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'삼성전자 HBM'
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삼성전자 "HBM3E 8단 3분기 본격 양산"…HBM 자신감
[이코노믹데일리] 삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 본격 양산하고 12단 제품도 하반기에 공급하겠다는 계획을 공개했다. 삼성전자는 31일 2분기 실적을 발표한 후 진행한 컨퍼런스콜에서 올해 하반기부터 HBM3E의 양산과 공급을 본격화하겠단 계획을 공식화했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 "HBM3E 8단 제품은 고객사 평가를 정상적으로 진행 중이며 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라며 "업계 최초 개발 및 샘플 공급한 HBM3E 12단 또한 이미 양산 램프업(생산량 확대) 준비를 마쳤고 복수의 고객사들이 요청한 일정에 맞춰 하반기 공급을 확대할 예정"이라고 강조했다. 경쟁사인 SK하이닉스는 이미 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급 중이다. HBM 시장에서 시장 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스를 향한 추격의 고삐를 바짝 조이겠다는 포부를 드러낸 셈이다. 김 부사장은 시장의 관심이 집중된 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해선 "고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다"고 말했다. 이어 "2분기 메모리 시장은 생성형 인공지능(AI) 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다. HBM 매출은 전 분기 대비 50% 넘게 상승했다"며 "HBM3(4세대)는 모든 그래픽처리장치(GPU) 고객사에 양산 공급을 확대 중이며 2분기에는 전 분기 대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다"고 덧붙였다.
2024-07-31 22:03:00
"삼성전자, HBM3 엔비디아 테스트 통과…HBM3E는 아직"
[이코노믹데일리] 삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 처음으로 통과했지만 5세대인 HBM3E는 아직 기준을 충족하지 못했다고 로이터통신이 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다. 이 소식통은 "삼성전자의 HBM3가 현재로서는 중국 시장을 겨냥해 만들어진 정교함이 덜한 엔비디아 그래픽 처리장치(GPU)인 H20에만 사용될 예정"이라며 엔비디아의 사용 승인이 획기적이지 않다는 뉘앙스를 전달했다. 이어 엔비디아가 다른 인공지능(AI) 프로세서에 삼성전자의 HBM3를 사용할지 여부는 명확하지 않다는 내용을 덧붙였다. 또 삼성전자의 HBM3E(5세대)는 아직 엔비디아 기준을 충족하지 못했으며 테스트를 계속 진행 중이라고 전했다. 소식통들은 삼성전자가 이르면 다음 달 엔비디아에 HBM3 납품을 시작할 수 있을 것으로 내다봤다. 엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다.
2024-07-24 16:35:03
"삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"
[이코노믹데일리] 로이터통신 등 외신은 "삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)에 대한 엔비디아의 테스트를 여전히 통과(yet to pass)하지 못했다"고 24일 보도했다. 로이터가 통과의 걸림돌로 지적한 건 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이다. 삼성전자는 5세대인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 테스트를 진행 중이지만 예상보다 승인 시간이 지연되고 있다. 로이터는 "삼성은 지난해부터 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다"며 "최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다"고 했다. 이어 "문제가 쉽게 해결될 수 있는지 여부는 명확하지 않지만 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 삼성의 경쟁사인 SK하이닉스보다 뒤처질 수 있다는 우려가 있다"고 설명했다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 데이터 용량과 처리 속도를 획기적으로 높인 반도체다. SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 뒤 삼성전자와 SK하이닉스가 시장을 양분하고 있다. 로이터는 삼성전자가 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다면서 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 덧붙였다.
2024-05-24 08:57:19
'빚투' 최고치…저PBR·반도체 쏠린 개미
[이코노믹데일리] 정부의 밸류업 기조에 맞춰 반도체 시장에 훈풍이 불고 있지만 잠잠했던 투기 열기도 오르고 있다. 잠시 잊혀졌던 영끌(영혼까지 끌어 모음)·빚투(빚내어 투자)족이 늘면서 투자 주의가 요구된다. 27일에 금융투자협회에 따르면 지난 25일까지 신용거래융자(신용잔고) 규모는 19조3484억원으로 나타났는데 이는 작년 9월에 신용잔고 19조7029조를 기록한 후 가장 많은 규모다. 지난해 2월(17조6124억원)부터 1년간 신용잔고는 4.31% 증가했다. 신용잔고는 투자자가 증권사에 주식 투자를 목적으로 자금을 빌린 후 갚지 않은 금액이다. 신용잔고가 증가 시 레버리지(차입) 투자가 늘었다는 의미다. 이렇게 빚투가 늘어난 것은 미국 마이크론이 호실적을 내면서 반도체 업황 개선 기대감이 높아진 게 주효했다는 분석이다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 19일(현지시각) 연례 개발자 회의인 'GTCX 2024'에서 "삼성전자 HBM(고대역폭 메모리)을 테스트하고 있는 중으로 기대가 크다"고 언급하면서 투자 심리를 높였다. 이런 상황에서 SK하이닉스 신용잔고는 3125억7000만원으로 2021년 10월(3227억5000만원) 이후 28개월 만에 회복했다. 삼성전자의 신용잔고는 5237억9000만원으로 2022년 10월(5463억8000만원) 이후 16개월 만의 최대치다. 또 기업 밸류업 프로그램 발표 이후 저PBR(주가순자산비율)이라 불리던 보험·금융·증권 종목에서도 급등하는 모습이 나타났다. 금융 종목에서 신용잔고가 올해 들어 23.06% 늘었고 보험 종목 신용잔고는 57.80% 증가했다. 이효섭 자본시장연구원 연구위원은 "밸류업 기대감으로 최근 낮은 PBR의 종목을 포함한 신용거래가 증가했다"고 분석했다. 김대준 한국투자증권 연구원은 "반도체는 가격 반등과 수요 회복으로 업황이 살아나는 상황에서 AI 성장 수혜까지 누리고 있다"며 "상반기는 IT 중심의 이익개선과 정부 밸류업이 긍정적이다"라고 분석했다. 김 연구원은 이어 "삼성전자·SK하이닉스도 실적을 기대할 수 있다"며 "AI 시장의 가파른 성장과 정부의 지원으로 고대역폭 메모리 관련주의 인기는 지속될 전망"이라고 관측했다.
2024-03-28 05:30:00
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