2025.05.24 토요일
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젠슨 황의 다음 타깃은 '오일머니 AI'…엔비디아, 사우디와 초대형 AI 프로젝트 시동 [이코노믹데일리] AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자 엔비디아가 사우디아라비아 공공투자기금(PIF) 산하 AI 밸류체인 자회사 휴메인과 전략적 파트너십을 체결했다. 이번 협력은 양사가 엔비디아의 플랫폼과 전문성을 활용해 사우디아라비아를 AI, GPU 클라우드 컴퓨팅, 디지털 전환 분야의 글로벌 리더로 만들고 전 세계 혁신과 성장을 주도하는 것을 목표로 한다. 이는 사우디아라비아를 국제적인 AI 강국으로 발전시키려는 휴메인의 비전을 반영한 행보다. 휴메인은 최첨단 인프라, 선도적 AI 모델, 몰입형 디지털 플랫폼, 인재 개발을 결합해 글로벌 AI 산업을 이끌겠다는 구상이다. 구체적으로 휴메인은 사우디아라비아에 향후 5년간 수십만 개의 엔비디아 최첨단 GPU로 구동되는 최대 500메가와트(MW) 규모의 AI 팩토리를 구축하기 위한 대규모 투자를 진행한다. 그 첫 단계로 엔비디아 인피니밴드 네트워킹이 탑재된 1만8000대의 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 AI 슈퍼컴퓨터가 도입될 예정이다. 이러한 하이퍼스케일 AI 데이터센터는 소버린 AI 모델의 대규모 훈련과 배포를 위한 안전한 기반 인프라를 제공하며 사우디아라비아뿐 아니라 전 세계 산업의 혁신과 디지털 전환을 가속화할 것으로 기대된다. 또한 휴메인은 엔비디아 옴니버스 플랫폼을 멀티테넌트 시스템으로 도입한다. 이를 통해 새로운 인간-AI 주도 솔루션에 의한 물리적 환경의 시뮬레이션 최적화 운영을 실현해 물리 AI와 로보틱스의 새로운 시대를 열 계획이다. 이는 제조 물류 에너지와 같은 산업에서 완전 통합된 디지털 트윈 구축을 지원해 효율성 안전성 지속 가능성을 높이고 인더스트리 4.0을 향한 사우디의 여정을 앞당길 전망이다. 이러한 혁신을 뒷받침하기 위해 휴메인과 엔비디아는 대규모 역량 강화와 교육 이니셔티브에도 협력한다. 수천 명의 사우디 시민과 개발자들에게 첨단 AI 시뮬레이션 로보틱스 디지털 트윈 기술에 대한 실무 경험을 제공함으로써 강력한 국가 AI 생태계 구축에 기여하고 경제 다각화와 디지털 리더십이라는 사우디아라비아의 ‘비전 2030’ 목표 달성을 지원한다. 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO는 “AI는 전기와 인터넷처럼 모든 국가에 필수적인 인프라다. 우리는 사우디아라비아의 국민과 기업이 사우디의 대담한 비전을 실현할 수 있도록 휴메인과 함께 AI 인프라를 구축하고 있다”고 말했다. 압둘라 알스와하 사우디아라비아 통신정보기술부 장관은 “사우디와 전략적 파트너십을 맺어준 엔비디아에 감사드린다. 휴메인과의 협력은 미래 AI 팩토리를 구축하고 컴퓨팅 역량을 확장하고, 차세대 물리 AI 시대를 여는 전환점이 될 것이다. 이는 첨단 인프라와 인재, 글로벌 비전을 기반으로 새로운 산업 혁명의 토대를 마련하는 것이다. 이를 통해 사우디아라비아는 AI의 미래를 선도하는 파트너로 계속해서 자리매김할 것”이라고 밝혔다. 타레크 아민 휴메인 CEO는 “엔비디아와의 파트너십은 사우디아라비아가 AI와 첨단 디지털 인프라 분야에서 선도적인 위치를 확보하기 위한 대담한 도약이다. 우리는 함께 역량을 강화하고 글로벌 시장에서 활약할 수 있는 새로운 커뮤니티를 구축해 지능형 기술과 인재가 주도하는 미래를 만들어가고 있다”고 전했다. 이번 엔비디아와 휴메인의 파트너십은 사우디아라비아가 추진 중인 탈석유 경제 구조로의 전환을 가속화하고 중동 지역의 AI 기술 허브로 부상하는 데 중요한 발판이 될 것으로 보인다. 엔비디아는 막대한 자본력을 갖춘 중동 시장에서 AI 기술 리더십을 공고히 하며 새로운 성장 동력을 확보하고 휴메인은 세계 최고 수준의 AI 기술과 인프라를 도입해 국가적 AI 역량을 단기간에 끌어올릴 수 있을 전망이다. 향후 양사의 협력은 글로벌 AI 기술 패권 경쟁에도 적지 않은 영향을 미치며 다양한 산업 분야에서 AI 기반 혁신을 촉진하는 기폭제가 될 것으로 전망된다.2025-05-15 16:10:00
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삼성전자, 2조4000억원 들여 데이터센터 HVAC 선점하는 이유 [이코노믹데일리] 삼성전자가 전장사업 분야에 이어 냉난방공조(HVAC)사업에서 약 2조4000억원의 인수합병(M&A)을 단행한다. 이는 지난 2017년 하만 오디오 인수 이후 8년만의 대규모 M&A이며 마시모 오디오 사업부 인수 발표 이후 9일 만이다. 지난 3월 이재용 삼성전자 회장이 임직원들에게 '사즉생'의 각오를 주문한 이후 본격적인 쇄신에 나서고 있다는 분석이 나오는 이유다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 유럽 최대 HVAC기업인 독일 플랙트그룹의 지분 100%를 영국계 사모펀드 트라이튼으로부터 인수한다. 금액은 15억 유로(약 2조3800억원)다. 지난 2017년 오디오 기업 하만을 80억 달러(약 11조원)에 인수한 이후 조 단위의 M&A를 시도한 것은 8년 만에 가장 큰 규모다. 한동안 대규모 사업 확장에 뜸한 모습을 보였던 삼성전자가 본격적으로 사업 조정 및 기술 투자에 나서고 있는 것이다. 업계에서는 지난 6일 마시모 오디오 분야 사업 인수 이후 로봇·인공지능(AI) 분야에서도 M&A를 통한 사업확장이 이어질거라 관측했으나 이는 이례적으로 빠른 속도다. 때문에 지난 3월 이재용 회장이 사즉생 발언 이후 삼성전자가 본격적으로 경쟁력 제고에 노력을 기울이기 시작했다는 긍정적인 반응도 나온다. 따라서 이번 플랙트 인수가 위기에 처했던 삼성전자에 반등의 계기로 작용할 수 있을지 관심이 주목된다. 삼성전자가 인공지능(AI) 분야를 목표로 HVAC기업을 인수한 것은 앞으로 발열량이 높은 블랙웰 등 AI칩이 대거 탑재된 데이터센터 수요가 늘어날 전망이기 때문이다. 반도체 분야에서는 고대역폭 메모리(HBM) 등 기술 개발이 급속화됨에 따라 전력수요가 늘어나고 있으며 이에 비례해 발열량도 기하급수적으로 상승하고 있다. 이번 결정은 삼성전자가 앞으로 데이터센터 냉각 관련 시장이 폭발적으로 성장할 것으로 예측하고 기술력을 선제 확보한 것으로 풀이된다. 플랙트는 100년 이상의 기술력을 갖춘 HVAC전문 기업으로 고객 맞춤형 설계 및 솔루션 역량을 가지고 있다. 