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샤오미 회장 만난 이재용, 자동차 전장 협력 속도내나 22일 베이징 샤오미 자동차 공장에서 레이쥔 샤오미 CEO 만난 이재용 삼성전자 회장[사진=연합뉴스] [이코노믹데일리] 최근 '사즉생' 각오를 주문한 이재용 삼성전자 회장이 중국 국무원이 주최하는 중국발전포럼(CDF)에 참석해 레이쥔 샤오미 회장을 만났다. 삼성전자와 샤오미가 자동차 전자장비(전장) 사업 협력에 속도를 낼 것이란 전망이 나온다. 24일 재계에 따르면 이 회장은 지난 23일 이틀간 일정으로 중국 베이징에서 개막한 CDF 2025에 참석했다. 삼성과 샤오미가 공식석상에서 만난 것은 지난 2018년 5월 이후 7년 만이다. 현재 샤오미는 전기차 사업을 확장 중이며 삼성전자는 차량용 부품 사업에 발을 내딛고 있다. 회동 장소는 샤오미의 베이징 전기차 공장이었다. 양사는 시장 경쟁자이면서도 서로 협력해야 할 대상이다. 스마트폰과 가전 등 완제품 시장의 경우 철저한 경쟁 관계로 세계 스마트폰 시장 점유율 19%로 1위인 삼성전자를 점유율 14%인 샤오미가 뒤쫓고 있다. 하지만 부품 사업에 있어 샤오미는 삼성의 중요한 고객사로 업계에서 샤오미는 스마트폰용 D램과 낸드플래시 시장의 큰손으로 불리고 있다. 여기에 샤오미가 전기차 사업에 진출하게 되면서 삼성의 핵심 요소가 될 수도 있단 전망이 나온다. 앞서 샤오미는 지난해 전기차 SU7을 출시해 13만6843대를 인도한 바 있으며 올해 전기차 인도 목표량을 35만대로 잡고 있다. 업계 관계자는 "샤오미도 프리미엄 전기차 시장 도약을 위해 삼성이 필요하다"고 말했다.2025-03-24 14:29:12
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中 방문한 이재용 회장…샤오미 회장과 면담 [이코노믹데일리] 중국발전포럼(CDF)에 참석하기 위해 이재용 삼성전자 회장이 중국을 찾은 가운데 레이쥔(雷軍) 샤오미 최고경영자(CEO)를 만난 것으로 알려졌다. 23일(현지 시각) 중국 매체 신랑과학기술은 이 회장과 크리스티아노 아몬 퀄컴 회장이 전날 베이징에 위치한 샤오미 자동차 공장을 찾았다고 보도했다. 레이쥔 샤오미 CEO와 린빈 부회장이 이들을 직접 맞이한 것으로 전해졌다. 샤오미는 삼성의 주요 고객사 중 하나로 최근 전기차 사업을 확장하고 있다. 중국 현지 매체에 따르면 이 회장과 레이쥔 CEO는 모바일과 전기차 분야 협력에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 중국 국무원 발전연구센터가 주최하는 CDF는 지난 2000년부터 시작된 행사로 중국 고위 당국자들이 직접 글로벌 기업 대표를 대상으로 투자 유치에 나서는 연례 행사다. 올해는 23~24일(현지 시각) 베이징 댜오위타이(釣魚臺) 국빈관에서 진행된다. 이 회장은 지난 2023년 이후 2년 만에 CDF에 참석했다. 그는 행사 기간 팀 쿡 애플 CEO, 혹탄 브로드컴 CEO, 올리버 집세 BMW 회장, 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 회장, 알버트 불라 화이자 CEO 등 주요 글로벌 CEO들과 만나 소통할 것으로 보인다. 특히 일각에서는 이 회장이 행사 기간 중국 고위급 인사를 만날 가능성도 제기된다. 이 회장은 2023년 포럼 참석 당시 시진핑 중국 국가주석의 측근으로 알려진 천민얼 톈진시 당 서기와 면담했으며 같은 해 5월 서울에서 열린 제9차 한중일 정상회의를 위해 방한한 리창 국무원 총리와도 회동한 바 있다. 한편 삼성전자는 중국 시안에서 낸드플래시 생산 공장을, 쑤저우에서는 반도체 후공정(패키징) 공장을 운영 중이다.2025-03-23 14:08:29
