2025.10.03 금요일
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APEC 무대의 'AI 전도사' SK, K-AI 생태계 청사진 펼친다 [이코노믹데일리] SK그룹이 오는 10월 경주에서 열리는 ‘2025 APEC 정상회의’에서 대한민국 인공지능(AI)의 현재와 미래를 전 세계에 알리는 ‘AI 전도사’로 나선다. 최태원 회장이 직접 기조연설을 통해 ‘국가 AI 생태계’ 구축 해법을 제시하고 그룹의 핵심 역량을 총집결한 ‘AI 데이터센터 솔루션’을 공개하며 K-AI의 글로벌 리더십 확보를 위한 본격적인 행보에 나선다. SK그룹은 다음 달 28일 APEC 최고경영자(CEO) 서밋의 공식 부대행사인 ‘퓨처테크포럼 AI’를 주관한다고 밝혔다. 이 포럼은 단순히 기업의 기술력을 과시하는 자리를 넘어 하정우 대통령실 AI미래기획수석비서관을 비롯한 국내외 정부 관계자, 글로벌 빅테크, 석학들이 모여 지속가능한 AI 혁신 방안을 논의하는 정책 담론의 장이다. CEO 서밋 의장이기도 한 최태원 회장은 이 자리에서 기조연설을 통해 아시아·태평양 국가들의 지속 가능한 AI 생태계 마련을 위한 전략적 비전을 제안할 예정이다. 특히 SK가 그동안 구축해 온 ‘반도체부터 에너지, 서비스까지’ 이어지는 가치 창출형 AI 풀스택(Full Stack) 생태계 확장 경험을 공유하며 글로벌 협력 모델을 제시할 것으로 보인다. 이는 SK가 단순한 AI 기술 소비자가 아닌 AI 산업의 근간을 설계하고 공급하는 핵심 플레이어로서의 위상을 공고히 하겠다는 의지로 풀이된다. 같은 날 열리는 ‘K테크 쇼케이스’는 SK의 이러한 자신감을 기술로 증명하는 무대다. SK하이닉스의 세계 최초 HBM4 메모리, SK텔레콤의 AI DC 운영 및 보안 기술, SK엔무브의 액침냉각 기술 등 AI 인프라 전 영역을 아우르는 ‘AI 데이터센터 솔루션’을 한데 모아 선보인다. 이는 AI 데이터센터에 필요한 대용량 전력 공급을 위해 LNG부터 SMR까지 아우르는 SK이노베이션의 ‘종합 에너지 솔루션’과 결합해 SK가 왜 AI 시대의 핵심 파트너가 될 수밖에 없는지를 명확히 보여줄 전망이다. SK그룹 관계자는 “APEC을 계기로 국가 AI 생태계 전략을 세계와 나누고 SK가 반도체부터 에너지, 서비스 전 영역에서 다져온 가치 창출형 AI 생태계를 선보이게 될 것”이라며 “국가 AI 생태계를 위한 SK의 노력, AI로 풍성해질 미래 산업 경쟁력을 함께 만나는 동행의 장이 될 것으로 기대한다”고 말했다. APEC에 이어 11월에는 ‘SK AI 서밋 2025’를 개최하며 국내 AI 생태계와의 소통도 강화한다. SK그룹의 이러한 전방위적 행보는 AI가 인류의 삶 전반에 가치를 창출하는 기반을 마련하는 동시에 대한민국이 글로벌 AI 기술 패권 경쟁에서 우위를 점하는 데 핵심적인 역할을 하겠다는 강력한 책임감의 표현이다.2025-09-28 11:14:53
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슈퍼사이클에 관세정책까지…美 '마이크론'에 힘 실리나 [이코노믹데일리] 메모리 반도체 업체인 미국 마이크론이 사상 최대 실적을 올린 데 이어 트럼프 행정부의 새로운 관세 구상까지 맞물리며 글로벌 경쟁에서 추가 동력을 얻고 있다. 업황 회복과 정책적 지원이 동시에 작용하면서 마이크론의 입지는 한층 강화될 전망이다. 26일 업계에 따르면 마이크론은 23일(현지시간) 2025회계연도 4분기(6~8월) 매출이 전년 동기 대비 46% 늘어난 113억1500만달러를 기록했다고 발표했다. 이는 전 분기보다도 22% 증가한 수치며, 역대 최고 분기 실적이다. 영업이익은 39억5500만달러로 전년 대비 2.3배 뛰었고 주당순이익(EPS)도 시장 기대를 웃돌았다. 