2025.11.17 월요일
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SK하이닉스, HBM 등 제품 15종에 글로벌 친환경 인증 획득 [이코노믹데일리] SK하이닉스는 HBM 등 15종 메모리 제품에 대해 글로벌 친환경 인증기관인 '카본 트러스트'로부터 '탄소 저감'과 '탄소발자국' 인증을 획득했다고 5일 밝혔다. 회사는 "글로벌 AI 시장에서 업계 최고 수준의 성능과 기술력을 인정받은 SK하이닉스의 HBM이 환경적 우수성까지 국제적으로 공인받게 됐다"며 "성능과 환경성 모두에서 글로벌 표준을 충족한 제품으로 업계에 새로운 기준을 제시하겠다"고 밝혔다. 이번에 '탄소 저감' 인증을 받은 HBM 제품은 16GB HBM2E 8단, 16GB HBM3 8단, 24GB HBM3E 8단, 36GB HBM3E 12단 등 총 4종이다. HBM 4세대(HBM3)와 5세대(HBM3E) 제품으로 이 인증을 획득한 기업은 SK하이닉스가 유일하다. 이 밖에 LPDDR5 제품 2종, GDDR6 제품 2종, DDR5 DIMM 3종 등 D램 제품 7종도 ‘탄소 저감’ 인증을 받았다. 더불어 NAND 1종, eSSD 2종, cSSD 1종 등 낸드와 저장장치 제품 4종은 ‘탄소발자국' 인증을 획득했다. 특히 이번에 인증된 15개 제품 중 HBM 4종과 D램 7종은 전년의 동급 제품 대비 탄소 배출량을 실질적으로 감축한 성과를 입증받은 ‘탄소 저감’ 인증으로 그 의미가 더욱 크다. SK하이닉스는 지난해에도 LPDDR5, DDR5, cSSD 등 6개 제품에 탄소 저감 인증을, NAND, UFS, eSSD 제품 등에 탄소발자국 인증을 획득하며 인증 범위를 넓혀 왔다. 이를 통해 글로벌 고객사와 투자자에게 탄소 감축 성과를 투명하게 입증하고 있다. 이병기 SK하이닉스 부사장(제조기술 담당)은 “SK하이닉스는 6대 행동규범을 바탕으로 글로벌 친환경 인증 확대를 통해 지속가능한 미래를 실현해 나가고 있다"며 "앞으로도 제품 생산 과정의 온실가스 배출을 최소화하고 환경까지 고려해 제품 경쟁력 강화로 연결할 것"이라고 말했다.2025-11-05 16:45:22
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![[데스크칼럼] 2025 APEC이 산업계에 남긴 과제](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/04/20251104141040830643.jpg)
2025 APEC이 산업계에 남긴 과제 [이코노믹데일리] "APEC은 외교의 무대가 아니라 산업의 전환점이다." 경주에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의는 그 사실을 증명했다. 세계 기술 패권의 중심 인물인 젠슨 황 엔비디아 CEO, 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장이 한자리에 모여 '치맥회동'을 가진 것은 단순한 이벤트가 아니었다. 향후 10년을 좌우할 'AI-제조-모빌리티 동맹'의 서막이었다는 평가다. 젠슨 황은 이날 삼성전자와 SK하이닉스에 "내년까지 AI GPU 26만 장을 공급하겠다"고 약속했다. 이는 단순한 거래가 아니라, 한국이 AI 반도체 생산·패키징·메모리 공급망의 필수 파트너로 부상했음을 상징한다. 엔비디아의 차세대 GPU '블랙웰(B100)' 생산에 삼성 파운드리(4나노)와 SK하이닉스 HBM4가 투입되면서, 한국은 미국 중심 AI 생태계의 핵심축으로 자리 잡았다. 이재용 회장은 이번 회동에서 반도체를 넘어 통신·클라우드까지 확장하는 'AI 인프라 전략'을 제시했다. "AI 반도체는 국가 경쟁력의 근간"이라는 그의 발언은 삼성전자가 메모리 중심 기업에서 시스템·서비스 기업으로 진화하고 있음을 보여준다. 정의선 회장 역시 "AI는 자동차 산업의 본질을 바꾼다"며 자율주행, 로보틱스, UAM(도심항공모빌리티)으로 확장하는 현대차의 전략적 방향을 명확히 했다. 엔비디아가 내년 현대차·기아에 공급할 자율주행용 AI칩 물량을 올해의 두 배로 늘리기로 한 것도 그 연장선상에 있다. 이재명 대통령은 이번 APEC을 산업정책의 전환점으로 삼았다. "한국은 반도체·배터리·AI 중심의 글로벌 공급망 안정자이자 동반자가 되겠다"는 발언은 명확한 메시지였다. 대통령실은 APEC 기간 중 주요 그룹 총수들과 별도 간담회를 열어 해외 진출 및 인재 육성 전략을 직접 점검했다. 정부의 'AI 반도체 국가 프로젝트'와 '첨단산업 인력 10만 명 양성 계획'은 정책적 방향성과 일맥상통한다. 그러나 아쉬움도 있었다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 정상회담만 마치고 산업 세션에 불참한 채 조기 귀국한 것은 산업계의 기대에 찬물을 끼얹었다. 대신 그는 한국의 핵잠수함 보유를 승인하며 안보 측면에서 상징적 메시지를 남겼다. 방어용 핵 기술이 언제든 전략무기로 전환될 수 있다는 점은, 방산과 조선 업계에 거대한 파도로 다가올 것이다. 우리가 운영하는 참치가게에 대검을 든 강도가 들었을 때 사시미칼이 유사 시 우리를 보호할 수 있는 무기가 되는 것처럼 말이다. 이번 APEC은 외교, 산업, 안보가 얽힌 복합 공간으로 진화했다. 젠슨 황의 26만장 GPU 공급 약속은 한국 산업의 기술 주도권을 상징하지만, 동시에 미·중 신냉전 구도 속 새로운 균형점을 요구한다. 반도체와 배터리, 모빌리티와 AI를 잇는 '한·미·아시아 기술동맹'이 구체화되는 지금, 한국은 단순한 생산기지가 아니라 혁신의 설계자로 부상하고 있다. 하지만 승부는 여기서 끝나지 않는다. 진짜 경쟁은 '속도와 깊이'에서 결정될 것이다. 정부의 산업지원만으로는 충분치 않다. 기업은 글로벌 현지화 투자, 핵심 인재 양성, 소프트웨어 생태계 구축을 동시에 추진해야 한다. AI 반도체와 모빌리티의 결합, 제조의 지능화, 서비스로의 확장 없이는 이번 APEC의 약속이 공허한 구호로 남을 수 있다. 경주에서 열린 이번 회의는 단순한 외교 행사가 아니었다. 한국 산업이 세계 질서 재편의 중심으로 도약할 수 있음을 예고한 '시작의 무대'였다. 이제 공은 우리에게 넘어왔다. 정부는 전략적 지원의 속도를 높이고, 기업은 기술력과 실행력으로 그 기회를 현실로 만들어야 한다. AI와 반도체, 그리고 모빌리티의 중심에서 대한민국이 세계 산업의 방향을 설계할 때, 이번 APEC은 진정한 전환점으로 기록될 것이다.2025-11-04 14:16:43
