2025.10.03 금요일
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슈퍼사이클에 관세정책까지…美 '마이크론'에 힘 실리나 [이코노믹데일리] 메모리 반도체 업체인 미국 마이크론이 사상 최대 실적을 올린 데 이어 트럼프 행정부의 새로운 관세 구상까지 맞물리며 글로벌 경쟁에서 추가 동력을 얻고 있다. 업황 회복과 정책적 지원이 동시에 작용하면서 마이크론의 입지는 한층 강화될 전망이다. 26일 업계에 따르면 마이크론은 23일(현지시간) 2025회계연도 4분기(6~8월) 매출이 전년 동기 대비 46% 늘어난 113억1500만달러를 기록했다고 발표했다. 이는 전 분기보다도 22% 증가한 수치며, 역대 최고 분기 실적이다. 영업이익은 39억5500만달러로 전년 대비 2.3배 뛰었고 주당순이익(EPS)도 시장 기대를 웃돌았다. 실적 개선의 핵심은 D램과 HBM(고대역폭메모리)이다. D램 매출은 89억8000만달러로 전체 매출의 79%를 차지하며 사상 최고치를 경신했다. HBM 매출도 20억달러에 달했다. AI 데이터센터 수요 급증이 ASP(평균판매가격) 상승을 견인했고 데이터센터향 매출 비중은 56%에 달했다. 이 같은 업황 호조에 더해 미국 정부의 정책 환경도 마이크론에 유리하게 전개되고 있다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 트럼프 행정부는 반도체 기업이 미국 내 생산분만큼만 무관세 혜택을 주는 새 관세 제도를 검토 중이다. 사실상 ‘수입하는 만큼 미국에서 생산하라’는 의무를 부과하는 셈이다. 이 경우 이미 미국 내 생산능력을 확대해온 마이크론과 글로벌파운드리, TSMC(애리조나 공장 보유) 등이 상대적 수혜를 볼 것으로 예상된다. 반대로 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 내 신규 투자를 더 확대해야 하는 압박에 직면할 수 있다. 삼성전자는 텍사스주 테일러 공장 건설, SK하이닉스는 인디애나주 패키징 공장 투자를 진행 중이지만 아직 생산이 본격화되지 않은 만큼 제도 시행 시 단기 부담으로 작용할 가능성이 있다. 마이크론은 이미 내년 HBM3E 공급 물량을 대부분 계약했고 HBM4에서도 고객사 협상을 진행 중이다. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 “AI 투자 가운데 상당 부분이 메모리에 투입될 것”이라며 “2026 회계연도에도 강력한 성장이 예상된다”고 밝혔다. 또한 미국 내 생산이 늘어나면서 이 같은 정책이 긍정적으로 작용할 수 있다고 분석했다. 반도체업계 관계자는 “관세 관련해서는 확정된 내용이 아닌 것으로 알고있다”며 “품목 관세가 나올 때까지 지켜봐야할 것 같다”고 전했다.2025-09-26 18:00:11
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삼성전자, 2분기 HBM 점유율 17%로 3위…마이크론에 역전 [이코노믹데일리] 올해 2분기 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성전자가 17%를 차지하며 마이크론에 이어 3위를 기록했으나 내년에는 HBM4에 힘입어 시장 점유율이 30%에 이를 것이라는 전망이 나왔다. 24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK 하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순으로 나타났다. 카운터포인트는 잠시 주춤한 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 제품 인증을 완료하고 HBM4 양산을 시작하면 내년에 점유율을 30%까지 높일 수 있을 것으로 분석했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율이 79%로 집계되면서 국내 기업이 전세계 HBM 10개 중 8개를 생산하고 있다. 카운터포인트는 "올해 말 HBM4 출시가 시작되면 한국의 시장 지배력은 더욱 공고히 해질 것"이라고 내다봤다. 그러면서 "삼성전자는 2분기 예상보다 저조한 시장 점유율을 기록했지만 최근 주요 고객향 HBM3E 제품 인증과 내년 HBM4 수출을 기반으로 점유율을 확대해 2026년에는 점유율이 30%를 상회할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 중국은 최근 자체 개발 HBM을 공개하며 한국을 위협하고 있지만 기술적 성능이 아직 미흡한 것으로 파악됐다. 최정구 카운터포인트리서치 책임연구원은 "중국은 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있으나 동작 속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능할 것으로 보인다"며 "최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단된다"고 진단했다. 이어 "장기적으로 SK 하이닉스와 삼성이 HBM시장을 선도할 것으로 보이지만 지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비도 필요하다"고 조언했다.2025-09-24 16:40:46
