2024.11.21 목요일
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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드플래시 양산…AI 시장 공략 본격화 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) ‘TLC’ 4D 낸드플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했다. 낸드는 전원이 끊긴 뒤에도 데이터가 남아있는 비휘발성 반도체다. 낸드는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLC(3개), QLC(4개), PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 것이 특징이다. 이번 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도 12%, 읽기 성능 13%가 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI)용 저전력 고성능 신규 시장에 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획이다. SK하이닉스는 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 여러 층을 쌓아 올면서 발생할 수 있는 적층 한계를 극복했다고 설명했다. 플러그는 여러 층의 기판을 쌓은 뒤 셀을 한 번에 형성하기 위해 내는 수직 구멍을 말한다. 해당 기술은 3번에 나눠 플러그 공정을 진행한 후 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 연결하는 방식이다. 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상했다고 SK 하이닉스는 설명했다. 내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 계획이다. SK하이닉스는 지난해 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산하기 시작했다. 같은 해 8월 321단 낸드 샘플을 공개하며 최초로 300단 이상 낸드 개발을 공식화했다. 가장 먼저 300단 이상 낸드 양산에 들어가면서 AI 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다. 최정달 SK하이닉스 부사장은 “고대역폭메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로 도약할 것”이라고 말했다.2024-11-21 15:56:24
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![[차이나 테크로드의 역습‧②]올 것이 왔다··· 반도체 블랙홀에서 반도체 격전지로 변한 중국](https://image.ajunews.com//content/image/2024/11/05/20241105171405629156.jpg)
'올 것이 왔다'··· 반도체 블랙홀에서 반도체 격전지로 변한 중국 <편집자주> 값싼 공산품으로 세계 시장을 공략하던 중국이 미국의 대(對)중국 압박과 함께 방향을 틀었다. 생산력과 기술력을 바탕으로 대항해시대 이전 동서 교역 루트이던 '실크로드'를 넘어 전 세계를 아우르는 '테크로드'를 만든다는 전략이다. 국경을 넘나들며 기세 좋게 테크로드를 확장하는 중국의 공습에 우리나라를 비롯해 전 세계 국가와 기업들의 대응 전략은 무엇일까. [이코노믹데일리] "중국 시장 내 레거시(구형) 제품 공급이 늘어난 게 (실적에)영향을 미쳤다" 삼성전자가 지난달 31일 3분기 실적을 발표한 자리에서 메모리 반도체 부진을 설명하며 언급한 내용이다. 중국 업체들이 레거시 반도체 생산을 늘려 시장 가격이 내려갔고 결과적으로 삼성전자 반도체 부문의 수익성이 낮아졌다는 의미로 풀이된다. 국내 반도체업체가 부진의 원인으로 중국을 꼽은 게 이례적으로 보일 수 있겠지만, 업계에선 '올 것이 왔다'는 의견이 많다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 "중국의 반도체 굴기는 전부터 이어져 왔지만, 우리와 경쟁할 만큼 경쟁력이 올라온 건 최근"이라며 "중국 모바일 시장의 부진으로 지난해 침체됐던 반도체 시장이 올해부터 회복세를 타며 중국 업체들이 공급량을 늘리기 시작했다"고 분석했다. 글로벌 시장정보업체 스태티스타가 지난 8월 내놓은 '반도체-전 세계 시장' 자료를 보면 지난해 전 세계 반도체 시장은 총 5033억 달러(약 693조원)였다. 국가별로 보면 중국의 시장 규모가 1485억 달러(약 205조원)로 29.5%를 차지해 가장 많았다. 2위인 미국(675억 달러)보다 두 배 이상 큰 규모였다. 그럼에도 한국 등 반도체 선도 국가들이 안심한 건 규모에 비해 저조한 중국의 반도체 자급 수준에 있었다. 대신증권에서 지난 1월 발간한 '중국 반도체 국산화' 보고서에 따르면 2021년 중국 내에서 생산된 반도체는 중국 전체 시장의 17% 수준이었다. 해외 자본이 들어와 만든 물량을 제외하면 현지 브랜드를 통한 반도체 자급률은 더 줄어 7%에 불과한 것으로 나타났다. 그 동안 중국은 낮은 자급률 때문에 반도체 대부분을 수입에 의존하고 있었다. 우리나라 관세청에 해당하는 중국 해관총서가 지난 1월 공개한 지난해 중국 반도체 수입액은 3493억 달러(약 481조원)에 달했다. 중국의 지난해 원유 수입액 3375억 달러(약 465조원)보다 더 크다. 전 세계 반도체를 중국이 빨아들인다는 의미에서 '반도체 블랙홀'이라 불리기도 했다. 