2024.11.23 토요일
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LG전자, 세계적 AI 기업과 협력 기회 마련 [이코노믹데일리] LG전자가 서울 영등포구 LG트윈타워에서 인공지능(AI) 반도체 설계 전문 기업 텐스토렌트와 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 텐스토렌트는 개방형 명령어의 집합인 RISC-V를 기반으로 한 중앙처리장치(CPU)와 AI 알고리즘 분야에서 세계적인 기술력을 가진 기업이다. RISC-V는 개발자들이 더 자유롭게 칩을 설계할 수 있도록 만든 아키텍처(구성 방식)를 말하며, RISC-V로 AI에 최적화된 전용 CPU를 만들 수 있다. 두 회사는 AI 기술 발전 속도에 맞춰 '칩렛 기술'이나 반도체 지식재산권(IP)에 관한 기술에서 협력하기로 했다. 칩렛 기술은 고성능 반도체를 분할 제작해 하나로 결합하는 방식이다. 가전부터 모빌리티에 이르기까지 AI 반도체를 적용할 수 있는 다양한 기회를 발굴할 예정이다. 특히 LG전자는 AI 관련 소프트웨어와 알고리즘 기술을 고도화해 생성형 AI 기반으로 한 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공한다는 방침이다. 조주완 LG전자 대표는 "텐스토렌트가 보유한 AI 역량은 업계 최고 수준"이라며 "긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것"이라고 강조했다.2024-11-12 14:35:48
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Arm·파나소닉, 차량용 소프트웨어 표준화 위한 전략적 파트너십 체결 [이코노믹데일리] 파나소닉 오토모티브 시스템즈(PAS)와 반도체 설계 기업 Arm이 차세대 자동차 산업의 핵심인 소프트웨어 정의 차량(SDV) 표준화를 위해 손을 맞잡았다고 11일 밝혔다. 양사는 지난 7일 차량용 아키텍처의 표준화를 목표로 하는 전략적 파트너십을 체결했다. 이번 협력을 통해 현재와 미래 차량의 요구사항을 충족하는 유연한 소프트웨어 스택을 공동 개발할 예정이다. 이번 파트너십의 핵심은 디바이스 가상화 프레임워크인 'VirtIO' 도입이다. VirtIO를 통해 차량용 소프트웨어 개발을 하드웨어와 분리함으로써 자동차 산업의 개발 주기를 획기적으로 단축할 수 있게 된다. 자동차 업계는 최근 개별 전자제어장치(ECU)를 콕핏 도메인 컨트롤러(CDC)나 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 강력한 단일 ECU로 통합하는 추세다. 이에 따라 하이퍼바이저와 고성능 칩셋의 중요성이 커지고 있다. 하지만 공급업체별로 서로 다른 독점 인터페이스를 사용하면서 솔루션 전환 시 비용과 시간이 증가하는 문제가 발생해왔다. PAS와 Arm은 이러한 문제를 해결하기 위해 하드웨어 중심에서 소프트웨어 우선 개발 모델로의 전환이 필요하다고 판단했다. 양사는 자동차 시장 전반에서 표준화된 소프트웨어 개발 협력을 촉진하는 'SOAFEE' 이니셔티브에도 적극 참여하기로 했다. 이를 통해 자동차 제조사와 부품 공급업체들이 각자의 요구사항과 사용 사례에 최적화된 최신 기술을 쉽게 도입할 수 있도록 지원할 계획이다. 특히 PAS의 오픈소스 원격 GPU 기술인 'Unified HMI'를 활용해 Arm 기반의 디스플레이 영역 기반 아키텍처를 구현하는 혁신적인 개념 증명도 선보였다. 이 기술은 중앙 ECU에서 여러 영역 기반 ECU로 GPU 부하를 분산시켜 발열과 하네스 무게를 줄일 수 있다. 마사시게 미즈야마 PAS 부사장은 "Arm과의 파트너십을 통해 VirtIO의 표준화를 촉진하고 업계의 참조 표준을 한 단계 발전시키는 것이 목표"라며 "양사의 전문성과 리더십을 결합해 SDV를 향한 자동차 기술의 미래를 구축하는 데 중요한 기반이 될 것"이라고 강조했다. 딥티 바차니 Arm 오토모티브 사업부 총괄은 "SDV는 자동차 제조업체들에게 가장 흥미로운 기회 중 하나"라며 "이번 파트너십을 통해 업계의 파편화를 줄이고 파트너사들의 자동차 개발 주기를 가속화할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 양사는 Android Automotive와 Automotive Grade Linux 등 콕핏 사용 사례에서 시작해 점차 더 많은 차량용 애플리케이션으로 VirtIO 표준을 확장해 나갈 계획이다. 여기에는 실시간 운영체제용 인터페이스를 표준화해 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 소프트웨어를 하드웨어 종속성에서 분리하는 작업도 포함된다.2024-11-11 08:14:10
