2024.11.22 금요일
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젠슨 황 입에서 나온 'HBM4'··· 삼성전자·SK하이닉스의 기술력 살펴보니 [이코노믹데일리] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스에게 '고대역폭메모리(HBM)4'를 요청했다는 사실이 공식적으로 알려지며 차세대 HBM에 대한 반도체 업계 관심이 몰리고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK 인공지능(AI) 서밋 2024'에서 황 CEO와 나눈 일화를 소개했다. 최 회장은 "(황 CEO가) HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"며 "곽노정 SK하이닉스 사장을 보며 '가능하겠냐'고 물었더니 '최대한 해보겠다'고 하더라"고 언급했다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 올려 만든 고성능 메모리 반도체를 말한다. 현재 양산 중인 제품의 최고 사양은 SK하이닉스가 만든 '12단 적층 HBM3E(5세대)'이며 HBM4(6세대)는 아직 개발 단계에 있다. 황 CEO가 직접 HBM4를 언급한 이유는 엔비디아의 인공지능(AI)용 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 HBM의 관계 때문이다. AI를 개발하려면 막대한 데이터를 쌓아두고 GPU를 통해 계산하는 과정이 필요한데 GPU가 데이터를 읽을 수 있도록 옆에 쌓아두는 게 HBM의 역할이다. 따라서 GPU의 성능이 높아질수록 HBM의 처리 속도가 올라가야 한다. 이번에 황 CEO가 요구한 HBM4의 경우 기존 HBM3E보다 최소 2배의 성능 향상이 필요한 걸로 알려졌다. 삼성전자도 HBM4 개발에 뛰어든 상태다. 기존 HBM3E 경쟁에서 뒤처진 삼성전자로선 HBM4 수요를 선점해 그 동안 부진을 털어내겠단 전략이다. 다만 SK하이닉스와 접근하는 기술적 방향성은 다르다. HBM을 만드는 과정에서 가장 중요한 건 D램을 합치는 '적층 기술'이다. 삼성전자는 '열압착 비전도성 접착 필름 방식(TC-NCF)'을 채택했고 SK하이닉스는 '대량 칩 접합 몰딩 방식(MR-MUF)'을 선택했다. TC-NCF는 칩 사이에 접착 필름을 넣고 열을 가해 합치는 공정이라면 MR-MUF는 칩 사이에 '에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)'라는 물질을 채워 붙인다. TC-NCF가 열로 눌러 합친다면 MR-MUF는 접착제로 붙이는 셈이다. 공정에 따라 제품의 특징도 다르다. TC-NCF의 경우 온도 변화나 외부 충격에 강하고 접합 강도가 높다고 알려졌다. 이와 달리 MR-MUF는 생산 속도가 빠르고 방열 효과가 우수하다고 평가된다. 두 회사는 모두 내년 하반기 제품 양산을 목표로 HBM4 개발에 들어간 상태다. 메모리 반도체 강자인 삼성전자와 HBM 선두 주자 SK하이닉스가 벌이는 기술 경쟁의 결과도 내년 하반기에 확인할 수 있을 전망이다.2024-11-05 19:01:28
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최태원 SK그룹 회장 "반도체는 각자의 접근법, 누가 더 잘한다는 없다" [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI)의 성장을 위해선 국내외 다른 회사들과의 협력이 중요하다고 강조했다. 최 회장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK 인공지능(AI) 서밋 2024' 기조연설 이후 기자들과의 스탠딩 인터뷰에서 이같이 말했다. 가장 먼저 AI 성장 과정 중 발생하는 문제인 '보틀넥(병목현상)' 해결을 위한 솔루션을 묻자 최 회장은 "혼자 해결할 수는 없어 파트너십이 중요하다"며 "보틀넥의 문제 원인이 대부분 '비용'이기에 이 비용을 낮추는 게 가장 큰 문제"라고 설명했다. 글로벌 빅테크 기업과의 협업에 대한 질문도 나왔다. 최 회장은 "투자 내용이 매력적이면 같이 하자는 얘기가 될 것이고 매력도가 떨어진다면 상관하지 않을 것"이라며 "빅테크는 우리보다 더 많은 솔루션과 어프로치를 하고 있으며 그중 서로 맞는 것이 있다면 같이 하는 것이다"고 전했다. 경쟁사 삼성전자를 추월할 것이라는 전망에 대해 생각을 묻는 질문에는 조심스런 답변을 내놨다. 최 회장은 "다른 회사를 얘기하는 것에 대해 조심스러울 수 밖에 없다는 전제를 드린다"며 "AI라는 게 반도체 업계에 들어오면서 여러 가지 종류로 구분되고 접근법도 다양하게 필요하다. 우리가 하는 접근법이 있고 다른 회사들이 하는 접근법은 또 다를 것"이라 답했다. 아울러 최 회장은 "그런 만큼 반도체 회사들 간에 '누가 더 잘한다'는 말을 하는 게 맞지 않을 수 있다"고 말했다. 관심도가 높은 'HBM4'에 대한 질문도 이어졌다. HBM4의 생산 속도를 6개월 앞당기는 것에 대해서 최 회장은 "쿼리라 부르는 작동을 증명하는 프로세스가 있는데 이게 통과가 안되면 일정을 앞당기는 데 의미가 없다"며 "내년에 가 봐야겠지만 기술이라는 게 당긴다는 마음을 먹는다고 되는 게 전혀 아니다"라고 했다. 한편 이날 행사에선 SK그룹의 국내외 글로벌 협력사 수장들이 현장과 영상으로 등장해 협력의 중요성을 강조했다.2024-11-04 18:48:51