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절반의 성공, 뚜렷해진 명암…'AI 공장장' 청사진 얻었지만 'HBM 구조'는 놓쳤다 [이코노믹데일리] 지난 31일 대한민국 AI 산업의 미래를 건 중대 발표가 나왔다. 세간의 이목이 집중됐던 '깐부치킨' 회동의 결과물은 삼성전자나 SK하이닉스가 아닌 네이버의 차지였다. 이해진 네이버 GIO(글로벌투자책임자)는 젠슨 황 엔비디아 CEO와 함께 '피지컬 AI 플랫폼' 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 전격 체결했다. 이는 단순 부품 공급을 넘어 국가 기간 산업의 미래를 함께 설계하는 전략적 동맹의 탄생이라는 점에서 큰 의미를 지닌다. 이번 협력의 핵심은 네이버가 축적한 로보틱스와 디지털 트윈 기술을 엔비디아의 3D 협업 플랫폼 '옴니버스(Omniverse)'와 결합하는 것이다. 현실 세계를 가상 공간에 복제해 AI 시뮬레이션으로 최적의 해법을 찾고 이를 로봇과 설비 제어에 적용하는 'AI 공장장' 시대를 열겠다는 거대한 구상이다. 이해진 GIO는 “AI가 실제 산업 현장과 시스템 속에서 작동하는 ‘피지컬 AI’의 시대가 열리고 있다”며 “산업이 한 단계 더 도약할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다. 네이버가 AI 시대의 단순 기술 소비국을 넘어 플랫폼 파트너로 도약할 가능성을 보여준 값진 성과다. 하지만 화려한 발표 뒤에는 풀어야 할 숙제가 더 선명해졌다. 가장 강력한 협상 카드였던 HBM(고대역폭메모리) 문제에 대한 안개가 걷히지 않았기 때문이다. AI의 두뇌인 GPU를 ‘슈퍼카’에 비유한다면 HBM은 그 심장인 ‘특수 초고성능 엔진’에 해당한다. 이 엔진은 데이터를 상상 이상의 속도로 처리해 AI의 학습과 추론을 가능케 한다. 현재 이 특수 엔진을 세계 최고 수준으로 만들 수 있는 곳은 사실상 한국의 삼성전자와 SK하이닉스 두 곳뿐이다. HBM이 엔비디아를 상대로 내밀 수 있는 가장 강력한 카드인 이유다. 하지만 슈퍼카 제조사 CEO인 젠슨 황은 한국에 와서 이 엔진 문제에 대해 명확한 답을 내놓지 않았다. 그는 30일 행사에서 "한국에 대한 아주 좋은 소식을 갖고 있고 힌트를 드리자면 그 소식은 인공지능(AI) 그리고 로보틱스와 관련된 것일 것"이라며 기대감만 높였다. 정작 나온 결과는 ‘엔진을 계속 구매하겠다’는 기존 거래의 연장선에 그쳤다. 한국이 원했던 것은 단순한 ‘거래’를 넘어 다음 세대 슈퍼카를 함께 설계하는 ‘동업’ 관계로의 발전이었다. AI 시대의 주도권을 잡기 위한 ‘AI 주권’ 확보, 즉 구조적 합의는 없었다. 문제의 핵심은 ‘한 명의 구매자와 두 명의 판매자’라는 불리한 구도다. 특수 엔진을 살 사람은 엔비디아 한 곳인데 팔 사람은 삼성전자와 SK하이닉스 두 곳이다. 구매자는 아주 유리한 위치에 선다. 젠슨 황 CEO는 두 회사를 모두 방문하며 친밀감을 과시하고 은근히 두 회사의 경쟁을 유도하는 영리한 전략을 구사했다. 결국 ‘부품을 묶어 완제품을 비싸게 파는 엔비디아’와 ‘경쟁하느라 부품을 싸게 팔아야 하는 한국’의 구도는 전혀 바뀌지 않았다. 이 지점에서 ‘18개월 시한폭탄’의 초침 소리가 유독 크게 들린다. 반도체 업계에서 18개월은 기술 세대가 바뀌는 시간이다. 지금은 한국만 만들 수 있는 특수 엔진이지만 18개월쯤 뒤에는 미국의 마이크론 같은 경쟁사도 비슷한 성능의 엔진을 만들어낼 것이다. 이 18개월이 바로 한국에 주어진 ‘골든타임’이다. 엔비디아가 우리 엔진 없이는 슈퍼카를 못 만드는 바로 지금 말이다. 이 시한폭탄이 무서운 이유는 18개월 뒤 독점적 지위가 사라지기 때문이다. 그때가 되면 HBM은 더 이상 특별한 부품이 아니라 여러 곳에서 살 수 있는 평범한 부품이 된다. 협상력은 완전히 구매자인 엔비디아에게 넘어가고 우리는 가격 경쟁만 남는 ‘치킨게임’에 내몰릴 수밖에 없다. 따라서 이번 골든타임에 했어야 할 일은 눈앞의 판매 계약이 아니었다. 이 독점적 지위를 이용해 ‘앞으로 나올 모든 슈퍼카는 우리와 함께 설계한다’와 같은 미래를 보장하는 ‘안전장치’를 마련하는 것이었다. 한번 터지면 되돌릴 수 없는 시한폭탄의 신관을 제거하는 일이었지만 아쉽게도 그 기회를 잡지 못했다. 결론적으로 이번 ‘깐부치킨’ 회동은 절반의 성공이자 절반의 실패다. 네이버와의 '피지컬 AI' 동맹은 대한민국 산업의 미래에 새로운 길을 제시했다. 하지만 가장 강력한 무기였던 HBM을 활용해 다가올 미래의 종속을 피하고 주도권을 확보하는 데는 또다시 물음표를 남겼다. 화려한 잔치는 끝났지만 째깍거리는 시계 소리는 멈추지 않았다. 18개월 뒤 우리가 지금의 선택을 어떻게 평가하게 될지 그 누구도 장담할 수 없다.2025-11-01 15:35:27
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삼성전자, 엔비디아와 '반도체 AI 팩토리' 구축…글로벌 제조 패러다임 전환 시동 [이코노믹데일리] 삼성전자가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 기반의 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축한다고 31일 밝혔다. 양사는 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축해 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도해 나갈 계획이다. 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 ‘옴니버스’ 플랫폼을 기반으로 한 디지털 트윈 제조 환경을 구축한다. 이를 통해 반도체 설계부터 공정, 장비 운영, 품질관리 등 전 과정을 실시간 분석·예측·제어하는 ‘지능형 제조 시스템’을 구현한다는 구상이다. AI 팩토리의 도입으로 반도체 개발 및 양산 주기가 단축될 전망이다. 삼성전자는 이미 일부 공정에 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ‘쿠리소(cuLitho)’와 ‘쿠다-X(CUDA-X)’를 적용해 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 높이고 미세 공정 회로의 왜곡을 AI가 실시간 보정하는 체계를 구축했다. 삼성전자는 이번 협력을 통해 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 △HBM3E △HBM4 △GDDR7 △SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급한다. 특히 1c(6세대 10나노급) D램과 4나노 로직 공정을 적용한 HBM4는 JEDEC 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 11Gbps 이상 속도를 구현해 성능과 효율을 모두 개선했다. 