[이코노믹데일리] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 시장에서도 압도적인 점유율을 유지하겠다는 자신감을 내비쳤다. 폭발적인 AI 수요로 인해 메모리 공급 부족 현상이 심화되고 있어 올해 설비투자를 대폭 늘리겠다는 계획도 밝혔다.
SK하이닉스는 29일 진행한 2025년 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율 확보가 목표"라고 선언했다. 회사 측은 "HBM2E 시절부터 고객 및 파트너사와 원팀 체제를 구축해 시장을 개척해왔다"며 "축적된 양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰는 경쟁사가 단기간에 추월할 수 없는 영역"이라고 강조했다.
경쟁사인 삼성전자의 진입 가능성에 대해서는 "생산능력 극대화에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 진입이 예상된다"면서도 "성능과 양산성 및 품질을 기반으로 한 SK하이닉스의 주도적 공급사 지위는 지속될 것"이라고 일축했다. 기술적으로도 기존 1b 공정과 독자 패키징 기술인 MR-MUF를 적용해 HBM3E 수준의 수율을 달성하겠다고 설명했다.
시장 상황은 극심한 '공급자 우위'로 진단했다. SK하이닉스는 "AI 인프라 투자 확대로 수요가 폭발하지만 업계 공급 능력이 따라가지 못해 수급 불균형이 심각하다"며 "대부분 고객이 물량 확보에 어려움을 겪고 있다"고 밝혔다. 이에 따라 서버와 모바일 등 전 응용처에서 재고 감소세가 이어지고 있으며 하반기로 갈수록 재고 수준은 더 낮아질 것으로 전망했다.
이러한 수급난은 계약 조건의 변화로 이어졌다. 과거 느슨했던 장기공급계약이 최근에는 쌍방의 강한 책임을 기초로 하는 구속력 있는 형태로 바뀌었다. 회사 측은 "고객들은 계약 기간을 늘리길 원하지만 생산 제약으로 요청에 모두 대응하기 어렵다"며 "올해 생산능력 확대와 미래 인프라 준비를 위한 설비투자 규모를 전년 대비 상당 수준 늘릴 것"이라고 말했다.
낸드플래시 사업 전략의 변화도 예고했다. 단순 저장장치를 넘어 AI 연산을 직접 지원하는 스토리지 솔루션으로 진화시키겠다는 구상이다. SK하이닉스는 "AI 추론 기술 고도화로 GPU나 CPU 메모리만으로는 한계가 있어 데이터를 분산 처리하는 '오프로딩' 기술이 필수적"이라며 "이에 따라 입출력 속도를 높인 고용량 기업용 SSD(eSSD) 수요가 구조적으로 폭증하고 있다"고 분석했다.
회사는 초고성능 eSSD 라인업을 강화하는 한편 HBM의 확장 개념인 'HBF(고대역폭 낸드)' 기술을 구체화해 변화하는 AI 서버 아키텍처에 대응할 방침이다.
주주환원 정책과 관련해서는 "실적과 현금 흐름에 따라 추가 환원 방안을 검토하겠다"며 "현재 기조를 유지하면서도 시장 기대에 부합하는 탄력적 운영을 모색할 것"이라고 밝혔다. IT 제품 수요 둔화 우려에 대해서는 "온디바이스 AI 기대감이 신규 교체 수요를 자극하고 있어 전체 수요 위축으로 이어지지는 않을 것"이라고 내다봤다.
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