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이강욱 SK하이닉스 부사장 "수요 급증 HBM…주문형으로 승부" [이코노믹데일리] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 6세대(HBM4)와 7세대(HBM4E) 등 차세대 제품에 대해 고객 요구에 맞춘 '커스텀 전략'을 펼칠 계획이다. 3일 SK하이닉스에 따르면 이강욱 패키징 개발 담당 부사장은 이날 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완'에서 '인공지능(AI) 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 세션 발표를 했다. 이 부사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에는 데이터 트래픽이 급증하며 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 커지고 있다"며 "메모리 성능에서 오는 시스템 병목 현상을 극복하기 위한 현존 최고 사양의 D램은 HBM이며, 이는 AI 시스템의 훈련, 추론에도 최적의 제품"이라고 강조했다. 그는 "응용 제품에 따라 다르지만 HBM 세대가 발전하며 훈련, 추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것"이라고 전망했다. 이 부사장은 내년 하반기에 HBM4 12단 제품을 출시할 예정이라고 밝혔다. 그는 "SK하이닉스는 16단 제품 대응을 위한 기술을 개발 중"이라며 "기술 완성도를 빠르게 높여 메모리 고용량화에 대한 고객 니즈에 선제적으로 대응하고자 한다"고 말했다. 이 부사장은 HBM4 및 이후 세대 제품 개발도 준비 중이라고 설명했다. 그는 "HBM4E 부터는 커스텀(Custom) 성격이 강해질 것으로 예상돼 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다"고 덧붙였다.2024-09-03 16:28:40
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SK하이닉스·TSMC의 '끈끈'한 우정 재확인…동맹 더 깊어진다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 오는 9월 대만에서 자사 인공지능(AI) 메모리 기술을 소개한다. SK하이닉스는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC와 관계를 맺고 있는 만큼 이번 행사를 계기로 구체적인 협력이 논의될지 주목된다. 9일 업계에 따르면 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 9월 4일 대만 타이베이에서 열리는 '세미콘 타이완'에 참석해 기조연설을 할 예정이다. SK하이닉스가 세미콘 타이완 기조연설에 나서는 것은 이번이 처음이다. 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 반도체 포럼으로 글로벌 기업들이 참여해 반도체 장비와 기술 등을 소개한다. 김 사장은 '최고경영자(CEO) 서밋'의 기조연설자로 나서 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체 분야에서 TSMC 등과의 협력을 언급할 것으로 알려졌다. CEO 서밋에는 김 사장 외에도 세계 최대 반도체 연구소인 IMEC의 루크 반 덴 호브 CEO, 마이크로소프트(MS)의 라니 보카르 부사장 등이 기조연설자로 나선다. 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 TSMC 본토에서 이뤄지는 만큼 양사 간 협업 관련 내용도 연설에 담길 것으로 예상된다. SK하이닉스는 차세대 HBM 생산을 위해 TSMC와 긴밀히 협력하고 있다. 지난 4월에는 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결하고 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대)를 개발하기로 했다. SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E까지는 자체 D램 공정으로 HBM패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이를 만들었지만 HBM4부터는 TSMC가 보유한 로직 선단 공정을 활용할 계획이다.2024-07-10 13:54:31
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