그러나 최근 이 같은 기류에 변화가 생기고 있다. 미국이 중국에 대해 2022년부터 '군사적으로 악용될 가능성'을 근거로 첨단 반도체 수출을 통제하며 압박하자, 중국의 반도체 기업들이 '반도체 자립'에 나서면서다. 이들 기업의 뒷배가 된 건 대규모 보조금을 앞세운 중국 정부였다. 중국은 반도체 투자기금(CICF)을 바탕으로 자국 업체를 지원했는데, 올해까지 이뤄진 제1기와 제2기 기금 규모는 각각 1387억 위안(약 27조원), 2042억 위안(약 40조원)에 달했다. 특히 제조 분야에 투자가 몰려 제1기에선 전체 기금의 67%, 제2기에선 75%로 총 2460억 위안(약 48조원)이 신규 반도체 공장(팹) 건설에 투입됐다. 이는 기술력이 부족한 상태에서 제조 난이도가 상대적으로 낮은 레거시 반도체부터 공략하겠다는 전략으로 해석됐다. 압도적인 생산력을 바탕으로 중저가 제품군을 장악하고 첨단 제품까지 점차 확장하겠단 의미로도 풀이됐다. 실제 시장조사업체 트렌드포스는 중국의 대표 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 올해만 매월 D램 웨이퍼 20만장을 공급할 것이라 예상했다. 지난 2022년까지 월 7만장 만들던 걸 2년 사이 세 배 가까이 키운 셈이다. CXTM의 올해 D램 시장 점유율도 11.8%로 미국 마이크론에 이어 4위에 오를 전망이다. 눈 여겨 볼 부분은 속도다. CXMT는 2016년 CICF 지원을 바탕으로 설립된 후 2021년 레거시 D램인 DDR4를 개발했으며, 이를 주력 제품으로 삼아 점유율을 끌어올렸다. 낸드플래시 제조사인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 역시 2016년 CICF를 기반으로 창립된 후 레거시 제품으로 지난해 시장 점유율 6%를 달성했다. 설립부터 시장 장악까지 걸린 시간은 8년에 불과했다. 중국의 반도체 자급률 상승은 주변국 수출에 직격타를 날렸다. 지난해 우리나라 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 15.6%였는데, 그중 36.6%는 중국으로 향했다. 대(對)중국 반도체 수출이 우리나라 전체 수출 중 5.7%를 차지하는 셈이 됐다. 대만 역시 전체 수출 중 대중국 반도체 수출 비중이 20.9%에 달했다. 그러나 올해 우리나라의 대중국 반도체 수출 비중이 12년 만에 최저치를 기록할 거라는 전망이 나오고 있다. 대만의 중국 무역 의존도 역시 22년 만에 최저치로 떨어질 거라 보인다. 앞서 삼성전자가 3분기 매출에서 고전한 것도 이 같은 이유 때문이다. 이런 상황이 지속될 경우 우리나라 반도체 산업 경쟁력이 낮아질 수 있다는 우려도 나오고 있다. 이병훈 포항공과대학교 반도체공학과 교수는 "레거시 반도체 시장에서 매출이 낮아지면 시장 점유율과 투자 여력이 줄어들게 되고, 시장 경쟁력도 조금씩 감소한다"며 "초격차 기술을 확보해 앞서가지 못한다면 중국 등 대체자에게 따라 잡힐 것"이라고 강조했다.2024-11-07 06:00:00
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최태원 "AI 시장 대확장 2027년 전후 도래"… 핵심 과제 제시 [이코노믹데일리] SK그룹이 글로벌 시장의 변화에 능동적으로 대응하기 위해 인공지능(AI), 반도체, 에너지 등 핵심 사업 경쟁력 강화를 목표로 전략을 재정비한다. 재무구조 안정화를 위한 '운영개선 1.0'에 이어 제조·마케팅 등 운영역량을 제고하는 ‘운영개선 2.0’에도 나선다. 최태원 SK그룹 회장과 최재원 수석부회장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장 및 주요 계열사 CEO 등 경영진 30여 명은 지난달 31일부터 2일끼지 경기 이천 SKMS연구소에서 열린 ‘SK그룹 CEO(최고경영자) 세미나’에서 이같은 방침을 정했다. 최 회장은 일정의 마지막 날 폐막사를 통해 "차세대 챗GPT 등장에 따른 AI 시장 대확장이 2027년 전후 도래할 가능성이 높다"며 "그 시기를 놓치지 않고 SK가 성장 기회를 잡으려면 현재 진행 중인 ‘운영개선’을 서둘러 완성해야 한다”고 강조했다. 이어 “‘운영개선’은 단순히 비용 절감과 효율화를 의미하는 게 아니라 본원적 경쟁력을 확보하는 과정”이라며 “이를 위해 재무제표에 나오지 않는, 눈에 보이지 않고 측정되지 않지만 경영의 핵심 요소인 ‘기업가 정신’ ‘이해관계자와의 소통’ 등을 중시해야 한다”고 덧붙였다. 최 회장은 AI 관련 기술력과 그룹 계열사와의 협력 강화를 위해 AI 데이터센터를 구축하는 등 관련 사업을 확장해야 한다는 의지도 전했다. 목표는 반도체 설계·패키징 등 AI 칩 경쟁력 강화, 고객 기반의 AI 수요 창출, 전력 수요 급증 등에 대비한 ‘에너지 설루션’ 사업 가속화 등이다. 올초부터 진행해온 포트폴리오 리밸런싱에 대한 설명도 이어졌다. 운영 개선 활동을 통한 재무구조 개선을 진행하면서 SK그룹 순차입금은 지난해 말 약 84조원이던 것이 3분기 현재 70조원대로 감소하는 등 주요 재무지표에 의미 있는 변화가 나타나고 있다고 SK는 설명했다. 지난해 말 기준 219개이던 계열사 수도 올해 연말까지 10%가량 줄일 전망이다. SK하이닉스가 지난해 8조원에 가까운 대규모 영업적자를 기록한 뒤 위기를 극복하고 3분기 7조원의 역대 최대 분기 영업이익을 기록한 사례도 공유됐다. SK하이닉스 곽노정 대표는 “올해 실적 개선은 단순히 반도체 시장 회복에 편승한 결과가 아니었다”면서 "기술과 제품 경쟁력 외에 낸드플래시 생산기지인 청주 M15을 HBM 생산라인으로 구축하는 과감한 의사결정이나 데이터 중심 의사결정을 통한 수익성 극대화, 자유롭게 의견을 개진하는 조직문화 등이 반전의 기회를 이끌어냈다"고 설명했다. 