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'이천 대감댁' SK하이닉스, 반도체 겨울론 녹였다…사상 최대 분기 실적 달성 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 '반도체 겨울론' 우려를 깨고 올해 3분기 실적이 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 인공지능(AI) 수요 증가로 자사의 주요 품목인 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 기업용 저장장치(eSSD) 등 고부가가치 제품의 수요가 크게 늘어나며 실적을 끌어올렸다. SK하이닉스는 24일 공시를 통해 올해 3분기 영업이익이 7조300억원으로 지난해 같은 기간(영업손실 1조7920억원)과 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 이는 시장 전망치인 6조7628억원을 약 8% 상회하는 수준이다. 3분기 매출은 17조5730억원으로 지난해 동기 대비 93.8% 증가한 수치다. 매출과 영업이익, 순이익 모두 분기 기준 사상 최대치다. 매출은 지난 2분기 16조4233억원으로 역대 최대치를 기록한 지 1분기 만에 새롭게 갈아 치웠다. 영업이익과 순이익도 반도체 초호황기였던 지난 2018년 3분기 기록(영업이익 6조4724억원, 순이익 4조6922억원)을 6년 만에 넘어섰다. SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고 이에 맞춰 HBM, 기업용(e)SSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다”며 “특히 HBM 매출은 전기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 성장세를 보였다”고 설명했다. 최근 시장은 전 세계 반도체 업체들이 내놓을 3분기 실적 발표에 주목하고 있었다. 지난달 세계적인 투자은행인 모건스탠리에서 발간한 '겨울이 다가온다(Winter looms-Double downgrade to UW)'는 제목의 반도체 비관론 보고서를 발간한 뒤 증권가는 반도체 업체들의 목표 주가를 하향 조정하는 등 비관적인 시장 전망이 잇따라 나왔기 때문이다. SK하이닉스에 앞서 반도체 겨울론을 잠재운 건 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC다. 지난 17일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신은 TSMC 3분기 실적이 예상을 훌쩍 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈(깜짝 실적)’를 기록했다고 보도했다. TSMC는 올 3분기 순이익이 3252억6000만 대만달러(약 13조8000억원)로 전년 동기 대비 54.2% 늘었다. 매출 또한 7596억9000만 대만달러(약 32조3000억원)로 전년 동기 대비 39% 증가했다 SK하이닉스는 "4분기에도 고부가가치 제품의 생산과 판매를 확대해 수익을 얻을 것"이라며 "판매량이 둔화된 스마트폰과 PC시장 반도체도 혁신적인 AI 기능이 탑재되며 소비자의 선택이 증가하게 돼 둔화가 회복될 것으로 본다"고 전했다.2024-10-24 10:44:25
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![[1보] SK하이닉스, 3Q 영업이익 7조300억원…역대 최대 기록](https://image.ajunews.com//content/image/2024/10/24/20241024080826741109.png)
SK하이닉스, 3Q 영업이익 7조300억원…역대 최대 기록 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 인공지능(AI) 특화 메모리인 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고수익 제품을 앞세워 올 3분기 사상 최대 분기 실적을 기록했다. SK하이닉스는 24일 공시를 통해 올해 3분기 영업이익이 7조300억원으로 지난해 같은 기간(영업손실 1조7920억원)과 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 이는 시장 전망치인 6조7628억원을 약 8% 상회하는 수준이다. 3분기 매출은 17조5730억원으로 지난해 동기 대비 93.8% 증가했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대 규모다. SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고 이에 맞춰 회사는 HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대하면서 창사 이래 최대 매출을 달성했다”며 “HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다”고 전했다. 고부가 제품 판매가 늘면서 D램과 낸드의 평균판매단가(ASP) 역시 전 분기 대비 10% 중반 수준으로 올랐다.2024-10-24 08:12:37
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삼성전자, 'QLC 9세대 V낸드' 업계 첫 양산 [이코노믹데일리] 삼성전자가 인공지능(AI) 시대 초고용량 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 위한 '1테라비트(Tb) 쿼드 레벨 셀(QLC) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다고 12일 밝혔다. 삼성전자가 이번에 선보인 것은 고용량·고성능 낸드플래시 시장 리더십을 굳건히 할 수 있는 QLC 방식의 제품이다. QLC는 셀 한 개에 2진수 4자리 데이터를 담을 수 있는 기술로, 기존 트리플 레벨 셀(TLC)보다 동일 칩 크기로도 고용량 제품을 만들 수 있다. 삼성전자는 지난 4월 'TLC 9세대 V낸드'를 최초 양산한 데 이어 QLC 제품까지 가장 먼저 선보이는 데 성공했다. 이번 9세대 QLC의 속도는 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다. 셀의 상태 변화를 예측하여 불필요한 동작을 최소화하는 '예측 프로그램 기술' 혁신을 통해 가능했다. 전력 효율도 높아졌다. 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 BL(Bit Line)만 센싱해 전력 소모를 최소화한 '저전력 설계 기술'을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다. 