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3조원 잔금 지급 임박…SK하이닉스, 인텔 낸드 사업 완전 흡수 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 이르면 이달 인텔의 '낸드플래시·SSD' 사업 인수를 마무리 짓는다. 남은 잔금 22억3500만 달러(약 3조2320억원)를 지급하면 중국 다롄 공장 운영권과 반도체 지식재산권(IP)을 인텔로부터 최종 넘겨 받게 된다. SK하이닉스는 인수를 마무리하는 대로 양사가 보유한 낸드플래시 기술 통합에 박차를 가할 계획이다. 9일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 이르면 이달 내 인텔에 양수도금액 88억4400만 달러 가운데 남은 22억3500만 달러를 지급한다. SK하이닉스는 2021년 인텔로부터 낸드플래시와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사업부를 인수했다. 낸드플래시는 직접 합병했고 SSD는 100% 자회사인 '솔리다임'으로 출범시켰다. 낸드용 웨이퍼 시설은 중국 다롄에, SSD 본사는 미국 캘리포니아에 있다. SK하이닉스는 잔금 지급과 동시에 설계·제조 관련 IP, 연구개발 인력, 다롄 팹 운영권 등을 이전받는다. SK하이닉스가 인텔의 낸드플래시·SSD 사업 인수를 마무리하면 글로벌 낸드 시장 경쟁력을 대폭 강화할 수 있다. SSD 분야에서는 고용량·고효율 기술을 확보하면서 데이터센터·기업용 스토리지 시장에서 경쟁력을 더욱 높일 수 있을 것으로 전망된다. 특히 솔리다임은 인텔 시절부터 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트 애저, 구글 클라우드를 비롯한 주요 데이터센터 고객사를 확보한 노하우를 갖고 있다. SK하이닉스에 부족했던 컨트롤러·펌웨어·최적화 기술을 보유하고 있는 것이다. 이번 인수 완료 후 SK하이닉스가 해결해야 할 가장 큰 과제는 양사 간 기술 통합이다. 특히 인텔이 사용하던 플로팅게이트 공정을 SK하이닉스의 CTF 공정과 통합하는 것이 핵심 과제다. 플로팅게이트 방식은 안정성이 높은 공정이지만 200단 이상의 고적층 구현이 어렵다는 한계가 있기 때문이다. 업계 관계자는 "안정적인 생산을 위해 플로팅게이트 뿐만 아니라 CTF 방식 둘 다 다룰 수 있어야 한다"면서도 "하지만 기본적인 메모리셀 구조부터 다르기 때문에 현장에서 하나의 생산 체계로 통합하는 것이 숙제"라고 말했다.2025-03-10 13:54:05
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삼성, 레거시 D램 축소·선단공정 전환…포트폴리오 다변화 전략 유효할까 [이코노믹데일리] 삼성전자는 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위해 레거시 D램 비중을 줄이고 선단공정으로의 전환을 가속화하고 있다. 하지만 고대역폭메모리(HBM)제품의 주요 고객사 확보에 어려움을 겪는 상황에서 기존 시장 비중을 줄이고 사업 전략을 수정한 삼성전자의 결정이 어떤 결과로 이어질지는 기대와 우려가 교차하고 있다. 17일 전자정보공시(다트)에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 시장 여건에 대해 "중국 시장 내 레거시 제품 공급 증가로 수급에 영향이 있었다"며 "수익성 위주로 포트폴리오를 다변화할 계획"이라고 밝혔다. 이에 따라 한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장 사장은 지난해 12월 “2나노 공정의 빠른 램프업(생산 능력 증가)을 이루겠다”며 2나노 공정 수율을 개선해 사업 침체에서 벗어나겠다고 선언했다. 2나노 공정은 2세대 3나노 공정을 개선한 버전으로 트랜지스터 크기를 더욱 줄여 최적화한 공정이다. 삼성전자의 이러한 전략은 레거시 제품 가격 경쟁력이 약화됨에 따라 고부가가치 공정으로 주력 제품을 전환하려는 시도로 해석된다. 지난달 시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 D램 평균거래가격(ASP)이 8~13% 하락할 것으로 전망했다. 하지만 일각에서는 SK하이닉스가 HBM시장 우위를 점한 상황에서 삼성의 포트폴리오 전환 전략이 효과를 거둘 수 있을지에 대한 우려도 제기되고 있다. 