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'이천 대감댁' SK하이닉스, 반도체 겨울론 녹였다…사상 최대 분기 실적 달성 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 '반도체 겨울론' 우려를 깨고 올해 3분기 실적이 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 인공지능(AI) 수요 증가로 자사의 주요 품목인 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 기업용 저장장치(eSSD) 등 고부가가치 제품의 수요가 크게 늘어나며 실적을 끌어올렸다. SK하이닉스는 24일 공시를 통해 올해 3분기 영업이익이 7조300억원으로 지난해 같은 기간(영업손실 1조7920억원)과 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 이는 시장 전망치인 6조7628억원을 약 8% 상회하는 수준이다. 3분기 매출은 17조5730억원으로 지난해 동기 대비 93.8% 증가한 수치다. 매출과 영업이익, 순이익 모두 분기 기준 사상 최대치다. 매출은 지난 2분기 16조4233억원으로 역대 최대치를 기록한 지 1분기 만에 새롭게 갈아 치웠다. 영업이익과 순이익도 반도체 초호황기였던 지난 2018년 3분기 기록(영업이익 6조4724억원, 순이익 4조6922억원)을 6년 만에 넘어섰다. SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고 이에 맞춰 HBM, 기업용(e)SSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다”며 “특히 HBM 매출은 전기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 성장세를 보였다”고 설명했다. 최근 시장은 전 세계 반도체 업체들이 내놓을 3분기 실적 발표에 주목하고 있었다. 지난달 세계적인 투자은행인 모건스탠리에서 발간한 '겨울이 다가온다(Winter looms-Double downgrade to UW)'는 제목의 반도체 비관론 보고서를 발간한 뒤 증권가는 반도체 업체들의 목표 주가를 하향 조정하는 등 비관적인 시장 전망이 잇따라 나왔기 때문이다. SK하이닉스에 앞서 반도체 겨울론을 잠재운 건 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC다. 지난 17일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신은 TSMC 3분기 실적이 예상을 훌쩍 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈(깜짝 실적)’를 기록했다고 보도했다. TSMC는 올 3분기 순이익이 3252억6000만 대만달러(약 13조8000억원)로 전년 동기 대비 54.2% 늘었다. 매출 또한 7596억9000만 대만달러(약 32조3000억원)로 전년 동기 대비 39% 증가했다 SK하이닉스는 "4분기에도 고부가가치 제품의 생산과 판매를 확대해 수익을 얻을 것"이라며 "판매량이 둔화된 스마트폰과 PC시장 반도체도 혁신적인 AI 기능이 탑재되며 소비자의 선택이 증가하게 돼 둔화가 회복될 것으로 본다"고 전했다.2024-10-24 10:44:25
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SK하이닉스, 세계 최초 '12단 HBM3E' 시대 열었다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 36GB 용량의 12단 적층 5세대 고대역폭메모리(HBM)를 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 메모리 반도체인 D램을 여러 개 쌓아 올려 기존 D램보다 처리 속도를 올린 고성능 메모리다. 기존 HBM의 최대 용량은 3GB D램 칩 8개를 쌓아 만든 24GB였다. 이번 양산 제품은 3GB 제품을 12개 적층해 만들었다. SK하이닉스는 양산 제품을 올해 안으로 엔비디아 등 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단(24GB) 제품을 업계 최초로 고객사에 납품한 지 6개월 만에 만들어낸 성과다. 이미 SK하이닉스는 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 대만 TSMC가 25일(현지시간) 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개최한 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에서 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 HBM3E 12단을 전시했다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과의 협업을 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 참여하는 이 플랫폼에 SK하이닉스는 올해 처음 참석했다. HBM3E 12단은 용량 뿐만 아니라 성능 면에서도 세계 최고 수준이라는 게 SK하이닉스 설명이다. 