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곽노정 SK하이닉스 대표 "세계 최초 16단 HBM, 내년 시제품 전달할 것" [이코노믹데일리] 곽노정 SK하이닉스 대표가 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK 인공지능(AI) 서밋 2024'에서 차세대 AI 메모리를 주제로 기조연설에 나섰다. 곽 대표는 메모리 변화의 과정과 함께 개념을 설명하는 데서 연설을 시작했다. 그는 "인류는 과거 벽화와 종이를 통해 기억을 저장했다. 이제 우리의 기억이 전자기기 속 메모리 반도체를 통해 데이터로 변화하고 있다"며 "이 시기까지 데이터는 개인의 PC와 스마트폰 속에서 개별적으로 존재했다"며 메모리의 과거와 현재, 미래 순으로 변화하는 과정을 설명했다. 이어 "사회적관계망서비스(SNS)의 대중화로 데이터를 공유하면서 현재 메모리는 '연결된 메모리'로 정의되고 있다"며 "앞으로 본격화될 AI 시대에는 메모리가 '창의와 경험'이란 확장된 의미로 쓰이게 될 것"이라고 덧붙였다. 그러면서 곽 대표가 강조한 건 미래의 '창의적 메모리'다. 그는 "이것이 SK하이닉스가 내다보는 미래"라며 "이런 변화는 차세대 메모리 없이는 실현될 수 없다"고 강조했다. 창의적 메모르 실현을 위해 세계 최초로 16단 고대역폭메모리(HBM)를 개발하겠다는 계획도 알렸다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 올려 데이터 전송량을 늘린 AI 반도체용 고성능 메모리다. 현재까진 12단 HBM이 최다 적층 제품이다. 곽 대표는 "HBM4(6세대)부터는 16단 시장이 본격적으로 열릴 것이며, 이에 대비해 48GB 16단 HBM3E(5세대) 시제품을 내년 초 고객에게 제공할 예정"이라며 "16단은 12단 제품 대비 AI 학습에서 18%, 추론에서 32% 성능이 향상됐다"고 강조했다. 그는 또 "세계 1위 파운드리 협력사와 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다"며 "커스텀(맞춤형) HBM도 향후 AI 메모리의 새로운 패러다임이 될 것"이라고 전했다.2024-11-04 15:38:34
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이강욱 SK하이닉스 부사장 "수요 급증 HBM…주문형으로 승부" [이코노믹데일리] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 6세대(HBM4)와 7세대(HBM4E) 등 차세대 제품에 대해 고객 요구에 맞춘 '커스텀 전략'을 펼칠 계획이다. 3일 SK하이닉스에 따르면 이강욱 패키징 개발 담당 부사장은 이날 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완'에서 '인공지능(AI) 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 세션 발표를 했다. 이 부사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에는 데이터 트래픽이 급증하며 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 커지고 있다"며 "메모리 성능에서 오는 시스템 병목 현상을 극복하기 위한 현존 최고 사양의 D램은 HBM이며, 이는 AI 시스템의 훈련, 추론에도 최적의 제품"이라고 강조했다. 그는 "응용 제품에 따라 다르지만 HBM 세대가 발전하며 훈련, 추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것"이라고 전망했다. 이 부사장은 내년 하반기에 HBM4 12단 제품을 출시할 예정이라고 밝혔다. 그는 "SK하이닉스는 16단 제품 대응을 위한 기술을 개발 중"이라며 "기술 완성도를 빠르게 높여 메모리 고용량화에 대한 고객 니즈에 선제적으로 대응하고자 한다"고 말했다. 이 부사장은 HBM4 및 이후 세대 제품 개발도 준비 중이라고 설명했다. 그는 "HBM4E 부터는 커스텀(Custom) 성격이 강해질 것으로 예상돼 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다"고 덧붙였다.2024-09-03 16:28:40
