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'삼성전자 HBM' 검색결과
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삼성전자, 2분기 HBM 점유율 17%로 3위…마이크론에 역전 [이코노믹데일리] 올해 2분기 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성전자가 17%를 차지하며 마이크론에 이어 3위를 기록했으나 내년에는 HBM4에 힘입어 시장 점유율이 30%에 이를 것이라는 전망이 나왔다. 24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK 하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순으로 나타났다. 카운터포인트는 잠시 주춤한 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 제품 인증을 완료하고 HBM4 양산을 시작하면 내년에 점유율을 30%까지 높일 수 있을 것으로 분석했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율이 79%로 집계되면서 국내 기업이 전세계 HBM 10개 중 8개를 생산하고 있다. 카운터포인트는 "올해 말 HBM4 출시가 시작되면 한국의 시장 지배력은 더욱 공고히 해질 것"이라고 내다봤다. 그러면서 "삼성전자는 2분기 예상보다 저조한 시장 점유율을 기록했지만 최근 주요 고객향 HBM3E 제품 인증과 내년 HBM4 수출을 기반으로 점유율을 확대해 2026년에는 점유율이 30%를 상회할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 중국은 최근 자체 개발 HBM을 공개하며 한국을 위협하고 있지만 기술적 성능이 아직 미흡한 것으로 파악됐다. 최정구 카운터포인트리서치 책임연구원은 "중국은 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있으나 동작 속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능할 것으로 보인다"며 "최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단된다"고 진단했다. 이어 "장기적으로 SK 하이닉스와 삼성이 HBM시장을 선도할 것으로 보이지만 지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비도 필요하다"고 조언했다.2025-09-24 16:40:46
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삼성전자, 2025년 상반기 투자·주주환원 두 토끼 잡았다 [이코노믹데일리] 삼성전자가 올해 상반기 31조원 이상 대규모 자금을 투입했음에도 재무 구조는 오히려 더 견조해졌다. 21일 발표된 2025년 상반기 보고서에 따르면 삼성전자는 상반기 영업 현금 흐름 33조9000억원을 기록했다. 투자 활동에 24조1000억원을 지출하고 재무 활동에서 14조7000억원을 환원했지만, 안정적인 현금 흐름을 유지했다. 상반기 매출은 153조7000억원, 영업이익은 11조4000억원을 기록했다. 연결 현금흐름표 기준 영업활동 현금 흐름은 35조864억원으로, 전년 동기 대비 12.7% 늘었다. 현금 및 현금성 자산과 단기 금융 상품을 합친 유동성 자산은 100조7000억원을 기록했다. 지난해 말(112조6000억원)보다는 줄었지만 여전히 100조원을 웃도는 막대한 현금을 보유하고 있다. 삼성전자는 2025년도 상반기 반도체와 디스플레이 부문에만 23조964억원을 투자했다고 밝혔다. AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 HBM(고대역폭 메모리) 생산성을 늘리고 차세대 공정 개발에도 속도를 내고 있다. 이러한 대규모 투자가 글로벌 AI 투자 확대와 맞물려 향후 한국 반도체 산업의 경쟁력을 강화하고, 국내 경제에도 긍정적인 파급 효과를 줄 전망이다. 주주환원 기조도 강화하고 있다. 삼성전자는 자사주 매입과 소각에 3조원 이상을 투입했으며, 오는 10월 8일까지 3조9000억원 규모의 3차 자사주 매입도 조기 완료할 계획이다. 이 가운데 2조8000억원은 주주가치 제고에, 1조1000억원은 임직원 상여 지급에 활용된다. 업계에서는 이러한 정책에 대해 불확실성이 큰 글로벌 경기 상황 속에서 국내 증시 투자 심리 안정에도 크게 기여할 것이란 분석이 나온다. 다만 환율 변동, 미·중 기술 패권 경쟁, 글로벌 경기 둔화 등 대외 변수는 여전히 부담 요인으로 지적된다. 그럼에도 불구하고 삼성전자의 막강한 현금 보유 능력과 견고한 현금 창출 능력은 향후 불확실성 대응과 신산업 투자 재원 확보에 있어 든든한 버팀목이 될 것으로 보인다.2025-08-21 17:57:03
