
[이코노믹데일리] 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰’이 처음으로 미국 본토에서 생산되기 시작했다. 대만 TSMC에 전적으로 의존해 온 첨단 칩 생산 기지를 미국으로 다변화한 것으로 이는 미국의 반도체 공급망 강화와 AI 기술 패권 굳히기를 위한 상징적인 이정표로 평가된다.
엔비디아는 17일(현지시간) 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC의 애리조나 공장에서 ‘블랙웰’의 대량 생산이 시작됐다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 직접 공장을 방문해 미국에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명하며 역사적인 순간을 기념했다.
황 CEO는 기념식에서 "가장 중요한 단일 칩이 미국 내 가장 첨단의 TSMC 팹에서 만들어지는 것은 역대 처음"이라며 "이것은 트럼프 대통령의 산업 재편을 위한 비전이 실현되는 것"이라고 말했다. 그의 발언은 반도체 자립을 위한 미국 정부의 강력한 정책 지원과 기업의 투자가 결실을 맺었음을 시사한다.
블랙웰은 이전 세대인 ‘호퍼’보다 연산 효율을 대폭 개선해 대규모 언어 모델(LLM) 학습과 추론에 최적화된 엔비디아의 차세대 주력 칩이다. 이 칩은 TSMC의 4나노급 최첨단 공정(N4P)으로 생산된다.
이번 미국 내 생산은 ‘반도체 칩과 과학법’을 통해 막대한 보조금을 지원하며 자국 내 반도체 생산 기지를 유치한 미국 정부의 전략적 성공으로 풀이된다. TSMC는 바이든 행정부 시절 66억 달러의 보조금을 약속받고 애리조나에 650억 달러를 투자해 공장을 건설했으며 지난해 말부터 생산을 시작했다.
엔비디아는 이번 생산이 "미국 내 공급망을 강화하고 데이터를 지능으로 전환하는 AI 기술 스택을 본토화함으로써 AI 시대에 미국의 리더십을 확보하는 데 기여할 것"이라고 밝혔다. 대만 해협의 지정학적 리스크에 대한 우려를 불식시키고 AI 기술의 심장인 반도체를 미국 내에서 안정적으로 공급하겠다는 의지를 명확히 한 것이다.