2025.04.18 금요일
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인텔, 1.8나노 테스트 운명 걸렸다…"美 정부 지원 없을 수도" [이코노믹데일리] 인텔이 파운드리 시장에서 중요한 시험대에 올랐다. 엔비디아와 브로드컴이 인텔의 1.8 나노 공정을 테스트 중인 것으로 알려진 가운데 인텔의 미래가 걸렸다는 평가가 나온다. 이번 테스트를 통과할 경우 인텔은 TSMC·삼성과의 격차를 좁힐 수 있는 중요한 기회를 잡게 된다. 반면 테스트를 통과하지 못하면 오히려 파운드리 사업을 이어갈 수 없을 정도의 위기를 겪을 것으로 보인다. 5일 업계 관계자는 “인텔의 현재 기술력으로는 올해 안에 1.8나노 공정 양산을 하기 어려울 것”이라며 “미국 정부의 보조금을 받는다고 하지만 결국 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 갖추지 못한다면 미국 정부도 가능성이 있는 곳에 투자할 수 밖에 없다”고 말했다. 최근 로이터 통신에 따르면 엔비디아와 브로드컴이 인텔의 최신 1.8나노 공정을 테스트 중이다. 이번 테스트는 인텔에게 중요한 기회다. 양사가 인텔의 1.8나노 공정을 채택한다면 인텔은 대형 고객을 확보하며 파운드리 사업의 불확실성을 줄일 수 있기 때문이다. 현재까지 세계에서 3나노 이하 공정을 양산할 수 있는 기업은 TSMC와 삼성전자뿐으로 두 회사 모두 3나노 제품을 양산하고 있다. 인텔이 계획대로 1.8나노 공정을 완성하면 TSMC·삼성보다 먼저 1나노대에 진입하는 셈이다. 로이터 통신은 "이번 테스트는 경영난을 겪고 있는 인텔의 첨단 생산 기술에 대한 초기 신뢰를 보여주는 것”이라며 “인텔이 이들 기업으로부터 수억 달러 규모의 제조 계약을 따낼 가능성을 높이고 있다"고 전했다. 이번 테스트는 인텔의 흥망성쇠를 가르는 분기점이 될 것으로 전망된다. 인텔은 지난 2021년 ‘종합 반도체 회사(IDM) 2.0’을 선언하며 기존 완전한 자체 생산 모델에서 엔비디아 등과 같은 팹리스 고객을 위한 파운드리 사업을 확대한다는 계획을 밝혔다. 당시 제시한 목표는 2025년까지 1.8나노 공정을 개발한다는 것이었다. 이처럼 인텔이 외부 고객 확보에 나선 이유는 반도체 생산 기술이 5나노 이하 첨단 공정 중심으로 발전하면서 자체 제조만으로 경쟁력을 유지하기 어려운 환경이 됐기 때문이다. 실제 인텔 파운드리 부문의 지난해 매출은 전년 대비 60% 감소했다. 무엇보다 AI 반도체가 대세로 떠오르면서 중앙처리장치(CPU)만으로는 미래 경쟁력을 확보하기 어려운 상황이 됐다. 그러나 업계 전망은 밝지 않다. 과거 10나노·7나노 공정에서 실패했던 것을 감안하면 TSMC나 삼성전자보다 먼저 1.8나노 공정 상용화에 성공할 가능성이 낮기 때문이다. 이에 따라 미국 정부가 자국 기업인 인텔을 적극적으로 지원할 것이라는 전망과 함께 이번 테스트를 통과하지 못할 경우 정부 지원으로부터 배제될 수 있다는 전망도 나온다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “얼마 전 TSMC가 미국에 최소 146조원을 추가 투자하겠다고 발표했다”며 “미국 정부가 인텔이 아닌 TSMC를 통해서 자국 파운드리 역량을 키우려는 것일 수 있다”고 말했다.2025-03-06 06:00:00
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'초미세 공정 시대' 필수 전략으로 부상한 이것…팹리스-파운드리 협업 [이코노믹데일리] 영국 반도체 설계 기업 ARM이 자체 칩 설계에 나선다. 업계에선 삼성전자가 스타게이트 프로젝트에 일부 투자하는 조건으로 오픈AI와 Arm에서 삼성의 기술력을 도입하는 방안이 거론된다. 한마디로 Arm이 설계도를 그리면 오픈AI가 인공지능(AI) 가속기를 개발하고 삼성전자가 생산을 맡는 시나리오다. 이처럼 반도체 산업에서 팹리스(설계)와 파운드리(위탁 생산) 업체 간 협업이 새로운 국면을 맞고 있다. 