메모리의 경우 데이터를 인식하는 속도가 9.6기가비피에스(Gbps)에 달해 그래픽처리장치(GPU)로 메타의 인공지능(AI) 모델인 '라마3'을 구동할 경우 700억개의 파라미터 전체를 초당 35번 읽을 수 있다. 여기에 쌓아 올릴 D램칩 수량이 늘었음에도 두께는 기존 8단과 동일한 수준이다. SK하이닉스 관계자는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한 데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발, 시장에 공급해 온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 말했다.2024-09-26 10:55:03
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美 보조금 받는 SK하이닉스 "공급망 활성화에 기여" [이코노믹데일리] SK하이닉스가 미국 정부로부터 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 직접 보조금을 받게 됐다. SK하이닉스는 미국 정부의 결정에 대해 "전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다할 것"이라며 감사의 뜻을 표했다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 인공지능(AI)용 메모리 패키징 생산기지 투자와 관련해 4억5000만 달러의 직접 보조금과 5억 달러(6900억원) 규모 대출을 지원한다는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 발표했다. SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택도 제공하기로 했다. SK하이닉스는 보조금 예비 결정 직후 입장문을 내고 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"며 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 지난 4월 38억7000만 달러(5조3300억원)를 투자해 2028년 완공을 목표로 미국 인디애나주에 첨단 패키징 생산 기지를 짓겠다고 발표했다. 이곳에서는 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체를 생산할 예정이다. SK하이닉스는 약 1000개의 일자리를 만들고 퍼듀대 등 현지 연구 기관과 반도체 연구·개발(R&D)에 협력한다는 계획도 내놨다. 이번 보조금 결정은 미국 반도체 및 과학법(칩스법)에 근거한다. 칩스법은 미국에 반도체 제조시설을 짓는 기업에 5년 동안 총 520억 달러(72조원)의 보조금과 세금 혜택을 제공하는 것이 골자다. 지금까지 인텔(85억 달러)·삼성전자(64억 달러)·TSMC(66억 달러) 등이 미국 정부로부터 직접 보조금을 받기로 확정됐다. 삼성전자는 지난 4월 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 투자와 관련해 64억 달러(8조8000억원)의 보조금을 받게 됐다. 이에 삼성전자는 미국 투자 규모를 기존 170억 달러(23조4000억원)에서 440억 달러(60조5000억원)까지 확대하겠다며 보조금 지원에 화답했다. 투자 계획 대비 보조금 규모로는 SK하이닉스가 11.6%로 TSMC(10.2%), 인텔(8.5%)보다 높다. 삼성전자의 투자금 중 보조금 비중은 14.2%로 경쟁사보다 크다. 다만 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 별도의 대출 지원을 받지 않는다.2024-08-07 09:57:10
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인텔, 파운드리 제조·공급망 책임자로 나가 찬드라세카란 선임 [이코노믹데일리] 인텔이 나가 찬드라세카란 박사를 인텔 파운드리(반도체 위탁생산) 제조 및 공급망 부문 최고 글로벌 운영 책임자(COO) 및 수석 부사장에 선임한다고 26일 발표했다. 다음 달 12일 인텔에 합류하면 팹 제조, 조립 및 테스트, 인텔 파운드리 전략 기획, 기업 품질 보증 및 공급망을 포함한 인텔 파운드리 제조 운영 전반을 책임지게 된다. 찬드라세카란 수석 부사장은 마이크론에서 20년 이상 근무했다. 특히 첨단 패키징 기술, 기술 솔루션 관련 개발 및 엔지니어링을 주도했다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "나가 찬드라세카란 수석 부사장은 반도체 제조 및 기술 개발에 대한 깊은 전문성을 갖춘 뛰어난 경영진으로서 인텔에 큰 도움이 될 것"이라고 말했다.2024-07-26 16:35:36
