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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드플래시 양산…AI 시장 공략 본격화 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) ‘TLC’ 4D 낸드플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했다. 낸드는 전원이 끊긴 뒤에도 데이터가 남아있는 비휘발성 반도체다. 낸드는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLC(3개), QLC(4개), PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 것이 특징이다. 이번 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도 12%, 읽기 성능 13%가 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI)용 저전력 고성능 신규 시장에 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획이다. SK하이닉스는 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 여러 층을 쌓아 올면서 발생할 수 있는 적층 한계를 극복했다고 설명했다. 플러그는 여러 층의 기판을 쌓은 뒤 셀을 한 번에 형성하기 위해 내는 수직 구멍을 말한다. 해당 기술은 3번에 나눠 플러그 공정을 진행한 후 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 연결하는 방식이다. 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상했다고 SK 하이닉스는 설명했다. 내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 계획이다. SK하이닉스는 지난해 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산하기 시작했다. 같은 해 8월 321단 낸드 샘플을 공개하며 최초로 300단 이상 낸드 개발을 공식화했다. 가장 먼저 300단 이상 낸드 양산에 들어가면서 AI 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다. 최정달 SK하이닉스 부사장은 “고대역폭메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로 도약할 것”이라고 말했다.2024-11-21 15:56:24
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AI 메모리 기술 한눈에··· 삼성·SK하이닉스, 美 슈퍼컴퓨팅 참가 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 17일(현지시간) 미국 애틀랜타에서 개막한 '슈퍼컴퓨팅(SC) 2024 콘퍼런스'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE)가 1988년부터 매년 미국 내 도시를 옮겨가며 개최하고 있다. 이 자리에선 연구자, 과학자, 개발자는 물론 글로벌 업계 관계자들이 모여 고성능컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유한다. 올해는 애틀랜타에서 22일까지 열린다. 지난해에 이어 올해도 참가하는 SK하이닉스는 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 HPC는 물론 AI 시장을 주도하는 최첨단 설루션을 전시한다. 삼성전자도 HBM3E와 함께 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 등을 소개한다. 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코 등 빅테크 기업들도 부스를 차린다. 특히 행사 둘째 날인 18일 AI 시장을 이끄는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 '과학 컴퓨팅의 최신 혁신'을 주제로 발표할 예정이다.2024-11-17 14:48:25