업계에 따르면 미국 반도체 기업 마이크론도 12단 HBM 양산에 돌입해 조만간 엔비디아에 납품한다는 소식이 들려오고 있지만 삼성은 아직 5세대 HBM제품 HBM3E의 공급 승인을 받지 못했다. 삼성전자의 재고자산회전율은 2020년 12.78에서 2021년 13.40, 2022년 9.64, 2023년 5.94로 수직하락했다. 재고자산회전율은 매출원가를 재고자산으로 나눈 값으로 높을수록 재고 관리가 효율적임을 의미한다. 반면 재고자산회전율이 낮으면 제품이 팔리지 않아 재고가 과다하게 쌓여있다고 해석한다. 실제 평균보유기간으로 불리는 재고자산 회수기간을 따져보면 2020년에 재고가 모두 팔리기까지 약 28일이 걸렸던 반면 2023년에는 약 61일 걸렸다. 삼성전자는 레거시 제품 비중을 축소한다는 방침이다. 지난달 31일 열린 '2024년 4분기 경영실적 컨퍼런스콜'에서 삼성전자는 "전 세계 메모리 시장 경쟁 심화에 따라 레거시 제품 수익성이 감소했다"며 "기존 D램 매출의 30%를 차지하던 레거시 D램과 낸드플래시의 비중을 대폭 축소할 예정"이라고 밝혔다. 일각에서는 삼성전자의 이 같은 전략에 우려의 목소리도 나온다. 업계 전문가는 "미래 먹거리로 HBM이 주목받는 등 기술 경쟁이 가속화되고 있지만 아직까지 삼성의 레거시 메모리 반도체가 차지하는 비중도 크기 때문에 D램을 비롯한 기존 분야 시장 점유율을 지켜나가는 것도 중요한 과제"라고 말했다.2025-02-17 18:12:02
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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드플래시 양산…AI 시장 공략 본격화 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) ‘TLC’ 4D 낸드플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했다. 낸드는 전원이 끊긴 뒤에도 데이터가 남아있는 비휘발성 반도체다. 낸드는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLC(3개), QLC(4개), PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 것이 특징이다. 이번 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도 12%, 읽기 성능 13%가 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI)용 저전력 고성능 신규 시장에 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획이다. SK하이닉스는 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 여러 층을 쌓아 올면서 발생할 수 있는 적층 한계를 극복했다고 설명했다. 플러그는 여러 층의 기판을 쌓은 뒤 셀을 한 번에 형성하기 위해 내는 수직 구멍을 말한다. 해당 기술은 3번에 나눠 플러그 공정을 진행한 후 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 연결하는 방식이다. 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상했다고 SK 하이닉스는 설명했다. 내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 계획이다. SK하이닉스는 지난해 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산하기 시작했다. 같은 해 8월 321단 낸드 샘플을 공개하며 최초로 300단 이상 낸드 개발을 공식화했다. 가장 먼저 300단 이상 낸드 양산에 들어가면서 AI 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다. 최정달 SK하이닉스 부사장은 “고대역폭메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로 도약할 것”이라고 말했다.2024-11-21 15:56:24