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전영현 취임 100일…삼성 반도체 현 주소는 [이코노믹데일리] 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장(부회장)이 28일 취임 100일차를 맞이했다. 반도체 위기론이 불거지던 때 깜짝 등판해 2분기 '어닝 서프라이즈(깜짝 실적)'를 기록하며 급한 불은 껐지만 여전히 전 부회장이 강조하던 '근원적 경쟁력'을 회복했다고 보기에는 이르다는 평가가 나온다. 28일 업계에 따르면 전 부회장은 지난 5월 21일 '원포인트' 인사로 임명된 후 조직·분위기 쇄신에 주력한 것으로 알려졌다. 취임 이후 곧바로 대대적인 조직 개편도 단행했다. 전 부회장은 사실상 해체 수순에 놓여있던 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 신설했다. 핵심 사업 위주로 효율화 해 차세대 HBM 경쟁력 확보에 주력하기 위해서다. HBM 개발팀은 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)뿐 아니라 차세대 HBM4(6세대) 기술 개발에 집중한다는 계획도 세웠다. 전 부회장은 호실적에 안주하지 말자며 채찍질도 이어갔다. DS부문은 반도체 업황 개선에 힘입어 올해 2분기 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 기록했다. 전년 동기와 비교하면 매출과 영업이익은 각각 13조8300억원, 10조8100억원 증가한 수준이다. 2분기 실적이 발표된 직후 사내 게시판에 글을 올려 '근원적 경쟁력 확보'를 주문하기도 했다. 전 부회장은 "2분기 실적 개선은 근본적인 경쟁력 회복보다는 시황이 좋아진 데 따른 것"이라며 "근원적 경쟁력 회복 없이 시황에 의존하다 보면 또다시 작년 같은 상황이 되풀이되는 악순환에 빠질 수밖에 없다"고 진단했다. 다만 전 부회장이 강조하는 근원적 경쟁력을 회복했다고 보기엔 이르다는 게 업계 중론이다. HBM 주도권을 놓치는 등 삼성 반도체의 중심에 있는 메모리 사업이 흔들리고 있어서다. 익명을 요청한 업계 관계자는 "빠른 시일 내로 엔비디아 HBM 퀄테스트를 통과해야 AI 반도체 패권을 탈환할 수 있을 것"이라며 "파운드리 수율 개선 및 점유율 격차 축소 등 아직 해결해야 할 과제가 많다"고 전했다.2024-08-28 16:37:55
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최태원 "내년 6세대 HBM 조기 상용화"…반도체 '현장 경영' [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 인공지능(AI) 반도체 사업을 점검했다. 최 회장은 5일 경기 이천시 SK하이닉스 본사(이천캠퍼스)에서 곽노정 대표이사를 비롯한 경영진과 HBM 생산라인을 둘러봤다. 이날 최 회장이 살펴본 HBM 생산라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 곳으로 SK하이닉스는 지난 3월부터 해당 라인에서 AI 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 생산하고 있다. 생산라인 점검을 마친 최 회장은 곽 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 경영진과 함께 D램·낸드플래시 기술 리더십과 더불어 미래 경쟁력 강화 방안을 장시간 논의했다. 최 회장은 "AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다"며 "어려운 때일수록 흔들림 없이 기술 경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품을 치열하게 고민해야 한다"고 당부했다. 이어 최 회장은 "해외 빅테크가 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"며 "이는 3만2000명 SK하이닉스 구성원의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분"이라고 전했다. 최 회장은 6세대 HBM(HBM4) 상용화에 대한 기대감도 드러냈다. 그는 "내년에 HBM4를 조기 상용화해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지키고 국가 경제에 기여해 나가자"고 강조했다. 최 회장이 SK하이닉스 이천캠퍼스를 찾은 건 지난 1월에 이어 이번이 두 번째다. 그 사이 글로벌 시장에서 발 빠른 행보를 보였다. 지난 4월 미국 엔비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만난 데 이어 6월에는 대만을 찾아 웨이어자 TSMC 회장과 협력 방안을 논의했다. 6월 말부터 7월 초까지 약 2주간은 미국에 체류하며 오픈AI, 마이크로소프트, 아마존, 인텔 등 주요 빅테크 CEO와 연쇄 회동했다. SK그룹 관계자는 "최 회장은 SK의 AI 가치사슬 구축을 위해 국내·외를 넘나들며 전략 방향을 직접 챙기고 있다"며 "SK는 현재 주력하는 AI 분야에 더해 데이터센터 구축까지 'AI 종합 솔루션'을 제공하는 기업으로 성장하도록 역량을 집중할 것"이라고 말했다.2024-08-05 17:56:06