경영진들은 그 동안 '운영개선 1.0'을 통해 재무구조 안정화에 힘썼다면, 앞으로 제조·마케팅 등 운영 역량을 제고하는 ‘운영 개선 2.0’을 통해 사업 경쟁력 강화에 나서고 향후 기술 역량 중심의 ‘운영 개선 3.0’으로 진화, 발전시켜야 한다는 데도 인식을 공유했다. 또 그룹 차원의 수출역량 결집과 사업 간 시너지 강화에 적극적으로 나서기로 했다. SK그룹은 지난해 수출액 96조8000억원으로 한국 전체 수출의 12%를 차지했다. SK이노베이션은 고부가 제품 확대와 동남아·중남미 등 신규 시장 개척으로 지난해 59조원이던 수출액을 늘려나갈 계획이다. SK하이닉스도 AI 산업 발전과 함께 수요가 커지고 있는 HBM을 중심으로 지난해 27조원이던 수출 규모를 꾸준히 확대할 방침이다. 최창원 SK수펙스추구협의회 의장은 “하반기 이후 선제적인 재조정과 운영개선 노력의 성과가 가시화하고 있다”며 “지금의 힘든 시간을 잘 견디면 미래에 더 큰 도전과 도약을 할 수 있는 기회가 열릴 것”이라고 강조했다.2024-11-03 12:03:38
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삼성전자, DS부문 3분기 실적 예상치 하회···HBM 성장세엔 '기대감' [이코노믹데일리] 삼성전자가 지난 3분기 실적을 발표한 가운데 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 실적이 예상치보다 크게 밑돈 걸로 나타났다. 암담한 실적에도 삼성전자는 그간 기대에 못 미쳤던 고대역폭메모리(HBM) 분야가 성장세를 보일 거라는 전망을 내놨다. 삼성전자는 31일 경영실적설명회를 통해 DS부문에서 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 거뒀다고 전했다. 영업이익만 보면 SK하이닉스의 3분기 영업이익 7조300억원보다 3조1700억원이나 낮은 수준이다. 이날 발표에 앞서 시장에선 DS부문의 영업이익을 약 4조~5조원이 될 거라 추정했다. 실제 공개된 수치와 1조원가량 차이를 보이는 셈이다. 삼성전자 DS부문의 부진이 시장 전망보다 심각했다는 의미로 해석할 수 있다. 삼성전자는 DS부문 부진에 대해 고객사의 재고 조정으로 메모리 수요가 약세를 보였고 중국 내 시장에서 레거시 제품 증가로 수급에도 일부 영향을 미쳤다고 설명했다. 현재 D램과 낸드플래시 수요가 전체적으로 줄어든 상황에서 중국 업체들이 이전 세대 메모리 제품을 값싸게 공급해 시장 가격이 내려갔다는 얘기다. 다만 HBM의 실적과 성장세에 대해선 자신감 있는 모습을 보였다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 올려 방대한 데이터를 처리할 수 있게 만든 인공지능(AI) 전용 메모리 반도체를 말한다. 통상 엔비디아나 AMD의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되며 SK하이닉스의 호실적을 이끈 주력 제품으로도 알려져 있다. 부정적 수치들이 나왔음에도 삼성전자는 HBM의 판매량이 전 분기 대비 70% 넘게 늘어났다고 강조했다. 이번 3분기엔 HBM3E(5세대)의 비중이 10%에 불과했지만, 4분기엔 50%까지 성장할 거라는 전망도 내놨다. 아울러 여러 고객사와 협의해 각 고객사에 최적화된 '커스텀 HBM'을 만들 준비를 하고 있다는 설명도 덧붙였다. 자신감의 배경엔 엔비디아의 품질 테스트를 성공적으로 넘길 것이란 기대감이 있다. 삼성전자의 HBM3E는 엔비디아의 품질 검사를 거치고 있는데 아직 통과하지 못한 상태다. 김재준 삼성전자 DS부문 부사장은 "주요 고객사의 퀄(품질 검사) 지연이 있었지만, 과정상 유의미한 진전을 확보했다"며 "4분기 중 (HBM3E의)판매 확대가 가능할 걸로 예상한다"고 말했다.2024-10-31 17:22:28
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'어닝쇼크''어닝서프라이즈'···삼성전자-SK하이닉스 반도체에서 갈렸다 [이코노믹데일리] 국내 반도체 산업의 두 축인 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 '어닝쇼크'와 '어닝서프라이즈'라는 엇갈린 성적표를 받았다. 시장은 삼성전자가 D램 반도체와 파운드리 사업에서 경쟁사에 뒤처진 걸 원인으로 보고 실적 부진 장기화에 대한 우려를 드러내고 있다. 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정 실적으로 매출 79조원, 영업이익 9조1000억원을 거뒀다고 공시했다. 시장 컨센서스(추정치)인 매출 80조7800억원, 영업이익 10조4000억원보다 각각 1조원가량 낮은 수치다. 삼성전자는 31일 경영실적 설명회를 통해 사업별 실적 등 세부 사항을 공개할 예정이다. 반면 SK하이닉스는 지난 24일 3분기 경영실적 설명회에서 매출 17조5700억원, 영업이익 7조300억원을 기록했다고 발표했다. 매출 18조400억원, 영업이익 6조7600억원이던 컨센서스를 상회했다. 황용식 세종대학교 경영학과 교수는 "삼성전자 실적의 견인차 역할을 하는 반도체 부진이 어닝쇼크에 영향을 줬다고 본다"고 분석했다. 현재 삼성전자 매출은 가전·모바일폰 등이 포함된 디바이스경험(DX)부문과 반도체인 디바이스솔루션(DS)부문이 양분하고 있다. 삼성전자의 직전 2분기 실적을 보면 총매출 74조700억원 중 DS부문이 38.6%(28조5600억원)를 차지했다. 총영업이익도 10조4400억원 중 DS부문이 61.8%(6조4500억원)나 됐다. 