2024.11.22 금요일
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'삼성전자 HBM' 검색결과
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53개월 만에 결국 4만전자…외인 탈출에 벼랑 끝 삼전 [이코노믹데일리] 유가증권시장에서 외국인 매도세가 심화되면서 삼성전자의 주가가 53개월 만에 4만원대까지 떨어졌다. 14일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 유가증권시장에서 전일 대비 1.38%(700p) 하락한 4만9900원에 거래를 마쳤다. 종가 기준 4만원 대로 내려온 것은 지난 2020년 6월 15일(4만9900원)이후 4년 5개월 만이다. 전날 2400선이 무너진 코스피지수는 이날 0.07%(1.78p) 오른 2418.86에 마감하며 반등했지만 삼성전자의 주가는 하락했다. 5거래일 연속 떨어진 삼성전자는 이달 들어 주가가 15.71% 감소했다. 300조원을 넘었던 시가총액도 297조8921억4900만원까지 내려갔다. 4개월 만에 200조원 이상 떨어졌다. 미국 대선 이후 반도체주들은 전반적으로 부진하고 있다. 도널드 트럼프 전 대통령이 유세 기간 인플레이션감축법(IRA)을 폐지하고 조 바이든 행정부가 추진한 반도체지원법(칩스)도 폐기하겠다고 밝힌 바 있기 때문이다. 또 트럼프 전 대통령이 중국에 대한 관세를 강화할 것으로 예상되면서 무역 분쟁이 불거질 가능성도 커진 상황에서 반도체 업종이 피해를 볼 것으로 관측되고 있다. 다른 반도체 종목보다 특히 삼성전자가 폭락하고 있는 이유는 외국인 매도세가 심화하고 있기 때문이다. 외국인 투자자는 이날 삼성전자를 4772억원어치 순매도했다. 지난달 30일부터 이날까지 12거래일 연속 삼성전자를 3조원 이상 순매도한 것으로 나타났다. 박소연 신영증권 연구원은 "지난 9월부터 코스피에서 외국인 순매도는 14조2000억원인데 삼성전자는 15조4000억원이었다"며 "이는 외국인 순매도의 약 110%가 삼성전자 한 종목이었다는 의미로 사실상 삼성전자 한 종목에 외국인 매도가 오롯이 집중돼 있었다"고 설명했다. 이날 증권사들은 기존의 삼성전자 주가 예측이 틀렸다고 밝히며 목표가를 하향하고 나섰다. 미래에셋증권은 이날 예측 실패였다고 밝히며 삼성전자의 목표주가를 기존 11만원에서 8만4000원로 조정했다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 "메모리 신규 진입자에 대한 우려와 수요 전망에 대한 하향 조정이 과격하게 반영된 측면이 강했다"며 "역사적 밴드 저점에 도달했을 뿐만 아니라, 삼성전자의 과거 성장성 및 수익성과 비교해도 과도한 하락이라고 판단한다"고 밝혔다. 키움증권은 기존 9만원이었던 목표가를 7만5000원으로 낮췄다. 박유악 키움증권 연구원은 "엔비디아의 인공지능(AI) 칩 '블랙웰' 출시가 지연되면서 삼성전자 HBM(고대역폭 메모리)3e 12hi 공급 시점이 늦어질 것으로 예상되고 중국 창신메모리테크놀로지스(CXMT) 증설로 삼성전자의 시장 점유율이 하락할 수 있다는 우려가 불거졌기 때문"이라고 분석했다. 박 연구원은 기술 경쟁력과 시장 참여자들의 신뢰 및 주가 회복을 위해서는 DRAM(디램)의 코어 경쟁력 회복이 시급하다고 봤다.2024-11-14 18:18:12
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삼성전자 "HBM3E 8단 3분기 본격 양산"…HBM 자신감 [이코노믹데일리] 삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 본격 양산하고 12단 제품도 하반기에 공급하겠다는 계획을 공개했다. 삼성전자는 31일 2분기 실적을 발표한 후 진행한 컨퍼런스콜에서 올해 하반기부터 HBM3E의 양산과 공급을 본격화하겠단 계획을 공식화했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 "HBM3E 8단 제품은 고객사 평가를 정상적으로 진행 중이며 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라며 "업계 최초 개발 및 샘플 공급한 HBM3E 12단 또한 이미 양산 램프업(생산량 확대) 준비를 마쳤고 복수의 고객사들이 요청한 일정에 맞춰 하반기 공급을 확대할 예정"이라고 강조했다. 경쟁사인 SK하이닉스는 이미 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급 중이다. HBM 시장에서 시장 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스를 향한 추격의 고삐를 바짝 조이겠다는 포부를 드러낸 셈이다. 김 부사장은 시장의 관심이 집중된 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해선 "고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다"고 말했다. 이어 "2분기 메모리 시장은 생성형 인공지능(AI) 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다. HBM 매출은 전 분기 대비 50% 넘게 상승했다"며 "HBM3(4세대)는 모든 그래픽처리장치(GPU) 고객사에 양산 공급을 확대 중이며 2분기에는 전 분기 대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다"고 덧붙였다.2024-07-31 22:03:00
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"삼성전자, HBM3 엔비디아 테스트 통과…HBM3E는 아직" [이코노믹데일리] 삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 처음으로 통과했지만 5세대인 HBM3E는 아직 기준을 충족하지 못했다고 로이터통신이 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다. 이 소식통은 "삼성전자의 HBM3가 현재로서는 중국 시장을 겨냥해 만들어진 정교함이 덜한 엔비디아 그래픽 처리장치(GPU)인 H20에만 사용될 예정"이라며 엔비디아의 사용 승인이 획기적이지 않다는 뉘앙스를 전달했다. 이어 엔비디아가 다른 인공지능(AI) 프로세서에 삼성전자의 HBM3를 사용할지 여부는 명확하지 않다는 내용을 덧붙였다. 또 삼성전자의 HBM3E(5세대)는 아직 엔비디아 기준을 충족하지 못했으며 테스트를 계속 진행 중이라고 전했다. 소식통들은 삼성전자가 이르면 다음 달 엔비디아에 HBM3 납품을 시작할 수 있을 것으로 내다봤다. 엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다.2024-07-24 16:35:03
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"삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해" [이코노믹데일리] 로이터통신 등 외신은 "삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)에 대한 엔비디아의 테스트를 여전히 통과(yet to pass)하지 못했다"고 24일 보도했다. 로이터가 통과의 걸림돌로 지적한 건 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이다. 삼성전자는 5세대인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 테스트를 진행 중이지만 예상보다 승인 시간이 지연되고 있다. 로이터는 "삼성은 지난해부터 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다"며 "최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다"고 했다. 이어 "문제가 쉽게 해결될 수 있는지 여부는 명확하지 않지만 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 삼성의 경쟁사인 SK하이닉스보다 뒤처질 수 있다는 우려가 있다"고 설명했다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 데이터 용량과 처리 속도를 획기적으로 높인 반도체다. SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 뒤 삼성전자와 SK하이닉스가 시장을 양분하고 있다. 로이터는 삼성전자가 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다면서 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 덧붙였다.2024-05-24 08:57:19
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