기존에는 팹리스가 설계를 완료한 후 파운드리에 생산을 맡기는 방식이 일반적이었지만 최근에는 설계 초기 단계부터 협력해 맞춤형 반도체를 최적화하는 방향으로 바뀌고 있다. 17일 업계에 따르면 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장하면서 단순한 반도체 제조를 넘어 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 파운드리 기업의 주요 경쟁력으로 떠오르고 있다. 특히 3나노미터(nm) 이하 초미세 공정에서는 성능, 전력 효율, 수율(생산 성공률) 극대화를 위한 팹리스와 파운드리의 협업이 필수가 됐다. 반도체 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 중요해진 이유는 초미세 공정일수록 기존 기술로 단순히 공정을 개선하는 것만으로는 팹리스 기업이 요구하는 제품을 만들 수 없기 때문이다. 예를 들어 공정이 3nm(나노미터) 이하로 내려가면서 반도체 설계의 복잡성이 급격히 올라간다. 그 결과 특정 공정에 맞춰 최적화하지 않으면 전력 효율·성능·수율이 크게 떨어질 위험이 있다. 이에 따라 팹리스 업체들도 반도체 성능을 극대화하기 위해 파운드리와의 협업을 더욱 강화하고 있다. 자사 제품에 맞는 반도체 내재화를 강화하기 위해서다. 반도체 파운드리 분야에서 세계 1위 기업인 TSMC는 이미 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 팹리스 기업과 협력하며 최신 반도체 공정에 최적화된 설계를 개발하고 있다. 애플이 자체 프로세서 M 시리즈(M1, M2, M3 등)를 개발하면서 TSMC와 공동 작업을 통해 최적화를 진행하는 것은 팹리스-파운드리 협업의 대표적 사례다. 최근 애플은 TSMC와 협업해 자체 AI 칩도 개발하고 있다. 일명 'ACDC'로 불리는 이 프로젝트는 데이터센터에서 대규모 데이터를 처리하고 AI 소프트웨어를 실행하는 데 중점을 두고 있다. AI·HPC용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 절대 강자로 군림하고 있는 엔비디아도 TSMC와 협력해 차세대 AI 가속기 제조를 위한 첨단 패키징 공정(CoWoS-L)을 적용하고 있다. 최신 공정 기술을 적극 활용해 전력 효율과 연산 성능을 최적화하는 것이 목표다. 가장 최근에는 오픈AI가 TSMC에 손을 내밀었다. 로이터통신에 따르면 최근 오픈AI가 TSMC와 협력해 자체 AI 반도체 개발 작업에 착수했다. 오픈AI는 올해 안에 첫 번째 자체 반도체 설계를 완료하고 TSMC의 첨단 3nm 공정 기술을 활용해 오는 2026년부터 본격적인 양산을 시작한다는 계획을 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "TSMC는 단순히 위탁제조 업체의 역할에만 머물지 않는다"라며 "그동안 축적된 노하우를 바탕으로 고객사의 엔지니어와 일일이 상의하면서 칩 설계를 사전에 수정하거나 더 최적화된 설계를 적극적으로 제안하기도 한다"고 말했다. 삼성전자는 현재 IBM과 협력해 차세대 반도체 기술인 2nm 공정과 VTFET 기술을 공동 개발하고 있다. VTFET 기술은 트랜지스터를 수직 배치해 전력 효율을 높이고 성능을 극대화하는 설계 방식이다. 이를 통해 삼성전자는 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 차별화된 기술 우위를 확보해 IBM과 함께 AI·HPC·데이터센터 반도체 시장에서 영향력을 확대한다는 방침이다. 삼성전자는 지난달 진행한 ‘2024년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜’에서도 "AI, HPC 등 응용처와 첨단 공정 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 것"이라며 "AI, HPC의 강력한 수요를 기반으로 선단 노드 매출 비중을 점진 확대해 전년 대비 매출 성장 달성을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 향후 AI와 HPC 시장이 급격히 커질 것으로 전망되는 만큼 이 같은 팹리스와 파운드리 업체 간 협업은 더욱 중요해질 것으로 보인다. 시장 조사 업체 글로벌리서치에 따르면 AI 기능을 강화한 HPC의 세계 시장 규모는 2023년 26억 달러에서 오는 2030년까지 연평균 9.4% 성장할 것으로 예측된다. 이와 관련해 업계 관계자는 “초미세 공정에서는 원자 수준의 패턴이 조금만 어긋나도 반도체가 오작동할 가능성이 커지고 수율에 큰 영향을 미치게 된다”며 “이를 해결하기 위해서는 설계 단계부터 공정을 최적화하는 팹리스·파운드리 협업이 필수”라고 말했다.2025-02-18 06:00:00
