2025.04.04 금요일
검색
'반도체 설계' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
AI 반도체 유니콘 리벨리온, 日 도쿄 법인 설립… 현지 공략 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 설계 전문기업(팹리스) 유니콘 리벨리온이 첫 해외 거점으로 일본 도쿄에 법인 설립을 마치고 현지 데이터센터 시장 공략을 본격화한다. 이번 법인 설립은 현지 기업과의 소통을 강화하고 기술 지원을 긴밀하게 제공하며 신규 고객 발굴에도 적극 나서기 위함이다. 일본 사업 총괄은 베인앤드컴퍼니를 거쳐 무신사의 초기 일본 사업을 담당했던 김혜진 전략 리드가 맡는다. 이와 함께 리벨리온은 일본 내 사업 경험과 전문성을 갖춘 현지 법인장 선임을 추진 중이며 기술 전담 인력도 함께 채용해 사업 추진력과 고객 대응 역량을 강화할 계획이다. 리벨리온은 현재 일본 내 클라우드 서비스 제공 사업자(CSP), 통신사 등과 진행 중인 AI 반도체 도입 개념검증(PoC) 등 사업 협력에 더욱 속도를 내고 이를 통해 일본 시장 내 입지를 확고히 다져나간다는 방침이다. 회사는 일찍이 일본 AI 인프라 시장의 성장 가능성에 주목하여 현지 벤처캐피털(VC) DG 다이와 벤처스(DGDV)로부터 투자를 유치한 바 있다. 이를 발판 삼아 현지 네트워크를 확장하고 잠재 고객을 확보해왔으며 지난해에는 일본에서 첫 매출을 기록하는 성과도 거뒀다. 최근 오픈AI, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들이 일본 AI 인프라 투자를 확대하고 있고 일본 정부 역시 AI 슈퍼컴퓨팅 관련 보조금 지원 정책을 추진하는 등 일본 AI 데이터센터 산업은 가파른 성장세를 보이고 있다. 리벨리온은 이러한 시장 환경 속에서 AI 반도체 수요가 크게 증가할 것으로 예상하고 검증된 기술력을 바탕으로 전략적 중요성이 커진 일본 시장을 선점한다는 전략이다. 박성현 리벨리온 대표는 “일본 AI 데이터센터 시장은 빠르게 커지고 있다. 하지만 일본 내에서 AI 반도체를 직접 개발하고 이를 실제 데이터센터에서 운영할 수 있도록 PoC를 수행할 수 있는 기업은 손에 꼽힌다”며 “리벨리온은 이미 현지 기업들과 사업협력을 진행하며 기술 협력을 상당 부분 진척시킨 만큼 이제 법인 설립으로 현지 시장에 깊숙이 들어가 본격적으로 사업을 확장할 계획이다. 일본을 시작으로 사우디 법인 설립도 연내 완료하며 글로벌 AI인프라 시장에서 리벨리온의 존재감을 확실히 보여줄 것”이라고 밝혔다.2025-03-31 10:19:01
-
현대모비스, 미래 모빌리티 전용 차량용 반도체 자체 양산 늘려가 [이코노믹데일리] 현대모비스가 미래 모빌리티 시장을 대비해 차량용 반도체 자체 생산에 열을 올리고 있다. 지난 2020년 현대오트론으로부터 반도체 사업을 인수한 지 5년만으로 자체 생산 양산 성공 사례를 점차 늘려가고 있다. 현대모비스가 차량용 반도체 내재화를 추진하는 배경은 모빌리티 산업의 전장화가 빠르게 진행되고 있기 때문이다. 글로벌 조사기관에 따르면 현재 양산 중인 차량에 많게는 3000여 개의 반도체가 들어가는 것으로 알려졌다. 자율주행과 전동화 기술이 확대 적용되며 필요한 수량 또한 급증하고 있어 시장 가치가 분명하다. 현대모비스는 올해 전동화와 전장, 램프 등 핵심부품용 반도체 연구개발과 신뢰성 검증을 마치고 양산을 시작한다고 18일 밝혔다. 과거 현대오트론은 내연기관용 구동시스템 반도체 개발에 주력한 반면 현대모비스는 반도체 연구개발 범위를 주요 수주 품목으로 확대했다. 올해 양산하는 주요 반도체로는 전기차(EV)의 전원 제어기능을 합친 전원통합칩과 램프구동 반도체 등이다. 이미 공급 중인 배터리관리집적회로(IC)는 차세대 제품 개발에 속도를 낸다. 이 반도체는 전기차 충전상태를 모니터링하며 안정성에 기여하는 반도체다. 현대모비스는 미래 모빌리티를 선도할 핵심 요소기술로 지난 수년간 차량용 반도체 연구개발에 매진해왔다. 이러한 노력의 결과로 자체 설계한 반도체 품목과 수량이 증가했으며 생산과 공정기술, 그리고 품질과 구매 전 분야에서도 유의미한 성과가 이어지고 있다는 게 현대모비스의 설명이다. 아울러 이를 위해 현대모비스는 현재 반도체사업담당이라는 별도 조직을 운영하며 300여명 수준의 전문인력을 확보했다. 구체적으로 현대모비스는 전력반도체 설계 내재화를 통해 전동화 밸류체인 완성을 목표로 하고 있다. 전력반도체는 전기차 주행거리와 구동능력을 향상시키는 반도체다. 현재 현대모비스는 전력반도체 여러 개를 통합하고 냉각기능을 추가해 더 큰 단위인 '파워모듈'을 양산하고 있다. 현대모비스는 전력반도체-파워모듈-인버터-모터-PE시스템으로 이어지는 전기차 구동계의 모든 진용을 갖춘다는 방침이다. 전력반도체가 성능과 원가를 결정짓는 주요 요소이기 때문에 이를 내재화하면 차세대 구동시스템 경쟁력도 제고할 수 있다. 시스템반도체는 전원, 구동, 통신, 센싱, 네트워킹 등 다양한 기능을 수행하는 반도체다. 자율주행과 소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 구현하기 위한 제어기의 숫자가 늘며 반도체가 핵심부품의 경쟁력으로 부상하고 있다. 현대모비스는 시스템반도체 역시 전략 제품의 반도체 독자 설계 역량은 강건화하되, 그 밖의 반도체는 별도의 생태계를 구축해 수급 대응력도 향상시킨다는 방침이다. 부품사로서 하드웨어와 소프트웨어는 물론 반도체까지 원스톱으로 설계하는 역량을 갖춰 고객사에 제공할 맞춤형 신기술의 범위를 확대한다는 전략이다. 현대모비스는 중장기 반도체 연구개발 전략에 따라 내년에는 실리콘 기반 고전력 반도체(Si-IGBT)를 오는 2028년과 2029년에는 각각 차세대 배터리관리 IC와 실리콘카바이드 기반 전력반도체(SiC-MOSFET) 양산을 목표로 연구개발 역량을 집중하고 있다. 경쟁력 강화를 위한 노력도 이어간다. 올해 글로벌 반도체 기업과 협업을 강화하고 해외 우수인재 확보를 위해 미국 실리콘밸리에 전문 연구 거점을 신설하는 것이 대표적이다. 실리콘밸리 연구거점은 국내 연구소와 함께 투트랙으로 운영할 예정이다. 현지 사정에 맞춰 국내와 해외에 각각 특화된 반도체 설계기술을 개발한다. 박철홍 현대모비스 반도체사업담당 전무는 "실리콘밸리 연구거점 신설을 통해 차량용 반도체 생태계를 확대 구축하고, 해외 주요 기업들과의 연구개발 협력 사례를 늘릴 예정"이라며 "이를 통해 전동화와 전장부품용 핵심반도체 독자 개발을 가속화하겠다"고 말했다.2025-03-18 16:37:35
