2025.04.04 금요일
검색
'HBM3E' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
글로벌 D램 시장 양극화 전망…HBM·DDR5 강세, 범용 D램은 보합세 [이코노믹데일리] 글로벌 D램 시장이 제품별로 뚜렷한 온도차를 드러내며 올해 2분기 제품군에 따른 양극화 현상에 발생할 것으로 전망된다. 범용 D램 가격이 지난해 이어진 하락세에서 다소 벗어나는 양상을 보이고 있지만 고성능·고부가가치 제품인 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5는 수요 급증에 힘입어 본격적인 상승세로 돌아설 것으로 예측되고 있기 때문이다. 시장조사기관 트렌드포스는 25일 발표한 보고서를 통해 “2분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 0.5% 하락에 그칠 것”이라며 “반면 전체 평균 D램 가격은 HBM3E 12단 제품 출하 증가에 힘입어 38% 상승할 것으로 예상된다”고 밝혔다. 특히 인공지능(AI)과 클라우드 서버 수요가 높아지며 HBM과 DDR5를 중심으로 수요 재편이 가속하고 있다는 분석이다. 이 같은 변화는 공급망 내 재고 소진 속도와 맞물려 나타난 결과다. 트렌드포스는 “올해 1분기 미국의 잠재적인 관세 인상 가능성으로 인해 주요 PC OEM(주문자상표부착생산) 업체들이 메모리 조달을 앞당겼다”면서 “제조업자개발생산(ODM) 업체들이 생산량을 늘리면서 전반적인 재고 고갈 속도가 빨라졌다”고 설명했다. 실제로 올해 1분기까지만 해도 범용 D램 가격은 8~13% 하락했다. PC·서버·모바일·그래픽 등 모든 세부 제품군도 최소 3%에서 최대 18%까지 가격이 떨어졌다. 하지만 2분기 들어서는 일부 제품에서 보합세 또는 반등 조짐이 감지되고 있다. 특히 AI 서버 확산이 직접적인 수요로 연결된 DDR5 제품이 시장 반등의 주역으로 꼽힌다. 트렌드포스는 “북미 상위 3대 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 서버 조달 증가와 중국의 AI 서버 투자 확대가 맞물리면서 DDR5에 대한 수요가 강세를 보이고 있다”고 진단했다. 업계는 DDR5의 공급이 아직 초기 단계에 머무르고 있는 점도 가격 방어에 유리한 요인으로 보고 있다. DDR4에서 DDR5로의 전환은 점진적으로 이뤄지고 있으나 수급이 빠듯한 상황에서 가격 하방 압력은 제한적일 것이란 전망이다. 이에 따라 서버용 D램 전반은 가격 보합세를 유지할 가능성이 크다. 모바일 D램 시장도 개선 기미를 보이고 있다. 중국의 스마트폰 산업에 대한 보조금 정책과 고사양 하이엔드 모델 출하 증가가 수요 회복에 긍정적으로 작용하고 있다는 분석이다. 반면 그래픽용 D램은 여전히 약세를 벗어나지 못하고 있다. 특히 GDDR7 제품의 경우 생산은 늘고 있지만 공급 안정성이 낮고 수요 회복세도 미진하다. 트렌드포스는 “GDDR7은 공급 일정이 불안정해 가격 하락 압력이 지속되고 있다”며 “공급업체들이 기존 제품인 GDDR6와 번들링 판매를 확대해 재고를 정리하고 있다”고 전했다. 이처럼 제품군별 희비가 엇갈리는 가운데 국내 메모리 주요 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 고부가가치 제품군에 대한 전략을 강화하며 수익성 중심의 사업 구조 재편에 속도를 내고 있다. HBM3E 등 차세대 메모리 기술 개발과 양산에 박차를 가하며 고성능 메모리 시장을 선점하려는 움직임이 뚜렷하다. 업계 관계자는 “전반적인 메모리 시장은 아직 완전한 회복 국면에 들어섰다고 보기는 어렵지만 AI 및 클라우드 수요는 구조적으로 확대되고 있다”며 “HBM과 DDR5를 중심으로 한 고성능 제품군이 수익성과 성장성 모두에서 핵심 축으로 자리 잡고 있다”고 강조했다.2025-03-26 16:43:50
-
올해는 '삼전'에도 해뜰날…증권가 '장밋빛' 전망 [이코노믹데일리] 지난해 부진을 겪던 삼성전자가 올해 들어 10% 넘게 상승하며 개인투자자들의 민심을 회복하는 모양새다. 지난해 이어 올해 반도체 업황 개선 기대감이 커지자 증권가는 긍정적인 전망을 내놓으며 목표가 상향 조정에 나섰다. 25일 한국거래소에 따르면 유가증권시장에서 삼성전자는 올해 들어 13.47%(5만2700원→5만9800원) 상승했다. 같은 기간 코스피 지수 상승률인 9.06%(2400.87→2618.39)를 상회하는 수치다. 삼성전자는 지난해 7월 8만7800원까지 오르며 10만원을 눈앞에 뒀지만, 국내주식 시장이 대폭락했던 블랙먼데이(8월 5일) 사태 후 하락세에 접어들었다. 특히 작년 11월 4만9900원까지 내려가며 5만원대가 무너지기도 했다. 다만 올해 들어 삼성전자는 분위기 전환에 성공한 모습이다. 올해 5만원 초반으로 시작한 삼성전자는 지난달부터 반등하기 시작했고 이달 17일에는 하루 만에 5.3%가 오르기도 했다. 또 삼성전자는 지난 21일 종가 기준 6만1700원을 기록했는데 종가가 6만원을 넘은 것은 작년 10월(6만1000원) 이후 5개월 만이다. 지난해 8월부터 순매도 해온 외국인 투자자는 이달 들어 삼성전자를 1조3263억원 사들이며, 삼성전자는 순매수 종목 상위 1위(4~24일 기준)를 차지했다. 다음으로 가장 많이 담은 종목 한화에어로스페이스(4339억원), SK하이닉스(3483억원)와 1조 가까이 차이가 났다. 미국 투자은행 모건스탠리도 최근 발표한 보고서에서 목표 주가를 6만5000원에서 7만원으로 올렸다. 모건스탠리는 "솔직히 반도체 산업이 바닥을 쳤다고 말할 상황은 아니지만 시장은 빠르게 '계곡'(침체 상황) 너머를 보고 있다"며 "우리는 2026년까지 더 장기적인 관점을 갖고 더 긍정적인 전망을 하고 있다"고 설명했다. 앞서 모건스탠리는 지난해 9월 '반도체에 겨울이 온다'는 반도체 비관론을 제시하면서 투자 심리가 악화하기도 했다. 삼성전자가 상승세를 보이는 것은 반도체 업황 기대감이 작용한 것으로 풀이된다. 이경민 대신증권 연구원은 "업황 반등 기대감에 따라 장기간 부진했던 삼성전자로 외국인들의 저가매수세가 집중됐다"며 "고대역폭 메모리(HBM) 납품 기대감이 증가했고 최근 모건스탠리의 투자 의견 상향 등 호재가 더해졌다"고 말했다. 증권가도 목표가를 상향하고 나섰다. 미래에셋증권은 목표가를 8만원으로 제시했다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 "2분기 영업이익이 3조9000억원으로 회복할 것으로 추정한다"며 "컨벨셔널 메모리 가격 상승의 최대 수혜를 받을 전망이며 3분기 이후 HBM3E 12단 납품에 대한 기대감도 상존한다"고 분석했다. 차용호 LS증권 연구원은 목표가를 7만원으로 제안하고 "현재 메모리 산업은 레거시 반등 기대감 형성 구간에 있는 것으로 보인다"며 "주가 하락의 위험도 제한적이고 레거시 반등에 따른 레버리지 효과 기대감이 커진다면 주가 반등이 가능할 것"이라고 전망했다.2025-03-25 17:24:36