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코스피, 3490 돌파로 역대 최고치 경신…3500 코앞 [이코노믹데일리] 코스피가 삼성전자 강세와 미·중 관계 개선 기대감에 힙입어 장중 사상 최고치를 경신하며 강세를 보이고 있다. 23일 한국거래소에 따르면 코스피는 이날 전 거래일 대비 0.60% 오른 3463.84로 출발해 오전 10시 1분 현재 전 거래일 대비 0.46% 상승한 3484.69에 거래되고 있다. 이날 코스피는 장중 3494.49까지 상승폭을 키우며 22일 기록한 장중 사상 최고치(3482.26)도 넘었다. 투자주체별로는 기관이 1149억원 순매도중이지만 외국인과 개인이 각각 90억원, 1051억원 매수 우위를 보이고 있다. 이같은 상승세는 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM3E 12단' 제품이 엔비디아 품질 테스트를 통과했다는 보도 여파가 영향을 끼친것으로 분석된다. 시가총액 1위인 삼성전자는 지난 22일 4.77% 급등하면서 8만3500원에 거래를 마쳤다. 또한 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 다음달 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의에서 만나기로 합의하면서 미·중 관계 개선 기대감이 커진 점도 지수 상승에 영향을 끼친 것으로 보인다. 시가총액 상위 종목들은 혼조세를 보이고 있다. 삼성전자(1.20%)와 SK하이닉스(1.21%), LG에너지솔루션(0.29%), 현대차(0.57%), 두산에너빌리티(2.72%), 기아(0.69%) 등이 상승세를 보인 반면 삼성바이오로직스(-0.10%), 한화에어로스페이스(-0.39%), KB금융(-1.03%), HD현대중공업(-0.20%)은 내림세를 보였다. 같은 시각 코스닥지수는 전 거래일보다 0.34포인트(0.04%) 감소한 874에 거래 중이다.코스닥지수는 전날보다 2.82p(0.32%) 오른 877.18에 개장했다.2025-09-23 10:07:24
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HBM4 경쟁 본격화… 삼성·SK, 엔비디아 공급 놓고 맞붙는다 [이코노믹데일리] 내년부터 본격화되는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장에서 글로벌 메모리 3사가 치열한 경쟁을 벌일 전망이다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 시장을 주도했지만 HBM4에서는 삼성전자와 마이크론까지 진입하면서 구도가 재편될 전망이다. 특히 차세대 AI 가속기 루빈에 HBM4가 탑재될 예정인 엔비디아가 공급망 다변화를 모색하면서 누가 엔비디아 납품권을 확보하느냐가 최대 승부처로 떠올랐다. 18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 올 2분기 글로벌 HBM 시장 점유율 62%로 압도적 우위를 점하고 있다. 마이크론과 삼성전자는 각각 21%, 17% 수준이다. SK하이닉스는 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서도 점유율 36.9%로 삼성전자를 제치고 처음으로 1위에 올랐다. 최근 SK하이닉스는 HBM4 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. 지난 3월 엔비디아에 샘플을 공급한 뒤 6개월 만의 행보다. HBM3E 대비 대역폭을 2배로 늘리고 전력 효율을 40% 개선한 제품으로 고객사 테스트를 통과하면 즉시 양산 공급이 가능하다. 하이닉스가 속도전에서 한 발 앞서나갔다는 평가다. 삼성전자는 1c(10나노급 6세대) D램과 4㎚ 파운드리 공정을 적용한 HBM4로 SK하이닉스에 맞서 시장 반격을 준비하고 있다. 엔비디아에 대한 최종 샘플 출하도 이달 말로 앞당기며 속도를 높이고 있다. 개발은 다소 늦었지만 미세한 공정을 앞세워 판을 뒤집겠다는 전략이다. 다만 관건은 수율 안정성이다. 삼성은 최근 1c D램 수율을 50% 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 흥미로운 점은 고객사인 엔비디아의 속내다. 업계에 따르면 엔비디아는 SK하이닉스에 쏠린 공급망 구조를 완화하기 위해 삼성의 추격을 반기는 분위기다. 경쟁이 치열해질수록 가격 협상력이 높아지고 공급 안정성도 확보할 수 있기 때문이다. 글로벌 HBM 시장은 내년 482억 달러(약 66조 원) 규모로 올해보다 30% 이상 커질 전망이다. 하지만 가격 하락 압박도 커지고 있어 수율·성능·원가 경쟁이 이뤄질 예정이다. HBM4에 대한 기대감은 주가에도 반영되고 있다. 한동희 SK증권 연구원은 "삼성전자의 HBM4 시장 진입을 전망한다"며 "속도 상향 이슈에 따른 마이크론의 열위 상황과 1c 공정, 4nm 파운드리 공정을 적용한 절치부심은 시장 진입 가시성을 높인다"고 분석했다. 