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SK하이닉스, 'HBM 성공'은 계속된다… 이규제 부사장 "차세대 패키징 기술 개발" [이코노믹데일리] 2000년대 초반 SK하이닉스를 ‘커다란 호수 주변에서 누가 먼저 물에 뛰어들지 서로 눈치를 보며 기다리는 아이'로 비유했다. 모두가 눈치 볼 때 과감히 뛰어든 덕에 지금은 선도하게 됐다는 자신감도 드러났다. SK하이닉스가 5일 자사 뉴스룸에 공개한 인터뷰에서 이규제 PKG제품개발 담당 부사장이 한 말이다. 그는 고대역폭메모리(HBM) 성공 신화를 일구기까지 시간을 떠올린 뒤 6세대 제품인 HBM4에 맞춰 차세대 패키징 기술 개발에 속도를 내겠다는 계획을 밝혔다. 이 부사장은 이날 인터뷰에서 “SK하이닉스도 처음에는 망설이는 회사들 중 하나였지만 미래 시장에 대비하기 위해서는 고성능과 고용량을 동시에 구현할 수 있는 기술을 동시에 확보해야 한다고 판단했다"며 "2000년대 초반부터 적극적인 연구에 들어갔다"고 전했다. 당시 SK하이닉스는 실리콘관통전극(TSV) 기술에 주목해 HBM 개발 착수했고, 4년 뒤인 2013년 12월 첫 HBM을 내놓았다. 이 부사장은 "고성능 그래픽처리장치(GPU) 컴퓨팅 시장의 성장과 함께 이를 지원할 고대역폭의 처리장치와 해당 장치에 가깝게 붙은 메모리 필요성이 제기됐다"며 "(SK하이닉스는) 기존 초고속 그래픽 D램 제품인 GDDR5보다 4배 이상 빠르고 전력 소모량은 40% 낮으며 칩 적층을 통해 제품 면적을 획기적으로 줄인 최초의 HBM을 탄생시키게 됐다"고 HBM 탄생 배경을 설명했다. SK하이닉스가 HBM시장 주도권을 잡았다고 판단한 때는 3세대인 HBM2E를 개발한 2019년이다. 이는 패키징 기술인 MR-MUF(매스리플로우 몰디드언더필·Mass Reflow Molded Underfill)의 개발이 있었기에 가능했다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 만든다. 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 패키징 기술이 필수적이다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 공정이다. 칩을 하나 씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식보다 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받았다. 그리고 MR-MUF 기술은 어드밴스드 MR-MUF로 진화하면서 지난해 4세대 12단 HBM3와 5세대 HBM3E 개발까지 이끌었다. SK하이닉스는 16단 이상 HBM 제품 개발에 나서면서 새로운 시도에도 나섰다. 하이브리드 본딩 기술 개발이다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩을 직접 접합시킨다. 이 기술을 활용하면 칩 전체 두께가 얇아져 단을 더 높이 쌓을 수 있다. 이 부사장은 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩의 고단 적층의 방편으로 최근 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목받고 있다"며 "위·아래 칩 간격이 좁아져 생기는 발열 문제는 해결해야 할 과제지만, 다양해지는 고객의 성능 요구를 충족시킬 솔루션으로 기대를 모으고 있다"고 강조했다. 이에 따라 HBM4 16단부터는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓰겠다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 우선 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 내년 하반기 출하하면 시장 수요에 맞춰 오는 2026년 HBM4 16단 제품 출시에 들어갈 예정이다.2024-08-05 14:13:20
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"엔비디아 과의존은 자충수?"…SK하이닉스 '역풍' 우려 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 인공지능(AI) 칩을 선도하는 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 독점 공급하면서 글로벌 HBM 시장에서 1위 자리를 굳히고 있다. 이를 두고 '엔비디아 독점 공급'이라는 타이틀이 SK하이닉스에겐 '독이 든 성배'가 될 수 있다는 우려 섞인 전망도 나오고 있다. 대만 경제전문지 비즈니스타임즈는 지난 10일(현지시간) '삼성·SK하이닉스·마이크론, HBM 생산 확대'라는 제목의 기사에서 내년 HBM 생산량이 두 배 이상 늘어날 것이라는 전망을 내놨다. 세 회사가 생산 시설을 늘리면서 내년 생산량을 올해 26만4000장 보다 105%(27만6000장) 증가한 54만여장으로 예상했다. HBM 생산에 가장 적극적인 기업은 SK하이닉스다. 