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엔비디아, GTC서 블랙웰 이을 차세대 AI 칩 로드맵 공개
[이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 선두 기업 엔비디아가 향후 선보일 AI 칩의 로드맵을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 오는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다. 엔비디아는 지난해 ‘블랙웰’를 시장에 내놓았으며 같은 해 6월에는 내년에 출시할 새로운 AI 칩 ‘루빈’을 발표한 바 있다. 이날 GTC에서 이에 대한 구체적인 계획을 제시했다. 황 CEO는 올해 하반기 블랙웰 업그레이드를 시작으로 2027년까지 루빈과 그 업그레이드 버전을 공개한 뒤 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’(Feynman)을 선보일 계획이라고 밝혔다. 그는 “AI 데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’보다 블랙웰이 68배, 루빈이 900배 더 뛰어날 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 강조했다. 특히 일각에서 제기되는 설계 결함에 따른 블랙웰 생산 차질 우려에 대해서는 “완전히 가동되고 있다”고 일축했다. 또한 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 호퍼 칩 130만개를 구매한 데 이어, 올해 블랙웰 360만개를 구매할 만큼 높은 수요를 보이고 있다고 설명했다. 황 CEO에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 예정이다. 블랙웰 울트라는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 기존 192GB에서 50% 늘어난 288GB인 것이 특징이다. 또한 이 칩은 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’ 등 두 가지로 제공된다. 신규 아키텍처 AI 칩 루빈은 내년 하반기 출시될 예정이다. 루빈에는 기존 칩에 장착하던 CPU ‘그레이스’ 대신 새 제품 ‘베라’가 탑재된다. 루빈에 베라가 탑재되면서 현재 블랙웰의 2.5배인 최대 50페타플롭스의 연산 처리가 가능할 전망이다. 1페타플롭스는 초당 1000조 번에 해당하는 연산 속도이며 블랙웰은 20페타플롭스의 연산 처리 속도를 기록하고 있다. 오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전 ‘루빈 울트라’가 출시되며 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’이 공개된다. 다만 이날 황 CEO는 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 이외에도 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발 속도를 끌어올릴 수 있는 플랫폼 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)을 선보였다. 현재 월트디즈니, 구글 딥마인드와 협력하고 있으며 제너럴모터스(GM)와도 협력해 차세대 자동차와 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이다. 아울러 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 함께 컴퓨터 간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 ‘실리콘 포토닉스’를 오는 하반기에 출시할 예정이다. 실리콘 포토닉스는 컴퓨터 간 통신을 전자 방식에서 광자로 전환해 전송 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 기술이다. 황 CEO는 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 발언으로 해석된다.
2025-03-19 09:18:05
MS, 2025년을 '양자 기술 준비의 해'로 선언…양자 컴퓨팅 주가 급등
[이코노믹데일리] 마이크로소프트(MS)가 기업들에게 2025년을 양자 컴퓨팅 시대 대비의 해로 선언하며 양자 기술에 대한 기대감을 높였다. 미트라 아지지라드 MS 전략적 임무 및 기술 부문 대표는 15일(현지시간) 공식 블로그를 통해 2025년을 "양자 기술 준비 해(Quantum-Ready Year)"로 명명하고 기업들이 양자 컴퓨팅 시대를 적극적으로 준비해야 한다고 강조했다. 아지지라드 대표는 "우리는 신뢰할 수 있는 양자 컴퓨팅 시대의 문턱에 와 있다"며 "양자 컴퓨터가 실질적인 문제들을 해결하고 새로운 사업 가치를 창출하는 모습을 목격하게 될 것"이라고 전망했다. 이와 더불어 MS는 기업들이 양자 기술 혁신에 대한 통찰력과 필요한 도구를 확보할 수 있도록 지원하는 새로운 '양자 준비 프로그램'(Quantum Ready Program)을 발표했다. MS는 구글, IBM 등과 함께 양자 컴퓨터 개발 분야를 선도하는 기업 중 하나로 이번 발표는 양자 기술 상용화에 대한 의지를 다시 한번 확인시켜 주었다. 아지지라드 대표는 또한 "지금은 비즈니스 리더들이 행동해야 할 중요한 시점"이라며 "향후 1년 동안 양자 연구와 개발이 더욱 빠른 속도로 진행될 것으로 예상한다"고 덧붙였다. MS의 이러한 발표는 뉴욕 증시에서 양자 컴퓨팅 관련 주식의 급등을 불러왔다. 특히 아이온큐의 주가는 전날 대비 32.22% 급등한 39.02달러를 기록했으며 리게티 컴퓨팅 역시 14.40% 상승한 10.24달러에 거래되는 등 투자자들의 높은 관심을 입증했다. 아이온큐의 주가는 불과 며칠 전 엔비디아 젠슨 황 CEO가 양자 컴퓨터의 실질적인 활용까지는 20년이라는 시간이 걸릴 것이라고 전망하며 급락한 바 있다. 당시 아이온큐 주가는 8일 49.59달러에서 하루 만에 약 40% 폭락하는 등 큰 변동성을 보였다. 마크 저커버그 메타플랫폼 CEO 역시 "양자 컴퓨터가 실질적으로 유용한 패러다임이 되기까지는 아직 상당한 시간이 필요하다"고 언급하며 주가 하락세에 영향을 미쳤고 13일에는 27.86달러까지 하락하기도 했다. 이러한 주가 반등에는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC) 발표 또한 중요한 영향을 미쳤다. 엔비디아는 3월 17일부터 21일까지 개최되는 GTC에서 '양자 데이'(Quantum Day)를 포함한다고 발표하며 양자 컴퓨팅에 대한 논의를 예고했다. 엔비디아 측은 "젠슨 황 CEO가 양자 컴퓨팅의 현재 상황과 가능성 그리고 향후 발전 방향 등 양자 기술과 관련된 다양한 주제를 논의할 예정"이라고 밝혔다. 더불어 최신 양자 컴퓨팅 소식과 "실질적인 응용 분야로의 적용 시기를 단축하기 위한 발전 상황"에 대해서도 심도 있는 논의가 이루어질 것으로 예상된다.