-
SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 12단 샘플 출하…AI 메모리 초격차 가속 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. 이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다. 우선 이 제품은 처음으로 초당 2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. 이는 FHD급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로 전세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빠른 수준이다. SK하이닉스는 “HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다”며 “양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다”고 강조했다. 아울러 SK하이닉스는 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다는 설명이다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “당사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두 주자로 자리매김했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것”이라고 말했다.2025-03-19 16:13:37
-
엔비디아, GTC서 블랙웰 이을 차세대 AI 칩 로드맵 공개 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 선두 기업 엔비디아가 향후 선보일 AI 칩의 로드맵을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 오는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다. 엔비디아는 지난해 ‘블랙웰’를 시장에 내놓았으며 같은 해 6월에는 내년에 출시할 새로운 AI 칩 ‘루빈’을 발표한 바 있다. 이날 GTC에서 이에 대한 구체적인 계획을 제시했다. 황 CEO는 올해 하반기 블랙웰 업그레이드를 시작으로 2027년까지 루빈과 그 업그레이드 버전을 공개한 뒤 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’(Feynman)을 선보일 계획이라고 밝혔다. 그는 “AI 데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’보다 블랙웰이 68배, 루빈이 900배 더 뛰어날 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 강조했다. 특히 일각에서 제기되는 설계 결함에 따른 블랙웰 생산 차질 우려에 대해서는 “완전히 가동되고 있다”고 일축했다. 또한 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 호퍼 칩 130만개를 구매한 데 이어, 올해 블랙웰 360만개를 구매할 만큼 높은 수요를 보이고 있다고 설명했다. 황 CEO에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 예정이다. 블랙웰 울트라는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 기존 192GB에서 50% 늘어난 288GB인 것이 특징이다. 또한 이 칩은 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’ 등 두 가지로 제공된다. 신규 아키텍처 AI 칩 루빈은 내년 하반기 출시될 예정이다. 루빈에는 기존 칩에 장착하던 CPU ‘그레이스’ 대신 새 제품 ‘베라’가 탑재된다. 루빈에 베라가 탑재되면서 현재 블랙웰의 2.5배인 최대 50페타플롭스의 연산 처리가 가능할 전망이다. 1페타플롭스는 초당 1000조 번에 해당하는 연산 속도이며 블랙웰은 20페타플롭스의 연산 처리 속도를 기록하고 있다. 오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전 ‘루빈 울트라’가 출시되며 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’이 공개된다. 다만 이날 황 CEO는 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 이외에도 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발 속도를 끌어올릴 수 있는 플랫폼 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)을 선보였다. 현재 월트디즈니, 구글 딥마인드와 협력하고 있으며 제너럴모터스(GM)와도 협력해 차세대 자동차와 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이다. 아울러 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 함께 컴퓨터 간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 ‘실리콘 포토닉스’를 오는 하반기에 출시할 예정이다. 실리콘 포토닉스는 컴퓨터 간 통신을 전자 방식에서 광자로 전환해 전송 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 기술이다. 황 CEO는 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 발언으로 해석된다.2025-03-19 09:18:05
-