삼성전자는 글로벌 고객사에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4 샘플도 주요 고객사에 출하 완료했다. 급증하는 수요에 대응하기 위해 설비 투자도 지속 확대할 방침이다. 삼성전자는 이번 AI 팩토리 구축을 계기로 국내 팹리스·소재·장비 기업과의 협력을 강화하고 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 위한 ‘스마트공장 3.0’ 사업도 병행한다. AI 팩토리를 통해 중소 협력사의 AI 활용 역량을 높이고 국내 제조 생태계 전반의 질적 성장을 견인한다는 구상이다. 또한 삼성전자는 AI 모델·휴머노이드 로봇·AI-RAN(지능형 기지국) 등 신기술 분야에서도 엔비디아와의 협력을 확대한다. 삼성전자는 엔비디아 GPU 기반의 ‘메가트론’ 프레임워크를 활용해 다국어 대화·지능형 요약 기능을 갖춘 AI 모델을 구축하고, RTX PRO 6000 서버 플랫폼과 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용해 자율형 로봇 개발에도 속도를 내고 있다. 양사는 지난해 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 검증에도 성공했으며 이번 협력을 통해 피지컬 AI와 차세대 통신 기술 개발을 가속화할 계획이다. 삼성전자 관계자는 “이번 프로젝트는 25년 넘게 이어온 삼성전자와 엔비디아의 기술 협력의 결실”이라며 “AI 팩토리를 통해 반도체 제조의 새로운 표준을 제시하고 글로벌 AI 생태계의 발전을 함께 이끌 것”이라고 말했다.2025-10-31 16:50:19
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삼성전자, 3분기 영업익 12조1700억...전년比 32.5% 증가 [이코노믹데일리] 삼성전자는 연결재무제표 기준 영업이익이 12조1700억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 32.5% 증가한 수치다. 매출액은 86조600억원으로 지난해 같은 기간과 비교해 8.8% 성장했다. 회사는 실적 개선의 배경이 반도체(DS) 부문에서 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 메모리 매출이 사상 최대치를 기록한 데 있다고 설명했다. 여기에 폴더블 스마트폰 신모델 출시로 DX(세트) 부문 매출도 두 자릿수 성장을 보인 영향이 컸다. DS(디바이스솔루션) 부문 매출은 33조1000억원 영업이익은 7조원으로 집계됐다. HBM3E와 DDR5, 서버용 SSD 판매 확대가 실적을 견인했으며 제품 가격 상승과 재고 관련 비용 감소로 영업이익이 크게 개선됐다. 삼성전자 관계자는 “HBM3E를 전 고객사에 양산 공급 중이며 HBM4는 샘플 요청 고객 전원에게 출하를 완료했다”고 말했다. 시스템LSI는 주요 고객의 프리미엄 라인업에 SoC(System on Chip)를 안정적으로 공급했으나 시장 재고조정 영향으로 실적이 정체됐다. 파운드리는 첨단공정 중심의 수주 확대로 분기 최대 실적을 기록하며 수익성이 개선됐다. DX(디바이스경험) 부문 매출은 48조4000억원, 영업이익은 3조5000억원으로 집계됐다 MX(모바일) 사업에서는 ‘갤럭시 Z 폴드7’ 판매 호조와 플래그십 제품 비중 확대로 전년 동기 대비 매출과 이익이 모두 증가했다. 태블릿·웨어러블 신제품도 판매 호조를 보이며 견조한 두 자릿수 수익성을 유지했다. TV 사업(VD)은 Neo QLED, OLED 등 프리미엄 중심 매출이 유지됐지만 시장 수요 정체와 경쟁 심화로 실적이 다소 감소했다. 생활가전은 비수기 진입과 미국 관세 영향으로 전분기 대비 영업이익이 줄었다. 하만은 오디오 판매와 전장 부문 매출 확대로 4조원의 매출과 4000억원의 영업이익을 기록했다. 디스플레이(삼성디스플레이·SDC)는 중소형 패널의 플래그십 스마트폰 수요와 대형 QD-OLED 게이밍 모니터 판매 확대로 매출 8조1000억원, 영업이익 1조2000억원을 올렸다. 삼성전자는 4분기에도 AI 산업 성장세를 반영해 AI용 고부가 메모리(HBM3E·DDR5) 판매 확대에 나선다. DX 부문은 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블 등 AI 스마트폰 판매 강화, 프리미엄 TV 및 생활가전 중심의 성수기 수요 선점에 집중할 계획이다. 삼성전자는 내년 이후 AI 투자 확대로 반도체 호황이 이어질 것으로 내다봤다. 2026년에는 HBM4 양산과 2나노 신제품 출하, 미국 테일러 팹 본격 가동 등을 추진한다. DX 부문은 AI 스마트폰, 갤럭시 XR, 마이크로 RGB TV, AI 가전 등 혁신 제품군 강화를 통해 매출 성장을 이어간다는 전략이다. 또한 삼성전자는 3분기 누적 기준 연구개발비로 26조9000억원을 집행해 역대 최대 규모를 기록했다. 삼성전자 관계자는 “AI 시대를 선도하기 위해 첨단 반도체와 차세대 기기 분야 투자를 지속할 것”이라고 설명했다. 또한 삼성전자는 연내 시설투자를 약 47조4000억원 규모로 집행할 예정이다. 부문별로는 DS부문이 40조9000억원, SDC가 3조3000억원 수준이다.2025-10-30 10:31:16
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![[2025APEC] 젠슨황 엔비디아 CEO, 30일 방한…이재용·정의선과 서울서 회동](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/30/20251030083619652247.jpg)
젠슨황 엔비디아 CEO, 30일 방한…이재용·정의선과 서울서 회동 [이코노믹데일리] 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 30일 방한해 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 회동한다. AI 반도체, 자율주행, 6세대(6G) 통신 등 차세대 기술 분야에서의 협력 확대 가능성이 제기된다. 30일 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 이날 입국해 엔비디아 그래픽카드(GPU) 브랜드 '지포스(GeForce)'의 한국 출시 25주년 기념행사에 참석한다. 황 CEO는 과거에도 용산 전자상가를 직접 방문해 게이머 및 PC 판매상들과 교류할 정도로 한국 IT 시장에 각별한 애정을 보여온 것으로 알려졌다. 젠슨 황 CEO는 행사를 마친 뒤 서울 모처에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 만찬을 가질 예정이다. 