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최태원 "AI 시장 대확장 2027년 전후 도래"… 핵심 과제 제시 [이코노믹데일리] SK그룹이 글로벌 시장의 변화에 능동적으로 대응하기 위해 인공지능(AI), 반도체, 에너지 등 핵심 사업 경쟁력 강화를 목표로 전략을 재정비한다. 재무구조 안정화를 위한 '운영개선 1.0'에 이어 제조·마케팅 등 운영역량을 제고하는 ‘운영개선 2.0’에도 나선다. 최태원 SK그룹 회장과 최재원 수석부회장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장 및 주요 계열사 CEO 등 경영진 30여 명은 지난달 31일부터 2일끼지 경기 이천 SKMS연구소에서 열린 ‘SK그룹 CEO(최고경영자) 세미나’에서 이같은 방침을 정했다. 최 회장은 일정의 마지막 날 폐막사를 통해 "차세대 챗GPT 등장에 따른 AI 시장 대확장이 2027년 전후 도래할 가능성이 높다"며 "그 시기를 놓치지 않고 SK가 성장 기회를 잡으려면 현재 진행 중인 ‘운영개선’을 서둘러 완성해야 한다”고 강조했다. 이어 “‘운영개선’은 단순히 비용 절감과 효율화를 의미하는 게 아니라 본원적 경쟁력을 확보하는 과정”이라며 “이를 위해 재무제표에 나오지 않는, 눈에 보이지 않고 측정되지 않지만 경영의 핵심 요소인 ‘기업가 정신’ ‘이해관계자와의 소통’ 등을 중시해야 한다”고 덧붙였다. 최 회장은 AI 관련 기술력과 그룹 계열사와의 협력 강화를 위해 AI 데이터센터를 구축하는 등 관련 사업을 확장해야 한다는 의지도 전했다. 목표는 반도체 설계·패키징 등 AI 칩 경쟁력 강화, 고객 기반의 AI 수요 창출, 전력 수요 급증 등에 대비한 ‘에너지 설루션’ 사업 가속화 등이다. 올초부터 진행해온 포트폴리오 리밸런싱에 대한 설명도 이어졌다. 운영 개선 활동을 통한 재무구조 개선을 진행하면서 SK그룹 순차입금은 지난해 말 약 84조원이던 것이 3분기 현재 70조원대로 감소하는 등 주요 재무지표에 의미 있는 변화가 나타나고 있다고 SK는 설명했다. 지난해 말 기준 219개이던 계열사 수도 올해 연말까지 10%가량 줄일 전망이다. SK하이닉스가 지난해 8조원에 가까운 대규모 영업적자를 기록한 뒤 위기를 극복하고 3분기 7조원의 역대 최대 분기 영업이익을 기록한 사례도 공유됐다. SK하이닉스 곽노정 대표는 “올해 실적 개선은 단순히 반도체 시장 회복에 편승한 결과가 아니었다”면서 "기술과 제품 경쟁력 외에 낸드플래시 생산기지인 청주 M15을 HBM 생산라인으로 구축하는 과감한 의사결정이나 데이터 중심 의사결정을 통한 수익성 극대화, 자유롭게 의견을 개진하는 조직문화 등이 반전의 기회를 이끌어냈다"고 설명했다. 경영진들은 그 동안 '운영개선 1.0'을 통해 재무구조 안정화에 힘썼다면, 앞으로 제조·마케팅 등 운영 역량을 제고하는 ‘운영 개선 2.0’을 통해 사업 경쟁력 강화에 나서고 향후 기술 역량 중심의 ‘운영 개선 3.0’으로 진화, 발전시켜야 한다는 데도 인식을 공유했다. 또 그룹 차원의 수출역량 결집과 사업 간 시너지 강화에 적극적으로 나서기로 했다. SK그룹은 지난해 수출액 96조8000억원으로 한국 전체 수출의 12%를 차지했다. SK이노베이션은 고부가 제품 확대와 동남아·중남미 등 신규 시장 개척으로 지난해 59조원이던 수출액을 늘려나갈 계획이다. SK하이닉스도 AI 산업 발전과 함께 수요가 커지고 있는 HBM을 중심으로 지난해 27조원이던 수출 규모를 꾸준히 확대할 방침이다. 최창원 SK수펙스추구협의회 의장은 “하반기 이후 선제적인 재조정과 운영개선 노력의 성과가 가시화하고 있다”며 “지금의 힘든 시간을 잘 견디면 미래에 더 큰 도전과 도약을 할 수 있는 기회가 열릴 것”이라고 강조했다.2024-11-03 12:03:38
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![[현장]반도체 겨울론 뒤집을 열기···기업부터 지자체까지 아우르는 반도체대전 북적](https://image.ajunews.com//content/image/2024/10/23/20241023171317441867.jpg)
'반도체 겨울론' 뒤집을 열기···기업부터 지자체까지 아우르는 반도체대전 '북적' [이코노믹데일리] 삼성전자와 네덜란드 ASML이 3분기 어닝 쇼크를 맞으며 '반도체 겨울론'이 현실화될 가능성이 제기됐지만, 제24회 반도체대전에선 참가 기업·단체와 관람객의 열기가 느껴졌다. 한국반도체산업협회가 주관하는 이번 반도체대전은 23일부터 25일까지 사흘간 서울 강남구 코엑스서 펼쳐진다. 반도체 전시회로는 국내 최대 규모로 올해는 280여개 기업이 참여했다. 관람객 수는 사흘간 약 5만명에 이를 전망이다. 전 세계 메모리업계를 양분하는 삼성전자와 SK하이닉스가 핵심 협찬사로 중심을 잡았고 대만 파운드리 업체 TSMC의 관계사 에이직랜드와 '반도체 요충지'로 불리는 용인특례시도 부스를 차리며 한 자리 차지했다. 관람객을 끌어모은 건 역시 삼성전자와 SK하이닉스였다. 삼성전자는 코엑스 C관, SK하이닉스는 D관에서 가장 큰 부스를 차러 관람객을 불러 모았다. 부스엔 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체로 떠오른 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 최첨단 반도체가 전시돼 있었다. 또 관람객을 위한 다양한 현장 이벤트도 진행해 사람들로 북적였다. 삼성전자 부스 맞은편엔 에이직랜드 부스도 자리 잡았다. 에이직랜드는 TSMC의 가치사슬협력자(VCA)다. VCA는 TSMC의 디자인하우스로도 불리며 반도체 설계부터 생산, 최종 패키징 단계에서 인력을 지원하는 업체다. TSMC와 중견·중소기업이 직접 반도체 생산을 조율하기 어려우니 VCA가 일종의 총판 업무를 보며 중간 다리 역할을 하는 것이다. 에이직랜드 관계자는 "USB 메모리를 하나 만들려고 해도 상당히 많은 인력이 필요해 중소기업에서 감당하기 어렵다"며 "또 그렇게 만든 설계를 TSMC에 위탁하려고 해도 거절되는 경우가 많기 때문에, 국내에 다양한 팹리스(반도체 설계 전문사)들이 저희 VCA 서비스를 이용하고 있다"고 설명했다. 용인시는 반도체 업체 5곳과 함께 부스를 차렸다. 네트워크를 형성할 기회가 부족한 반도체 관련 중소기업을 위해 마련한 자리다. 용인시는 SK하이닉스의 반도체 팹(공장) 4곳과 삼성전자의 팹 6곳이 들어서며 향후 세계 최대 반도체 제조단지를 가진 지역으로 거듭날 전망이다. 용인시 관계자는 "반도체대전을 맞아 따로 부스를 차리기 어려운 강소기업을 위해 자리를 만들었다"며 "용인시에 대규모 반도체 클러스터가 조성되는 만큼, 대기업의 1차 공급사를 넘어 다양한 업체들에 기회를 마련하고자 한다"고 말했다. 다양한 업체가 모인 만큼 관람객들도 흥미로운 경험을 했다. 경기도 내 특성화고등학교에 다니며 현장으로 견학을 나온 고모양(18·경기 이천시)은 "여러 기업의 부스를 돌아다니고 재미있게 둘러봤다"며 "여전히 반도체가 어렵긴 하지만, 기업 부스에서 게임을 통해 (행사를)즐길 수 있었다"고 소감을 전했다.2024-10-23 18:33:42