엔비디아 GTC 2025 개막…AI 넘어 양자컴퓨팅 '미래' 조명 [이코노믹데일리] "세계 최고 AI 컨퍼런스"를 자부하는 엔비디아의 GTC(GPU Technology Conference) 2025가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 화려한 막을 올렸다. 올해 GTC는 AI 기술의 최신 동향은 물론 양자컴퓨팅 기술까지 집중 조명하며 미래 기술 트렌드를 선도할 전망이다. 특히 최근 중국 AI 기업 딥시크의 등장으로 고성능 AI 칩 경쟁이 격화되고 엔비디아 주가가 주춤하는 상황에서 열리는 GTC인 만큼 젠슨 황 CEO의 기조연설에 전 세계의 이목이 집중되고 있다. 17일부터 5일간 진행되는 이번 GTC 2025는 1000개의 세션, 2000명의 연사, 400개의 전시 부스를 통해 역대 최대 규모로 개최된다. 마이크론, ARM, 델 테크놀로지스, 소프트뱅크, TSMC 등 글로벌 IT 기업들과 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원, 네이버 등 국내 기업들도 대거 참가해 최신 기술력을 선보인다. 가장 큰 관심은 18일 오전 10시(한국시간 19일 오전 2시) SAP센터에서 진행되는 젠슨 황 CEO의 기조연설이다. 황 CEO는 'AI와 가속 컴퓨팅 기술'을 주제로 연설에 나서 엔비디아의 미래 비전을 제시할 예정이다. 업계는 황 CEO가 이번 기조연설에서 최근 '딥시크 쇼크'로 불거진 고성능 AI 칩 회의론을 불식시키고 엔비디아의 건재함을 과시할 것으로 예상하고 있다. 특히 차세대 GPU '블랙웰 울트라' 공개 여부에 관심이 쏠린다. 블랙웰 울트라는 기존 블랙웰 GPU의 성능을 한층 끌어올린 제품으로 딥시크 등 경쟁사들의 추격에 맞서 엔비디아의 기술 리더십을 확고히 할 핵심 무기가 될 전망이다. 더불어 내년 출시 예정인 차세대 GPU '루빈'과, 루빈의 후속 제품인 '루빈 울트라' 또는 차세대 GPU 아키텍처에 대한 언급이 있을 가능성도 제기된다. 루빈 GPU는 암흑물질 연구에 기여한 여성 천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 것으로 알려졌다. GTC 2025에서 처음으로 '양자의 날'(Quantum Day) 행사가 20일 개최되는 점도 주목할 만하다. 젠슨 황 CEO는 이날 양자컴퓨팅 업계 주요 인사들과 패널 토론에 참여해 양자컴퓨팅 기술의 현재와 미래를 심층적으로 논의할 예정이다. 마이크로소프트의 양자컴퓨팅 개발 총괄 크리스타 스보어, 양자컴퓨팅 기업 아이온큐의 피터 채프먼 CEO, 리게티의 수보드 쿨카르니 CEO 등 양자컴퓨팅 분야 거장들이 대거 참석해 양자 기술의 미래를 전망한다. 엔비디아는 이번 GTC에서 AI 전용 칩 'GB300' 공개도 준비 중인 것으로 알려졌다. GB300은 블랙웰 울트라 GPU와 CPU '그레이스'를 결합한 제품으로 AI 성능을 극대화한 것이 특징이다. 블랙웰 시리즈의 설계 결함 및 생산 지연 논란을 GB300 출시를 통해 만회할 수 있을지 귀추가 주목된다. 한편 이번 GTC에는 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원 등 국내 기업들도 대규모 부스를 마련하고 참가해 기술력을 뽐낸다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 기술 경쟁력을 적극적으로 알릴 계획이다. SK하이닉스는 박정수 HBM 상품기획 TL이 직접 연사로 나서 'HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 중추'를 주제로 발표하며 HBM 기술 리더십을 강조할 예정이다. 삼성전자 역시 HBM3E, HBM4 등 최첨단 HBM 제품을 전시하고 엔비디아와의 HBM 공급 협력을 강화하기 위한 노력을 기울일 것으로 예상된다. LG AI 연구원은 GTC에 처음으로 참가해 자체 개발한 AI '엑사원'을 시연할 예정이다. 배경훈 LG AI 연구원장이 직접 현장을 방문, 엑사원의 뛰어난 성능을 알리고 글로벌 AI 기술 트렌드를 파악할 것으로 보인다. 젠슨 황 CEO는 "GTC는 과학자, 엔지니어, 개발자, 크리에이터들이 모여 더 나은 미래를 만들어가는 자리"라며 "GTC에서 AI, 로보틱스, 과학, 예술 분야의 혁신적인 기술들을 가장 먼저 만나보길 바란다"고 말했다.2025-03-18 17:42:14
-
SK하이닉스, HBM 앞세워 미국 매출 2.6배 성장…빅테크 공략 가속 [이코노믹데일리] SK하이닉스의 미국 판매법인이 고대역폭메모리(HBM) 수요확대 등에 힘입어 매출이 2.6배 성장했다. 4일 SK하이닉스가 공시한 내용에 따르면 미국 판매법인 'SK하이닉스 아메리카'는 지난해 매출 33조4859억원, 순이익 1049억원을 기록했다. 전년 매출(12조5419억원)과 비교하면 약 2.6배 증가한 수치다. 이러한 성장세는 2023∼2024년 사이 반도체 업황이 하락기에서 상승기로 전환한 것과 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 빅테크발 인공지능(AI) 메모리 수요 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. 미국 판매법인을 포함한 미국(미국 고객)에서 발생하는 매출은 SK하이닉스의 전체 매출의 절반 이상이다. 지난해 3분기(누적)까지 국내외 지역별 매출 합계(46조4259억원)에서 미국은 58%(27조358억원)를 차지할 정도로 비중이 높다. SK하이닉스는 이미 올해 HBM 물량을 '완판'한 상태다. 올해는 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품에 주력하는 가운데 상반기 중 HBM3E 16단을, 하반기에는 '커스텀(맞춤형)' 제품인 6세대 HBM4 공급을 본격화한다는 목표다. 고객사들의 수요 역시 늘고 있다. SK하이닉스는 지난달 진행한 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 회사의 HBM 매출은 강한 고객 수요를 기반으로 전년 대비 100% 이상의 성장이 예상된다"며 "올해는 ASIC(에이직) 기반의 HBM 고객 수요도 의미 있게 증가함에 따라 고객 기반은 더욱 확대될 것"이라고 말했다. ASIC(주문형 반도체)은 오픈AI, 브로드컴 등 글로벌 빅테크들이 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 앞다퉈 뛰어들고 있는 분야다. SK하이닉스 아메리카(미주법인)는 미국 빅테크 대상의 영업·판매활동을 더욱 확대할 것으로 예상된다. 최근 회사는 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크들과의 영업에서 핵심적인 역할을 해온 류성수 HBM비즈니스 담당(부사장)을 새로운 미주법인장으로 앉히며 글로벌 빅테크와의 HBM 파트너십 강화에 나선 상태다.2025-03-04 11:31:09