실적 개선의 핵심은 D램과 HBM(고대역폭메모리)이다. D램 매출은 89억8000만달러로 전체 매출의 79%를 차지하며 사상 최고치를 경신했다. HBM 매출도 20억달러에 달했다. AI 데이터센터 수요 급증이 ASP(평균판매가격) 상승을 견인했고 데이터센터향 매출 비중은 56%에 달했다. 이 같은 업황 호조에 더해 미국 정부의 정책 환경도 마이크론에 유리하게 전개되고 있다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 트럼프 행정부는 반도체 기업이 미국 내 생산분만큼만 무관세 혜택을 주는 새 관세 제도를 검토 중이다. 사실상 ‘수입하는 만큼 미국에서 생산하라’는 의무를 부과하는 셈이다. 이 경우 이미 미국 내 생산능력을 확대해온 마이크론과 글로벌파운드리, TSMC(애리조나 공장 보유) 등이 상대적 수혜를 볼 것으로 예상된다. 반대로 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 내 신규 투자를 더 확대해야 하는 압박에 직면할 수 있다. 삼성전자는 텍사스주 테일러 공장 건설, SK하이닉스는 인디애나주 패키징 공장 투자를 진행 중이지만 아직 생산이 본격화되지 않은 만큼 제도 시행 시 단기 부담으로 작용할 가능성이 있다. 마이크론은 이미 내년 HBM3E 공급 물량을 대부분 계약했고 HBM4에서도 고객사 협상을 진행 중이다. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 “AI 투자 가운데 상당 부분이 메모리에 투입될 것”이라며 “2026 회계연도에도 강력한 성장이 예상된다”고 밝혔다. 또한 미국 내 생산이 늘어나면서 이 같은 정책이 긍정적으로 작용할 수 있다고 분석했다. 반도체업계 관계자는 “관세 관련해서는 확정된 내용이 아닌 것으로 알고있다”며 “품목 관세가 나올 때까지 지켜봐야할 것 같다”고 전했다.2025-09-26 18:00:11
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삼성전자, 2분기 HBM 점유율 17%로 3위…마이크론에 역전 [이코노믹데일리] 올해 2분기 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성전자가 17%를 차지하며 마이크론에 이어 3위를 기록했으나 내년에는 HBM4에 힘입어 시장 점유율이 30%에 이를 것이라는 전망이 나왔다. 24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK 하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순으로 나타났다. 카운터포인트는 잠시 주춤한 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 제품 인증을 완료하고 HBM4 양산을 시작하면 내년에 점유율을 30%까지 높일 수 있을 것으로 분석했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율이 79%로 집계되면서 국내 기업이 전세계 HBM 10개 중 8개를 생산하고 있다. 카운터포인트는 "올해 말 HBM4 출시가 시작되면 한국의 시장 지배력은 더욱 공고히 해질 것"이라고 내다봤다. 그러면서 "삼성전자는 2분기 예상보다 저조한 시장 점유율을 기록했지만 최근 주요 고객향 HBM3E 제품 인증과 내년 HBM4 수출을 기반으로 점유율을 확대해 2026년에는 점유율이 30%를 상회할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 중국은 최근 자체 개발 HBM을 공개하며 한국을 위협하고 있지만 기술적 성능이 아직 미흡한 것으로 파악됐다. 최정구 카운터포인트리서치 책임연구원은 "중국은 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있으나 동작 속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능할 것으로 보인다"며 "최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단된다"고 진단했다. 이어 "장기적으로 SK 하이닉스와 삼성이 HBM시장을 선도할 것으로 보이지만 지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비도 필요하다"고 조언했다.2025-09-24 16:40:46