최근 수냉 쿨러 방식 및 액침 냉각 기술이 차세대 냉각 솔루션으로 주목받고 있음에도 삼성전자가 HVAC 중심의 기업을 인수한 것은 여전히 공냉식 기술이 시장에서 대세를 차지하고 있기 때문이다. 국내에 지어진 데이터센터는 대부분 공냉식을 채택하고 있다. 최근에 신설되는 센터에는 수요에 따라 액체 냉각 방식 전환이 가능하도록 설계하고 있으며 전력 피크가 높은 부분에 하이브리드 형태로 적용하긴 하지만 업계에선 본격적인 전환이 이뤄지려면 시간이 필요하다고 본다. 또한 플랙트는 액침 냉각 방식의 일종으로 활용할 수 있는 냉각수 분배 장치(CDU)도 가지고 있어 추후 전력수요가 확대돼 액체 냉각 솔루션이 필요할 때도 빠른 전환이 가능하다. 액체 냉각 솔루션은 고성능 AI칩 사용이 활성화되는 오는 2026~2027년부터 점차 확대될 예정이며 시간을 두고 그 영향력이 점차 커질 것으로 보인다. 데이터센터 전문가에 따르면 엔비디아 기준으로 H100 수준의 AI칩이나 그래픽처리장치(GPU)는 공냉식으로도 냉각이 가능하지만 B200 등 블랙웰 제품은 한 렉당 140㎾까지 전력소모가 발생하기 때문에 액체 냉각 방식의 필요성이 커진다. 특히 최근 발표한 후속 제품 루빈은 한 렉당 400~500㎾의 전력소모가 예상돼 액체 냉각 방식이 반드시 필요하다. 이와 관련해 한국데이터센터에너지효율협회 소속 한 전문가는 "액체 냉각이 필수적인 블랙웰 등 고성능 AI칩은 당분간 공급 부족 현상이 지속될 전망으로 아직은 HVAC이 유용하게 작용할 수 있다"며 "HVAC을 기반으로 액체 냉각 방식으로 전환해나가는 건 자연스럽고 타당한 흐름"이라고 설명했다.2025-05-15 16:08:46
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함기호 AWS 대표 "생성형 AI·IT 현대화 집중...고객 경험 혁신 사례 공유" [이코노믹데일리] "인공지능(AI)이 더는 상상의 기술이 아닌 현실에 적용할 수 있는 도구로 거듭나고 있습니다." 함기호 아마존웹서비스(AWS) 코리아 대표는 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 클라우드 기술 콘퍼런스 'AWS 서밋 서울 2025' 개막 기조연설에서 이같이 강조하며 클라우드와 AI 기술을 통한 고객 사업 혁신이 본격화하고 있다고 밝혔다. 올해로 11주년을 맞은 이번 행사에서는 클라우드 및 생성형 AI 관련 70여 곳의 혁신 기업 사례와 110여 개의 세션이 이틀간 소개된다. 함 대표는 올해 AWS의 사업 전략으로 '생성형 AI'와 'IT 현대화'를 핵심으로 꼽았다. 그는 "이번 행사는 기술 중심에서 경험 중심으로의 전환을 본격화하는 무대"라며 "최신 기술을 통한 비즈니스 혁신 사례와 생성형 AI로 열어가는 무한한 가능성의 미래를 직접 경험하고 디지털 전환을 가속화할 인사이트를 제공하고자 한다"고 말했다. 실제 업무 현장에서 AI가 고객 경험을 혁신한 사례들이 기조연설에서 비중 있게 다뤄졌다. 함 대표는 삼성전자의 차세대 갤럭시 스토리를 위한 현대화 프로젝트, 현대카드의 클라우드 기반 빅데이터 플랫폼 2.0, 대한항공의 AI 컨택센터(AICC) 플랫폼 등 국내 기업과의 다양한 협업을 언급했다. 한국 기업들의 생성형 AI 도입 속도는 세계적으로도 매우 빠른 편이다. 함 대표는 "한국은 다른 어떤 나라보다 파운데이션 모델 및 거대언어모델(LLM) 파트너십을 적극적으로 형성하고 있다"며 "과거 비용 절감이 주 목적이었다면 올해는 장기적 관점의 비즈니스 민첩성 확보와 확장성을 위해 클라우드 네이티브 전환을 추진하는 추세"라고 진단했다. AWS 조사에 따르면 한국 기업 63%가 AI 혁신 전담 최고 AI 책임자(CAIO)를 이미 임명했고, 45%는 생성형 AI를 실제 운영 단계로 확장 중이며, 96%는 올해 관련 직무 채용을 계획하고 있다. 야세르 알사이드 AWS IoT 부문 부사장은 "AWS는 산업계와 개발자들에게 적절한 빌딩블록(Building Blocks)을 제공함으로써 AI를 상상이 아닌 현실로 만들 수 있게 할 것"이라며 AI와 클라우드 현대화의 강력한 연관성을 설명했다. 그는 AWS의 AI 칩 '트레이니움', 아마존 머신러닝 관리도구 '세이지메이커', 생성형 AI 플랫폼 '베드록' 등을 소개하며 "AWS는 칩 수준에서 클라우드까지 모든 것을 구축한다"고 말했다. 또한 신형 CPU '그래비톤4'와 AI 칩 '트레이니움2'의 향상된 성능 및 에너지 효율, 아마존 S3의 신규 버킷 유형 'S3 테이블' 도입 등 인프라 혁신도 강조했다. 알사이드 부사장은 AI 애플리케이션 구현을 위한 5가지 요소로 △적절한 모델 선택 △커스터마이징 기능 △신뢰와 안전성 △유틸리티 확보 △경제성을 제시하며, 아마존 베드록과 자체 파운데이션 모델 '아마존 노바'가 이를 충족한다고 설명했다. 그는 "AWS의 가장 중요한 원칙은 보안"이라고 덧붙였다. 국내 기업들의 혁신 사례도 이어졌다. 우아한형제들은 아마존 노바와 베드록을 활용해 하루 평균 3만 3천 건의 메뉴 정보를 실시간으로 분석, 메인·사이드·음료 등으로 자동 분류하며 운영 효율성을 높였다. 쿠팡은 AWS 코드 변환 에이전트를 통해 70개 이상의 자바 애플리케이션을 3개월 만에 현대화하여 보안성과 성능을 강화했다. 배경화 현대카드 디지털 부문 부사장은 금융 기업에서 데이터 기반 테크 기업으로 전환한 경험을 공유했다. 현대카드는 '마더AI', '시퀀스AI' 등 자체 AI 모델을 개발하고 이를 AWS 클라우드 기반 AI 플랫폼 '유니버스(UNIVERSE)'로 통합했다. 배 부사장은 "데이터 체계, 스토리지, 컴퓨팅 그리고 AI와 머신러닝 등 모든 컴포넌트를 지원하는 아마존의 기술을 도입함으로써 생각보다 굉장히 빠른 시일 안에 이 플랫폼을 만들 수 있게 됐다"며 "작년 10월에는 이 플랫폼을 일본 SMCC에 판매를 할 수 있게 됐는데 감히 말하자면 전세계 금융업계에서 AI 소프트웨어(SW)를 수출한 첫 번째 회사가 바로 우리 회사"라고 밝혔다. 이재성 트웰브랩스 대표는 "2025년에는 전 세계 데이터의 90%가 영상으로 156.0제타바이트(ZB)를 차지할 것"이라며 자사의 초거대 영상 AI 모델 '마렝고'와 '페가수스'를 공개했다. 이 모델들은 국내 기업 개발 영상 AI 모델 최초로 아마존 베드록에서 제공된다. MLSE(메이플리프 스포츠&엔터테인먼트)는 트웰브랩스 기술로 숏폼 제작 시간을 10시간에서 9분으로 98% 단축했다. 이 대표는 "AI는 산업을 이해하는 새로운 언어이고 우리는 그 언어를 영상으로 말하고 있다"고 말했다. 한편 AWS는 업스테이지의 자체 개발 LLM '솔라' 글로벌 시장 출시, LG CNS와의 '생성형 AI 협력 조직' 출범 등 국내 기업과의 협력을 확대하고 있다. 알사이드 부사장은 엔비디아와의 14년간 파트너십을 언급하며 블랙웰 GPU 탑재 'P6 인스턴트' 출시 계획과 세계 최대 규모 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 세이바' 구축 협력도 알렸다. 함기호 대표는 "한국 기업들이 생성형 AI 도입을 단순한 일회성 프로젝트가 아닌 혁신의 여정으로 인식하고 있다"며 "AWS가 보유한 기술로 한국 고객들의 문제를 해결하고 글로벌 진출을 지원하는 핵심 협력자로서의 역할을 강화해 나가겠다"고 밝혔다. 생성형 AI는 이제 실험 단계를 넘어 실행과 성과의 영역으로 진입했으며 AWS는 이 변화를 주도하는 핵심 파트너로 자리매김하고 있다.2025-05-14 15:17:50