늘어난 수요량에 맞추기 위해서다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아와 견고한 협력을 통해 고성능 메모리 시장에서 두각을 나타내고 있다. HBM3(4세대)에 이어 지난 3월 8단 HBM3E(5세대)를 엔비디아에 공급하기 시작하면서 세계 시장 점유율에서 우위를 점했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 35%, 마이크론 9% 순이었다. SK하이닉스 생산은 HBM에 집중돼 있다. 지난 4월 HBM 수요에 선제적으로 대응하겠다며 청주에 총 20조원 이상의 투자 계획을 밝혔다. 그중 새로 짓는 팹(공장)으로 HBM 생산용인 M15X에 5조3000억원을 투자하기로 했다. 최근 이천 팹 M10 일부 라인도 HBM 생산용으로 전환하기 위해 관련 태스크포스를 신설했다. SK하이닉스가 '달걀을 한 바구니에 담지 말라'는 투자 이론을 눈 여겨 봐야 한다는 조언도 나온다. HBM 생산량 확대가 공급 과잉으로 이어질 경우 SK하이닉스는 수요 감소로 인한 직격타를 맞을 수 있다. 엔비디아가 가격을 낮추려고 다수 고객사를 유치하는 쪽으로 전략을 바꿀 수도 있다. 현재 삼성전자는 엔비디아의 HBM 공급업체 자격 테스트를 진행 중이다. 반면 삼성전자는 차세대 저전력더블데이터레이트(LPDDR5), 그래픽용 D램(GDDR5) 등 다양한 메모리 제품을 생산하고 있어 유연한 생산 전략을 취할 수 있다. 삼성전자는 전 세계 범용 D램 생산 능력의 약 40%를 차지하고 있다. 트렌드포스는 반도체 생산기업들이 HBM 생산에 집중하면서 하반기 D램 가격이 상승할 것이라는 전망을 내놓기도 했다. 그러면서 DDR3 가격은 50~100% 오를 수 있다고 예측했다. DDR4 가격도 오름세를 타고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 PC용 DDR4(16GB) 가격은 1분기 27달러에서 2분기 29.7달러로 올랐고 같은 기간 모바일 LPDDR4(12GB) 가격도 22.1달러에서 23.4달러로 상승했다. 투자은행인 모건스탠리의 최근 보고서도 SK하이닉스에겐 달갑지 않다. 보고서는 "내년 D램 수요가 공급을 23% 초과할 것으로 보이는데 11%인 HBM의 두 배 이상"이라며 "HBM이 전체 D램 시장의 약 20%를 차지한다는 점을 고려하면 범용 D램 가격 상승이 반도체 생산 기업의 재무 실적에 영향을 줄 수 있다"고 봤다.2024-07-16 07:00:00
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"우린 파운드리 있잖아"…삼성의 이유있는 HBM4 자신감 [이코노믹데일리] 엔비디아나 AMD 같은 주요 고대역폭메모리(HBM) 고객사들이 HBM4(6세대)부터 자사 맞춤제작을 요구하면서, 파운드리와 메모리 기업 간 협업이 어느 때보다 중요해졌다. 삼성전자는 자체 파운드리 공정을 활용해 HBM4를 생산할 수 있다는 강점을 내세우며 경쟁사들과의 차별화를 꾀하고 있다. HBM은 실리콘관통전극(TSV)을 통해 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 메모리다. SK하이닉스는 현재 HBM3E(5세대)까지 상용화하는 데 성공하며 시장 선점에 나섰다. 삼성전자는 아직 HBM3E 양산은 개시하지 못했고 HBM3(4세대) 제품을 엔비디아 등 고객사에 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하고 있다. 두 회사가 목표로 정한 HBM4 양산 시점은 내년이다. 다만 HBM4부터는 제조 공정에 변화가 있다. 앞선 HBM3E까지는 일종의 받침대 역할을 하는 베이스다이(로직다이)를 포함한 HBM의 모든 부분을 메모리 반도체 기업이 직접 제조했다. HBM4부터는 초미세공정을 활용한 파운드리 공정이 적용된다. 고객사가 원하는 만큼 전력 효율을 높인 맞춤형 제품을 생산하기 위해서다. HBM의 베이스다이는 총 전력의 약 40%를 소비하는 것으로 알려졌다. 삼성전자 관계자는 "베이스다이를 파운드리 공정에서 생산하면 전작(HBM3E) 대비 전력 효율성이 높아지고 베이직다이에 다양한 기능을 탑재하는 데 용이하다"고 설명했다. 삼성전자의 경쟁력은 바로 자체 파운드리를 통해 HBM4를 생산할 수 있다는 점이다. 이 같은 강점을 앞세워 삼성전자는 HBM4 양산 시점을 당초 예정했던 일정보다 앞당길 수 있을 것으로 보고 있다. 시장에선 삼성전자 파운드리 기술력과 메모리 제조 능력의 결합은 HBM4 시장에서의 우위를 점할 수 있는 중요한 요소로 작용할 것이라는 조심스러운 전망도 나온다. 삼성전자와 달리 SK하이닉스는 대만 TSMC의 파운드리를 사용하기로 했다. TSMC 패키징 기술 역량을 더해 메모리 성능 한계를 돌파하겠다는 복안이다. HBM4 베이스다이 설계는 SK하이닉스가 진행하고, 제작은 TSMC의 로직 선단 공정에 맡기는 형식이다. 삼성전자 내부에서는 이미 HBM4부터 HBM 시장 점유율 역전이 가능하다는 자신감이 엿보인다. 또 다른 삼성전자 관계자는 "공급부터 패키징까지 자체 기술로 할 수 있는 건 삼성전자가 유일하다"며 "경쟁사들보다 유연하고 빠르게 고객사 요구에 대응할 수 있는 능력을 갖췄다는 의미"라고 전했다.2024-07-11 07:00:00