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고적층 HBM용 '하이브리드 본더', 국내외 장비사 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] HBM(고대역폭메모리) 시장이 급성장하며 후공정 장비인 본더가 주목받고 있다. D램을 쌓아 올리는 이 장비의 기술에서 하이브리드 본더가 새로운 대안으로 떠오르며 국내외 장비 기업들의 경쟁이 심화되고 있다. 23일 업계에 따르면 한미반도체와 한화세미텍은 최근 하이브리드 본더 개발 계획을 공개하며 HBM용 패키징 장비 시장에 본격적으로 속도를 내고 있다. 한화세미텍은 내년 초 하이브리드 본더 ‘SHB2 나노’ 출시를 포함한 로드맵을 공개했다. 한미반도체도 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자해 2027년 신규 장비를 출시할 계획이다. 본더는 D램을 수직으로 쌓아 HBM을 만드는 과정에서 칩을 붙이는 역할을 하며 HBM의 성능과 전력 효율을 좌우한다. 현재 칩 사이에 전도성 돌기인 범프를 활용해 칩을 열과 압력으로 붙이는 열압착(TC) 본더가 주로 사용되고 있다. 다만 HBM이 12단을 넘어 20단 이상으로 고적층화됨에 따라 범프 없이 칩을 직접 붙이는 하이브리드 본더가 차세대 HBM의 필수 장비로 떠오르고 있다. 하이브리드 본더는 칩 두께를 줄이고 전력 손실을 최소화할 수 있어 HBM4의 16단 이상 제품 생산에서 핵심 역할을 할 것으로 전망된다. 현재 반도체 후공정 본딩 장비 시장은 TC 본더가 주도하고 있으며 향후 수년간 이 흐름은 계속될 전망이다. 향후 성장률은 하이브리드 본더가 높지만 시장 규모 측면에서는 TC본더가 하이브리드 본더보다 큰 우위를 점할 것이란 분석이다. 시장조사업체 욜 그룹은 TC 본더 시장은 2025년 5억4200만 달러(약 7542억원)에서 2030년 9억3600만 달러(약 1조3025억원)로 73% 성장할 것으로 내다봤다. 하이브리드 본더는 같은 기간 1억5200만 달러(약 2115억원)에서 3억9700만 달러(약 5524억원)로 161% 성장할 전망이다. 이같은 기술 전환을 앞두고 국내외 장비 기업들의 경쟁도 치열해지고 있다. 미국 어플라이드머티어리얼즈와 네덜란드 베시(Besi) 등 글로벌 선두 업체들도 이미 하이브리드 본더 시제품을 선보이며 시장 선점을 노리고 있다. TC본더를 앞세워 지난해 국내 반도체 장비 업체 가운데 가장 많은 2554억원의 영업이익을 올린 한미반도체도 하이브리드 본더 부상에 대응해 본딩 기술 개발에 나섰다. 회사는 오는 2027년 하이브리드 본더 출시를 목표로 약 1000억원을 투자할 계획이다. 또한 국내 반도체 장비 기업인 테스와도 하이브리드 본딩 기술을 협력할 예정이다. 최근 SK하이닉스에 TC 본더를 공급하며 주요 공급사로 자리매김한 한화세미텍도 나선다. 회사는 내년 하이브리드 본더인 'SHB2 나노' 출시를 목표로 하며 기술 경쟁력 확보에 속도를 내고 있다. 이에 박상욱 신영증권 연구원은 "TC본더 매출로 단기 성장을 확보하면서 하이브리드 본더 성과가 향후 사업 방향을 좌우할 것"이라고 분석했다. 업계 관계자는 "더 높은 단의 반도체가 요구되면서 TC본더와 같이 가면서도 앞으로 하이브리드 본더 시장 규모가 커질 것은 확실하다"며 "다른 업체보다 먼저 선점하는 것이 중요해 개발을 가속하고 있다"고 설명했다.2025-09-23 18:29:07