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![[차이나 테크로드의 역습‧②]올 것이 왔다··· 반도체 블랙홀에서 반도체 격전지로 변한 중국](https://image.ajunews.com//content/image/2024/11/05/20241105171405629156.jpg)
'올 것이 왔다'··· 반도체 블랙홀에서 반도체 격전지로 변한 중국 <편집자주> 값싼 공산품으로 세계 시장을 공략하던 중국이 미국의 대(對)중국 압박과 함께 방향을 틀었다. 생산력과 기술력을 바탕으로 대항해시대 이전 동서 교역 루트이던 '실크로드'를 넘어 전 세계를 아우르는 '테크로드'를 만든다는 전략이다. 국경을 넘나들며 기세 좋게 테크로드를 확장하는 중국의 공습에 우리나라를 비롯해 전 세계 국가와 기업들의 대응 전략은 무엇일까. [이코노믹데일리] "중국 시장 내 레거시(구형) 제품 공급이 늘어난 게 (실적에)영향을 미쳤다" 삼성전자가 지난달 31일 3분기 실적을 발표한 자리에서 메모리 반도체 부진을 설명하며 언급한 내용이다. 중국 업체들이 레거시 반도체 생산을 늘려 시장 가격이 내려갔고 결과적으로 삼성전자 반도체 부문의 수익성이 낮아졌다는 의미로 풀이된다. 국내 반도체업체가 부진의 원인으로 중국을 꼽은 게 이례적으로 보일 수 있겠지만, 업계에선 '올 것이 왔다'는 의견이 많다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 "중국의 반도체 굴기는 전부터 이어져 왔지만, 우리와 경쟁할 만큼 경쟁력이 올라온 건 최근"이라며 "중국 모바일 시장의 부진으로 지난해 침체됐던 반도체 시장이 올해부터 회복세를 타며 중국 업체들이 공급량을 늘리기 시작했다"고 분석했다. 글로벌 시장정보업체 스태티스타가 지난 8월 내놓은 '반도체-전 세계 시장' 자료를 보면 지난해 전 세계 반도체 시장은 총 5033억 달러(약 693조원)였다. 국가별로 보면 중국의 시장 규모가 1485억 달러(약 205조원)로 29.5%를 차지해 가장 많았다. 2위인 미국(675억 달러)보다 두 배 이상 큰 규모였다. 그럼에도 한국 등 반도체 선도 국가들이 안심한 건 규모에 비해 저조한 중국의 반도체 자급 수준에 있었다. 대신증권에서 지난 1월 발간한 '중국 반도체 국산화' 보고서에 따르면 2021년 중국 내에서 생산된 반도체는 중국 전체 시장의 17% 수준이었다. 해외 자본이 들어와 만든 물량을 제외하면 현지 브랜드를 통한 반도체 자급률은 더 줄어 7%에 불과한 것으로 나타났다. 그 동안 중국은 낮은 자급률 때문에 반도체 대부분을 수입에 의존하고 있었다. 우리나라 관세청에 해당하는 중국 해관총서가 지난 1월 공개한 지난해 중국 반도체 수입액은 3493억 달러(약 481조원)에 달했다. 중국의 지난해 원유 수입액 3375억 달러(약 465조원)보다 더 크다. 전 세계 반도체를 중국이 빨아들인다는 의미에서 '반도체 블랙홀'이라 불리기도 했다. 그러나 최근 이 같은 기류에 변화가 생기고 있다. 미국이 중국에 대해 2022년부터 '군사적으로 악용될 가능성'을 근거로 첨단 반도체 수출을 통제하며 압박하자, 중국의 반도체 기업들이 '반도체 자립'에 나서면서다. 이들 기업의 뒷배가 된 건 대규모 보조금을 앞세운 중국 정부였다. 중국은 반도체 투자기금(CICF)을 바탕으로 자국 업체를 지원했는데, 올해까지 이뤄진 제1기와 제2기 기금 규모는 각각 1387억 위안(약 27조원), 2042억 위안(약 40조원)에 달했다. 특히 제조 분야에 투자가 몰려 제1기에선 전체 기금의 67%, 제2기에선 75%로 총 2460억 위안(약 48조원)이 신규 반도체 공장(팹) 건설에 투입됐다. 이는 기술력이 부족한 상태에서 제조 난이도가 상대적으로 낮은 레거시 반도체부터 공략하겠다는 전략으로 해석됐다. 압도적인 생산력을 바탕으로 중저가 제품군을 장악하고 첨단 제품까지 점차 확장하겠단 의미로도 풀이됐다. 실제 시장조사업체 트렌드포스는 중국의 대표 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 올해만 매월 D램 웨이퍼 20만장을 공급할 것이라 예상했다. 