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'반도체 제국'이 어쩌다···24년 연속 세계 1위 인텔 '굴욕' [이코노믹데일리] 한때 '반도체 제국'으로 불리며 1992년부터 2016년까지 24년간 반도체업계 세계 1위 자리를 굳건히 지키던 인텔이 최근 안팎으로 굴욕을 경험하고 있다. 인텔은 지난 15일(현지시간) 전 세계 임직원 15%에 해당하는 1만5000명을 대상으로 해고를 통보했다. 올해 상반기에만 26억7000만 달러(약 3조6500억원) 손실을 내며 역대 최악의 실적을 거둔 탓이다. 창사 이래 최대 규모 구조조정 조치이기도 하다. 내부 사정도 좋지 않은데, 외부에선 퀄컴의 '인텔 인수설'이 퍼지고 있다. 블룸버그통신은 같은 날 "오는 11월 미국 대통령 선거 종료에 맞춰 퀄컴이 인수를 추진할 것"이라 보도했다. 퀄컴은 지난해 기준 모바일 기기 애플리케이션프로세서(AP) 시장에서 2위를 차지한 업체다. PC의 절대 강자 인텔이 모바일 강자에게 인수 당하는 굴욕적 상황이 펼쳐질 수 있다. 반도체 제국 인텔의 위기는 시장 흐름에 대한 오판에서 시작됐다. 지난 2006년 스티브 잡스 애플 전 최고경영자(CEO)는 인텔에 아이폰용 AP를 만들어 달라고 요청했으나, 인텔은 당시 모바일 시장의 성장성을 낮게 보고 거절했다. 이후 2011년 모바일 시장이 PC 시장을 추월하며 인텔은 큰 기회를 놓치게 됐다. 이후에도 인텔은 매출 중심 경영을 이어가며 독보적인 기술 경쟁력을 상실했다. 인텔의 실적은 2015년부터 2021년까지 7년 연속 성장했으나, 반도체 공정은 2014년 14나노미터(1㎚= 10억분의 1m)를 끝으로 2020년까지 6년간 사실상 정체됐다. 그 사이 삼성전자, TSMC 등 경쟁사는 공정에서 앞서나가기 시작했다. 인텔은 2021년 매출로 790억 달러(약 107조원)를 벌어들이며 역대 최대 실적을 달성했으나, 지난해엔 매출이 540억 달러(약 74조원)까지 떨어졌다. 불과 2년 사이 250억 달러(약 34조원)나 감소한 것이다. 다만 인텔도 반등을 위한 기반을 마련하고 있다. 이번 대규모 감원도 경영 효율화 조치의 일환으로 풀이된다. 지난 15일엔 중앙처리장치(CPU) 경쟁사인 미국 AMD와 '반도체 설계 표준' 제정을 위한 공동 자문단을 만드는 등 주변 기업과 협력 관계를 구축하고 있다. 또 오는 24일 미국을 시작으로 최신형 CPU인 15세대 '인텔 코어 울트라 프로세서'도 출시할 예정이라 향후 신형 CPU에 대한 시장의 반응과 인텔의 행보가 주목된다.2024-10-17 20:40:04
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한경협, 역대 산업부장관 모였다…"반도체 인프라 확보 정부 노력 절실" [이코노믹데일리] 한국경제인협회는 14일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에 역대 산업통상자원부 장관들을 초청해 ‘반도체 패권 탈환을 위한 한국의 과제’를 주제로 특별대담을 열었다. 대담에서는 국내 반도체 산업의 경쟁력을 높이기 위한 전략 점검이 이뤄졌다. 김창범 한경협 상근부회장은 개회사에서 “우리 반도체 산업의 경쟁력을 상실케 하는 ‘회색 코뿔소’를 경계해야 한다”며 “우리도 미국 등 주요국처럼 보조금 지급이나 ‘직접환급제도’와 같은 실질적인 지원책 도입을 적극적으로 고려해야 할 때”라고 제안했다. 회색 코뿔소는 지속적인 경고로 사회가 충분히 예상할 수 있었지만 쉽게 간과하는 위험 요인을, 직접환급제도는 기업이 받는 세액공제액을 현금으로 환급해 주는 제도를 의미한다. 이날 주제발표를 맡은 황성철 서울대 석좌교수는 “현재의 2차원 스케일링에 기반한 D램 성능 향상은 향후 5년 내 한계에 봉착할 것”이라며 “수직 구조 낸드플래시와 유사한 적층형 3차원 D램 구조로의 전환이 불가피한 상황”이라고 말했다. 특히 중국의 급격한 추격을 경계해야 한다고 강조했다. 황 교수는 “국가적 지원에 힘입은 중국 반도체 기업의 메모리 분야 진출은 우리나라 반도체 산업의 발전에 큰 도전이 될 것으로 예상된다”고 밝혔다. 이어 진행된 대담에서 성윤모 전 장관은 “정부는 반도체 산업에 대해 타 국가보다 빠른 속도로 양질의 다양한 지원을 전폭적으로 실시해야 한다”며 “팹리스(반도체 설계 전문 기업) 육성은 물론 일본 수출 규제 대응을 통해 마련된 반도체 소재·부품·장비 산업에 대한 지원을 대폭 강화해 대한민국 반도체 산업 생태계를 조성해야 한다”고 강조했다. 전직 장관들은 공통적으로 한국이 메모리 반도체 분야에서 세계 최고의 경쟁력을 보유하고 있지만, 후발국의 추격이나 전력 수급 등 산적한 과제에 직면해 있다고 지적했다. 