-
구글, 차세대 AI 칩 개발 비용 절감 위해 대만 미디어텍과 '맞손' [이코노믹데일리] 구글이 대만의 1위 반도체 설계 회사 미디어텍과 인공지능(AI) 칩 개발을 위한 협력을 추진한다. 17일(현지시간) 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션에 따르면 구글이 미디어텍과 함께 제작할 AI 칩은 '텐서 프로세싱 유닛'(TPU)이다. 이는 구글의 자체 개발 칩으로 지난해 말 6세대를 출시했으며 내년 7세대 출시를 목표로 하고 있다. 구글은 차세대 칩 개발을 위해 지난 몇 년간 함께해 온 미국 반도체 기업 브로드컴 대신 미디어텍과 손을 잡을 것으로 보인다. 다만 디인포메이션은 "구글이 브로드컴과 관계를 완전히 단절한 것은 아니다"고 밝혔다. 소식통에 따르면 구글이 미디어텍을 선택한 이유는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 긴밀한 관계를 유지하고 있기 때문이다. 특히 칩 하나당 브로드컴보다 더 낮은 비용을 제시한 점이 크게 작용한 것으로 보인다. 또한 시장조사기관 옴디아는 "구글은 지난해에만 TPU 개발에 60억~90억 달러(약 13조원)를 투자한 것으로 추정된다"며 "미디어텍과 협력해 AI 칩을 개발하면 칩당 비용이 줄어 TPU에 들어가는 막대한 비용을 절감할 수 있다고 판단한 것으로 분석된다"고 설명했다. 최근 구글은 자체 데이터 센터에 엔비디아의 AI 칩을 탑재하면서도 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 AI 칩을 자체 개발하고 있다. 이는 오픈AI와 메타플랫폼 등과는 차이를 보이는 점이다. 이들은 자체 개발한 칩을 클라우드 고객에게 판매해 수익을 창출하면서도 엔비디아 칩에 의존하고 있다. 다만 다른 빅테크 기업들도 자체 AI 칩을 개발해 엔비디아 의존도를 줄이려는 움직임을 보이고 있다. 오픈AI는 브로드컴과 함께 자체 맞춤형 AI 칩을 개발 중이다. 이는 첫 자체 개발 칩으로 수개월 내 설계를 완료한 뒤 내년에 대량 생산을 목표로 하고 있다. 애플 역시 브로드컴과 협력해 자체 AI 칩을 개발하고 있다. 이외에도 마이크로소프트(MS), 아마존, 메타 등이 자체적으로 AI 칩을 개발하고 있다. 메타의 경우 자체 개발 칩에 대한 테스트 작업에 들어간 것으로 알려졌다.2025-03-18 08:25:13
-
인텔, '반도체 설계 거장' 립부 탄 CEO 전격 영입 [이코노믹데일리] 반도체 업계의 거물 인텔이 심각한 실적 부진을 타개하기 위해 새로운 최고경영자(CEO)로 립부 탄(Lip-Bu Tan, 65세) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO를 임명했다고 12일(현지시간) 공식 발표했다. 반도체 설계 분야의 베테랑으로 평가받는 립부 탄 신임 CEO는 침체된 인텔의 재건을 반드시 이뤄내겠다는 강한 의지를 표명했다. 인텔은 이날 발표 성명을 통해 립부 탄 CEO가 오는 18일부터 공식 업무를 시작하며 2024년 8월 사임했던 이사회에도 재합류할 예정이라고 밝혔다. 이번 CEO 교체는 지난해 12월 팻 겔싱어 전 CEO가 사임한 이후 약 3개월 만에 이루어진 것이다. 팻 겔싱어 전 CEO 사임 이후 인텔은 임시 CEO 체제로 운영되어 왔다. 립부 탄 신임 CEO는 성명을 통해 "인텔이 경쟁 우위를 확보하고 있는 분야에 대한 투자를 확대하고 경쟁에서 뒤처진 분야에서는 과감한 혁신을 통해 도약을 모색해야 한다"고 강조했다. 그는 이어 "특히 진전이 미흡한 사업 부문에서는 속도를 끌어올릴 수 있는 방안을 적극적으로 찾아야 한다"고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "인텔의 재건이라는 과제가 결코 쉽지 않다는 것을 인지하고 있지만 인텔이 충분히 승리할 수 있는 잠재력을 보유하고 있다고 확신하기에 CEO직을 수락했다"며 "인텔은 미국뿐만 아니라 전 세계 기술 생태계에서 핵심적인 역할을 수행하는 기업"이라고 강조했다. 말레이시아 출신으로 싱가포르에서 성장한 립부 탄 CEO는 반도체 설계 소프트웨어 분야의 선두 기업인 케이던스 디자인 시스템즈에서 CEO를 역임하며 업계 최고 전문가로 인정받고 있다. 케이던스는 인텔을 포함한 주요 반도체 설계 기업들이 사용하는 필수 소프트웨어를 개발하는 기업이다. 벤처 투자 분야에서 경력을 쌓은 립부 탄 CEO는 2004년 케이던스 이사회에 합류한 후 2008년 공동 CEO, 2009년부터 단독 CEO를 맡아 10년 이상 회사를 이끌었다. 그는 CEO 재임 기간 동안 케이던스를 반도체 설계 소프트웨어 시장의 강자로 성장시키며 경쟁사인 시놉시스와 함께 양강 체제를 구축했다는 평가를 받는다. 또한 2022년부터 약 2년간 인텔 이사회 멤버로 활동한 경험도 있다. 인텔의 CEO 교체 소식이 전해지자 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 급등세를 나타냈다. 정규장에서 4.55% 상승 마감했던 인텔 주가는 CEO 교체 발표 후 시간 외 거래에서 11% 이상 폭등했다. 립부 탄 CEO 앞에는 과거의 영광을 되찾아야 하는 중대한 과제가 놓여 있다. 인텔은 1970년대 후반부터 약 50년간 PC 중앙처리장치(CPU) 시장을 장악하며 반도체 산업을 선도해왔으나 모바일, 인공지능(AI) 등 급변하는 시대 흐름에 발맞추지 못하고 CPU 시장에서도 AMD 등 경쟁 기업들의 거센 도전에 직면하며 경쟁력을 잃었다는 평가를 받아왔다. 