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중국 AI 스타트업 '딥시크', 美 빅테크 흔들다...저비용 고성능 모델로 AI 시장 재편 예고 [이코노믹데일리] 중국 인공지능(AI) 스타트업 '딥시크(DeepSeek)'가 연이어 혁신적인 AI 모델을 공개하며 글로벌 AI 업계에 지각 변동을 일으키고 있다. 특히 저렴한 비용으로 고성능 AI 모델을 개발하는 데 성공하며 미국 빅테크 기업들을 긴장시키고 있다. 이는 미국 증시의 반도체 주가 폭락으로 이어졌고 국내 반도체 업계도 향후 시장 변화에 촉각을 곤두세우고 있다. 딥시크는 지난해 말 대형언어모델(LLM) 'V3'를 공개한 데 이어 지난 20일(현지시간) 복잡한 추론 문제 해결에 특화된 AI 모델 'R1'을 선보였다. 이 모델들은 오픈AI의 최신 모델과 대등한 성능을 보이면서도 개발 비용은 획기적으로 낮춰 업계의 주목을 받았다. 특히 'V3' 개발에는 557만 6천 달러(약 78억 8000만원)라는 상대적으로 적은 비용이 투입된 것으로 알려져 충격을 안겼다. 오픈AI가 최신 챗봇 개발에 1억 달러(약 1439억원)를 투자한 것과 비교하면 딥시크는 10분의 1에도 못 미치는 비용으로 동등한 수준의 기술을 구현한 셈이다. 이러한 딥시크의 약진은 미국 정부의 대중국 AI 칩 수출 규제 속에서 이루어졌다는 점에서 더욱 의미가 크다. 뉴욕타임스(NYT)는 딥시크가 미국의 고성능 AI 칩 대신 저사양 칩을 활용하여 경쟁력 있는 챗봇을 개발함으로써 미국의 수출 규제가 실효성이 없을 수 있음을 보여줬다고 분석했다. 실제로 딥시크는 'V3' 개발에 사용된 그래픽처리장치(GPU)가 미국의 수출 규정을 준수했다고 밝혔다. 블룸버그 역시 딥시크의 기술 발전이 중국 AI 엔지니어들이 제한된 자원 속에서도 효율성을 높이는 방법을 찾아냈음을 보여준다고 보도했다. 딥시크의 등장은 AI 반도체 시장을 독점해 온 엔비디아에 큰 타격을 입혔다. 그동안 엔비디아는 고성능·고효율을 앞세워 고가의 AI 칩을 판매해 왔지만 딥시크가 저렴한 비용으로 고성능 AI 모델을 개발하면서 엔비디아의 전략이 위협받게 되었다. 27일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 16.97% 폭락하며 코로나19 팬데믹 초기인 2020년 3월 이후 최대 낙폭을 기록했다. 시가총액도 하루 만에 5890억 달러(약 846조 원)나 증발하며 미국 증시 역사상 일일 최대 손실을 기록했다. 엔비디아뿐 아니라 브로드컴 등 다른 반도체 기업 주가도 동반 하락했고 뉴욕증시 반도체 지수, S&P 500 지수, 나스닥 100 지수도 일제히 하락세를 보였다. 미국 금융 서비스 기업 인터랙티브 브로커스의 스티브 소스닉 수석전략가는 이러한 주가 폭락이 AI 관련 주식 거래를 주도해 온 주요 지수의 재평가가 이루어지고 있음을 시사한다고 분석했다. 이러한 상황에서 국내 반도체 업계도 딥시크 발 충격의 영향권에 들어섰다. 특히 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스와 HBM3E 납품을 준비 중인 삼성전자는 단기적인 영향을 피할 수 없을 것으로 보인다. 다만 업계 관계자는 "일시적인 매출 감소 우려가 있지만 딥시크 역시 엔비디아 칩으로 AI 모델을 개발한 만큼 엔비디아의 시장 우위는 당분간 계속될 것"이라고 전망했다. 메모리 산업은 수요와 공급 변화에 민감하기 때문에 단기적으로 가격 변동폭이 커질 가능성도 있다. 한편 딥시크를 설립한 량원펑 대표에게도 이목이 집중되고 있다. 1985년생인 량 대표는 중국 저장대에서 컴퓨터 공학을 전공하고 2015년 대학 친구들과 헤지펀드 '하이-플라이어'를 설립하여 딥러닝 기법을 트레이딩에 적용하며 성공을 거뒀다. 이후 2023년 5월 독립적인 AI 기업 딥시크를 창업, 빠르게 성장시키며 AI 업계의 주목을 받고 있다. 