이들은 전날까지 경주에서 열린 APEC 최고경영자(CEO) 서밋 일정에 참석했다가 황 CEO와의 회동을 위해 서울로 이동한 것으로 전해졌다. 재계 관계자는 "이번 회동은 단순한 의례적 만남이 아니라 향후 AI 반도체 및 자율주행 기술 협력 논의의 장이 될 가능성이 크다"고 말했다. 젠슨 황 CEO는 지난 28일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 열린 엔비디아 개발자 행사(GTC)에서 "한국 국민들을 정말 기쁘게 할 발표가 있을 것"이라며 "도널드 트럼프 대통령도 기뻐할 소식"이라고 언급했다. 그는 "한국의 기술 생태계를 보면 모든 기업이 나의 좋은 친구이자 파트너"라며 "AI 산업은 협력 없이는 발전할 수 없다"고 강조했다. 해당 발언에 대해 업계 안팎에서는 삼성전자·현대차그룹과의 새로운 협력 프로젝트를 의미하는 것 아니냐는 관측이 나온다. 일각에서는 삼성전자 파운드리에 일부 GPU 생산 물량을 맡기거나, 고대역폭메모리(HBM)를 넘어선 고대역폭플래시(HBF) 신제품 공급을 추진할 가능성도 제기된다. 삼성전자는 이미 HBM4 조기 양산을 준비 중이며, AI 반도체용 패키징 기술에서도 엔비디아와 긴밀한 협력을 유지하고 있어서다. 통신업계에서는 6세대(6G) 기술 공동개발 가능성도 거론된다. 엔비디아는 최근 핀란드 통신장비업체 노키아에 10억달러를 투자하며 차세대 6G 기술 파트너십을 체결한 바 있다. 삼성전자는 AI 기반 네트워크 제어, 테라헤르츠(THz) 대역 전송, 위성·지상 통합망(NTN) 등 6G 표준 연구를 주도하고 있어 양사 간 협력 여지가 크다는 분석이다. 현대차그룹과 엔비디아는 이미 차량용 AI 플랫폼 개발을 함께 진행 중이다. 최근 현대차는 자율주행 데이터를 실시간으로 학습하는 AI 알고리즘을 고도화하고 있으며 향후 엔비디아의 최신 AI 칩셋을 탑재한 차세대 자율주행 제어 시스템을 선보일 가능성도 제기된다. 한편 젠슨 황 CEO는 31일 경주로 이동해 APEC CEO 서밋 특별 세션 무대에 오를 예정이다. 그는 이 자리에서 엔비디아가 그리는 AI 산업의 미래와 인간·로봇의 공존 비전을 제시할 것으로 알려졌다.2025-10-30 08:37:34
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![[2025APEC] 젠슨 황이 들고 올 선물은 무엇…15년 만의 방한에 韓 반도체 업계 들썩](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/29/20251029104143996813.jpg)
젠슨 황이 들고 올 '선물'은 무엇…15년 만의 방한에 韓 반도체 업계 '들썩' [이코노믹데일리] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 한국 반도체 업계를 뒤흔들 '빅딜'을 예고했다. 15년 만의 방한을 앞두고 "한국 국민들이 기뻐할 발표가 있을 것"이라고 직접 언급하면서 엔비디아와 국내 기업 간의 차세대 메모리 반도체 공급 계약 등 중대 발표가 임박했다는 기대감이 최고조에 달하고 있다. 황 CEO는 28일(현지시간) 워싱턴 D.C.에서 열린 개발자 행사 'GTC 워싱턴' 직후 "한국의 모든 기업은 나의 깊은 친구이자 아주 좋은 파트너"라며 이같이 밝혔다. 그는 이어 "한국 국민들뿐만 아니라 트럼프 대통령도 기쁘게 할 소식이지만 발표까지 며칠 더 기다려야 할 것"이라고 덧붙여 발표의 무게감을 더했다. 황 CEO의 발언은 단순한 립서비스가 아니다. 그는 APEC CEO 서밋 참석차 방한해 오는 30일 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등 국내 재계 핵심 인사들과 연쇄 회동을 갖는다. 31일에는 APEC 기조연설과 함께 한국 언론을 대상으로 한 공식 기자간담회도 예정돼 있어 이 자리에서 '깜짝 발표'가 나올 것이라는 관측이 지배적이다. 반도체 업계의 시선은 단연 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 쏠려있다. 현재 가장 유력하게 거론되는 시나리오는 삼성전자와 SK하이닉스의 6세대 HBM인 'HBM4' 최종 품질 테스트 통과 및 공급 계약 체결 소식이다. 양사는 엔비디아의 차세대 GPU에 탑재될 HBM4 퀄 테스트를 진행 중이며 연내 공급 계약은 내년도 사업 계획을 확정 짓는 핵심 변수다. 특히 삼성전자의 경우 이번 발표가 더욱 절실하다. 삼성전자는 HBM3E에서 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못해 SK하이닉스가 시장을 독점하는 상황을 지켜봐야 했다. 만약 삼성전자가 HBM4 공급 계약을 따낸다면 HBM 시장에서의 기술 경쟁력을 회복하고 SK하이닉스와의 격차를 다시 좁힐 수 있는 결정적 계기를 마련하게 된다. HBM4 계약에 앞서 삼성전자의 HBM3E 공급 계약이 성사될 가능성도 제기된다. 비록 시기적으로 늦었지만 이는 그동안 SK하이닉스에 뒤처졌다는 평가를 받은 삼성의 HBM 기술력이 정상 궤도에 올랐음을 증명하는 상징적인 의미를 가진다. HBM 외에 7조원 규모의 데이터센터를 건설 중인 SK그룹 등과의 대규모 GPU 공급 계약 가능성도 거론된다. 황 CEO가 트럼프 대통령을 언급한 것은 반도체 공급망에서 한미 동맹의 중요성을 강조하며 양국 모두에 이익이 되는 발표임을 시사한 것으로 풀이된다. 업계 관계자는 "젠슨 황이 직접 기대해도 좋다고 말한 만큼 어떤 내용이든 국내 반도체 산업에 상당한 호재가 될 것은 분명해 보인다"며 "모든 관심이 그의 방한 일정과 기자간담회에 집중되고 있다"고 말했다.2025-10-29 10:42:26
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![[현장] SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/23/20251023175839731007.jpg)
SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’를 나란히 공개했다. 인공지능(AI) 수요 확대 속에서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 양사는 기술력을 전면에 내세우며 관람객의 관심을 끌었다. 23일 방문한 ‘SEDEX(반도체 대전) 2025’에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 장비·소재 기업 등 230여 개사가 참가했다. 서울 삼성동 코엑스에서 진행 중인 SEDEX 2025는 메모리·시스템반도체부터 소재·부품·장비, 센서, 설비 분야까지 아우르는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회다. 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최한다. 이날 삼성전자는 첫 HBM4 실물을 공개하며 속도로 승부수를 던졌다. 반면 SK하이닉스는 16단 HBM4의 완성도를 내세웠다. 이번 전시에는 230여 개사가 참가했으며 많은 관람객의 발걸음은 단연 핵심 부품인 HBM으로 향했다. 삼성전자는 이번 SEDEX2025에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 이번 제품은 11Gbps(기가비트/초)의 I/O 속도와 2.8TB/s(테라바이트/초)의 대역폭, 36GB 용량을 구현했다. 이는 국제반도체표준협의회(JEDEC) 기준(8Gbps, 2.0TB/s)을 넘어서는 수치다. 삼성전자는 기존 HBM3E에서 메모리 공정을 적용했으나 HBM4부터는 로직 공정을 활용해 전력 효율과 안정성을 동시에 개선했다. 현재 삼성전자는 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 엔비디아에 공급해 퀄리피케이션 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이번 제품이 발열 문제를 해소한 만큼 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈의 주요 공급 후보로 꼽힌다. SK하이닉스는 16단 HBM4 실물을 공개했다. 최대 용량 48GB, I/O 속도 8Gbps, 대역폭 2.0TB/s 등 JEDEC 표준 사양을 제시하며 안정성과 양산 완성도를 강조했다. 표준 스펙을 택하며 양산 효율과 발열 안정성을 강화한 완성형 HBM 전략을 지향한 것이다. 하이닉스는 이번 전시회에서 HBM 외에도 차세대 메모리 포트폴리오를 대거 공개했다. AI 서버와 노트북용으로 각각 설계된 SoCAMM2(서버용 모듈), LPCAMM2(저전력 D램 모듈)를 비롯해, Z-UFS 4.1(차세대 모바일 스토리지)와 GDDR7(그래픽용 D램) 등도 선보였다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200·B200 GPU용 HBM3E를 주력 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 유지 중이다. 업계는 HBM4 세대에서도 이 리더십이 이어질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아와 먼저 협업한 SK하이닉스가 초기 시장에서 조금 더 유리한 위치를 점할 것으로 보인다"면서도 "삼성전자 역시 속도와 성능을 내세워 공급 가능성을 높이고 있으며 엔비디아는 가격과 리스크 분산 차원에서 여러 공급처에서 물량을 확보하려 할 것"이라고 설명했다. 한편 SEDEX 2025는 오는 24일까지 진행된다.2025-10-23 18:12:13
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삼성전자, 3분기 영업익 12.1조원…전년비 31.81% 증가 [이코노믹데일리] 삼성전자가 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1000억원으로 전년 동기 대비 31.81% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 14일 공시했다. 전 분기(4조6800억원)와 비교해서는 158.55% 증가했으며 2022년 2분기(14조1000억원) 이후 3년여 만에 최대치다. 매출은 86조원으로 작년 동기 대비 8.72% 늘었다. 이는 전 분기 대비 15.33% 증가한 수치다. 삼성전자 분기 매출이 80조원대를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 이번 실적은 증권가 전망치를 크게 웃도는 수준이다. 이날 부문별 실적이 공개되지는 않았으나 증권가는 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 5조원대의 영업이익을 내면서 2분기(4680억원) 대비 10배 넘게 실적이 반등한 것으로 보고 있다. DS 부문은 지난 2분기 미중 무역규제 영향 하에 대규모 재고 자산 평가 충당금이 발생하면서 영업이익이 전년 동기 대비 절반 수준으로 떨어진 바 있다. 이같은 분위기는 3분기 들어 반전됐다. D램 가격 상승과 고대역폭 메모리(HBM) 출하량 증가, 비메모리 사업의 적자 규모 축소 등으로 인해 반등세가 가팔라졌기 때문이다. 정민규 상상인증권 연구원은 "DS 부문이 전사 실적 개선을 주도할 것으로 기대된다"며 "D램은 서버 중심 수요 강세 및 HBM 믹스 개선으로 출하량과 평균판매단가(ASP)가 증가하고, 파운드리도 가동률 상승 및 수율 개선으로 큰 폭의 적자 개선이 기대된다"고 진단했다. 지난해 4분기 이후 3분기 연속 2조원이 넘었던 비메모리 분야 적자도 파운드리 가동률 상승과 함께 이번 분기 1조원 가량으로 대폭 줄어든 것으로 예상된다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업부도 폴더블 신제품 판매 증가에 힘입어 3조원대 영업이익을 기록하며 견조한 실적을 이어간 것으로 분석된다. 증권가는 디스플레이 약 1조2000억원, TV·가전 4000억원, 하만 1조원의 영업이익을 예상하고 있다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "MX 부문은 플래그십 제품의 긍정적 판매 흐름으로 견조한 수익성을 유지하고 디스플레이도 성수기에 진입하며 실적 개선이 예상된다"며 "비메모리 사업은 가동률 상승과 함께 적자 폭이 감소할 전망"이라고 내다봤다. 삼성전자 실적은 추후 반도체를 중심으로 상승세를 그릴 것으로 예상된다. AI 확산에 따른 서버향 메모리 수요 급증과 가격 상승세가 지속되고 있으며 SK하이닉스와 비교해 성과를 내지 못했던 HBM도 본격적인 정상 궤도에 올라탔다는 분석이 나오고 있어서다. 실제로 삼성전자는 최근 700조원 규모로 추진되는 오픈AI의 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'에 고성능·저전력 메모리를 대규모로 공급하기로 합의했다. 또한 협력 관계인 AMD가 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺은 데 따라 HBM 공급이 늘어날 것으로 기대된다. AMD AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있는 삼성전자는 조만간 엔비디아와도 인증을 마치고 공급사 대열에 참여할 것으로 예상된다. 6세대 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 전해졌다. 류영호 연구원은 "부진했던 HBM가 다양한 고객사를 확보하면서 내년 삼성전자가 주요 메모리 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 기대된다"며 "범용 메모리 가격 강세가 이어지면서 HBM 계약에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 말했다. 손연준 흥국증권 연구원은 "삼성전자 내년 영업이익은 전년 대비 91% 증가한 61조7000억원을 기록하면서 컨센서스(50조3000억원)을 크게 상회할 것"이라며 목표주가를 12만원으로 올렸다.2025-10-14 08:02:28