해당 비율을 삼성전자 3분기 잠정 실적에 대입해 보면 DS부문 매출과 영업이익 추정치는 각각 30조4940억원, 5조6238억이다. 메모리 반도체 사업만 하는 SK하이닉스에 비해 턱없이 낮다. 특히 영업이익률만 보면 삼성전자 DS부문은 18.4%로 40.0%인 SK하이닉스의 2분의1 수준이었다. 시장은 삼성전자 DS부문 부진의 원인으로 메모리 반도체 가격 정체를 지목했다. DS부문은 저장장치 D램과 낸드플래시가 속한 메모리, 시스템 반도체와 파운드리 사업 등이 포함된 비메모리로 나뉘는데 이 중 메모리 반도체가 DS부문 전체 매출의 60~70%를 담당한다. 시장조사업체 D램익스체인지가 지난 1일 공개한 자료를 보면 지난달 PC용 D램과 모바일용 낸드플래시 가격이 전월 대비 각각 17.1%, 11.4% 감소했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "D램, 낸드플래시 가격과 마진이 중국 업체들의 추격으로 떨어졌을 것"이라며 "삼성전자가 메모리에서 고정 수입을 올리는 구조는 아니다"라고 설명했다. 이에 비해 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 호실적을 냈다. HBM은 방대한 데이터 처리에 특화된 D램으로 일반 D램보다 3~5배 비싼 걸로 알려졌다. 특히 방대한 양의 데이터를 생산·처리해야 하는 인공지능(AI) 시대에 SK하이닉스는 AI 반도체 선두주자인 엔비디아에 최신형 HBM을 독점 공급하고 있다. 현재 엔비디아의 품질 검증을 받는 삼성전자와 대조된다. 파운드리 사업부의 부진도 무시할 수 없다. 지난해 시스템LSI·파운드리 사업부의 적자 2조9490억원 중 약 2조원 손실을 파운드리 사업부에서 냈을 걸로 보고 있다. 첨단 공정인 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 역시 양산에 돌입한 지 3년이 지나고도 대규모 수주 소식을 전하지 못해 올해도 적자를 면치 못할 것이라 예상되고 있다. 그 사이 파운드리 경쟁사인 대만 TSMC는 최근 3분기 영업이익으로 101억1000만 달러(약 13조8200억원)를 벌었다며 대비되는 모습을 보였다. 삼성전자에 부정적 전망만 있는 건 아니다. 미국의 대(對)중국 첨단 반도체 통제와 TSMC의 '중국 리스크'가 대표적이다. 로이터통신 등 외신은 최근 TSMC가 중국 화웨이와 첨단 AI 반도체를 거래했다고 보도했다. 미 상부무가 2019년부터 화웨이 등 중국 내 주요 반도체 업체를 수출 통제 명단에 올린 터라 TSMC에 제재 조치가 내려질 수 있다. 이럴 경우 삼성전자 파운드리 사업부에 TSMC와 긴밀한 관계인 엔비디아를 비롯해 미국 빅테크의 러브콜이 쏟아질 수 있다. 삼성전자 내부에선 실적 부진으로 떨어진 직원들 사기를 끌어올려야 한다는 의견도 나왔다. 삼성전자 관계자는 "(회사가) 직원들에게 미래 청사진을 제시하던가 사기를 올릴 수 있는 행동을 하는 노력이 필요해 보인다"고 말했다.2024-10-31 07:00:00
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한경협, 역대 산업부장관 모였다…"반도체 인프라 확보 정부 노력 절실" [이코노믹데일리] 한국경제인협회는 14일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에 역대 산업통상자원부 장관들을 초청해 ‘반도체 패권 탈환을 위한 한국의 과제’를 주제로 특별대담을 열었다. 대담에서는 국내 반도체 산업의 경쟁력을 높이기 위한 전략 점검이 이뤄졌다. 김창범 한경협 상근부회장은 개회사에서 “우리 반도체 산업의 경쟁력을 상실케 하는 ‘회색 코뿔소’를 경계해야 한다”며 “우리도 미국 등 주요국처럼 보조금 지급이나 ‘직접환급제도’와 같은 실질적인 지원책 도입을 적극적으로 고려해야 할 때”라고 제안했다. 회색 코뿔소는 지속적인 경고로 사회가 충분히 예상할 수 있었지만 쉽게 간과하는 위험 요인을, 직접환급제도는 기업이 받는 세액공제액을 현금으로 환급해 주는 제도를 의미한다. 이날 주제발표를 맡은 황성철 서울대 석좌교수는 “현재의 2차원 스케일링에 기반한 D램 성능 향상은 향후 5년 내 한계에 봉착할 것”이라며 “수직 구조 낸드플래시와 유사한 적층형 3차원 D램 구조로의 전환이 불가피한 상황”이라고 말했다. 특히 중국의 급격한 추격을 경계해야 한다고 강조했다. 황 교수는 “국가적 지원에 힘입은 중국 반도체 기업의 메모리 분야 진출은 우리나라 반도체 산업의 발전에 큰 도전이 될 것으로 예상된다”고 밝혔다. 이어 진행된 대담에서 성윤모 전 장관은 “정부는 반도체 산업에 대해 타 국가보다 빠른 속도로 양질의 다양한 지원을 전폭적으로 실시해야 한다”며 “팹리스(반도체 설계 전문 기업) 육성은 물론 일본 수출 규제 대응을 통해 마련된 반도체 소재·부품·장비 산업에 대한 지원을 대폭 강화해 대한민국 반도체 산업 생태계를 조성해야 한다”고 강조했다. 전직 장관들은 공통적으로 한국이 메모리 반도체 분야에서 세계 최고의 경쟁력을 보유하고 있지만, 후발국의 추격이나 전력 수급 등 산적한 과제에 직면해 있다고 지적했다. 윤상직 전 장관은 “반도체 산업 발전을 위해서는 기술력, 자금력, 전력, 데이터 등 4가지 필수 전제 조건이 충족돼야 한다”며 “특별법 제정을 통해 지체되고 있는 송전망 건설을 조속히 완공하고 신규 원전 건설과 차세대 소형모듈원전(SMR) 조기 상용화도 시급하다”고 강조했다. 이창양 전 장관도 “기업이 경쟁력 우위를 확보하기 위해서는 정확한 경영 판단 및 기민한 대응과 함께 이를 뒷받침하는 정부의 효과적인 정책 대응이 필요한 시점”이라며 “특히 민간이 할 수 없는 인프라(전력·용수 등)와 인력 확보에 정부의 적극적인 정책 노력이 절실하다”고 역설했다. 특별 초청으로 대담에 나선 이종호 전 과학기술정보통신부 장관은 “산·학·연 협력을 통해 인공지능(AI)의 엄청난 전력 소비를 줄일 수 있는 저전력 반도체 기술 개발이 신속하고 실효적으로 이뤄져야 한다”며 “대학과 기업의 연구개발을 위한 컴퓨팅 인프라 구축과 지원이 시급하며 AI 관련 기업 지원 펀드 조성도 필요하다"고 요청했다.2024-10-14 15:47:07