특히 2019년부터 AI 개발을 위한 칩을 비축하여 약 1만 개의 엔비디아 GPU를 확보, AI 칩 클러스터를 구축한 것이 딥시크의 빠른 성장에 밑거름이 되었다는 평가다. 장기적으로 딥시크의 등장은 AI 생태계의 저변을 확대하는 긍정적인 효과를 가져올 것으로 기대된다. 그동안 높은 칩 가격과 공급 부족으로 인해 AI 시장 진입 장벽이 높았지만 딥시크가 촉발한 저비용 AI 모델 개발 추세는 AI 생태계 활성화에 기여할 것으로 보인다. 뱅크오브아메리카의 저스틴 포스트 애널리스트는 "모델 훈련 비용이 현저히 낮아진다면 광고, 클라우드 AI 서비스를 사용하는 다른 소비자 앱 회사들의 단기 비용 편익이 증가할 것"이라고 예상했다. 다만 딥시크의 부상은 한국 반도체 기업에 새로운 도전 과제를 안겨준다. 미국과 중국의 기술 패권 경쟁 심화 속에서 한국 기업들은 고성능 반도체 설계, 첨단 공정 기술 등에서 경쟁 우위를 유지하고 차별화 전략을 추구해야 한다. 업계 관계자는 "적극적인 연구개발(R&D) 투자와 차별화 전략으로 경쟁력을 강화해야 한다"고 강조했다. 즉 딥시크의 등장은 단기적으로는 위협 요인이지만 장기적으로는 한국 반도체 기업이 기술 혁신을 통해 글로벌 경쟁력을 강화하는 계기가 될 수 있다.2025-01-28 11:08:49
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'죽마고우' 엔비디아·TSMC 불화설···삼성전자 '큰손' 잡나 [이코노믹데일리] 사업 초기부터 협력 관계를 이어오던 미국 엔비디아와 대만 TSMC 사이에 불화가 생겼다는 외신 보도가 나왔다. 부진을 겪고 있는 삼성전자가 두 기업 사이에서 인공지능(AI) 반도체 수주 기회를 잡을 수 있을지 반도체업계의 관심이 몰리고 있다. 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 16일(현지시간) "신형 AI 반도체 '블랙웰' 생산 지연을 두고 엔비디아와 TSMC 사이에 공방이 오갔다"고 보도했다. 블랙웰 출시 일정은 처음엔 올해 하반기 중으로 예정돼 있었으나, 오는 12월로 연기됐다가 다시 이달로 당겨지는 등 잡음이 많았다. 이에 디인포메이션은 "엔비디아는 TSMC의 공정에 대해서, TSMC는 엔비디아의 설계에 대해서 서로 지적했으며 두 회사의 경영진 회동에선 고성도 오갔다"고 알렸다. 1987년 설립된 TSMC와 1993년 만들어진 엔비디아는 사업 초기부터 '핵심 고객사·협력사' 관계를 유지해 왔다. 특히 TSMC가 파운드리 업체를 구하지 못하던 엔비디아를 적극적으로 지원해 준 일화가 유명하다. 이런 이유로 현재도 엔비디아 제품 대부분을 TSMC가 사실상 독점 제조하고 있다. 그러나 디인포메이션은 "최근 엔비디아가 주문량을 급격하게 늘리면서 (TSMC에) 전용 라인 신설·제품 납기 단축을 요구하자, 전용 라인 투자·품질 관리를 해야 하는 TSMC가 반발했다"고 설명했다. AI 시장이 폭발적으로 성장하며 TSMC의 공급 능력이 한계에 달한 걸로도 해석된다. 이에 엔비디아가 TSMC를 대체할 수 있는 또 다른 파운드리 제조사로 삼성전자를 선택할 가능성이 높아졌다. TSMC의 첨단 공정 역량과 생산력을 따라갈 수 있는 유일한 업체이기 때문이다. 우선 엔비디아 제품군 중 상대적으로 만들기 쉬운 게임용 그래픽카드처리장치(GPU)부터 맡기면서 관계를 구축한다는 관측도 나온다. 해당 협력이 실제로 이뤄진다면 삼성전자 파운드리 사업부의 실적 개선에도 큰 도움이 될 걸로 보인다. 파운드리 사업부는 지난해 약 2조원 규모의 손실을 낸 걸로 추정된다. 또 엔비디아가 진행 중인 '삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 품질 테스트'에서도 긍정적 측면이 있을 걸로 기대된다. 삼성전자 주가는 17일 앞선 호재에 힘입어 전일 대비 0.34%(200원) 오른 5만9700원에 마감했다.2024-10-17 20:54:01
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![[데스크칼럼] 오징어게임이 되어가는 미국과의 관세 협상](https://image.ajunews.com/content/image/2025/04/17/20250417151006474138_518_323.jpg)