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삼성전자, 연내 HBM3E 양산 개시 가능성 [이코노믹데일리] 올해 안에 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 엔비디아의 테스트를 통과하고 양산에 들어갈 것이라는 전망이 나왔다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 지난 16일 "삼성의 공급망 파트너 중 일부가 최근 HBM과 관련해 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 삼성전자의 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작 수 있다는 의미"라고 분석했다. 현재 SK하이닉스와 미국 마이크론은 엔비디아에 HBM3E 공급을 시작했으나 삼성전자는 여전히 품질 테스트를 진행 중이다. HBM3E 양산과 관련해 삼성전자는 "공식적으로 확인할 수 없다"고 일축하고 있지만, 업계는 올해 안에 삼성전자의 HBM3E 인증과 양산이 이뤄질 것으로 보고 있다. 지난 15일 대만 언론 연합보에 따르면 엔비디아는 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC에 의뢰한 블랙웰 주문량을 25% 늘렸다. 블랙웰은 AI 가속기용 그래픽처리장치(GPU)로, HBM3E가 탑재된다. 전 세계 AI 가속기 시장을 사실상 독점한 엔비디아가 물량을 늘리게 되면 삼성전자에도 긍정적인 환경이 조성될 것이라는 평가가 나온다. 현재 엔비디아에 HBM3E 공급을 전담하는 기업은 SK하이닉스인데, SK하이닉스의 HBM 생산 능력이 수요를 못 따라가는 상황에서 추가 주문까지 받아낼 여력이 없어서다. 엔비디아 입장에서도 공급사를 다변화하는 게 가격 협상 측면에서 유리하다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 지난달 "우리도 그들이(삼성전자) 최대한 빨리 테스트를 통과해 우리 제품에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"고 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자도 "삼성전자의 HBM을 사용하지 않으면 엔비디아 역시 자사 공급량을 맞추기 어려울 것"이라고 전했다.2024-07-17 10:45:52
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SK하이닉스·TSMC의 '끈끈'한 우정 재확인…동맹 더 깊어진다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 오는 9월 대만에서 자사 인공지능(AI) 메모리 기술을 소개한다. SK하이닉스는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC와 관계를 맺고 있는 만큼 이번 행사를 계기로 구체적인 협력이 논의될지 주목된다. 9일 업계에 따르면 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 9월 4일 대만 타이베이에서 열리는 '세미콘 타이완'에 참석해 기조연설을 할 예정이다. SK하이닉스가 세미콘 타이완 기조연설에 나서는 것은 이번이 처음이다. 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 반도체 포럼으로 글로벌 기업들이 참여해 반도체 장비와 기술 등을 소개한다. 김 사장은 '최고경영자(CEO) 서밋'의 기조연설자로 나서 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체 분야에서 TSMC 등과의 협력을 언급할 것으로 알려졌다. CEO 서밋에는 김 사장 외에도 세계 최대 반도체 연구소인 IMEC의 루크 반 덴 호브 CEO, 마이크로소프트(MS)의 라니 보카르 부사장 등이 기조연설자로 나선다. 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 TSMC 본토에서 이뤄지는 만큼 양사 간 협업 관련 내용도 연설에 담길 것으로 예상된다. SK하이닉스는 차세대 HBM 생산을 위해 TSMC와 긴밀히 협력하고 있다. 지난 4월에는 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결하고 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대)를 개발하기로 했다. SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E까지는 자체 D램 공정으로 HBM패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이를 만들었지만 HBM4부터는 TSMC가 보유한 로직 선단 공정을 활용할 계획이다.2024-07-10 13:54:31