이에 2021년 팻 겔싱어 CEO가 취임하며 인텔 재건에 대한 기대감이 높아졌으나 지속적인 실적 악화로 시장의 신뢰를 회복하지 못했다. 특히 2024년 8월 발표된 실적은 인텔 역사상 최악이라는 평가를 받을 정도로 심각한 수준이었다. 실적 부진이 심화되자 인텔은 1만5000명 규모의 대규모 구조조정을 단행하고 오하이오 공장 건설 계획을 포함한 일부 투자 계획을 연기하는 등 자구책 마련에 나섰다. 최근에는 인텔의 사업 부문 분할 및 매각 가능성까지 제기되고 있다. 브로드컴이 인텔의 칩 설계 및 마케팅 사업 부문 인수를 검토 중이며 대만 TSMC는 인텔의 공장 운영을 위한 합작 회사 설립을 엔비디아, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등에 제안했다는 외신 보도도 나왔다.2025-03-13 10:49:00
-
kt cloud, GPUaaS에 엔비디아 H200 GPU 탑재… 고성능 AI 인프라 '최적화' [이코노믹데일리] kt cloud가 GPUaaS(GPU as a Service)에 최신 엔비디아 H200 GPU를 도입하며 고객에게 더욱 강력하고 효율적인 고성능 AI 인프라를 제공한다고 24일 밝혔다. 이번 H200 GPU 도입은 kt cloud가 AI 인프라 시장에서 기술 경쟁력을 한층 강화하고 빠르게 변화하는 고객의 수요에 발맞추기 위한 행보로 풀이된다. kt cloud는 공공기관과 AI 스타트업 등 AI 인프라를 필요로 하는 다양한 고객층을 대상으로 사용량 기반의 GPUaaS를 제공하고 있다. 특히 단기간에 고성능 GPU 자원이 필요한 학습 영역에 특화된 ‘AI Train’과 상시적인 GPU 자원 공급이 중요한 추론 영역에 최적화된 ‘AI SERV’ 등 엔비디아 GPU 기반의 다양한 상품 라인업을 구축하여 고객 맞춤형 서비스를 제공해왔다. 이번에 H200 GPU가 적용되는 서비스는 ‘AI Train’이다. kt cloud는 기존 H100 GPU 중심으로 운영되던 ‘AI Train’ 서비스에 H200 GPU를 추가함으로써 AI 인프라 성능을 대폭 향상시킨다는 계획이다. 이미 다수의 고객 레퍼런스를 통해 대규모 GPU 노드 클러스터링 및 동적 할당 제어 기능을 검증받은 ‘AI Train’은 H200 GPU 도입을 통해 더욱 강력한 AI 학습 환경을 제공할 수 있게 되었다. 엔비디아 H200 GPU는 최신 호퍼(Hopper) 아키텍처 기반으로 개발된 최첨단 GPU로 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드 처리 성능을 극대화하는 데 초점을 맞춘 제품이다. H200 GPU는 이전 모델인 H100 대비 연산 처리 능력과 전력 효율성이 향상되었으며 메모리 대역폭 또한 크게 확장되어 AI 학습 및 추론 환경을 획기적으로 개선할 것으로 기대된다. kt cloud는 GPU뿐만 아니라 NPU(Neural Processing Unit) 기반 서비스로도 영역을 확장하고 있다. 리벨리온과의 협력을 통해 추론 전용 인프라 서비스인 ‘AI SERV NPU’를 제공 중이며 올해 5월 출시 예정인 리벨리온의 차세대 NPU ‘아톰 맥스’를 ‘AI SERV NPU’에 적용하여 소형언어모델(sLM) 성능 검증을 진행할 예정이다. 더불어 미국 반도체 설계 기업 암페어(Ampere)와 AI 반도체 사업 협력을 논의하는 등 다양한 업계 파트너들과의 협력을 통해 AI 사업 영역을 지속적으로 확장해 나갈 계획이다. 한편 kt cloud는 공공 분야 AI 시장 공략에도 박차를 가한다. 올 하반기 공공기관 대상 추론 전용 상품에 대한 CSAP(클라우드 보안 인증) 획득을 추진하여 공공 분야의 AI 수요 증가에 적극적으로 대응한다는 방침이다. 공용준 kt cloud Cloud본부장은 “이번 엔비디아 H200 GPU 도입은 kt cloud가 글로벌 수준의 AI 인프라 경쟁력을 확보하는 중요한 계기가 될 것”이라며 “향후 AI 인프라뿐만 아니라 AI Ops 등 AI 서비스 포트폴리오를 지속적으로 강화하고 기술 경쟁력 향상을 통해 다양한 고객의 니즈를 충족시켜 나가겠다”고 밝혔다.2025-02-24 10:22:28
-
'초미세 공정 시대' 필수 전략으로 부상한 이것…팹리스-파운드리 협업 [이코노믹데일리] 영국 반도체 설계 기업 ARM이 자체 칩 설계에 나선다. 업계에선 삼성전자가 스타게이트 프로젝트에 일부 투자하는 조건으로 오픈AI와 Arm에서 삼성의 기술력을 도입하는 방안이 거론된다. 한마디로 Arm이 설계도를 그리면 오픈AI가 인공지능(AI) 가속기를 개발하고 삼성전자가 생산을 맡는 시나리오다. 이처럼 반도체 산업에서 팹리스(설계)와 파운드리(위탁 생산) 업체 간 협업이 새로운 국면을 맞고 있다. 기존에는 팹리스가 설계를 완료한 후 파운드리에 생산을 맡기는 방식이 일반적이었지만 최근에는 설계 초기 단계부터 협력해 맞춤형 반도체를 최적화하는 방향으로 바뀌고 있다. 17일 업계에 따르면 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장하면서 단순한 반도체 제조를 넘어 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 파운드리 기업의 주요 경쟁력으로 떠오르고 있다. 특히 3나노미터(nm) 이하 초미세 공정에서는 성능, 전력 효율, 수율(생산 성공률) 극대화를 위한 팹리스와 파운드리의 협업이 필수가 됐다. 반도체 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 중요해진 이유는 초미세 공정일수록 기존 기술로 단순히 공정을 개선하는 것만으로는 팹리스 기업이 요구하는 제품을 만들 수 없기 때문이다. 예를 들어 공정이 3nm(나노미터) 이하로 내려가면서 반도체 설계의 복잡성이 급격히 올라간다. 그 결과 특정 공정에 맞춰 최적화하지 않으면 전력 효율·성능·수율이 크게 떨어질 위험이 있다. 이에 따라 팹리스 업체들도 반도체 성능을 극대화하기 위해 파운드리와의 협업을 더욱 강화하고 있다. 