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HBM4 경쟁 본격화… 삼성·SK, 엔비디아 공급 놓고 맞붙는다 [이코노믹데일리] 내년부터 본격화되는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장에서 글로벌 메모리 3사가 치열한 경쟁을 벌일 전망이다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 시장을 주도했지만 HBM4에서는 삼성전자와 마이크론까지 진입하면서 구도가 재편될 전망이다. 특히 차세대 AI 가속기 루빈에 HBM4가 탑재될 예정인 엔비디아가 공급망 다변화를 모색하면서 누가 엔비디아 납품권을 확보하느냐가 최대 승부처로 떠올랐다. 18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 올 2분기 글로벌 HBM 시장 점유율 62%로 압도적 우위를 점하고 있다. 마이크론과 삼성전자는 각각 21%, 17% 수준이다. SK하이닉스는 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서도 점유율 36.9%로 삼성전자를 제치고 처음으로 1위에 올랐다. 최근 SK하이닉스는 HBM4 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. 지난 3월 엔비디아에 샘플을 공급한 뒤 6개월 만의 행보다. HBM3E 대비 대역폭을 2배로 늘리고 전력 효율을 40% 개선한 제품으로 고객사 테스트를 통과하면 즉시 양산 공급이 가능하다. 하이닉스가 속도전에서 한 발 앞서나갔다는 평가다. 삼성전자는 1c(10나노급 6세대) D램과 4㎚ 파운드리 공정을 적용한 HBM4로 SK하이닉스에 맞서 시장 반격을 준비하고 있다. 엔비디아에 대한 최종 샘플 출하도 이달 말로 앞당기며 속도를 높이고 있다. 개발은 다소 늦었지만 미세한 공정을 앞세워 판을 뒤집겠다는 전략이다. 다만 관건은 수율 안정성이다. 삼성은 최근 1c D램 수율을 50% 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 흥미로운 점은 고객사인 엔비디아의 속내다. 업계에 따르면 엔비디아는 SK하이닉스에 쏠린 공급망 구조를 완화하기 위해 삼성의 추격을 반기는 분위기다. 경쟁이 치열해질수록 가격 협상력이 높아지고 공급 안정성도 확보할 수 있기 때문이다. 글로벌 HBM 시장은 내년 482억 달러(약 66조 원) 규모로 올해보다 30% 이상 커질 전망이다. 하지만 가격 하락 압박도 커지고 있어 수율·성능·원가 경쟁이 이뤄질 예정이다. HBM4에 대한 기대감은 주가에도 반영되고 있다. 한동희 SK증권 연구원은 "삼성전자의 HBM4 시장 진입을 전망한다"며 "속도 상향 이슈에 따른 마이크론의 열위 상황과 1c 공정, 4nm 파운드리 공정을 적용한 절치부심은 시장 진입 가시성을 높인다"고 분석했다. 이어 "낮은 가격 협상력과 불리한 원가는 불가피하지만 진입을 통한 저변 확대로도 충분하다"고 전했다. SK하이닉스는 엔비디아 차세대 GPU 루빈에 들어갈 HBM4의 첫 번째 인증·공급사가 될 가능성이 높다는 분석이 나오면서 주가 기대감이 커졌다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "11월 엔비디아 HBM4 인증 획득이 예상되며 첫번째 공급사로서 내년 루빈 HBM4 공급량의 60~70% 점유가 예상된다"며 "내년에도 HBM 경쟁력 우위가 명확해지고 있다"고 말했다. 결국 시선은 삼성전자가 HBM4에서 의미 있는 수주를 확보할 수 있을지 SK하이닉스가 HBM 주도권을 이어갈 수 있을지에 쏠리고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "미세공정을 적용해도 사실 HBM은 양산성이 중요하다"며 일단 양산 체제를 구축한 것과 선점 효과가 중요하다고 짚었다. 이어 "엔비디아가 2~3 업체를 가져가기 원하는 것은 일반적인 양상으로 후발주자 업체에는 까다롭게 테스트를 진행하는 것이 일반적이다"라고 설명했다.2025-09-18 17:51:40