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![[김다경의 전자사전] AI 시대의 숨은 인프라, 데이터센터...차세대 성장 엔진으로](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/10/20251010144304912207.jpg)
AI 시대의 숨은 인프라, '데이터센터'...차세대 성장 엔진으로 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> AI 산업의 핵심 인프라로 불리는 ‘AI 데이터센터’가 글로벌 투자 키워드로 떠오르고 있다. 최근 샘 올트먼 오픈AI CEO가 한국을 방문해 ‘스타게이트’ 프로젝트에 대한 관심이 커진 가운데 이달 열릴 APEC(아시아태평양경제협력체) 정상회의에서도 AI 인프라 협력 논의가 재점화될 전망이다. 12일 업계에 따르면 AI 데이터센터는 AI 산업이 발전하기 위해 필수적으로 AI 모델을 개발하고 운영하는 데 필요한 고성능 IT 인프라를 갖춘 시설이다. 겉보기에는 일반 데이터센터와 비슷하지만 내부는 완전히 다르다. 기존 데이터센터가 문서 저장, 웹 트래픽 처리, 클라우드 서비스 운영이 주 목적이라면 AI 데이터센터는 ‘연산 괴물’ 수준의 GPU(그래픽처리장치)와 초고속 네트워크, 대용량 메모리, 효율적인 첨단 냉각 시스템으로 이뤄진다. 예를 들어 챗GPT 같은 대규모 언어모델(LLM)을 학습하려면 수천억 개의 문장을 연산해야 한다. 이를 위해서는 일반 CPU(중앙처리장치) 대신 병렬 연산에 특화된 GPU, TPU(텐서처리장치) 같은 AI 전용 가속기 칩이 필수다. 데이터를 담는 스토리지도 기존 하드디스크 대신 NVMe SSD, HBM(고대역폭 메모리) 등 초고속 장비가 사용된다. 이런 고성능 시스템은 막대한 전력과 냉각 비용을 요구하기 때문에 설계 단계부터 ‘전력 관리’와 ‘열 효율’이 핵심 과제다. 기존 데이터센터가 공기 냉각 위주였다면 AI 데이터센터는 액체 냉각 등 첨단 냉각 기술을 필요로 한다. AI 데이터센터는 막대한 전력을 소비하는 산업으로 꼽힌다. 골드만삭스는 2030년까지 데이터센터의 전력 수요가 165% 늘어날 것으로 내다봤다. 특히 AI 연산용 GPU가 늘어날수록 전력 소모량이 폭증한다. 이에 기업들은 에너지 효율을 높이기 위해 액체 냉각을 적용하거나 재생에너지 전환을 서두르고 있다. 마이크로소프트와 메타는 ‘탄소중립형 데이터센터’ 프로젝트를 추진 중이다. 국내 기업들도 AI 데이터센터 관련 기술과 솔루션을 선보이고 있다. LG전자는 최근 싱가포르에서 열린 ‘데이터센터 월드 아시아 2025’에 참가해 칩 직접 냉각(DTC) 방식의 냉각수 분배 장치(CDU)와 냉각판(콜드 플레이트), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 직류(DC) 기반 냉각 솔루션 등을 공개했다. 삼성전자는 HBM(고대역폭 메모리)과 AI용 SSD를 중심으로 글로벌 AI 서버 시장 공략에 나섰으며 SK하이닉스는 ‘HBM4’ 생산라인 증설을 통해 AI 반도체 수요에 대응 중이다. 특히 오픈AI가 주도하는 ‘스타게이트’ 프로젝트는 전 세계적으로 AI 학습용 인프라를 통합하려는 시도다. 여기에 삼성전자와 SK하이닉스는 고성능 메모리 반도체를 공급하기로 협약했다. 이달에 열리는 APEC 정상회의에서 이러한 글로벌 AI 인프라 협력 논의가 다시 주목받을 전망이다. 최태원 회장은 최근 오픈AI와 진행한 협력에 대해 “글로벌 AI 인프라 구축을 위한 스타게이트 프로젝트에 SK가 핵심 파트너로 참여하게 됐다”면서 “메모리반도체부터 데이터센터까지 아우르는 인프라 역량을 집중해 AI 경쟁력 강화에 적극 나설 것”이라고 말했다.2025-10-12 09:00:00
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APEC 무대의 'AI 전도사' SK, K-AI 생태계 청사진 펼친다 [이코노믹데일리] SK그룹이 오는 10월 경주에서 열리는 ‘2025 APEC 정상회의’에서 대한민국 인공지능(AI)의 현재와 미래를 전 세계에 알리는 ‘AI 전도사’로 나선다. 최태원 회장이 직접 기조연설을 통해 ‘국가 AI 생태계’ 구축 해법을 제시하고 그룹의 핵심 역량을 총집결한 ‘AI 데이터센터 솔루션’을 공개하며 K-AI의 글로벌 리더십 확보를 위한 본격적인 행보에 나선다. SK그룹은 다음 달 28일 APEC 최고경영자(CEO) 서밋의 공식 부대행사인 ‘퓨처테크포럼 AI’를 주관한다고 밝혔다. 이 포럼은 단순히 기업의 기술력을 과시하는 자리를 넘어 하정우 대통령실 AI미래기획수석비서관을 비롯한 국내외 정부 관계자, 글로벌 빅테크, 석학들이 모여 지속가능한 AI 혁신 방안을 논의하는 정책 담론의 장이다. CEO 서밋 의장이기도 한 최태원 회장은 이 자리에서 기조연설을 통해 아시아·태평양 국가들의 지속 가능한 AI 생태계 마련을 위한 전략적 비전을 제안할 예정이다. 특히 SK가 그동안 구축해 온 ‘반도체부터 에너지, 서비스까지’ 이어지는 가치 창출형 AI 풀스택(Full Stack) 생태계 확장 경험을 공유하며 글로벌 협력 모델을 제시할 것으로 보인다. 이는 SK가 단순한 AI 기술 소비자가 아닌 AI 산업의 근간을 설계하고 공급하는 핵심 플레이어로서의 위상을 공고히 하겠다는 의지로 풀이된다. 같은 날 열리는 ‘K테크 쇼케이스’는 SK의 이러한 자신감을 기술로 증명하는 무대다. SK하이닉스의 세계 최초 HBM4 메모리, SK텔레콤의 AI DC 운영 및 보안 기술, SK엔무브의 액침냉각 기술 등 AI 인프라 전 영역을 아우르는 ‘AI 데이터센터 솔루션’을 한데 모아 선보인다. 이는 AI 데이터센터에 필요한 대용량 전력 공급을 위해 LNG부터 SMR까지 아우르는 SK이노베이션의 ‘종합 에너지 솔루션’과 결합해 SK가 왜 AI 시대의 핵심 파트너가 될 수밖에 없는지를 명확히 보여줄 전망이다. SK그룹 관계자는 “APEC을 계기로 국가 AI 생태계 전략을 세계와 나누고 SK가 반도체부터 에너지, 서비스 전 영역에서 다져온 가치 창출형 AI 생태계를 선보이게 될 것”이라며 “국가 AI 생태계를 위한 SK의 노력, AI로 풍성해질 미래 산업 경쟁력을 함께 만나는 동행의 장이 될 것으로 기대한다”고 말했다. APEC에 이어 11월에는 ‘SK AI 서밋 2025’를 개최하며 국내 AI 생태계와의 소통도 강화한다. SK그룹의 이러한 전방위적 행보는 AI가 인류의 삶 전반에 가치를 창출하는 기반을 마련하는 동시에 대한민국이 글로벌 AI 기술 패권 경쟁에서 우위를 점하는 데 핵심적인 역할을 하겠다는 강력한 책임감의 표현이다.2025-09-28 11:14:53