자사 제품에 맞는 반도체 내재화를 강화하기 위해서다. 반도체 파운드리 분야에서 세계 1위 기업인 TSMC는 이미 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 팹리스 기업과 협력하며 최신 반도체 공정에 최적화된 설계를 개발하고 있다. 애플이 자체 프로세서 M 시리즈(M1, M2, M3 등)를 개발하면서 TSMC와 공동 작업을 통해 최적화를 진행하는 것은 팹리스-파운드리 협업의 대표적 사례다. 최근 애플은 TSMC와 협업해 자체 AI 칩도 개발하고 있다. 일명 'ACDC'로 불리는 이 프로젝트는 데이터센터에서 대규모 데이터를 처리하고 AI 소프트웨어를 실행하는 데 중점을 두고 있다. AI·HPC용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 절대 강자로 군림하고 있는 엔비디아도 TSMC와 협력해 차세대 AI 가속기 제조를 위한 첨단 패키징 공정(CoWoS-L)을 적용하고 있다. 최신 공정 기술을 적극 활용해 전력 효율과 연산 성능을 최적화하는 것이 목표다. 가장 최근에는 오픈AI가 TSMC에 손을 내밀었다. 로이터통신에 따르면 최근 오픈AI가 TSMC와 협력해 자체 AI 반도체 개발 작업에 착수했다. 오픈AI는 올해 안에 첫 번째 자체 반도체 설계를 완료하고 TSMC의 첨단 3nm 공정 기술을 활용해 오는 2026년부터 본격적인 양산을 시작한다는 계획을 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "TSMC는 단순히 위탁제조 업체의 역할에만 머물지 않는다"라며 "그동안 축적된 노하우를 바탕으로 고객사의 엔지니어와 일일이 상의하면서 칩 설계를 사전에 수정하거나 더 최적화된 설계를 적극적으로 제안하기도 한다"고 말했다. 삼성전자는 현재 IBM과 협력해 차세대 반도체 기술인 2nm 공정과 VTFET 기술을 공동 개발하고 있다. VTFET 기술은 트랜지스터를 수직 배치해 전력 효율을 높이고 성능을 극대화하는 설계 방식이다. 이를 통해 삼성전자는 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 차별화된 기술 우위를 확보해 IBM과 함께 AI·HPC·데이터센터 반도체 시장에서 영향력을 확대한다는 방침이다. 삼성전자는 지난달 진행한 ‘2024년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜’에서도 "AI, HPC 등 응용처와 첨단 공정 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 것"이라며 "AI, HPC의 강력한 수요를 기반으로 선단 노드 매출 비중을 점진 확대해 전년 대비 매출 성장 달성을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 향후 AI와 HPC 시장이 급격히 커질 것으로 전망되는 만큼 이 같은 팹리스와 파운드리 업체 간 협업은 더욱 중요해질 것으로 보인다. 시장 조사 업체 글로벌리서치에 따르면 AI 기능을 강화한 HPC의 세계 시장 규모는 2023년 26억 달러에서 오는 2030년까지 연평균 9.4% 성장할 것으로 예측된다. 이와 관련해 업계 관계자는 “초미세 공정에서는 원자 수준의 패턴이 조금만 어긋나도 반도체가 오작동할 가능성이 커지고 수율에 큰 영향을 미치게 된다”며 “이를 해결하기 위해서는 설계 단계부터 공정을 최적화하는 팹리스·파운드리 협업이 필수”라고 말했다.2025-02-18 06:00:00
-
Arm, 창사 이래 첫 자체 칩 출시…첫 고객으로 '메타' 확보 [이코노믹데일리] 영국 반도체 설계 기업 Arm이 올해 처음 자체 개발한 칩을 선보일 예정이라고 파이낸셜타임스(FT)가 13일(현지시간) 보도했다. 소식통은 Arm 최고경영자(CEO) 르네 하스가 이르면 오는 여름 자체 제작한 첫 칩을 공개할 예정이라고 전했다. 이 새로운 칩의 첫 고객으로 이미 페이스북 모회사 메타플랫폼을 확보했다고도 했다. Arm은 세계적인 반도체 설계 기업으로 그동안 칩을 자체적으로 만들진 않았다. 대신 칩 설계 자산을 다른 회사에 판매하는 방식으로 성장해 왔다. 특히 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)를 비롯해 전 세계에서 만들어지는 칩의 90% 이상이 Arm 아키텍처를 기반으로 할 정도로 압도적인 시장 점유율을 차지했다. 애플, 퀄컴, 삼성, 엔비디아 등 전 세계 유수의 반도체 기업들이 Arm의 기술을 활용하고 있다. 이 때문에 Arm의 자체 칩 개발은 기존의 칩 설계 라이선스를 제공하는 사업 모델에서 벗어난다는 점에서 중요한 변화를 의미한다. 엔비디아를 포함한 일부 주요 고객들과 직접적인 경쟁 관계에 놓일 수 있는 것이다. Arm의 첫 작품은 인공지능(AI) 훈련과 구동에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)가 아닌 대규모 데이터 센터의 서버용 중앙처리장치(CPU)가 될 것으로 예상된다. 이와 관련 FT는 Arm의 자체 칩 출시가 향후 AI 칩 생산으로 전환하려는 더 큰 계획의 한 단계로 예상된다고 분석했다.2025-02-14 10:09:22
-
