검색결과 총 12건
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한국이 신경써야 할 수출 무대 '비셰그라드 4국'
[이코노믹데일리] 비셰그라드 4개국(V4)이 최근 유럽 첨단산업의 거점으로 재부상하며 우리나라 신성장 산업의 수출 기회가 확대되고 있는 것으로 나타났다. 비셰그라드 4개국은 폴란드, 헝가리, 체코, 슬로바키아로 지난 2004년 유럽연합(EU) 가입 이후 수출 주도형 경제 발전을 통해 유럽 제조업 성장을 이끌어 왔다. 한국은 1993년 V4 국가들과 모두 국교 수립을 완료했다. 한국무역협회(무협) 국제무역통상연구원이 지난 13일 발간한 '유럽 진출의 거점, 비셰그라드 4개국(V4) 수출 유망품목' 보고서를 보면 자동차·전자기기 제조업을 통해 경제성장을 이끌어 온 V4 국가들이 팬데믹 이후 첨단 고부가가치 산업육성에 박차를 가하며 현지 수입시장에 구조적 변화가 나타나고 있다고 분석했다. 최근 한국과 V4 국가 간 경제협력 역시 자동차 부품 등 상품무역을 넘어 원자력발전소 건설, 방위산업 협력, 신재생에너지, 항공우주 등 미래 첨단산업 분야로 협력의 범위가 확장되고 있다. 보고서는 최근 5년 동안 V4 국가가 한국에서 수입한 물량이 증가하면서 시장점유율이 동반상승한 7개 핵심 산업을 선별했다. 7개 핵심 사업에는 바이오헬스‧로봇‧에너지신산업‧차세대 반도체‧항공우주‧전기차 등 6개 신성장 산업과 자동차 부품 산업이 포함됐다. 또 세부 유망 수출 품목으로 산업용 용접 기기 로봇, 초음파 영상 진단기, 배터리 절연재, 항공기용 열교환기 등 26개를 선정했다. 아울러 한국과 V4 국가의 교역은 꾸준히 확대되는 점을 주목했다. 지난해 기준 대(對)비셰그라드 4개국 교역 규모는 총 261억 달러(약 34조7338억원)로 역대 최대치를 기록한 바 있다. 홍지상 무협 공급망분석팀장은 "한국과 V4 국가는 제조업 중심의 경제협력을 넘어 원전, 무기체계 공동 개발, 공급망 안정화, 지역 안보 등 포괄적인 영역에서 전략적 동반자로 관계가 격상되고 있다"며 "보호무역주의, 지경학적 갈등 고조, 공급망 불확실성이 심화되고 있는 만큼 유럽 첨단산업의 거점으로 부상하는 V4 국가와의 경제협력 및 교역구조를 고도화하고, 포괄적 경제협력 기반의 통상 협력을 전략적으로 강화해야 한다”고 강조했다.
2024-09-17 15:05:32
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두산, 'KPCA 쇼 2024' 참가…CCL 소개
[이코노믹데일리] ㈜두산이 오는 4일부터 6일까지 인천시 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가한다고 3일 밝혔다. 두산은 반도체 패키지, 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등에 사용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL)을 소개할 예정이다. 이를 위해 스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등 '스마트 디바이스'부터 메모리·비메모리 등 '반도체 기판', 네트워크 보드·AI 서버·AI 가속기 등 '통신'까지 3가지 테마로 전시회를 준비했다. 특히 스마트 디바이스는 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 핵심 원재료다. 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기특성을 개선하고 낮은 열팽창계수를 확보한 게 장점이다. 열팽창계수는 온도의 변화에 따라 물체의 크기가 변하는 정도로, 열팽창계수가 작을수록 온도 변화에 따른 크기의 변화가 적다. 두산 관계자는 "정보기술(IT), AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상된다"며 "두산은 이번 전시회에서 회사가 생산하고 있는 모든 주력 제품을 소개하기로 했다"고 전했다.