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'반도체 잔치' 즐기는 대만 증시…못 웃는 韓 기업들 [이코노믹데일리] 우리나라 증시와 대만 증시의 희비가 엇갈리고 있다. 대만 시가총액(시총)이 한국 시총을 넘어서더니 격차마저 벌어지고 있다. 이 같은 흐름이 전 세계 패권 경쟁 중인 반도체 산업의 미래를 엿보는 가늠자가 된다는 점에서 한국 기업과 정부가 변화를 모색해야 할 때라는 목소리도 커지고 있다. 지난 4월 미국의 경제전문지 블룸버그통신은 "대만의 주식 시장이 기술 라이벌인 한국의 주식 시장을 압도했다"며 "한국과 대만 주식의 시총 격차는 더 벌어지고 있다"고 보도했다. 한국과 대만의 시총은 약 2년 전만 해도 비슷한 수준을 유지하다가 지난 5월 현재 한국(코스피)은 2151조원, 대만(가권지수)은 2846조원을 기록했다. 격차는 695조원이다. 블룸버그는 대만 증시 상승분 중 3분의2 가량을 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 이끌었다고 설명했다. TSMC 시총은 지난 13일 기준 1231조원으로 471조원인 삼성전자 시총의 두 배를 훌쩍 뛰어넘었다. 그러나 전문가들은 대만의 한국 시총 역전 이유를 TSMC와 삼성전자 간 격차 때문으로만 봐서는 안 된다고 진단했다. 글로벌 반도체 경쟁 속 대만이 한국과 다른 길을 걸어가며 경쟁력을 키워간 덕이라는 분석도 나왔다. 박상현 하이투자증권 연구원은 "반도체를 중심으로 첨단산업 공급망이 재편되는 가운데 한국과 대만 증시 간 차별화 현상으로 나타나고 있다"고 분석했다. 대만이 차별화 전략으로 꼽은 건 공급망이다. 최근 반도체 산업의 핵심 이론인 '무어의 법칙'(2년마다 반도체 집적도가 배로 증가하는 것)이 한계에 다다르면서, 후공정의 중요성이 수면 위로 떠올랐다. 파운드리부터 패키징, 후공정 분야까지 반도체 산업 전반에 걸쳐 견고한 공급망을 갖춘 대만이 전 세계 투자자들에게 매력적인 투자처로 인식된 것이다. 여기에 산업 역량을 갖춘 여러 기업들이 반도체 생태계를 뒷받침하고 있다는 점도 대만의 매력으로 꼽혔다. 대만 시총 상위 10개 기업 중 TSMC를 포함해 약 5개가 반도체 업체다. 삼성전자나 SK하이닉스 등이 반도체 관련 모든 일을 총괄하는 한국과 다른 점이다. 대만 정부의 지원 정책이 반도체 시장 성장을 가속화하고 있다는 의견도 나왔다. 강준영 한국외대 국제지역대학원 교수는 "한국에서는 반도체 학과 만든다고 이것저것 하고 있지만 딱히 성공한 게 없다"며 "인재 양성이라던지 '대만판 칩스법'이라고 불리는 정책적 지원 등이 글로벌 시장에서 대만의 반도체 산업을 더욱 경쟁력 있게 만들고 있다"고 전했다. 시총은 '기업의 미래 성장'을 기대하는 수치로 평가된다. 세계 시장에서 한국 기업이 저평가되는 아쉬운 상황을 극복하려면 지금이라도 한국만의 경쟁력을 강화해야 한다는 주장도 제기됐다. 삼성전자가 최근 TSMC에 맞서 '턴키' 서비스를 발표하며 고객사 확보에 주력하겠다는 방침을 발표한 것도 비슷한 맥락으로 풀이된다. 삼성전자 관계자는 "우리는 메모리, 파운드리, 패키징 사업을 아우르는 세계 유일한 기업"이라며 "반도체의 모든 제조 과정을 책임지고 있다 보니 파운드리와 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 때보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다"고 강조했다. 우리 정부도 최근 대규모 반도체 지원을 예고하면서 반도체 생태계를 대기업에서 중소 편중되지 않는 데 공을 들인 흔적이 보인다. 정부는 총 26조원 규모의 반도체 산업 지원 방안에서 중소·중견 반도체 기업에 70% 이상을 지원할 방침이다.2024-06-18 07:00:00
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이재용 회장, 미국 '빅테크 대장정' 마무리…AI '광폭 행보' [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 약 2주에 걸친 미국 '빅테크 대장정'을 마무리했다. 지난달 31일 미국으로 출국해 동부와 서부를 횡단한 이 회장은 메타, 아마존, 퀄컴 등 글로벌 정보기술(IT) 업체 최고경영자(CEO)들과 잇따라 만나며 협력 방안을 논의하고 삼성의 인공지능(AI) 기술 경쟁력을 점검했다. 이 회장은 12일(이하 현지시간) 미 시애틀 아마존 본사에서 앤디 재시 CEO와 만나는 일정을 끝으로 미국 장기 출장을 마쳤다. 이 회장과 재시 CEO는 생성형 AI와 클라우드 컴퓨팅 등 주력 사업과 관련한 시장 전망을 공유하며 협력 강화를 약속했다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스 업체로 삼성 반도체 사업의 핵심 파트너 중 한 곳으로 꼽힌다. 재시 CEO는 지난해 4월 생성형 AI 시장에 본격적으로 진출하겠다고 선언한 이후 올해 3월 AI 데이터센터에 15년간 1500억 달러(약 206조원)를 투자하겠다는 계획을 내놨다. 이날 면담에는 삼성전자에서 전영현 DS(디바이스솔루션)부문장, 이정배 메모리사업부장, 한진만 삼성 반도체 미주법인(DSA) 부사장, 최경식 북미총괄 사장 등이 배석했다. 이번 면담을 계기로 삼성전자가 아마존에 차세대 메모리를 공급할지 주목된다. 전날(11일)에는 미 서부 팔로 알토에 있는 마크 저커버그 메타 CEO 자택에 초청을 받아 저커버그 CEO와 독대했다. 