메타, 자체 AI 칩 개발 박차… K스타트업 퓨리오사AI 인수 '초읽기' [이코노믹데일리] 미국 빅테크 기업 메타가 인공지능(AI) 칩 자체 개발을 위해 국내 AI 반도체 설계 스타트업 퓨리오사AI 인수를 추진 중인 것으로 알려져 업계의 관심이 집중되고 있다. 이번 인수가 성사될 경우 메타는 고성능 AI 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 낮추고 자체 AI 반도체 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 전망된다. 퓨리오사AI 또한 메타의 막대한 자본력을 바탕으로 AI 칩 기술 개발에 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 지난 11일(현지시간) 미국 경제 전문 매체 포브스는 익명의 소식통을 인용, 메타의 퓨리오사AI 인수 협상이 이르면 이달 중 마무리될 수 있다고 보도했다. 포브스는 복수의 기업들이 퓨리오사AI 인수에 관심을 표명했으며 메타 역시 그 중 하나라고 덧붙였다. 그러나 퓨리오사AI 측은 인수 협상 진행 여부에 대한 질문에 “현재로서는 말할 수 있는 내용이 없다”며 말을 아꼈다. 2017년 설립된 퓨리오사AI는 삼성전자와 AMD 출신 엔지니어인 백준호 대표가 이끄는 팹리스(반도체 설계 전문) 스타트업이다. 이 회사는 2021년 첫 번째 AI 반도체 ‘워보이(Warboy)’를 선보인데 이어 지난해 8월에는 차세대 AI 반도체 ‘레니게이드(Renegade)’를 공개하며 기술력을 인정받았다. 특히 퓨리오사AI는 ‘레니게이드’ 발표 당시 “메타의 라마2, 라마3와 같은 최첨단 생성형 AI 모델의 대규모 운영에 최적화된 솔루션”이라고 강조하며 메타를 잠재적 고객으로 염두에 둔 듯한 발언을 하기도 했다. ‘레니게이드’는 올해 대만 TSMC에서 양산될 예정이다. 메타의 퓨리오사AI 인수 추진 배경에는 급증하는 AI 칩 수요와 함께 엔비디아 의존도를 낮추려는 전략적 판단이 작용한 것으로 분석된다. AI 기술 경쟁 심화로 엔비디아의 AI 칩 구매 비용이 천문학적으로 증가하는 상황에서, 메타는 브로드컴과의 협력을 통해 맞춤형 AI 칩 개발을 병행해 왔다. 자체 AI 칩 생산 또는 안정적인 공급망 확보는 막대한 투자 비용 절감으로 이어질 수 있다. 실제로 메타는 올해 AI 및 데이터센터 투자에 최대 650억 달러(약 94조원)를 투입할 계획임을 밝힌 바 있다. 한편 메타가 퓨리오사AI에 제시한 구체적인 인수 금액은 아직 공개되지 않았다. 퓨리오사AI는 현재까지 약 1억 1500만 달러(약 1672억원) 규모의 자금을 유치한 것으로 알려져 있다. 일각에서는 반도체 산업의 특성상 지속적인 연구 개발 및 생산 시설 확충을 위해 추가적인 자금 확보가 필요할 것이라는 분석도 제기된다. 만약 메타의 퓨리오사AI 인수가 현실화된다면, 국내 AI 반도체 스타트업 생태계에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.2025-02-13 08:37:14
-
메타, 퓨리오사AI 인수 검토…"자체 AI 칩 개발 가속화" [이코노믹데일리] 메타가 한국 인공지능(AI) 칩 설계 스타트업 퓨리오사AI 인수를 고려하고 있다고 포브스가 11일(현지시간) 보도했다. 이르면 이번 달 안에 논의를 마칠 것으로 보인다. 2017년 설립된 퓨리오사AI는 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 스타트업으로 데이터센터 서버용 AI 추론 연산에 특화된 반도체를 개발하고 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 삼성전자와 미국 반도체 기업 AMD를 거친 뒤 스타트업 시장에 뛰어들었다. 퓨리오사AI는 2021년 첫 AI 반도체 ‘워보이’(Warboy)를 출시한 바 있다. 이어 지난해 8월 차세대 AI 반도체 ‘레니게이드’(RNGD)를 선보였다. 퓨리오사AI의 반도체 개발 기술력은 업계에서 인정받아 메타를 비롯한 여러 기업의 주목을 받고 있다. 메타의 이러한 행보는 자체 AI 칩 개발을 위한 전략으로 해석된다. 현재 메타는 엔비디아의 AI 칩을 대량으로 구매하며 막대한 비용을 지출하고 있다. 이에 메타는 미국 반도체 기업 브로드컴과 협력해 자체 맞춤형 AI 칩을 개발 중이다. 여기에 더해 퓨리오사AI까지 인수할 경우 자체 AI 반도체 개발에 더욱 속도를 낼 것으로 전망된다. 아울러 메타는 AI 칩 개발을 포함해 대규모 데이터센터 구축 등에 최대 650억 달러(약 93조원)를 투자할 계획이다. 한편 퓨리오사AI는 현재까지 약 1억1500만 달러(약 1671억원)의 자금을 조달했다. 이달 초에는 벤처캐피털(VC) 크릿벤처스로부터 20억원을 투자받았다. 국내 투자회사 DSC인베스트먼트와 네이버 역시 초기 투자자로 참여했다. 특히 DSC인베스트먼트는 지난달 초 퓨리오사AI에 40억원을 재투자했다. 백 대표는 퓨리오사AI의 18.4% 지분을 보유한 것으로 나타났다.2025-02-12 09:16:26
-
중국 AI 스타트업 '딥시크', 美 빅테크 흔들다...저비용 고성능 모델로 AI 시장 재편 예고 [이코노믹데일리] 중국 인공지능(AI) 스타트업 '딥시크(DeepSeek)'가 연이어 혁신적인 AI 모델을 공개하며 글로벌 AI 업계에 지각 변동을 일으키고 있다. 특히 저렴한 비용으로 고성능 AI 모델을 개발하는 데 성공하며 미국 빅테크 기업들을 긴장시키고 있다. 이는 미국 증시의 반도체 주가 폭락으로 이어졌고 국내 반도체 업계도 향후 시장 변화에 촉각을 곤두세우고 있다. 딥시크는 지난해 말 대형언어모델(LLM) 'V3'를 공개한 데 이어 지난 20일(현지시간) 복잡한 추론 문제 해결에 특화된 AI 모델 'R1'을 선보였다. 이 모델들은 오픈AI의 최신 모델과 대등한 성능을 보이면서도 개발 비용은 획기적으로 낮춰 업계의 주목을 받았다. 특히 'V3' 개발에는 557만 6천 달러(약 78억 8000만원)라는 상대적으로 적은 비용이 투입된 것으로 알려져 충격을 안겼다. 오픈AI가 최신 챗봇 개발에 1억 달러(약 1439억원)를 투자한 것과 비교하면 딥시크는 10분의 1에도 못 미치는 비용으로 동등한 수준의 기술을 구현한 셈이다. 이러한 딥시크의 약진은 미국 정부의 대중국 AI 칩 수출 규제 속에서 이루어졌다는 점에서 더욱 의미가 크다. 뉴욕타임스(NYT)는 딥시크가 미국의 고성능 AI 칩 대신 저사양 칩을 활용하여 경쟁력 있는 챗봇을 개발함으로써 미국의 수출 규제가 실효성이 없을 수 있음을 보여줬다고 분석했다. 실제로 딥시크는 'V3' 개발에 사용된 그래픽처리장치(GPU)가 미국의 수출 규정을 준수했다고 밝혔다. 블룸버그 역시 딥시크의 기술 발전이 중국 AI 엔지니어들이 제한된 자원 속에서도 효율성을 높이는 방법을 찾아냈음을 보여준다고 보도했다. 