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슈퍼사이클에 관세정책까지…美 '마이크론'에 힘 실리나 [이코노믹데일리] 메모리 반도체 업체인 미국 마이크론이 사상 최대 실적을 올린 데 이어 트럼프 행정부의 새로운 관세 구상까지 맞물리며 글로벌 경쟁에서 추가 동력을 얻고 있다. 업황 회복과 정책적 지원이 동시에 작용하면서 마이크론의 입지는 한층 강화될 전망이다. 26일 업계에 따르면 마이크론은 23일(현지시간) 2025회계연도 4분기(6~8월) 매출이 전년 동기 대비 46% 늘어난 113억1500만달러를 기록했다고 발표했다. 이는 전 분기보다도 22% 증가한 수치며, 역대 최고 분기 실적이다. 영업이익은 39억5500만달러로 전년 대비 2.3배 뛰었고 주당순이익(EPS)도 시장 기대를 웃돌았다. 실적 개선의 핵심은 D램과 HBM(고대역폭메모리)이다. D램 매출은 89억8000만달러로 전체 매출의 79%를 차지하며 사상 최고치를 경신했다. HBM 매출도 20억달러에 달했다. AI 데이터센터 수요 급증이 ASP(평균판매가격) 상승을 견인했고 데이터센터향 매출 비중은 56%에 달했다. 이 같은 업황 호조에 더해 미국 정부의 정책 환경도 마이크론에 유리하게 전개되고 있다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 트럼프 행정부는 반도체 기업이 미국 내 생산분만큼만 무관세 혜택을 주는 새 관세 제도를 검토 중이다. 사실상 ‘수입하는 만큼 미국에서 생산하라’는 의무를 부과하는 셈이다. 이 경우 이미 미국 내 생산능력을 확대해온 마이크론과 글로벌파운드리, TSMC(애리조나 공장 보유) 등이 상대적 수혜를 볼 것으로 예상된다. 반대로 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 내 신규 투자를 더 확대해야 하는 압박에 직면할 수 있다. 삼성전자는 텍사스주 테일러 공장 건설, SK하이닉스는 인디애나주 패키징 공장 투자를 진행 중이지만 아직 생산이 본격화되지 않은 만큼 제도 시행 시 단기 부담으로 작용할 가능성이 있다. 마이크론은 이미 내년 HBM3E 공급 물량을 대부분 계약했고 HBM4에서도 고객사 협상을 진행 중이다. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 “AI 투자 가운데 상당 부분이 메모리에 투입될 것”이라며 “2026 회계연도에도 강력한 성장이 예상된다”고 밝혔다. 또한 미국 내 생산이 늘어나면서 이 같은 정책이 긍정적으로 작용할 수 있다고 분석했다. 반도체업계 관계자는 “관세 관련해서는 확정된 내용이 아닌 것으로 알고있다”며 “품목 관세가 나올 때까지 지켜봐야할 것 같다”고 전했다.2025-09-26 18:00:11
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삼성전자, 2분기 HBM 점유율 17%로 3위…마이크론에 역전 [이코노믹데일리] 올해 2분기 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성전자가 17%를 차지하며 마이크론에 이어 3위를 기록했으나 내년에는 HBM4에 힘입어 시장 점유율이 30%에 이를 것이라는 전망이 나왔다. 24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK 하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순으로 나타났다. 카운터포인트는 잠시 주춤한 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 제품 인증을 완료하고 HBM4 양산을 시작하면 내년에 점유율을 30%까지 높일 수 있을 것으로 분석했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율이 79%로 집계되면서 국내 기업이 전세계 HBM 10개 중 8개를 생산하고 있다. 카운터포인트는 "올해 말 HBM4 출시가 시작되면 한국의 시장 지배력은 더욱 공고히 해질 것"이라고 내다봤다. 그러면서 "삼성전자는 2분기 예상보다 저조한 시장 점유율을 기록했지만 최근 주요 고객향 HBM3E 제품 인증과 내년 HBM4 수출을 기반으로 점유율을 확대해 2026년에는 점유율이 30%를 상회할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 중국은 최근 자체 개발 HBM을 공개하며 한국을 위협하고 있지만 기술적 성능이 아직 미흡한 것으로 파악됐다. 최정구 카운터포인트리서치 책임연구원은 "중국은 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있으나 동작 속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능할 것으로 보인다"며 "최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단된다"고 진단했다. 이어 "장기적으로 SK 하이닉스와 삼성이 HBM시장을 선도할 것으로 보이지만 지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비도 필요하다"고 조언했다.2025-09-24 16:40:46