이어 "낮은 가격 협상력과 불리한 원가는 불가피하지만 진입을 통한 저변 확대로도 충분하다"고 전했다. SK하이닉스는 엔비디아 차세대 GPU 루빈에 들어갈 HBM4의 첫 번째 인증·공급사가 될 가능성이 높다는 분석이 나오면서 주가 기대감이 커졌다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "11월 엔비디아 HBM4 인증 획득이 예상되며 첫번째 공급사로서 내년 루빈 HBM4 공급량의 60~70% 점유가 예상된다"며 "내년에도 HBM 경쟁력 우위가 명확해지고 있다"고 말했다. 결국 시선은 삼성전자가 HBM4에서 의미 있는 수주를 확보할 수 있을지 SK하이닉스가 HBM 주도권을 이어갈 수 있을지에 쏠리고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "미세공정을 적용해도 사실 HBM은 양산성이 중요하다"며 일단 양산 체제를 구축한 것과 선점 효과가 중요하다고 짚었다. 이어 "엔비디아가 2~3 업체를 가져가기 원하는 것은 일반적인 양상으로 후발주자 업체에는 까다롭게 테스트를 진행하는 것이 일반적이다"라고 설명했다.2025-09-18 17:51:40
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엔비디아에 도전장…리벨리온, 저전력 고성능 AI반도체 '리벨쿼드'로 승부수 [이코노믹데일리] AI반도체 스타트업 리벨리온이 차세대 AI칩 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’를 공개하며 글로벌 데이터센터 시장에 본격적으로 도전한다. 리벨리온은 미국 팔로알토에서 열린 반도체 학술 행사 ‘핫칩스 2025’에서 칩렛(Chiplet) 구조를 적용한 리벨쿼드를 최초로 선보였다. 이 제품은 엔비디아의 최신 GPU 블랙웰 수준의 성능을 저전력으로 구현하는 것을 목표로 개발됐다. 리벨쿼드는 삼성전자 4나노 공정으로 생산되며 최신 HBM3E 메모리를 탑재했다. 144GB에 달하는 메모리 용량과 4.8TB/s의 빠른 대역폭으로 단일 칩만으로도 수백억 파라미터 규모의 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있다. 기술적으로 가장 큰 특징은 국내 최초로 칩렛 구조와 HBM3E 메모리를 결합했다는 점이다. 특히 칩렛 간 통신에 개방형 표준인 ‘UCIe’의 어드밴스드 버전을 세계 최초로 실제 칩에 구현해 데이터 전송 속도와 전력 효율을 극대화했다. 리벨리온은 이를 기반으로 향후 ‘REBEL-IO’, ‘REBEL-CPU’ 등 제품 라인업을 확장해 나갈 계획이다. 또한 리벨쿼드는 ‘전문가 혼합(MoE)’ 방식의 최신 AI 모델을 안정적으로 지원하며 추론 속도를 높였다. 리벨리온은 핫칩스 현장에서 알리바바의 오픈소스 모델 ‘Qwen3 235B MoE’의 구동 데모를 선보여 기술력을 입증했다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다”며 “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안으로 리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 밝혔다.2025-08-27 16:50:49
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엔비디아 2분기 실적 발표 앞두고…삼성·하이닉스 촉각 [이코노믹데일리] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 오는 27일(현지시간) 2분기 실적 발표를 앞두고 대만을 방문했다. 24일 업계에 따르면 엔비디아의 이번 2분기 실적에 블랙웰 기반 AI 가속기 판매가 본격 반영되며 매출이 시장 기대치 약 10억 달러(약 1조4000억원)를 웃돌 것으로 보고 있다. 블랙웰 기반 AI 가속기에는 HBM3E 8단과 12단 제품이 탑재되는데 현재 공급은 사실상 SK하이닉스가 독점하고 있다. 삼성전자는 아직 납품하지 못했지만 중국용 AI 가속기 수출 규제 완화로 반전 기회를 노리고 있다. 기존에 확보한 SK하이닉스 HBM 물량을 갑자기 추가로 늘리기 어려운 상황에서 삼성전자의 HBM3E가 대안이 될 수 있기 때문이다. 미국 정부는 지난 4월 엔비디아의 중국용 AI 가속기 H20의 중국 수출을 금지했지만 지난달 이를 다시 허용했다. 엔비디아가 미국 정부에 중국 매출의 15%를 제공하는 것이 조건이었다. 전문가들은 3분기 삼성전자의 HBM 출하량이 전 분기 대비 두 배 이상 늘며 실적 개선을 이끌 것으로 전망하지만 미·중 갈등이 최대 불확실성으로 지목되고 있다.2025-08-24 15:58:26