윤상직 전 장관은 “반도체 산업 발전을 위해서는 기술력, 자금력, 전력, 데이터 등 4가지 필수 전제 조건이 충족돼야 한다”며 “특별법 제정을 통해 지체되고 있는 송전망 건설을 조속히 완공하고 신규 원전 건설과 차세대 소형모듈원전(SMR) 조기 상용화도 시급하다”고 강조했다. 이창양 전 장관도 “기업이 경쟁력 우위를 확보하기 위해서는 정확한 경영 판단 및 기민한 대응과 함께 이를 뒷받침하는 정부의 효과적인 정책 대응이 필요한 시점”이라며 “특히 민간이 할 수 없는 인프라(전력·용수 등)와 인력 확보에 정부의 적극적인 정책 노력이 절실하다”고 역설했다. 특별 초청으로 대담에 나선 이종호 전 과학기술정보통신부 장관은 “산·학·연 협력을 통해 인공지능(AI)의 엄청난 전력 소비를 줄일 수 있는 저전력 반도체 기술 개발이 신속하고 실효적으로 이뤄져야 한다”며 “대학과 기업의 연구개발을 위한 컴퓨팅 인프라 구축과 지원이 시급하며 AI 관련 기업 지원 펀드 조성도 필요하다"고 요청했다.2024-10-14 15:47:07
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SK하이닉스, 세계 최초 '12단 HBM3E' 시대 열었다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 36GB 용량의 12단 적층 5세대 고대역폭메모리(HBM)를 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 메모리 반도체인 D램을 여러 개 쌓아 올려 기존 D램보다 처리 속도를 올린 고성능 메모리다. 기존 HBM의 최대 용량은 3GB D램 칩 8개를 쌓아 만든 24GB였다. 이번 양산 제품은 3GB 제품을 12개 적층해 만들었다. SK하이닉스는 양산 제품을 올해 안으로 엔비디아 등 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단(24GB) 제품을 업계 최초로 고객사에 납품한 지 6개월 만에 만들어낸 성과다. 이미 SK하이닉스는 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 대만 TSMC가 25일(현지시간) 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개최한 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에서 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 HBM3E 12단을 전시했다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과의 협업을 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 참여하는 이 플랫폼에 SK하이닉스는 올해 처음 참석했다. HBM3E 12단은 용량 뿐만 아니라 성능 면에서도 세계 최고 수준이라는 게 SK하이닉스 설명이다. 메모리의 경우 데이터를 인식하는 속도가 9.6기가비피에스(Gbps)에 달해 그래픽처리장치(GPU)로 메타의 인공지능(AI) 모델인 '라마3'을 구동할 경우 700억개의 파라미터 전체를 초당 35번 읽을 수 있다. 여기에 쌓아 올릴 D램칩 수량이 늘었음에도 두께는 기존 8단과 동일한 수준이다. SK하이닉스 관계자는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한 데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발, 시장에 공급해 온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 말했다.2024-09-26 10:55:03
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산업부, 내년 54개 신규사업에 2000억 투입… R&D 60% 산업통상자원부가 내년 54개 신규 사업에 2000억원 가까운 예산을 투입한다. 부처 신규 사업은 기업 경쟁력 강화를 위한 지원 사업과 연구개발(R&D) 프로젝트에 집중됐다. 8일 산업부가 국회에 제출한 내년도 예산안에 따르면 산업부는 내년 54개의 신규 사업을 추진하면서 이에 필요한 예산으로 1915억원을 편성했다. 산업부는 당초 신규 사업 관련 예산으로 2085억원을 요구했으나 정부 논의 과정에서 8.2% 축소됐다. 산업부의 내년도 신규 사업 중 예산이 가장 큰 것은 '첨단전략산업 특화단지 기반 시설 구축 지원 사업'으로, 252억원 규모다. 정부는 지난해 7월 용인평택·구미(반도체), 청주·포항·새만금·울산(이차전지), 천안아산(디스플레이) 7곳을 국가 첨단전략산업 특화단지로 지정하고, 기반 시설 우선 구축, 예비타당성조사(예타) 면제, 인허가 타임아웃제 도입 등 전방위 지원을 약속한 바 있다. 내년 252억원 규모로 편성된 신규 사업 예산은 이차전지 특화단지의 기반 시설 구축을 위한 것이다. 구체적으로 포항 이차전지 특화단지의 염 처리수 지하관로 설치(약 11㎞)와 청주 이차전지 특화단지 전력 공급시설(약 4㎞) 설치, 새만금 이차전지 특화단지 전력 공급시설(약 11.2㎞) 설치, 울산 이차전지 특화단지 진입 도로(약 1.9㎞) 구축 등 지원에 사용될 예정이다. 산업부는 이를 통해 고용량 양극재 생산 시설이 신설되고 선도기업의 투자가 활발히 이뤄지면서 중소·중견기업이 함께 성장하는 이차전지 산업 생태계가 강화될 것으로 기대한다. 두 번째로 규모가 큰 산업부 내년 신규 사업은 '반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업'으로, 관련 예산은 178억원 규모다. 