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엔비디아, 美 수출 규제 피해 中 맞춤형 AI 칩 개발 나선다 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 반도체 시장의 선두 주자인 엔비디아가 미국의 대중국 수출 규제를 준수하면서 현지 시장에 판매할 수 있는 새로운 AI 칩 개발에 착수한 것으로 전해졌다. 해외 IT 전문 매체 디인포메이션은 3일(현지시간) 엔비디아가 일부 중국 주요 고객사들에게 미국의 수출 통제 기준을 넘지 않는 범위 내에서 칩 설계를 조정하고 있다는 사실을 알렸다고 보도했다. 이는 기존에 중국 시장용으로 성능을 낮춰 판매해 오던 H20 AI 칩마저 최근 강화된 미국 정부의 규제 대상에 포함되면서 수출이 사실상 어려워졌기 때문이다. H20 칩은 그동안 엔비디아가 미국의 규제를 받지 않고 중국에 제공할 수 있는 가장 성능이 좋은 칩으로 여겨져 왔다. 엔비디아는 본래 주력 제품인 H100 칩의 성능을 낮춰 H20 칩을 제작, 중국 시장에 대응해왔다. 보도에 따르면 엔비디아는 알리바바, 틱톡의 모회사인 바이트댄스, 텐센트 홀딩스 등 중국의 주요 기술 기업들과 이 문제에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 중순 직접 베이징을 방문해 이러한 새로운 칩 개발 계획을 고객사들에게 설명했다고 소식통은 전했다. 황 CEO의 방중은 미국 정부가 H20 칩에 대한 중국 수출 제한 조치를 발표한 지 며칠 지나지 않은 시점에 이루어졌다. 당시 엔비디아는 H20 칩 수출 제한으로 인해 약 55억 달러(약 7조5000억원)의 손실이 예상된다고 밝힌 바 있다. 엔비디아는 중국 고객사들에게 새로 개발 중인 칩의 샘플을 이르면 오는 6월에 제공할 수 있을 것이라고 전달한 것으로 알려졌다. 또한 엔비디아의 최신 AI 칩 아키텍처인 '블랙웰' 기반의 칩에 대해서도 중국 시장 전용 버전을 개발 중이라고 디인포메이션은 덧붙였다. 현재 엔비디아는 전 세계 첨단 AI 칩 시장에서 90% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있다. 미국 정부는 자국의 국가 안보를 보호하고 AI 기술 경쟁에서의 우위를 유지하기 위해 엔비디아의 가장 강력한 성능을 지닌 칩들의 중국 수출을 제한해 왔다. 엔비디아의 이번 맞춤형 칩 개발은 이러한 규제 환경 속에서도 거대한 중국 시장을 포기하지 않으려는 전략적 판단으로 분석된다.2025-05-05 13:30:00
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엔비디아, 美 H20 수출 규제 강화로 7조원 손실 예고…AI 칩 전쟁 격화 [이코노믹데일리] 엔비디아가 미국 정부의 중국 특화 인공지능(AI) 반도체 H20에 대한 추가 수출 규제로 인해 약 7조5000억원(55억 달러) 규모의 손실이 예상된다고 밝혔다. 이는 미중 간 AI 기술 패권 경쟁이 더욱 치열해지고 있음을 시사한다. 16일(현지시간) 미국 IT 매체들에 따르면 엔비디아는 미국 증권거래위원회(SEC) 공시를 통해 H20 관련 재고 및 구매 계약에 대한 충당금으로 55억 달러를 손실 처리할 계획이라고 알렸다. 미국 상무부는 지난 9일 엔비디아 측에 특정 국가(사실상 중국 지목)로 H20 등을 수출할 경우 라이선스 취득이 필요하다고 통보했으며 15일 이를 무기한 적용하기로 결정한 것으로 전해졌다. H20 칩은 엔비디아가 기존 주력 제품인 H100, H200 등의 대중국 수출이 2022년 규제로 막히자 연산 능력과 데이터 처리 속도(대역폭)를 낮춰 미국 정부의 통제 기준에 맞춰 개발한 중국 시장 전용 모델이다. 그러나 미국 정부는 이 H20 칩마저 중국 내 슈퍼컴퓨터 성능 향상에 사용될 수 있다는 우려를 제기하며 추가적인 제재 조치를 단행했다. H20은 엔비디아에게 중요한 제품이었다. 화웨이, 알리바바, 바이두 등 중국의 주요 빅테크 기업들이 구매 의사를 보였으며 중국의 생성형 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek) 역시 H20 기반으로 AI 모델을 개발 중인 것으로 알려졌다. 업계에서는 H20이 상당한 규모의 매출을 기록할 것으로 기대했었다. 이번 조치로 엔비디아는 당장의 재고 평가손실뿐 아니라 향후 중국 시장에서의 수익성 악화가 불가피해졌다. 이 소식이 전해지자 엔비디아 주가는 시간 외 거래에서 6% 가까이 하락했다. 한편 엔비디아는 차세대 AI 반도체 아키텍처인 '블랙웰(Blackwell)' 기반 신제품 출시를 통해 성장을 이어갈 계획이었으나 이마저도 불확실성에 직면했다. 오는 5월부터 시행될 가능성이 있는 새로운 'AI 확산(AI Diffusion) 규칙'의 적용 대상에 블랙웰 기반 칩이 포함될 수 있다는 관측이 나오면서 엔비디아는 생산 및 공급 전략 재검토에 들어간 것으로 보인다.2025-04-16 10:34:56
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![[르포] 기계에도 에어컨이 필요해 HVAC에 데이터센터까지, 기계설비전시회 개막](https://image.ajunews.com//content/image/2025/04/09/20250409162603329715.jpeg)