지난 2022년까지 월 7만장 만들던 걸 2년 사이 세 배 가까이 키운 셈이다. CXTM의 올해 D램 시장 점유율도 11.8%로 미국 마이크론에 이어 4위에 오를 전망이다. 눈 여겨 볼 부분은 속도다. CXMT는 2016년 CICF 지원을 바탕으로 설립된 후 2021년 레거시 D램인 DDR4를 개발했으며, 이를 주력 제품으로 삼아 점유율을 끌어올렸다. 낸드플래시 제조사인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 역시 2016년 CICF를 기반으로 창립된 후 레거시 제품으로 지난해 시장 점유율 6%를 달성했다. 설립부터 시장 장악까지 걸린 시간은 8년에 불과했다. 중국의 반도체 자급률 상승은 주변국 수출에 직격타를 날렸다. 지난해 우리나라 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 15.6%였는데, 그중 36.6%는 중국으로 향했다. 대(對)중국 반도체 수출이 우리나라 전체 수출 중 5.7%를 차지하는 셈이 됐다. 대만 역시 전체 수출 중 대중국 반도체 수출 비중이 20.9%에 달했다. 그러나 올해 우리나라의 대중국 반도체 수출 비중이 12년 만에 최저치를 기록할 거라는 전망이 나오고 있다. 대만의 중국 무역 의존도 역시 22년 만에 최저치로 떨어질 거라 보인다. 앞서 삼성전자가 3분기 매출에서 고전한 것도 이 같은 이유 때문이다. 이런 상황이 지속될 경우 우리나라 반도체 산업 경쟁력이 낮아질 수 있다는 우려도 나오고 있다. 이병훈 포항공과대학교 반도체공학과 교수는 "레거시 반도체 시장에서 매출이 낮아지면 시장 점유율과 투자 여력이 줄어들게 되고, 시장 경쟁력도 조금씩 감소한다"며 "초격차 기술을 확보해 앞서가지 못한다면 중국 등 대체자에게 따라 잡힐 것"이라고 강조했다.2024-11-07 06:00:00
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최태원 "AI 시장 대확장 2027년 전후 도래"… 핵심 과제 제시 [이코노믹데일리] SK그룹이 글로벌 시장의 변화에 능동적으로 대응하기 위해 인공지능(AI), 반도체, 에너지 등 핵심 사업 경쟁력 강화를 목표로 전략을 재정비한다. 재무구조 안정화를 위한 '운영개선 1.0'에 이어 제조·마케팅 등 운영역량을 제고하는 ‘운영개선 2.0’에도 나선다. 최태원 SK그룹 회장과 최재원 수석부회장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장 및 주요 계열사 CEO 등 경영진 30여 명은 지난달 31일부터 2일끼지 경기 이천 SKMS연구소에서 열린 ‘SK그룹 CEO(최고경영자) 세미나’에서 이같은 방침을 정했다. 최 회장은 일정의 마지막 날 폐막사를 통해 "차세대 챗GPT 등장에 따른 AI 시장 대확장이 2027년 전후 도래할 가능성이 높다"며 "그 시기를 놓치지 않고 SK가 성장 기회를 잡으려면 현재 진행 중인 ‘운영개선’을 서둘러 완성해야 한다”고 강조했다. 이어 “‘운영개선’은 단순히 비용 절감과 효율화를 의미하는 게 아니라 본원적 경쟁력을 확보하는 과정”이라며 “이를 위해 재무제표에 나오지 않는, 눈에 보이지 않고 측정되지 않지만 경영의 핵심 요소인 ‘기업가 정신’ ‘이해관계자와의 소통’ 등을 중시해야 한다”고 덧붙였다. 최 회장은 AI 관련 기술력과 그룹 계열사와의 협력 강화를 위해 AI 데이터센터를 구축하는 등 관련 사업을 확장해야 한다는 의지도 전했다. 목표는 반도체 설계·패키징 등 AI 칩 경쟁력 강화, 고객 기반의 AI 수요 창출, 전력 수요 급증 등에 대비한 ‘에너지 설루션’ 사업 가속화 등이다. 올초부터 진행해온 포트폴리오 리밸런싱에 대한 설명도 이어졌다. 운영 개선 활동을 통한 재무구조 개선을 진행하면서 SK그룹 순차입금은 지난해 말 약 84조원이던 것이 3분기 현재 70조원대로 감소하는 등 주요 재무지표에 의미 있는 변화가 나타나고 있다고 SK는 설명했다. 