이 사업은 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산과 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3차원(3D) 패키징 기술 개발 등 5∼10년 사이 상용화될 가능성이 높은 선도 기술 개발을 지원하기 위한 것이다. 글로벌 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 소부장(소재·부품·장비) 공급망 강화를 위한 핵심기술 개발을 지원한다. 이를 통해 첨단 패키징 선도 기술을 확보하고 시장 점유율 확대를 꾀한다. 이 밖에 신산업 대응 차세대 공통·핵심 뿌리기술 개발사업(77억원), 미래 판 기술 프로젝트(50억원), 팹리스(반도체 설계 전문회사) 기업 첨단장비 공동이용 지원(72억원), 인체 밀착형 웨어러블 기기 용전 고체 리튬 고분자 배터리 개발(50억원), 바이오 파운드리 인프라 및 활용 기반 구축(52억원) 등 사업이 신규 사업으로 추진된다. 산업부는 R&D 지원에도 방점을 찍었다. 신규 사업 예산 중 60.2%가 R&D 관련 예산으로 분석됐다. 두 번째로 규모가 큰 반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업(178억원)을 비롯해 인공지능(AI) 자율 제조 SDM 플랫폼 기술 개발 사업(92억원), 기업 수요 기반 차세대 연구자 도전 혁신 산업 기술개발(40억원), 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 아키텍처를 위한 차내 초고속 통신 반도체 기술 개발(46억원), 전기차 배터리 시스템 일체형 급속 무선충전기술 개발(40억원) 등 약 1152억원이 신규 R&D 지원 사업 예산으로 배정됐다.2024-09-08 14:10:47
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리벨리온-사피온 합병, 국내 AI반도체 '유니콘' 탄생 [이코노믹데일리] 리벨리온과 사피온코리아의 합병이 국내 인공지능(AI) 반도체 업계에 큰 파장을 불러일으키고 있다. 지난 18일 합병 발표는 한국 AI 반도체 산업의 판도를 크게 바꿀 것으로 예상되며, 글로벌 시장에서의 경쟁력 확보에도 중요한 전환점이 될 전망이다. 두 기업의 합병으로 인한 시너지 효과와 향후 AI NPU(신경망처리장치) 시장에 미칠 영향을 분석한다. ◆ 합병의 배경과 의의 리벨리온과 사피온코리아는 기업가치 비율 2.4:1로 합병을 결정했으며, 합병 후 기업 가치는 1조 원을 넘어설 것으로 예상된다. 이번 합병의 가장 큰 의의는 국내 AI 반도체 기술의 결집에 있다. 리벨리온은 설립 3년 만에 2개의 칩을 출시하고 3000억원 규모의 투자를 유치하는 등 빠른 성장세를 보였다. 특히 첫 번째 AI 반도체 '아톰(ATOM)'을 개발해 KT 클라우드 데이터센터에 공급하는 등의 성과를 거뒀다. 사피온코리아는 SK텔레콤에서 분사된 기업으로, 자율주행과 데이터센터용 AI 반도체 'X330'을 선보이며 기술력을 인정받았다. 두 기업의 합병은 단순한 몸집 불리기가 아닌, 기술력과 노하우의 결합을 통한 시너지 창출을 목표로 한다. ◆ 강력한 AI 기술력의 결합과 글로벌 시장 진출 리벨리온은 AI 반도체 '아톰(ATOM)'의 양산에 이어 올해 말 거대언어모델(vLLM, Versatile Large Language Models)을 지원하는 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)'을 출시할 예정이다. 특히 리벨리온은 최신 '파이토치(PyTorch) 2.0' 지원을 통해 글로벌 AI 개발자 생태계와의 통합을 추진하고 있다. '파이토치'는 딥러닝을 구현하기 위한 파이썬 기반 오픈소스 머신러닝 라이브러리로, 지난해 3월 AI 훈련 및 추론 성능을 크게 향상시킨 2.0 버전이 공개됐다. 김홍석 리벨리온 최고 소프트웨어 아키텍트(CSA)는 "리벨리온 칩이 '파이토치 2.0'을 지원하게 되면 리벨리온의 AI 반도체 생태계 구축에 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 리벨리온은 국내 AI 기업 업스테이지의 모델에 vLLM을 적용해 성공적으로 개념 검증(PoC)을 마쳤다. 사피온코리아는 지난해 11월 차세대 AI 반도체 'X330'을 공개하며 고성능 AI 반도체 개발에 주력해왔다. 두 기업의 기술력이 결합되면 AI NPU 시장에서 더욱 강력한 경쟁력을 확보할 것으로 전망된다. 특히 LLM 지원 기술은 최근 급부상하고 있는 생성형 AI 시장을 겨냥한 것으로, 향후 시장 선점에 중요한 역할을 할 것으로 보인다. 합병 기업은 글로벌 AI 반도체 시장 진출에 총력을 기울일 계획이다. SK텔레콤이 전략적 투자자로서 글로벌 진출을 적극 지원하겠다고 밝힌 만큼, 해외 시장 공략에 큰 도움이 될 것으로 보인다. 특히 리벨리온은 최근 사우디아라비아 국영 석유그룹 아람코로부터 200억원 규모의 투자를 유치하며 해외 투자자들의 주목을 받고 있다. 이러한 해외 네트워크를 바탕으로 중동을 비롯한 글로벌 시장 진출에 가속도가 붙을 전망이다. 아람코의 투자는 리벨리온-사피온 합병 기업이 중동 AI 인프라 시장에 선제적으로 진입할 수 있는 교두보를 마련한 셈이다. ◆ AI NPU 시장에 미칠 영향 리벨리온-사피온 합병은 국내 AI NPU 시장의 판도를 크게 바꿀 것으로 예상된다. 두 기업의 기술력과 자금력이 결합되면서 연구개발 및 제품 출시 속도가 한층 빨라질 전망이다. 