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삼성전기, 고부가 FCBGA 비중 50% ↑ 목표
[이코노믹데일리] 삼성전기가 업계 최고 수준의 FCBGA(플립칩볼그리드어레이·Flip-Chip Ball Grid Array) 기술력으로 서버, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략하겠다는 포부를 드러냈다. 삼성전기는 지난 22일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 고성능 FCBGA를 소개했다. 이 자리에서 삼성전기는 "2026년까지 서버, 인공지능(AI), 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대할 계획"이라고 밝혔다. FCBGA는 반도체 기판 중 하나로 전기 및 열적 특성을 높인 패키지 기판이다. 주로 PC, 서버, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용된다. 반도체 기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부의 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 한다. 반도체 칩을 두뇌에 비유한다면, 반도체 기판은 뇌를 보호하는 뼈와 뇌에서 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 신경과 혈관에 비유할 수 있다. 삼성전기 관계자는 "반도체 업계는 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다"며 "빅데이터와 AI에 적용되는 FCBGA는 대형화, 층수 확대, 미세 회로 구현, 소재 융복합화 등 높은 기술이 요구된다"고 설명했다. 현재 삼성전기는 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산 기지로 운영하고 있다. 특히 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 지능형 제조 시스템을 운영하는 스마트 팩토리 시스템을 적용해 안정적으로 제품을 생산하고 있다. 삼성전기 측은 "베트남 공장에서는 지능형 제조 시스템을 통해 공장 내 모든 운영 데이터를 자동으로 수집, 분석해 라인 운영에 실시간 반영하고 있다"며 "AI 딥러닝 기술을 활용해 최적의 레시피를 자동으로 적용하고 데이터에 기반한 실시간 분석을 통해 최고 품질의 제품을 양산하고 있다"고 전했다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 2024년 4조8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기 관계자는 "5G 안테나, 서버, 전장, 네트워크와 같은 산업 ·전장 분야를 주축으로 해서 시장 성장을 견인할 것"이라고 예상했다.
2024-08-25 09:01:00
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LG유플러스, 서울 지하철 9호선 LTE-R 2·3단계 구축 본격 착수…안전성·편의성 대폭 향상
[이코노믹데일리] LG유플러스는 서울시 지하철 9호선 철도통합무선망(LTE-R) 구축 사업을 단독으로 수주해 이달 본격 착수한다고 15일 밝혔다. LTE-R은 4세대 무선통신 기술인 LTE를 철도 환경에 최적화한 시스템으로, 기관사, 관제센터 등 열차 운행 관련 인력의 상호 소통을 용이하게 한다. 음성, 영상, 데이터 서비스가 모두 가능하며, 특히 사고 발생 시 신속한 대응이 가능해 열차 안전 운행을 위한 핵심 인프라로 평가되고 있다. 서울시메트로 9호선 LTE-R 구축 사업은 총 3단계로 진행되고 있으며, LG유플러스는 1단계(개화역~신논현역) 구축을 진행 중이다. 이어 2·3단계(언주역~중앙보훈병원역, 총 13개 역사, 약 14㎞) 구축도 내년 11월까지 완료할 예정이다. 2·3단계 구간 LTE-R 구축 완료 시 9호선 이용객의 안전과 편의가 크게 향상될 것으로 기대된다. 기관사는 승강장과 객차 내 CCTV 영상을 통해 안전 사고를 예방하고, 관제센터 및 안전관리실과 영상을 공유해 긴급 상황 발생 시 신속하게 대응할 수 있게 된다. 또한, 기존 1단계 구간과의 통신 방식 차이로 인한 여러 장비 사용 불편함도 해소된다. LG유플러스는 끊김 없는 LTE-R 구축을 위해 사용되는 장비를 이중화하고 최적화된 안테나 설치를 통해 전파 간섭을 최소화한다. 또한, 모든 구축 과정에서 안전 담당자를 배치해 위험 요소를 실시간 점검·개선하고, 완공 후에는 전담 기술 조직을 운영해 신속한 대응 체계를 구축한다. LG유플러스는 앞서 사업을 진행하지 않은 6호선 및 일부 지하철 13개 역사를 제외한 전 구간에 LTE-R을 구축하며 쌓아온 경험과 역량을 바탕으로 9호선 모든 단계 사업자로 최종 선정됐다. 최정현 LG유플러스 공공영업담당은 "LTE-R 구축 사업 경험과 전문성을 인정받아 9호선 2·3단계 LTE-R 구축 최종 사업자로 선정됐다"며, "향후 연장 구간 사업에도 적극 참여해 서울교통공사가 가장 안전하고 편리한 도시 철도 서비스를 제공하는 데 기여하겠다"고 밝혔다.