"기계에도 에어컨이 필요해" HVAC에 데이터센터까지, 기계설비전시회 개막 [이코노믹데일리] 쌀쌀하던 겨울이 지나고 완연한 봄으로 접어들고 있다. 거리에는 노란 개나리가 물들었고 고개를 들면 피어나기 시작한 벚꽃들이 인사를 건넨다. 흩날리는 벚꽃잎을 따라 시선을 돌리면 푸릇한 초록색 풀들이 고개를 내민다. 긴긴 겨울이 지나 봄이 오는 건 반가운 일이지만 곧이어 뜨거워질 여름에 대한 걱정이 스멀스멀 올라온다. 아지랑이가 피어나는 계절에 등줄기 사이로 흘러내릴 땀방울을 생각하니 벌써 에어컨 생각이 절실해진다. 그런데 사실 에어컨은 사람에게만 필요한 게 아니다. 계절을 가리지 않고 열심히 가동되는 전자제품에도 열 관리가 필요하다. 성능과 고장률에 직결되기 때문이다. 특히 최근 인공지능(AI) 제품의 개발로 수요가 확대되는 데이터 센터 등은 발열이 심해 관련 설비의 중요성이 더 강조되고 있다. 이처럼 실내에서 순환되는 공기의 양과 질, 전반적인 공기의 온도를 관리하는 시스템을 냉난방공조(HVAC) 시스템이라고 부른다. 난방(Heating), 환기(Ventilation), 냉방(Air Conditioning)을 모두 지칭하는 용어지만 기계 장치의 발열을 관리하기 위해 최근에는 냉방 분야가 주로 각광받고 있다. 9일 오전 10시 서울 강남구 코엑스에서 열린 2025 대한민국 기계설비전시회(HVAC KOREA)를 찾으니 일반 주택에서 사용하기 위한 HVAC 제품은 물론 데이터센터용 솔루션과 기계장비, 자재, 소방 등 다양한 설비들이 총망라돼 있었다. ◆ 기계도 더위를 탄다…주목 받는 냉각 솔루션 데이터센터 냉각 솔루션을 제공하는 업체 중에서도 미국의 반도체 기업 엔비디아에 납품하고 있는 '버티브'가 이번 전시에서도 모습을 드러냈다. 이들은 최근 MS의 대형 데이터센터 프로젝트 중단 소식에도 수주 현황이나 내부 분위기 등에는 전혀 변화가 없다며 건재한 모습을 자랑했다. 특히 이번 전시에는 엔비디아의 초고성능 AI칩 블랙웰 등에 적용되고 있는 냉각수 분배 장치(CDU)를 전시했다. CDU 기술은 액체가 흐르는 관이 데이터센터 주변을 지나며 발열을 해소하는 방식이다. 전력 수요가 급증하는 상황에도 고성능의 냉각 성능을 발휘하며 최적의 운영 효율성을 보장할 수 있어 최근 각광받고 있다. 실제 데이터센터 설계부터 제작, 납품 이후 품질 관리까지 통합 솔루션을 제공하고 있는 한 업체 관계자에 따르면 최근에는 데이터센터 설계 단계부터 이러한 액체 냉각 방식을 대부분 포함하고 있다. 추후 고전력 설비 수요가 늘어 공냉식에서 전환이 필요할 때도 간단한 시공만으로 변경이 가능하기 때문이다. 한 단계 더 나아간 액침 냉각 솔루션을 제공하는 이머스쿨도 이번 전시에 참여했다. 흥미로운 점은 이들이 소규모 데이터센터나 전산 설비, 작은 컴퓨터에 이르기까지 폭넓게 액침 냉각 기법을 제공하고 있다는 점이었다. 이머스쿨 현장 관계자는 "액침냉각 방식이 초거대 시설에만 적용된다는 건 오해"라며 "공냉 방식보다 약 20% 정도 비싸지만 뛰어난 효율과 열폭주 방지 기능을 제공하기 때문에 인기가 많다"고 설명했다. 현장에는 냉각유에 담긴 기기가 전시돼 있었으며 업계 관계자들이 호기심을 갖고 구경하고 있었다. ◆ 대한민국 공기, 우리가 책임진다 HVAC 설비가 이번 전시의 메인인 만큼 다양한 형태의 설비와 시스템도 만나볼 수 있었다. 빌딩 등 건물 내 솔루션을 제공하는 그렉스는 에어컨과 오토팬은 물론 주방급기장치 등 최신 건물에 적용되는 다양한 제품을 전시했다. 주방급기장치는 실내 압력 균형을 맞춰주는 제품으로 오염물질의 발생과 확산을 방지하는 역할을 한다. 특히 연기를 빨아들이는 환풍기 후드로 인해 실내가 감압되면 아이들이 문을 여닫는데 어려움을 겪는데 이 시스템을 활용하면 이같은 문제를 해결할 수 있어 최근 신축 건물에 적용되고 있는 추세다. 최근 지하철 역사 등에서 쉽게 만나볼 수 있는 먼지자동흡입매트를 제작하는 테스토닉도 이번 전시회에 참여했다. 이 기술은 미세먼지, 세균 등 오염물질이 신발에 묻어 실내에 유입되는 것을 방지해 안전하고 쾌적한 실내환경을 조성할 수 있다. 이외에도 현장에서는 주택과 빌딩, 공공장소 등의 공기질과 온도를 관리해 쾌적한 환경을 조성하는 다양한 제품들을 만나볼 수 있었다. 전시에 관람객으로 참여한 한 학생은 "기존에는 에어컨이나 공기청정기 정도만 알고 있었는데 HVAC 제품군이 기업에서도 다양하게 활용되는 걸 알 수 있어 유익했다"고 소감을 밝혔다.2025-04-09 18:26:21
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엔비디아, 양자컴퓨팅 전쟁 참전…보스턴 연구센터 설립 [이코노믹데일리] 엔비디아가 양자컴퓨터 개발 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 불과 두 달 전 “양자컴퓨터 상용화까지 20년이 걸릴 것”이라던 입장에서 전략을 선회한 것으로 보인다. 구글, 아마존 등 글로벌 테크 기업들이 잇따라 연구 성과를 발표하는 가운데 엔비디아 역시 시장 선점을 위해 발빠르게 대응하고 있다. 엔비디아는 19일(현지시간) 미국 보스턴에 ‘엔비디아 가속 양자 연구센터(NVAQC)’를 설립한다고 발표했다. 연구센터는 하버드대 ‘양자 이니셔티브(HQI)’, MIT ‘엔지니어링 양자 시스템(EQuS) 그룹’ 등과 공동 연구를 진행하며 퀀티넘, 퀀텀머신, 큐에라컴퓨팅 등 양자컴퓨팅 전문 기업도 참여할 예정이다. 양자컴퓨터는 기존 컴퓨터가 수천 년 걸리는 계산을 몇 초 만에 해결할 수 있는 기술로 신약 개발과 재료 과학 등 다양한 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대된다. 엔비디아는 양자컴퓨팅을 위한 소프트웨어 플랫폼 ‘쿠다-Q’와 인공지능(AI) 가속기 ‘GB200 NVL 랙스케일’ 시스템을 연구자들에게 제공하며 기술 개발을 지원할 계획이다. 양자컴퓨팅 개발 경쟁은 글로벌 테크 기업들 사이에서 치열하게 전개되고 있다. 구글, 아마존, 디웨이브퀀텀 등이 최근 성과를 발표했으며, 중국과학기술대는 구글을 능가하는 성능을 갖춘 ‘쭈충즈 3.0’ 프로세서를 공개했다. 한편 황 CEO는 이날 삼성전자의 반도체 기술력을 높이 평가하며, “삼성전자가 엔비디아 블랙웰 울트라용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 참여하기를 기대한다”고 밝혔다. 또한 최근 보도된 ‘TSMC와 함께 인텔 파운드리 지분을 인수할 가능성’에 대해서는 “초대받지 않았다”며 부인했다.2025-03-21 09:45:43