딥시크의 등장은 AI 반도체 시장을 독점해 온 엔비디아에 큰 타격을 입혔다. 그동안 엔비디아는 고성능·고효율을 앞세워 고가의 AI 칩을 판매해 왔지만 딥시크가 저렴한 비용으로 고성능 AI 모델을 개발하면서 엔비디아의 전략이 위협받게 되었다. 27일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 16.97% 폭락하며 코로나19 팬데믹 초기인 2020년 3월 이후 최대 낙폭을 기록했다. 시가총액도 하루 만에 5890억 달러(약 846조 원)나 증발하며 미국 증시 역사상 일일 최대 손실을 기록했다. 엔비디아뿐 아니라 브로드컴 등 다른 반도체 기업 주가도 동반 하락했고 뉴욕증시 반도체 지수, S&P 500 지수, 나스닥 100 지수도 일제히 하락세를 보였다. 미국 금융 서비스 기업 인터랙티브 브로커스의 스티브 소스닉 수석전략가는 이러한 주가 폭락이 AI 관련 주식 거래를 주도해 온 주요 지수의 재평가가 이루어지고 있음을 시사한다고 분석했다. 이러한 상황에서 국내 반도체 업계도 딥시크 발 충격의 영향권에 들어섰다. 특히 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스와 HBM3E 납품을 준비 중인 삼성전자는 단기적인 영향을 피할 수 없을 것으로 보인다. 다만 업계 관계자는 "일시적인 매출 감소 우려가 있지만 딥시크 역시 엔비디아 칩으로 AI 모델을 개발한 만큼 엔비디아의 시장 우위는 당분간 계속될 것"이라고 전망했다. 메모리 산업은 수요와 공급 변화에 민감하기 때문에 단기적으로 가격 변동폭이 커질 가능성도 있다. 한편 딥시크를 설립한 량원펑 대표에게도 이목이 집중되고 있다. 1985년생인 량 대표는 중국 저장대에서 컴퓨터 공학을 전공하고 2015년 대학 친구들과 헤지펀드 '하이-플라이어'를 설립하여 딥러닝 기법을 트레이딩에 적용하며 성공을 거뒀다. 이후 2023년 5월 독립적인 AI 기업 딥시크를 창업, 빠르게 성장시키며 AI 업계의 주목을 받고 있다. 특히 2019년부터 AI 개발을 위한 칩을 비축하여 약 1만 개의 엔비디아 GPU를 확보, AI 칩 클러스터를 구축한 것이 딥시크의 빠른 성장에 밑거름이 되었다는 평가다. 장기적으로 딥시크의 등장은 AI 생태계의 저변을 확대하는 긍정적인 효과를 가져올 것으로 기대된다. 그동안 높은 칩 가격과 공급 부족으로 인해 AI 시장 진입 장벽이 높았지만 딥시크가 촉발한 저비용 AI 모델 개발 추세는 AI 생태계 활성화에 기여할 것으로 보인다. 뱅크오브아메리카의 저스틴 포스트 애널리스트는 "모델 훈련 비용이 현저히 낮아진다면 광고, 클라우드 AI 서비스를 사용하는 다른 소비자 앱 회사들의 단기 비용 편익이 증가할 것"이라고 예상했다. 다만 딥시크의 부상은 한국 반도체 기업에 새로운 도전 과제를 안겨준다. 미국과 중국의 기술 패권 경쟁 심화 속에서 한국 기업들은 고성능 반도체 설계, 첨단 공정 기술 등에서 경쟁 우위를 유지하고 차별화 전략을 추구해야 한다. 업계 관계자는 "적극적인 연구개발(R&D) 투자와 차별화 전략으로 경쟁력을 강화해야 한다"고 강조했다. 즉 딥시크의 등장은 단기적으로는 위협 요인이지만 장기적으로는 한국 반도체 기업이 기술 혁신을 통해 글로벌 경쟁력을 강화하는 계기가 될 수 있다.2025-01-28 11:08:49
-
바이든 '중국 하이테크 야망 마지막 정조준'…삼성 일부 타격, SK하이닉스는 피해 '0' [이코노믹데일리] 미국 상무부 산업보안국(BIS)이 2일(현지시간) 수출통제 대상 품목에 고대역폭메모리(HBM)를 대중 수출통제 품목에 추가한다고 발표했다. 이에 따라 중국에 구형 HBM을 수출하는 삼성전자도 타격을 받을 것으로 보인다. 월스트리트저널, 뉴욕타임스 등 미국 현지 매체는 상무부가 이번 수출 통제에 해외직접생산품규칙(FDPR)을 적용했다고 밝혔다. 이는 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 수출 통제를 준수해야 한다는 의미다. 미국의 반도체 설계·제작에 미국 기업 기술과 장비를 사용하는 삼성전자와 SK하이닉스도 적용 대상에 포함됐다. 월스트리트저널은 "HBM으로 불리는 첨단 메모리반도체 업체들이 상무부 허가를 받지 않고 제품을 중국으로 보낼 수 없도록 한 것"이라며 "HBM 주요 제조업체는 한국의 SK하이닉스와 삼성전자, 미국에 본사를 둔 마이크론 등 세 곳"이라고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 구형 HBM 일부를 중국에 수출하고 있어 타격이 불가피할 것으로 보고 있다. 로이터통신은 삼성전자의 HBM 매출 중 약 30%가 중국에서 나온다고 지적하며 “삼성전자가 영향을 받을 것”이라고 지적했다. 반면 SK하이닉스는 현재 HBM 전량을 미국에 공급하고 있어 별 영향이 없을 것으로 판단된다. 다만 영국의 경제지 파이낸셜타임스는 미국과 동등한 수준의 수출 통제 제도를 자체적으로 운영하는 국가에 대해서는 해당 국가 기업이 반도체 장비를 중국에 수출할 때 상무부 허가를 받지 않아도 되는 외국산직접제품규칙(FDPR)을 적용하기로 했다고 전했다. 네덜란드 등 일부 유럽 국가와 일본이 이에 해당한다. 현재 한국은 면제 적용을 받지 못하지만, 추후 받을 가능성이 있다고 부연했다.2024-12-03 09:29:03
-