2024-07-15 10:22:30
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통신 3사-RAPA, 5G IoT 중소기업 육성 위한 상생협력 본격화
[이코노믹데일리] SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 국내 주요 통신 3사와 한국전파진흥협회(RAPA)가 5세대 이동통신(5G) 사물인터넷(IoT) 제품을 개발하는 중소제조업체 육성을 위해 손을 잡았다. 이번 협력은 급변하는 통신 기술 환경 속에서 중소기업의 경쟁력 강화와 5G IoT 생태계 확장을 위한 중요한 이정표가 될 전망이다. 7일 통신 3사와 RAPA에 따르면 지난 5일 업무협약을 체결하고 중소기업의 5G IoT 제품 개발기간 단축과 비용 절감을 위한 종합적인 지원 방안을 마련했다. 최근 이동통신망 기반 지능화된 IoT 서비스 제품이 매년 증가하는 가운데, 제조사의 제품이 통신사별 품질검증을 통과하기 위해서는 최소 2~3개월 이상의 시간과 상당한 비용이 소요되고 있다. 특히 디지털 제조, 도심, 차량, 에너지 등 다양한 분야에서 원격관제, 안전관리, 환경감시 등에 활용되는 IoT 장비의 특성상 개별 제품에 맞는 검증 인프라가 턱없이 부족해 많은 중소기업들이 어려움을 겪고 있는 실정이다. 통신 3사는 이번 협약을 통해 △5G IoT 관련 통신망 연동 기술규격 공유 △각 통신사 테스트 환경 관련 정기적 정보 제공 △5G IoT 제품 통신사 검수시험에 RAPA 테스트 결과 활용 △중소기업 기술자문 및 컨설팅 등을 시행, 중소기업을 지원하기로 했다. RAPA는 'IoT기술지원센터'를 통해 보다 실질적인 지원을 확대할 예정이다. 구체적으로 5G 비단독모드(NSA)·단독모드(SA), 레드캡(RedCap) 등 최신 기술과 관련된 단말·부품·안테나 기술개발 및 통신사 특화시험 환경을 구축할 계획이다. 레드캡(Reduced Capability)은 저전력으로 기존 5G의 강점인 대규모 연결성을 확보하는 기술로, 5G IoT 단말의 대역폭과 안테나 수를 줄여 단말 자체의 비용을 낮추고 소비전력을 절감하는 혁신적인 기술이다. 통신 3사는 이에 더해 IoT기기의 하드웨어 및 소프트웨어 차원의 상용화 검수 지원과 함께 중소기업을 위한 기술 멘토링도 강화할 계획이다. 이를 통해 중소기업들이 보다 효율적으로 제품을 개발하고 시장에 진출할 수 있는 기반을 마련할 것으로 기대된다. 송정수 RAPA 상근부회장은 "AI 시대 초연결 5G·6G IoT 분야의 국내 중소기업 지원을 위한 상생협력 활성화가 시급한 상황"이라며 "이번 업무협약을 통해 RAPA가 5G IoT 분야 대·중소기업 상생협력의 교두보 역할을 할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다"고 강조했다. 류탁기 SK텔레콤 인프라기술담당은 "이동통신은 5G 어드밴스드나 6G 등으로 지속 진화하면서 AI가 융합된 '하이퍼 커넥티드 AI 인프라' 시대를 맞고 있다"며 "국내 중소기업이 지능형 IoT 산업 분야에서 선도기업으로 성장하고 다양한 제품과 서비스를 바탕으로 생태계를 확산하도록 적극 지원할 것"이라고 밝혔다. 이번 협약을 통해 국내 5G IoT 산업 생태계가 한층 더 활성화되고, 중소기업들의 기술 경쟁력이 강화될 것으로 전망된다. 또한 대기업과 중소기업 간의 상생 협력 모델로서 타 산업 분야에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.