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엔비디아, '추론 AI' 시장 정조준… 슈퍼컴퓨터·플랫폼 쏟아낸다 [이코노믹데일리] 엔비디아가 개방형 및 추론형 인공지능(AI) 모델 시장 공략을 본격화하며 관련 플랫폼과 슈퍼컴퓨터 등 대규모 투자를 단행해 업계의 이목이 집중되고 있다. 이러한 엔비디아의 움직임에 발맞춰 LG 또한 자체 AI 모델을 공개하며 AI 시장의 주도권을 둘러싼 빅테크 기업들의 경쟁이 더욱 치열해지는 양상이다. 엔비디아는 이번 GTC 20205에서 메타의 라마 모델을 기반으로 자체 개발한 ‘엔비디아 라마 네모트론’을 공개했다. 엔비디아 측은 라마 네모트론이 자사의 인프라를 통해 사후 훈련을 거쳐 기존 개방형 추론 모델 대비 5배 빠른 처리 속도를 자랑한다고 밝혔다. 뿐만 아니라 엔비디아는 AI 추론 능력을 대폭 강화한 ‘블랙웰 울트라’ 칩과 이를 탑재한 제품군을 함께 선보였다. 블랙웰 울트라는 TTS(Test Time Scaling) 추론 및 훈련 기능을 강화하여 AI 추론, 에이전틱 AI, 물리 AI 앱 등의 분야에서 혁신적인 성능 향상을 가져올 것으로 기대된다. 특히 블랙웰 울트라 기반의 슈퍼컴퓨터 ‘DGX SuperPOD’는 최첨단 기업용 AI 인프라로서 산업 전반에 걸쳐 에이전틱 AI 추론을 위한 슈퍼컴퓨팅 환경을 제공할 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “추론 AI와 에이전틱 AI는 막대한 컴퓨팅 성능을 요구한다”며 “블랙웰 울트라는 바로 이러한 시대적 요구에 부응하기 위해 설계되었다”고 강조했다. 이는 엔비디아가 AI 추론 시장의 폭발적인 성장 가능성에 주목하고 하드웨어와 소프트웨어 인프라를 아우르는 종합적인 솔루션 제공을 통해 시장을 선점하겠다는 전략으로 풀이된다. 한편 엔비디아가 하드웨어와 소프트웨어 통합 전략을 추구하는 것과 달리 오픈AI는 소프트웨어와 API 중심의 전략을 펼치고 있다. 오픈AI는 최근 AI 에이전트용 소프트웨어 개발 플랫폼인 ‘리스폰스 API’를 출시하며 개발자 생태계 확장에 주력하는 모습이다. 글로벌 AI 시장 경쟁은 미국 빅테크 기업뿐만 아니라 중국 기업들까지 가세하며 더욱 뜨거워지고 있다. 알리바바는 ‘공장’ 수준으로 AI 모델을 대량 생산하고 있다는 평가를 받으며 올해 1월 전문가혼합(MoE, Mixture of Experts) 방식을 적용한 ‘큐원2.5-맥스’ 모델을 공개, GPT-4o를 능가하는 성능을 자랑한다고 주장했다. 또한 최근에는 전 세계 인구 90%가 사용하는 25개 언어를 지원하는 오픈소스 LLM(대형언어모델) ‘바벨’을 공개하며 오픈소스 AI 생태계 확장에 기여하고 있다. 바이두 역시 추론에 특화된 AI 모델인 ‘어니 X1’과 ‘어니 4.5’를 연이어 발표하며 기술 경쟁에 박차를 가하고 있다. 국내 기업 중에서는 LG가 추론 AI 경쟁에 적극적으로 뛰어들었다. LG는 지난 18일 세계 최고 수준의 추론형 AI 모델 ‘엑사원 딥’을 오픈소스로 공개하며 동급 모델 중 오픈AI 모델과 중국 딥시크 모델 대비 우수한 성능을 확보했다고 밝혔다. 엑사원 딥의 공개는 국내 AI 기술력을 세계적으로 알리는 동시에, 국내 AI 생태계 발전에 기여할 것으로 기대된다. AI 업계 관계자는 “하드웨어 강자인 엔비디아가 글로벌 테크 기업 및 클라우드 기업들과 협력하여 소프트웨어 경쟁력 강화에 나서는 가운데 비용 효율성을 앞세운 중국 기업들 또한 정부 지원을 등에 업고 거세게 추격해오면서 추론 AI 시장 경쟁은 예측 불허의 상황으로 치닫고 있다”고 진단했다.2025-03-20 10:12:57
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엔비디아, 2.5배 성능 향상 '루빈' 공개…맞춤형 CPU '베라'도 공개 [이코노믹데일리] 엔비디아가 내년 하반기에 블랙웰 대비 2.5배 성능을 갖춘 차세대 GPU '루빈'을 출시할 계획이라고 밝혔다. 이와 함께 엔비디아 최초의 맞춤형 CPU '베라'도 함께 공개했다. 이를 통해 AI 연산 성능을 대폭 향상시킨다는 방침이다. 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 엔비디아는 GPU와 CPU의 자체 설계를 기반으로 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하겠다는 전략을 발표했다. 루빈은 엔비디아의 최신 GPU 아키텍처로 현재 시장에 출시된 블랙웰의 연산 성능인 20페타플롭을 뛰어넘어 최대 50페타플롭의 성능을 제공한다. 이는 초당 50경(10¹⁵) 회의 연산을 수행할 수 있는 수준으로 AI 모델의 학습 및 추론 속도를 비약적으로 향상시킬 것으로 예상된다. 루빈에는 최대 288GB의 메모리가 탑재되며, AI 모델의 대규모 데이터 처리 속도를 크게 개선할 예정이다. 또한 2027년부터는 기존 2개 다이 기반의 GPU에서 4개 다이 기반의 GPU로 전환해 연산 성능을 추가로 2배 향상시킬 계획이다. 젠승 황 엔비디아 CEO는 "지난 2~3년 사이에 (과학적으로) 중대한 발견이 있었고, 인공지능에 근본적인 발전이 있었다"면서 "그것을 AI 대리인이라고 한다. (이들은) 어떻게 대답해야 할지, 문제를 해결해야 하는 방법에 대해 추론할 수 있다"고 했다.2025-03-19 11:12:06
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델테크놀로지스, 엔비디아와 손잡고 AI 팩토리 업그레이드 [이코노믹데일리] 델 테크놀로지스가 기업 및 기관의 인공지능(AI) 인프라 시장 공략을 가속화하기 위해 '엔비디아 기반 델 AI 팩토리'(Dell AI Factory with NVIDIA) 포트폴리오를 대폭 업그레이드했다고 19일 밝혔다. 바룬 차브라 델 인프라 솔루션 그룹 제품 마케팅 선임 부사장은 18일(현지시간) 열린 미디어 브리핑에서 엔비디아의 차세대 GPU '블랙웰 울트라'(Blackwell Ultra)를 탑재한 AI 팩토리 신제품을 공개하며 AI 시장 선도 의지를 강조했다. 델 AI 팩토리는 AI 개발자와 전문가를 위한 고성능 AI PC 포트폴리오인 '델 프로 맥스'(Dell Pro Max) 라인업을 확장하고 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU를 기반으로 AI 인프라와 소프트웨어 역량 강화에 집중했다. 차브라 부사장은 "AI 도입 관련 자체 조사 결과, 65%의 기업이 AI 개념 증명(POC) 단계를 성공적으로 넘었지만 여전히 많은 기업들이 비용 및 데이터 관리 문제로 AI 전환에 어려움을 겪고 있다"고 지적하며 델 AI 팩토리가 이러한 문제 해결에 기여할 수 있다고 강조했다. 그는 "엔비디아 기반 델 AI 팩토리 출시 후 100개 이상의 신제품과 기능을 선보였으며 2000곳 이상의 고객사를 확보했다"며 "이번 포트폴리오 업그레이드를 통해 AI 에이전트 도입을 더욱 가속화할 것"이라고 덧붙였다. 새롭게 공개된 'GB300 기반 델 프로맥스'는 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 데스크톱 슈퍼칩을 탑재, 최대 4600억 개 파라미터 모델 학습이 가능하다. 또한 최대 20페타플롭(PF)의 AI 컴퓨팅 성능과 784GB의 통합 메모리를 제공하여 고성능 AI 연산 환경을 구축할 수 있다. 소규모 모델 개발 및 테스트에 특화된 'GB10 기반 델 프로맥스'도 함께 공개됐다. 