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삼성전자, 브로드컴에 HBM 공급 임박…AI 반도체 반격 시동 [이코노믹데일리] 삼성전자가 AMD에 이어 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM)을 공급할 전망이다. 추후 엔비디아에도 공급을 확대하며 반도체 업계 선두주자 자리를 회복할 수 있을지 기대가 모인다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 브로드컴의 HBM3R 8단 퀄(승인) 테스트를 통과해 대량 공급이 가시화됐다. 지난 3월 퀄 테스트를 시작으로 유의미한 성과를 보이며 공급 확정에 다다른 것으로 보인다. 브로드컴은 최근 엔비디아의 대항마로 떠오르고 있는 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 제작 업체다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 제품이 여러 빅테크 기업에서 인정받음에 따라 하반기 엔비디아의 퀄 테스트를 성공하고 공급을 확대할 수 있을지 주목하고 있다. 삼성전자는 현재 HBM 시장에서 엔비디아에 공급하고 있는 SK하이닉스에게 선두를 빼앗겼으며 최근 글로범 D램 시장에서도 점유율이 밀리며 위기를 겪고 있는 상황이다. 이러한 상황에서 삼성전자의 브로드컴 공급의 이미는 더욱 크다. 브로드컴은 4세대 HBM 제품인 HBM3까지는 삼성전자의 제품을 사용했지만 5세대부터는 SK하이닉스의 제품으로 공급망을 변화했기 때문이다. 이번 공급이 확정되면 브로드컴이 다시 삼성전자의 제품으로 돌아오는 것이다. 엔비디아가 세계 인공지능(AI)칩 시장에서 70% 이상의 점유율을 차지하고 있는 만큼 삼성전자가 현재 지적받고 있는 기술 격차 문제를 해소했음을 보여주기 위해선 엔비디아 공급을 성사시켜야 한다. 업계에서는 단기간 내의 공급 성사는 쉽지 않다는 전망과 퀄 통과에 근접했다는 분석이 함께 나오고 있다. 지난 12일 미국 미국 캘리포니아에서 열린 'AI어드밴싱 2025'에서 세계 4위 팹리스 AMD가 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품을 사용하고 있다고 밝히며 기대감은 올라가고 있는 상황이다. 다만 삼성전자 관계자는 삼성전자의 브로드컴 공급 소식에 대해 "고객사에 관한 사항은 확인해줄 수 있는 내용이 없다"는 입장을 밝혔다.2025-06-19 09:35:29
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엔비디아 중국 수출길 뚝...HBM 공급한 삼성전자까지 불똥 튈까 삼성전자 [사진=아주뉴스 DB] [이코노믹데일리] 도널드 트럼프 미국 대통령이 인공지능(AI) 칩을 선도하고 있는 기업 엔비디아의 H20 칩에 대해 중국 수출을 제한한 가운데 삼성전자도 영향을 받게 될 거란 전망이 나왔다. 삼성전자는 엔비디아 H20 칩에 고대역폭메모리 HBM3를 공급하고 있었는데 엔비디아 대중 수출 제한으로 인해 연쇄적인 영향을 받게 돼서다. 전문가들은 삼성전자는 HBM3E 개발 완성도를 높인 다음 다른 빅테크 기업에도 수주를 받을 수 있도록 해야 한다고 전망했다. 17일 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "삼성전자 입장에서는 전체적인 물량이 늘어나면 날수록 좋은데 여기에 제한이 걸린 셈"이라며 "SK하이닉스보다 수주 물량이 적다고 하더라도 중국과 같은 시장에 제약이 걸리면 좋지 않은 것은 사실"이라고 말했다. 17일 업계에 따르면 엔비디아는 지난 9일(현지시각) 트럼프 행정부로부터 H20 칩을 중국으로 수출하는 것에 대해 별도 허가가 필요하다는 통보를 받았다. 이후 지난 14일 수출 규제가 무기한 적용될 것이라고 추가 언급했다. 이같은 H20 칩 수출 규제는 미국이 AI 분야에서 중국을 견제하려는 행동으로 분석된다. H20은 중국 AI 산업이 발전하게 되면서 함께 수요가 증가했다. 17일 로이터 통신에 의하면 중국의 대표 클라우드 기업(텐센트, 알리바바, 바이트댄스)들이 딥시크 등 저비용 AI 모델 수요에 대응하기 위해 H20 칩 주문을 대폭 확대한 바 있다. H20 칩은 AI 모델 개발 및 서비스에 필수적인 요소다. 실제로 엔비디아는 올해 초부터 H20 칩 수주 규모를 24조원 가량 확보한 상태였다. 또한 중국 시장은 지난해 엔비디아 전체 매출 13%에 해당하는 23조원 가량을 차지한 바 있다. 문제는 H20에 삼성전자 HBM3가 탑재된다는 점이다. 이로 인해 엔비디아로 HBM을 공급했던 삼성전자까지 연쇄로 영향을 받게 됐다. 전문가들은 삼성전자의 주력 제품인 HBM3 공급에 차질이 생길 거라고 전망했다. 앞서 삼성전자는 지난 1월 엔비디아로부터 HBM3E 8단 제품 공급 승인을 받아 납품을 준비 중이기도 했다. HBM3E는 HBM3 보다 전력 효율이나 용량 등 전반에서 개선된 최신 메모리다. 삼성전자는 지난해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 해당 제품 공급에 대해 "주요 고객사 퀄테스트 과정 중 중요한 단계를 완료했다"며 물밑 작업에 들어간 바 있었으나 이에 대한 공급도 차질이 생길 것으로 업계는 내다보고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "HBM3E 개발에 있어 완성도를 높이고 양산해 다른 빅테크 기업에도 수주를 받아 전체 시장에서 차지하는 포션을 늘리는 게 급선무"라며 "완성도 있는 최신 기술을 개발해 중국 외 고객 요청에 따라 유동적으로 대응할 수 있어야 한다"고 제언했다.2025-04-17 17:53:46
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