이는 국내 AI 반도체 생태계 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 합병 기업의 성장은 관련 중소기업 및 스타트업들의 발전으로 이어질 수 있으며, 전체적인 산업 경쟁력 향상에 기여할 것으로 예상된다. 특히 AI 반도체 설계와 관련된 IP(지식재산권) 개발, EDA(전자설계자동화) 툴 개발 등 연관 산업의 성장도 기대할 수 있다. 글로벌 시장에서도 리벨리온-사피온의 합병은 주목받고 있다. 엔비디아가 주도하고 있는 AI 반도체 시장에 새로운 경쟁자가 등장하면서, 시장 다변화와 기술 혁신 촉진에 기여할 것으로 보인다. 이는 결과적으로 AI 반도체 시장의 건전한 경쟁 구도 형성과 기술 발전 가속화로 이어질 수 있다. ◆ 합병 기업의 향후 과제와 전망 합병 기업의 성공적인 안착과 글로벌 경쟁력 확보를 위해서는 몇 가지 과제가 남아 있다. 첫째, 기술 통합과 시너지 창출이다. 두 기업의 서로 다른 기술력과 노하우를 어떻게 효과적으로 결합할 것인지가 관건이다. 특히 리벨리온의 vLLM 지원 기술과 사피온의 데이터센터용 AI 반도체 기술의 융합이 중요하다. 이를 위해서는 두 기업의 연구개발 조직을 효율적으로 통합하고, 공동의 기술 로드맵을 수립하는 것이 필요하다. 둘째, 글로벌 시장에서의 입지 확보다. 엔비디아, 구글 등 글로벌 기업들과의 경쟁에서 살아남기 위해서는 차별화된 기술력과 마케팅 전략이 필요하다. 특히 중동, 유럽 등 새로운 시장 개척에 주력해야 할 것이다. 이를 위해 현지 기업들과의 전략적 제휴, 맞춤형 제품 개발 등 다각적인 접근이 요구된다. 셋째, 소프트웨어 생태계 구축이다. 김홍석 CSA가 강조한 '파이토치 2.0' 생태계와의 통합은 개발자들의 지지를 얻는 데 중요한 역할을 할 것이다. 이를 통해 리벨리온 AI 반도체의 활용도를 높이고, 궁극적으로는 시장 점유율 확대로 이어질 수 있다. 더불어 자체적인 AI 개발 플랫폼 구축이나 오픈소스 커뮤니티 지원 등을 통해 개발자 생태계를 확대해 나가는 것도 중요한 과제다. 넷째, 안정적인 공급망 확보다. AI 반도체는 고도의 기술력과 함께 안정적인 생산 능력이 필수적이다. 합병 기업은 삼성전자나 TSMC 등 글로벌 파운드리와의 협력을 통해 안정적인 생산 라인을 확보해야 할 것이다. 동시에 후공정(OSAT) 업체들과의 협력 관계도 강화해 나가야 한다. 다섯째, 인재 확보와 육성이다. AI 반도체 산업의 핵심은 우수한 인재다. 합병 기업은 국내외 유수의 인재를 영입하는 한편 내부 인재 육성 프로그램을 통해 지속적으로 인적 자원을 확보해 나가야 할 것이다. 특히 AI 알고리즘, 반도체 설계, 소프트웨어 개발 등 다양한 분야의 전문가들이 협업할 수 있는 환경을 조성하는 것이 중요하다. 마지막으로, 정부의 지원과 산업 생태계 조성도 중요하다. AI 반도체 산업은 대규모 투자와 긴 개발 기간이 필요한 만큼, 정부 차원의 지속적인 지원과 관련 법제도 정비가 필요하다. 특히 연구개발(R&D) 투자 지원, 세제 혜택, 인력 양성 프로그램 등 종합적인 지원 정책이 뒷받침돼야 할 것이다.2024-08-20 05:00:00
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삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 성공 [이코노믹데일리] 삼성전자가 대만 반도체 설계 기업 미디어텍과 업계 최고 속도의 모바일용 저전력 D램(LPDDR5X) 동작 검증을 완료했다. 삼성전자는 올 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '디멘시티 9400'에 LPDDR5X 기반 16기가바이트(GB) 패키지 제품 검증을 완료해 상용화에 나선다고 16일 밝혔다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 인공지능(AI)' 시대에 최적인 제품이다. 업계 최고 속도인 10.7Gbps(초당 기가비트 전송량)을 자랑한다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있고 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 기능을 활용할 수 있게 됐다. 삼성전자는 미디어텍과의 동작 검증을 통해 저전력∙고성능 D램 시장에서 기술 리더십을 확고히 했다고 봤다. 삼성전자는 지난 13년간 저전력 D램을 사용하는 모바일 D램 시장에서 1위 자리를 지키고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 삼성전자의 모바일 D램 시장 점유율은 54.8%다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 "업계 최고 속도 LPDDR5X D램은 AI 시대 맞춤형 솔루션"이라며 "고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다.2024-07-16 10:24:56
