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블랙웰 출시 지연에 표정관리 들어간 삼성·SK…HBM 납품 늦어진다
[이코노믹데일리] 인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '블랙웰'이 불량 문제로 납품 지연을 겪고 있는 것으로 알려지면서 국내 기업들은 표정 관리에 나섰다. 블랙웰에 들어갈 고대역폭메모리(HBM)를 양산 중인 SK하이닉스의 경우 납품 일정에 차질이 빚어질 수 있다는 우려가 제기되는 데 반해 엔비디아로부터 성능 검증 테스트를 받고 있는 삼성전자는 HBM3E(5세대) 기술을 안정화시킬 시간을 확보했다는 평가가 나온다. 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션 등 외신은 3일(현지시간) 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰 GB200 출시가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰진다고 보도했다. 생산 과정에서 뒤늦게 결함이 발견되면서 출시 일정이 미뤄졌다는 분석도 나온다. 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 GB200 공개 당시 "블랙웰은 세상에서 가장 강력한 칩"이라며 "컴퓨팅의 새로운 시대를 열 것"이라고 자신감을 드러냈다. 올해 말부터 블랙웰 양산을 시작할 것이라 예고했다. 하지만 블랙웰 출시 시점이 늦춰지면서 공급망에 묶인 기업들도 연쇄적으로 영향을 받고 있다. 특히 HBM을 제조하는 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업체들은 직격타를 맞을 것으로 보인다. 이번 설계 결함으로 국내 기업들의 HBM3E 납품 일정이 다소 미뤄질 수 있어서다. GB200에는 고성능 메모리인 HBM3E가 탑재된다. 당장 업계에선 블랙웰 출시가 내년으로 밀릴 경우 SK하이닉스의 하반기 실적에 영향을 줄 수 있다는 분석이 나왔다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E를 양산해 엔비디아에 납품하기 시작했다. 블랙웰 출시를 앞두고 주문량이 밀려든 탓에 SK하이닉스는 공격적으로 HBM3E 8단 물량을 늘렸다. 올 4분기에는 HBM3E 12단 양산을 시작할 예정이었다. 엔비디아의 주문을 받아 칩을 제조하는 대만 TSMC도 생산을 잠정 중단한 것으로 전해졌다. 반면 삼성전자의 경우 엔비디아에 HBM3E를 공급하기 위한 시간을 벌어 반사이익이 기대된다는 의견도 있다. 삼성전자는 조만간 HBM3E에 대한 엔비디아 성능 검증인 퀄테스트 통과를 앞두고 있다. 테스트가 통과되면 3분기 HBM3E 8단, 4분기 HBM3E 12단 양산을 계획 중이다. 업계 관계자는 "HBM 납품이 지연되되는 게 긍정적인 신호는 아니지만, 삼성전자로선 엔비디아 퀄테스트 통과 전 충분히 자체 검증할 수 있는 시간을 번 것일 수도 있다"고 전했다.
2024-08-05 17:23:35
젠슨황 엔비디아 CEO "삼성 HBM 공급받을 것"
[이코노믹데일리] 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자사 제품에 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 탑재 가능성을 시사했다. 황 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 세 곳은 모두 우리에게 HBM을 제공할 것"이라며 "그들이(삼성전자, 마이크론) 최대한 빨리 테스트를 통과해 우리의 인공지능(AI) 반도체 공정에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"고 밝혔다. 이어 삼성전자가 발열 문제 등으로 품질 테스트를 통과하지 못했다는 일부 보도에 대해 단호하게 반박했다. 황 CEO는 "테스트가 아직 끝나지 않았을 뿐"이라며 "삼성과 작업은 잘 진행되고 있다"고 전했다. 삼성전자는 HBM3E(5세대) 12단을 올 연말 엔비디아가 출시할 예정인 차세대 AI 반도체에 탑재하기 위해 테스트를 진행 중이다. 엔비디아는 현재 SK하이닉스에 HBM3E 8단 제품을 독점 공급 받고 있다.
2024-06-05 11:09:32
엔비디아에 손 내미는 삼성·SK…AI 협업 '가시화'
[이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 업계의 '우드스톡(1969년 열린 록 페스티벌)'으로 불리는 엔비디아의 AI 콘퍼런스 'GTC 2024'에 참석한다. 세계 최대 고객사인 엔비디아에 기술력을 뽐내며 양사의 기술 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. 18일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 18일(현지시간)부터 21일까지 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터 등에서 'GTC 2024'를 연다. GTC는 매년 엔비디아가 주최하는 세계 최대 규모 AI 콘퍼런스로, 올해는 코로나19 팬데믹 이후 5년 만에 개최되는 첫 대면 행사다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 기조연설에서 차세대 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'을 공개했다. 블랙웰은 엔비디아가 2년 전 출시한 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 황 CEO는 "생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술"이며 "블랙웰 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진"이라고 소개했다. 엔비디아는 현재 AI 반도체 시장의 90%를 장악하고 있지만 지나친 고가 논란으로 곤경에 처한 바 있다. 엔비디아는 새 칩 공개에 그치지 않고 반도체가 제 성능을 발휘하기 위한 다양한 장치와 소프트웨어도 함께 공개했다. 'GB200' 그레이스 블랙웰 슈퍼칩은 두 개의 엔비디아 B200를 엔비디아 그레이스 CPU에 연결한 칩이다. GB200 총 36개를 합쳐 총 72개 GPU를 탑재한 'NVL72 슈퍼팟'도 이날 함께 소개했다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 개발에 성공했다고 발표한 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품을 첫 공개했다. HBM3E 12H는 1024개의 입출력 통로에서 초당 최대 10기가비트(Gb) 속도를 지원한다. 초당 1280기가바이트(GB)를 처리할 수 있어 1초에 30GB 용량 UHD 영화 40여편을 업로드 할 수 있는 속도다. 삼성전자는 HBM3E를 올 상반기에 양산할 예정이다. 이 제품은 엔비디아의 차세대 AI 칩인 H200, B100 등에 탑재된다. SK하이닉스도 HBM3와 HBM3E 등을 중점 소개한다. 이날 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 발표했다. SK하이닉스의 HBM3E는 엔비디아의 차세대 GPU에 탑재된다. AI 산업 성장이 당분간 꺾이지 않을 것이라는 전망이 우세해지면서 엔비디아를 고객사로 둔 삼성전자와 SK하이닉스의 물밑 작업이 이어지고 있다는 평가다. 양사는 모두 나란히 최신 HBM을 선보이며 기술력 과시에 나섰다. 이번 전시에서 삼성·SK는 엔비디아에 협업하는 방안을 논의할 것으로 관측된다.
2024-03-19 17:26:13
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