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한국 소비자, 가전제품 쇼핑 '세계 1위 디지털 정보통' 등극...글로벌 평균 2배 웹서핑 [이코노믹데일리] 커머스 미디어 기업 크리테오(Nasdaq: CRTO)가 '글로벌 가전제품 소비 트렌드' 리포트를 통해 한국 소비자들의 독특한 구매 패턴을 밝혔다. 이 리포트는 전 세계 1만4000명의 응답자를 대상으로 한 설문조사를 바탕으로 작성되었으며 한국의 2187명 소비자 데이터도 포함되었다. 리포트에 따르면 한국 소비자들은 전자제품 구매 전 온라인 조사에 매우 적극적인 것으로 나타났다. 국내 소비자의 91%가 구매 전 두 곳 이상의 웹사이트에서 제품을 조사하는 것으로 조사됐다. 이는 전 세계 평균 85%를 크게 상회하는 수치다. 특히 주목할 만한 점은 다섯 곳 이상의 웹사이트를 방문하는 한국 소비자의 비율이 전 세계 평균의 두 배에 달한다는 것이다. 이는 조사 대상 국가 중 가장 높은 수치로 한국 소비자들의 철저한 정보 수집 습관을 보여준다. 새로운 브랜드에 대한 개방성도 높게 나타났다. 한국 소비자들은 평균 3~4개의 브랜드를 비교하는 것으로 조사됐으며 이는 일본을 제외한 조사 대상 국가 중 가장 높은 수치다. 구매 전 여러 유통사에서 평균 9개의 브랜드를, 개별 유통사에서는 평균 3.8개의 브랜드를 확인하는 것으로 나타났다. 최근 구매 경향을 보면 한국 소비자의 43%가 스토리지 장치 구매 시 새로운 브랜드를 선택했으며 컴퓨터 모니터의 경우 37%, 노트북은 33%가 새로운 브랜드를 선택했다. 특히 고가 제품일수록 브랜드 전환 경향이 더 강해지는 것으로 확인됐다. 김도윤 크리테오코리아 대표는 "한국의 전자제품 시장은 매우 경쟁이 치열하며 소비자들은 방대한 선택지를 가지고 있다"며 "브랜드들은 가시성을 높이는 것뿐만 아니라 전략적으로 제품을 포지셔닝하는 것이 중요하다"고 강조했다. 한편 이번 리포트는 전 세계적으로 전자제품 지출이 증가하고 있으며 옴니채널 쇼핑 습관이 확산되고 있다고 분석했다. 2024년 3분기에는 전자제품 지출을 유지하거나 증가한 소비자가 전년 동기 대비 8% 증가했으며 특히 고가 품목의 판매량이 크게 늘어난 것으로 나타났다. '2024 글로벌 가전제품 소비 트렌드' 리포트의 전체 내용은 크리테오 공식 웹사이트에서 확인할 수 있다.2024-09-27 14:07:06
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지코어, 엣지 개발 플랫폼 분야 선두주자로 부상 [이코노믹데일리] 글로벌 엣지 컴퓨팅 기업 지코어가 엣지 개발 플랫폼 시장에서 두각을 나타내고 있다. 글로벌 퍼블릭 클라우드, 엣지 컴퓨팅 및 엣지 AI 전문 기업 지코어가 기술연구기관 기가옴(GigaOm)은 최근 발표한 '2024 레이더 보고서'에서 지코어를 엣지 개발 플랫폼 부문 리더로 선정했다고 12일 밝혔다. 기가옴은 상위 13개 엣지 개발 플랫폼을 분석한 결과, 지코어가 엣지 네이티브와 IaaS 기반 컴퓨팅 인스턴스 제공 능력에서 우수한 평가를 받았다고 전했다. 특히 지코어의 글로벌 인프라와 다양한 서비스 포트폴리오가 높은 점수를 받은 것으로 알려졌다. 지코어는 전 세계 180개 이상의 PoP(Point of Presence)를 보유하고 있으며, 이를 200Tbps 네트워크 백본으로 연결해 강력한 서비스형 인프라를 구축했다. 이를 바탕으로 엣지 네트워크, 엣지 보안, 엣지 클라우드, 엣지 AI 등 다양한 제품군을 제공하고 있다. 지코어의 주력 제품인 '패스트엣지' 솔루션은 엣지 네이티브와 IaaS 기반 컴퓨팅을 모두 지원한다. 엣지 네이티브 환경에서는 웹어셈블리 기반의 50~100마이크로초 콜드 스타트 기능을 제공하며, 러스트와 자바스크립트 SDK를 지원한다. IaaS 환경에서는 GPU를 포함한 다양한 컴퓨팅 인스턴스를 활용할 수 있다. 엣지 AI 분야에서도 지코어는 강점을 보이고 있다. 엔비디아 쿠다, 파이토치, 텐서플로우 등 주요 AI 프레임워크를 지원하며, LLaMA-Pro-8B, Mixtral-8x7B 등 다양한 AI 모델을 즉시 서비스에 적용할 수 있는 환경을 제공한다. 기가옴은 "지코어의 솔루션이 미디어, 게임, 통신, 금융 서비스, 이커머스 등 다양한 산업 분야에서 활용될 수 있다"며 "특히 웹 애플리케이션, 전자상거래, 비디오 스트리밍, 대용량 파일 배포 등에 강점을 보일 것"이라고 분석했다. 지코어는 지난해 24개의 새로운 PoP를 추가하고, S3 스토리지 통합, AI 자동 음성 인식, 서버리스 컴퓨팅 서비스 등 다양한 기능을 확충했다. 또한 최근 인수한 스택패스의 WAAP(웹 애플리케이션 및 API 보호) 솔루션을 통해 보안 역량도 강화했다. 한편, 엣지 컴퓨팅 시장이 급성장하는 가운데, 지코어의 이번 선정은 글로벌 시장에서의 경쟁력을 입증한 것으로 평가된다. 향후 엣지 컴퓨팅 기술의 발전과 함께 지코어의 시장 지위가 더욱 공고해질 것으로 전망된다.2024-09-12 09:42:33
