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TSMC 독주 속 삼성 파운드리 위기…"자사 제품도 못 만들어" [이코노믹데일리] 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 지난해 4분기 매출 점유율이 8.1%까지 하락했다. 대만 TSMC와 점유율 격차는 지난해 3분기 55.6%p에서 59%p까지 확대됐다. 파운드리 시장이 꾸준히 커져온 상황에서 삼성전자의 시장 점유율은 오히려 떨어진 것과 관련해 삼성전자가 신규 고객 확보는커녕 자사 제품도 제조하지 못하고 있기 때문이라는 지적이다. 11일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 상위 10개 파운드리 업체의 매출은 전분기보다 10%가량 성장해 384억8000만 달러(약 56조1400억원)에 달했다. 특히 첨단 공정은 인공지능(AI) 서버, 프리미엄 스마트폰 어플리케이션프로세서(AP), 새로운 PC 플랫폼 등의 강력한 수요로 성장했다. 이러한 가운데 삼성전자 파운드리는 2위를 유지했지만 매출과 점유율은 모두 하락했다. 삼성전자의 지난해 4분기 매출은 전분기보다 1.4% 감소한 32억6000만 달러(약 4조7500억원) 수준이었으며, 점유율은 1%p 감소한 8.1%에 머물렀다. 반면 TSMC는 지난해 4분기 매출이 268억5000만 달러(약 39조1700억원)으로 증가했다. 시장 점유율은 직전 분기보다 2.4%p 증가한 67.1%를 기록했다. 트렌드포스는 “인공지능(AI) 서버, 플래그십 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP), 새로운 PC 플랫폼의 강력한 수요에 힘입어 TSMC의 웨이퍼 출하량이 증가했다”며 “삼성전자는 신규 첨단 반도체 고객사들의 매출이 기존 주요 고객사의 주문 손실을 완전히 만회하지 못해 매출이 줄었다”고 분석했다. 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 2019년 18.8%를 찍은 이후 꾸준히 하락하고 있다. 특히 2022년 15.8%였던 점유율은 2023년 9.1%로 떨어졌다. 삼성전자가 극심한 수율 부진을 겪으며 기존에 있던 고객들을 잃으면서다. 당시 퀄컴, 엔비디아, 테슬라 등 주요 팹리스 기업들이 TSMC로 이동하면서 삼성전자의 파운드리 점유율은 급락했다. 실제 2019년 파운드리 시장 점유율 50.5%를 차지했던 TSMC는 2022년 58.5%까지 꾸준한 성장세를 보이더니 2023년 64.7%로 급등했다. 이는 전년 대비 6.2%p 늘어난 수치로 삼성전자가 잃은 6.7%p 점유율은 가져간 것으로 풀이된다. 향후 TSMC와 삼성전자의 격차는 더 벌어질 것으로 전망된다. 삼성전자가 자사의 수율 문제로 자사의 제품을 제작하지 못할 상황에 처했기 때문이다. 차세대 엑시노스 2500 프로세서 생산을 TSMC의 3나노 공정에 위탁하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “삼성전자의 파운드리 사업은 계속 적자를 기록하고 있다”며 “자사 스마트폰에 들어가는 제품도 TSMC에 맡기고 있는 상황에서 미래가 있다고 볼 수 없다”고 말했다.2025-03-12 16:28:05
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삼성전자, 'CES 2026'에서 반도체 전시 제외…기술력 위기 현실화 [이코노믹데일리] 삼성전자의 위기가 본격화됐다는 우려가 회사 안팎으로 증폭되고 있는 가운데 우려가 현실이 됐다. 21일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 내년에 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2026’부터 반도체 부문을 전시에서 제외한다. 반도체 기술 경쟁력에서 밀리고 있는 상황을 사실상 인정한 것으로 해석된다. 삼성전자는 지난 2017년 열린 CES에서 처음으로 반도체를 선보인 바 있다. 자사의 메모리와 프로세서 기술을 소개하며 반도체가 스마트폰, 가전제품, 자동차 등 다양한 분야에서 어떤 역할을 하는지 강조했다. CES는 소비자 가전 중심의 박람회로 알려졌지만 삼성전자는 반도체 기술이 소비자 경험을 혁신하는 데 중요한 역할을 한다는 점을 부각시키기 위해 CES 전시에 참여했었다. 이후 올해까지도 꾸준히 CES에 반도체 기술과 함께 정보기술(IT) 솔루션을 꾸준히 선보였다. 지난 7~10일(현지시간) 열린 CES 2025에서는 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 인공지능(AI) 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 기술을 선보였다. 로봇용 AI 메모리 전시 공간을 따로 마련해 로봇 엣지 컴퓨팅(REC BOX), 엑시노스 로봇 플랫폼 등을 공개했다. 차세대 메모리 기술로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 제품인 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드)와 DDR5, 고대역폭메모리(HBM) 등도 선보였다. 그러나 삼성전자가 반도체 시장에서 겪고 있는 현실은 녹록지 않다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)는 새로운 디자인(new design)이 필요하다”고 말한 바 있다. HBM을 생산하는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3개사 중 유일하게 지금까지 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 삼성전자가 어려움을 겪고 있는 것이냐는 질문에 이 처럼 답한 것이다. 시장에서는 이미 삼성전자가 지난 수십년간 지켜온 국내 반도체 시장 영업이익 1위 자리를 SK하이닉스에 빼앗겼다는 평가가 나오고 있다. 반도체 사업을 맡는 삼성전자 DS부문의 지난해 1~3분기 합산 영업이익이 이미 SK하이닉스에 비해 3조원 이상 적게 집계됐다. 익명을 요청한 전문가는 “사실상 삼성전자는 HBM 기술력에서 많이 뒤쳐진 상태다. 당장은 경쟁사를 따라잡을 가능성이 높지 않을 것”이라며 “반도체 상황이 좋지 않은데 HBM의 기술적 로드맵이나 계획을 보여주고 싶지 않은 것으로 보인다”고 말했다.2025-01-21 06:00:00
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