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삼성전자, 'QLC 9세대 V낸드' 업계 첫 양산 [이코노믹데일리] 삼성전자가 인공지능(AI) 시대 초고용량 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 위한 '1테라비트(Tb) 쿼드 레벨 셀(QLC) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다고 12일 밝혔다. 삼성전자가 이번에 선보인 것은 고용량·고성능 낸드플래시 시장 리더십을 굳건히 할 수 있는 QLC 방식의 제품이다. QLC는 셀 한 개에 2진수 4자리 데이터를 담을 수 있는 기술로, 기존 트리플 레벨 셀(TLC)보다 동일 칩 크기로도 고용량 제품을 만들 수 있다. 삼성전자는 지난 4월 'TLC 9세대 V낸드'를 최초 양산한 데 이어 QLC 제품까지 가장 먼저 선보이는 데 성공했다. 이번 9세대 QLC의 속도는 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다. 셀의 상태 변화를 예측하여 불필요한 동작을 최소화하는 '예측 프로그램 기술' 혁신을 통해 가능했다. 전력 효율도 높아졌다. 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 BL(Bit Line)만 센싱해 전력 소모를 최소화한 '저전력 설계 기술'을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다. 삼성전자는 특히 9세대 V낸드에 독보적인 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 활용했다. 채널 홀 에칭 기술은 홀(구멍)을 뚫어 셀을 연결하는 방식이다. V낸드는 스택(셀의 묶음)을 몇 번에 나눠 제조를 진행하는 지에 따라 '싱글(한 번)-더블(두 번)-트리플(세 번) 스택'으로 나뉜다. 경쟁 업체들이 공정 난도와 수율 문제로 트리플 스택 구조로 넘어가고 있으나, 삼성전자는 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 구현해 냈다. 칩의 집적도도 높아졌다. 이번 QLC 9세대 V낸드는 셀(Cell)과 셀의 동작을 관장하는 각종 회로로 구성된 '페리(Peripheral)'의 면적을 최소화했다. 이에 따라 단위 면적당 저장되는 비트(Bit) 수가 크게 늘었다. 이전 세대 QLC V낸드 대비 86% 증가한 업계 최고 수준의 비트 밀도를 자랑한다. 데이터 신뢰성도 향상됐다. 삼성전자는 데이터 보존 성능을 높이기 위한 '디자인드 몰드(Designed Mold)' 기술을 활용했다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요하다. 삼성전자는 이 기술을 통해 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 높였다고 밝혔다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 플래시 개발실 부사장은 "9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다"며 "최근 AI발 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것"이라고 설명했다.2024-09-12 16:24:43
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"4조 엑시트의 기회" SK하이닉스, 마냥 호재는 아닌 이유 [이코노믹데일리] 낸드플래시 시장 세계 3위 기업인 일본의 키옥시아가 오는 10월 상장을 추진하면서 국내 반도체 시장에 미칠 영향을 두고 의견이 엇갈리고 있다. 일각에서는 키옥시아 지분을 보유한 SK하이닉스가 엑시트(투자금 회수)할 기회라는 기대감을 내놓는가 하면, SK하이닉스가 낸드 경쟁에서 불리할 수 있다는 점에서 단순히 긍정적인 신호로만 보기는 어렵다는 의견도 있다. 2일 반도체 업계에 따르면 키옥시아홀딩스는 지난달 23일 도쿄증권거래소에 상장 신청서를 제출했다. 상장 목표 시점은 오는 10월이다. 상장 시 예상되는 시가총액은 1조5000억엔(약 13조7000억원)이다. 키옥시아는 상장 후 확보한 대출 상환금과 투자금으로 낸드 신규라인을 증설할 계획이다. 이에 키옥시아 상장이 SK하이닉스에 상당한 수익을 안겨줄 거라는 해석이 있다. SK하이닉스는 지난 2018년 키옥시아(당시 도시바메모리)에 컨소시엄을 통해 약 4조원을 투자해 현재 15% 지분을 보유 중이다. 키옥시아가 높은 기업가치를 인정 받는다면 SK그룹은 손실 없이 투자금을 회수할 수 있다. 마련한 투자금은 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체에 주력할 수도 있다. 키옥시아의 상장이 SK하이닉스에 호재로만 작용하지는 않을 거라는 주장도 있다. 상장 후 키옥시아가 미국의 반도체 업체인 웨스턴디지털(WD)과 합병 카드를 꺼낼 가능성이 있어서다. 