오픈AI, 산업은행과 국내 첫 협력…한국 진출의 신호탄 되나 [이코노믹데일리] 오픈AI가 한국산업은행과 금융업무 협약 MOU를 맺었다. 이는 오픈AI가 한국에서 처음 체결한 협약으로 AI 스타트업 지원과 한국어 기반 AI 모델 개발, 데이터센터 설립 가능성을 모색하며 한국 시장 진출 가능성을 높이고 있다. 오픈AI와 산업은행은 26일 화상회의를 통해 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약에는 제이슨 권 오픈AI 최고전략책임자(CSO)와 강석훈 산업은행 회장이 참석했다. 제이슨 권 CSO는 "한국은 AI 인프라스트럭처의 중요성을 명확히 이해하는 국가로 산업은행과의 이번 협력은 한국 AI 생태계 성장을 위한 양측의 공통된 의지를 보여주는 중요한 첫걸음"이라고 말했다. 강석훈 회장도 “AI 산업 고도화는 국가 경쟁력의 핵심이 될 것”이라며 “산업은행은 오픈AI의 한국 내 활동을 지원하기 위해 대정부 코디네이터 역할을 적극 수행할 것”이라고 밝혔다. 오픈AI의 이번 협약은 단순한 MOU 체결을 넘어 한국 시장 진출 가능성을 높이는 중요한 전환점으로 평가받는다. 오픈AI는 아시아 지역에서 일본 도쿄에 지사를 설립한 것을 제외하면 한국은 아직 공식 지사가 없다. 하지만 이번 협력과 맞물려 한국 내 데이터센터 설립 가능성을 검토하기로 하면서 한국 시장 진출이 가시화될 가능성이 커지고 있다. 샘 올트먼 오픈AI CEO도 지난해 6월과 올해 1월 두 차례 방한하며 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업과 AI 반도체 설계 및 제조와 관련된 협력 방안을 논의한 바 있다. 특히 올 초 오픈AI는 한국 AI 스타트업과도 활발한 접촉을 보여줬다. 지난 3월 중소벤처기업부와 공동으로 ‘K-스타트업&오픈AI 매칭데이’를 개최하고 와들, 마리나체인, 클라이원트 등 잠재력을 가진 AI 스타트업을 선정해 지원하기도 했다. 오픈AI의 협력 파트너로 산업은행이 선정된 이유도 주목할 만하다. 산업은행은 최근 AI 및 스타트업 지원에 대규모 투자를 단행하며 AI 산업 육성에 적극 나서고 있다. 산업은행은 지난 4월 약 1조6000억원 규모의 스타트업 투자와 5000억원 규모의 AI 펀드 조성을 발표하며 AI를 국가 경제의 핵심 성장 동력으로 인식하고 있다. 특히 산업은행은 대정부 협의 및 정책 조율 역할을 수행할 수 있는 공공금융기관으로 오픈AI가 한국 시장 진출 시 규제와 정책적 장벽을 완화하는 데 중요한 역할을 할 수 있다는 점에서 협력 대상이 된 것으로 풀이된다. 이번 협약을 통해 오픈AI와 산업은행은 한국어 특화 AI 모델 개발과 AI 스타트업 지원에 집중할 예정이다. 이를 통해 한국 내 AI 기술 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서도 한국이 AI 혁신의 선도적 역할을 할 수 있도록 돕는 것이 주요 목표다. 또한 한국어 성능을 높이는 AI 모델 개발은 한국 AI 생태계에 직접적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 현재 AI 기술이 주로 영어를 기반으로 개발되고 있는 상황에서 한국어 문맥에 최적화된 AI 모델은 국내 기업과 연구소의 활용도를 크게 높일 것으로 기대된다. 한편 데이터센터 설립 가능성도 중요한 논의 대상이다. 데이터센터는 AI 기술의 고도화를 위해 필수적인 인프라로 국내에 설립된다면 오픈AI는 한국 시장에 안정적으로 서비스를 제공하며 관련 데이터 규제 논의에도 적극 참여할 수 있는 발판을 마련할 수 있다. 이번 오픈AI의 협력은 한국 AI 생태계 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다. 글로벌 AI 선도 기업의 참여는 한국 스타트업들이 세계 시장에서 경쟁력을 확보하는 데 도움이 될 뿐만 아니라 한국 정부의 AI 정책 및 규제 환경에도 영향을 미칠 가능성이 크다. 이번 기회를 통해 AI 기반 기술 혁신은 물론 스타트업과 대기업 간 협업이 촉진될 것으로 기대되며 나아가 한국이 글로벌 AI 시장에서 핵심 허브로 자리 잡는 데 기여할 수 있을 것으로 보인다.2024-11-26 16:38:58
-
LG전자, 세계적 AI 기업과 협력 기회 마련 [이코노믹데일리] LG전자가 서울 영등포구 LG트윈타워에서 인공지능(AI) 반도체 설계 전문 기업 텐스토렌트와 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 텐스토렌트는 개방형 명령어의 집합인 RISC-V를 기반으로 한 중앙처리장치(CPU)와 AI 알고리즘 분야에서 세계적인 기술력을 가진 기업이다. RISC-V는 개발자들이 더 자유롭게 칩을 설계할 수 있도록 만든 아키텍처(구성 방식)를 말하며, RISC-V로 AI에 최적화된 전용 CPU를 만들 수 있다. 두 회사는 AI 기술 발전 속도에 맞춰 '칩렛 기술'이나 반도체 지식재산권(IP)에 관한 기술에서 협력하기로 했다. 칩렛 기술은 고성능 반도체를 분할 제작해 하나로 결합하는 방식이다. 가전부터 모빌리티에 이르기까지 AI 반도체를 적용할 수 있는 다양한 기회를 발굴할 예정이다. 특히 LG전자는 AI 관련 소프트웨어와 알고리즘 기술을 고도화해 생성형 AI 기반으로 한 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공한다는 방침이다. 조주완 LG전자 대표는 "텐스토렌트가 보유한 AI 역량은 업계 최고 수준"이라며 "긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것"이라고 강조했다.2024-11-12 14:35:48
-
Arm·파나소닉, 차량용 소프트웨어 표준화 위한 전략적 파트너십 체결 [이코노믹데일리] 파나소닉 오토모티브 시스템즈(PAS)와 반도체 설계 기업 Arm이 차세대 자동차 산업의 핵심인 소프트웨어 정의 차량(SDV) 표준화를 위해 손을 맞잡았다고 11일 밝혔다. 양사는 지난 7일 차량용 아키텍처의 표준화를 목표로 하는 전략적 파트너십을 체결했다. 이번 협력을 통해 현재와 미래 차량의 요구사항을 충족하는 유연한 소프트웨어 스택을 공동 개발할 예정이다. 이번 파트너십의 핵심은 디바이스 가상화 프레임워크인 'VirtIO' 도입이다. VirtIO를 통해 차량용 소프트웨어 개발을 하드웨어와 분리함으로써 자동차 산업의 개발 주기를 획기적으로 단축할 수 있게 된다. 자동차 업계는 최근 개별 전자제어장치(ECU)를 콕핏 도메인 컨트롤러(CDC)나 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 강력한 단일 ECU로 통합하는 추세다. 이에 따라 하이퍼바이저와 고성능 칩셋의 중요성이 커지고 있다. 