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HBM '넥스트 스텝'은 CXL…삼성·SK, AI 반도체 시장 선점 '사활' [이코노믹데일리] 메모리 반도체 업황이 호전되면서 삼성전자와 SK하이닉스가 미래 먹거리 준비에 한창이다. 양사가 주목한 건 고대역폭메모리(HBM) 뒤를 이을 차세대 메모리 기술로 급부상 중인 컴퓨트익스프레스링크(CXL)이다. 두 회사는 CXL 개발에 힘을 쏟는 동시에 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 가져오기 위해 속도전에 나서는 모양새다. 삼성전자와 SK하이닉스는 6일(현지시간)부터 8일까지 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 최대 낸드플래시 연례행사인 '플래시메모리서밋(FMS) 2024'에 참가한다. 이 자리에서 낸드 뿐 아니라 HBM, CXL, 프로세싱인메모리(PIM) 등 차세대 D램 기술을 대거 선보일 예정이다. FMS는 지난해까지 낸드 기업들이 주로 참여하는 세계 최대 낸드플래시 행사로 진행됐다. 주최 측은 AI 시대가 본격화되면서 올해부터 D램을 포함한 메모리, 스토리지 전 영역으로 분야를 확대했다. 앞으로 행사명도 기존 '플래시메모리서밋'에서 '미래 메모리 및 저장장치(Future Memory and Storage)'로 바꾸기로 했다. 양사가 이번 행사에 방점을 둔 기술은 바로 CXL이다. 삼성전자는 CXL 3.1 메모리 모듈과 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드)를 공개한다. SK하이닉스는 CXL에 연산 기능을 통합한 '컴퓨테이셔널 메모리 솔루션 2.0(CMS 2.0)' 제품을 전시한다. CXL은 말 그대로 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미를 담고 있다. 메모리 반도체 D램의 일종인 'CMM-D'를 기반으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 스토리지 등 다양한 장치를 연결해 데이터 처리 속도가 빠르고 시스템 용량을 대폭 확장할 수 있다는 게 특징이다. 삼성전자 관계자는 "HBM을 데이터들이 빠르게 왔다 갔다 할 수 있는 고속도로에 비유한다면, CXL는 여러 개의 도로를 추가로 만들어서 전체 도로를 확장한다는 개념에 비유할 수 있다"고 설명했다. CXL은 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나는 AI 시대에 더욱 주목받을 것으로 예상된다. 기존에는 데이터센터에서 저장 공간을 늘리기 위해 별도의 서버를 증설해야 했다면 CXL D램을 사용할 경우 서버 1대당 메모리 용량을 약 10배 정도 늘릴 수 있다. 업계에서는 CXL 시장이 2028년에 본격 개화할 것으로 보고 있다. 시장조사업체 욜인텔리전스는 CXL 시장 규모를 2022년 1700만 달러(약 234억원)에서 2028년 158억 달러(22조원)로 확대될 것으로 전망했다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 현재는 HBM에 집중하고 있지만 앞으로 필수재가 될 CXL 시장 선점에도 열을 올릴 계획이다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 5일 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문해 '넥스트 HBM' 시대에 대비할 것을 강조했다. 최 회장은 "SK하이닉스가 지금은 HBM 시장에서 인정받고 있지만 현재에 안주하지 말고 차세대 수익 모델에 대해 지금부터 치열하게 고민해야 한다"고 말했다. 삼성전자는 CXL을 통해 HBM 시장에서 구겨진 자존심을 세운다는 목표다. 삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로 업계를 선도해 왔다. 하반기 내로 256기가바이트(GB) CMM-D 양산을 앞두고 있다. SK하이닉스 역시 CXL 시대를 대비해 CXL 기반 96GB, 128GB 용량의 D램을 연내 출시할 예정이다.2024-08-06 15:50:57
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HBM 다음은 '이것'…삼성전자, 차세대 CXL '자신감' [이코노믹데일리] 폭발적인 데이터 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장에서 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 D램 제품이 차세대 메모리 솔루션으로 각광받고 있다. 삼성전자는 기술력을 앞세워 CXL 시장 선점에 박차를 가할 방침이다. 삼성전자는 18일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 '삼성전자 CXL 솔루션'을 주제로 브리핑을 진행했다. CXL은 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 스토리지 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스다. CXL 기반 D램인 'CXL 메모리 모듈 D램(CMM-D)'은 여러 프로세서를 하나의 시스템으로 연결해 대용량 데이터를 효율적으로 처리하는 제품이다. 특히 D램 용량 및 성능 확장 한계를 개선할 수 있다는 점에서 인공지능(AI) 시대 차세대 솔루션으로 떠오르고 있다. 삼성전자에 따르면 최근 AI 발전이 가속화되면서 AI 학습, 추론 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나고 있다. 