키옥시아는 낸드 시장 점유율 1위인 삼성전자에 대항하기 위해 지난해 WD와의 메모리 부문 통합을 추진한 바 있다. SK하이닉스는 그동안 키옥시아와 WD가 합병하면 낸드 시장에서 점유율이 감소하고 시장 지배력이 약화될 우려가 있다는 점을 들어 합병에 반대표를 던졌다. 실제 합병이 성사되면 키옥시아와 WD의 합산 시장 점유율은 24%가 된다. 올 1분기 글로벌 낸드 시장 점유율 1위는 36.7%인 삼성전자다. 그 뒤를 SK하이닉스(22.2%), 키옥시아(12.4%), 마이크론(11.7%), WD(11.6%)가 이어가고 있다. 일본 정부의 전폭적인 지원도 부담이다. 키옥시아 성장을 자국 반도체 산업 부흥의 핵심 요소로 본 일본 정부는 상장과 함께 전폭적인 지원에 나설 가능성이 크다. 일본 정부 지원을 등에 업은 키옥시아가 SK하이닉스와의 경쟁에서 유리한 위치를 차지할 가능성이 있다는 이야기다. 다만 아직까지 키옥시아의 실적이 부진하고 낸드 업황도 좋지 않아 상장하자마자 큰 성과를 내기는 어려울 것이라는 분석이 지배적이다. 익명을 요구한 업계 전문가는 "낸드 시장의 회복이 불확실한 상황에서 키옥시아가 상장 후 당장 시장에서의 입지를 강화하기는 쉽지 않을 것"이라고 설명했다.2024-09-02 18:00:00
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AI 훈풍에 기업용 SSD 뜬다…韓, QLC로 하반기 '탄력' [이코노믹데일리] 온디바이스 인공지능(AI) 등 고성능 기기에 들어갈 고용량 낸드의 필요성이 높아지면서 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 시장이 급부상하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 초고밀도 쿼드레벨셀(QLC) 방식의 고유 기술을 장착한 eSSD로 하반기 수요 대응을 본격화한다는 계획이다. 16일 반도체 업계 관계자에 따르면 올해 글로벌 빅테크 기업들이 AI 서버·데이터센터에서 eSSD를 채용하는 사례가 늘고 있다. eSSD는 전원 공급이 중단돼도 데이터가 지워지지 않는 낸드플래시를 사용한 데이터 저장장치다. 데이터의 안전성, 긴 수명, 고용량 전송 능력 등이 요구되는 AI 시대에 적합한 기술로 떠오르고 있다. 수요가 늘면서 가격도 상승하는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 "올해 3분기 eSSD 계약 가격은 지난해 4분기 대비 80% 이상 상승했다"라며 "그 중에서도 특히 쿼드레벨셀(QLC) 기반 eSSD 출하량이 전년 대비 4배 이상 증가할 것"이라는 분석을 내놨다. QLC는 최근 낸드 제조사들이 주목하고 있는 기술로 꼽힌다. 데이터 저장 단위인 셀 1개에 4비트를 담을 수 있는 게 특징이다. 싱글레벨셀(SLC), 멀티레벨셀(MLC), 트리플레벨셀(TLC)보다 더 많은 용량을 집적할 수 있어 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다. QLC 기반 eSSD의 주문 증가는 삼성전자와 SK하이닉스에 호재로 작용할 전망이다. 전 세계에서 QLC 기술을 보유한 기업은 삼성전자와 SK하이닉스의 낸드 자회사 솔라다임 뿐이기 때문이다. 박유악 키움증권 연구원은 "QLC 기반 eSSD 시장 점유율을 보면 삼성전자가 45%로 1위, SK하이닉스가 32%로 2위로 국내 기업들이 과점 체제를 구축하고 있다"고 전했다. 삼성전자는 올해 2분기 QLC 기반의 64테라바이트(TB) SSD 고객사 검증을 마치고 3분기부터 공급을 시작했다. 연내 128TB 제품도 내놓을 계획이다. SK하이닉스는 QLC SSD 제품 포트폴리오 확대에 주력할 방침이다. SK하이닉스 관계자는 "솔리다임과 함께 내년에는 300TB 등 초고용량 제품을 준비해 고객 대응에 나서겠다"고 설명했다.2024-08-16 13:53:46
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HBM '넥스트 스텝'은 CXL…삼성·SK, AI 반도체 시장 선점 '사활' [이코노믹데일리] 메모리 반도체 업황이 호전되면서 삼성전자와 SK하이닉스가 미래 먹거리 준비에 한창이다. 양사가 주목한 건 고대역폭메모리(HBM) 뒤를 이을 차세대 메모리 기술로 급부상 중인 컴퓨트익스프레스링크(CXL)이다. 두 회사는 CXL 개발에 힘을 쏟는 동시에 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 가져오기 위해 속도전에 나서는 모양새다. 삼성전자와 SK하이닉스는 6일(현지시간)부터 8일까지 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 최대 낸드플래시 연례행사인 '플래시메모리서밋(FMS) 2024'에 참가한다. 이 자리에서 낸드 뿐 아니라 HBM, CXL, 프로세싱인메모리(PIM) 등 차세대 D램 기술을 대거 선보일 예정이다. FMS는 지난해까지 낸드 기업들이 주로 참여하는 세계 최대 낸드플래시 행사로 진행됐다. 주최 측은 AI 시대가 본격화되면서 올해부터 D램을 포함한 메모리, 스토리지 전 영역으로 분야를 확대했다. 앞으로 행사명도 기존 '플래시메모리서밋'에서 '미래 메모리 및 저장장치(Future Memory and Storage)'로 바꾸기로 했다. 양사가 이번 행사에 방점을 둔 기술은 바로 CXL이다. 삼성전자는 CXL 3.1 메모리 모듈과 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드)를 공개한다. SK하이닉스는 CXL에 연산 기능을 통합한 '컴퓨테이셔널 메모리 솔루션 2.0(CMS 2.0)' 제품을 전시한다. CXL은 말 그대로 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미를 담고 있다. 