지난해 말 기준 219개이던 계열사 수도 올해 연말까지 10%가량 줄일 전망이다. SK하이닉스가 지난해 8조원에 가까운 대규모 영업적자를 기록한 뒤 위기를 극복하고 3분기 7조원의 역대 최대 분기 영업이익을 기록한 사례도 공유됐다. SK하이닉스 곽노정 대표는 “올해 실적 개선은 단순히 반도체 시장 회복에 편승한 결과가 아니었다”면서 "기술과 제품 경쟁력 외에 낸드플래시 생산기지인 청주 M15을 HBM 생산라인으로 구축하는 과감한 의사결정이나 데이터 중심 의사결정을 통한 수익성 극대화, 자유롭게 의견을 개진하는 조직문화 등이 반전의 기회를 이끌어냈다"고 설명했다. 경영진들은 그 동안 '운영개선 1.0'을 통해 재무구조 안정화에 힘썼다면, 앞으로 제조·마케팅 등 운영 역량을 제고하는 ‘운영 개선 2.0’을 통해 사업 경쟁력 강화에 나서고 향후 기술 역량 중심의 ‘운영 개선 3.0’으로 진화, 발전시켜야 한다는 데도 인식을 공유했다. 또 그룹 차원의 수출역량 결집과 사업 간 시너지 강화에 적극적으로 나서기로 했다. SK그룹은 지난해 수출액 96조8000억원으로 한국 전체 수출의 12%를 차지했다. SK이노베이션은 고부가 제품 확대와 동남아·중남미 등 신규 시장 개척으로 지난해 59조원이던 수출액을 늘려나갈 계획이다. SK하이닉스도 AI 산업 발전과 함께 수요가 커지고 있는 HBM을 중심으로 지난해 27조원이던 수출 규모를 꾸준히 확대할 방침이다. 최창원 SK수펙스추구협의회 의장은 “하반기 이후 선제적인 재조정과 운영개선 노력의 성과가 가시화하고 있다”며 “지금의 힘든 시간을 잘 견디면 미래에 더 큰 도전과 도약을 할 수 있는 기회가 열릴 것”이라고 강조했다.2024-11-03 12:03:38
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삼성전자, DS부문 3분기 실적 예상치 하회···HBM 성장세엔 '기대감' [이코노믹데일리] 삼성전자가 지난 3분기 실적을 발표한 가운데 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 실적이 예상치보다 크게 밑돈 걸로 나타났다. 암담한 실적에도 삼성전자는 그간 기대에 못 미쳤던 고대역폭메모리(HBM) 분야가 성장세를 보일 거라는 전망을 내놨다. 삼성전자는 31일 경영실적설명회를 통해 DS부문에서 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 거뒀다고 전했다. 영업이익만 보면 SK하이닉스의 3분기 영업이익 7조300억원보다 3조1700억원이나 낮은 수준이다. 이날 발표에 앞서 시장에선 DS부문의 영업이익을 약 4조~5조원이 될 거라 추정했다. 실제 공개된 수치와 1조원가량 차이를 보이는 셈이다. 삼성전자 DS부문의 부진이 시장 전망보다 심각했다는 의미로 해석할 수 있다. 삼성전자는 DS부문 부진에 대해 고객사의 재고 조정으로 메모리 수요가 약세를 보였고 중국 내 시장에서 레거시 제품 증가로 수급에도 일부 영향을 미쳤다고 설명했다. 현재 D램과 낸드플래시 수요가 전체적으로 줄어든 상황에서 중국 업체들이 이전 세대 메모리 제품을 값싸게 공급해 시장 가격이 내려갔다는 얘기다. 다만 HBM의 실적과 성장세에 대해선 자신감 있는 모습을 보였다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 올려 방대한 데이터를 처리할 수 있게 만든 인공지능(AI) 전용 메모리 반도체를 말한다. 통상 엔비디아나 AMD의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되며 SK하이닉스의 호실적을 이끈 주력 제품으로도 알려져 있다. 부정적 수치들이 나왔음에도 삼성전자는 HBM의 판매량이 전 분기 대비 70% 넘게 늘어났다고 강조했다. 이번 3분기엔 HBM3E(5세대)의 비중이 10%에 불과했지만, 4분기엔 50%까지 성장할 거라는 전망도 내놨다. 아울러 여러 고객사와 협의해 각 고객사에 최적화된 '커스텀 HBM'을 만들 준비를 하고 있다는 설명도 덧붙였다. 자신감의 배경엔 엔비디아의 품질 테스트를 성공적으로 넘길 것이란 기대감이 있다. 삼성전자의 HBM3E는 엔비디아의 품질 검사를 거치고 있는데 아직 통과하지 못한 상태다. 김재준 삼성전자 DS부문 부사장은 "주요 고객사의 퀄(품질 검사) 지연이 있었지만, 과정상 유의미한 진전을 확보했다"며 "4분기 중 (HBM3E의)판매 확대가 가능할 걸로 예상한다"고 말했다.2024-10-31 17:22:28