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이재용 무죄에도 미소 못 짓는 삼성전자...하반기 실적 반등 열쇠는 '신성장 동력 확보' [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장에 대한 삼성그룹 경영권 승계 관련, 부당 합병과 회계 부정 혐의가 대법원에서 최종적으로 무죄를 선고받게 됐다. 이로써 삼성전자 주가 반등에 대한 기대감이 모아졌지만 기대에 미치지 못하고 있다. 전문가들은 하반기부터 실적 개선이 나타날 가능성이 높다며 이번 사법리스크 해소를 통해 내년을 대비해 새로운 사업 경쟁력을 확보하는 것이 중요할 것이라고 전망했다. 지난 2015년 삼성물산-제일모직 합병 이후부터 10년 넘게 이어진 법정 공방은 최근 대법원의 무죄 판결을 통해 마침표를 찍었다. 이재용 삼성전자 회장은 총 수사 기간 1년 9개월, 검찰 조사 횟수 860회, 재판 출석 102회 등 '끝나지 않을 것 같던 10년간의 재판'을 마침내 끝냈다. 앞서 지난 17일 대법원은 자본시장법상 부정거래행위·시세조종, 업무상 배임 등 19개 혐의로 기소된 이 회장에 대해 무죄를 선고한 원심을 확정했다고 밝힌 바 있다. 이로써 이 회장은 10년에 넘게 걸친 사법리스크로부터 완전히 벗어나게 됐다 하지만 그동안의 사법리스크 해소에 따른 기대감과 달리 삼성전자의 주가는 하락세를 보이고 있다. 22일 한국거래소에 따르면 이날 기준 삼성전자우 주가는 전일 대비 1800원 하락한 6만6000원을 기록하며 2.65% 하락세를 보이며 장을 마감했다. 이 회장의 사법 리스크 무죄 확정이라는 호재와 하반기 고대역폭메모리(HBM) 납품 기대감이라는 겹경사가 겹쳤음에도 삼성전자 주가는 여전히 부진한 흐름을 보이고 있는 상황이다. 이같은 주가 약세의 배경에는 올해 2분기 어닝쇼크가 영향을 미치고 있는 것으로 분석된다. 삼성전자는 올해 2분기 잠정실적이 매출 74조원, 영업이익 4조6000억원을 기록했다. 영업이익의 경우 지난해 같은 분기 대비 56% 감소한 수치다. 전문가들은 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 시장 진입과 파운드리 2nm(나노미터) 고객사 확보 등이 명확해지기까지 아직 추이를 지켜봐야 한다는 입장이다. 21일 손인준 흥국증권 연구원의 '확인해야할 때' 리포트에 따르면 "최근 디램(DRAM), 파운드리 등 반도체 사업 전반에 걸쳐 실적과 기대 심리가 바닥을 친 이후 턴 어라운드 기대감이 확대되고 있다"면서도 "아직 HBM 실적에 대해서는 유의미한 회복은 기대하기 어렵고 연말부터는 정보기술(IT) 기기 전반에 걸쳐 관세 영향이 나타나 더딘 성장이 나타날 것"이라고 설명했다. 또한 김동원 KB증권 연구원은 "하반기부터 반도체, 디스플레이를 중심으로 큰 폭의 실적 개선을 기대할 수 있을 것"이라고 말했다. 일각에서는 인수합병(M&A) 등 구조변화를 통해 새로운 기술 수용을 해야 한다는 의견도 나온다. 홍기용 인천대 경영학과 교수는 "삼성전자는 반도체, 배터리, 전자 등 유력 다업종을 갖고 있기에 이를 융합해 활용할 수 있는 M&A를 추진해야 할 것"이라며 "인적 자원 개발에 초점을 맞춰 사업을 구성해야 할 것"이라고 제언했다.2025-07-22 17:55:31