하지만 공급업체별로 서로 다른 독점 인터페이스를 사용하면서 솔루션 전환 시 비용과 시간이 증가하는 문제가 발생해왔다. PAS와 Arm은 이러한 문제를 해결하기 위해 하드웨어 중심에서 소프트웨어 우선 개발 모델로의 전환이 필요하다고 판단했다. 양사는 자동차 시장 전반에서 표준화된 소프트웨어 개발 협력을 촉진하는 'SOAFEE' 이니셔티브에도 적극 참여하기로 했다. 이를 통해 자동차 제조사와 부품 공급업체들이 각자의 요구사항과 사용 사례에 최적화된 최신 기술을 쉽게 도입할 수 있도록 지원할 계획이다. 특히 PAS의 오픈소스 원격 GPU 기술인 'Unified HMI'를 활용해 Arm 기반의 디스플레이 영역 기반 아키텍처를 구현하는 혁신적인 개념 증명도 선보였다. 이 기술은 중앙 ECU에서 여러 영역 기반 ECU로 GPU 부하를 분산시켜 발열과 하네스 무게를 줄일 수 있다. 마사시게 미즈야마 PAS 부사장은 "Arm과의 파트너십을 통해 VirtIO의 표준화를 촉진하고 업계의 참조 표준을 한 단계 발전시키는 것이 목표"라며 "양사의 전문성과 리더십을 결합해 SDV를 향한 자동차 기술의 미래를 구축하는 데 중요한 기반이 될 것"이라고 강조했다. 딥티 바차니 Arm 오토모티브 사업부 총괄은 "SDV는 자동차 제조업체들에게 가장 흥미로운 기회 중 하나"라며 "이번 파트너십을 통해 업계의 파편화를 줄이고 파트너사들의 자동차 개발 주기를 가속화할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 양사는 Android Automotive와 Automotive Grade Linux 등 콕핏 사용 사례에서 시작해 점차 더 많은 차량용 애플리케이션으로 VirtIO 표준을 확장해 나갈 계획이다. 여기에는 실시간 운영체제용 인터페이스를 표준화해 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 소프트웨어를 하드웨어 종속성에서 분리하는 작업도 포함된다.2024-11-11 08:14:10
-
최태원 "AI 시장 대확장 2027년 전후 도래"… 핵심 과제 제시 [이코노믹데일리] SK그룹이 글로벌 시장의 변화에 능동적으로 대응하기 위해 인공지능(AI), 반도체, 에너지 등 핵심 사업 경쟁력 강화를 목표로 전략을 재정비한다. 재무구조 안정화를 위한 '운영개선 1.0'에 이어 제조·마케팅 등 운영역량을 제고하는 ‘운영개선 2.0’에도 나선다. 최태원 SK그룹 회장과 최재원 수석부회장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장 및 주요 계열사 CEO 등 경영진 30여 명은 지난달 31일부터 2일끼지 경기 이천 SKMS연구소에서 열린 ‘SK그룹 CEO(최고경영자) 세미나’에서 이같은 방침을 정했다. 최 회장은 일정의 마지막 날 폐막사를 통해 "차세대 챗GPT 등장에 따른 AI 시장 대확장이 2027년 전후 도래할 가능성이 높다"며 "그 시기를 놓치지 않고 SK가 성장 기회를 잡으려면 현재 진행 중인 ‘운영개선’을 서둘러 완성해야 한다”고 강조했다. 이어 “‘운영개선’은 단순히 비용 절감과 효율화를 의미하는 게 아니라 본원적 경쟁력을 확보하는 과정”이라며 “이를 위해 재무제표에 나오지 않는, 눈에 보이지 않고 측정되지 않지만 경영의 핵심 요소인 ‘기업가 정신’ ‘이해관계자와의 소통’ 등을 중시해야 한다”고 덧붙였다. 최 회장은 AI 관련 기술력과 그룹 계열사와의 협력 강화를 위해 AI 데이터센터를 구축하는 등 관련 사업을 확장해야 한다는 의지도 전했다. 목표는 반도체 설계·패키징 등 AI 칩 경쟁력 강화, 고객 기반의 AI 수요 창출, 전력 수요 급증 등에 대비한 ‘에너지 설루션’ 사업 가속화 등이다. 올초부터 진행해온 포트폴리오 리밸런싱에 대한 설명도 이어졌다. 운영 개선 활동을 통한 재무구조 개선을 진행하면서 SK그룹 순차입금은 지난해 말 약 84조원이던 것이 3분기 현재 70조원대로 감소하는 등 주요 재무지표에 의미 있는 변화가 나타나고 있다고 SK는 설명했다. 지난해 말 기준 219개이던 계열사 수도 올해 연말까지 10%가량 줄일 전망이다. SK하이닉스가 지난해 8조원에 가까운 대규모 영업적자를 기록한 뒤 위기를 극복하고 3분기 7조원의 역대 최대 분기 영업이익을 기록한 사례도 공유됐다. SK하이닉스 곽노정 대표는 “올해 실적 개선은 단순히 반도체 시장 회복에 편승한 결과가 아니었다”면서 "기술과 제품 경쟁력 외에 낸드플래시 생산기지인 청주 M15을 HBM 생산라인으로 구축하는 과감한 의사결정이나 데이터 중심 의사결정을 통한 수익성 극대화, 자유롭게 의견을 개진하는 조직문화 등이 반전의 기회를 이끌어냈다"고 설명했다. 경영진들은 그 동안 '운영개선 1.0'을 통해 재무구조 안정화에 힘썼다면, 앞으로 제조·마케팅 등 운영 역량을 제고하는 ‘운영 개선 2.0’을 통해 사업 경쟁력 강화에 나서고 향후 기술 역량 중심의 ‘운영 개선 3.0’으로 진화, 발전시켜야 한다는 데도 인식을 공유했다. 또 그룹 차원의 수출역량 결집과 사업 간 시너지 강화에 적극적으로 나서기로 했다. SK그룹은 지난해 수출액 96조8000억원으로 한국 전체 수출의 12%를 차지했다. SK이노베이션은 고부가 제품 확대와 동남아·중남미 등 신규 시장 개척으로 지난해 59조원이던 수출액을 늘려나갈 계획이다. SK하이닉스도 AI 산업 발전과 함께 수요가 커지고 있는 HBM을 중심으로 지난해 27조원이던 수출 규모를 꾸준히 확대할 방침이다. 최창원 SK수펙스추구협의회 의장은 “하반기 이후 선제적인 재조정과 운영개선 노력의 성과가 가시화하고 있다”며 “지금의 힘든 시간을 잘 견디면 미래에 더 큰 도전과 도약을 할 수 있는 기회가 열릴 것”이라고 강조했다.2024-11-03 12:03:38
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[기자수첩] 손바닥으로 하늘 가리는 GM](https://image.ajunews.com/content/image/2025/03/20/20250320182759531950_518_323.jpg)