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'어닝쇼크''어닝서프라이즈'···삼성전자-SK하이닉스 반도체에서 갈렸다 [이코노믹데일리] 국내 반도체 산업의 두 축인 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 '어닝쇼크'와 '어닝서프라이즈'라는 엇갈린 성적표를 받았다. 시장은 삼성전자가 D램 반도체와 파운드리 사업에서 경쟁사에 뒤처진 걸 원인으로 보고 실적 부진 장기화에 대한 우려를 드러내고 있다. 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정 실적으로 매출 79조원, 영업이익 9조1000억원을 거뒀다고 공시했다. 시장 컨센서스(추정치)인 매출 80조7800억원, 영업이익 10조4000억원보다 각각 1조원가량 낮은 수치다. 삼성전자는 31일 경영실적 설명회를 통해 사업별 실적 등 세부 사항을 공개할 예정이다. 반면 SK하이닉스는 지난 24일 3분기 경영실적 설명회에서 매출 17조5700억원, 영업이익 7조300억원을 기록했다고 발표했다. 매출 18조400억원, 영업이익 6조7600억원이던 컨센서스를 상회했다. 황용식 세종대학교 경영학과 교수는 "삼성전자 실적의 견인차 역할을 하는 반도체 부진이 어닝쇼크에 영향을 줬다고 본다"고 분석했다. 현재 삼성전자 매출은 가전·모바일폰 등이 포함된 디바이스경험(DX)부문과 반도체인 디바이스솔루션(DS)부문이 양분하고 있다. 삼성전자의 직전 2분기 실적을 보면 총매출 74조700억원 중 DS부문이 38.6%(28조5600억원)를 차지했다. 총영업이익도 10조4400억원 중 DS부문이 61.8%(6조4500억원)나 됐다. 해당 비율을 삼성전자 3분기 잠정 실적에 대입해 보면 DS부문 매출과 영업이익 추정치는 각각 30조4940억원, 5조6238억이다. 메모리 반도체 사업만 하는 SK하이닉스에 비해 턱없이 낮다. 특히 영업이익률만 보면 삼성전자 DS부문은 18.4%로 40.0%인 SK하이닉스의 2분의1 수준이었다. 시장은 삼성전자 DS부문 부진의 원인으로 메모리 반도체 가격 정체를 지목했다. DS부문은 저장장치 D램과 낸드플래시가 속한 메모리, 시스템 반도체와 파운드리 사업 등이 포함된 비메모리로 나뉘는데 이 중 메모리 반도체가 DS부문 전체 매출의 60~70%를 담당한다. 시장조사업체 D램익스체인지가 지난 1일 공개한 자료를 보면 지난달 PC용 D램과 모바일용 낸드플래시 가격이 전월 대비 각각 17.1%, 11.4% 감소했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "D램, 낸드플래시 가격과 마진이 중국 업체들의 추격으로 떨어졌을 것"이라며 "삼성전자가 메모리에서 고정 수입을 올리는 구조는 아니다"라고 설명했다. 이에 비해 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 호실적을 냈다. HBM은 방대한 데이터 처리에 특화된 D램으로 일반 D램보다 3~5배 비싼 걸로 알려졌다. 특히 방대한 양의 데이터를 생산·처리해야 하는 인공지능(AI) 시대에 SK하이닉스는 AI 반도체 선두주자인 엔비디아에 최신형 HBM을 독점 공급하고 있다. 현재 엔비디아의 품질 검증을 받는 삼성전자와 대조된다. 파운드리 사업부의 부진도 무시할 수 없다. 지난해 시스템LSI·파운드리 사업부의 적자 2조9490억원 중 약 2조원 손실을 파운드리 사업부에서 냈을 걸로 보고 있다. 첨단 공정인 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 역시 양산에 돌입한 지 3년이 지나고도 대규모 수주 소식을 전하지 못해 올해도 적자를 면치 못할 것이라 예상되고 있다. 그 사이 파운드리 경쟁사인 대만 TSMC는 최근 3분기 영업이익으로 101억1000만 달러(약 13조8200억원)를 벌었다며 대비되는 모습을 보였다. 삼성전자에 부정적 전망만 있는 건 아니다. 미국의 대(對)중국 첨단 반도체 통제와 TSMC의 '중국 리스크'가 대표적이다. 