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SK하이닉스·TSMC의 '끈끈'한 우정 재확인…동맹 더 깊어진다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 오는 9월 대만에서 자사 인공지능(AI) 메모리 기술을 소개한다. SK하이닉스는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC와 관계를 맺고 있는 만큼 이번 행사를 계기로 구체적인 협력이 논의될지 주목된다. 9일 업계에 따르면 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 9월 4일 대만 타이베이에서 열리는 '세미콘 타이완'에 참석해 기조연설을 할 예정이다. SK하이닉스가 세미콘 타이완 기조연설에 나서는 것은 이번이 처음이다. 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 반도체 포럼으로 글로벌 기업들이 참여해 반도체 장비와 기술 등을 소개한다. 김 사장은 '최고경영자(CEO) 서밋'의 기조연설자로 나서 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체 분야에서 TSMC 등과의 협력을 언급할 것으로 알려졌다. CEO 서밋에는 김 사장 외에도 세계 최대 반도체 연구소인 IMEC의 루크 반 덴 호브 CEO, 마이크로소프트(MS)의 라니 보카르 부사장 등이 기조연설자로 나선다. 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 TSMC 본토에서 이뤄지는 만큼 양사 간 협업 관련 내용도 연설에 담길 것으로 예상된다. SK하이닉스는 차세대 HBM 생산을 위해 TSMC와 긴밀히 협력하고 있다. 지난 4월에는 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결하고 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대)를 개발하기로 했다. SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E까지는 자체 D램 공정으로 HBM패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이를 만들었지만 HBM4부터는 TSMC가 보유한 로직 선단 공정을 활용할 계획이다.2024-07-10 13:54:31
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![[고은서의 라이벌電] SK에 밀린 삼성, 뒤늦게 HBM팀 출격…늦었지만 킵고잉](https://image.ajunews.com//content/image/2024/07/05/20240705144640697602.jpg)
SK에 밀린 삼성, 뒤늦게 HBM팀 '출격'…"늦었지만 킵고잉" [이코노믹데일리] 삼성전자가 전영현 반도체(DS)부문장(부회장) 취임 이후 첫 조직개편을 단행했다. 고대역폭메모리(HBM) 개발팀이 골자다. 인공지능(AI) 시장 확대로 HBM 수요가 급증하는 가운데 SK하이닉스에 뒤처진 HBM 기술 리더십을 강화하고 경쟁력을 키우기 위한 것으로 풀이된다. 지난 4일 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀을 신설했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는다. 이곳에서는 제품 개발을 넘어 중장기적인 로드맵을 갖추고 HBM 차세대 연구개발에 힘을 쏟을 계획이다. 지금까지는 HBM3(4세대), HBM3E(5세대), HBM4(6세대) 등 제품 별로 개발 담당을 뒀으나 이를 하나의 팀으로 통합했다. 삼성전자 관계자는 "올해 초 만들어진 TF 조직과 기존에 산재된 HBM 관련 조직들을 통합해 하나의 팀으로 전문조직화 한 것"이라고 설명했다. 업계에서는 이번 조직개편으로 삼성전자가 SK하이닉스에 빼앗긴 HBM 주도권을 되찾겠다는 의지가 반영됐다는 분석이 나온다. 삼성전자는 경쟁사인 SK하이닉스보다 HBM에서 뒤처진다는 평가를 받아왔다. HBM 시장은 엔비디아·AMD 등 AI 프로세서 개발사가 메모리 업체들에게 HBM을 납품받는 구조다. SK하이닉스는 엔비디아에 사실상 제품을 독점 공급해 왔다. HBM3에 이어 지난 3월부터는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 기자간담회에서 "HBM은 올해 이미 '솔드아웃'(완판)이고, 내년 역시 대부분 솔드아웃됐다"며 자신감을 보이기도 했다. SK하이닉스는 향후 5년간 82조원을 HBM 등 AI 관련 사업 분야에 투자할 방침이다. 6세대 HBM인 HBM4의 양산도 당초 계획보다 1년 앞당긴 내년에 시작할 계획이다. SK하이닉스는 삼성전자보다도 앞선 지난해 12월 HBM 전담 'AI 인프라' 팀을 꾸렸다. AI 인프라 산하에는 그간 부문별로 흩어져있던 HBM 관련 역량과 기능을 결집한 'HBM 비즈니스'가 신설됐다.2024-07-07 07:00:00