메모리 반도체 D램의 일종인 'CMM-D'를 기반으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 스토리지 등 다양한 장치를 연결해 데이터 처리 속도가 빠르고 시스템 용량을 대폭 확장할 수 있다는 게 특징이다. 삼성전자 관계자는 "HBM을 데이터들이 빠르게 왔다 갔다 할 수 있는 고속도로에 비유한다면, CXL는 여러 개의 도로를 추가로 만들어서 전체 도로를 확장한다는 개념에 비유할 수 있다"고 설명했다. CXL은 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나는 AI 시대에 더욱 주목받을 것으로 예상된다. 기존에는 데이터센터에서 저장 공간을 늘리기 위해 별도의 서버를 증설해야 했다면 CXL D램을 사용할 경우 서버 1대당 메모리 용량을 약 10배 정도 늘릴 수 있다. 업계에서는 CXL 시장이 2028년에 본격 개화할 것으로 보고 있다. 시장조사업체 욜인텔리전스는 CXL 시장 규모를 2022년 1700만 달러(약 234억원)에서 2028년 158억 달러(22조원)로 확대될 것으로 전망했다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 현재는 HBM에 집중하고 있지만 앞으로 필수재가 될 CXL 시장 선점에도 열을 올릴 계획이다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 5일 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문해 '넥스트 HBM' 시대에 대비할 것을 강조했다. 최 회장은 "SK하이닉스가 지금은 HBM 시장에서 인정받고 있지만 현재에 안주하지 말고 차세대 수익 모델에 대해 지금부터 치열하게 고민해야 한다"고 말했다. 삼성전자는 CXL을 통해 HBM 시장에서 구겨진 자존심을 세운다는 목표다. 삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로 업계를 선도해 왔다. 하반기 내로 256기가바이트(GB) CMM-D 양산을 앞두고 있다. SK하이닉스 역시 CXL 시대를 대비해 CXL 기반 96GB, 128GB 용량의 D램을 연내 출시할 예정이다.2024-08-06 15:50:57
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최태원 "내년 6세대 HBM 조기 상용화"…반도체 '현장 경영' [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 인공지능(AI) 반도체 사업을 점검했다. 최 회장은 5일 경기 이천시 SK하이닉스 본사(이천캠퍼스)에서 곽노정 대표이사를 비롯한 경영진과 HBM 생산라인을 둘러봤다. 이날 최 회장이 살펴본 HBM 생산라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 곳으로 SK하이닉스는 지난 3월부터 해당 라인에서 AI 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 생산하고 있다. 생산라인 점검을 마친 최 회장은 곽 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 경영진과 함께 D램·낸드플래시 기술 리더십과 더불어 미래 경쟁력 강화 방안을 장시간 논의했다. 최 회장은 "AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다"며 "어려운 때일수록 흔들림 없이 기술 경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품을 치열하게 고민해야 한다"고 당부했다. 이어 최 회장은 "해외 빅테크가 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"며 "이는 3만2000명 SK하이닉스 구성원의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분"이라고 전했다. 최 회장은 6세대 HBM(HBM4) 상용화에 대한 기대감도 드러냈다. 그는 "내년에 HBM4를 조기 상용화해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지키고 국가 경제에 기여해 나가자"고 강조했다. 최 회장이 SK하이닉스 이천캠퍼스를 찾은 건 지난 1월에 이어 이번이 두 번째다. 그 사이 글로벌 시장에서 발 빠른 행보를 보였다. 지난 4월 미국 엔비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만난 데 이어 6월에는 대만을 찾아 웨이어자 TSMC 회장과 협력 방안을 논의했다. 6월 말부터 7월 초까지 약 2주간은 미국에 체류하며 오픈AI, 마이크로소프트, 아마존, 인텔 등 주요 빅테크 CEO와 연쇄 회동했다. SK그룹 관계자는 "최 회장은 SK의 AI 가치사슬 구축을 위해 국내·외를 넘나들며 전략 방향을 직접 챙기고 있다"며 "SK는 현재 주력하는 AI 분야에 더해 데이터센터 구축까지 'AI 종합 솔루션'을 제공하는 기업으로 성장하도록 역량을 집중할 것"이라고 말했다.2024-08-05 17:56:06