-
엔비디아 '어닝 서프라이즈'…SK하이닉스 HBM 독주 이어간다 [이코노믹데일리] 최근 중국이 저사양 인공지능(AI) 가속기 ‘딥시크’를 내놓으며 시장을 잠식할 것이라는 우려가 제기됐지만 엔비디아의 실적이 발표되면서 이 같은 우려는 사라졌다. 탄탄한 AI 가속기 수요를 바탕으로 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하는 5세대 고대역폭메모리(HBM)도 호황이 이어질 것이란 예측이 나온다. 엔비디아는 지난해 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 매출 393억 달러, 순이익 220억9000만 달러를 기록했다고 26일(현지시간) 발표했다. 이는 전년 같은 기간 대비 각각 78%, 80% 증가한 수치다. 엔비디아 실적은 당초 시장 예상치를 뛰어넘었다. 당초 증권가에서는 엔비디아가 지난 분기에 매출 380억 달러를 기록할 것으로 내다봤다. 그러나 실제로는 이보다 약 3.3% 높았다. 엔비디아는 이번 분기(2025년 2월~4월) 매출이 430억 달러 안팎에 이를 것으로 내다보고 있다. 시장은 이번 실적이 엔비디아의 고사양 AI 가속기 수요가 여전히 견고하다는 사실을 증명한 것으로 풀이하고 있다. 그간 업계 안팎에선 저사양 AI 가속기를 활용한 중국 AI 딥시크 출시로 고사양 AI 가속기 구매가 줄어들 것으로 관측이 나왔다. 엔비디아의 예상치를 웃도는 실적은 이 같은 우려를 곧바로 불식시켰다. 엔비디아는 최신 AI 가속기 ‘블랙웰’이 지난 분기에만 110억 달러의 매출을 냈다고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “대규모 산업을 혁신할 차세대 AI 물결의 무대가 마련되면서 AI는 광속으로 발전하고 있다”며 “블랙웰 수요에 놀랐다”고 언급했다 엔비디아의 고사양 AI 가속기 수요 증가가 SK하이닉스에 미치는 영향은 크다. 현재 엔비디아가 출시한 ‘블랙웰’에는 SK하이닉스의 HBM3E(8단) 제품이 들어간다. 특히 엔비디아는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 탑재한 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 계획인데, SK하이닉스가 현재 12단 HBM3E 제품도 양산 중이다. SK하이닉스는 앞으로도 적기 공급을 통해 AI 반도체 시장에서 독보적인 위치를 유지하겠다는 방침이다. 업계에서는 SK하이닉스가 지난해 사상 최대 실적을 기록한 데 이어 올해도 80조원대 매출과 30조원대 영업이익을 달성할 것으로 예상하고 있다. 업계 관계자는 “딥시크 열풍이 불어도 엔비디아의 고사양 AI 가속기는 여전히 굳건하다고 볼 수 있다”며 “HBM 수요 역시 지속할 것으로 보인다”고 말했다.2025-02-27 15:40:25
-
SK하이닉스 HBM 총괄 "올해 핵심 과제는 안정적 공급과 기술력 확보" [이코노믹데일리] 한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장이 26일 "올해 가장 중요한 과제는 늘어나는 고대역폭메모리(HBM) 시장 수요에 안정적으로 대응하고 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 말했다. 한 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "HBM 시장 우위를 위해서는 기술력은 물론 최상의 제품을 적시에 고객에게 제공할 수 있어야 한다"며 이같이 밝혔다. 2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 어드밴스드 패키징 개발 부서에 재직하며 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끈 주역으로 지난해 말 '2025년 신임 임원'으로 선임됐다. 그는 HBM융합기술 조직을 총괄하며 차세대 HBM으로 원활한 전환할 수 있도록 하기 위한 새로운 기술적 토대를 마련하는 등의 중책을 수행할 예정이다. 한 부사장은 "올해 주력으로 생산될 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품은 'HBM3E 8단'보다 공정 기술 난도가 높다"며 "차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것"이라고 했다. 한 부사장은 특히 제품 개발 및 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있다고 봤다. SK하이닉스의 HBM융합기술 조직은 이런 변수를 사전에 예측해 대응 전략 마련에 집중한다는 계획이다. 한 부사장은 "단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다"며 "생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다"고 말했다.2025-02-26 17:49:53
-
MWC 2025, 'AI 격전' 개막…통신 3사, 미래 통신 '판' 흔든다 [이코노믹데일리] 다음 달 3일 스페인 바르셀로나에서 개막하는 세계 최대 모바일 전시회 MWC 2025에서 국내 이동통신 3사가 인공지능(AI) 기술력을 놓고 치열한 경쟁을 펼칠 예정이다. SK텔레콤, KT, LG유플러스는 각각 차별화된 AI 기술과 서비스를 선보이며 글로벌 시장 공략에 나선다. 특히 올해는 LG유플러스가 처음으로 단독 전시관을 마련하면서 3사의 경쟁이 더욱 심화될 것으로 예상된다. MWC 2025는 전시뿐만 아니라 세계적인 AI 전문가와 정책 결정자들이 참여하는 컨퍼런스를 통해 AI 기술 발전 방향과 미래 전략을 심도 있게 논의하는 장이 될 전망이다. ◆ MWC 2025, AI를 통한 융합·연결·창조 시대 개막…컨퍼런스에 AI 거장 총출동 ‘융합, 연결, 창조’를 주제로 열리는 MWC 2025는 단순 AI를 넘어 모바일 네트워크와의 융합을 통해 새로운 가치를 창출하는 데 초점을 맞춘다. 전 세계 통신업계는 이번 전시회를 통해 네트워크와 AI가 결합된 미래 청사진을 제시하고 AI 주도권 경쟁에서 우위를 확보하고자 나설 것으로 보인다. 특히 올해 컨퍼런스에는 ‘특이점이 온다’의 저자 레이 커즈와일, 프랑스를 AI 강국으로 도약시킨 미스트랄AI의 아르튀르 멘슈 CEO, 오픈AI 대항마로 평가받는 퍼플렉시티의 아라빈드 스리니바스 CEO 등 세계적인 AI 거장들이 연사로 나선다. 