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삼성전자, 대대적 조직개편…HBM 개발팀 신설 [이코노믹데일리] 삼성전자가 '고대역폭메모리(HBM) 개발팀'을 신설하는 등 대대적인 조직 개편에 나섰다. 전영현 부회장이 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 수장을 맡은 지 한 달여 만이다. 삼성전자는 지난 4일 반도체(DS)부문 조직을 개편하고 첨단 HBM 제품 개발을 담당하는 HBM 개발팀을 신설했다. 당초 메모리사업부 아래 HBM 개발 조직을 두고 있었지만 이를 HBM 전담 총괄 조직으로 격상해 차세대 HBM 연구개발에 집중하겠다는 전략으로 보인다. HBM 개발팀에서는 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)뿐 아니라 차세대 HBM4(6세대) 기술 개발에 집중할 것으로 예상된다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는다. 손 부사장은 포항공대 전자전기공학 박사로 2003년 삼성전자에 입사해 D램 설계 및 상품기획을 담당했다. 신규 고객확보, 제품 로드맵 구축 등을 통해 D램 사업 경쟁력 향상에 기여한 것으로 평가받는다. 이날 삼성전자는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소 조직개편에도 나섰다. 기존 AVP 사업팀은 AVP 개발팀으로 간판을 갈아 끼우고 전영현 DS부문장 직속으로 배치됐다. 전 부문장이 직접 선단 패키지 기술 확보에 나서겠다는 의지로 풀이된다. 설비기술연구소는 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직 개편에 나섰다. 반도체 공정의 효율을 높이는 데 집중하고 반도체 양산 설비에 대한 기술 지원을 강화한다.2024-07-05 08:17:53
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최태원 SK 회장, TSMC 회장과 면담…"AI 반도체 협업 강화" [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC를 이끄는 웨이저자 회장과 만났다. 지난 4월 미국 실리콘밸리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 데 이어 TSMC에도 손을 내밀며 '반도체 경영'에 탄력이 붙었다. SK그룹은 최 회장이 지난 6일 대만에서 웨이 회장을 비롯한 TSMC 경영진과 현지 정보기술(IT) 업계 주요 인사를 만나 인공지능(AI) 반도체 협업 방안을 논의했다고 7일 밝혔다. 이 자리에는 곽노정 SK하이닉스 사장도 배석했다. 최 회장은 웨이 회장에게 "인류에 도움을 주는 AI 시대 초석을 함께 놓자"는 메시지와 함께 AI 핵심 반도체인 고대역폭 메모리(HBM) 분야 협력을 강화하자는 뜻을 전했다. SK하이닉스는 6세대 HBM 제품인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 높이기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. 반도체 후공정 중 하나인 어드밴스드 패키징은 집적도가 매우 높은 반도체 회로를 보호막(패키지)으로 감싸는 첨단 기술이다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능을 향상하기 위해 칩의 밑바탕이 되는 베이스 다이(Die) 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 베이스 다이는 연산 작업을 하는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 제어하는 부품이다. SK하이닉스와 TSMC는 수평(2D) 기판 위에 수직(3D) 적층된 HBM을 하나로 결합한 '2.5D' 패키징 기술 결합에도 협력하기로 했다. 최 회장은 지난해 말 '서든 데스(돌연사)'를 언급한 이후 AI와 AI 반도체 분야에서 글로벌 기업과의 연합 전선 구축에 집중하고 있다. 최 회장은 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산 기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 EUV 장비용 수소 가스 재활용 기술과 차세대 EUV 개발에 관해 논의했다. 올해 4월 젠슨 황 CEO와의 만남에선 HBM 공급을 비롯한 파트너십 강화 방안을 논의했다. SK하이닉스는 세계 메모리 반도체 기업 중 처음으로 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E를 공급한 바 있다. SK그룹 관계자는 "최 회장의 반도체 광폭 행보는 AI와 반도체 분야에서 고객사의 광범위한 요구를 충족하는 생태계 구축이 중요해졌기 때문"이라며 "SK 사업 경쟁력을 키우기 위해 글로벌 네트워크를 구축하는 게 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 설명했다.2024-06-07 11:23:43