이 모델은 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 탑재, 최대 1PF의 AI 성능과 128GB 통합 메모리를 제공한다. 델은 서버 라인업에도 블랙웰 울트라 플랫폼 지원을 확대한다. '파워엣지 XE8712' 서버는 GB200 NVL4 플랫폼 기반으로 '델 IR7000' 랙 기준으로 최대 144개의 엔비디아 B200 GPU를 장착할 수 있다. '파워엣지 XE7740·XE7745' 서버는 최대 8개의 엔비디아 H200 NVL GPU를 지원하며 향후 최대 8개의 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 PCIe GPU를 지원할 예정이다. 델은 GB300 및 GB10 기반 델 프로맥스와 서버 제품을 연내 출시할 계획이며 델 프로 맥스 데스크톱 및 노트북은 이달부터 순차적으로 출시된다. 델 AI 팩토리는 이미 인스타딥, 삼성SDS, 워리 등 다양한 기업에 도입되어 활용되고 있다. 특히 삼성SDS는 델 AI 팩토리 도입 후 AI 모델 정확도 향상과 업무 생산성 증대 효과를 거둔 것으로 알려졌다. 케빈 터윌리거 델 부사장은 "AI 개발자를 위한 엔비디아 그레이스 블랙웰 아키텍처 기반의 델 프로맥스 에이아이 PC는 데스크톱 환경에서도 데이터센터 수준의 AI 성능을 제공한다"며 "개발자들이 AI 모델을 더욱 빠르고 효율적으로 개발하고 대규모 환경으로 쉽게 확장할 수 있도록 지원할 것"이라고 강조했다. 차브라 부사장은 "77%의 기업이 AI 인프라 구축 시 제품, 솔루션, 서비스, 지원을 통합 제공하는 원스톱 서비스 공급업체를 선호한다"고 언급하며 델이 엔드투엔드 AI 지원 역량을 통해 고객 요구에 최적화된 솔루션을 제공할 수 있다고 강조했다. 또한 델 AI 팩토리를 통해 지난 1년간 2000개 이상의 기업이 AI 인프라를 성공적으로 도입했으며 앞으로도 엔터프라이즈 AI 도입 가속화에 핵심적인 역할을 할 것이라고 덧붙였다. 김경진 한국 델 테크놀로지스 총괄 사장은 "엔터프라이즈 AI 혁신을 간소화하고자 하는 델의 미션에 엔비디아와의 협력은 필수적"이라며 "이번 업그레이드된 솔루션을 통해 AI 도입 장벽을 낮추고 더 빠른 구축과 효율적인 운영을 지원하겠다"고 밝혔다.2025-03-19 10:16:06
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엔비디아, GTC서 블랙웰 이을 차세대 AI 칩 로드맵 공개 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 선두 기업 엔비디아가 향후 선보일 AI 칩의 로드맵을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 오는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다. 엔비디아는 지난해 ‘블랙웰’를 시장에 내놓았으며 같은 해 6월에는 내년에 출시할 새로운 AI 칩 ‘루빈’을 발표한 바 있다. 이날 GTC에서 이에 대한 구체적인 계획을 제시했다. 황 CEO는 올해 하반기 블랙웰 업그레이드를 시작으로 2027년까지 루빈과 그 업그레이드 버전을 공개한 뒤 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’(Feynman)을 선보일 계획이라고 밝혔다. 그는 “AI 데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’보다 블랙웰이 68배, 루빈이 900배 더 뛰어날 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 강조했다. 특히 일각에서 제기되는 설계 결함에 따른 블랙웰 생산 차질 우려에 대해서는 “완전히 가동되고 있다”고 일축했다. 또한 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 호퍼 칩 130만개를 구매한 데 이어, 올해 블랙웰 360만개를 구매할 만큼 높은 수요를 보이고 있다고 설명했다. 황 CEO에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 예정이다. 블랙웰 울트라는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 기존 192GB에서 50% 늘어난 288GB인 것이 특징이다. 또한 이 칩은 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’ 등 두 가지로 제공된다. 신규 아키텍처 AI 칩 루빈은 내년 하반기 출시될 예정이다. 루빈에는 기존 칩에 장착하던 CPU ‘그레이스’ 대신 새 제품 ‘베라’가 탑재된다. 루빈에 베라가 탑재되면서 현재 블랙웰의 2.5배인 최대 50페타플롭스의 연산 처리가 가능할 전망이다. 1페타플롭스는 초당 1000조 번에 해당하는 연산 속도이며 블랙웰은 20페타플롭스의 연산 처리 속도를 기록하고 있다. 오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전 ‘루빈 울트라’가 출시되며 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’이 공개된다. 다만 이날 황 CEO는 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 이외에도 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발 속도를 끌어올릴 수 있는 플랫폼 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)을 선보였다. 현재 월트디즈니, 구글 딥마인드와 협력하고 있으며 제너럴모터스(GM)와도 협력해 차세대 자동차와 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이다. 아울러 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 함께 컴퓨터 간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 ‘실리콘 포토닉스’를 오는 하반기에 출시할 예정이다. 실리콘 포토닉스는 컴퓨터 간 통신을 전자 방식에서 광자로 전환해 전송 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 기술이다. 황 CEO는 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 발언으로 해석된다.2025-03-19 09:18:05