이들은 AI 기술의 최신 동향과 미래 전망에 대한 깊이 있는 논의를 펼칠 것으로 기대된다. 더불어 유럽연합(EU)의 테레사 리베라 수석 부집행위원장, 브랜든 카 미국 연방통신위원회(FCC) 위원장 등 주요 정책 결정자들도 MWC 무대에 올라 AI 시대의 정책 방향과 규제 방안에 대한 논의를 진행할 예정이다. ◆ 이례적인 통신 3사 동반 참가…글로벌 AI 논의 주도 GSMA 이사회 멤버인 KT와 MWC 메인 전시장을 꾸준히 지켜온 SK텔레콤에 이어 LG유플러스까지 단독 전시 참가 대열에 합류하면서 한국은 이례적으로 모든 이동통신사가 MWC에 참가하는 국가가 됐다. 이는 한국 통신사들이 이동통신 기술 선도는 물론, AI 개발 경쟁에서도 선두에 있다는 점을 국제적으로 인정받은 결과로 풀이된다. SK텔레콤은 ‘혁신적인 AI, 미래를 앞당기다(Accelerate the Future with AI)’를 주제로 MWC 2025에 참가, 992㎡ 규모의 대형 전시관을 운영한다. AI 인프라 슈퍼 하이웨이 전략을 기반으로 ‘글로벌 AI 컴퍼니’ 비전을 제시하고 AI 데이터센터, AI 거버넌스, 통신 특화 LLM 등 다양한 AI 기술과 솔루션을 선보일 예정이다. 특히 AI 데이터센터의 에너지 효율을 극대화하는 액체 냉각 기술, 가상화 기반 GPU 자원 관리 솔루션, 디지털 트윈 기반 실시간 인프라 모니터링 기술 등을 통해 AI 인프라 경쟁력을 강조한다. 또한 SK하이닉스, SKC, 리벨리온 등 SK그룹 ICT 패밀리 기업들과 협력하여 HBM3E, 유리기판, NPU 등 차세대 AI 하드웨어 기술도 함께 선보인다. 유영상 SK텔레콤 대표는 MWC 현장에서 글로벌 선도 기업들과의 연쇄 미팅을 통해 민간 차원의 ICT 외교를 적극적으로 펼치고 SK그룹 차원의 AI, 데이터센터, 통신 분야 협력 확대를 모색할 계획이다. KT는 ‘K-스트리트(K-STREET)’를 테마로 383㎡ 규모의 전시관을 마련, 한국적인 분위기 속에서 AI 기술을 체험할 수 있는 공간을 조성한다. KT 광화문 사옥을 모티브로 한 ‘K-오피스’에서는 AI 에이전트 솔루션을 통해 업무 효율성을 높이는 기술을 시연하고 ‘K-스타디움’에서는 AI 실시간 번역 아나운서, AI 선수 웰컴 메시지 등 스포츠와 엔터테인먼트 분야에 적용된 AI 기술을 선보인다. 또한 미래형 통화 서비스 ‘멀티모달 통신’, 5G 정밀 측위 기술 ‘엘사’, AI 기반 영상 분석 보안 솔루션 등 다양한 AI 기반 서비스와 솔루션을 통해 일상생활 곳곳에 스며든 AI 기술을 강조할 예정이다. 김영섭 KT 대표는 MWC 개막 전날 열리는 GSMA 이사회에 참석하여 글로벌 통신 업계 리더들과 협력 방안을 논의할 예정이다. LG유플러스는 MWC 2025에서 처음으로 792㎡ 규모의 단독 전시관을 마련, ‘안심 지능(Secure Intelligence)’을 주제로 차별화된 AI 기술력을 선보인다. 전시관 중앙에는 AI가 만들어갈 미래 생활상을 담은 ‘익시 퓨처 빌리지(ixi Future Village)’ 조형물을 설치하고 6가지 핵심 AI 기술 및 서비스를 소개한다. LG유플러스는 자체 개발한 통신 특화 AI 모델 ‘익시젠(ixi-GEN)’, 양자내성암호(PQC), 딥페이크 음성 방지 기술 ‘안티 딥보이스(Anti-DeepVoice)’, AI 에이전트 ‘익시오(ixi-O)’, AI 영상 분석 솔루션 ‘익시 비전(ixi-Vision)’, AI 데이터센터(AIDC) 등을 통해 AI 보안과 안전성을 강조하고 고객들이 안심하고 신뢰할 수 있는 AI 기술을 제시할 계획이다. 홍범식 LG유플러스 대표는 MWC 첫 단독 전시를 통해 AI, 네트워크, 플랫폼 분야 빅테크 기업들과 만나 글로벌 협력 확대를 심도 있게 논의할 예정이다. 이번 MWC는 홍 대표가 신임 대표로 선임된 후 처음으로 공식 석상에 모습을 드러내는 자리이기도 하다. ◆ 정부·기관도 MWC 총출동…글로벌 ICT 정책 공조 MWC 2025에는 유상임 과학기술정보통신부 장관, 김태규 방송통신위원회 부위원장 등 정부 인사와 홍진배 정보통신기획평가원 원장, 허성욱 정보통신산업진흥원 원장 등 ICT 분야 주요 기관장들도 대거 참석한다. 이들은 장관급 회의에 참석하여 글로벌 ICT 정책을 조율하고 국내 기업들의 해외 진출을 지원하는 방안을 모색할 예정이다.2025-02-23 11:47:55
-
![[르포] 삼성전자가 세미콘 코리아 2025서 방문한 이 기업](https://image.ajunews.com//content/image/2025/02/19/20250219153049666921.jpg)
삼성전자가 '세미콘 코리아 2025'서 방문한 '이 기업' [이코노믹데일리] 19일 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’가 열린 서울 삼성동 코엑스 부스 곳곳은 정장 차림의 반도체 기업 직원들과 그 관계자들로 북적였다. 한 부스 테이블에는 삼성전자 네임텍을 목에 건 네 사람이 앉아 있었다. 한미반도체 제품에 관한 설명을 듣는 중이었다. 삼성전자의 한 관계자는 “제품 설명을 들었다”며 “삼성전자는 아직 한미반도체 제품을 이용하고 있지 않다”고 말했다. 현재 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 후공정에 필요한 장비로 한미반도체 제품 대신 자회사인 세메스 등의 제품을 사용하고 있다. 세미콘 코리아 2025 공식스폰서로 참가한 한미반도체 부스에는 인공지능 그래픽처리장치(GPU)와 HBM를 ‘실리콘 인터포저’에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 ‘TC 본더 3.0CW’ 장비 등이 전시돼 있었다. 실리콘 인터포저는 반도체 칩과 기판 사이에서 신호와 전력을 전달하는 실리콘 기반 중간 기판인데, 이 역할을 수행하는 기술이 ‘TC 본더’다. TC본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 기판에 접합하는 기술로, HBM의 생산성·정밀도를 높일 수 있는 후공정이란 점에서 중요한 요소로 자리 잡고 있다. 반도체 후공정은 웨이퍼 가공이 끝난 칩을 패키징하고 테스트해 최종 제품을 완성하는 과정이다. 3nm(나노미터) 이하의 미세 공정의 중요성이 커지면서 칩 성능을 향상시키기 위한 후공정의 하나인 고급 패키징 기술이 주목받고 있다. 업계 관계자는 “기존에는 전공정이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소였지만 이제는 패키징을 포함한 후공정이 반도체의 성능, 효율, 비용에 미치는 영향이 커지고 있다”며 “한미반도체는 HBM 후공정 장비 분야에서 성과를 보이고 있다”고 설명했다. 