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대한상의 "반도체 경쟁력은 설비…기업 부담 덜어줘야" [이코노믹데일리] 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업이 반도체 공급 역량과 시장지배력을 지속하기 위해선 설비투자 증설이 반드시 필요하다는 주장이 제기됐다. 대한상공회의소(대한상의)는 13일 딜로이트 안진회계법인과 한국신용평가 자료 등을 통해 '반도체 공급역량 및 원가경쟁력 향상 위한 정책과제 보고서'를 발표하며 이 같이 밝혔다. 글로벌 '메모리 3사'로 꼽히는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 D램 반도체 공급 증가 요인에서 설비 증설이 차지하는 비중은 2018~2020년 8%에서 2020~2022년 53%로 대폭 상승했다. 같은 기간 '기술발전' 요인의 비중은 92%에서 47%로 크게 줄었다. 이 같은 현상은 낸드플래시 반도체에서도 나타났다. 공급 증가요인에서 설비증설이 차지하는 비중은 3%에서 42%로 크게 증가한 반면 기술발전의 기여도는 97%에서 58%로 크게 감소했다. 보고서는 "반도체 미세화 난이도가 상승하면서 기술발전보다는 설비증설을 통한 공급능력 확대가 경쟁력 강화의 주요한 요인으로 변화하고 있다"며 "결국 라인 증설을 위한 대규모 자본 투입과 자금 확보 여부가 중요해질 것"이라고 설명했다. 대한상의는 또 반도체 업계 설비투자의 중요성이 높아지면서 보조금 지급 여부가 원가경쟁력을 좌우한다는 분석도 내놨다. 반도체 기업의 설비투자 금액의 30%를 보조금으로 지급할 경우 감가상각비 감소로 반도체 생산에 최대 10%의 원가절감 효과가 발생한다는 해석이다. 반도체 산업 특성상 감가상각비는 영업비용 대비 상당한 비중(약 40% 중반)을 차지하기 때문이다. 대한상의는 "반도체 산업의 핵심은 생산능력과 원가경쟁력"이라며 "설비투자 보조금 지급을 통해 규모의 경제를 조기 실현할 수 있도록 돕는 게 가장 중요하다"고 제언했다.2024-06-13 14:44:45
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![[인더스토리] 위기냐 기회냐…삼성전자 이례적 인사 속 설왕설래](https://image.ajunews.com//content/image/2024/05/31/20240531150201645140.jpg)
"위기냐 기회냐"…삼성전자 이례적 인사 속 '설왕설래' [이코노믹데일리] <편집자주> 인더스토리는 현장을 뛰는 산업부 기자들의 취재 뒷이야기를 가감 없이 풀어내는 공간입니다. 지면에 미처 담지 못한 생생한 후기를 쉽고 빠르게 전달하겠습니다. 지난 21일 삼성전자가 예고에도 없던 반도체(DS) 부문 수장을 교체했습니다. 기존 경계현 사장에서 전영현 부회장이 DS를 이끌게 됐습니다. 삼성전자가 연말 정기 인사 시즌도 아닌, 상반기 도중 임원급 '원포인트' 인사를 내는 건 매우 이례적이란 평가가 나오는데요. 업계 안팎으로는 반도체 사업 불확실성에 따른 위기감이 고조된 것 아니냐며 뜨거운 관심이 쏠렸죠. 그런데 삼성전자 내부에서는 다른 의미에서 분위기가 뒤숭숭하다고 합니다. 이유는 무엇일까요? 전임과 신임에 대한 내부 평판 때문입니다. 일단 경 사장에 대한 평가는 호와 불호가 극명하게 갈린다고 하는데요. 2020년 삼성전기 사장 재임 당시에는 소통하는 좋은 리더였다는 평가가 지배적이었습니다. 직장인 커뮤니티 '블라인드'에서 삼성전기 임직원들은 여전히 그를 '소통왕'으로 칭하기도 하죠. 그도 그럴 것이, 실제 경 사장은 2020년 10월부터 삼성전기 임직원 간 원활한 소통을 강화하고자 사내 시스템에서 직원 조회할 때 나타나는 직급 표시를 없앴다고 합니다. 모두 '프로'로 통일해 수평적 문화를 강조했죠. 삼성전자 반도체 수장이라는 중책을 약 2년 6개월간 맡으며 그의 평판은 180도 바뀌었습니다. 반도체 실적 부진이 장기간 이어진 지난해부터 경 사장 책임론이 불거졌기 때문이죠. 한 삼성전자 관계자는 "직원들 사이에서 작년부터 전영현 부회장으로 교체될 것이라는 찌라시(사설 정보지 또는 소문)가 돌기도 했다"고 전했습니다. 또 다른 임직원은 "경 사장이 D램보단 낸드플래시에 '빠삭'했다는 점이 D램 실적 악화라는 결과를 낸 것 같다"고 평가를 내리기도 했습니다. 그러다 보니 경 사장표 브랜드인 임직원 소통행사 '위톡'에 대한 평가도 박하기만 했습니다. 경 사장이 직접 행사에 참여하며 직원과 소통을 이어가려 노력했지만, 직원들 사이에선 불만이 곳곳에서 터져 나왔다는데요. 실적이 바닥을 치는 상황에서 위톡 같은 내부 행사에 이와 무관한 연예인을 부르는 등 이미지 관리에만 신경을 썼다는 이야기까지 나왔다는 겁니다. DS 부문장을 맡게 된 신임 전 부회장에 대한 내부 여론 역시 반반으로 나뉩니다. 전 부회장은 메모리사업부장을 맡아 D램, 낸드플래시 등 사업 전반에 이해도가 높고 전략 마케팅 업무에도 정통하다고 알려져 있는데요. 당시 재직자들 사이에서도 '능력 있었다'는 평가가 이어졌습니다. 이번 인사로 반도체에 정평이 난 사람이 다시 돌아온다니 반기는 사람도 있었죠. 다만 경 사장과 달리 임직원과 소통하는 리더는 아니었다는 후문입니다. 한 임직원은 "전 부회장의 '꼰대' 타이틀은 공식이었다"고 전하기도 했죠. 전 부회장의 '꼰대' 타이틀이 경 사장 '흔적 지우기'로 발현될 거라는 이야기도 나옵니다. 불같은 성격 상, 경 사장이 힘주던 위톡이나 소통 행사를 없앨 수 있다는 의견도 나옵니다. 경 사장의 수평적 조직문화를 좋아하던 직원들은 탄식의 목소리를 내기도 하죠. 전례없는 인사에 산업계가 떠들썩한 가운데 '위기'의 삼성전자 DS부문 조직이 어떤 변화를 시도할지 관심이 쏠립니다.2024-05-31 18:01:30
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![[데스크칼럼] AI 시대, 개발자의 미래와 생존 전략](https://image.ajunews.com/content/image/2024/10/02/20241002130756978212_518_323.jpg)