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SK하이닉스, 2분기 매출 22조2320억원·영업익 9조2129억원...사상 최대 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 올해 2분기 매출액 22조2320억원, 영업이익 9조2129억원, 순이익 6조9962억원의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 24일 SK하이닉스는 이날 실적 발표회를 열고 회사는 매출과 영업이익에서 기존 최고 기록이었던 지난해 4분기를 넘어서며 사상 최대 분기 실적을 달성했다고 밝혔다. SK하이닉스는 "글로벌 빅테크 기업들이 인공지능(AI)에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘어났다"며 "D램과 낸드플래시모두 예상을 웃도는 출하량을 기록했다"고 말했다. SK하이닉스는 고객들이 2분기 중 메모리 구매를 늘리면서 세트 완제품 생산도 함께 증가시켜 재고 수준이 안정적으로 유지됐으며 하반기에는 고객들의 신제품 출시도 앞두고 있어 메모리 수요 성장세가 이어질 것이라고 전망했다. 이와 함께 AI 모델 추론 기능 강화를 위한 빅테크 기업들의 경쟁도 고성능, 고용량 메모리 수요를 늘릴 것으로 내다봤다. 이에 SK하이닉스는 고대역폭 메모리 HBM3E의 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로 HBM을 전년 대비 약 2배로 성장시켜 안정적 실적을 창출한다는 방침이다. 낸드는 수요에 맞춘 신중한 투자 기조와 수익성 중심 운영을 이어가며 향후 시장 상황 개선에 대비한 제품 개발도 지속 추진할 예정이다. 특히 QLC 기반 고용량 기업용SSD 판매 확대와 321단 낸드 기반 제품 포트폴리오 구축을 통해 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 아울러 각국의 소버린 AI 구축 투자가 장기적으로 메모리 수요 증가의 새로운 성장 동력이 될 것으로 예측했다. 소버린 AI는 국가가 자체 인프라와 데이터, 인력 및 비즈니스 네트워크를 사용해 독립적인 AI 시스템을 구축하는 것이다. 송현종 SK하이닉스 사장은 "AI 생태계가 요구하는 최고 품질과 성능의 제품을 적시 출시해 고객 만족과 시장 성장을 동시에 이끌어 나가는 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장할 것"이라고 말했다.2025-07-24 10:40:11
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삼성전자, 브로드컴에 HBM 공급 임박…AI 반도체 반격 시동 [이코노믹데일리] 삼성전자가 AMD에 이어 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM)을 공급할 전망이다. 추후 엔비디아에도 공급을 확대하며 반도체 업계 선두주자 자리를 회복할 수 있을지 기대가 모인다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 브로드컴의 HBM3R 8단 퀄(승인) 테스트를 통과해 대량 공급이 가시화됐다. 지난 3월 퀄 테스트를 시작으로 유의미한 성과를 보이며 공급 확정에 다다른 것으로 보인다. 브로드컴은 최근 엔비디아의 대항마로 떠오르고 있는 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 제작 업체다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 제품이 여러 빅테크 기업에서 인정받음에 따라 하반기 엔비디아의 퀄 테스트를 성공하고 공급을 확대할 수 있을지 주목하고 있다. 삼성전자는 현재 HBM 시장에서 엔비디아에 공급하고 있는 SK하이닉스에게 선두를 빼앗겼으며 최근 글로범 D램 시장에서도 점유율이 밀리며 위기를 겪고 있는 상황이다. 이러한 상황에서 삼성전자의 브로드컴 공급의 이미는 더욱 크다. 브로드컴은 4세대 HBM 제품인 HBM3까지는 삼성전자의 제품을 사용했지만 5세대부터는 SK하이닉스의 제품으로 공급망을 변화했기 때문이다. 이번 공급이 확정되면 브로드컴이 다시 삼성전자의 제품으로 돌아오는 것이다. 엔비디아가 세계 인공지능(AI)칩 시장에서 70% 이상의 점유율을 차지하고 있는 만큼 삼성전자가 현재 지적받고 있는 기술 격차 문제를 해소했음을 보여주기 위해선 엔비디아 공급을 성사시켜야 한다. 업계에서는 단기간 내의 공급 성사는 쉽지 않다는 전망과 퀄 통과에 근접했다는 분석이 함께 나오고 있다. 지난 12일 미국 미국 캘리포니아에서 열린 'AI어드밴싱 2025'에서 세계 4위 팹리스 AMD가 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품을 사용하고 있다고 밝히며 기대감은 올라가고 있는 상황이다. 다만 삼성전자 관계자는 삼성전자의 브로드컴 공급 소식에 대해 "고객사에 관한 사항은 확인해줄 수 있는 내용이 없다"는 입장을 밝혔다.2025-06-19 09:35:29