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고적층 HBM용 '하이브리드 본더', 국내외 장비사 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] HBM(고대역폭메모리) 시장이 급성장하며 후공정 장비인 본더가 주목받고 있다. D램을 쌓아 올리는 이 장비의 기술에서 하이브리드 본더가 새로운 대안으로 떠오르며 국내외 장비 기업들의 경쟁이 심화되고 있다. 23일 업계에 따르면 한미반도체와 한화세미텍은 최근 하이브리드 본더 개발 계획을 공개하며 HBM용 패키징 장비 시장에 본격적으로 속도를 내고 있다. 한화세미텍은 내년 초 하이브리드 본더 ‘SHB2 나노’ 출시를 포함한 로드맵을 공개했다. 한미반도체도 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자해 2027년 신규 장비를 출시할 계획이다. 본더는 D램을 수직으로 쌓아 HBM을 만드는 과정에서 칩을 붙이는 역할을 하며 HBM의 성능과 전력 효율을 좌우한다. 현재 칩 사이에 전도성 돌기인 범프를 활용해 칩을 열과 압력으로 붙이는 열압착(TC) 본더가 주로 사용되고 있다. 다만 HBM이 12단을 넘어 20단 이상으로 고적층화됨에 따라 범프 없이 칩을 직접 붙이는 하이브리드 본더가 차세대 HBM의 필수 장비로 떠오르고 있다. 하이브리드 본더는 칩 두께를 줄이고 전력 손실을 최소화할 수 있어 HBM4의 16단 이상 제품 생산에서 핵심 역할을 할 것으로 전망된다. 현재 반도체 후공정 본딩 장비 시장은 TC 본더가 주도하고 있으며 향후 수년간 이 흐름은 계속될 전망이다. 향후 성장률은 하이브리드 본더가 높지만 시장 규모 측면에서는 TC본더가 하이브리드 본더보다 큰 우위를 점할 것이란 분석이다. 시장조사업체 욜 그룹은 TC 본더 시장은 2025년 5억4200만 달러(약 7542억원)에서 2030년 9억3600만 달러(약 1조3025억원)로 73% 성장할 것으로 내다봤다. 하이브리드 본더는 같은 기간 1억5200만 달러(약 2115억원)에서 3억9700만 달러(약 5524억원)로 161% 성장할 전망이다. 이같은 기술 전환을 앞두고 국내외 장비 기업들의 경쟁도 치열해지고 있다. 미국 어플라이드머티어리얼즈와 네덜란드 베시(Besi) 등 글로벌 선두 업체들도 이미 하이브리드 본더 시제품을 선보이며 시장 선점을 노리고 있다. TC본더를 앞세워 지난해 국내 반도체 장비 업체 가운데 가장 많은 2554억원의 영업이익을 올린 한미반도체도 하이브리드 본더 부상에 대응해 본딩 기술 개발에 나섰다. 회사는 오는 2027년 하이브리드 본더 출시를 목표로 약 1000억원을 투자할 계획이다. 또한 국내 반도체 장비 기업인 테스와도 하이브리드 본딩 기술을 협력할 예정이다. 최근 SK하이닉스에 TC 본더를 공급하며 주요 공급사로 자리매김한 한화세미텍도 나선다. 회사는 내년 하이브리드 본더인 'SHB2 나노' 출시를 목표로 하며 기술 경쟁력 확보에 속도를 내고 있다. 이에 박상욱 신영증권 연구원은 "TC본더 매출로 단기 성장을 확보하면서 하이브리드 본더 성과가 향후 사업 방향을 좌우할 것"이라고 분석했다. 업계 관계자는 "더 높은 단의 반도체가 요구되면서 TC본더와 같이 가면서도 앞으로 하이브리드 본더 시장 규모가 커질 것은 확실하다"며 "다른 업체보다 먼저 선점하는 것이 중요해 개발을 가속하고 있다"고 설명했다.2025-09-23 18:29:07
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HBM4 경쟁 본격화… 삼성·SK, 엔비디아 공급 놓고 맞붙는다 [이코노믹데일리] 내년부터 본격화되는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장에서 글로벌 메모리 3사가 치열한 경쟁을 벌일 전망이다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 시장을 주도했지만 HBM4에서는 삼성전자와 마이크론까지 진입하면서 구도가 재편될 전망이다. 특히 차세대 AI 가속기 루빈에 HBM4가 탑재될 예정인 엔비디아가 공급망 다변화를 모색하면서 누가 엔비디아 납품권을 확보하느냐가 최대 승부처로 떠올랐다. 18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 올 2분기 글로벌 HBM 시장 점유율 62%로 압도적 우위를 점하고 있다. 마이크론과 삼성전자는 각각 21%, 17% 수준이다. SK하이닉스는 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서도 점유율 36.9%로 삼성전자를 제치고 처음으로 1위에 올랐다. 최근 SK하이닉스는 HBM4 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. 지난 3월 엔비디아에 샘플을 공급한 뒤 6개월 만의 행보다. HBM3E 대비 대역폭을 2배로 늘리고 전력 효율을 40% 개선한 제품으로 고객사 테스트를 통과하면 즉시 양산 공급이 가능하다. 하이닉스가 속도전에서 한 발 앞서나갔다는 평가다. 삼성전자는 1c(10나노급 6세대) D램과 4㎚ 파운드리 공정을 적용한 HBM4로 SK하이닉스에 맞서 시장 반격을 준비하고 있다. 엔비디아에 대한 최종 샘플 출하도 이달 말로 앞당기며 속도를 높이고 있다. 개발은 다소 늦었지만 미세한 공정을 앞세워 판을 뒤집겠다는 전략이다. 다만 관건은 수율 안정성이다. 삼성은 최근 1c D램 수율을 50% 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 흥미로운 점은 고객사인 엔비디아의 속내다. 업계에 따르면 엔비디아는 SK하이닉스에 쏠린 공급망 구조를 완화하기 위해 삼성의 추격을 반기는 분위기다. 경쟁이 치열해질수록 가격 협상력이 높아지고 공급 안정성도 확보할 수 있기 때문이다. 글로벌 HBM 시장은 내년 482억 달러(약 66조 원) 규모로 올해보다 30% 이상 커질 전망이다. 하지만 가격 하락 압박도 커지고 있어 수율·성능·원가 경쟁이 이뤄질 예정이다. HBM4에 대한 기대감은 주가에도 반영되고 있다. 한동희 SK증권 연구원은 "삼성전자의 HBM4 시장 진입을 전망한다"며 "속도 상향 이슈에 따른 마이크론의 열위 상황과 1c 공정, 4nm 파운드리 공정을 적용한 절치부심은 시장 진입 가시성을 높인다"고 분석했다. 이어 "낮은 가격 협상력과 불리한 원가는 불가피하지만 진입을 통한 저변 확대로도 충분하다"고 전했다. SK하이닉스는 엔비디아 차세대 GPU 루빈에 들어갈 HBM4의 첫 번째 인증·공급사가 될 가능성이 높다는 분석이 나오면서 주가 기대감이 커졌다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "11월 엔비디아 HBM4 인증 획득이 예상되며 첫번째 공급사로서 내년 루빈 HBM4 공급량의 60~70% 점유가 예상된다"며 "내년에도 HBM 경쟁력 우위가 명확해지고 있다"고 말했다. 결국 시선은 삼성전자가 HBM4에서 의미 있는 수주를 확보할 수 있을지 SK하이닉스가 HBM 주도권을 이어갈 수 있을지에 쏠리고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "미세공정을 적용해도 사실 HBM은 양산성이 중요하다"며 일단 양산 체제를 구축한 것과 선점 효과가 중요하다고 짚었다. 이어 "엔비디아가 2~3 업체를 가져가기 원하는 것은 일반적인 양상으로 후발주자 업체에는 까다롭게 테스트를 진행하는 것이 일반적이다"라고 설명했다.2025-09-18 17:51:40
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