삼성전자는 특히 9세대 V낸드에 독보적인 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 활용했다. 채널 홀 에칭 기술은 홀(구멍)을 뚫어 셀을 연결하는 방식이다. V낸드는 스택(셀의 묶음)을 몇 번에 나눠 제조를 진행하는 지에 따라 '싱글(한 번)-더블(두 번)-트리플(세 번) 스택'으로 나뉜다. 경쟁 업체들이 공정 난도와 수율 문제로 트리플 스택 구조로 넘어가고 있으나, 삼성전자는 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 구현해 냈다. 칩의 집적도도 높아졌다. 이번 QLC 9세대 V낸드는 셀(Cell)과 셀의 동작을 관장하는 각종 회로로 구성된 '페리(Peripheral)'의 면적을 최소화했다. 이에 따라 단위 면적당 저장되는 비트(Bit) 수가 크게 늘었다. 이전 세대 QLC V낸드 대비 86% 증가한 업계 최고 수준의 비트 밀도를 자랑한다. 데이터 신뢰성도 향상됐다. 삼성전자는 데이터 보존 성능을 높이기 위한 '디자인드 몰드(Designed Mold)' 기술을 활용했다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요하다. 삼성전자는 이 기술을 통해 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 높였다고 밝혔다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 플래시 개발실 부사장은 "9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다"며 "최근 AI발 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것"이라고 설명했다.2024-09-12 16:24:43
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AI 훈풍에 기업용 SSD 뜬다…韓, QLC로 하반기 '탄력' [이코노믹데일리] 온디바이스 인공지능(AI) 등 고성능 기기에 들어갈 고용량 낸드의 필요성이 높아지면서 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 시장이 급부상하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 초고밀도 쿼드레벨셀(QLC) 방식의 고유 기술을 장착한 eSSD로 하반기 수요 대응을 본격화한다는 계획이다. 16일 반도체 업계 관계자에 따르면 올해 글로벌 빅테크 기업들이 AI 서버·데이터센터에서 eSSD를 채용하는 사례가 늘고 있다. eSSD는 전원 공급이 중단돼도 데이터가 지워지지 않는 낸드플래시를 사용한 데이터 저장장치다. 데이터의 안전성, 긴 수명, 고용량 전송 능력 등이 요구되는 AI 시대에 적합한 기술로 떠오르고 있다. 수요가 늘면서 가격도 상승하는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 "올해 3분기 eSSD 계약 가격은 지난해 4분기 대비 80% 이상 상승했다"라며 "그 중에서도 특히 쿼드레벨셀(QLC) 기반 eSSD 출하량이 전년 대비 4배 이상 증가할 것"이라는 분석을 내놨다. QLC는 최근 낸드 제조사들이 주목하고 있는 기술로 꼽힌다. 데이터 저장 단위인 셀 1개에 4비트를 담을 수 있는 게 특징이다. 싱글레벨셀(SLC), 멀티레벨셀(MLC), 트리플레벨셀(TLC)보다 더 많은 용량을 집적할 수 있어 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다. QLC 기반 eSSD의 주문 증가는 삼성전자와 SK하이닉스에 호재로 작용할 전망이다. 전 세계에서 QLC 기술을 보유한 기업은 삼성전자와 SK하이닉스의 낸드 자회사 솔라다임 뿐이기 때문이다. 박유악 키움증권 연구원은 "QLC 기반 eSSD 시장 점유율을 보면 삼성전자가 45%로 1위, SK하이닉스가 32%로 2위로 국내 기업들이 과점 체제를 구축하고 있다"고 전했다. 삼성전자는 올해 2분기 QLC 기반의 64테라바이트(TB) SSD 고객사 검증을 마치고 3분기부터 공급을 시작했다. 연내 128TB 제품도 내놓을 계획이다. SK하이닉스는 QLC SSD 제품 포트폴리오 확대에 주력할 방침이다. SK하이닉스 관계자는 "솔리다임과 함께 내년에는 300TB 등 초고용량 제품을 준비해 고객 대응에 나서겠다"고 설명했다.2024-08-16 13:53:46
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SK하이닉스 2Q 매출 역대 '최대'…영업익 6년만 5조원대 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 올해 2분기 고대역폭메모리(HBM) 효과로 6년 만에 분기 영업이익 5조원대를 기록했다. 매출은 분기 기준 역대 최대 실적이다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 5조4685억원으로 전년 동기(영업손실 2조8821억원) 대비 흑자전환 했다고 25일 공시했다. 같은 기간 매출액은 16조4232억원으로 전년보다 124.8% 늘었다. SK하이닉스가 5조원대의 영업이익을 달성한 것은 반도체 슈퍼 호황기인 2018년 2분기(5조5739억원)와 3분기(6조4724억원) 이후 6년 만이다. 순이익도 4조1200억원으로 흑자로 돌아섰다. SK하이닉스는 "HBM, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다"며 "이와 함께 프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과도 더해지면서 시장 기대에 부응하는 호실적을 거뒀다"고 설명했다. D램의 경우 회사가 지난 3월 공급을 본격화한 HBM3E(5세대)와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 매출은 직전 분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 회사의 실적 개선을 이끌었다. 낸드는 eSSD와 모바일용 제품 위주로 판매가 확대됐다. 특히 eSSD는 1분기보다 매출이 약 50% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다. SK하이닉스는 "하반기에도 인공지능(AI) 서버용 메모리 수요가 지속 증가하는 가운데 온디바이스 AI를 지원하는 새로운 PC와 모바일 제품들이 시장에 출시되며 여기에 들어가는 고성능 메모리 판매가 늘어나는 한편, 일반 메모리 제품 수요도 완연한 상승세를 탈 것"으로 전망했다.2024-07-25 08:45:15
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