로이터통신 등 외신은 최근 TSMC가 중국 화웨이와 첨단 AI 반도체를 거래했다고 보도했다. 미 상부무가 2019년부터 화웨이 등 중국 내 주요 반도체 업체를 수출 통제 명단에 올린 터라 TSMC에 제재 조치가 내려질 수 있다. 이럴 경우 삼성전자 파운드리 사업부에 TSMC와 긴밀한 관계인 엔비디아를 비롯해 미국 빅테크의 러브콜이 쏟아질 수 있다. 삼성전자 내부에선 실적 부진으로 떨어진 직원들 사기를 끌어올려야 한다는 의견도 나왔다. 삼성전자 관계자는 "(회사가) 직원들에게 미래 청사진을 제시하던가 사기를 올릴 수 있는 행동을 하는 노력이 필요해 보인다"고 말했다.2024-10-31 07:00:00
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한경협, 역대 산업부장관 모였다…"반도체 인프라 확보 정부 노력 절실" [이코노믹데일리] 한국경제인협회는 14일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에 역대 산업통상자원부 장관들을 초청해 ‘반도체 패권 탈환을 위한 한국의 과제’를 주제로 특별대담을 열었다. 대담에서는 국내 반도체 산업의 경쟁력을 높이기 위한 전략 점검이 이뤄졌다. 김창범 한경협 상근부회장은 개회사에서 “우리 반도체 산업의 경쟁력을 상실케 하는 ‘회색 코뿔소’를 경계해야 한다”며 “우리도 미국 등 주요국처럼 보조금 지급이나 ‘직접환급제도’와 같은 실질적인 지원책 도입을 적극적으로 고려해야 할 때”라고 제안했다. 회색 코뿔소는 지속적인 경고로 사회가 충분히 예상할 수 있었지만 쉽게 간과하는 위험 요인을, 직접환급제도는 기업이 받는 세액공제액을 현금으로 환급해 주는 제도를 의미한다. 이날 주제발표를 맡은 황성철 서울대 석좌교수는 “현재의 2차원 스케일링에 기반한 D램 성능 향상은 향후 5년 내 한계에 봉착할 것”이라며 “수직 구조 낸드플래시와 유사한 적층형 3차원 D램 구조로의 전환이 불가피한 상황”이라고 말했다. 특히 중국의 급격한 추격을 경계해야 한다고 강조했다. 황 교수는 “국가적 지원에 힘입은 중국 반도체 기업의 메모리 분야 진출은 우리나라 반도체 산업의 발전에 큰 도전이 될 것으로 예상된다”고 밝혔다. 이어 진행된 대담에서 성윤모 전 장관은 “정부는 반도체 산업에 대해 타 국가보다 빠른 속도로 양질의 다양한 지원을 전폭적으로 실시해야 한다”며 “팹리스(반도체 설계 전문 기업) 육성은 물론 일본 수출 규제 대응을 통해 마련된 반도체 소재·부품·장비 산업에 대한 지원을 대폭 강화해 대한민국 반도체 산업 생태계를 조성해야 한다”고 강조했다. 전직 장관들은 공통적으로 한국이 메모리 반도체 분야에서 세계 최고의 경쟁력을 보유하고 있지만, 후발국의 추격이나 전력 수급 등 산적한 과제에 직면해 있다고 지적했다. 윤상직 전 장관은 “반도체 산업 발전을 위해서는 기술력, 자금력, 전력, 데이터 등 4가지 필수 전제 조건이 충족돼야 한다”며 “특별법 제정을 통해 지체되고 있는 송전망 건설을 조속히 완공하고 신규 원전 건설과 차세대 소형모듈원전(SMR) 조기 상용화도 시급하다”고 강조했다. 이창양 전 장관도 “기업이 경쟁력 우위를 확보하기 위해서는 정확한 경영 판단 및 기민한 대응과 함께 이를 뒷받침하는 정부의 효과적인 정책 대응이 필요한 시점”이라며 “특히 민간이 할 수 없는 인프라(전력·용수 등)와 인력 확보에 정부의 적극적인 정책 노력이 절실하다”고 역설했다. 특별 초청으로 대담에 나선 이종호 전 과학기술정보통신부 장관은 “산·학·연 협력을 통해 인공지능(AI)의 엄청난 전력 소비를 줄일 수 있는 저전력 반도체 기술 개발이 신속하고 실효적으로 이뤄져야 한다”며 “대학과 기업의 연구개발을 위한 컴퓨팅 인프라 구축과 지원이 시급하며 AI 관련 기업 지원 펀드 조성도 필요하다"고 요청했다.2024-10-14 15:47:07
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![[기자수첩] 손바닥으로 하늘 가리는 GM](https://image.ajunews.com/content/image/2025/03/20/20250320182759531950_518_323.jpg)