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SK하이닉스, 1분기 글로벌 D램 시장 첫 1위…HBM이 삼성전자 제쳤다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점에 힘입어 올해 1분기 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장 정상에 처음으로 올라섰다. D램 시장에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞지른 것은 이번이 최초다. 3일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계 매출 규모는 전 분기보다 5.5% 감소한 270억1000만달러(약 37조원)로 집계됐다. 이는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소에 따른 결과로 풀이된다. 이러한 시장 상황 속에서도 SK하이닉스는 분기 기준 D램 시장 1위를 차지하는 기염을 토했다. SK하이닉스는 출하량 감소로 전 분기보다 매출이 7.1% 줄어든 97억2000만달러를 기록했으나 고부가 제품인 HBM3E 출하량 비중이 증가한 영향으로 선두에 올랐다. SK하이닉스의 1분기 시장 점유율은 36%로 작년 4분기 36.6%에서 소폭 하락했지만 삼성전자를 따돌리기에 충분했다. 반면 삼성전자는 1분기 매출이 전 분기보다 19.1%나 줄어든 91억달러를 기록하며 2위로 내려앉았다. 점유율 역시 작년 4분기 39.3%에서 올해 1분기 33.7%로 크게 하락했다. 트렌드포스는 삼성전자의 부진에 대해 "HBM을 중국에 직접 판매하지 못하고 제품 재설계 이후 고가의 HBM3E 출하량이 감소한 영향"이라고 설명했다. 불과 작년 1분기만 해도 삼성전자 점유율은 43.9%, SK하이닉스는 31.1%로 10%포인트 이상 격차가 났으나 1년 만에 순위가 뒤바뀐 것이다. 앞서 또 다른 시장조사업체 카운터포인트리서치가 집계한 글로벌 D램 시장 점유율에서도 올해 1분기 기준 SK하이닉스가 36%, 삼성전자가 34%로 나타나 SK하이닉스의 우위를 확인시켜 준 바 있다. 한편 3위는 미국 마이크론으로 1분기에 매출 65억8000만달러를 올리며 점유율 24.3%를 차지했다. 향후 시장 전망에 대해 트렌드포스는 긍정적인 신호를 보냈다. 트렌드포스는 "2분기에는 PC 및 스마트폰 업체들이 90일간의 미국 상호관세 유예기간에 맞춰 재고 조정을 완료하고 생산량을 늘려 D램 공급업체의 출하량이 두드러지게 증가할 것"이라고 예상했다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 급성장과 함께 HBM의 중요성이 커지면서 D램 시장 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 특히 HBM 기술력과 공급 능력이 향후 시장 판도를 가를 핵심 변수로 작용할 것으로 보인다.2025-06-03 16:44:36
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SK하이닉스, 1분기 매출 약 18조 "작년 매출의 절반"…HBM3E 효과 본격화 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 올해 1분기 작년 매출의 절반에 달하는 약 18조원의 실적을 거둔 것으로 나타났다. 엔비디아에 5세대 고대역 메모리(HBM3E) 12단 제품의 공급이 본격화된 영향이 큰 것으로 보인다. 19일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스의 1분기 매출은 17조6391억원이며 그 중 엔비디아로 추정되는 단일 외부고객 '가'에 해당하는 매출은 4조7862억원이다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 12월부터 HBM3E 12단 제품을 공급 중인 것으로 보인다. 이 제품은 기존 8단 제품보다 공급가가 60% 높기 때문에 앞으로 공급이 확대되면 SK하이닉스의 매출은 추가로 상승할 전망이다. HBM3E 12단은 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 블렉웰 울트라에 탑재된다. SK하이닉스는 해당 제품의 생산라인을 대폭 증설하고 있으며 HBM3E라인에서 12단이 차지하고 있는 비중을 10%에서 올해 50% 이상으로 확대할 계획이다. SK하이닉스는 6세대 제품인 HBM4 12단의 시제품을 지난 3월 엔비디아에 공급했다. HBM4의 양산 시기는 7개월 뒤인 오는 10월이 될 것으로 추측된다. 한 반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 차세대 AI칩 양산 시기를 앞당기기 위해 SK하이닉스에 물량을 요구했고 이로 인해 프리미엄이 붙으며 가격이 상승했다"며 "SK하이닉스가 오는 2분기에 더 큰 실적을 보여줄 것으로 기대된다"고 말했다.2025-05-19 10:43:57
