이코노믹데일리] 미국이 반도체를 기반으로 한 첨단산업 분야에서 중국의 성장을 견제하고 자국 내 생산을 늘리려는 정책을 본격화하고 있지만, 여전히 중국이 반도체 제조 공급망의 허브 역할을 하는 것으로 나타났다. 대한상공회의소 지속성장이니셔티브(SGI)는 ‘반도체 5대강국의 수출입 결합도 분석과 시사점’보고서’에서 “미국을 제외한 반도체 5대 강국 간 무역 상호의존도가 여전히 높아, 미국의 우방국 중심 공급망 재편이 빠른 시일 내에 이뤄지기 어려울 것”이라고 22일 밝혔다. 보고서는 중국과 한국·대만·일본 간 수출입 결합도를 분석했다. 수출(수입) 결합도는 특정 국가의 상대국가에 대한 수출(수입) 비중을 상대국가가 전 세계 수출 시장에서 차지하는 비중으로 나눈 것이다. 1보다 높으면 국가의 무역 관계가 상호보완적이라고 보고 1보다 낮으면 양국 간 무역의 보완성이 떨어진다고 해석한다. 수출 결합도 분석결과 2022년 기준 중국은 한국과의 메모리 반도체 수출 결합도가 2.94로 높게 나타났다. 대만과의 시스템 반도체 수출 결합도 역시 1.52로 높은 수준을 유지했다. 이는 중국이 여전히 글로벌 반도체 제조 공급망 허브로서 기능하고 있다는 의미다. 메모리 반도체는 한국과, 시스템 반도체는 대만과 긴밀한 생산 체계를 유지하고 있다 수입 측면에서도 2022년 중국의 수입 결합도는 메모리 및 시스템 반도체 모두 한국(메모리 2.28, 시스템 2.21), 대만(메모리 1.50, 시스템 1.29), 일본(메모리 1.44, 시스템 2.05)과 높은 것으로 나타나 보완적인 관계를 갖는 것으로 분석됐다. 정형곤 대외경제정책연구원 선임연구위원은“중국이 범용 반도체 시장에서 시장점유율을 지속적으로 높여가고 있고 반도체 수요 시장으로서의 위상 역시 당분간은 유지할 것으로 보여 한국은 중국과의 협력적 관계를 잘 관리해 갈 필요가 있다”고 분석했다. 보고서는 미·중 무역갈등 이후 반도체 부문 공급망 재편을 국내 생태계 강화의 기회로 만들어야 한다고 주장도 내놨다. 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 반도체 제조 분야까지 경쟁력을 확대할 수 있도록 정부가 반도체 클러스터 조성, 전력공급 등 인프라를 확대해야 한다는 것이다. 박양수 SGI 원장은 “미 대선에서 누가 당선되든 우방국 중심 공급망 구축은 더욱 강화될 것이며 범용 반도체까지 디커플링 압력이 커질 가능성이 있다”며 “어려운 상황에 처한 우리 기업이 새로운 기회를 만들 수 있도록 첨단산업 투자에 대한 보조금 지급이나 직접 환급 등의 재정지원 조치를 적극 추진할 필요가 있다”고 말했다.2024-10-22 17:34:02
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美 보조금 받는 SK하이닉스 "공급망 활성화에 기여" [이코노믹데일리] SK하이닉스가 미국 정부로부터 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 직접 보조금을 받게 됐다. SK하이닉스는 미국 정부의 결정에 대해 "전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다할 것"이라며 감사의 뜻을 표했다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 인공지능(AI)용 메모리 패키징 생산기지 투자와 관련해 4억5000만 달러의 직접 보조금과 5억 달러(6900억원) 규모 대출을 지원한다는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 발표했다. SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택도 제공하기로 했다. SK하이닉스는 보조금 예비 결정 직후 입장문을 내고 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"며 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 지난 4월 38억7000만 달러(5조3300억원)를 투자해 2028년 완공을 목표로 미국 인디애나주에 첨단 패키징 생산 기지를 짓겠다고 발표했다. 이곳에서는 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체를 생산할 예정이다. SK하이닉스는 약 1000개의 일자리를 만들고 퍼듀대 등 현지 연구 기관과 반도체 연구·개발(R&D)에 협력한다는 계획도 내놨다. 이번 보조금 결정은 미국 반도체 및 과학법(칩스법)에 근거한다. 칩스법은 미국에 반도체 제조시설을 짓는 기업에 5년 동안 총 520억 달러(72조원)의 보조금과 세금 혜택을 제공하는 것이 골자다. 지금까지 인텔(85억 달러)·삼성전자(64억 달러)·TSMC(66억 달러) 등이 미국 정부로부터 직접 보조금을 받기로 확정됐다. 삼성전자는 지난 4월 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 투자와 관련해 64억 달러(8조8000억원)의 보조금을 받게 됐다. 이에 삼성전자는 미국 투자 규모를 기존 170억 달러(23조4000억원)에서 440억 달러(60조5000억원)까지 확대하겠다며 보조금 지원에 화답했다. 투자 계획 대비 보조금 규모로는 SK하이닉스가 11.6%로 TSMC(10.2%), 인텔(8.5%)보다 높다. 삼성전자의 투자금 중 보조금 비중은 14.2%로 경쟁사보다 크다. 다만 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 별도의 대출 지원을 받지 않는다.2024-08-07 09:57:10
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SK하이닉스, 美 보조금 6200억 받는다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 미국 정부로부터 인디애나주 반도체 패키징 공장 투자와 관련해 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 보조금을 받게 됐다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만 달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 밝혔다. SK하이닉스는 미 정부의 직접 자금 지원 외에 최대 5억 달러의 대출 지원도 받는다. 또 미 재무부로부터 투자 금액에 대한 최대 25%의 세액 공제 혜택도 받을 것으로 보인다. 이 같은 결정이 발표된 직후 SK하이닉스는 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전한다"며 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 전했다. 이어 "인디애나 생산기지에서 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하고 전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 덧붙였다. 보조금 계약은 미 상무부 반도체법 재정 인센티브 세부 지원계획(NOFO)의 절차에 따라 최종 확정될 예정이다. 앞서 지난 2022년 8월 바이든 행정부가 미국의 첨단 반도체 생산 역량을 복원하고 미국 내 설비 투자를 장려하기 위해 반도체·과학법(칩스법)을 발효했다. 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억 달러, 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 이후 삼성전자를 비롯해 인텔과 대만 TSMC 등 전 세계 주요 반도체 기업들이 잇따라 미국 내 공장 건설 계획을 발표한 뒤 직접 보조금을 받게 됐다. SK하이닉스도 지난 4월 약 38억7000만 달러(약 5조3000억원)를 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립하겠다는 계획을 발표했다. 미 상무부는 이를 통해 일자리 약 1000개가 창출되고 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여할 것이라고 기대감을 드러냈다. SK하이닉스의 투자 금액 대비 직접 보조금 비중은 11.6%로, TSMC(10.2%)와 인텔(8.5%)에 비하면 높은 수준이다. 삼성전자는 투자 금액 대비 직접 보조금 비중이 14.2% 수준을 받는다.2024-08-06 22:42:01
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