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엔비디아·AMD, 나란히 차세대 AI칩 공개 [이코노믹데일리] 엔비디아와 AMD가 일제히 인공지능(AI) 칩을 발표하면서 글로벌 반도체 경쟁이 본격화될 전망이다. 엔비디아와 AMD는 2일 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024' 개막을 전후로 새로운 칩을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기조연설에서 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 공개했다. 루빈은 2026년부터 양산할 예정이다. 황 CEO는 "루빈에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 탑재될 예정"이라며 "올해 출시하는 AI칩 블랙웰에 이어 내년에는 12단 HBM3E(5세대)를 탑재한 블랙웰 울트라를 내놓겠다"고 말했다. 3일에는 AMD가 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다. 해당 칩이 첨단 데이터센터부터 첨단 노트북까지 모든 기기에서 사용할 수 있다는 점을 강조했다. 리사 수 AMD CEO는 "AI는 우리의 첫 번째 우선순위"라며 "AI가 사실상 모든 사업을 변화시키며 삶의 질을 향상시키고 있다"고 전했다. 두 회사의 발표 직후 시장 반응은 엇갈렸다. 엔비디아 주가는 약 5% 상승한 반면 AMD 주가는 2% 하락했다. AMD가 엔비디아의 아성을 쉽게 흔들 수 없다는 판단이 주가에 반영된 것으로 풀이된다.2024-06-04 10:34:24
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엔비디아, 2026년 차세대 AI GPU '루빈' 출시…HBM4 메모리 탑재 예정 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 시장을 주도하는 엔비디아가 2026년 출시 예정인 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) '루빈'(Rubin)을 최초 공개했다. 젠슨 황 CEO는 3일(현지시간) 대만 타이페이에서 열린 컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024 기조연설에서 루빈을 양산한다고 밝혔다. 루빈은 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4'를 채택할 예정이지만, 구체적인 사양은 공개되지 않았다. 대만 언론은 루빈이 세계 최대 파운드리(반도체 수탁 생산) 업체인 대만 TSMC의 3nm 공정 제품으로 생산될 것이라고 전했다. 또한, 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것으로 전했다. 또한 엔비디아는 이어 2025년부터 출시 예정인 블랙웰(Blackwell) 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정이라고 밝혔다. 젠슨 황 CEO는 "매년 신제품 출시" 계획을 지속하고 있다고 강조하며, 2년 전 발표된 자사의 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU 플랫폼을 정식 운영하기 시작한다고 말했다. 그는 또한, 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU)인 '베라'(Vera)도 출시할 예정이며, 2027년에는 루빈 울트라(Rubin Ultra) GPU를 선보일 것이라고 밝혔다. 젠슨 황 CEO는 "생성형 AI(AI)의 부상이 새로운 산업 혁명을 가져왔다"고 말하며, "AI 기술이 개인용 컴퓨터에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것"으로 기대했다. 또한, 엔비디아가 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 고객을 넘어 고객 기반을 더욱 확대하면 많은 기업과 정부가 AI를 수용할 것이라고 내다봤다. 한편, 젠슨 황 CEO는 AI 시대를 맞아 실제 인간과 상호 작용할 수 있는 '디지털 휴먼'(Digital Human)이라는 개념을 설명했다. 또한, 대만 폭스콘(Hon Hai Precision Industry)과의 협력을 통해 생산한 GB200 NVL72 서버를 선보였다. 그는 또한, 대만 교통부 중앙 기상청(CWA)이 엔비디아의 어스-2(Earth-2) 디지털 모델을 사용해 태풍 등 대만의 기후 변화를 더욱 정확하게 예측하고 있다고 덧붙였다.2024-06-03 08:03:54
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![[데스크칼럼] AI 시대, 개발자의 미래와 생존 전략](https://image.ajunews.com/content/image/2024/10/02/20241002130756978212_518_323.jpg)