2024-09-03 10:00:48
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세계 최초 1기압에서 다이아몬드 합성 성공...IBS 연구팀 개발
[이코노믹데일리] 기초과학연구원(IBS) 다차원 탄소재료 연구단의 로드니 루오프 연구단장 연구팀은 갈륨, 철, 니켈, 실리콘으로 구성된 액체 금속 합금을 이용해 1기압에서 다이아몬드를 합성하는 데 세계 최초로 성공했다고 25일 밝혔다. 다이아몬드는 뛰어난 열전도성, 단단함, 내화학성을 갖춘 탄소 물질로 전자기기의 열 전도체, 반도체의 온도 상승을 방지하는 방열 장치 등 다양한 분야에 활용될 수 있다. 하지만 기존 다이아몬드 합성은 섭씨 1300~1600℃의 고온과 표준 대기압의 5만~6만 배에 달하는 고압 조건에서만 가능했다. 또한, 고온고압 조건을 유지하기 위한 압력 셀의 크기 제한으로 인해 합성 가능한 다이아몬드 크기도 약 1㎤로 제한되었다. IBS 연구팀은 이러한 기존 다이아몬드 합성 패러다임을 완전히 깨고 1025℃ 온도와 1기압 압력 조건에서 다이아몬드를 최초로 합성했다. 연구팀은 빠르게 가열 및 냉각이 가능한 ‘RSR-S’ 장치를 자체 개발해 기존 장치보다 훨씬 짧은 시간 안에 실험을 완료할 수 있었다. 또한, 수백 개의 매개변수를 조절하며 다이아몬드 성장에 최적화된 온도, 압력, 액체 금속 합금 비율 조건을 찾았다. 연구팀은 메탄과 수소에서 갈륨 77.75%, 니켈 11.00%, 철 11.00%, 실리콘 0.25%로 구성된 액체 금속 합금을 만들고 액체 금속 합금 하부에서 다이아몬드 구성 물질인 탄소가 확산되는 것을 확인했다. 또한, ‘광 발광 분광법’을 통해 다이아몬드 내 ‘실리콘 공극 컬러 센터’ 구조를 발견했다. 이 구조는 양자 크기의 자성을 가져 자기 민감도가 높고 양자 현상을 띈다. 이는 향후 나노 크기의 자기 센서 개발과 양자 컴퓨터 분야에 응용될 수 있을 것으로 기대된다. 성원경 연구위원은 “이번 연구 결과를 바탕으로 보다 쉽고 크게 다이아몬드를 만들 수 있게 됐다”며 “액체 금속 합금의 구성을 다른 금속으로 대체하는 방법을 찾아 더욱 폭넓은 실험 조건에서 다이아몬드를 합성할 길을 열 것”이라고 후속 연구 계획을 밝혔다. 로드니 루오프 연구단장은 “반도체, 기계 산업과 같은 주요 산업에 바로 접목할 수 있는 다이아몬드 합성 원천기술을 획득했다”며 “한국이 앞으로 빠르게 응용 분야를 확장해 관련 산업을 선도할 수 있을 것으로 기대된다”라고 밝혔다. 이번 연구는 4월 25일 0시(한국시간) 세계 최고 권위 국제학술지 네이처(Nature, IF 64.8) 온라인판에 게재됐다.
2024-04-25 10:18:41
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두산, 美서 반도체용 동박적층판 라인업 공개…북미시장 '공략'
[이코노믹데일리] ㈜두산이 메모리·시스템 반도체, 5세대이동통신(5G), 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 북미 시장에 선보인다. 두산은 9~11일(현지시간) 미국 캘리포니아 애너하임컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2024' 전시회에 참가한다고 9일 밝혔다. 'IPC APEX EXPO'는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 두산, 한화정밀기계 등 국내 기업은 물론 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사 레조낙, EMC, TUC 등 430여개 기업이 참가한다. 두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진, 충진재 등 다양한 화학재료가 결합된 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는 물질적 특성이 달라지며 제품의 성능에 중요한 영향을 미친다. 이번 전시회에서 두산은 △메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 하이엔드 CCL 제품을 공개한다. 반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재다. D램, 낸드 등 메모리 반도체용과 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템 반도체용으로 구분된다. 해당 제품은 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하면서 고온의 반도체 공정도 견딜 만큼 강도가 높다. 통신네트워크용 CCL은 데이터센터에 적용되는 제품으로 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다. 최근 출시한 인공지능(AI) 가속기용 CCL도 통신네트워크용 CCL을 기반으로 개발했다. 최근 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 대용량 데이터 처리량이 급증하면서 데이터센터와 클라우드에서 400기가비트 이더넷(GbE) 이상의 통신속도가 요구되고 있다. 이러한 트렌드에 맞춰 두산은 데이터 처리 속도 향상과 통신 지연율을 최소화시킨 800GbE 통신네트워크용 CCL과 현재 개발 중인 차세대 1600GbE 통신네트워크용 CCL을 선보인다. FCCL은 유연하게 구부러지는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재로, 스마트폰, 태블릿 PC 등 스마트 디바이스에 주로 활용된다. 두산의 FCCL은 100만회 이상 접었다 폈다 할 수 있을 정도로 내구성을 갖춘데다 굴곡도가 높고 얇아 최신 폴더블폰에 적용되고 있다. 두산은 자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL도 전시한다.
2024-04-09 15:41:08