현재 한미반도체는 삼성전자를 제외한 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 제조에 필요한 TC 본더를 공급하며 사실상 TC 본더 시장을 독점하고 있다. 실제 한미반도체의 TC 본더는엔비디아와 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단을 90% 이상 생산하고 있는 것으로 알려졌다. 한미반도체 실적에도 이 같은 결과가 반영됐다. 한미반도체는 지난해 매출 5589억원 영업이익 2554억원을 기록했다. 1년 새 매출은 251%, 영업이익은 638% 증가했다. 한미반도체는 올해 매출 1조2000억원, 2026년 2조원을 기록할 것으로 전망한다고 밝히기도 했다. 한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 시장의 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망한다"며 "한미반도체는 AI 시장 확장과 고객사의 니즈에 한발 앞서 TC 본더, FLTC 본더, 하이브리드 본더 출시를 준비하고 있다"고 말했다.2025-02-19 16:06:10
-
삼성, 레거시 D램 축소·선단공정 전환…포트폴리오 다변화 전략 유효할까 [이코노믹데일리] 삼성전자는 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위해 레거시 D램 비중을 줄이고 선단공정으로의 전환을 가속화하고 있다. 하지만 고대역폭메모리(HBM)제품의 주요 고객사 확보에 어려움을 겪는 상황에서 기존 시장 비중을 줄이고 사업 전략을 수정한 삼성전자의 결정이 어떤 결과로 이어질지는 기대와 우려가 교차하고 있다. 17일 전자정보공시(다트)에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 시장 여건에 대해 "중국 시장 내 레거시 제품 공급 증가로 수급에 영향이 있었다"며 "수익성 위주로 포트폴리오를 다변화할 계획"이라고 밝혔다. 이에 따라 한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장 사장은 지난해 12월 “2나노 공정의 빠른 램프업(생산 능력 증가)을 이루겠다”며 2나노 공정 수율을 개선해 사업 침체에서 벗어나겠다고 선언했다. 2나노 공정은 2세대 3나노 공정을 개선한 버전으로 트랜지스터 크기를 더욱 줄여 최적화한 공정이다. 삼성전자의 이러한 전략은 레거시 제품 가격 경쟁력이 약화됨에 따라 고부가가치 공정으로 주력 제품을 전환하려는 시도로 해석된다. 지난달 시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 D램 평균거래가격(ASP)이 8~13% 하락할 것으로 전망했다. 하지만 일각에서는 SK하이닉스가 HBM시장 우위를 점한 상황에서 삼성의 포트폴리오 전환 전략이 효과를 거둘 수 있을지에 대한 우려도 제기되고 있다. 업계에 따르면 미국 반도체 기업 마이크론도 12단 HBM 양산에 돌입해 조만간 엔비디아에 납품한다는 소식이 들려오고 있지만 삼성은 아직 5세대 HBM제품 HBM3E의 공급 승인을 받지 못했다. 삼성전자의 재고자산회전율은 2020년 12.78에서 2021년 13.40, 2022년 9.64, 2023년 5.94로 수직하락했다. 재고자산회전율은 매출원가를 재고자산으로 나눈 값으로 높을수록 재고 관리가 효율적임을 의미한다. 반면 재고자산회전율이 낮으면 제품이 팔리지 않아 재고가 과다하게 쌓여있다고 해석한다. 실제 평균보유기간으로 불리는 재고자산 회수기간을 따져보면 2020년에 재고가 모두 팔리기까지 약 28일이 걸렸던 반면 2023년에는 약 61일 걸렸다. 삼성전자는 레거시 제품 비중을 축소한다는 방침이다. 지난달 31일 열린 '2024년 4분기 경영실적 컨퍼런스콜'에서 삼성전자는 "전 세계 메모리 시장 경쟁 심화에 따라 레거시 제품 수익성이 감소했다"며 "기존 D램 매출의 30%를 차지하던 레거시 D램과 낸드플래시의 비중을 대폭 축소할 예정"이라고 밝혔다. 일각에서는 삼성전자의 이 같은 전략에 우려의 목소리도 나온다. 업계 전문가는 "미래 먹거리로 HBM이 주목받는 등 기술 경쟁이 가속화되고 있지만 아직까지 삼성의 레거시 메모리 반도체가 차지하는 비중도 크기 때문에 D램을 비롯한 기존 분야 시장 점유율을 지켜나가는 것도 중요한 과제"라고 말했다.2025-02-17 18:12:02
-
삼성전자 반도체 부진 혹은 반등…HBM에 달렸다 [이코노믹데일리] 삼성전자의 반도체(DS) 부문은 인공지능(AI)과 서버향 메모리 반도체 수요 증가로 전 분기 대비 3% 매출이 증가하며 반도체 침체기였던 지난해 4분기에도 선방했다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가가치 제품의 판매 증가가 실적 개선의 핵심 요인으로 작용했다. D램 평균 판매 가격이 전 분기 대비 20% 상승한 것도 반도체 부문 실적 개선을 견인했다. 그러나 이러한 회복세에도 불구하고 직전 분기 대비 매출과 영업이익 모두 감소했다. SK하이닉스와 비교하면 실적 개선 폭이 크지 않았으며 HBM 공급에서도 경쟁력을 확보하지 못하면서 시장 점유율 확대가 쉽지 않은 상황이 지속되고 있다. 이에 따라 삼성전자의 4분기 실적을 단순한 회복세로 보기 어렵다는 분석이 나온다. 3일 관련 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 DS부문 영업이익은 15조1000억원에 그친 반면 SK하이닉스는 약 23조5000억원의 연간 영업이익을 올렸다. SK하이닉스의 연간 영업이익은 메모리 초호황기였던 2018년(20조8437억원)의 성과를 넘어선 수준이다. 삼성전자 반도체 영업이익이 SK하이닉스보다 낮은 경우는 두 회사가 나란히 적자를 기록한 2023년을 제외하고 처음이다. 양사의 희비를 가른 건 HBM이다. SK하이닉스는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 HBM을 사실상 독점 공급해오며 시장 주도권을 잡는 데 성공했다. 반면 범용 메모리가 주력인데다 아직 엔비디아 공급망에 합류하지 못한 삼성전자는 상대적으로 유의미한 실적을 내놓지 못하고 있다. 삼성전자가 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못한 주된 이유는 발열 문제와 신뢰성 부족이다. HBM 제품은 고성능 AI 및 서버 환경에서 사용되기 때문에 높은 열이 발생하는데 삼성전자의 HBM 제품은 SK하이닉스나 마이크론 대비 발열 관리 성능이 부족한 것으로 평가된다. 