2025-01-16 08:19:57
노봇에 지배당한 '윌레스와 그로밋'...우리 미래될까
[이코노믹데일리] #박연수의 씬스틸러는 철(steel)이 사용되는 산업군의 소소한 이야기를 담은 공간입니다. 영화, 드라마, 예능 등 다양한 작품들 속 장면과 연결해 매주 흥미로운 정보를 전달하겠습니다. 지난 6일(현지시간) 미국 라스베가스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2025 기조연설에 선 젠슨 황 최고연설자(CEO)는 '코스모스'라는 새로운 로봇 개발 플랫폼을 선보이며 로봇 시대의 도입을 알렸습니다. 이로 인해 로봇 산업이 주목을 받기 시작했는데요. 때마침 넷플릭스에도 로봇과 사람의 공존을 다룬 영화가 공개됐습니다. 과거 많은 어린이들의 사랑을 받았던 영국 애니메이션 '윌레스와 그로밋' 시리즈입니다. 이번 넷플릭스 시리즈 이름은 '윌레스와 그로밋:복수의 날개'입니다. 이 영화는 로봇의 편리함과 무서움을 모두 담았습니다. 발명가 윌레스는 최첨단 가정용 로봇 '노봇'을 만듭니다. 윌레스가 처음 노봇을 만든 이유는 집안일을 도와주는 용도입니다. 노봇은 초기 발명 목적대로 윌레스의 명령으로 정원을 순식간에 말끔히 치웁니다. 하지만 악당 닭 '페더스 맥그로' 코드 조작으로 한 순간 천사에서 악마로 변해버리죠. 영화를 보곤 우리 사회의 미래도 걱정하지 않을 수 없었습니다. 누군가의 실수 혹은 고의로 자칫하면 로봇이 인간을 공격하고 지배하는 세상이 올 수 있겠다는 생각이 들면서입니다. 그럼에도 현재 발전하고 있는 로봇 산업 덕에 인간은 업무의 효율성이 올라가고 인간이 위험한 노동으로부터 해방될 수 있는 기회이기도 합니다. 실제 이러한 변화는 이미 산업계에서 조금씩 나타나고 있습니다. 최근 현대차그룹의 계열사 보스턴 다이내믹스는 로봇개 '스팟'을 공개했습니다. 스팟은 공사장, 공장 등 위험한 공간에서 주로 사용되며 인간을 돕습니다. 현대차그룹은 엔비디아와 인공지능(AI) 로봇 개발관련 업무협약(MOU)를 맺기도 했습니다. 아울러 가정용 AI 로봇도 서서히 공개되고 있습니다. 삼성전자의 '볼리', LG전자의 'Q9'이 대표적입니다. 빠른 기술의 발전을 막을 수 없는 만큼 이러한 로봇 기술들이 보다 안전하게 인간과 공존할 수 있는 방안을 찾아야 할 것 같습니다. 영화 속 노봇처럼 단순한 조작으로 악용되는 사례가 없게 말입니다.
2025-01-11 06:00:00
삼성전자 HBM, 엔비디아 납품 기대 ↑…젠슨 황 "승인 빠르게 작업 중"
[이코노믹데일리] 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빠르게 작업 중이라고 밝혔다. 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 엔비디아 납품 기대감이 커질 전망이다. 24일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 전날 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 "삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라고 말했다. 그는 "삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다"고 덧붙였다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 빠른 고부가·고성능 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 설명했다. 업계에서는 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 엔비디아 최종 승인되면 본격적인 납품이 가능할 것이라 보고 있다. 블룸버그는 다만 황 CEO가 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스, 마이크론은 언급했지만 삼성전자는 빠졌다고 지적했다. 황 CEO는 지난 3월 삼성전자 부스에 전시된 HBM3E 실물에 "젠슨 승인(JENSEN APPROVED)"이라고 사인하면서 삼성전자 HBM 납품에 대한 기대감을 높였지만 이후 품질 테스트 통과가 늦어져 실망감이 커졌다. 엔비디아는 SK하이닉스로부터 대다수의 HBM 물량을 공급받고 있다. SK하이닉스는 HBM 4세대 HBM3를 독점 공급하는 동시에 지난 3월 업계 최초로 HBM3E 8단을 납품했다. 엔비디아가 블랙웰을 출시한 뒤 SK하이닉스와 엔비디아의 관계는 강화됐다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 4월 진행된 'SK AI 서밋'에서 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구한다"며 "지난번 젠슨 황 CEO와 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 해서 해주겠다고 했다"고 전했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 작년 HBM 시장 점유율은 △SK하이닉스 53% △삼성전자 38% △미국 마이크론 9%로 집계됐다. 삼성전자가 AI 반도체 시장을 확대하기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 한다. 엔비디아도 가격 협상력과 수급 측면에서 경쟁력을 높이려면 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다. 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설했다. 또 주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 따라 HBM3E 개선 제품도 준비하고 있다. 기존 HBM3E 제품은 공급을 확대하고, 개선 제품은 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘리는 중이다. 삼성전자는 내년 하반기 양산을 목표로 6세대인 HBM4 개발을 추진하고 있다. 맞춤형 HBM 사업화를 위해 파운드리 경쟁사 TSMC와도 협력 가능성을 열어둔 상황이다.
2024-11-24 14:16:22
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