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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 기반 UFS 4.1 개발 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1테라비트(Tb) 트리플 레벨 셀(TLC) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품 'UFS 4.1'을 개발했다고 23일 밝혔다. SK하이닉스는 이번 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도할 계획이다. 업계 관계자에 따르면 모바일에서 온디바이스 인공지능(AI)을 안정적으로 구현하기 위해선 탑재되는 낸드 설루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다. UFS 4.1은 주어진 시간 안에 처리해야하는 데이터 작업의 종류와 양을 의미하는 'AI 워크로드'에 최적화된 제품이다. 최근 온디바이스 AI 수요가 증가하며 기기의 연산 성능과 배터리 효율 간 균형이 중요해지고 있어 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성은 업계 표준으로 자리잡고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 SK하이닉스는 이번 제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선했다. 제품의 두께도 1㎜에서 0.85㎜로 줄이는 데 성공해 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발했다. 또한 이번 제품은 UFS 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상돼 현존하는 UFS4.1 제품에서 세계 최고 성능을 달성했다. 이에 온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고 앱(애플리케이션) 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 512기가바이트(GB), 1테라바이트(TB) 두 가지 용량 버전으로 개발한 이번 제품을 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고 오는 2026년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 "이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 제품도 연내 개발을 완료할 계획"이라며 "이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 풀스택 AI 메모리 판매자로서의 입지를 굳건히 하겠다"고 말했다.2025-05-23 14:46:14
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美 라스베이거스로 날아가는 최태원, 지난해 원팀솔루션에 이어 강조할 트렌드는 [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장이 오는 7∼10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'를 찾는다. 6일 재계에 따르면 최 회장은 2023년과 2024년에 이어 3년 연속 CES에 참석한다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 김주선 인공지능(AI) 인프라담당 사장, 안현 개발총괄 사장 등 SK하이닉스의 핵심 경영진과 유영상 SK텔레콤 사장 등이 동행한다. 대내외 활동을 통해 AI의 중요성을 강조해온 최 회장은 이번 전시회를 방문해 AI와 산업계 트렌드를 파악할 것으로 예측된다. 지난해 CES 2024에 방문한 최 회장은 계열사가 함께 솔루션을 내는 '원팀 솔루션'을 강조했다. 당시 최 회장은 "AI든 에너지든 (SK) 각 계열사가 따로 고객을 만나는 것보다 한번에 만나 SK가 전체적으로 어떤 패키지나 솔루션을 제시할 필요가 있다"고 말한 바 있다. SK그룹은 이번 CES에서 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'를 주제로 약 1950㎡(590평) 규모의 부스에 SK텔레콤과 SK하이닉스, SKC, SK엔무브 등이 공동 전시관을 꾸린다.2025-01-06 10:37:02
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