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되살아난 반도체, 고전 중인 삼성 파운드리 전략은 [이코노믹데일리] 삼성전자가 9일 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF)'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화와 그에 따른 성과, 향후 지원 계획을 공개했다. 삼성전자는 이날 인공지능(AI)을 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술, 제조 경쟁력, 에코시스템, 시스템반도체 설계 솔루션 등을 주제로 발표했다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정(발전 가능성 을 보고 개발하는 신규 공정) 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "AI 전력효율을 높이는 BCD 공정, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등을 융합하며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다. 포럼에서는 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징(OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. ◆가온칩스와 日 기업 2나노 기반 AI가속기 수주 삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스 등 차별화 전략을 제시했다. 또 AI반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 게이트올어라운드(GAA) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 계획이다. 삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력해 최첨단 공정 기반의 턴키 서비스를 수주한 성과를 밝혔다. 삼성전자는 일본 AI 기업 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 첨단 패키지를 통해 양산할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "2022년 세계 최초로 3나노 GAA 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어 안정된 성능과 수율을 기반으로 한 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항 중"이라고 설명했다. ◆韓 팹리스 기업, 삼성 파운드리와 협력 성과 소개 삼성전자는 또 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하면서 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 파트너 업체인 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다. 또 SAFE 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체의 첫 워크숍 결과도 파트너사들과 공유했다. 한편 삼성전자는 지난 달에도 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있다. 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.2024-07-09 16:31:41
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LG유플러스, 'All in AI' 전략 B2B 사업 확장...AI 데이터센터로 매출 2조원 목표 [이코노믹데일리] LG유플러스가 오는 2028년까지 인공지능(AI) 데이터센터를 통해 매출 2조원을 달성하겠다고 발표했다. 이를 위해 AI 데이터센터 분야에 1조 3000억 원을 투자하여 3번째 데이터센터 구축에 박차를 가하고, 글로벌 빅테크 기업들과의 협업도 추진할 예정이다. LG유플러스는 2일 서울 용산구 사옥에서 열린 기자간담회에서 AI 중심의 B2B(기업 간 거래) 중장기 성장 전략 'All in AI'를 공개했다. 이 전략은 인프라, 플랫폼(생성형 AI), 데이터 등 기술 혁신을 통해 AI 응용 서비스를 고도화하고, 기존 B2B 사업의 AI 전환 및 AI 신사업 진출을 목표로 한다. 권용현 LG유플러스 기업부문장은 "데이터센터 시장이 예상보다 빠르게 성장하고 있다"며 "2028년까지 최소한 1조 3000억 원을 투입해 2조 원 매출을 달성할 것"이라고 말했다. 권 전무는 "AI 데이터센터의 필수 요소인 통신 인프라, 데이터 플랫폼, 애플리케이션 영역에서 충분히 경쟁력을 갖추고 있다"고 덧붙였다. LG유플러스는 2015년 평촌메가센터에 첫 데이터센터를 연 이후, 2023년 평촌2센터를 구축했다. 2027년 중으로는 10만 대 서버를 수용할 수 있는 하이퍼스케일급 데이터센터를 추가로 세울 계획이다. 이 데이터센터는 차세대 냉각 시스템과 대규모 서버 수용량 등의 강점을 바탕으로, LG유플러스의 소형언어모델(sLLM)인 익시젠(ixi-GEN)을 활용해 글로벌 기업들의 AI 서버 운영 효율을 극대화할 방침이다. 온디바이스 AI 사업에서는 국내 반도체 설계 회사 딥엑스와 협력해 AI 반도체를 연내 선보일 예정이다. 이 반도체는 기존 AI 반도체 대비 상용화 시간을 단축하고, 가격을 낮출 수 있을 것으로 기대된다. 또한, 통신장비, AICC(AI 컨택센터), SOHO(소상공인), 로봇, 모빌리티 등 다양한 분야에 온디바이스 AI를 도입해 서비스 경쟁력을 강화할 계획이다. LG유플러스는 익시젠을 통해 플랫폼과 데이터 영역에서 차별화된 경쟁력을 확보할 방침이다. B2B 전용 AI 솔루션인 '익시 엔터프라이즈(ixi Enterprise)'를 통해 통신뿐만 아니라 다양한 산업 영역의 특화된 sLLM을 지속적으로 선보인다. 익시젠은 LG AI 연구원의 초거대 AI 모델인 엑사원(EXAONE)을 기반으로, LG유플러스의 통신, 플랫폼 데이터를 학습시킨 소형언어모델이다. 