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모바일 날고, 반도체 주춤…삼성전자 1분기 실적 '명암 교차' [이코노믹데일리] 삼성전자가 갤럭시 S25 시리즈의 흥행에 힘입어 올해 1분기 사상 최대 분기 매출을 기록했다. 다만 반도체 사업은 고대역폭메모리(HBM) 판매 부진 등 영향으로 수익성은 기대에 미치지 못했다. 오는 2분기 글로벌 관세 이슈 등 불확실성이 커지는 가운데 삼성전자는 연간 실적이 ‘상저하고’ 흐름을 보일 것으로 전망했다. 삼성전자는 30일 올해 1분기 연결 기준 매출 79조1405억원, 영업이익 6조6853억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 10.05% 증가하며 분기 기준 사상 최대치를 달성했다. 영업이익은 1.2% 증가하며 시장 전망치를 30% 가까이 웃돌았다. 모바일 사업이 실적을 견인했다. 갤럭시 S25 시리즈 판매 호조로 모바일경험(MX) 사업부는 매출 37조원, 영업이익 4조3000억원을 기록하며 전체 실적을 주도했다. 부품 단가 하락과 운영 효율화도 수익성 개선에 기여했다. 디바이스경험(DX) 부문 전체로는 매출 51조7000억원, 영업이익 4조7000억원을 기록했다. 반면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 매출과 영업이익은 각각 25조1000억원, 1조1000억원에 그쳤다. 메모리 매출은 19조1000억 원으로 전 분기 대비 17% 줄었고 서버용 D램 수요는 확대됐지만 HBM 판매 감소로 전체 실적은 줄었다. 시스템LSI의 경우 파운드리 수요 정체와 낮은 가동률로 저조한 실적을 기록했다. 디스플레이 부문(SDC)은 매출 5조9000억원, 영업이익 5000억원을 기록했고 하만은 비수기임에도 3조4000억원 매출과 3000억원의 영업이익을 냈다. 삼성전자는 하반기 실적 개선 가능성에 무게를 두고 있다. 메모리 부문에서는 HBM3E 12단 제품과 128GB 이상 DDR5 판매 확대를 통해 고부가 제품 중심의 포트폴리오를 강화한다는 방침이다. 시스템LSI는 2억 화소 이미지센서 공급과 플래그십 SoC 탑재를 확대하고 파운드리는 2나노 공정 양산과 차량용 반도체 수요 대응에 주력할 계획이다. 모바일 사업은 하반기 폴더블 신제품과 인공지능(AI) 기능 탑재 모델을 중심으로 전략 제품군을 확대한다. TV·가전 부문에서도 AI 기능이 강화된 프리미엄 제품으로 경쟁력을 높일 방침이다.2025-04-30 23:22:44
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SK하이닉스 "AI 수요가 관세도 이긴다"…1분기 영업이익만 7.4조 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 24일 실적발표회에서 올해 1분기 매출 17조6391억원, 영업이익 7조4405억원, 순이익 8조1082억원을 기록했다고 밝혔다. 이는 역대 최고 실적을 기록했던 전 분기에 이어 두 번째로 높은 수치다. 영업이익률도 직전 분기 대비 1%p 개선된 42%를 기록하며 8개 분기 연속 개선 추세를 이어갔다. 이번 호실적은 HBM3E, DDR5 등 고부가 메모리 판매 확대와 인공지능(AI) 인프라 확장 수요에 기반한 것으로 분석된다. AI 개발 경쟁과 재고 축적 흐름이 맞물리면서 메모리 수요가 예상보다 빠르게 회복됐고 SK하이닉스는 이를 적극적으로 반영한 제품 믹스 전략으로 실적을 견인했다고 설명했다. 회사의 현금성 자산은 14조3000억원으로 전분기 대비 증가했고 차입금 비율과 순차입금 비율은 각각 29%, 11%로 낮아졌다. 이는 안정적인 재무구조를 바탕으로 한 투자 집행과 수익성 개선의 결과로 풀이된다. 이번 실적발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서 SK하이닉스는 미중 무역갈등과 관련한 반도체 관세 이슈에 대해 수출 영향은 제한적일 것이라고 밝혔다. 전체 매출에서 미국 비중은 약 60%지만 관세는 선적지 기준으로 적용되기 때문에 실제로 미국 수출에 해당되는 비중은 높지 않다는 설명이다. 또 AI 서버 수요는 소비재와 달리 관세 영향을 크게 받지 않는 구조여서 오히려 AI 수요 확대가 교체 수요를 유도하면서 시장에 긍정적으로 작용할 가능성이 크다고 봤다. 고대역폭메모리(HBM) 수요 전망과 관련해서는 기존 계획을 유지한다는 방침이다. SK하이닉스는 중국 수출 제한 등 외부 변수에도 불구하고 주요 고객들과의 공급 계약은 변동이 없다고 선을 그었다. 그러면서 “HBM3E 12단 제품은 2분기부터 전체 HBM 매출의 절반 이상을 차지할 것으로 예상된다”며 “연간 기준으로는 HBM 제품군 매출이 전년 대비 2배 수준을 유지할 것으로 보인다”고 설명했다. 서버용 고용량 D램 수요도 확대될 것으로 내다봤다. AI 모델 고도화와 함께 AI의 추론 과정이 길어지고 데이터 처리량이 증가하면서 96GB 이상의 대용량 D램에 대한 수요가 이미 늘고 있다는 설명을 덧붙였다. 특히 AI 모델 개발 문턱을 낮춘 ‘딥시크’와 같은 프레임워크 확산이 다양한 기업들의 AI 응용 확대를 자극해 중장기 수요를 견인할 것으로 봤다. 설비투자에 대해서는 수익성과 가시성이 확보된 제품을 중심으로 필수 투자만 유지한다는 방침이다. 전년 대비 소폭 증가한 수준의 투자를 계획하고 있으며 기존 팹에 대한 제품 믹스 최적화, 자본 효율화, 현금 흐름 안정화 등을 동시에 추진할 예정이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “‘설비투자 원칙’을 준수하며 수요 가시성이 높고 수익성이 확보된 제품 중심으로 투자효율성을 한층 더 강화할 것”이라며 “AI 메모리 리더로서 파트너들과 협력을 강화하고 기술 한계를 돌파해, 업계 1등 경쟁력을 바탕으로 한 지속적인 이익 창출을 위해 노력하겠다”고 말했다.2025-04-24 15:22:17