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SK하이닉스, 1분기 매출 약 18조 "작년 매출의 절반"…HBM3E 효과 본격화 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 올해 1분기 작년 매출의 절반에 달하는 약 18조원의 실적을 거둔 것으로 나타났다. 엔비디아에 5세대 고대역 메모리(HBM3E) 12단 제품의 공급이 본격화된 영향이 큰 것으로 보인다. 19일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스의 1분기 매출은 17조6391억원이며 그 중 엔비디아로 추정되는 단일 외부고객 '가'에 해당하는 매출은 4조7862억원이다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 12월부터 HBM3E 12단 제품을 공급 중인 것으로 보인다. 이 제품은 기존 8단 제품보다 공급가가 60% 높기 때문에 앞으로 공급이 확대되면 SK하이닉스의 매출은 추가로 상승할 전망이다. HBM3E 12단은 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 블렉웰 울트라에 탑재된다. SK하이닉스는 해당 제품의 생산라인을 대폭 증설하고 있으며 HBM3E라인에서 12단이 차지하고 있는 비중을 10%에서 올해 50% 이상으로 확대할 계획이다. SK하이닉스는 6세대 제품인 HBM4 12단의 시제품을 지난 3월 엔비디아에 공급했다. HBM4의 양산 시기는 7개월 뒤인 오는 10월이 될 것으로 추측된다. 한 반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 차세대 AI칩 양산 시기를 앞당기기 위해 SK하이닉스에 물량을 요구했고 이로 인해 프리미엄이 붙으며 가격이 상승했다"며 "SK하이닉스가 오는 2분기에 더 큰 실적을 보여줄 것으로 기대된다"고 말했다.2025-05-19 10:43:57
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"3위는 못 참지"…마이크론, HBM 투자·기술로 '2위 탈환' 노리나 [이코노믹데일리] 미국 반도체 기업 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 사업에 승부를 걸었다. 조직 개편을 통해 HBM 전담부서를 신설했고 연간 20조원에 달하는 대규모 자본지출을 감행하며 생산 능력을 대폭 늘리려 하고 있다. 마이크론이 ‘만년 3위’란 꼬리표를 떼고 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권을 노리고 있는 가운데 향후 미국 정부의 산업 정책 변화와 맞물리며 더욱 탄력을 받을 전망이다. 23일 관련 업계에 따르면 마이크론은 최근 기존 사업부를 클라우드 메모리(CMBU), 데이터센터(CDBU), 모바일(MCBU), 자동차(AEBU) 등 4개로 재편했다. 이 중 CMBU에 HBM 담당 조직을 새로 만들었다. 해당 부서는 앞으로 데이터센터 고객을 대상으로 한 HBM 제품 개발과 공급을 맡게 된다. 마이크론은 HBM 생산 능력 확대를 위한 투자도 본격화하고 있다. 대만에서는 기존 디스플레이 공장 2곳을 인수해 HBM 생산라인을 구축하고 있다. 싱가포르에는 약 10조원 규모의 HBM 전용 공장 건설에 착공했다. 미국 아이다호와 일본 히로시마 공장도 내년 가동을 앞두고 있고 2027년에는 뉴욕주에서도 HBM 생산을 시작할 예정이다. 실제 마이크론은 올해 자본적 지출 규모로 140억 달러(약 20조원)를 제시했다. 이는 전년 대비 약 73% 증가한 수치로 SK하이닉스의 올해 투자 계획과 비슷한 수준이다. HBM은 생산 난이도가 굉장히 높고 특히 수율 확보에 시간이 걸리기 때문에 초기 투자 규모가 곧 기술 경쟁력과 직결된다. 