이 회장과 저커버그 CEO는 AI, 가상현실, 증강현실 등 정보통신기술(ICT) 산업과 소프트웨어 영역에서 협력을 다짐했다. 이번 만남은 지난 2월 저커버그 CEO 방한 때 이 회장의 초대로 삼성 영빈관인 승지원에서 회동한 후 4개월 만에 성사됐다. 이 회장과 저커버그 CEO는 2011년 처음 만난 이후로 현재까지 8번 대면하며 친분을 쌓아 왔다. 저커버그 CEO는 2016년 스페인 바르셀로나에서 열린 '갤럭시 S7 언팩' 행사에 등장한 데 이어 2022년 10월에는 미 실리콘밸리 삼성리서치아메리카를 찾아 한종희 부회장과 노태문 MX(모바일경험)사업부장을 만나기도 했다. 이 회장은 10일 새너제이에 있는 DSA에서 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장을 만났다. 이 회장과 아몬 사장은 AI 반도체와 차세대 반도체 등 미래 반도체 시장에서 긴밀히 공조하기로 했다. 통신칩과 애플리케이션 프로세서(AP) 분야 절대 강자인 퀄컴은 모바일 기기에서 AI를 직접 구동하는 온디바이스 AI와 지능화에서도 선두를 달리고 있다. 삼성전자는 갤럭시 S24 최상위 모델을 비롯한 모바일 기기에 퀄컴 스냅드래곤 AP를 탑재하고 있다. 이번 회동을 계기로 삼성전자가 퀄컴의 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 물량을 확보하는 데 물꼬를 틀지도 관심이다. 퀄컴은 수율 등 문제로 대만 파운드리 업체 TSMC에 스냅드래곤 생산을 맡겨 왔다. 장기 출장을 마친 이 회장은 한국 시간으로 13일 보도자료를 통해 "삼성의 강점을 살려 삼성답게 미래를 개척하자"고 말했다. 삼성전자는 이달 말 제품과 부품(반도체) 부문 경영진과 해외법인장이 참석한 가운데 글로벌 전략회의를 개최할 예정이다.2024-06-13 18:04:35
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최태원 SK 회장, TSMC 회장과 면담…"AI 반도체 협업 강화" [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC를 이끄는 웨이저자 회장과 만났다. 지난 4월 미국 실리콘밸리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 데 이어 TSMC에도 손을 내밀며 '반도체 경영'에 탄력이 붙었다. SK그룹은 최 회장이 지난 6일 대만에서 웨이 회장을 비롯한 TSMC 경영진과 현지 정보기술(IT) 업계 주요 인사를 만나 인공지능(AI) 반도체 협업 방안을 논의했다고 7일 밝혔다. 이 자리에는 곽노정 SK하이닉스 사장도 배석했다. 최 회장은 웨이 회장에게 "인류에 도움을 주는 AI 시대 초석을 함께 놓자"는 메시지와 함께 AI 핵심 반도체인 고대역폭 메모리(HBM) 분야 협력을 강화하자는 뜻을 전했다. SK하이닉스는 6세대 HBM 제품인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 높이기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. 반도체 후공정 중 하나인 어드밴스드 패키징은 집적도가 매우 높은 반도체 회로를 보호막(패키지)으로 감싸는 첨단 기술이다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능을 향상하기 위해 칩의 밑바탕이 되는 베이스 다이(Die) 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 베이스 다이는 연산 작업을 하는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 제어하는 부품이다. SK하이닉스와 TSMC는 수평(2D) 기판 위에 수직(3D) 적층된 HBM을 하나로 결합한 '2.5D' 패키징 기술 결합에도 협력하기로 했다. 최 회장은 지난해 말 '서든 데스(돌연사)'를 언급한 이후 AI와 AI 반도체 분야에서 글로벌 기업과의 연합 전선 구축에 집중하고 있다. 최 회장은 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산 기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 EUV 장비용 수소 가스 재활용 기술과 차세대 EUV 개발에 관해 논의했다. 올해 4월 젠슨 황 CEO와의 만남에선 HBM 공급을 비롯한 파트너십 강화 방안을 논의했다. SK하이닉스는 세계 메모리 반도체 기업 중 처음으로 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E를 공급한 바 있다. SK그룹 관계자는 "최 회장의 반도체 광폭 행보는 AI와 반도체 분야에서 고객사의 광범위한 요구를 충족하는 생태계 구축이 중요해졌기 때문"이라며 "SK 사업 경쟁력을 키우기 위해 글로벌 네트워크를 구축하는 게 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 설명했다.2024-06-07 11:23:43
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