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SK텔레콤이 그리는 AI 세상…WIS 2024서 데이터센터부터 로봇까지 총출동 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 24일 서울 코엑스에서 개막하는 국내 최대 ICT 전시회 ‘월드 IT 쇼(WIS) 2024’에 참가한다. SKT는 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’를 주제로 864㎡ 규모 전시관을 마련하고 AI 데이터센터(AI DC) 솔루션 등 혁신적인 AI 기술과 서비스를 선보인다. 관람객은 전시관 내 AI DC AI 팩토리 AI 오피스 AI 홈 AI 병원 AI 마켓 등 각 존에서 SKT AI 기술이 실생활에 적용된 사례를 경험할 수 있다. SKT는 지난해 발표한 AI 인프라 슈퍼 하이웨이 전략과 관련 기술들을 집중 소개한다. AI DC 존에서는 AI DC 운영에 필요한 전력 관리 기술 SK엔무브와 협력한 액침냉각 기술 등 에너지 효율 솔루션을 전시한다. AI DC 인프라 매니저 AI DC 시큐어 에지 등 관리 솔루션과 GPU 자원 관리 솔루션 ‘AI 클라우드 매니저’ 글로모 어워드 수상작 ‘페타서스 클라우드’도 확인할 수 있다. AI DC를 구성하는 핵심 부품들도 선보인다. SK하이닉스의 HBM3E와 CXL SKC의 유리 기판 기술 리벨리온의 NPU 기반 AI 가속기 등이 함께 전시된다. 통신 인프라 가치를 높이는 네트워크 AI 기술로는 기지국 장비에 GPU를 적용한 ‘AI 기지국(AI-RAN)’과 자율주행 기술 VLAM을 적용한 AI 로봇 AI CCTV 등 에지 AI 실제 활용 사례를 소개한다. SKT의 주요 AI B2B 및 B2C 서비스도 다양한 테마로 전시된다. 업무용 AI 에이전트 '에이닷 비즈' 반려동물 AI 진단 보조 서비스 '엑스칼리버’ 음성 질환 진단 기술 ‘보컬 비전’ 등이 B2B 사례로 소개된다. B2C 서비스로는 AI 에이전트 '에이닷' AI 기반 구독 마켓 'T우주' SK매직의 AI 웰니스 로봇 ‘나무엑스’ 등을 직접 체험할 수 있다. 별도 이벤트 공간에서는 MWC 2024에서 발표한 AI 피라미드 2.0 전략을 ‘AI 골드러시’ 콘셉트로 표현해 관람객의 이해를 돕는다. 레이싱 슈팅 게임 등을 통해 AI DC(1층) AI B2B(2층) AI B2C(3층)로 구성된 전략을 흥미롭게 전달할 예정이다. 박규현 SKT 디지털커뮤니케이션실장은 “SKT 전시관을 찾은 관람객들이 AI로 진화하는 일상의 모습을 보다 생생하게 접할 수 있도록 다양한 아이템들을 준비했다"며 "SKT가 선보이는 혁신적 AI 기술과 서비스를 통해 달라질 생활상을 경험할 수 있는 좋은 기회가 되기를 바란다"고 밝혔다.2025-04-24 10:09:11
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"3위는 못 참지"…마이크론, HBM 투자·기술로 '2위 탈환' 노리나 [이코노믹데일리] 미국 반도체 기업 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 사업에 승부를 걸었다. 조직 개편을 통해 HBM 전담부서를 신설했고 연간 20조원에 달하는 대규모 자본지출을 감행하며 생산 능력을 대폭 늘리려 하고 있다. 마이크론이 ‘만년 3위’란 꼬리표를 떼고 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권을 노리고 있는 가운데 향후 미국 정부의 산업 정책 변화와 맞물리며 더욱 탄력을 받을 전망이다. 23일 관련 업계에 따르면 마이크론은 최근 기존 사업부를 클라우드 메모리(CMBU), 데이터센터(CDBU), 모바일(MCBU), 자동차(AEBU) 등 4개로 재편했다. 이 중 CMBU에 HBM 담당 조직을 새로 만들었다. 해당 부서는 앞으로 데이터센터 고객을 대상으로 한 HBM 제품 개발과 공급을 맡게 된다. 마이크론은 HBM 생산 능력 확대를 위한 투자도 본격화하고 있다. 대만에서는 기존 디스플레이 공장 2곳을 인수해 HBM 생산라인을 구축하고 있다. 싱가포르에는 약 10조원 규모의 HBM 전용 공장 건설에 착공했다. 미국 아이다호와 일본 히로시마 공장도 내년 가동을 앞두고 있고 2027년에는 뉴욕주에서도 HBM 생산을 시작할 예정이다. 실제 마이크론은 올해 자본적 지출 규모로 140억 달러(약 20조원)를 제시했다. 이는 전년 대비 약 73% 증가한 수치로 SK하이닉스의 올해 투자 계획과 비슷한 수준이다. HBM은 생산 난이도가 굉장히 높고 특히 수율 확보에 시간이 걸리기 때문에 초기 투자 규모가 곧 기술 경쟁력과 직결된다. 