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젠슨 황 CEO, "AI 연산 능력 100배 필요"… 로봇·PC로 AI 확장 선언 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 분야의 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 AI 연산 능력 수요가 작년 대비 100배 증가할 것이라고 예측하며 AI 영역을 로봇과 개인용 컴퓨터(PC)로 확장하겠다는 계획을 발표했다. 황 CEO는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 엔비디아 연례 소프트웨어 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'의 기조연설에서 "AI 슈퍼볼에 오신 것을 환영한다"며 콘퍼런스의 시작을 알렸다. 검은색 가죽 재킷과 청바지 차림으로 무대에 오른 그는 AI가 인간을 대신하여 추론하고 작업을 수행하는 '에이전트' 모델로 발전하기 위해서는 현재보다 훨씬 강력한 연산 능력이 필요하다고 강조했다. 특히 황 CEO는 "추론형 AI에 필요한 연산량이 작년 이맘때 예상했던 것보다 100배나 많다"며 "AI는 엄청난 도약을 이룩했으며 이제는 추론형 AI가 더욱 중요해지고 있다"고 설명했다. 그는 엔비디아 칩이 AI 시스템이 수많은 사용자 요청에 신속하게 대응하고 빠른 응답을 제공하는 데 필수적이라고 덧붙였다. 이날 황 CEO는 AI 연산 능력의 비약적인 발전을 뒷받침할 차세대 그래픽처리장치(GPU) 칩 '블랙웰 울트라'를 공개했다. 블랙웰 울트라는 올해 하반기 출시 예정으로 기존 블랙웰 칩보다 메모리 용량을 늘려 거대 AI 모델을 효율적으로 지원하는 것이 특징이다. 뿐만 아니라 그는 블랙웰 울트라의 후속 칩 개발 계획도 발표하며 AI 칩 개발 로드맵을 구체화했다. 2026년 하반기에는 블랙웰 울트라보다 빠른 속도를 자랑하는 '베라 루빈' 칩을 2028년에는 암흑물질 연구에 기여한 천문학자 리처드 파인만 이름을 딴 '파인만' 칩을 순차적으로 출시할 예정이다. 황 CEO는 블랙웰 칩을 기반으로 제작될 고성능 PC 'DGX 워크스테이션'도 함께 선보였다. DGX 워크스테이션은 델, 레노버, HP 등 주요 PC 제조사를 통해 출시될 예정이다. AI 기술이 적용될 다음 분야로 로봇 산업을 지목하며 로봇 개발 협력 계획도 밝혔다. 그는 "로봇의 시대가 도래했다"고 선언하며 "제너럴 모터스(GM)와 협력하여 차세대 자동차, 공장 및 로봇에 AI를 사용할 것"이라고 말했다. 또한 "노동력 부족 현상이 심화되면서 로봇이 인간의 노동력을 대체할 수 있을 것"이라며 AI 로봇 개발의 중요성을 강조했다. 엔비디아는 로봇이 주변 환경을 인지하고 추론하여 스스로 작업을 수행할 수 있도록 돕는 '물리적 AI' 기술 개발에 주력하고 있다. 이를 위해 디즈니, 구글 딥마인드와 파트너십을 체결하고 물리적 시스템을 시뮬레이션하는 기술을 개발하고 있다. 한편 이날 2시간에 걸친 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 다양한 신기술과 미래 비전을 제시했지만 시장의 반응은 냉담했다. 블룸버그 통신은 "젠슨 황 CEO가 다양한 하드웨어, 소프트웨어, 서비스를 소개했지만 투자자들을 놀라게 할 만한 '한 방'은 없었다"고 평가했다. 실제로 엔비디아 주가는 이날 3% 이상 하락 마감했다. 일각에서는 중국 스타트업 딥시크가 저비용 AI 모델을 개발하면서 고가의 AI 컴퓨팅 인프라 투자에 대한 의문이 제기되고 있다. 하지만 엔비디아의 주요 고객사인 마이크로소프트, 아마존 등은 AI 투자를 지속적으로 확대할 계획임을 밝혀 엔비디아의 고성능 AI 칩 수요는 꾸준히 증가할 것으로 전망된다.2025-03-19 08:11:55
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엔비디아 GTC 2025 개막…AI 넘어 양자컴퓨팅 '미래' 조명 [이코노믹데일리] "세계 최고 AI 컨퍼런스"를 자부하는 엔비디아의 GTC(GPU Technology Conference) 2025가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 화려한 막을 올렸다. 올해 GTC는 AI 기술의 최신 동향은 물론 양자컴퓨팅 기술까지 집중 조명하며 미래 기술 트렌드를 선도할 전망이다. 특히 최근 중국 AI 기업 딥시크의 등장으로 고성능 AI 칩 경쟁이 격화되고 엔비디아 주가가 주춤하는 상황에서 열리는 GTC인 만큼 젠슨 황 CEO의 기조연설에 전 세계의 이목이 집중되고 있다. 17일부터 5일간 진행되는 이번 GTC 2025는 1000개의 세션, 2000명의 연사, 400개의 전시 부스를 통해 역대 최대 규모로 개최된다. 마이크론, ARM, 델 테크놀로지스, 소프트뱅크, TSMC 등 글로벌 IT 기업들과 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원, 네이버 등 국내 기업들도 대거 참가해 최신 기술력을 선보인다. 가장 큰 관심은 18일 오전 10시(한국시간 19일 오전 2시) SAP센터에서 진행되는 젠슨 황 CEO의 기조연설이다. 황 CEO는 'AI와 가속 컴퓨팅 기술'을 주제로 연설에 나서 엔비디아의 미래 비전을 제시할 예정이다. 업계는 황 CEO가 이번 기조연설에서 최근 '딥시크 쇼크'로 불거진 고성능 AI 칩 회의론을 불식시키고 엔비디아의 건재함을 과시할 것으로 예상하고 있다. 특히 차세대 GPU '블랙웰 울트라' 공개 여부에 관심이 쏠린다. 블랙웰 울트라는 기존 블랙웰 GPU의 성능을 한층 끌어올린 제품으로 딥시크 등 경쟁사들의 추격에 맞서 엔비디아의 기술 리더십을 확고히 할 핵심 무기가 될 전망이다. 더불어 내년 출시 예정인 차세대 GPU '루빈'과, 루빈의 후속 제품인 '루빈 울트라' 또는 차세대 GPU 아키텍처에 대한 언급이 있을 가능성도 제기된다. 루빈 GPU는 암흑물질 연구에 기여한 여성 천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 것으로 알려졌다. GTC 2025에서 처음으로 '양자의 날'(Quantum Day) 행사가 20일 개최되는 점도 주목할 만하다. 젠슨 황 CEO는 이날 양자컴퓨팅 업계 주요 인사들과 패널 토론에 참여해 양자컴퓨팅 기술의 현재와 미래를 심층적으로 논의할 예정이다. 마이크로소프트의 양자컴퓨팅 개발 총괄 크리스타 스보어, 양자컴퓨팅 기업 아이온큐의 피터 채프먼 CEO, 리게티의 수보드 쿨카르니 CEO 등 양자컴퓨팅 분야 거장들이 대거 참석해 양자 기술의 미래를 전망한다. 엔비디아는 이번 GTC에서 AI 전용 칩 'GB300' 공개도 준비 중인 것으로 알려졌다. GB300은 블랙웰 울트라 GPU와 CPU '그레이스'를 결합한 제품으로 AI 성능을 극대화한 것이 특징이다. 