2024-07-07 12:47:20
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KT, 세계 최초 UAM 통합 운용 체계 검증...K-UAM 그랜드챌린지 1단계 실증 성공
[이코노믹데일리] KT가 국토교통부 주관으로 전남 고흥 UAM 실증단지에서 진행된 한국형 도심항공교통(K-UAM) 그랜드챌린지 1단계 실증을 성공적으로 마쳤다고 24일 밝혔다. KT는 K-UAM 원팀 소속으로 현대자동차, 현대건설, 인천국제공항공사, 대한항공과 함께 한다. K-UAM 원팀은 지난 3월부터 진행된 이번 실증에서 세계 최초로 전기 수직 이착륙 항공기와(eVTOL) UAM 운용 시스템, 5G 항공망이 통합 운용될 수 있음을 확인했다. KT는 이번 실증에서 자체 개발한 UAM 교통관리시스템으로 정상적인 비행 상황뿐만 아니라 충돌, 통신 장애 등 돌발 상황을 대비하기 위한 시나리오를 검증했다. 또한, 높은 UAM 위치 정확도가 요구되는 도심에서도 안전한 운항을 지원하기 위해 RTK-GNSS(Real Time Kinematic-Global Navigation Satellite System)를 추가 적용해 실증했다. RTK-GNSS는 5G가 수신한 보정 정보로 UAM 위치를 센티미터 수준의 오차를 두고 파악하는 기술이다. KT는 이번 실증에서 RTK-GNSS를 통해 얻은 위치 정보를 1초에 10번 UAM 교통관리시스템으로 전송했다. 이로써 기존 항공 감시 시스템의 1초에 1번 대비 10배 더 빠른 주기로 관제할 수 있게 돼 안정적이고 끊김 없는 교통 관리가 가능함을 검증했다. KT는 UAM 관제와 운용의 기반인 항공망도 구축했다. 항공망을 5G와 위성으로 이중화해 한 쪽이 중단돼도 다른 쪽으로 통신이 가능하게 했다. 특히 5G 항공망이 UAM 운항 고도인 300~600m에서 안정적으로 서비스될 수 있도록 다양한 네트워크 기술을 적용했다. 특히 5G 항공망이 UAM 운항 고도인 300~600m에서 안정적으로 서비스될 수 있도록 다양한 네트워크 기술을 적용했다. 커버리지 홀이나 간섭이 발생하지 않도록 하는 ‘3차원 커버리지 설계 기술’, UAM 관제 데이터 등 중요 트래픽의 전송 품질을 보장하는 ‘네트워크 슬라이스 기술’, 커버리지를 효율적으로 확보하는 ‘특화 안테나 기술’ 등이 적용됐다. KT는 UAM 이해관계자들의 소통을 돕는 정보 공유 시스템도 구축했다. 정보 공유 시스템은 이번 실증 기간 동안 생성된 UAM 비행 계획, 위치, 경보, 기상 등 1억 개 이상의 데이터를 다른 시스템이 사용할 수 있도록 실시간 처리 및 공유했다. 홍해천 KT 기술혁신부문 서비스테크랩장 상무는 “KT는 국토부의 UAM 상용화 계획에 맞춰 K-UAM One Team 컨소시엄과 함께 그랜드 챌린지 1단계 실증 사업의 성공적 완수라는 쾌거를 거뒀다”고 밝혔다. 또한 “이번 실증으로 KT가 수집 및 확보한 방대한 실증 데이터를 통해 신 교통 체계로서의 UAM 통합 운용 체계의 안전성을 입증하고 성공적인 상용화를 위해 시스템과 인프라, 프로세스를 지속적으로 고도해 나가겠다”고 밝혔다.
2024-04-24 10:11:53
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두산, 美서 반도체용 동박적층판 라인업 공개…북미시장 '공략'
[이코노믹데일리] ㈜두산이 메모리·시스템 반도체, 5세대이동통신(5G), 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 북미 시장에 선보인다. 두산은 9~11일(현지시간) 미국 캘리포니아 애너하임컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2024' 전시회에 참가한다고 9일 밝혔다. 'IPC APEX EXPO'는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 두산, 한화정밀기계 등 국내 기업은 물론 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사 레조낙, EMC, TUC 등 430여개 기업이 참가한다. 두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진, 충진재 등 다양한 화학재료가 결합된 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는 물질적 특성이 달라지며 제품의 성능에 중요한 영향을 미친다. 이번 전시회에서 두산은 △메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 하이엔드 CCL 제품을 공개한다. 반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재다. D램, 낸드 등 메모리 반도체용과 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템 반도체용으로 구분된다. 해당 제품은 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하면서 고온의 반도체 공정도 견딜 만큼 강도가 높다. 통신네트워크용 CCL은 데이터센터에 적용되는 제품으로 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다. 최근 출시한 인공지능(AI) 가속기용 CCL도 통신네트워크용 CCL을 기반으로 개발했다. 최근 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 대용량 데이터 처리량이 급증하면서 데이터센터와 클라우드에서 400기가비트 이더넷(GbE) 이상의 통신속도가 요구되고 있다. 이러한 트렌드에 맞춰 두산은 데이터 처리 속도 향상과 통신 지연율을 최소화시킨 800GbE 통신네트워크용 CCL과 현재 개발 중인 차세대 1600GbE 통신네트워크용 CCL을 선보인다. FCCL은 유연하게 구부러지는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재로, 스마트폰, 태블릿 PC 등 스마트 디바이스에 주로 활용된다. 두산의 FCCL은 100만회 이상 접었다 폈다 할 수 있을 정도로 내구성을 갖춘데다 굴곡도가 높고 얇아 최신 폴더블폰에 적용되고 있다. 두산은 자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL도 전시한다.
2024-04-09 15:41:08
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