마이크론의 이 같은 행보는 단순히 차세대 제품인 HBM4 등 고사양 메모리의 수요 증가에 대응하기 위한 조치로 보기 힘들다. 오히려 HBM이 기존 D램 시장의 판도를 뒤집을 수 있는 돌파구가 될 것이란 판단을 내린 것으로 보는 것이 적절하다는 평가가 나온다. 마이크론은 최근 HBM3E(5세대) 12단 제품으로 엔비디아의 품질 검증을 통과했다. SK하이닉스에 이은 두 번째 검증 통과로 삼성전자를 제친 것이다. 현재의 시장점유율 3위 자리에서 벗어나 2위로 올라갈 가능성이 높아진 것이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 SK하이닉스는 D램 시장 점유율 36%로 1위에 올랐고, 삼성전자(34%)와 마이크론(25%)이 뒤를 이었다. 마이크론이 삼성전자보다 먼저 차세대 HBM에 대한 품질 검증을 통과한 것은 상징적 의미가 크다. AI 서버용 GPU의 최대 수요처인 엔비디아의 인증을 받은 기업만이 실질적인 우선 공급자로 인정받기 때문이다. HBM은 설계 난이도와 생산 공정이 복잡해 소수 업체만 양산할 수 있는 제품으로 기술력과 고객 신뢰 확보가 곧 시장 점유율과 직결된다. 마이크론이 미국 정치 환경 변화에 따라 더 유리한 시장 여건을 갖출 수 있다는 전망도 나온다. 반도체 업계 관계자는 “트럼프 행정부가 재집권할 경우 반도체 자립과 공급망 강화가 핵심 기조가 될 것”이라며 “미국 기업인 마이크론이 정책 지원의 수혜를 입을 가능성이 크다”고 말했다.2025-04-23 15:15:31
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SK하이닉스, 삼성 제치고 D램 시장 1위 쾌거 경기 이천 SK하이닉스 본사 모습.[사진=연합뉴스] [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 D램 시장에서 처음으로 1위에 올랐다. SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 D램 점유율 1위를 달성한 건 이번이 처음이다. 9일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 1분기 D램 시장에서 SK하이닉스가 시장 점유율 36%로 1위에 올랐다고 밝혔다. 삼성전자는 34%, 마이크론은 25%로 SK하이닉스의 뒤를 이었다. 최정구 카운터포인트리서치 수석 연구원은 "고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요에 성공적으로 대응한 결과"라며 "특화된 HBM D램 제조는 매우 까다로운데 초기에 이를 제대로 해내 혜택을 누린 것"이라고 말했다. SK하이닉스가 HBM을 최초로 개발했던 지난 2013년에는 수요가 적었지만 AI가 확산하고 AI 학습과 훈련을 위한 데이터 처리량이 급속도로 증가함에 따라 HBM 수요가 폭발적으로 늘었다. AI 훈련을 위해 AI 가속기에는 고성능 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등이 탑재된다. 이로써 당분간 SK하이닉스가 선두를 달리는 점유율 구도가 2분기에도 이어질 예정이며 SK하이닉스는 올해 하반기 제품을 양산하고 향후 HBM4E(6세대) 개발에도 속도를 낼 전망이다. SK하이닉스는 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 공급하고 있으며 후속 제품인 HBM4 12단 제품도 당초 계획보다 앞당겨 샘플을 공급한 상태다. 황민석 카운터포인트리서치 디렉터는 "단기적으로는 인공지능(AI) 수요가 강세를 보이기 때문에 HBM 시장은 무역 충격에 영향을 덜 받을 것"이라고 분석했다.2025-04-09 16:22:36
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