특히 엔비디아의 차세대 AI GPU에 최적화된 HBM3E 제품군에서 삼성전자는 열 방출과 전력 효율성 문제로 인해 엔비디아의 엄격한 기준을 충족하지 못한 것으로 알려졌다. 또 삼성전자의 HBM 제품 수율이 낮고 일관된 성능을 제공하는 데 어려움이 있다는 점도 문제로 지적된다. 반도체 업계 관계자는 "HBM은 단순한 메모리가 아니라 고도로 복잡한 패키징 기술이 요구되는 제품인데 삼성전자는 아직 ‘실리콘 관통 전극(TSV)’ 적층 기술과 열 관리 기술에서 경쟁사 대비 부족한 면이 있다"고 분석했다. SK하이닉스가 이미 엔비디아와의 공급 계약을 대부분 완료한 가운데 삼성전자가 고객사를 다변화하지 못하면 시장 점유율 확대가 쉽지 않을 것이라는 분석이 나온다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업이익에서 사상 처음으로 삼성전자를 앞질렀다. 특히 HBM 공급망에서 엔비디아와의 강력한 파트너십을 유지하면서 시장 지배력을 더욱 공고히 하고 있다. SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI GPU 'B100'에 HBM3E를 공급할 가능성이 커지며 향후 HBM 시장 점유율을 60%까지 확대할 것이란 전망이 나온다. 또 구글과 마이크로소프트(MS) 등 AI 인프라 기업들과도 공급 계약을 확대할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 생산분의 계약은 이미 완료됐으며, 100% 이상의 성장이 예상된다"고 자신감을 내비친 바 있다. 이러한 상황에서 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 되찾으려면 HBM4에서 기술 우위를 확보하는 것이 중요하다는 분석이 나온다. 삼성전자는 지난해 역대 최대 수준인 35조원의 연구 개발비를 투입하는 등 HBM을 비롯해 다양한 영역에서 미래 경쟁력을 확보하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 삼성전자는 오는 2분기부터 실적이 반등할 것으로 보고 있다. 실적 개선의 핵심 변수로는 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 공급 및 파운드리 대형 고객 확보 여부가 꼽힌다. 올 2분기 안에 엔비디아의 품질 테스트를 통과하면 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배로 확대한다는 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1월 31일 진행된 4분기 컨퍼런스콜에서 "올해도 업계 전반의 AI향 투자가 지속되면서 모바일·PC 고객사의 재고조정 속도가 예상 대비 빠르게 진행되고 있다"며 "메모리 수요는 2분기부터 회복할 것"이라고 내다봤다. 그러나 업계에서는 삼성전자가 단기간 내에 SK하이닉스를 따라잡기는 쉽지 않다는 시각이 우세하다. HBM3 및 HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 이미 고객사와의 협력을 강화하고 있는 만큼 삼성전자가 본격적인 반등을 노릴 시점은 HBM4 출시가 될 가능성이 크다는 것이다. SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4 샘플을 출하할 계획인 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 자체 패키징 기술 개선, 인텔과의 협력 확대 등을 통한 차별화 전략을 마련할 필요가 있다는 지적이 나온다. 업계 관계자는 "반도체 부문은 시장 성장세에 힘입어 회복 조짐을 보이고 있지만, SK하이닉스와의 기술 격차를 줄이지 못하면 지속적인 실적 개선이 쉽지 않을 것"이라며 "AI 기능을 활용한 차별화 전략과 원가 절감을 통한 수익성 개선이 필요하다"고 말했다.2025-02-04 06:00:00
-
중국 AI 스타트업 '딥시크', 美 빅테크 흔들다...저비용 고성능 모델로 AI 시장 재편 예고 [이코노믹데일리] 중국 인공지능(AI) 스타트업 '딥시크(DeepSeek)'가 연이어 혁신적인 AI 모델을 공개하며 글로벌 AI 업계에 지각 변동을 일으키고 있다. 특히 저렴한 비용으로 고성능 AI 모델을 개발하는 데 성공하며 미국 빅테크 기업들을 긴장시키고 있다. 이는 미국 증시의 반도체 주가 폭락으로 이어졌고 국내 반도체 업계도 향후 시장 변화에 촉각을 곤두세우고 있다. 딥시크는 지난해 말 대형언어모델(LLM) 'V3'를 공개한 데 이어 지난 20일(현지시간) 복잡한 추론 문제 해결에 특화된 AI 모델 'R1'을 선보였다. 이 모델들은 오픈AI의 최신 모델과 대등한 성능을 보이면서도 개발 비용은 획기적으로 낮춰 업계의 주목을 받았다. 특히 'V3' 개발에는 557만 6천 달러(약 78억 8000만원)라는 상대적으로 적은 비용이 투입된 것으로 알려져 충격을 안겼다. 오픈AI가 최신 챗봇 개발에 1억 달러(약 1439억원)를 투자한 것과 비교하면 딥시크는 10분의 1에도 못 미치는 비용으로 동등한 수준의 기술을 구현한 셈이다. 이러한 딥시크의 약진은 미국 정부의 대중국 AI 칩 수출 규제 속에서 이루어졌다는 점에서 더욱 의미가 크다. 뉴욕타임스(NYT)는 딥시크가 미국의 고성능 AI 칩 대신 저사양 칩을 활용하여 경쟁력 있는 챗봇을 개발함으로써 미국의 수출 규제가 실효성이 없을 수 있음을 보여줬다고 분석했다. 실제로 딥시크는 'V3' 개발에 사용된 그래픽처리장치(GPU)가 미국의 수출 규정을 준수했다고 밝혔다. 블룸버그 역시 딥시크의 기술 발전이 중국 AI 엔지니어들이 제한된 자원 속에서도 효율성을 높이는 방법을 찾아냈음을 보여준다고 보도했다. 딥시크의 등장은 AI 반도체 시장을 독점해 온 엔비디아에 큰 타격을 입혔다. 그동안 엔비디아는 고성능·고효율을 앞세워 고가의 AI 칩을 판매해 왔지만 딥시크가 저렴한 비용으로 고성능 AI 모델을 개발하면서 엔비디아의 전략이 위협받게 되었다. 27일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 16.97% 폭락하며 코로나19 팬데믹 초기인 2020년 3월 이후 최대 낙폭을 기록했다. 시가총액도 하루 만에 5890억 달러(약 846조 원)나 증발하며 미국 증시 역사상 일일 최대 손실을 기록했다. 