블랙웰 시리즈의 설계 결함 및 생산 지연 논란을 GB300 출시를 통해 만회할 수 있을지 귀추가 주목된다. 한편 이번 GTC에는 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원 등 국내 기업들도 대규모 부스를 마련하고 참가해 기술력을 뽐낸다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 기술 경쟁력을 적극적으로 알릴 계획이다. SK하이닉스는 박정수 HBM 상품기획 TL이 직접 연사로 나서 'HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 중추'를 주제로 발표하며 HBM 기술 리더십을 강조할 예정이다. 삼성전자 역시 HBM3E, HBM4 등 최첨단 HBM 제품을 전시하고 엔비디아와의 HBM 공급 협력을 강화하기 위한 노력을 기울일 것으로 예상된다. LG AI 연구원은 GTC에 처음으로 참가해 자체 개발한 AI '엑사원'을 시연할 예정이다. 배경훈 LG AI 연구원장이 직접 현장을 방문, 엑사원의 뛰어난 성능을 알리고 글로벌 AI 기술 트렌드를 파악할 것으로 보인다. 젠슨 황 CEO는 "GTC는 과학자, 엔지니어, 개발자, 크리에이터들이 모여 더 나은 미래를 만들어가는 자리"라며 "GTC에서 AI, 로보틱스, 과학, 예술 분야의 혁신적인 기술들을 가장 먼저 만나보길 바란다"고 말했다.2025-03-18 17:42:14
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엔비디아, 주가 6.6% ↑...인텔 지분 투자 기대감 영향 [이코노믹데일리] 미국 인공지능(AI) 칩 대장주 엔비디아 주가가 12일(현지시간) 크게 상승했다. 경영난을 겪고 있는 반도체기업 인텔에 대한 합작 투자 가능성이 제기되면서다. 엔비디아 주가는 미 동부 기준 이날 낮 12시께 전날보다 6.66% 오른 115.99 달러(약 16만8400원)에 거래됐다. 전날 1%대 상승에 이어 이틀 연속 증가하는 추세를 보이며 110 달러 선을 회복했다. 엔비디아 주가는 지난 10일 6개월 만에 110 달러 아래로 내려간 바 있다. 이날 주가는 전날보다 4% 상승한 114.12 달러로 거래를 시작한 뒤 소폭 하락하기도 했으나 이후 다시 상승세에 접어들었다. 엔비디아 주가 상승의 가장 큰 요인은 인텔에 대한 투자 가능성으로 분석된다. 로이터통신에 따르면 이날 세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC는 엔비디아를 비롯한 주요 업체에 인텔 합작 투자를 제안했다. TSMC는 인텔 공장을 운영할 합작 회사를 설립하기 위해 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 퀄컴 등에 지분 투자를 제안한 것으로 알려졌다. 이를 통해 미국의 칩 제조 역량이 강화되면 관세 및 수출 규정의 불확실성을 상쇄해 관련 주가 회복에 큰 도움이 될 것으로 기대된다. 같은 시간 브로드컴과 TSMC 주가도 각각 3.79%, 3.85% 증가했다. 또한 오는 17~21일 열리는 AI 콘퍼런스 'GTC 2025'에 대한 기대감도 주가 상승을 견인했다. 엔비디아는 행사에서 최신 칩 '블랙웰'의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'와 차세대 칩 '루빈'의 구체적인 사양을 선보일 것으로 예상된다. 시장은 이번 행사가 올해 들어 부침을 겪던 증시에 활력을 불어넣을 것으로 기대하고 있다. 미국 월스트리트에서도 긍정적인 내용을 담은 보고서를 공개했다. 시티그룹 분석가 아티프 말릭은 이날 발표한 연구 노트에서 관세와 수출 규제에 대한 불확실성이 여전히 존재한다면서도 엔비디아의 AI 칩 지배력은 건재할 것으로 전망, 목표 주가 163 달러와 매수 의견을 제시했다. 이는 이날 상승한 주가보다 40% 이상 높은 수치다. 이외에도 이날 발표된 2월 미국 소비자물가 상승률이 시장 예상치를 하회하며 물가 상승에 대한 우려가 줄어든 점도 주가 상승에 기여했다.2025-03-13 08:34:15
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오픈AI, '스타게이트' 텍사스 데이터센터에 엔비디아 AI 칩 수만개 장착 [이코노믹데일리] 생성형 인공지능(AI) 챗GPT 개발사 오픈AI가 미국 소프트웨어 기업 오라클 등과 함께 설립하는 미국 데이터센터 '스타게이트'의 첫 번째 시설에 엔비디아 최신 AI 칩 수만 개를 장착한다고 6일(현지시간) 블룸버그 통신이 보도했다. 오픈AI는 지난 1월 21일 오라클, 일본 소프트뱅크와 함께 미국 내 데이터센터 설립을 위한 합작회사 스타게이트 프로젝트를 발표한 바 있다. 이번 프로젝트에는 향후 4년간 최대 5000억 달러(약 700조원)가 투입될 예정이다. 블룸버그는 텍사스주 애빌린에 구축될 첫 번째 데이터센터에 내년 말까지 엔비디아 'GB200' 6만4000개가 장착될 예정이라고 전했다. GB200은 엔비디아 최신 AI 칩 '블랙웰'을 기반으로 한 AI 가속기다. GB200의 공식 가격은 공개되지 않았으나 이전 모델은 개당 3만~4만 달러였다. 이에 따라 스타게이트 프로젝트에 사용될 GB200 칩의 도입 비용만 수십억 달러를 넘을 것으로 보인다. 또한 소식통에 따르면 올해 여름까지 GB200 1만6000개가 1차로 설치된 후 추가 도입될 예정이다. 블룸버그는 "이는 한 곳의 데이터센터에 투입되는 컴퓨팅 파워로는 매우 큰 규모"라며 "스타게이트 프로젝트의 대규모 확장을 시사한다"고 분석했다. 오픈AI는 "오라클과 협력해 애빌린 데이터센터의 설계와 구축을 진행하고 있으며 오라클이 해당 슈퍼컴퓨터의 운영을 담당한다"고 설명했다. 한편 오픈AI는 향후 스타게이트 부지를 최대 10곳까지 확장할 계획이다. 현재 펜실베이니아, 위스콘신, 오리건주 등에서 부지를 검토하고 있다. 크리스 르헤인 오픈AI 글로벌 부문 부사장은 "미국 전역에서 스타게이트 프로젝트를 유치하기 위한 관심이 높다"며 "부지 선정 절차에 속도를 내기 위해 지난주부터 공개적으로 제안서를 받고 있다"고 밝혔다. 각 데이터센터는 약 1GW의 전력을 소비하는 대규모 시설이 될 전망이다. 이는 원자력 발전소 한 기의 전력 생산량과 유사한 수준으로 75만~100만 가구가 사용할 수 있는 전력량에 해당한다.2025-03-07 09:43:05
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![[기자수첩] 할 수도 없고 안 할 수도 없는 투자의 딜레마](https://image.ajunews.com/content/image/2025/05/19/20250519112207758382_518_323.jpg)