마이크론의 이 같은 행보는 단순히 차세대 제품인 HBM4 등 고사양 메모리의 수요 증가에 대응하기 위한 조치로 보기 힘들다. 오히려 HBM이 기존 D램 시장의 판도를 뒤집을 수 있는 돌파구가 될 것이란 판단을 내린 것으로 보는 것이 적절하다는 평가가 나온다. 마이크론은 최근 HBM3E(5세대) 12단 제품으로 엔비디아의 품질 검증을 통과했다. SK하이닉스에 이은 두 번째 검증 통과로 삼성전자를 제친 것이다. 현재의 시장점유율 3위 자리에서 벗어나 2위로 올라갈 가능성이 높아진 것이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 SK하이닉스는 D램 시장 점유율 36%로 1위에 올랐고, 삼성전자(34%)와 마이크론(25%)이 뒤를 이었다. 마이크론이 삼성전자보다 먼저 차세대 HBM에 대한 품질 검증을 통과한 것은 상징적 의미가 크다. AI 서버용 GPU의 최대 수요처인 엔비디아의 인증을 받은 기업만이 실질적인 우선 공급자로 인정받기 때문이다. HBM은 설계 난이도와 생산 공정이 복잡해 소수 업체만 양산할 수 있는 제품으로 기술력과 고객 신뢰 확보가 곧 시장 점유율과 직결된다. 마이크론이 미국 정치 환경 변화에 따라 더 유리한 시장 여건을 갖출 수 있다는 전망도 나온다. 반도체 업계 관계자는 “트럼프 행정부가 재집권할 경우 반도체 자립과 공급망 강화가 핵심 기조가 될 것”이라며 “미국 기업인 마이크론이 정책 지원의 수혜를 입을 가능성이 크다”고 말했다.2025-04-23 15:15:31
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HBM 수요 폭증 속 TC본더 패권 경쟁 '불붙었다' [이코노믹데일리] 한미반도체가 사실상 독점해온 TC본더 시장에 균열이 생기고 있다. SK하이닉스가 TC본더 공급망 다변화에 나서자 양측의 갈등이 격화되고 있다. 한미반도체는 가격 인상과 기술 지원 인력 철수로 맞서고 있다. 그러나 SK하이닉스 역시 공급처 확대 기조를 굽히지 않으며 TC본더 주도권을 둘러싼 긴장이 고조되는 양상을 보이고 있다. TC본더는 반도체 칩을 적층할 때 열과 압력을 이용해 여러 층의 칩을 정밀하게 접합하는 장비로 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공정의 핵심 설비다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 TC본더 공급망을 다변화한 것을 계기로 주요 공급 업체인 한미반도체와 갈등의 골이 깊어지고 있다. 한미반도체는 SK하이닉스에 파견한 고객 서비스 엔지니어를 전원 철수시켰고 TC본더 가격을 28% 인상하겠다고 통지한 것으로 알려졌다. 양사의 사이가 틀어지기 시작한 시점은 SK하이닉스가 TC본더 공급 계약을 체결한 지난해 6월이다. 이후 한화정밀기계는 지난달 총 420억원 규모의 추가 공급 계약을 체결하며 TC본더를 SK하이닉스에 본격적으로 납품하게 됐다. 한미반도체는 SK하이닉스가 후발주자인 한화정밀기계에 생산을 맡긴 것과 관련해 기술 독점 체계를 흔들었다고 판단하고 있다. 한미반도체는 2017년부터 SK하이닉스와 협력해 HBM 생산에 필수적인 TC본더를 공급해왔다. SK하이닉스의 HBM3E 12단 제품 생산의 90% 이상이 한미반도체 장비를 통해 이뤄지고 있다. 지난해 한미반도체가 5589억원의 매출과 45.6%의 영업이익률을 기록할 수 있던 것도 이 같은 이유에서다. 문제는 후발주자인 한화정밀기계가 TC본더 국산화 개발을 완료하고 품질 인증을 통과하면서 벌어졌다. 한미반도체는 지난해 12월 "한화정밀기계가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허 소송을 제기한 바 있다. 특허는 TC본더의 주요 부품인 모듈 관련 2건으로 알려졌다. 그러나 한미반도체의 경쟁자는 한화정밀기계만이 아니다. SK하이닉스는 싱가포르의 ASMPT와도 협력하는 등 장비 공급망 리스크를 줄이기 위해 노력해 왔다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 10월 HBM3E 12단 양산을 위해 ASMPT에 수십여대 TC본더를 주문한 것으로 알려졌다. 한미반도체가 이처럼 적극적으로 SK하이닉스의 다각화 전략을 막으려고 하는 이유는 시장점유율 축소로 이어질 수밖에 없기 때문이다. 향후 매출 감소뿐 아니라 수익성 하락, 신규 투자 위축 등 직접적으로 사업에 악영향을 미치기도 한다. 한미반도체는 지난해 전체 매출의 약 70%를 TC본더 장비에서 올린 것으로 추정된다. 업계 관계자는 “HBM 수요가 폭증하면서 TC 본더는 반도체 후공정 핵심 장비로 부상했다”며 “기술력과 특허를 확보한 업체가 향후 시장 주도권을 쥘 것”이라고 말했다.2025-04-17 18:32:01
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![[기자수첩] 국감에 설 예정인 건설사 CEO들, 책임 공방을 넘어설 수 있을까](https://image.ajunews.com/content/image/2025/10/01/20251001085415761795_518_323.jpg)