올해 안으로 금융, 교육, 보안 등 다양한 산업에 특화된 sLLM 익시젠을 개발할 예정이다. 고객사의 경영 환경과 필요한 AI 서비스에 따라 sLLM의 규모를 선택할 수 있도록 파라미터 수를 88억 개, 250억 개 등으로 세분화해 제공한다. 데이터 관리 플랫폼인 'U+ 데이터 레이크'와 AI 개발 학습을 자동화하는 MLOps(엠엘옵스, 머신러닝작업) 플랫폼 '바이올렛' 등 'AX 플랫폼' 3종을 출시했다. 이 플랫폼들은 고객이 AI 서비스를 손쉽게 제작하고 관리할 수 있도록 지원한다. 또한, AI 전화, AI 예약, 키오스크, AI CCTV 등에 온디바이스 AI를 접목해 'SOHO AX' 상품 패키지를 제공한다. 화물 운송 중개 플랫폼 '화물잇고'에서는 예약, 배차 등 운송 데이터, 차량 상태 데이터 등을 AI가 학습해 효율성을 높인다. LG유플러스는 'All in AI' 전략을 통해 AICC, 기업 커뮤니케이션, SOHO, 모빌리티 등 4대 'AI 응용 서비스' 사업에 역량을 집중할 계획이다. 권 전무는 "All in AI 전략은 LG유플러스의 전사적 역량을 AI에 결집하고, 모든 서비스에 AI를 적용해 기업 고객과 함께 성장해 나가겠다는 의미를 담았다"며 "올해 인프라, 데이터, 플랫폼 중심의 B2B AI 전략으로 고객의 성장을 이끄는 AI 사업자로 발돋움하는 모습을 보여드릴 것"이라고 말했다.2024-07-02 13:59:11
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구광모 LG회장, 美 현지서 나흘간 현장 점검···"자신감으로 도약의 빅스텝 만들자" [이코노믹데일리] 구광모 LG그룹 회장이 미국 테네시주와 캘리포니아주 사업장을 찾아 현지에서 진행 중인 사업들을 점검하고 미래 성장 동력을 확보하기 위한 전략을 점검했다. 또 AI 반도체 설계 업체 등 세계 최고 수준의 AI 스타트업 관계자를 만나 최신 기술 동향도 살펴봤다. ㈜LG는 구 회장이 17일(현지시간)부터 20일까지 나흘 간 미국을 방문해 현지 생산·연구 시설 등을 살피고 LG그룹의 미래 전략과 스타트업 투자·육성 전략을 논의했다고 23일 전했다. 이번 방문에서 구 대표는 여섯 차례에 걸쳐 현지 LG 직원들을 만나면서 “여러분의 노력과 헌신에 감사드린다. 자신감과 자부심을 가져 지속 성장의 긴 레이스에서 이기기 위해 도전과 도약의 빅스텝을 만들어 나가자”는 격려의 이야기를 전한 것으로 알려졌다. 구 회장은 첫 번째 일정으로 테네시주에서 가동 중인 LG전자 공장과 LG에너지솔루션·제너럴모터스(GM) 합작법인 '얼티엄셀즈(Ultium Cells)'를 방문했다. LG전자 테네시 공장에서 구 회장은 북미 사업 현황을 점검하며 미국 시장의 주요 고객사와 경쟁사 현황, 유통구조·통상정책 등 사업 환경 변화에 따른 대응 시나리오 등을 논의했다. '스마트 팩토리' 기술이 적용돼 자동화된 생산라인도 살펴봤다. 얼티엄셀즈 제2공장에선 북미 전기차 시장 전망과 주요 고객사 동향에 관한 설명을 듣고, 배터리 사업 포트폴리오 운영 계획과 투자 전략을 점검했다. 구 회장은 “시장·고객 트렌드, 경쟁 구도, 통상 정책·물류 등 사업 환경의 변동성은 모두가 동일하게 마주한 상황”이라며 “근본 경쟁력을 강화해 다시 한번 도약할 기회를 만들어 나가자”고 당부했다. 테네시주에서 일정을 마친 구 회장은 곧바로 캘리포니아주 실리콘밸리로 이동해 미래 사업 분야를 살폈다. LG그룹은 2018년 실리콘밸리에 기업형 벤처캐피탈(CVC) 'LG테크놀로지벤처스'를 설립했으며 2020년엔 'LG전자 북미이노베이션센터(LG NOVA)'를 설립했다. LG테크놀로지벤처스는 LG 주요 계열사 7곳이 출자해 조성한 1조 원 규모의 펀드를 운용하고 있다. 지금까지 80여 곳의 스타트업과 펀드에 3억6000만 달러(약 5000억원)를 투자했다. 구 회장은 LG테크놀로지벤처스를 찾아 구성원을 격려하고, 인공지능(AI) 등 LG그룹의 미래 사업 경쟁력을 강화하기 위한 투자 포트폴리오 전략에 대해 의견을 나눴다. 그는 또 LG NOVA를 방문한 자리에선 구성원들에게 “신사업 성공 사례를 만들어 더 많은 스타트업과 파트너들이 LG를 찾아오고 새로운 사업 모델이 지속 발전돼 나가는 선순환을 만들어 가자”고 말했다. LG NOVA는 스타트업과 협력해 신사업 모델을 만들고 이를 사업화하는 '아웃사이드-인(Outside-in)'을 추진하는 업체다. 구 회장은 실리콘밸리에서 LG그룹 사업장 외에 AI 스타트업인 ‘텐스토렌트(Tenstorrent)’와 '피규어AI(Figure AI)'를 찾아 최신 기술 동향도 살폈다. AI 반도체 설계 업체 텐스토렌트는 하나의 반도체 칩에 여러 칩을 집적하는 고객 맞춤형 '칩렛(Chiplet)' 설계가 주요 사업 모델이다. 구 회장은 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)와 만나 AI 반도체의 흐름과 반도체 산업에 미칠 영향에 대해 의견을 나눴다. 피규어AI는 AI 휴머노이드 로봇을 만들며 마이크로소프트(MS), 오픈AI, 엔비디아 등에게 투자 받은 업체다. 지난 3월 스스로 판단하는 AI 휴머노이드 로봇 ‘피규어원(Figure 01)’의 시연 영상을 공개해 세계적으로 큰 관심을 받기도 했다. 구 대표는 브렛 애드콕 피규어AI CEO에게 휴머노이드 로봇 시장 현황과 기술 트렌드에 대한 설명을 듣고 피규어원이 구동하는 모습을 살펴봤다.2024-06-23 15:47:58
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