그러나 기존 서버에서 사용하던 D램은 한정된 범위 내에서만 용량을 확장할 수 있어 AI 기술이 발전할수록 대규모 용량의 데이터를 처리하는데 한계가 있다. 이는 고속 인터페이스를 사용하고 용량 확장이 용이한 CXL 기반 D램 제품이 차세대 메모리 솔루션으로 각광받는 이유가 됐다. CXL D램 솔루션은 기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수있기 때문이다. 특히 지난해 5월 개발을 완료한 삼성전자의 'CXL 2.0 D램'은 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원한다. 메모리 풀링이란 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나눠 사용할 수 있는 기술이다. 이를 이용하면 CXL 메모리 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄어든다. 데이터센터의 경우에도 효율적인 메모리 사용으로 서버 운영비를 절감할 수 있는 장점이 있어 총 소유 비용(TCO) 절감이 가능하다. CXL의 가치를 일찌감치 파악한 삼성전자는 주요 메모리 반도체 기업 중에선 CXL 개발에 적극적으로 나섰다. 삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로, 업계 최고 용량 512기가바이트(GB) CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공하며 업계를 선도하고 있다. 올해 2분기에는 CXL 2.0을 지원하는 256GB CMM-D 제품을 출시하고 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다. 뿐만 아니라 업계 최초로 리눅스 업체 레드햇으로부터 인증 받은 CXL 인프라를 보유하고 있어 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 삼성 메모리 리서치 센터에서 검증할 수 있다. 이날 설명에 나선 최장석 삼성전자 메모리사업부 상무는 "2026년 CXL 3.1 기반 시장이 본격화될 것으로 예상된다"며 "실제 시장이 개화되는 시기는 2028년으로 보고 있다"고 설명했다. 이어 "우리(삼성전자)는 제품이 준비돼 있고, 고객도 CXL을 사용할 수 있는 시스템, 소프트웨어 등을 차근차근 준비 중"이라며 "크지는 않겠으나 하반기부터 CXL 매출이 잡힐 것"이라며 자신감을 내비쳤다.2024-07-18 16:14:42
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카카오엔터프라이즈, '카카오클라우드 서밋 2024' 성공적 개최 [이코노믹데일리] 카카오엔터프라이즈는 '카카오클라우드 서밋 2024'를 지난달 28일 경기창조경제혁신센터 국제회의장에서 개최했다고 2일 밝혔다. 이번 행사는 카카오클라우드가 단독으로 주최한 첫 행사로, 카카오그룹사 개발자 500여 명이 참석해 높은 관심을 보였다. 이어형 카카오엔터프라이즈 CTO는 "카카오클라우드는 고성능, 저비용, 확장성, 보안성을 갖춘 경쟁력을 자랑한다"며 "해외 CSP와 견줄 수 있는 성능과 Multi-AZ 및 TGW 기술을 통해 높은 안정성과 유연성을 제공한다"고 강조했다. 행사에는 AMD, 델테크놀로지스, 아리스타 등과 같은 협력업체가 참여해 공동 개발 사례와 솔루션을 발표했다. AMD는 '카카오클라우드와의 공동 개발 사례'와 'AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 솔루션'을 소개했고, 델테크놀로지스는 'OEM 솔루션 역량'을 발표했다. 카카오클라우드는 23년 9월 서비스명을 변경한 이후, 클라우드 기술 개발에 전사적인 노력을 기울여왔다. 이어 CTO는 "글로벌 TOP10 진입을 목표로 그룹의 뉴이니셔티브인 클라우드 기술 개발에 모든 역량을 집중하겠다"고 밝혔다. 이번 행사에서는 카카오클라우드의 기술 경쟁력을 보여주는 다양한 세션이 마련되었다. 카카오클라우드와 AMD가 공동 개발한 스마트NIC의 설계 도면과 동작 논리가 공개되었으며, 자사 서버 인스턴스와 해외 CSP의 동일 수준 인스턴스를 벤치마킹한 데이터 및 가격을 비교해 후발주자로서의 경쟁력을 강조했다. 또한, 카카오클라우드는 컴퓨팅 서비스인 BCS, 네트워크 인프라 스트럭처, 오브젝트/파일 스토리지, 쿠버네티스 엔진, 빅데이터/머신러닝 플랫폼 등 다양한 기술 세션을 통해 개발자들의 높은 호응을 얻었다. 이어형 CTO는 "해외 CSP와 견주어도 부족함 없는 클라우드 기술과 기능들을 개발하고자 오랜 기간 노력한 결과물을 그룹사 크루들에게 공개할 수 있어 보람을 느낀다"며 "글로벌 TOP10 진입을 목표로 끊임없이 경주해 나갈 것"이라고 전했다.2024-07-02 14:09:21
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