엔비디아뿐 아니라 브로드컴 등 다른 반도체 기업 주가도 동반 하락했고 뉴욕증시 반도체 지수, S&P 500 지수, 나스닥 100 지수도 일제히 하락세를 보였다. 미국 금융 서비스 기업 인터랙티브 브로커스의 스티브 소스닉 수석전략가는 이러한 주가 폭락이 AI 관련 주식 거래를 주도해 온 주요 지수의 재평가가 이루어지고 있음을 시사한다고 분석했다. 이러한 상황에서 국내 반도체 업계도 딥시크 발 충격의 영향권에 들어섰다. 특히 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스와 HBM3E 납품을 준비 중인 삼성전자는 단기적인 영향을 피할 수 없을 것으로 보인다. 다만 업계 관계자는 "일시적인 매출 감소 우려가 있지만 딥시크 역시 엔비디아 칩으로 AI 모델을 개발한 만큼 엔비디아의 시장 우위는 당분간 계속될 것"이라고 전망했다. 메모리 산업은 수요와 공급 변화에 민감하기 때문에 단기적으로 가격 변동폭이 커질 가능성도 있다. 한편 딥시크를 설립한 량원펑 대표에게도 이목이 집중되고 있다. 1985년생인 량 대표는 중국 저장대에서 컴퓨터 공학을 전공하고 2015년 대학 친구들과 헤지펀드 '하이-플라이어'를 설립하여 딥러닝 기법을 트레이딩에 적용하며 성공을 거뒀다. 이후 2023년 5월 독립적인 AI 기업 딥시크를 창업, 빠르게 성장시키며 AI 업계의 주목을 받고 있다. 특히 2019년부터 AI 개발을 위한 칩을 비축하여 약 1만 개의 엔비디아 GPU를 확보, AI 칩 클러스터를 구축한 것이 딥시크의 빠른 성장에 밑거름이 되었다는 평가다. 장기적으로 딥시크의 등장은 AI 생태계의 저변을 확대하는 긍정적인 효과를 가져올 것으로 기대된다. 그동안 높은 칩 가격과 공급 부족으로 인해 AI 시장 진입 장벽이 높았지만 딥시크가 촉발한 저비용 AI 모델 개발 추세는 AI 생태계 활성화에 기여할 것으로 보인다. 뱅크오브아메리카의 저스틴 포스트 애널리스트는 "모델 훈련 비용이 현저히 낮아진다면 광고, 클라우드 AI 서비스를 사용하는 다른 소비자 앱 회사들의 단기 비용 편익이 증가할 것"이라고 예상했다. 다만 딥시크의 부상은 한국 반도체 기업에 새로운 도전 과제를 안겨준다. 미국과 중국의 기술 패권 경쟁 심화 속에서 한국 기업들은 고성능 반도체 설계, 첨단 공정 기술 등에서 경쟁 우위를 유지하고 차별화 전략을 추구해야 한다. 업계 관계자는 "적극적인 연구개발(R&D) 투자와 차별화 전략으로 경쟁력을 강화해야 한다"고 강조했다. 즉 딥시크의 등장은 단기적으로는 위협 요인이지만 장기적으로는 한국 반도체 기업이 기술 혁신을 통해 글로벌 경쟁력을 강화하는 계기가 될 수 있다.2025-01-28 11:08:49
-
SK하이닉스, 창사 이래 최대 실적 경신… 영업이익 23조 기록 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 23일 지난해 매출 66조1930억원, 영업이익 23조4673억 원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 경신했다고 실적발표회에서 밝혔다. 매출은 기존 최고였던 2022년(44조6216억원)보다 21조원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익(20조8437억원)도 메모리 초호황기였던 2018년 성과를 넘어섰다. 이와 관련해 SK하이닉스는 “AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두의 고대역폭메모리(HBM) 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다”고 설명했다. 그러면서 “4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고 기업용 SSD도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축한 것이 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 이어 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 성장에 따라 고성능, 고품질 중심의 메모리 시장으로 전환되는 상황을 설명하며 “이번 실적은 고객의 요구 수준에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있는 경쟁력을 갖추면 안정적인 이익 창출이 가능하다는 것을 확인했다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다. SK하이닉스는 향후 빅테크들의 AI 서버 투자가 확대되고 AI 추론 기술의 중요성이 커지면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM과 고용량 서버 D램 수요가 계속 확대될 것으로 전망했다. 일부 재고 조정이 예상되는 소비자용 제품 시장에서도 AI 기능을 탑재한 PC와 스마트폰 판매가 확대돼 하반기로 갈수록 시장 상황이 개선될 것으로 내다봤다. 이 같은 상황을 고려해 SK하이닉스는 올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객 요청에 맞춰 공급한다는 계획이다. 또 안정적인 수요가 이어지는 가운데 경쟁력을 보유한 DDR5와 LPDDR5 생산에 필요한 선단 공정 전환을 추진해 나갈 방침이다. 낸드는 작년에 이어 수익성 중심 운영과 수요 상황에 맞춘 유연한 판매 전략으로 시장에 대응해 나간다. SK하이닉스는 연간 고정배당금을 기존 1200원에서 1500원으로 25% 상향해 총 현금 배당액을 연간 1조원 규모로 확대한다고도 밝혔다. 향후 배당시 고정배당금만 지급하고 기존 배당정책에 포함됐던 연간 잉여현금흐름(FCF)의 5%는 재무건전성을 강화하는데 우선적으로 활용할 방침이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “고부가가치 제품 매출 비중을 크게 늘리면서 시황 조정기에도 과거 대비 안정적인 매출과 이익을 달성할 수 있는 사업 체질을 갖췄다”며 “앞으로도 수익성이 확보된 제품 위주로 투자를 이어간다는 원칙을 유지하면서 시장 상황 변화에 맞춰 유연하게 투자를 결정할 것”이라고 말했다.2025-01-23 09:48:21
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[기자수첩] 손바닥으로 하늘 가리는 GM](https://image.ajunews.com/content/image/2025/03/20/20250320182759531950_518_323.jpg)